TWI489562B - Treatment method of grain bonding machine and grain bonding machine - Google Patents

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TWI489562B
TWI489562B TW100107348A TW100107348A TWI489562B TW I489562 B TWI489562 B TW I489562B TW 100107348 A TW100107348 A TW 100107348A TW 100107348 A TW100107348 A TW 100107348A TW I489562 B TWI489562 B TW I489562B
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Susumu Takagi
Hiroshi Maki
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Hitachi High Tech Instr Co Ltd
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Description

晶粒接合機之治具管理方法及晶粒接合機
本發明係關於晶粒接合機之治具管理方法及晶粒接合機，特別是關於管理藉由晶粒接合機，可對應於安裝的半導體晶片而更換的治具，且防止生產時發生錯誤，提高使用晶粒接合機的生產線之生產能力的適當方法。
做為將半導體積體電路(半導體晶片、晶粒)搭載於印刷基板的裝置，有晶粒接合機(Die Bonder)。
藉由晶粒接合機對印刷基板搭載半導體晶片的順序，首先係於印刷基板的搭載半導體晶片的位置(晶粒墊)，藉由預成型頭塗布糊膏(接合劑)。
另外，在半導體晶圓上形成複數個相同圖案，且切割並切斷分離為個別的半導體晶片，藉由半導體晶圓薄片維持著排列狀態。而且，從半導體晶圓上部將接合頭降下，從下部將上推單元的銷(pin)上推，藉由兩者的協同動作作用，使半導體晶片從薄片剝離，且吸附在接合頭的吸附具。然後，使接合頭在晶粒墊上移動，將半導體晶片送到晶粒墊上進行接合。
這種晶粒接合機係為了設計成可對應於用以搭載在印刷基板的多品種之半導體晶片，而使預成型頭、接合頭、上推單元治具成為可更換。
例如，在日本特開2005-32828號公報，揭示有使接合頭的軌跡對應半導體晶片的晶片尺寸而變化之技術。
如上述，晶粒接合機必須對應搭載在印刷基板的半導體晶片而更換、裝設預成型頭、接合頭、上推單元等治具。這時候，操作者對於是否對應於裝設著的治具擬生產之製品的確認，是由操作者本身以目視確認附加在治具的編號或治具形狀。
若治具裝配有誤，於裝設了非對應於製品的治具之情形下，會發生晶粒接合機裝置停止，或即使於有動作之情形下，也會發生品質劣化或最糟的情形是破壞印刷基板或半導體晶片之不良狀況。以往並未提供檢查操作者對治具裝配錯誤的結構。
又，可考慮在治具貼附條碼，於治具裝配時，利用條碼讀取機讀取條碼的管理方法。
但是，於使用條碼的情形，操作者必須逐一讀取條碼，此外還必須將條碼的ID和治具的規格建立對應，將其當作表格保持著，日益增加的治具資訊之管理會成為問題。又，條碼機亦無法儲存使用了治具的生產履歷資訊。
本發明係為了解決上述問題而研發者，其目的在於提供一種晶粒接合機之治具管理方法，其能夠在治具可更換的晶粒接合機，進行治具管理自動化，減輕操作者的作業，防止治具裝配錯誤，進行高度的生產管理。
本發明的晶粒接合機之治具管理方法所相關的晶粒接合機，係將半導體晶圓上的半導體積體電路的晶粒搭載於印刷基板之晶粒接合機，其中塗布為了將晶粒接合於印刷基板的接合劑之預成型頭的一部分；從半導體晶圓拾取前述晶粒且供給至印刷基板的接合頭之一部分；及前述接合頭拾取前述晶粒時，將拾取的前述晶粒從下方上推的上推單元之一部分，係各自做為治具且可更換。
而且，將RFID標籤安裝在預成型頭治具、接合頭治具、上推單元治具，並記憶關於安裝有RFID標籤的治具之資訊。
在晶粒接合機，裝設配合開工前生產的印刷基板之預成型頭治具、接合頭治具、上推單元治具。
此外，操作者係從鍵盤、觸控鍵盤等輸入裝置，輸入各個治具當作加工對象的晶粒之資訊，將被輸入的治具當作加工對象的晶粒之資訊予以保持在RAM，RFID讀寫機讀取安裝在各個治具的RFID標籤所記憶著的資訊，運算裝置將儲存在記憶體的治具當作加工對象之晶粒的資訊，和關於安裝在治具的RFID標籤所記憶的治具的資訊，進行比較，儲存在記憶體的治具當作加工對象之晶粒的資訊和關於安裝在治具的RFID標籤所記憶的治具的資訊之比較結果，為兩者不一致時，CPU將關於治具的裝設之判斷結果顯示於顯示裝置。
此處，關於治具之資訊係為治具的種類、半導體晶圓的製品名、晶粒的尺寸、治具的材質。
又，晶粒接合機係採取治具的稼動履歷，保持在RAM，且從HDD等讀取到的關於治具的稼動之資訊亦保持在RAM。
又，生產結束時，CPU對RFID讀寫機指示將治具的稼動履歷寫入安裝在各個治具的RFID標籤，根據該CPU的指示，RFID讀寫機將各個治具的稼動履歷寫入安裝在各個治具的RFID標籤。
而且，RFID讀寫機讀取安裝在各個治具的RFID標籤所記憶著的資訊時，亦讀取治具的稼動履歷，CPU將關於RAM所保持著的治具的稼動之資訊，和安裝在治具的RFID標籤所記憶著的治具的稼動履歷，進行比較，且其比較結果為稼動履歷之值超過關於治具的稼動之資訊所示之值時，CPU將關於治具的使用之資訊顯示於監視器。
以下，使用圖1至圖17說明關於本發明之各實施形態的晶粒接合機之治具管理方法。
[實施形態1]
以下，使用圖1至圖16說明關於本發明之第一實施形態的晶粒接合機之治具管理方法。
首先，使用圖1至圖8B說明關於本發明之第一實施形態之晶粒接合機的構造。
圖1係關於本發明之第一實施形態的晶粒接合機之俯視圖。
圖2係預成型部31之側視圖。
圖3係接合頭部32之側視圖。
圖4係上推單元50之剖視圖。
圖5係藉由接合頭部32和上推單元50從晶圓拾取晶粒時的剖視圖。
圖6係關於本發明之第一實施形態之晶粒接合機的功能之方塊圖。
圖7係於各治具設置RFID標籤的模式圖。
圖8A係顯示將RFID標籤200埋入於上推單元50治具之例的立體圖。
圖8B係顯示將RFID標籤200埋入於上推單元50治具之例的俯視圖、剖視圖。
晶粒接合機1係大致由晶圓供給部10、工件供給‧搬運部2及晶粒接合部3所構成。
晶圓供給部10具有晶圓卡匣升降機11和晶圓環保持座12。晶圓卡匣升降機11係具有充填有晶圓環的晶圓卡匣(無圖示)，且將晶圓環供給至晶圓環保持座12。於接合處理時，晶圓環保持座12係將保持著晶圓環的薄片向下拉伸以使晶粒的間隔擴大，提高晶粒的拾取性。又，晶圓環保持座12係配置在XY直動台，在拾取後直動式移動至下一晶粒位置，做為下一次拾取之備用。
工件供給‧搬運部2具有堆疊裝料機21、框架送料機(Frame Feeder)22及卸料機23。藉由堆疊裝料機21供給至框架送料機22的工件(導線框)，係經由框架送料機上的兩個處理位置而被搬運到卸料機23。
晶粒接合部3具有預成型部31和接合頭部32。預成型部31係藉由預成型頭40，在藉由框架送料機22搬運來的工件塗布晶粒接合劑。
接合頭部32係使接合頭60和上推單元從上下密著，藉由接合頭60的吸附具吸附且拾取位於晶圓環保持座12的晶圓之晶粒並上升，將晶粒平行移動，使其移動至框架送料機22上的接合點為止。然後，接合頭部32使接合頭60下降，將晶粒接合在塗布有晶粒接合劑的工件上。
如圖2所示，預成型部31係由以下構件所構成：塗布針46，係於導線框45等工件的糊膏塗布面45s塗布糊膏：Z軸驅動部44，係使塗布針46在圖面上朝左右、上下移動；及固定台48，係固定攝像攝影機(無圖示)等，且保持使Z軸驅動部44在圖面上朝左右方向移動的軌道(無圖示)。
可從Z軸驅動部44的基軸49取下預成型頭40治具，且可根據搭載的晶粒種類進行更換。
此外，導線框45係藉由形成工件供給‧搬運部2的框架送料機22搬運，且被保持在平台47。
如圖3所示，接合頭60係安裝在Z軸驅動部62，可朝上下方向移動。Z軸驅動部62係裝設在XY平台61，可朝X方向、Y方向移動。
接合頭60的前端安裝有吸附具64，在該部分藉由吸引管(無圖示)的空氣吸附晶粒。
接合頭60治具可從安裝在Z軸驅動部62的基軸63取下。
如圖4所示，上推單元50係於前端部具有外部塊體52和內部塊體54，將內部塊體54藉由活塞55推壓，形成可朝上下移動。活塞55係藉由活塞驅動部58，使套筒59的內部驅動。活塞驅動部58係裝設在固定台56。
上推單元50治具可從固定台56的基軸53取下。
拾取裝設在晶圓保持座12的晶圓之晶粒4時，將晶圓保持座12移到預定的拾取位置，如圖4所示，從上部使接合頭60的前端部接近，從下部使上推單元50的前端部接近。然後，使接合頭60的吸附具64接觸在晶粒4，藉由內部的吸引管65，利用空氣吸引。與其同時地，活塞55將上推單元50的內部塊體54朝上方推壓，藉由兩者的共同作業，使晶粒4從薄片16剝離。然後，進一步使接合頭60朝上方移動，藉以拾取利用吸附具64吸引著的晶粒4。
圖6係顯示本實施形態之晶粒接合機1的控制塊體。
CPU(Central Processing Unit)70(運算裝置)係控制此晶粒接合機1，將指示賦予至各部，執行必須的程式。揮發性記憶體亦即RAM(Random Access Memory)71和不揮發性記憶體亦即ROM(Read Only Memory)72，係透過匯流排線連接在該CPU70之半導體記憶裝置。ROM72亦可儲存用以控制該晶粒接合機之各種程式。
為了本實施形態的晶粒接合機1之治具管理方法所需，在HDD(硬碟驅動器)79等輔助記憶裝置記憶著讀寫機控制程式300和治具管理程式301，載入至RAM71，由CPU70執行。讀寫機控制程式300係用於與RFID讀寫機100進行資料通訊的控制程式。治具管理程式301係讀取寫入在RFID標籤200的資訊，根據該資訊而對晶粒接合機1的操作者顯示必須資訊，或在成為晶粒接合機的對象之治具所設置之RFID標籤200寫入治具的稼動資訊所用之程式。
又，控制該晶粒接合機1的各種程式不儲存在ROM72而儲存在HDD79也可以。
此外，CPU70係根據記憶在RAM71的資料，依照儲存在ROM72或從HDD79載入的程式，統括控制關於晶粒接合機的零件裝設動作之動作。CPU70係根據如此地儲存著的控制晶粒接合機的動作之控制程式，透過驅動電路77，控制X軸驅動馬達80、Y軸驅動馬達81、Z軸驅動馬達82等的驅動。
辨識處理裝置73係透過介面74而連接著CPU70。藉由辨識攝影機78拍攝取得之圖像的辨識處理係藉由該辨識處理裝置73進行，處理結果被送出至CPU70。
監視器75係用以顯示用於治具的管理資訊或各種資料設定的畫面等之顯示裝置。
輸入裝置76係用於將資訊輸入晶粒接合機之裝置，其係觸控式面板或鍵盤、滑鼠等。
RFID讀寫機100係根據已決定的頻帶之無線信號，讀取設置在治具的RFID標籤200所儲存的資訊，且其係為了將資訊儲存在RFID標籤200，而當作與CPU70之仲介的裝置。圖1中未特別顯示RFID讀寫機100，但其係設置在預成型頭40、接合頭60、上推單元50的電波所及範圍的適當位置。
如圖7所示，本實施形態的晶粒接合機1之治具管理方法，係在預成型頭40、接合頭60、上推單元50治具埋入RFID標籤200之方法。埋入RFID標籤200係可藉由機械加工或接合而進行。
晶粒接合機1的裝置本身的大小為1.5m~2m四方，RFID讀寫機100、RFID標籤200的通訊頻帶區域係可利用UHF帶或HF帶。
例如，在上推單元50治具中，如圖8A、圖8B所示，如位置A、位置B般，宜裝設用以設置RFID標籤200的溝且接合在此處等而設置。此處，位置A係用以設置RFID標籤，意圖治具的前端部分之零件管理，位置B係用以設置RFID標籤，意圖該治具全體的管理。
接著，使用圖9及圖10說明關於RFID讀寫機100和RFID標籤200的構造和動作。
圖9係顯示RFID讀寫機100的構造之方塊圖。
圖10係顯示RFID標籤200的構造之方塊圖。
如圖9所示，RFID讀寫機100係由控制部101、上位I/F部102、記憶體103、發訊部104，受訊部105所構成。
控制部101係依照從上位I/F部102傳來的CPU70之指示，控制RFID讀寫機100的各部分。記憶體103儲存有從RFID標籤200讀取到的資料或RFID讀寫機100的控制資訊，由控制部101讀取。發訊部104係進行D/A轉換，從天線110傳送電波。收訊部105係從天線110接收電波，進行A/D轉換，將資料傳至控制部101。
如圖10所示，RFID標籤200係由控制部201、記憶體203、發訊部204、收訊部205、電力生成部206所構成。
控制部201係依照從天線210傳來的RFID讀寫機100之指令，控制RFID標籤200的各部分。記憶體203記憶著該RFID標籤200的儲存資訊。電力生成部206係接收電波，生成RFID標籤200的動作所需之電力。
控制部201係依照從天線210傳來的RFID讀寫機100之指令，讀取來自記憶體203的資料，在發訊部204進行D/A轉換，從天線210傳送電波或從天線110接收電波，在收訊部105進行A/D轉換，將資料儲存在記憶體203。
RFID讀寫機100和RFID標籤200的通信係大致用以下順序進行。
從RFID讀寫機100側的天線110發送包含控制訊號的電波。
(1)RFID標籤200側的天線210接收來自RFID讀寫機100的電波，
(2)藉由從RFID標籤200側的天線210接收到的電波，使電力生成部206藉由共振作用而產生起電力(電磁感應等)，
(3)藉由產生的電力來起動各電路，進行必須的處理，
(4)發訊部204係使處理結果搭載於調變過的經調變之搬運波，從RFID標籤200側的天線210傳送，
(5)藉由RFID讀寫機100側的天線110接收電波，
(6)在RFID讀寫機100的控制部101進行解碼處理，傳送到上位I/F102，
(7)透過晶粒接合機的介面74，CPU70進行資料處理。
接著，使用圖11A至圖12說明關於本發明之第一實施形態的晶粒接合機之治具管理方法所用的資料構造。
圖11A、圖11B係顯示RFID標籤200具有的資訊之例的圖。
圖12係顯示警告級表格500的一例之圖。
RFID標籤200具有的資訊係儲存在圖9的記憶體203之中。此處，每一個RFID標籤200意圖儲存圖11A和圖11B的一行資訊。
「標籤串列NO」係每一RFID標籤200採用的固有識別符號。
「治具種類」係在晶粒接合機使用的可更換之治具種類，本實施形態係儲存有「接合頭」、「上推單元」、「預成型頭」。
「對象製品」係該治具當作對象的各晶圓所被附加之製品名稱。
「晶粒尺寸」係儲存治具當作對象的晶粒之尺寸。例如「5mm×7mm」、「7mm×8mm」四方等。
「材質」係治具所用的材質。例如「SUS(不銹鋼)」，「BRS(黃銅)」等。
「教學資料」係於晶粒接合機運用治具時所需的教示資料。例如，藉由「接合頭」治具，使從預定位置下降「Z方向5mm」，拾取晶粒等資訊。
「裝設時訊息」係將治具裝設在晶粒接合機時，在圖6的監視器75上對操作者顯示安裝方法或注意點之訊息。例如，「請確實進行螺緊」，「注意前端破壞」等。
又，在圖11A，亦可將未顯示的治具之形狀圖案儲存在RFID當作資料，和藉由圖6的辨識攝影機78拍攝經裝設之治具並經辨識處理裝置73辨識的資料，進行比較，檢查治具的辨識是否有錯誤。
到此為止的資料係治具出貨時被設定的資料。
以下的「動工數」、「錯誤發生數」、「稼動時間」、「誤拾取」係於晶粒接合機運用治具時被儲存為稼動履歷。
「動工數」係藉由該治具，藉由「接合頭」或「上推單元」治具，從晶圓拾取晶粒並安裝，或藉由「預成型頭」治具，在晶粒的裝設位置塗布接合劑時的製程之次數。
「錯誤發生數」係記錄使用該治具時，因該治具所發生的錯誤之次數。
「稼動時間」係儲存使用該治具使晶粒接合機稼動時的實際稼動時間。
「誤拾取」係記錄「接合頭」或「上推單元」治具時的誤拾取。
另外，圖12所示之警告級表格500係與RFID標籤200所記錄著的稼動履歷比較，且將用於在監視器75表示警告的資訊，依各治具種類儲存的表格。該警告級表格500係儲存在HDD79等輔助記憶裝置，於圖6的CPU70參照時，將該警告級表格500載入至RAM71。
「動工數」，「錯誤發生數」，「稼動時間」，「誤拾取」的內容，係與各個RFID標籤200所儲存著的資訊對應者。「錯誤發生數」例如(總錯誤次數)/(稼動日)、及「誤拾取」例如(總誤拾取數)/(稼動日)係計算在各預定期間之次數，判定是否發出警告。
「警告級」係儲存顯示警告的重大程度之等級，例如以「A」(輕度)、「B」(中間)、「C」(重大)做為操作者判斷的標準。
接著，使用圖13至圖16說明關於本發明之一實施形態的晶粒接合機之治具管理方法的運用模式。
圖13係顯示治具製造‧出貨時的處理之流程圖。
圖14係顯示晶粒接合機製造時的處理之流程圖。
圖15A、圖15B係顯示治具安裝‧運用時的處理之流程圖。
圖16係顯示治具更換畫面的一例之流程圖。
本實施形態的晶粒接合機係可更換治具，治具與晶粒接合機的裝置分離，亦設定有僅將治具之單體出貨給顧客之情形。
首先，於治具製造‧出貨時，在各接合頭60、上推單元50、預成型頭40治具埋入RFID標籤200(圖13的S100)。其係藉由在治具施以機械加工，接合RFID標籤200等手段而進行。
接著，藉由與個人電腦等資訊處理機器連接著的RFID讀寫機100，在RFID標籤200的記憶體203寫入出貨時資訊(S101)。圖11A、圖11B所示之資訊係「治具種類」、「對象製品」、「晶粒尺寸」、「材質」、「教學資料」、「裝設時訊息」。
接著，正常地在RFID標籤200寫入資訊或讀取資料以進行測試(S102)。
然後，將埋入有RFID標籤200的治具出貨(S103)。
此外，晶粒接合機1的裝置之製造時，對於不具有通常的RFID讀寫機100的晶粒接合機，安裝圖6的RFID讀寫機100，且與介面74連接(圖14的S200)。
此外，本實施形態係為了在接合頭60、上推單元50、預成型頭40三種治具埋入RFID標籤200，而必需使用搭載有防止通訊資料衝突(Anti-Collision)功能的RFID讀寫機100和RFID標籤200。
將晶粒搭載在印刷基板的治具安裝‧運用時，首先將晶粒接合機的裝置之電源設置於ON(圖15A的S300)。
此外，以下的晶粒接合機之各處理，係於HDD79等輔助記憶裝置記憶著讀寫機控制程式300和治具管理程式301，載入至RAM71，由CPU70執行。
接著，將圖16所示之治具更換畫面400顯示在圖6的監視器75(S301)。
而且，操作者係使用觸控式面板等輸入裝置76，藉由治具更換畫面400的治具種類選單401、對象製品選單402、晶粒尺寸選單403，指定製造條件(S302)。治具種類選單401係可選擇接合頭60、上推單元50、預成型頭40治具的種類。對象製品選單402係可指定治具當作加工對象之製品名稱。晶粒尺寸選單403係可選擇一種有搭載於印刷基板之可能性的晶粒尺寸。
RFID讀寫機100係讀取由治具的RFID標籤200所儲存著的資訊(S303)。
而且，判定已輸入的製造條件和從RFID標籤200讀取到的資訊是否一致(S304)，當不一致時，在治具更換畫面400的訊息欄404顯示錯誤訊息，對操作者指示治具之安裝‧更換(S305)。此外，S304之NO亦包含未安裝有治具時，亦即從RFID標籤200未能讀取到資訊時。當從RFID標籤200未能讀取到資訊時，發出「未安裝有治具(接合頭)」的訊息做為錯誤訊息，當從RFID標籤200讀取資訊，與已輸入的製造條件不一致時，宜發出「治具(接合頭)之安裝有錯誤」的訊息。
接著，進行必須的治具之安裝‧更換，回到(S306)、S303。
另外，在S304，當已輸入的製造條件和從RFID標籤200讀取到的資訊為一致時，將從RFID標籤200讀取到的資訊之中，與稼動履歷有關係的資訊(圖11A、圖11B的「動工數」、「錯誤發生數」、「稼動時間」、「誤拾取」)之值，和圖12的警告級表格之值，進行比較判定(S307)，於有超過警告級表格之值者時，在治具更換畫面400的訊息欄404顯示錯誤訊息，例如「治具(接合頭)的稼動時間超過規定次數(警告級A)」(S308)。
當操作者判斷必須更換治具時(S309)，前往S306。
比較判定警告級表格之值(S307)，當沒有超過警告級表格之值者時，或操作者不判斷必須更換治具時(S309)，接著若有「裝設訊息」時，則在治具更換畫面400的訊息欄404，顯示從RFID標籤200讀取到的「裝設訊息」之內容(S310)。
而且，操作者藉由按下治具更換畫面400的OK按鍵405，完成治具之安裝，更換作業(S311)。
接著，操作者指示製品生產開始(圖15B的S312)。
例如，未有圖示，但從監視器75所顯示的主操作畫面，按下「製品動工開始」按鍵。
接著，生產結束時(S313)，CPU70指示將稼動履歷(「動工數」、「錯誤發生數」、「稼動時間」、「誤拾取」)，寫入RFID讀寫機100(S314)。在晶粒接合機側的稼動履歷係藉由稼動控制程式而自動地儲存在RAM71。
RFID讀寫機100係根據已輸入的稼動履歷之值，更新對應的治具之RFID標籤200所儲存之資訊(S315)。
而且，於製造下一製品時(S316)，回到圖15A的S301，不是如此時，將晶粒接合機1的裝置之電源設置在OFF(S317)。
以上，如在本實施形態所述，藉由個別地管理治具的資訊，且儲存在RFID標籤200，則事前不須將治具的規格或特性等預先登錄在晶粒接合機的裝置，而容易組裝。今後，半導體晶片之積層化進展，必須拾取薄型晶片。因而，治具的管理日益繁雜，若藉由人手從鍵盤等輸入這些資料，會有輸入錯誤或耗費時間。本實施形態係RFID讀寫機100讀取安裝在治具的RFID標籤200所儲存著的資訊，藉以解決這種問題，而可容易地進行治具之管理。
而且，生產結束前，藉由RFID讀寫機100讀取RFID標籤200所儲存著的資訊，可比較並確認已輸入的製造條件和治具是否一致。因而，可防止治具錯誤安裝造成發生不良狀況。
又，藉由將RFID標籤200所儲存的教學資料等的裝置之運用條件，自動地載入晶粒接合機的裝置側且自動設定，可達成對顧客的生產性提高及品質提高。亦即，藉由教學資料的活用，可縮短步驟時間。
又，在RFID標籤200內儲存著稼動履歷，將其與規定的動工次數等進行比較，藉此而可在利用時經考慮過治具的磨耗、劣化。亦即，藉由參照稼動履歷，對操作者輸出警告訊息，避免使用已過度使用之治具，可將製造時發生的不良情況防範於未然。
又，不要的治具已被放置在晶粒接合機的裝置內時，由於動工前可利用電波確認其有無，因此可防範麻煩於未然。
RFID標籤200所儲存著的稼動履歷係統計資訊，可做為用於治具設計開發的基礎資料加以利用。
又，做為RFID標籤200所儲存著的資訊，可藉由儲存有裝設時訊息的方式，對操作者提醒治具的安裝方法或注意點。
[實施形態2]
第一實施形態係僅讓RFID標籤200保存稼動履歷。
本實施形態係在裝置側亦備有不揮發記憶體(快閃記憶體等半導體記憶裝置亦可，圖6之HDD79亦可)，其係使可儲存其稼動履歷者。
圖17係顯示稼動履歷表格501的一例之圖。
稼動履歷表格501係將「標籤串列NO」、「治具種類」、稼動履歷(「動工數」、「錯誤發生數」、「稼動時間」、「誤拾取」)當作一記錄之表格。該稼動履歷表格500例如保持在圖6的HDD79等不揮發記憶體。
「標籤串列NO」係RFID標籤的串列NO，其係與圖11A的「標籤串列NO」相同者。
「治具種類」係其治具種類，其係與圖11A的「治具種類」相同者。
又，稼動履歷(「動工數」、「錯誤發生數」、「稼動時間」、「誤拾取」)係與圖11B所示者各自相同者。
本實施形態係於第一實施形態的圖15B的S315之處理後，有對應於稼動履歷表格500的記錄之「標籤串列NO」，「治具種類」時，根據從稼動履歷輸入畫面所被輸入的稼動履歷，更新其記錄的稼動履歷(「動工數」、「錯誤發生數」、「稼動時間」、「誤拾取」)。
晶粒接合機用的治具係當作消耗品以具有售後服務被販賣。然而，使用者不購買正規品，而有自己或委託第三者作成治具之情形。治具的品質、精確度之影響及於晶粒之接合精確度等，亦成為製造不良品的原因。
當發生晶粒不良時，即使被認為原因是使用了正規品以外的治具之情形，以往並無切卻的證據。
本實施形態係於使用了正規的(安裝有RFID標籤200)治具時，各RFID標籤200的稼動履歷會被儲存在稼動履歷表格501，因此可辨識使是否使用了未附加RFID標籤之非正規品之治具。
又，顧客可將稼動履歷表格501的內容，當作治具的維修資訊而利用。
[發明之效果]
根據本發明，係提供一種可進行高度生產管理的晶粒接合機之治具管理方法，其係在可更換治具的晶粒接合機，進行治具管理自動化，而能減輕操作者的作業、防止治具裝配錯誤。
1．．．晶粒接合機
2．．．工件供給‧搬運部
3．．．接合部
4．．．晶粒
10．．．晶圓供給部
11．．．晶圓卡匣升降機
12．．．晶圓環保持座
16．．．薄片
21．．．堆疊裝料機
22．．．框架送料機
23．．．卸料機
31．．．預成型部
32．．．接合頭
40．．．預成型頭
44、62．．．Z軸驅動部
45．．．導框
45 s．．．糊膏塗布面
46．．．塗布針
47．．．平台
48、56．．．固定台
49、63．．．基軸
50．．．上推單元
52．．．外部塊體
54．．．內部塊體
55．．．活塞
58．．．活塞驅動部
59．．．套筒
60．．．接合頭
61．．．XY平台
64．．．吸附具
65．．．吸引管
70．．．CPU(中央處理器)
71．．．RAM(隨機存取記憶體)
72．．．ROM(唯讀記憶體)
73．．．辨識處理裝置
74．．．介面
75．．．監視器
76．．．輸入裝置
77．．．驅動電路
78．．．辨識攝影機
79‧‧‧HDD(硬碟驅動器)
80‧‧‧X軸驅動馬達
81‧‧‧Y軸驅動馬達
82‧‧‧Z軸驅動馬達
100‧‧‧讀寫機
200‧‧‧RFID標籤
101、201‧‧‧控制部
102‧‧‧上位I/F部
103、203‧‧‧記憶體
104、204‧‧‧送訊部
105、205‧‧‧收訊部
110、210‧‧‧天線
206‧‧‧電力生成部
300‧‧‧讀寫機控制程式
301‧‧‧治具
400‧‧‧治具更換畫面
401‧‧‧治具種類選單
402‧‧‧對象製品選單
403‧‧‧晶粒尺寸選單
404‧‧‧訊息欄
405‧‧‧K按鍵
500‧‧‧警告級表格
501‧‧‧稼動履歷表格
圖1係關於本發明之第一實施形態的晶粒接合機之俯視圖。
圖2係預成型部31之側視圖。
圖3係接合頭部32之側視圖。
圖4係上推單元50之剖視圖。
圖5係藉由接合頭部32和上推單元50從晶圓拾取晶粒時的剖視圖。
圖6係關於本發明之第一實施形態之晶粒接合機的功能之方塊圖。
圖7係於各治具設置RFID標籤的模式圖。
圖8A係顯示將RFID標籤200埋入於上推單元50的治具之例的立體圖。
圖8B係顯示將RFID標籤200埋入於上推單元50的治具之例的俯視圖、剖視圖。
圖9係顯示RFID讀寫機100的構造之方塊圖。
圖10係顯示RFID標籤200的構造之方塊圖。
圖11A係顯示RFID標籤200具有的資訊之例的圖(其一)。
圖11B係顯示RFID標籤200具有的資訊之例的圖(其二)。
圖12係顯示警告級表格500的一例之圖。
圖13係顯示治具製造‧出貨時的處理之流程圖。
圖14係顯示晶粒接合機製造時的處理之流程圖。
圖15A係顯示治具安裝‧運用時的處理之流程圖(其一)。
圖15B係顯示治具安裝‧運用時的處理之流程圖(其二)。
圖16係顯示治具更換畫面的一例之流程圖。
圖17係顯示稼動履歷表格501的一例之圖。
1．．．晶粒接合機
70．．．CPU(中央處理器)
71．．．RAM(隨機存取記憶體)
72．．．ROM(唯讀記憶體)
73．．．辨識處理裝置
74．．．介面
75．．．監視器
76．．．輸入裝置
77．．．驅動電路
78．．．辨識攝影機
79．．．HDD(硬碟驅動器)
80．．．X軸驅動馬達
81．．．Y軸驅動馬達
82．．．X軸驅動馬達
100．．．RFID讀寫機
200．．．RFID標籤
300．．．讀取控制程式
301．．．治具管理程式

Claims (6)

  1. 一種晶粒接合機之治具管理方法，其特徵在於：塗布為了將晶粒接合於印刷基板的接合劑之預成型頭的一部分；從半導體晶圓拾取前述晶粒且供給至印刷基板的接合頭之一部分；及前述接合頭拾取前述晶粒時，將拾取的前述晶粒從下方上推的上推單元之一部分，係各自做為治具且可更換，且該治具管理方法具有：(1)將RFID標籤安裝在前述預成型頭的治具、前述接合頭的治具、前述上推單元的治具中任一者之步驟；(2)將關於安裝有前述RFID標籤的治具之資訊，記憶在前述RFID標籤之步驟；(3)裝設前述預成型頭的治具、前述接合頭的治具、前述上推單元的治具中任一者之步驟；(4)由前述輸入裝置輸入的各個治具，將當作加工對象之晶粒的資訊保持在第一記憶體之步驟；(5)利用前述RFID標籤和無線進行讀寫資料的RFID讀寫機，讀取安裝在各個治具的前述RFID標籤所記憶的資訊之步驟；(6)運算裝置將保持在前述第一記憶體的前述治具當作加工對象之晶粒的資訊，和關於安裝在前述治具的前述RFID標籤所記憶的治具的資訊，進行比較之步驟；及(7)前述(6)步驟之比較結果，兩者為不一致時，前述運算裝置將關於前述治具的裝設之判斷結果顯示於顯示裝置之步驟。
  2. 如申請專利範圍第1項之晶粒接合機之治具管理方法，其中，關於前述治具的資訊係包含治具的種類、半導體晶圓的製品名、晶粒的尺寸、治具的材質、治具的形狀中任一者。
  3. 如申請專利範圍第1項之晶粒接合機之治具管理方法，其中，關於前述治具的資訊係包含前述治具的的教學資料，前述運算裝置係參照前述教學資料當作前述治具的學習資料。
  4. 如申請專利範圍第1項之晶粒接合機之治具管理方法，其中，關於前述治具的資訊係包含前述治具的裝設時訊息，前述運算裝置係將讀取到的前述治具的裝設時訊息，顯示於前述顯示裝置。
  5. 如申請專利範圍第1項之晶粒接合機之治具管理方法，其中，具有：(10)生產結束時，前述運算裝置指示前述RFID讀寫機，將前述治具的稼動履歷寫入安裝在各個治具的前述RFID標籤之步驟；(11)根據前述(10)步驟之前述運算裝置的指示，前述RFID讀寫機將各個治具的稼動履歷寫入安裝在各個治具的RFID標籤之步驟；(12)實行前述(5)步驟，讀取前述治具的稼動履歷之步驟；(13)前述運算裝置將關於保持在前述第一記憶體的治具之稼動的資訊，和安裝在前述治具的RFID標籤所記 憶的治具的稼動履歷，進行比較之步驟；及(14)前述(13)步驟之比較結果，於前述稼動履歷之值超過前述資訊的指示值時，前述運算裝置將關於前述治具之使用的資訊顯示於前述顯示裝置之步驟。
  6. 如申請專利範圍第1項之晶粒接合機之治具管理方法，其中，前述晶粒接合機係採取前述治具的稼動履歷，保持在前述第一記憶體，且具有：(20)生產結束時，前述運算裝置將前述第一記憶體所保持著的前述治具的稼動履歷和前述RFID標籤的識別子建立對應，且記憶在可藉由不揮發讀寫的第二記憶體之步驟。
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