JPH10223573A - ダイシング方法および装置 - Google Patents
ダイシング方法および装置Info
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- JPH10223573A JPH10223573A JP3144097A JP3144097A JPH10223573A JP H10223573 A JPH10223573 A JP H10223573A JP 3144097 A JP3144097 A JP 3144097A JP 3144097 A JP3144097 A JP 3144097A JP H10223573 A JPH10223573 A JP H10223573A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 非接触にてブレード送り量の補正値を求め
る。 【解決手段】 ウエハ１に対しブレード１９が保持面１
１の方向に送られてブレードが回転されながら往復動さ
れてウエハがダイシングされるダイシング装置は、保持
面１１までの距離を測定して保持面の現在位置１１ａと
基準時位置１１ｏとの誤差ΔＡを測定する測距器２０
と、ブレード１９が非接触センサ２２に検出されるまで
の送り量でブレード切っ先の現在位置１９ｂと基準時位
置１９ｏとの誤差ΔＢを測定するＣＰＵ２１とを備えて
いる。保持面の現在位置と基準時位置との誤差ΔＡと、
ブレードの切っ先の現在位置と基準時位置との誤差ΔＢ
との和に基づきブレード１９の送り量の補正値が求めら
れる。 【効果】 求めた補正値でブレード送り量を補正してセ
ットアップ後のブレードの切り込み量は設定値を維持で
きるため、所期の切り込み量を維持できる。
る。 【解決手段】 ウエハ１に対しブレード１９が保持面１
１の方向に送られてブレードが回転されながら往復動さ
れてウエハがダイシングされるダイシング装置は、保持
面１１までの距離を測定して保持面の現在位置１１ａと
基準時位置１１ｏとの誤差ΔＡを測定する測距器２０
と、ブレード１９が非接触センサ２２に検出されるまで
の送り量でブレード切っ先の現在位置１９ｂと基準時位
置１９ｏとの誤差ΔＢを測定するＣＰＵ２１とを備えて
いる。保持面の現在位置と基準時位置との誤差ΔＡと、
ブレードの切っ先の現在位置と基準時位置との誤差ΔＢ
との和に基づきブレード１９の送り量の補正値が求めら
れる。 【効果】 求めた補正値でブレード送り量を補正してセ
ットアップ後のブレードの切り込み量は設定値を維持で
きるため、所期の切り込み量を維持できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ダイシング技術、
特に、ダイヤモンドブレードによってダイシングするホ
イールダイシング技術に関し、例えば、半導体装置の製
造工場において、半導体ウエハ（以下、ウエハとい
う。）をダイシングするのに利用して有効な技術に関す
る。
特に、ダイヤモンドブレードによってダイシングするホ
イールダイシング技術に関し、例えば、半導体装置の製
造工場において、半導体ウエハ（以下、ウエハとい
う。）をダイシングするのに利用して有効な技術に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造工場において、ウエハ
をペレットに分断する際には、ダイヤモンドブレード
（以下、ブレードという。）によってウエハをスクライ
ブラインに沿って切削するダイシング装置が広く使用さ
れている。すなわち、ダイシング装置は垂直面内で一方
向に回転されるように軸支されたブレードを備えてお
り、ブレードが回転されながら任意のスクライブライン
に沿って往路移動されてウエハが一直線に切削され、次
いで、ブレードがウエハの切削面から離間された状態で
早送りにて復帰移動されるとともに、ウエハが所定ピッ
チだけ横に相対移動され、その後、この作動が繰り返さ
れることにより、複数本のスクライブラインがブレード
によって切削されるように構成されている。
をペレットに分断する際には、ダイヤモンドブレード
（以下、ブレードという。）によってウエハをスクライ
ブラインに沿って切削するダイシング装置が広く使用さ
れている。すなわち、ダイシング装置は垂直面内で一方
向に回転されるように軸支されたブレードを備えてお
り、ブレードが回転されながら任意のスクライブライン
に沿って往路移動されてウエハが一直線に切削され、次
いで、ブレードがウエハの切削面から離間された状態で
早送りにて復帰移動されるとともに、ウエハが所定ピッ
チだけ横に相対移動され、その後、この作動が繰り返さ
れることにより、複数本のスクライブラインがブレード
によって切削されるように構成されている。
【０００３】ところで、ダイシング方法はブレードによ
るウエハの切り込み量によって、ハーフカット法、セミ
フルカット法、フルカット法に分類される。ハーフカッ
ト法は１００μｍ程度切り残す方法であり、セミフルカ
ット法は２０μｍ程度切り残す方法であり、フルカット
法は完全に切断する方法である。いずれのカット法にお
いても、ブレードのウエハに対する切り込み量すなわち
送り量は、ダイシング方法の良否に重大な影響を及ぼ
す。そのため、ダイシング装置の各種のセットアップに
際しては、ブレードを回転させながら基準面に接触させ
てブレードの切っ先の現在のレベル出しが実施されてい
る。そして、このレベル出しによって補正値が求められ
ブレードの送り量が予め補正される。
るウエハの切り込み量によって、ハーフカット法、セミ
フルカット法、フルカット法に分類される。ハーフカッ
ト法は１００μｍ程度切り残す方法であり、セミフルカ
ット法は２０μｍ程度切り残す方法であり、フルカット
法は完全に切断する方法である。いずれのカット法にお
いても、ブレードのウエハに対する切り込み量すなわち
送り量は、ダイシング方法の良否に重大な影響を及ぼ
す。そのため、ダイシング装置の各種のセットアップに
際しては、ブレードを回転させながら基準面に接触させ
てブレードの切っ先の現在のレベル出しが実施されてい
る。そして、このレベル出しによって補正値が求められ
ブレードの送り量が予め補正される。
【０００４】なお、ダイシング技術を述べてある例とし
ては、株式会社工業調査会１９８６年１１月２０日発行
「電子材料１９８６年１１月号別冊」Ｐ４０〜Ｐ４５、
がある。
ては、株式会社工業調査会１９８６年１１月２０日発行
「電子材料１９８６年１１月号別冊」Ｐ４０〜Ｐ４５、
がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、ブレードを基
準面に接触させてレベル出しする方法においては、ブレ
ードや基準面が損傷されるという問題点がある。
準面に接触させてレベル出しする方法においては、ブレ
ードや基準面が損傷されるという問題点がある。
【０００６】本発明の目的は、非接触にて補正値を求め
ブレードの送り量を補正することができるダイシング技
術を提供することにある。
ブレードの送り量を補正することができるダイシング技
術を提供することにある。
【０００７】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。
【０００９】すなわち、保持面に保持された半導体ウエ
ハに対してブレードが保持面方向に送られてブレードが
回転されながら半導体ウエハに対して相対的に往復移動
されて半導体ウエハがダイシングされるダイシング装置
は、前記保持面までの距離を測定することによって前記
保持面の現在の位置と基準時の位置との誤差を測定する
測距器と、前記ブレードが非接触センサに検出されるま
での送り量によって前記ブレードの切っ先の現在の位置
と基準時の位置との誤差を測定する演算処理部とを備え
ていることを特徴とする。
ハに対してブレードが保持面方向に送られてブレードが
回転されながら半導体ウエハに対して相対的に往復移動
されて半導体ウエハがダイシングされるダイシング装置
は、前記保持面までの距離を測定することによって前記
保持面の現在の位置と基準時の位置との誤差を測定する
測距器と、前記ブレードが非接触センサに検出されるま
での送り量によって前記ブレードの切っ先の現在の位置
と基準時の位置との誤差を測定する演算処理部とを備え
ていることを特徴とする。
【００１０】前記した手段によれば、保持面の現在の位
置と基準時の位置との誤差が測距器によって測定され
る。また、ブレードの切っ先の現在の位置と基準時の位
置との誤差がブレードが非接触センサに検出されるまで
の送り量によって測定される。そして、保持面の現在の
位置と基準時の位置との誤差と、ブレードの切っ先の現
在の位置と基準時の位置との誤差との和に基づいて、ブ
レードの送り量の補正値が求められる。
置と基準時の位置との誤差が測距器によって測定され
る。また、ブレードの切っ先の現在の位置と基準時の位
置との誤差がブレードが非接触センサに検出されるまで
の送り量によって測定される。そして、保持面の現在の
位置と基準時の位置との誤差と、ブレードの切っ先の現
在の位置と基準時の位置との誤差との和に基づいて、ブ
レードの送り量の補正値が求められる。
【００１１】例えば、ブレードのセットアップに際し
て、保持面の現在の位置と基準時の位置との誤差と、ブ
レードの切っ先の現在の位置と基準時の位置との誤差と
の和に基づいてブレードの補正値を求め、この補正値に
よってブレードの送り量を補正しておくことにより、セ
ットアップ後のブレードによる半導体ウエハに対する切
り込み量は、ダイシング装置に予め設定された値を維持
することができるため、所期の切り込み量を安定的に維
持することができる。
て、保持面の現在の位置と基準時の位置との誤差と、ブ
レードの切っ先の現在の位置と基準時の位置との誤差と
の和に基づいてブレードの補正値を求め、この補正値に
よってブレードの送り量を補正しておくことにより、セ
ットアップ後のブレードによる半導体ウエハに対する切
り込み量は、ダイシング装置に予め設定された値を維持
することができるため、所期の切り込み量を安定的に維
持することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施形態である
ダイシング装置の主要部を示す模式図である。
ダイシング装置の主要部を示す模式図である。
【００１３】本実施形態において、本発明に係るダイシ
ング装置は、非接触にてブレードの送り量の補正値を求
めることができるように構成されている。ダイシング装
置は被ダイシング物としてのウエハ１を保持面１１にて
保持するチャックテーブル１０を備えており、チャック
テーブル１０は一方向（図１の左右方向とする。以下、
Ｙ方向とする。）にＹ方向移動装置（図示せず）によっ
て往復移動されるように構成されている。すなわち、Ｙ
方向移動装置は往路においてチャックテーブル１０をウ
エハ１に設定されたスクライブラインのピッチに対応し
てピッチ送り作動し、復路において早送り作動するよう
に構成されている。
ング装置は、非接触にてブレードの送り量の補正値を求
めることができるように構成されている。ダイシング装
置は被ダイシング物としてのウエハ１を保持面１１にて
保持するチャックテーブル１０を備えており、チャック
テーブル１０は一方向（図１の左右方向とする。以下、
Ｙ方向とする。）にＹ方向移動装置（図示せず）によっ
て往復移動されるように構成されている。すなわち、Ｙ
方向移動装置は往路においてチャックテーブル１０をウ
エハ１に設定されたスクライブラインのピッチに対応し
てピッチ送り作動し、復路において早送り作動するよう
に構成されている。
【００１４】チャックテーブル１０の上方にはガイドレ
ール１２がＹ方向に直交する方向（図１で紙面に直角方
向。以下、Ｘ方向とする。）に水平に敷設されており、
ガイドレール１２にはＸテーブル１３がＸ方向にＸ方向
移動装置（図示せず）によって往復移動されるように構
成されている。Ｘテーブル１３はＸ方向移動装置によっ
て安定した速度をもって直線に連続移動されるようにな
っている。Ｘテーブル１３の一端部における下面には垂
直方向（図１の上下方向。以下、Ｚ方向とする。）下向
きにＺ方向移動装置１４が据え付けられており、Ｚ方向
移動装置１４はコントローラ１６によって制御されるよ
うになっている。Ｚ方向移動装置１４の出力軸１５の下
端部には回転駆動装置１７が水平に吊持されており、回
転駆動装置１７の回転軸１８はＹ方向に水平に軸架され
ている。回転軸１８の一端部にはブレード１９が直交す
るように交換可能に取り付けられており、ブレード１９
はＸ方向の垂直面内に含まれるようになっている。
ール１２がＹ方向に直交する方向（図１で紙面に直角方
向。以下、Ｘ方向とする。）に水平に敷設されており、
ガイドレール１２にはＸテーブル１３がＸ方向にＸ方向
移動装置（図示せず）によって往復移動されるように構
成されている。Ｘテーブル１３はＸ方向移動装置によっ
て安定した速度をもって直線に連続移動されるようにな
っている。Ｘテーブル１３の一端部における下面には垂
直方向（図１の上下方向。以下、Ｚ方向とする。）下向
きにＺ方向移動装置１４が据え付けられており、Ｚ方向
移動装置１４はコントローラ１６によって制御されるよ
うになっている。Ｚ方向移動装置１４の出力軸１５の下
端部には回転駆動装置１７が水平に吊持されており、回
転駆動装置１７の回転軸１８はＹ方向に水平に軸架され
ている。回転軸１８の一端部にはブレード１９が直交す
るように交換可能に取り付けられており、ブレード１９
はＸ方向の垂直面内に含まれるようになっている。
【００１５】Ｘテーブル１３の他端部にはオートフォー
カス装置によって構成された測距器２０がＺ方向下向き
に据え付けられており、測距器２０は後述するようにチ
ャックテーブル１０の保持面１１までの距離を測定する
ことにより保持面１１の現在の位置と基準時の位置との
誤差を測定するように構成されている。測距器２０はパ
ーソナルコンピューター等によって構成された中央演算
処理装置（以下、ＣＰＵという。）２１に測定結果を送
信するようになっている。ＣＰＵ２１は測距器２０から
の測定結果と、Ｚ方向移動装置１４のコントローラ１６
からの信号と、後記する非接触センサ２２からの検知信
号とに基づいて後述するように補正値を求めるようにな
っている。
カス装置によって構成された測距器２０がＺ方向下向き
に据え付けられており、測距器２０は後述するようにチ
ャックテーブル１０の保持面１１までの距離を測定する
ことにより保持面１１の現在の位置と基準時の位置との
誤差を測定するように構成されている。測距器２０はパ
ーソナルコンピューター等によって構成された中央演算
処理装置（以下、ＣＰＵという。）２１に測定結果を送
信するようになっている。ＣＰＵ２１は測距器２０から
の測定結果と、Ｚ方向移動装置１４のコントローラ１６
からの信号と、後記する非接触センサ２２からの検知信
号とに基づいて後述するように補正値を求めるようにな
っている。
【００１６】チャックテーブル１０の片脇には非接触セ
ンサ２２が、チャックテーブル１０の保持面１１の基準
時における位置（以下、基準面という。）Ｏと一致する
平面内に設置されている。非接触センサ２２は発光素子
２３および受光素子２４によって構成されており、発光
素子２３からの光２５がブレード１９の切っ先によって
遮光された時点を受光素子２４によって検知し、ＣＰＵ
２１に送信するようになっている。ＣＰＵ２１は後述す
る作用により、ブレード１９の切っ先の現在の位置およ
び基準時の位置を測定するようになっている。
ンサ２２が、チャックテーブル１０の保持面１１の基準
時における位置（以下、基準面という。）Ｏと一致する
平面内に設置されている。非接触センサ２２は発光素子
２３および受光素子２４によって構成されており、発光
素子２３からの光２５がブレード１９の切っ先によって
遮光された時点を受光素子２４によって検知し、ＣＰＵ
２１に送信するようになっている。ＣＰＵ２１は後述す
る作用により、ブレード１９の切っ先の現在の位置およ
び基準時の位置を測定するようになっている。
【００１７】次に、前記構成に係るダイシング装置の作
用を説明することにより、本発明の一実施形態であるダ
イシング方法のブレード送り補正作業を説明する。
用を説明することにより、本発明の一実施形態であるダ
イシング方法のブレード送り補正作業を説明する。
【００１８】例えば、新規のブレード１９が回転軸１８
にセットアップされた際に、次のような補正作業が実施
される。測距器２０はチャックテーブル１０の保持面１
１までの距離を測定することにより、保持面１１の現在
の位置（以下、保持面の現在位置という。）１１ａと基
準面Ｏとの誤差（以下、保持面誤差という。）ΔＡを測
定する。測定された保持面誤差ΔＡはＣＰＵ２１に送信
される。測距器２０は保持面の現在位置１１ａの距離
（現在の保持面距離という。）Ａ1 を測定し、予め測定
されている保持面１１の基準面Ｏの距離（以下、保持面
の基準距離という。）Ａｏとの差値によって保持面誤差
ΔＡを求める。なお、光学式オートフォーカス装置によ
って構成された測距器２０は、保持面の現在位置１１ａ
にオートフォーカスするのに光学系を操作した時のモー
タの作動量によって保持面誤差ΔＡを、現在の保持面距
離Ａ1 の値を実際に認識せずに直接的に測定することが
できる。
にセットアップされた際に、次のような補正作業が実施
される。測距器２０はチャックテーブル１０の保持面１
１までの距離を測定することにより、保持面１１の現在
の位置（以下、保持面の現在位置という。）１１ａと基
準面Ｏとの誤差（以下、保持面誤差という。）ΔＡを測
定する。測定された保持面誤差ΔＡはＣＰＵ２１に送信
される。測距器２０は保持面の現在位置１１ａの距離
（現在の保持面距離という。）Ａ1 を測定し、予め測定
されている保持面１１の基準面Ｏの距離（以下、保持面
の基準距離という。）Ａｏとの差値によって保持面誤差
ΔＡを求める。なお、光学式オートフォーカス装置によ
って構成された測距器２０は、保持面の現在位置１１ａ
にオートフォーカスするのに光学系を操作した時のモー
タの作動量によって保持面誤差ΔＡを、現在の保持面距
離Ａ1 の値を実際に認識せずに直接的に測定することが
できる。
【００１９】他方、非接触センサ２２のステージにおい
ては、コントローラ１６の制御によってＺ方向移動装置
１４が作動されてブレード１９が非接触センサ２２に向
けて下降されて行く。この際、コントローラ１６はＺ方
向移動装置１４によるブレード１９の送り量すなわち下
降量を示す制御信号をＣＰＵ２１に送信する。下降され
たブレード１９の切っ先が発光素子２３からの光２５を
遮ると、非接触センサ２２の受光素子２４はブレード１
９の切っ先が非接触センサ２２、すなわち、保持面１１
の基準面Ｏに達した時点を示す信号をＣＰＵ２１に送信
する。
ては、コントローラ１６の制御によってＺ方向移動装置
１４が作動されてブレード１９が非接触センサ２２に向
けて下降されて行く。この際、コントローラ１６はＺ方
向移動装置１４によるブレード１９の送り量すなわち下
降量を示す制御信号をＣＰＵ２１に送信する。下降され
たブレード１９の切っ先が発光素子２３からの光２５を
遮ると、非接触センサ２２の受光素子２４はブレード１
９の切っ先が非接触センサ２２、すなわち、保持面１１
の基準面Ｏに達した時点を示す信号をＣＰＵ２１に送信
する。
【００２０】ＣＰＵ２１はコントローラ１６からのブレ
ード送り量と非接触センサ２２からの基準面Ｏへのブレ
ード到達時点とによって、ブレード１９の切っ先の現在
の位置（以下、ブレードの現在位置という。）１９ｂか
ら基準面Ｏまでの距離（以下、現在のブレード距離とい
う。）Ｂ1 を求める。ここで、ＣＰＵ２１には、ブレー
ド１９の切っ先の基準時の位置（以下、ブレード基準位
置という。）１９ｏから非接触センサ２２すなわち基準
面Ｏまでの距離（以下、ブレード基準距離という。）Ｂ
ｏが、予め設定されている。そして、ＣＰＵ２１は現在
のブレード距離Ｂ1 のブレード基準距離Ｂｏに対する誤
差（以下、ブレード誤差という。）ΔＢを求める。
ード送り量と非接触センサ２２からの基準面Ｏへのブレ
ード到達時点とによって、ブレード１９の切っ先の現在
の位置（以下、ブレードの現在位置という。）１９ｂか
ら基準面Ｏまでの距離（以下、現在のブレード距離とい
う。）Ｂ1 を求める。ここで、ＣＰＵ２１には、ブレー
ド１９の切っ先の基準時の位置（以下、ブレード基準位
置という。）１９ｏから非接触センサ２２すなわち基準
面Ｏまでの距離（以下、ブレード基準距離という。）Ｂ
ｏが、予め設定されている。そして、ＣＰＵ２１は現在
のブレード距離Ｂ1 のブレード基準距離Ｂｏに対する誤
差（以下、ブレード誤差という。）ΔＢを求める。
【００２１】図１に示されているように、保持面の現在
位置１１ａからブレードの現在位置１９ｂまでの距離Ｃ
は、次式によって求めることができ、以下の通り展開
することができる。 Ｃ＝Ｂ1 −ΔＡ・・・ ＝（Ｂｏ＋ΔＢ）−（Ａ1 −Ａｏ） ＝Ｂｏ＋Ａｏ＋ΔＢ−（Ａｏ−ΔＡ） ＝Ｂｏ＋ΔＡ＋ΔＢ・・・
位置１１ａからブレードの現在位置１９ｂまでの距離Ｃ
は、次式によって求めることができ、以下の通り展開
することができる。 Ｃ＝Ｂ1 −ΔＡ・・・ ＝（Ｂｏ＋ΔＢ）−（Ａ1 −Ａｏ） ＝Ｂｏ＋Ａｏ＋ΔＢ−（Ａｏ−ΔＡ） ＝Ｂｏ＋ΔＡ＋ΔＢ・・・
【００２２】式において、（ΔＡ＋ΔＢ）は保持面誤
差とブレード誤差との相乗誤差を意味する。故に、ＣＰ
Ｕ２１はブレード基準距離Ｂｏに相乗誤差を加算するこ
とにより、保持面の現在位置１１ａからブレードの現在
位置１９ｂまでの距離Ｃを、基準面Ｏからブレード基準
位置１９ｏまでのブレード基準距離Ｂｏに対して補正す
ることができる。
差とブレード誤差との相乗誤差を意味する。故に、ＣＰ
Ｕ２１はブレード基準距離Ｂｏに相乗誤差を加算するこ
とにより、保持面の現在位置１１ａからブレードの現在
位置１９ｂまでの距離Ｃを、基準面Ｏからブレード基準
位置１９ｏまでのブレード基準距離Ｂｏに対して補正す
ることができる。
【００２３】すなわち、ＣＰＵ２１が相乗誤差値を加算
した補正値をコントローラ１６に指令してコントローラ
１６によってＺ方向移動装置１４を作動させることによ
り、ブレード１９はチャックテーブル１０の保持面１１
が基準面１１ｏに位置し、かつ、ブレード１９がブレー
ド基準位置１９ｏに位置する基準条件と均等の状況下に
おいて、ウエハ１を切り込むことができる。
した補正値をコントローラ１６に指令してコントローラ
１６によってＺ方向移動装置１４を作動させることによ
り、ブレード１９はチャックテーブル１０の保持面１１
が基準面１１ｏに位置し、かつ、ブレード１９がブレー
ド基準位置１９ｏに位置する基準条件と均等の状況下に
おいて、ウエハ１を切り込むことができる。
【００２４】前記実施形態によれば、次の効果が得られ
る。 （１） 例えば、ブレードのセットアップに際して、保
持面誤差ΔＡとブレード誤差ΔＢとの相乗誤差をブレー
ド基準距離Ｂｏに加算することにより、保持面の現在位
置１１ａからブレードの現在位置１９ｂまでの距離を、
基準面Ｏからブレード基準位置１９ｏまでのブレード基
準距離Ｂｏに対して補正することができるため、ブレー
ド１９はチャックテーブル１０の保持面１１が基準面１
１ｏに位置し、かつ、ブレード１９がブレード基準位置
１９ｏに位置する基準条件と均等の状況下においてウエ
ハ１を切り込むことができる。
る。 （１） 例えば、ブレードのセットアップに際して、保
持面誤差ΔＡとブレード誤差ΔＢとの相乗誤差をブレー
ド基準距離Ｂｏに加算することにより、保持面の現在位
置１１ａからブレードの現在位置１９ｂまでの距離を、
基準面Ｏからブレード基準位置１９ｏまでのブレード基
準距離Ｂｏに対して補正することができるため、ブレー
ド１９はチャックテーブル１０の保持面１１が基準面１
１ｏに位置し、かつ、ブレード１９がブレード基準位置
１９ｏに位置する基準条件と均等の状況下においてウエ
ハ１を切り込むことができる。
【００２５】（２） 前記（１）により、セットアップ
後のブレードによるウエハに対する切り込み量は、ダイ
シング装置に予め設定された値を維持することができる
ため、所期の切り込み量を安定的に維持することがで
き、ダイシング方法の精度を高めることができる。
後のブレードによるウエハに対する切り込み量は、ダイ
シング装置に予め設定された値を維持することができる
ため、所期の切り込み量を安定的に維持することがで
き、ダイシング方法の精度を高めることができる。
【００２６】（３） 非接触にてブレードの送り量を補
正することができるため、ブレードやチャックテーブル
の保持面等を損傷しなくて済み、ダイシング方法の精度
や作業の安全性を高めることができる。
正することができるため、ブレードやチャックテーブル
の保持面等を損傷しなくて済み、ダイシング方法の精度
や作業の安全性を高めることができる。
【００２７】以上本発明者によってなされた発明を実施
形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形
態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施形
態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範
囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００２８】例えば、チャックテーブルの保持面を測定
する測距器は、光学式オートフォーカス装置を使用して
構成するに限らず、レーザ測距器等の非接触式測距器を
使用して構成することができる。
する測距器は、光学式オートフォーカス装置を使用して
構成するに限らず、レーザ測距器等の非接触式測距器を
使用して構成することができる。
【００２９】ブレードの切っ先を検知する非接触センサ
は、遮光によって検知するように構成するに限らず、反
射によって検知するように構成してもよいし、光学式非
接触センサを使用するに限らない。
は、遮光によって検知するように構成するに限らず、反
射によって検知するように構成してもよいし、光学式非
接触センサを使用するに限らない。
【００３０】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。
【００３１】例えば、ブレードのセットアップに際し
て、保持面の現在の位置と基準時の位置との誤差と、ブ
レードの切っ先の現在の位置と基準時の位置との誤差と
の和に基づいてブレードの送り量を補正しておくことに
より、セットアップ後のブレードによる半導体ウエハに
対する切り込み量は、ダイシング装置に予め設定された
値を維持することができるため、所期の切り込み量を安
定的に維持することができる。
て、保持面の現在の位置と基準時の位置との誤差と、ブ
レードの切っ先の現在の位置と基準時の位置との誤差と
の和に基づいてブレードの送り量を補正しておくことに
より、セットアップ後のブレードによる半導体ウエハに
対する切り込み量は、ダイシング装置に予め設定された
値を維持することができるため、所期の切り込み量を安
定的に維持することができる。
【図１】本発明の一実施形態であるダイシング装置の主
要部を示す模式図である。
要部を示す模式図である。
１…半導体ウエハ、１０…チャックテーブル、１１…保
持面、１１ｏ…基準面、１２…ガイドレール、１３…Ｘ
テーブル、１４…Ｚ方向移動装置、１５…出力軸、１６
…コントローラ、１７…回転駆動装置、１８…回転軸、
１９…ブレード、１９ｂ…ブレードの現在位置、１９ｏ
…ブレード基準位置、２０…測距器、２１…中央演算処
理装置（ＣＰＵ）、２２…非接触センサ、２３…発光素
子、２４…受光素子、２５…発光素子からの光、Ｏ…基
準面、１１ａ…保持面の現在位置、Ａ1 …現在の保持面
距離、Ａｏ…保持面の基準距離、ΔＡ…保持面誤差、Ｂ
1…現在のブレード距離、Ｂｏ…ブレード基準距離、Δ
Ｂ…ブレード誤差、Ｃ…保持面の現在位置からブレード
の現在位置までの距離。
持面、１１ｏ…基準面、１２…ガイドレール、１３…Ｘ
テーブル、１４…Ｚ方向移動装置、１５…出力軸、１６
…コントローラ、１７…回転駆動装置、１８…回転軸、
１９…ブレード、１９ｂ…ブレードの現在位置、１９ｏ
…ブレード基準位置、２０…測距器、２１…中央演算処
理装置（ＣＰＵ）、２２…非接触センサ、２３…発光素
子、２４…受光素子、２５…発光素子からの光、Ｏ…基
準面、１１ａ…保持面の現在位置、Ａ1 …現在の保持面
距離、Ａｏ…保持面の基準距離、ΔＡ…保持面誤差、Ｂ
1…現在のブレード距離、Ｂｏ…ブレード基準距離、Δ
Ｂ…ブレード誤差、Ｃ…保持面の現在位置からブレード
の現在位置までの距離。
Claims (6)
- 【請求項１】 保持面に保持された半導体ウエハに対し
てブレードが保持面方向に送られて、ブレードが回転さ
れながら半導体ウエハに対して相対的に往復移動されて
半導体ウエハがダイシングされるダイシング方法におい
て、 前記保持面の現在の位置と基準時の位置との誤差と、前
記ブレードの切っ先の現在の位置と基準時の位置との誤
差との和に基づいて、前記ブレードの送り量の補正値が
求められることを特徴とするダイシング方法。 - 【請求項２】 前記保持面の現在の位置と基準時の位置
との誤差が、前記保持面までの距離を測定する測距器に
よって測定され、前記ブレードの切っ先の現在の位置と
基準時の位置との誤差が、前記ブレードが非接触センサ
に検出されるまでのブレード送り量によって測定される
ことを特徴とする請求項１に記載のダイシング方法。 - 【請求項３】 保持面に保持された半導体ウエハに対し
てブレードが保持面方向に送られて、ブレードが回転さ
れながら半導体ウエハに対して相対的に往復移動されて
半導体ウエハがダイシングされるダイシング装置におい
て、 前記保持面の現在の位置と基準時の位置との誤差と、前
記ブレードの切っ先の現在の位置と基準時の位置との誤
差との和に基づいて、前記ブレードの送り量の補正値が
求められることを特徴とするダイシング装置。 - 【請求項４】 前記保持面までの距離を測定することに
よって前記保持面の現在の位置と基準時の位置との誤差
を測定する測距器と、前記ブレードが非接触センサに検
出されるまでのブレード送り量によって前記ブレードの
切っ先の現在の位置と基準時の位置との誤差を測定する
演算処理部とを備えていることを特徴とする請求項３に
記載のダイシング装置。 - 【請求項５】 測距器がオートフォーカス装置によって
構成されていることを特徴とする請求項３または４に記
載のダイシング装置。 - 【請求項６】 非接触センサが光学センサによって構成
されていることを特徴とする請求項３、４または５に記
載のダイシング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3144097A JPH10223573A (ja) | 1997-01-31 | 1997-01-31 | ダイシング方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3144097A JPH10223573A (ja) | 1997-01-31 | 1997-01-31 | ダイシング方法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10223573A true JPH10223573A (ja) | 1998-08-21 |
Family
ID=12331310
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3144097A Pending JPH10223573A (ja) | 1997-01-31 | 1997-01-31 | ダイシング方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10223573A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100414890B1 (ko) * | 2001-05-10 | 2004-01-13 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 절삭 장치 |
| JP2012094632A (ja) * | 2010-10-26 | 2012-05-17 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置及びダイシング方法 |
| JP2015020240A (ja) * | 2013-07-19 | 2015-02-02 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| JP2019076991A (ja) * | 2017-10-24 | 2019-05-23 | 株式会社ディスコ | 切削装置の基準位置検出方法 |
| JP2019536641A (ja) * | 2016-10-27 | 2019-12-19 | コリア インスティテュート オブ インダストリアル テクノロジーＫｏｒｅａ Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ Ｏｆ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ | 工具位置のセット装置及びそれを用いた工具位置のセット方法 |
-
1997
- 1997-01-31 JP JP3144097A patent/JPH10223573A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100414890B1 (ko) * | 2001-05-10 | 2004-01-13 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 절삭 장치 |
| JP2012094632A (ja) * | 2010-10-26 | 2012-05-17 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシング装置及びダイシング方法 |
| JP2015020240A (ja) * | 2013-07-19 | 2015-02-02 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| JP2019536641A (ja) * | 2016-10-27 | 2019-12-19 | コリア インスティテュート オブ インダストリアル テクノロジーＫｏｒｅａ Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ Ｏｆ Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ | 工具位置のセット装置及びそれを用いた工具位置のセット方法 |
| JP2019076991A (ja) * | 2017-10-24 | 2019-05-23 | 株式会社ディスコ | 切削装置の基準位置検出方法 |
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