JPH04146649A - 半導体チップの製造方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体チップの製造方法及びその装置に係り、
特に製造工程を自動化する半導体チップの製造方法及び
その装置に関する。

〔従来の技術〕

ウェハの製造工程には、各々の製造工程を実行する為の
データが必要であり、このデータは予めコントロール用
コンピュータに登録されている。

そして各々の製造工程毎にコントロール用コンピュータ
から必要なデータを呼び出し、そのデータに基づいて各
々の製造工程を実行している。

このデータをコントロール用コンピュータから呼び出す
為に、第５図に示すように、ウェハ１２の直線部にＩＤ
記号１０が表示されている。各製造工程でこのＩＤ記号
を読み取りＩＤ記号１０に対応するデータを各々の製造
工程毎にコントロール用コンピュータかみ呼び出すこと
ができる。すなわちＩＤ記号１０は、物流における識別
記号の役割を果たすものである。

しかしながら、ウェハがダイサで切断されるとＩＤ記号
１０も切断される場合があり、ダイシング工程の後工程
でＩＤ記号を正確に認識できない場合がある。そこで、
この問題を解決すべく第７図に示すように、ウェハ１２
がテープ１３を介して装着されたフレーム１４にＩＤ記
号１ｏに対応する識別記号１６を表示する方法が開示さ
れている（特公昭６４−１２０９４号公報）。これによ
れば、ＩＤ記号１０とフレームに施された識別記号１６
の相対関係信号を生成する手段と該相対関係生成手段で
生成された相対関係信号を記憶する記憶手段を具備する
二とによりＩＤ記号１０が切断されてもフレーム１４の
識別記号１６が残るのでダイシング工程の後工程でも識
別記号１６を認識することによりＩＤ記号を識別するこ
とが可能となる。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかじながろ、一般にダイシング工程の後工程ではウェ
ハをフレームに装着した状暫てウェハの処理を実行しな
い場合がある。即ちダイシング工程の後工程ではウェハ
はエキスバンド器具に取付けられて処理される。エキス
バンド器具に取付けられる段階でフレームからウェハを
テープごと外すつフレームにＩＤ記号を施すとダイシン
グ工程の後工程では、ＩＤ記号を利用できなくなるとい
う問題がある。テープにＩＤ８２号を施せば、フレーム
から外された場合でも、テープに施されたＩＤ記号は、
エキスバンド器具に取付けられた後も残るため利用する
ことができる。更に、開示された方法では、ＩＤ８２号
１０とフレームに施された識別記号１６の相対関係信号
を生成する相対関係信号生成手段と、該相対関係生成手
段で生成された相対関係信号を記憶する記（５き手段を
もつ方法であるため、相対関係信号を作り出すた於の工
程が必要となり生産効率の悪いものとなる。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものでダイシ
ング工程及びその後工程においてもウェハのＩＤ記号を
自動的に正確にＤａし、生産性の向上を図ることができ
る単導体チップの製造方法及びその装置を提供すること
を目的とする。

〔課題を解決する為の手段〕

本発明は、前記目的を達成する為に、ウェハを所望の形
状に切断して半導体チップを製造する方法において、ウ
ェハをウェハ装着部材にテープを介して装着し、ウェハ
に表示されているＩＤ記号を識別記号としてテープに表
示し、ウェハの各製造工程でテープに表示された識別記
号を認識し、認識した識別記号に基づいてウェハの処理
に必要なデータを呼び出し、呼び出したデータに基づい
てウェハの各製造工程を実行して半導体チップを製造す
ることを特徴とする。

こ作用〕 本発明によれば、ウェハをウェハ装着部材に装着するテ
ープに識別記号を表示したので、ウェハが切断されたり
、ウェハを別のウェハ装着部材に装着しても、テープは
ウェハと共に各工程に搬送されるので、テープに表示さ
れた識別記号は、常にウェハについて搬送される。従っ
て、各工程で正確にテープに表示された識別記号を読み
取ることができる。

〔実施例〕

以下添付図面に従って本発明に係る半導体チップの製造
方法及びその装置について詳説する。第１図にはダイサ
２０の平面図が示されている。ダイサ２０はウェハ供給
部２２から搬送ベルト（図示せず）を介してウェハ２４
を第１図に示す位置まで搬送し、ウェハ２４がこの位置
まで搬送されると、ダイサ２０に設けられているバーコ
ードリーダ２６でウェハ２４に対応するバーコード２８
（後述）を認識することができる。

尚、ダイサ２０は、その後搬送されたウニノ＼２４をア
ライメント手段でアライメントし、回転刃で所望の半導
体チップに切断する。

第２図にはウェハ２４がフレーム３２に装着された状態
が示されている。同図に示すようにウェハ２４の直線部
には、ウニノ＼の特性を示すＩＤ記号３４が表示されて
いる。またウニノ＼２４をフレーム３２に装着する為の
テープ３６にはバーコード３８が貼付け、又は印刷等で
表示されている。

バーコード３８はＩＤ記号３４を別形態で表示したもの
であり、バーコード３８はダイサ２０のバーコードリー
ダ２６で認識される。

また、ダイサ２０の前行程にはバーコードライタ（図示
せず）が設けられている。バーコードライタはテープ３
６の所定の位置にバーコード３８を貼付は又は印刷等す
ることができる。

第３図及び第４図にはテープ３６に装着されたウェハ２
４がエキスバンド器具４０に取り付けられた状態が示さ
れている。同図に示すようにフレーム３２から外された
テープ３６はエキスバンド器具４０の内リング４２にか
ぶせられる。この状態で内リング４２にエキスバンド器
具４０の外リング４４を嵌入させると、テープ３６はア
ップリケの布を張りつめる要領て内リンク４２及び外リ
ング４４とで挟持される。このエキスバンド器具４０は
ダイシング工程の後工程（例えばボンダ）で必要とされ
る。

すなわちエキスバンド器具４０は機能上ダイシング時に
使用されるフレーム３２とは異なった形状をしている場
合が多いので、フレーム３２はダイシングの後工程では
エキスバンド器具に置き替えられる場合が多い。この場
合にもウェハ２４はテープ３６を介してエキスバンド器
具４０に装着されるので、前工程でテープ３６に貼付は
又は印刷したバーコード３８を使用することができる。

尚、この場合ダイシング工程の後工程のボンダ等にはバ
ーコードリーダが設けられている。

このように構成された本発明に係る半導体チップの製造
方法及びその装置の作用について説明する。

先ずダイサの記憶部を使用してダイシング工程を行う場
合について説明する。ダイサ２０の記憶部にダイシング
工程に必要なウニノ＼２４のデータをウェハ２４のＩＤ
記号３４に対応させて予約登録する。そして、ダイサ２
０の前工程に設けられているバーコードライタ（図示せ
ず）でバーコード３８をテープ３６の所定位置に貼付け
、又は印刷する。この状態で、ウェハ２４をダイサ２０
にロードしてバーコードリーダ２６でバーコード３８を
読み取る。

バーコードリーダ２６は読み取ってバーコード３８に対
応するデータをダイサ２０の記憶部から呼びだす。呼び
だされたデータはダイサ２０が作動できるように整えら
れ、整えられたデータに基づいてダイサ２０が作動する
。これによりダイサ２０はウェハ２４のアライメント及
びダイシングの処理を実行する。従って、人手による品
種切換の必要がなく、アライメント及びダイシングの効
率アップ、更にこれらの完全自動化を図ることができる
。

次にコントロール用コンビ二一夕を使用してダイシング
工程及びその後工程のボンデインク工程を行う場合につ
いて説明する。

先ス、第５図に示すコントロール用コンピュータ５０に
ウェハ２４の処理データを、ウニノＸ２４のＩＤ記号３
４に対応させて予め登録する。又は、コントロール用コ
ンビニータ５０に未登録のデータに対しては、マウンタ
５２、ダイサ２０、ボンダ５４等の各装置毎に登録を行
い、そのデータをコントロール用のコンピュータ５０に
送信可能にしておく。

ところで、マウンタ５４ではまだ、バーコード３８がテ
ープ３６に貼付け、又は印刷されていないため直接ＩＤ
記号３４を認識するか、人手によるキー人力でデータを
コントロール用コンビニータ５０から受信し、受信した
データでウニノＸ２４の処理を実行する。

そして、マウンタ５２でウニノー２４をテープ３６を介
してフレーム３２に装着され、マウンタＤ２の最終工程
に設置されているバーコードライタ（図示せず）でバー
コード３８をテープ３６の所定の位置に貼付は又は印刷
する。

従って、マウント工程後のダイシング工程てはダイサ２
０のバーコードリーグ２６がノく一コード３８を認識し
、必要なデータをコントロール用コンビ二−タ５０に要
求し、受信したそのデータでウェハ２４のダイシングを
実行する。

ダイシング工程の後工程のボンディング工程では、ウェ
ハ２４はフレーム３２から外され、エキスパウンド器具
４０にテープ３６を介して取付けられる。この場合テー
プ３６にはバーコード３８が表示されているのでボンダ
５４のバーコードリーグ（図示せず）がバーコード３８
からウニノ１２４の番号を認識し、この番号に基づいて
必要なデータをコントロール用コンビニータ５０に要求
し、そのデータを受信してウニノ＼２４の処理を実行す
る。

このように、ダイサ２０、ボンダ５４等の各装置ではバ
ーコード３８を介してウニノ＼２４のＩＤ番号を認識し
、必要なデータのみをコントロール用コンピュータ５０
から呼び出すことができる。

従って、ダイサ２０、ボンダ５４等の各々の装置毎に人
手でデータをキー人力する必要がない。従って生産性の
効率を大幅に向上させることができる。

更に通信ラインには、それぞれ複数台の各装置を接続す
ることにより、生産性の効率を更に向上させることがで
きる。また、これにより生産ラインの完全自動化を図る
ことができる。

このように、ダイサ２０及びその前後の工程では、ウェ
ハ２４はテープ３６を介してフレーム３２又はエキスバ
ンド器具に装着された状態で処理されるので、ウニノ＼
２４の表面に表示されたＩＤ番号と別携帯の認識が容易
なバーコード３８をウェハ２４外のテープに再表示する
ことができる。

従って、バーコードでウニノ１の製造工程をコントロー
ルすることができる。

また、バーコードリーグ２６はＩＤ記号を認識する為の
認識装置より安価なので、ウニノ＼の各製造工程毎にバ
ーコードリーグを備えても生産ラインのコストアップ要
因とならない。

尚、ＩＤ記号３４の別形態の表示方法としてバーコード
３８を表示したが、これに限ろず、その他の識別容易な
表示方法を採用してもよい。

〔発明の効果〕

以上述べたように本発明に係る半導体チップの製造方法
及びその装置によれば、ウェハをウェハ装着部材に装着
するテープに識別記号を表示したので、各工程で正確に
テープに表示された識別記号を読み取ることができる。

従って人手による品種切換の必要がなく、アライメント
及びダイシングの効率アップ、更にこれらの完全自動化
を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るダイシング装置の平面図、第２図
はウェハをフレームに装着した状態を示す平面図、第３
図はウェハをエキスバンド器具に装着した状態を示す斜
視図、第４図はその平面図、第５図はウェハの生産工程
を示した概略図、第６図はウェハの平面図、第７図はウ
ェハを従来のフレームに装着した状態を示す平面図であ
る。 ２０・・・ダイサ、　　　　　　　２４・・ウェハ２６
・・・バーコードリーグ、　　３２・・フレーム、３４
・・ＩＤ記号、　　　　　　３６・・・テープ、３８・
・バーコード、　　４６・・エキスバンド器具。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）ウェハを所望の形状に切断して半導体チップを製
   造する方法において、 ウェハをウェハ装着部材にテープを介して装着し、 ウェハに表示されているＩＤ記号を識別記号としてテー
   プに表示し、 ウェハの各製造工程でテープに表示された識別記号を認
   識し、 認識した識別記号に基づいてウェハの処理に必要なデー
   タを呼び出し、 呼び出したデータに基づいてウェハの各製造工程を実行
   して半導体チップを製造することを特徴とする半導体チ
   ップの製造方法。
2. （２）ウェハをウェハ装着部材にテープを介して装着し
   、ウェハ装着部材を介してウェハを各製造工程の装置に
   装着して所望の形状に切断して半導体チップを製造する
   半導体チップの製造装置において、 前記テープにウェハに表示されているＩＤ記号を識別記
   号として表示する手段と、 テープに表示された識別記号を認識し、認識した識別記
   号に基づいて、予め登録されているウェハの製造工程に
   必要なデータを呼び出す手段と、を備え、呼び出された
   データに基づいてウェハの各製造工程を実行して半導体
   チップを製造することを特徴とする半導体チップの製造
   装置。