CN102419822A - 芯片焊接机的工装夹具管理方法和芯片焊接机 - Google Patents

芯片焊接机的工装夹具管理方法和芯片焊接机 Download PDF

Info

Publication number
CN102419822A
CN102419822A CN2011100623403A CN201110062340A CN102419822A CN 102419822 A CN102419822 A CN 102419822A CN 2011100623403 A CN2011100623403 A CN 2011100623403A CN 201110062340 A CN201110062340 A CN 201110062340A CN 102419822 A CN102419822 A CN 102419822A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mentioned
frock clamp
information
die bonder
rfid label
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2011100623403A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102419822B (zh
Inventor
高木进
牧浩
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jie Jin Science and Technology Ltd.
Original Assignee
Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi High Tech Instruments Co Ltd filed Critical Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Publication of CN102419822A publication Critical patent/CN102419822A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102419822B publication Critical patent/CN102419822B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/04—Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers
    • G05B19/12—Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers using record carriers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/31—From computer integrated manufacturing till monitoring
    • G05B2219/31288—Archive collected data into history file
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/31—From computer integrated manufacturing till monitoring
    • G05B2219/31304—Identification of workpiece and data for control, inspection, safety, calibration
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01019—Potassium [K]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]

Abstract

本发明提供一种芯片焊接机的工装夹具管理方法和芯片焊接机。在预成形头、焊接头、顶出单元的工装夹具上安装RFID标签，存储加工对象的管芯的尺寸等关于工装夹具的信息。在安装工装夹具，操作员输入关于工装夹具的制造条件。另一方面，在RFID读写器从RFID标签读取的关于工装夹具的信息与关于工装夹具的制造条件不一致时在监视器上显示工装夹具安装错误的信息。在生产结束时，RFID读写器将工装夹具的工作履历写入RFID标签，在下次生产开始时读取该工作履历，当其超过规定的次数时在监视器上显示信息。据此，在可更换工具的芯片焊接机中能够自动进行工装夹具的管理，减轻操作员的操作，防止工装夹具的安装错误。

Description

芯片焊接机的工装夹具管理方法和芯片焊接机
技术领域
本发明涉及芯片焊接机的工装夹具管理方法和芯片焊接机，尤其涉及适用于能够利用芯片焊接机，管理根据要安装的半导体芯片来进行更换的工装夹具，通过防止生产时的错误来提高使用芯片焊接机的生产线的生产能力的方法。
背景技术
作为将半导体集成电路(半导体芯片、管芯(die))安装在印刷电路板上的装置，已知有芯片焊接机(Die Bonder)。
作为通过芯片焊接机在印刷电路板上安装半导体芯片的顺序，首先，在要安装印刷电路板的半导体芯片的位置(管芯垫(die pad))上利用预成形头(preform head)预先涂敷糊剂(粘结剂)。
另一方面，在半导体晶片上，同一图案形成有多个，通过切割被切断分离成各半导体芯片，利用半导体晶片的基座使之维持排列状态。然后，从半导体晶片上部使焊接头下降，从下部将顶出单元的销(peen)顶出，通过两者协作，从基座上剥离半导体芯片，使其吸附到焊接头的夹头(collet)中。然后，使焊接头移动到管芯垫上，将半导体芯片带到管芯垫上进行粘结。
这样的芯片焊接机能够应对用于安装于印刷电路板的多品种的半导体芯片，因此，预成形头、焊接头、顶出单元的工装夹具能够更换。
例如，日本特开2005-32828号公报中公开了如下技术：使焊接头的轨迹根据半导体芯片的芯片尺寸而变化。
如上所述，在芯片焊接机中，需要根据印刷电路板上要安装的半导体芯片来更换并安装预成形头、焊接头、顶出单元等的工装夹具。此时，操作员通过观察确认工装夹具所标记的序号、工装夹具的形状，来亲自进行所安装的工装夹具是否与要生产的产品对应的确认。
如果工装夹具的安装有错误，安装了与产品不对应的工装夹具时，芯片焊接机的装置将停止，或者即使在已工作的情况下，当品质劣化或最差时，将发生破坏印刷电路板、半导体芯片的故障。以往，没有提供操作员检查工装夹具的安装错误的方法。
另外，考虑在工装夹具上贴条形码，在工装夹具安装时使条形码读取器对其进行读取来管理的方法。
但是，在使用了条形码时，操作员必须使其一一读取条形码，并将条形码的ID与工装夹具的规格对应地作成表来保持，与日俱增的工装夹具信息的管理成为问题。另外，条形码也不能存储使用了工装夹具的生产的工作履历。
本发明是为了解决上述问题而研究的，其目的在于提供一种芯片焊接机的工装夹具管理方法，在可更换工装夹具的芯片焊接机中，能够自动进行工装夹具的管理，减轻操作员的操作，防止工装夹具的安装错误，进行高度的生产管理。
发明内容
本发明的芯片焊接机的工装夹具管理方法中的芯片焊接机，将半导体晶片上的半导体集成电路的管芯安装于印刷电路板，预成形头的一部分、焊接头的一部分、顶出单元的一部分分别作为工装夹具能够更换，上述预成形头用于在印刷电路板上涂敷用于粘结管芯的粘结剂，上述焊接头用于从半导体晶片上拾取管芯而供给至印刷电路板，上述顶出单元在上述焊接头拾取上述管芯时从下方顶出要拾取的上述管芯。
在预成形头的工装夹具、焊接头的工装夹具、顶出单元的工装夹具上安装RFID标签，将关于安装有RFID标签的工装夹具的信息存储于RFID标签。
开工前，在芯片焊接机上安装符合要生产的印刷电路板的预成形头的工装夹具、焊接头的工装夹具、顶出单元的工装夹具。
另一方面，操作员从键盘、触摸屏等输入装置输入成为各工装夹具加工对象的管芯的信息，在RAM中保持所输入的作为工装夹具加工对象的管芯的信息，RFID读写器读出各工装夹具上所安装的上述RFID标签中存储的信息，运算装置对存储器中存储的作为工装夹具加工对象的管芯的信息、与工装夹具上所安装的上述RFID标签中存储的关于工装夹具的信息进行比较，当存储器中存储的作为工装夹具加工对象的管芯的信息、与工装夹具上所安装的上述RFID标签中存储的关于工装夹具的信息进行比较的结果为两者不一致时，CPU使显示装置显示关于工装夹具的安装的判断结果。
这里，关于工装夹具的信息包括工装夹具的种类、半导体晶片的产品名、管芯的尺寸、工装夹具的材质。
芯片焊接机预先提取工装夹具的工作履历而保持在RAM中，并将从HDD等读出的关于工装夹具的工作的信息也保持在RAM中。
在生产结束时，CPU指示RFID读写器将工装夹具的履历写入各工装夹具中安装的RFID标签中，RFID读写器按照该CPU的指示，将各工装夹具的工作履历写入各工装夹具中安装的RFID标签中。
RFID读写器在读出各工装夹具中安装的RFID标签中存储的信息时读出工装夹具的工作履历，CPU对RAM中所保持的关于工装夹具的工作的信息与工装夹具中安装的RFID标签中存储的工装夹具的工作履历进行比较，在该比较结果为工作履历的值超过关于工装夹具的工作的信息表示的值时，CPU使监视器显示关于工装夹具的使用的信息。
附图说明
图1是本发明第一实施方式的芯片焊接机的俯视图。
图2是预成形部31的侧视图。
图3是焊接头部32的侧视图。
图4是顶出单元50的剖视图。
图5是利用焊接头部32和顶出单元50从晶片拾取出管芯时的剖视图。
图6是本发明第一实施方式的芯片焊接机的功能框图。
图7是示意地表示各工装夹具上设置RFID标签的情况的图。
图8A是表示在顶出单元50的工装夹具上嵌入RFID标签200的例子的立体图。
图8B是表示在顶出单元50的工装夹具上嵌入RFID标签200的例子的俯视图、剖视图。
图9是表示RFID读写器100的结构的框图。
图10是表示RFID标签200的结构的框图。
图11A是表示RFID标签200具有的信息的例子的图(其一)。
图11B是表示RFID标签200具有的信息的例子的图(其二)。
图12是表示警告等级表500的一例的图。
图13是表示工装夹具制造出厂时的处理的流程图。
图14是表示芯片焊接机制造时的处理的流程图。
图15A是表示工装夹具安装运用时的处理的流程图(其一)。
图15B是表示工装夹具安装运用时的处理的流程图(其二)。
图16是表示工装夹具更换画面的一例的流程图。
图17是表示工作履历表501的一例的图。
具体实施方式
以下，用图1至图17说明本发明各实施方式的芯片焊接机的工装夹具管理方法。
〔实施方式1〕
以下，用图1至图16说明本发明第一实施方式的芯片焊接机的工装夹具管理方法。
首先，用图1至图8B说明本发明第一实施方式的芯片焊接机的结构。
图1是本发明第一实施方式的芯片焊接机的俯视图。
图2是预成形部31的侧视图。
图3是焊接头部32的侧视图。
图4是顶出单元50的剖视图。
图5是利用焊接头部32和顶出单元50从晶片拾取出管芯时的剖视图。
图6是本发明第一实施方式的芯片焊接机的功能框图。
图7是示意地表示各工装夹具上设置RFID标签的情况的图。
图8A是表示在顶出单元50的工装夹具上嵌入RFID标签200的例子的立体图。
图8B是表示在顶出单元50的工装夹具上嵌入RFID标签200的例子的俯视图、剖视图。
芯片焊接机1大体包括晶片供给部10、工件供给输送部2、芯片焊接部3。
晶片供给部10具有晶片盒升降机11和晶片环保持架12。晶片盒升降机11具有填充有晶片环的晶片盒(未图示)，将晶片环供给至晶片环保持架12。晶片环保持架12在焊接处理时将保持有晶片环的基座向下拉伸，扩大管芯的间隔，使管芯的拾取性提高。另外，晶片环保持架12被配置在XY轴直动台上，拾取后直动式移动到下一管芯位置，准备下次拾取。
工件供给输送部2具有堆料装料机(stack loader)21、框架输送机(frame feeder)22、卸载机(nuloader)23。由堆料装料机21向框架输送机22供给的工件(引线框)，通过框架输送机上的2个处理位置被输送至卸载机23。
芯片焊接部3具有预成形部31和焊接头部32。预成形部31利用预成形头40对由框架输送机22输送来的工件涂敷管芯粘结剂。
焊接头部32使焊接头60与顶出单元从上下贴紧，利用焊接头60的夹头吸附并拾取位于晶片环保持架12上的晶片的管芯而使其上升，平行移动管芯，使管芯移动到框架输送机22上的焊接点。然后，焊接头部32使焊接头60下降将管芯焊接到涂敷有管芯粘结剂的工件上。
如图2所示，预成形部31包括：在引线框45等工件的糊剂涂敷面45s上涂敷糊剂的针46；使针46在图面上沿上下左右方向移动的Z轴驱动部44；以及固定摄像机(未图示)等，并保持使Z轴驱动部44在图面上沿左右方向移动的导轨(未图示)的固定台48。
预成形头40的工装夹具能从Z轴驱动部44的基轴49上拆卸下来，并能根据要安装的管芯的种类而更换。
引线框45被形成工件供给输送部2的框架输送机22输送，并被保持在载物台47上。
如图3所示，焊接头60被安装到Z轴驱动部62上，能够沿上下方向移动。Z轴驱动部62被安装到XY载物台61上，能够沿X方向和Y方向移动。
焊接头60的前端安装有夹头64，在该部分利用吸引管(未图示)的空间吸附管芯。
焊接头60的工装夹具能从安装在Z轴驱动部62上的基轴63上拆卸下来。
如图4所示，顶出单元50的前端部具有外部块52和内部块54，利用活塞55按压内部块52，能够使其上下移动。活塞55在套筒59内部被活塞驱动部58所驱动。活塞驱动部58安装在固定台56上。
顶出单元50的工装夹具能够从固定台56的基轴53上拆卸下来。
在拾取安装在晶片环保持架12上的晶片的管芯4时，将晶片环保持架12带到预定的拾取位置，如图4所示，上部靠近焊接头60，下部靠近顶出单元50的前端部。然后，使焊接头60的夹头64与管芯4接触，通过内部的吸引管65利用空间吸引管芯。与此同时，活塞55向上方按押顶出单元50的内部块54，通过两者的共同操作使管芯4从基座16上剥离。然后，使焊接头60进一步向上方移动，从而拾取被夹头64吸引的管芯4。
本实施方式的芯片焊接机1的控制模块如图6所示。
CPU(Central Processing Unit)70(运算装置)控制该芯片焊接机1，对各部发出指示，执行必要的程序。作为易失性存储器的RAM(Random Access Memory)71和作为非易失性存储器的ROM(ReadOnly Memory)72是通过总线与该CPU70连接的半导体存储装置。ROM72可以存储控制该芯片焊接机的各种程序。
本实施方式的芯片焊接机1的工装夹具管理方法中，HDD(硬盘驱动器)79等辅助存储装置中存储有读写器控制程序300和工装夹具管理程序301，这些程序被装载到RAM71，由CPU70执行。读写器控制程序300是用于与RFID读写器100进行数据通信的控制程序。工装夹具管理程序301是用于读取已写入RFID标签200中的信息，基于此显示芯片焊接机1的操作员所需要的信息，或者向芯片焊接机的成为对象的工装夹具中设置的RFID标签200中写入工装夹具的工作信息的程序。
另外，控制该芯片焊接机1的各种程序可以不存储在ROM72中，而存储在HDD79中。
然后，CPU70根据RAM71中存储的数据，按照存储在ROM72中的程序或从HDD79装载的程序，集中控制与芯片焊接机的部件安装工作有关的工作。CPU70根据这样所存储的控制芯片焊接机的工作的控制程序，通过驱动电路77控制X轴驱动电动机80、Y轴驱动电动机81、Z轴驱动电动机82等的驱动。
识别处理装置73通过接口74与CPU70连接。由识别照相机78拍摄而读入的图像的识别处理在该识别处理装置73中进行，向CPU70发送处理结果。
监视器75是显示工装夹具的管理信息、用于各种数据设定的画面等的显示装置。
输入装置76是用于对芯片焊接机输入信息的装置，是触摸屏、键盘、鼠标等。
RFID读写器100利用所确定的频带的无线电信号，读取工装夹具上设置的RFID标签200中存储的信息，另外在RFID标签200中存储信息，因此是成为与CPU70之间的媒介的装置。RFID读写器100在图1中没有特别示出，但设置于预成形头40、焊接头60、顶出单元50的电波到达的范围内的适当位置。
本实施方式的芯片焊接机1的工装夹具管理方法中，如图7所示，在预成形头40、焊接头60、顶出单元50的工装夹具中嵌入RFID标签200。嵌入RFID标签200能够通过机械加工或粘结来进行。
芯片焊接机1的装置本身的大小为1.5m～2m，是方形，RFID读写器100与RFID标签200的通信的频带能使用UHF频带或HF频带。
例如，顶出单元50的工装夹具如图8A、图8B所示，如位置A、位置B那样，设置用于设置RFID标签200的槽，通过在此处粘结等来设置即可。这里，位置A用于工装夹具的前端部分的部件管理，位置B用于该工装夹具整体的管理，在位置A和位置B设置RFID标签。
接着，用图9和图10说明RFID读写器100和RFID标签200的结构和工作。
图9是表示RFID读写器100的结构的框图。
图10是表示RFID标签200的结构的框图。
RFID读写器100如图9所示，包括控制部101、上位I/F部102、存储器103、发送部104，接收部105。
控制部101按照从上位I/F部102输入的CPU70的指示，控制RFID读写器100的各部。存储器103中存储有从RFID标签200读取到的数据、RFID读写器100的控制信息，从控制部101读出上述信息。发送部104进行D/A转换，从天线110发送电波。接收部105从天线110接收电波，进行A/D转换，并将数据发送到控制部101。
RFID标签200如图10所示，包括控制部201、存储器203、发送部204、接收部205、功率生成部206。
控制部201按照从天线210输入的RFID读写器100的指令，控制RFID标签200的各部。存储器203中存储有该RFID标签200的存储信息。功率生成部206接收电波，生成RFID标签200的工作所需要的功率。
控制部201按照从天线210输入的RFID读写器100的指令，从存储器203读出数据，在发送部204进行D/A转换，从天线210发送电波，或从天线110接收电波，在接收部105进行A/D转换，并将数据存储存储器203中。
RFID读写器100与RFID标签200的通信大概按以下顺序进行。
从RFID读写器100侧的天线110发送包含控制信号的电波
1)RFID标签200侧的天线210接收来自RFID读写器100的电波
2)功率生成部206利用从RFID标签200侧的天线210接收到的电波通过谐振作用产生电动势(电磁感应等)
3)利用所产生的功率启动各电路，进行必要的处理
4)发送部204载上对处理结果进行调制后的载波，从RFID标签200侧的天线210发送
5)利用RFID读写器100侧的天线110接收电波
6)利用RFID读写器100的控制部101进行解码处理，发送至上位I/F102
7)CPU70通过芯片焊接机的接口74进行数据处理
接着，用图11A至图12说明本发明第一实施方式的芯片焊接机的工装夹具管理方法中使用的数据结构。
图11A、图11B是表示RFID标签200具有的的信息的例子的图。
图12是表示警告等级表500的一例的图。
RFID标签200具有的信息存储在图9的存储器203中。这里，设计为按每一个RFID标签200存储图11A和图11B的每一行的信息。
“标签编号”是对每个RFID标签200采用的固有的标识符。
“工装夹具种类”是用于芯片焊接机的可更换的工装夹具的种类，本实施方式中存储“焊接头”、“顶出单元”、“预成形头”。
“对象产品”是对每个成为其工装夹具加工对象的晶片所标注的产品名称。
“管芯尺寸”存储成为工装夹具加工对象的管芯的尺寸。例如，“5mm×7mm”、“7mm×8mm”的方形等。
“材质”是用于工装夹具的材质。例如，“SUS(不锈钢)”、“BRS(黄铜)”等。
“示教数据”是用于在芯片焊接机上运用工装夹具时的示教数据。例如是用“焊接头”的工装夹具从预定位置下降“Z方向5mm”而拾取管芯等的信息。
“安装时信息”是在将工装夹具安装在芯片焊接机上时，在图6的监视器75上对操作员显示安装方法、注意事项的信息。例如，“请将螺旋夹装牢固”，“注意前端破坏”等。
图11A中虽没示出，但也可以预先将夹具的形状图案作为数据存储在RFID中，用图6的识别照相机78拍摄所安装的工装夹具，与识别处理装置73识别出的数据进行比较，检查夹具的识别有无错误。
以上的数据是在工装夹具出厂时设定的数据。
以下的“开工数”、“错误发生数”、“工作时间”、“拾取失误”作为在芯片焊接机中运用了工装夹具时的工作履历而存储。
“开工数”是指利用该工装夹具、利用“焊接头”或“顶出单元”的工装夹具从晶片上拾取管芯而安装，或者利用“预成形头”的工装夹具在管芯的安装位置涂敷了粘结剂时的工序的次数。
“错误发生数”记录在使用了该工装夹具时由该工装夹具产生的错误的次数。
“工作时间”存储在使用该工装夹具使芯片焊接机工作时的实际工作时间。
“拾取失误”记录使用“焊接头”或“顶出单元”的工装夹具时的拾取失误。
另一方面，图12所示的警告等级表500是将用于与RFID标签200中所记录的工作履历相比较而在监视器75显示警告的信息按工装夹具种类来存储的表。该警告等级表500存储在HDD79等辅助存储装置中，图6的CPU70在参照时将其装载到RAM71中。
“开工数”、“错误发生数”、“工作时间”、“拾取失误”的内容与各RFID标签200中存储的信息对应。“错误发生数”例如(总错误次数)/(工作日)，“拾取失误”例如(总拾取失误数)/(工作日)，分别计算预定期间的次数，判断是否发出警告。
“警告等级”存储表示警告的严重程度的等级，例如取为“A”(轻度)、“B”(中间)、“C”(严重)，作为操作员的判断基准。
接着，用图13至图16说明本发明一实施方式的芯片焊接机的工装夹具管理方法的运用模型。
图13是表示工装夹具制造出厂时的处理的流程图。
图14是表示芯片焊接机制造时的处理的流程图。
图15A、图15B是表示工装夹具安装运用时的处理的流程图。
图16是表示工装夹具更换画面的一例的流程图。
假定本实施方式的芯片焊接机的工装夹具能够更换，与芯片焊接机的装置分开而仅将仅有工装夹具的单体发货给顾客。
首先，在工装夹具制造出厂时，各焊接头60、顶出单元50、预成形头40的工装夹具中嵌入RFID标签200(图13的S100)。这是通过对工装夹具实施机械加工并粘结RFID标签200等手段来进行的。
接着，利用与个人计算机等信息处理设备连接的RFID读写器100将出厂时信息写入RFID标签200的存储器203(S101)。图11A、图11B所示的信息为“工装夹具种类”、“对象产品”、“管芯尺寸”、“材质”、“示教数据”、“安装时信息”。
接着，读出数据并测试是否正常在RFID标签200中写入信息(S102)。
然后，将嵌入有RFID标签200的工装夹具出厂(S103)。
另一方面，在芯片焊接机1的装置的制造时，对普通的没有RFID读写器100的芯片焊接机安装图6的RFID读写器100，与接口74连接(图14的S200)。
本实施方式中，焊接头60、顶出单元50、预成形头40这三种工装夹具中嵌入RFID标签200，因此需要使用安装有防止冲突(通信数据的冲突防止)功能的RFID读写器100和RFID标签200。
在印刷电路板上安装管芯的工装夹具安装运用时，首先，接通芯片焊接机的装置的电源(图15A的S300)。
以下的芯片焊接机的各处理为，在HDD79等辅助存储装置中预先存储读写器控制程序300和工装夹具管理程序301，将这些程序装载到RAM71，由CPU70执行。
接着，在图6的监视器75显示图16所示的工装夹具更换画面400(S301)。
然后，操作员用触摸屏等输入装置76通过工装夹具更换画面400的工装夹具种类菜单401、对象产品菜单402、管芯尺寸菜单403指定制造条件(S302)。在工装夹具种类菜单401中可选择焊接头60、顶出单元50、预成形头40的工装夹具的种类。对象产品菜单402中可指定成为工装夹具加工对象的产品名称。管芯尺寸菜单403中可选择1个能安装在印刷电路板上的管芯的尺寸。
RFID读写器100从工装夹具RFID标签200读取所存储的信息(S303)。
然后，判断所输入的制造条件与从RFID标签200读取的信息是否一致(S304)，在不一致时，在工装夹具更换画面400的信息栏404显示错误信息，对操作员指示工装夹具的安装、更换(S305)。S304的否也包括没有安装工装夹具的情况，即没能从RFID标签200读取信息的情况。当没能从RFID标签200读取信息时，作为错误信息，发出“工装夹具(焊接头)没有被安装”这样的信息，当从RFID标签200读取信息，与所输入的制造条件不一致时，发出“工装夹具(焊接头)安装有错误”这样的信息即可。
接着，进行必要的工装夹具的安装更换(S306)，返回S303。
另一方面，在S304，当所输入的制造条件与从RFID标签200读取的信息一致时，在从RFID标签200读取的信息内，将关于工作履历的信息(图11A、图11B的“开工数”、“错误发生数”、“工作时间”、“拾取失误”)的值与图12的警告等级表的值进行比较判断(S307)，在有超过警告等级表的值时，在工装夹具更换画面400的信息栏404显示错误信息，例如“工装夹具(焊接头)的工作时间超过规定次数(警告等级A)”(S308)。
操作员在判断为需要更换工装夹具时(S309)，进入S306。
对警告等级表的值进行比较判断(S307)，当没有超过警告等级表的值的信息时，或者操作员不判断为需要更换工装夹具时(S309)，接着，在有“安装信息”时，在工装夹具更换画面400的信息栏404显示从RFID标签200读取到的“安装信息”的内容(S310)。
然后，操作员通过点击工装夹具更换画面400的OK按钮405来结束工装夹具的安装更换操作(S311)。
接着，操作员指示产品的生产开始(图15B的S312)。例如，从虽未图示但在监视器75上显示的主操作画面点击“产品开工开始”按钮。
然后，生产结束时(S313)，CPU70指示对RFID读写器100写入工作履历(“开工数”、“错误发生数”、“工作时间”、“拾取失误”)(S314)。芯片焊接机侧的工作履历通过工作控制程序自动地存储在RAM71中。
RFID读写器100根据所输入的工作履历的值，更新存储在对应的工装夹具的RFID标签200中的信息(S315)。
然后，在制造下一个产品时(S316)，返回图15A的S301，否则，断开芯片焊接机1的装置的电源(S317)。
以上，如本实施方式所述，通过分别管理工装夹具的信息，并将其预先存储在RFID标签200中，从而不需要事先将夹具的规格、特性等预先登录到芯片焊接机的装置，准备变得容易。今后，半导体芯片的层叠化发展，需要拾取薄型的芯片。因此，工装夹具的管理越来越复杂，将其用人工从键盘等输入时会有输入错误且费时。本实施方式中，RFID读写器100读出工装夹具上安装的RFID标签200中存储的信息，从而能够解决这样的问题，使工装夹具的管理容易进行。
并且，生产结束前，能够由RFID读写器100读出RFID标签200中存储的信息，比较并确认所输入的制造条件与工装夹具是否一致。因此，能够防止工装夹具的错误安装导致的故障发生。
另外，将RFID标签200中存储的示教数据等装置的运用条件自动装载到芯片焊接机的装置侧，并进行自动设定，从而能够实现顾客的生产率提高和品质提高。即，通过应用示教数据，能够缩短准备工序时间。
另外，RFID标签200内预先存储工作履历，将其与规定的开工次数等进行比较，从而能够进行考虑了工装夹具的磨损、劣化的利用。即，通过参照工作履历对操作员输出警告信息，能够将制造故障的发生防患于未然，从而避免使用已使用过度的工装夹具。
另外，在不需要的工装夹具被置于芯片焊接机的装置内时，能够在开工前用电波确认其有无，因此能够将麻烦防患于未然。
RFID标签200中存储的工作履历作为统计信息能够用作用于工装夹具的设计开发的基础数据。
另外，作为RFID标签200中存储的信息，预先存储安装时信息，从而能够向操作员广播工装夹具的安装方法和注意事项。
〔实施方式2〕
第一实施方式中，工作履历仅具有RFID标签200。
本实施方式中，装置侧准备非易失性存储器(可以是闪速存储器等半导体存储装置，还可以是图6的HDD79)，能够存储其工作履历。
图17是表示工作履历表501的一例的图。
工作履历表501是将“标签编号”、“工装夹具种类”、工作履历(“开工数”、“错误发生数”、“工作时间”、“拾取失误”)作为记录的表。该工作履历表500例如保持在图6的HDD79等非易失性存储器中。
“标签编号”是RFID标签的编号，与图11A的“标签编号”相同。
“工装夹具种类”是该工装夹具的种类，与图11A的“工装夹具种类”相同。
工作履历(“开工数”、“错误发生数”、“工作时间”、“拾取失误”)分别与图11B所示的相同。
本实施方式中，在第一实施方式的图15B的S315的处理之后，在有工作履历表500的记录所对应的“标签编号”、“工装夹具种类”时，根据从工作履历输入画面输入的工作履历，更新该记录的工作履历(“开工数”、“错误发生数”、“工作时间”、“拾取失误”)。
芯片焊接机用的工装夹具作为消耗品在售后服务中销售。但是，有时用户并不购买正品，而自己或委托第三者制作工装夹具。工装夹具的品质和精度将影响管芯的粘结精度等，成为制作残次品的原因。
在发生了管芯的故障时，即使在考虑到使用正品以外的工装夹具是原因的情况下，以往也没有确切的证据。
本实施方式中，使用了正规的(安装有RFID标签200)工装夹具时，工作履历表501中存储按每个RFID标签200的工作履历，因此能够识别是否使用了没带RFID标签的非正品的工装夹具。
另外，顾客能够将工作履历表501的内容用作工装夹具的维护信息。
〔由实施方式可理解的发明的效果〕
本发明能够提供一种芯片焊接机的工装夹具管理方法，其能够在能更换工装夹具的芯片焊接机中自动进行工装夹具的管理，减轻操作员的操作，从而能够防止工装夹具的安装错误，进行高度的生产管理。

Claims (13)

1.一种芯片焊接机的工装夹具管理方法，能够将预成形头的一部分、焊接头的一部分、顶出单元的一部分分别作为工装夹具来进行更换，其中，上述预成形头用于在印刷电路板上涂敷用于粘结管芯的粘结剂，上述焊接头用于从半导体晶片上拾取上述管芯来供给至印刷电路板，上述顶出单元用于在上述焊接头拾取上述管芯时从下方顶出要拾取的上述管芯，
上述芯片焊接机的工装夹具管理方法的特征在于，包括以下步骤：
(1)在上述预成形头的工装夹具、上述焊接头的工装夹具、上述顶出单元的工装夹具中的任意一者上安装RFID标签；
(2)将关于安装有上述RFID标签的工装夹具的信息存储在上述RFID标签中；
(3)安装上述预成形头的工装夹具、上述焊接头的工装夹具、上述顶出单元的工装夹具的任意一者；
(4)在第一存储器中保持从上述输入装置输入的作为各工装夹具加工对象的管芯的信息；
(5)通过无线电与上述RFID标签之间进行数据读写的RFID读写器读出存储在各工装夹具上所安装的上述RFID标签中的信息；
(6)运算装置将保持在上述第一存储器中的作为上述工装夹具加工对象的管芯的信息、与存储在上述工装夹具上所安装的上述RFID标签中的关于工装夹具的信息进行比较；以及
(7)在上述步骤(6)的比较结果为两者不一致时，上述运算装置使显示装置显示关于上述工装夹具的安装的判断结果。
2.根据权利要求1所述的芯片焊接机的工装夹具管理方法，其特征在于，
上述关于工装夹具的信息包括工装夹具的种类、半导体晶片的产品名称、管芯的尺寸、工装夹具的材质、以及工装夹具的形状中的任意一者。
3.根据权利要求1所述的芯片焊接机的工装夹具管理方法，其特征在于，
上述关于工装夹具的信息包括上述工装夹具的示教数据，上述运算装置将上述示教数据作为上述工装夹具的学习数据来参照。
4.根据权利要求1所述的芯片焊接机的工装夹具管理方法，其特征在于，
上述关于工装夹具的信息包括上述工装夹具的安装时信息，上述运算装置使上述显示装置显示读取出的上述工装夹具的安装时信息。
5.根据权利要求1所述的芯片焊接机的工装夹具管理方法，其特征在于，还包括以下步骤：
(10)在生产结束时，上述运算装置指示上述RFID读写器将上述工装夹具的工作履历写入各工装夹具中安装的上述RFID标签中；
(11)上述RFID读写器按照上述步骤(10)的上述运算装置的指示，将各工装夹具的工作履历写入各工装夹具上安装的上述RFID标签中；
(12)执行上述步骤(5)，读出上述工装夹具的工作履历；
(13)上述运算装置将上述第一存储器中保持的关于工装夹具的工作的信息、与上述工装夹具上安装的RFID标签中存储的工装夹具的工作履历进行比较；
(14)在上述步骤(13)的比较结果为上述工作履历的值超过上述信息表示的值时，上述运算装置使上述显示装置显示关于上述工装夹具的使用的信息。
6.根据权利要求1所述的芯片焊接机的工装夹具管理方法，其特征在于，
上述芯片焊接机提取上述工装夹具的工作履历，并将其保持在上述第一存储器中，
上述芯片焊接机的工装夹具管理方法还包括步骤(20)，当生产结束时，上述运算装置使上述第一存储器中保持的上述工装夹具的工作履历与上述RFID标签的标识符相对应来存储在可非易失地进行读写的第二存储器中。
7.一种芯片焊接机，其特征在于，包括：
设置在预成形头上的能够更换的第一工装夹具、设置在焊接头上的第二工装夹具、以及设置在顶出单元上的第三工装夹具中的任意一者或全部工装夹具，其中，上述预成形头用于在印刷电路板上涂敷用于粘结管芯的粘结剂，上述焊接头用于从半导体晶片上拾取上述管芯来供给至由上述预成形头涂敷了上述粘结剂的上述印刷电路板，上述顶出单元用于在上述焊接头拾取上述管芯时从下方顶出要拾取的管芯；
被安装在上述工装夹具上，用于存储所安装的上述工装夹具中的关于工装夹具的信息的能收发信息的子设备；
能够与上述子设备进行信息收发，用于读写存储在上述子设备中的上述工装夹具信息的母设备；
存储关于作为上述工装夹具加工对象的上述管芯的信息的第一存储器；
将存储在上述第一存储器中的关于上述管芯的信息、与通过上述母设备读出的存储在上述子设备中的关于上述工装夹具的信息进行比较的运算装置；以及
显示上述运算装置的比较结果的显示装置。
8.根据权利要求7所述的芯片焊接机，其特征在于，
上述关于工装夹具的信息包括工装夹具的种类、半导体晶片的产品名称、管芯的尺寸、工装夹具的材质、以及工装夹具的形状中的任意一者。
9.根据权利要求7所述的芯片焊接机，其特征在于，
上述关于工装夹具的信息包括上述工装夹具的示教数据，上述运算装置将上述示教数据作为上述工装夹具的学习数据来参照。
10.根据权利要求7所述的芯片焊接机，其特征在于，
上述关于工装夹具的信息包括上述工装夹具的安装时信息，上述运算装置使上述显示装置显示读取出的上述工装夹具的安装时信息。
11.根据权利要求7所述的芯片焊接机，其特征在于，
上述第一存储器保持关于工装夹具的工作的信息，
上述子设备在生产结束时存储上述工装夹具的工作履历，
上述母设备读写存储在上述子设备中的关于上述工装夹具的信息和上述工作履历，
上述运算装置将关于上述工装夹具的信息与上述工作履历进行比较，当上述工作履历的值超过关于上述工装夹具的工作的信息表示的值时，使显示装置显示关于上述工装夹具的使用的信息。
12.根据权利要求7所述的芯片焊接机，其特征在于，
提取上述工装夹具的工作履历，并将其保持在上述第一存储器中，
上述芯片焊接机还包括上述运算装置可非易失地进行读写的第二存储器，
当生产结束时，上述运算装置使上述第一存储器中保持的上述工装夹具的工作履历与上述子设备的标识符相对应来存储在上述第二存储器中。
13.根据权利要求7所述的芯片焊接机，其特征在于，
上述子设备是RFID标签，上述母设备是RFID读写器。
CN201110062340.3A 2010-09-24 2011-03-10 芯片焊接机的工装夹具管理方法和芯片焊接机 Active CN102419822B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010213207A JP2012069733A (ja) 2010-09-24 2010-09-24 ダイボンダの治工具管理方法、および、ダイボンダ
JP2010-213207 2010-09-24

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102419822A true CN102419822A (zh) 2012-04-18
CN102419822B CN102419822B (zh) 2014-12-10

Family

ID=45870065

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201110062340.3A Active CN102419822B (zh) 2010-09-24 2011-03-10 芯片焊接机的工装夹具管理方法和芯片焊接机

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8593261B2 (zh)
JP (1) JP2012069733A (zh)
KR (1) KR101231347B1 (zh)
CN (1) CN102419822B (zh)
TW (1) TWI489562B (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104062954A (zh) * 2014-06-12 2014-09-24 深圳创维－Rgb电子有限公司 一种信息化标识、读取及应用的方法及系统
CN109103134A (zh) * 2018-09-01 2018-12-28 温州市科泓机器人科技有限公司 芯片的标签流水化制备设备
CN113156898A (zh) * 2021-03-10 2021-07-23 广州明珞装备股份有限公司 加工站自动加工方法、系统及存储介质

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013158184A1 (en) * 2012-04-20 2013-10-24 Nordson Corporation Device, system, and method for tracking the configuration or operational history of a nozzle in a fluid jetting system
JP6086763B2 (ja) * 2013-03-11 2017-03-01 ファスフォードテクノロジ株式会社 コレットクリーニング方法及びそれを用いたダイボンダ
DE102013218020A1 (de) * 2013-09-10 2015-03-12 Krones Ag Verfahren zur geführten Umstellung einer Behandlungsmaschine
JP2015192075A (ja) * 2014-03-28 2015-11-02 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンダ及びダイボンダ調整方法
KR102247033B1 (ko) * 2014-04-16 2021-05-03 삼성전자주식회사 다이 본딩 장치
KR101593801B1 (ko) * 2014-05-29 2016-02-12 세메스 주식회사 다이 이젝팅 장치
JP6367671B2 (ja) * 2014-09-29 2018-08-01 ファスフォードテクノロジ株式会社 半導体若しくは電子部品実装装置及び半導体若しくは電子部品実装方法
JP6490522B2 (ja) * 2015-07-14 2019-03-27 東レエンジニアリング株式会社 半導体実装装置
JP6093429B1 (ja) * 2015-12-17 2017-03-08 株式会社カイジョー キャピラリ搬送装置、キャピラリ取り付け装置、キャピラリ交換装置、キャピラリ搬送方法、キャピラリ取り付け方法及びキャピラリ交換方法
US10162338B2 (en) * 2016-02-12 2018-12-25 The Boeing Company Systems for intelligent batch processing
JP6667326B2 (ja) 2016-03-17 2020-03-18 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンダおよびボンディング方法
JP6660219B2 (ja) * 2016-03-25 2020-03-11 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンダ
JP6646221B2 (ja) * 2016-05-09 2020-02-14 株式会社東京精密 ダイシング装置及びダイシング方法
CN109314063B (zh) * 2016-06-14 2022-08-16 三菱电机株式会社 电力用半导体装置
JP6819377B2 (ja) 2017-03-14 2021-01-27 オムロン株式会社 Ｒｆｉｄデータ管理装置、ｒｆｉｄデータ管理方法、および、ｒｆｉｄデータ管理プログラム
CN107748977A (zh) * 2017-10-26 2018-03-02 佛山市博华科技有限公司 供电所工器具库房无人值守智能化管理系统及方法
IT201800002485A1 (it) * 2018-02-08 2019-08-08 Gd Spa Macchina automatica per la lavorazione di prodotti e corrispondente metodo di controllo
JP7102305B2 (ja) * 2018-09-19 2022-07-19 ファスフォードテクノロジ株式会社 ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法
WO2020194673A1 (ja) * 2019-03-28 2020-10-01 京セラ株式会社 サーバ装置、工具、及び工具管理システム
TWI787675B (zh) * 2020-11-25 2022-12-21 英業達股份有限公司 應用於檢測流程之檢測治具的管理方法
WO2023209950A1 (ja) * 2022-04-28 2023-11-02 ヤマハ発動機株式会社 部品突上げ装置及び部品実装装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1421910A (zh) * 2001-11-23 2003-06-04 深圳市宝安区西乡镇臣田唐锋电器厂 摄像传感器芯片封装方法及结构
US7709294B2 (en) * 2004-06-24 2010-05-04 Checkpoint Systems, Inc. Die attach area cut-on-fly method and apparatus

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0137354Y1 (ko) * 1996-04-29 1999-05-15 구자홍 자동 조립용 조립체의 비접촉 정렬 장치
JP2005032828A (ja) 2003-07-08 2005-02-03 Renesas Technology Corp 半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法
WO2007047677A2 (en) * 2005-10-17 2007-04-26 Reva Systems Corporation Configuration management system and method for use in an rfid system including a multiplicity of rfid readers
KR20080012020A (ko) * 2006-08-02 2008-02-11 (주)창조엔지니어링 초음파를 이용한 전파식별 칩 본딩방법
JP4753836B2 (ja) * 2006-10-25 2011-08-24 パナソニック株式会社 吸着ノズルの照合方法
JP4687636B2 (ja) * 2006-11-27 2011-05-25 パナソニック株式会社 電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるｒｆタグの情報の読取り・書込み方法
US8316742B2 (en) * 2007-12-11 2012-11-27 Kennametal Inc. Cutting tool with integrated circuit chip
KR101517625B1 (ko) * 2009-08-12 2015-05-04 두산인프라코어 주식회사 Ｒｆｉｄ 시리얼 통신 기능을 가지는 공작기계를 이용한 산업용 ｒｆｉｄ 시스템

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1421910A (zh) * 2001-11-23 2003-06-04 深圳市宝安区西乡镇臣田唐锋电器厂 摄像传感器芯片封装方法及结构
US7709294B2 (en) * 2004-06-24 2010-05-04 Checkpoint Systems, Inc. Die attach area cut-on-fly method and apparatus

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104062954A (zh) * 2014-06-12 2014-09-24 深圳创维－Rgb电子有限公司 一种信息化标识、读取及应用的方法及系统
CN109103134A (zh) * 2018-09-01 2018-12-28 温州市科泓机器人科技有限公司 芯片的标签流水化制备设备
CN109103134B (zh) * 2018-09-01 2021-07-30 余晓飞 芯片的标签流水化制备设备
CN113156898A (zh) * 2021-03-10 2021-07-23 广州明珞装备股份有限公司 加工站自动加工方法、系统及存储介质

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120031424A (ko) 2012-04-03
US8593261B2 (en) 2013-11-26
JP2012069733A (ja) 2012-04-05
KR101231347B1 (ko) 2013-02-07
TW201234505A (en) 2012-08-16
US20120075079A1 (en) 2012-03-29
CN102419822B (zh) 2014-12-10
TWI489562B (zh) 2015-06-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102419822B (zh) 芯片焊接机的工装夹具管理方法和芯片焊接机
US8019455B2 (en) Component mounting order deciding method and component mounting order deciding apparatus
KR102067294B1 (ko) 반도체 장치의 제조 방법
CN104889799B (zh) 控制进行工件的供给和排出的机器人的机器人控制装置
JP2007328665A (ja) 作業実績収集システム
JPS60260200A (ja) 平形モジユールの製造方法
JP4372522B2 (ja) 表面実装機
CN109290225B (zh) 一种基于rfid电子标签的个性化生产线
JP2006139793A (ja) 加工作業管理支援システム及び加工作業管理支援方法
US10466685B2 (en) Production management method of substrate in component mounting system
US8452438B2 (en) Method for minimizing productivity loss while using a manufacturing scheduler
JP6060171B2 (ja) テープフィーダ部品照合システム
US20190302747A1 (en) Preparation schedule creating method and preparation schedule creating apparatus
JP2008135431A (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるｒｆタグの情報の読取り・書込み方法
JP3929038B2 (ja) 加工作業管理支援システム及び加工作業管理支援方法
US11048241B2 (en) Production schedule creating method and production schedule creating apparatus
CN107577211A (zh) 一种基于物联网技术的在制品物料拉动控制系统及方法
JP2008060610A (ja) 保守管理の必要な機器の管理方法とシステム
JP2005057203A (ja) ウェハ、集積回路チップおよび半導体装置の製造方法
EP2934078B1 (en) Die supply apparatus
JP2018056231A (ja) 部品実装ラインの地震発生時緊急停止システム
JP7249401B2 (ja) 作業システムの設定装置
JP2004102746A (ja) 製造管理システム
JP2006099804A (ja) 加工作業管理支援システム及び加工作業管理支援方法
JPH1126477A (ja) 半導体装置の製造装置及び製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: JIEJIN TECHNOLOGY CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: HITACHI HIGH TECH INSTR CO., LTD.

Effective date: 20150624

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20150624

Address after: Yamanashi Prefecture

Patentee after: Jie Jin Science and Technology Ltd.

Address before: Saitama Prefecture, Japan

Patentee before: Hitachi High Tech Instr Co., Ltd.