JP2007311546A - 部品実装方法および部品実装装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】部品の使用制約等の要求に対応しつつ合理的に、かつ効率よく基板を生産する。
【解決手段】実装プログラムに従って実装用ヘッド20を駆動制御することにより、部品供給部4から部品を取り出して基板P上に実装する部品実装方法において、一の品種の被実装部品に対して互いに代替えが可能な複数部品に関する情報を予め実装プログラムに組み込んでおき、これら複数部品のうち何れかの部品を前記部品供給部に配置して部品の実装作業を進めるようにした。
【選択図】図1
【解決手段】実装プログラムに従って実装用ヘッド20を駆動制御することにより、部品供給部4から部品を取り出して基板P上に実装する部品実装方法において、一の品種の被実装部品に対して互いに代替えが可能な複数部品に関する情報を予め実装プログラムに組み込んでおき、これら複数部品のうち何れかの部品を前記部品供給部に配置して部品の実装作業を進めるようにした。
【選択図】図1
Description
本発明は、電子部品をプリント基板等の基板上に実装する部品実装装置における部品実装方法、および部品実装装置に関するものである。
従来から、部品吸着用のヘッドを有するヘッドユニットによりIC等の電子部品を部品供給部から吸着し、この部品を所定の作業位置に位置決めされているプリント基板上に搬送して搭載(実装)するようにした部品実装装置が一般に知られている(特許文献1)。
この種の部品実装装置では、通常、被実装基板の品種に応じて部品の実装位置と被実装部品の品種との関係等のデータを組み込んだ実装プログラムが準備されており、この実装プログラムに従って前記ヘッドが駆動制御されることによって基板の品種に応じた部品の実装処理が実施されるようになっている。そして、実装動作の開始に際しては、部品供給部に適切な部品、つまり実装プログラムに含まれる部品が配置されているか否かがチェックされ、例えば異なる部品が配置されているような場合には、実装動作が強制的に停止され(プロテクト処理)、これにより対象外の部品が基板に実装されることがないように制御されるようになっている。
特開2000−40899号公報
ところで、この種の部品実装機では、通常、一の実装プログラム中に含まれる被実装部品に対してはその機能(規格)に基づいて共通の品番が設定されており、共通機能(規格)をもつ同一品種の部品について例えば部品メーカー毎に部品を区別することは行われていなかった。
ところが、種々の事情により、近年、製品基板の納品先から、例えば同一品種の部品について特定メーカーのものを使用することが求められるケースが増えており、これに対応することが求められている。この場合、例えばユーザが指定するメーカーが一社であれば、そのメーカーの部品に品番を設定し、当該品番に基づき実装プログラムを作成することで対応することができる。しかし、指定メーカーが複数ある場合、つまり複数メーカーの部品の使用が許容される場合には問題がある。つまり、従来は、上記のように一つの実装プログラム中に含まれる同一品種の部品については共通の品番しか設定できないため、指定メーカーが複数ある場合には、同一品種の部品に対してメーカー毎に異なる品番を設定した上で、各品番に対応した実装プログラムを個別に作成しておき、部品の在庫数等に応じてオペレータが適宜実装プログラムを切替えながら実装作業を進めるしかない。そのため、指定メーカーが複数ある場合には、その数に対応する複数の実装プログラムを作成することが必要となり、その結果、いたずらに実装プログラムの数が増加し、プログラムメンテナンス等の管理負担が増大するという問題がある。
従って、ユーザ(製品基板の納品先)による使用部品の制約等に対応する一方で、実装プログラム数の増大に伴う管理負担を軽減できるようにすることが求められる。
なお、同一品種の部品に対してユーザから複数メーカーの指定があった場合には、基本的には何れのメーカーの部品の使用も可能である。しかしその場合、任意のメーカーの部品を無作為に使用したのでは部品の在庫数等との関係で部品補充等の時期が異なり、基板Pの生産性への影響が変わってくる。従って、この点に配慮することも求められる。
本発明は、上記のような事情に鑑みてなされたものであって、ユーザによる部品の使用制約等の要求に対応しつつ合理的に、かつ効率よく基板の生産を進めることを目的とするものである。
上記課題を解決するために、本発明の部品実装方法は、被実装基板における部品の実装位置と被実装部品の品種との関係を少なくとも含む実装プログラムに従って部品実装用のヘッドを駆動制御することにより、部品供給部から部品を取り出して基板上に実装する部品実装装置の部品実装方法であって、実装プログラムにおける被実装部品の情報として、一の品種に対して互いに代替えが可能な複数部品に関する情報を予め組み込んでおき、これら複数部品のうち何れかの部品を前記部品供給部に配置して部品の実装作業を行うようにしたものである(請求項1)。
このような部品実装方法によると、例えば、代替え可能な複数部品を有する品種が一つ、あるいは複数ある場合に、該当品種毎に、代替え可能な複数部品として例えば互いにメーカーが異なる複数部品に関する情報を実装プログラムに含めておけば、共通の実装プログラムを用いながら、複数メーカーの部品を任意に使用して基板の生産を進めることが可能となる。
なお、この部品実装方法においては、代替えが可能な前記複数部品の各在庫数と被実装基板一枚当たりの前記被実装部品の使用数とに基づいて前記複数部品のうち耐用基板数の最も多い部品を選定し、当該選定部品を前記部品供給部に配置して部品の実装作業を行うようにするのが好適である(請求項2)。
このように耐用基板数の最も多い部品、つまり現在の在庫数で最も多くの基板を生産できる部品を選定して実装作業を進めるようにすれば、使用部品の切替え等の機会を軽減して効率的に部品の実装作業を進めることが可能となる。
また、被実装基板の生産数と被実装基板一枚当たりの前記被実装部品の使用数とに基づき被実装部品の生産使用数を求め、代替えが可能な前記複数部品のうちその在庫数が前記生産使用数よりも多い部品を選定するようにしてもよい(請求項3)。
これによれば、少なくも対象基板の生産中に使用部品を切換えることなく継続的に実装作業を進めることが可能となる。
一方、本発明に係る部品実装装置は、被実装基板における部品の実装位置と被実装部品の品種との関係を少なくとも含む実装プログラムを記憶するプログラム記憶手段と、部品供給部から部品を取り出して基板上に実装する実装動作を実行させるべく前記実装プログラムに従って部品実装用のヘッドを制御する制御手段とを備えた部品実装装置において、前記実装プログラムにおける被実装部品の情報として、一の品種に対して互いに代替えが可能な複数部品に関する情報が前記プログラムに組み込まれるものであって、前記制御手段は、前記実装プログラムに含まれる前記複数部品のうち何れかの部品が前記部品供給部に配置されることにより前記実装動作を実行するものである(請求項4)。
この部品実装装置によると、代替えが可能な前記複数部品のうち何れかの部品が部品供給部に配置されることにより、制御手段よる実装動作が実行されることとなる。
この装置においては、被実装用の部品の在庫数を含む部品の在庫情報を記憶する在庫情報記憶手段と、被実装基板一枚当たりの被実装部品の使用数を記憶する使用部品数記憶手段と、前記各記憶手段に記憶される情報に基づいて前記複数部品のうちから実際に実装する部品を選定する選定手段と、この選定された部品を前記部品供給部に配置させるべく報知する報知手段と、を備えているのが好適である(請求項5)。具体的には、選定手段は、前記複数部品のうち耐用基板数の最も多い部品を選定する(請求項6)。
この装置によると、代替えが可能な前記複数部品のうち耐用基板数の最も多い部品が自動的に選定されて報知される。そのため、この報知内容に従ってオペレータが段取り作業を行うことにより、耐用基板数の最も多い部品を部品供給部に配置することが可能となる。
また、被実装基板の生産数を含む生産計画情報を記憶する生産計画情報記憶手段をさらに備え、前記選定手段は、前記生産数に被実装基板一枚当たりの被実装部品の使用数を乗じて被実装部品の生産使用数を求め、この生産使用数よりも前記在庫数の多い部品を選定するものであってもよい(請求項7)。
この装置によると、代替えが可能な前記複数部品のうち、対象基板の生産中に使用部品を切換えることなく実装作業を進めることができる部品が選定されて報知される。そのため、オペレータは、実装作業を効率的に進める上で最も有利な部品を部品供給部に配置することが可能となる。
なお、上記のような部品実装装置においては、前記実装プログラムを修正することにより前記代替えが可能な部品の追加、又は削除を可能とするプログラム修正手段を備えているのが好適である(請求項8)。
この装置によると、代替えが可能な前記複数部品を適宜、一個あるいは複数、増減することが可能となる。そのため、共通のプログラムを使用する一方で、代替えが可能な部品として使用できる部品の自由度が向上する。
本発明の部品実装方法および部品実装装置によると、例えば、代替え可能な複数部品を有する品種が一つ、あるいは複数ある場合に、該当品種毎に、代替え可能な複数部品として互いにメーカーが異なる複数部品に関する情報を実装プログラムに含めておくことで、共通の実装プログラムに従って基板の生産を進めながらも同一品種の部品について複数メーカーの部品を使用できるようになる。従って、部品メーカーの使用制約等のユーザ要求に対応する一方で、同一基板の実装プログラムがいたずらに増えるのを有効に回避することができる。そして、特に、代替えが可能な前記複数部品の各在庫数に応じて耐用基板数の多い部品を選定して実装作業を進めるようにすれば、使用部品の切替え等の機会を軽減して効率的に部品の実装作業を進めることが可能となる。従って、上記のようなユーザの要求に対応しつつ合理的に、かつ効率よく基板の生産を進めることができるようになる。
本発明の好ましい実施の形態について図面に基づいて説明する。
図1及び図2は、本発明に係る部品実装装置1(以下、実装機1という)を概略的に示しており、図1は平面図で、図2は正面図でそれぞれ実装機1を示している。
これらの図において、実装機1の基台1a上には基板搬送用のコンベア2が配置されており、このコンベア2上をプリント基板P(以下、基板Pと略す)が搬送されて所定の実装作業位置で停止され、図外の基板保持手段により保持されるようになっている。なお、以下の説明において必要な場合には、コンベア2の方向をX軸方向、水平面上でこれと直交する方向をY軸方向、X軸およびY軸に直交する方向をZ軸方向として説明を行う。
Y軸方向においてコンベア2の両側には、被実装用の部品を供給するための部品供給部4が設けられている。これらの部品供給部4には、X軸方向に多数列のテープフィーダ4aが配置されている。各テープフィーダ4aは、IC、トランジスタ、コンデンサ等の小片状のチップ部品が収納されたテープを巻回したリールを着脱可能に備えており、このリールからフィーダ先端の部品取出部に前記テープを間欠的に繰り出しながら、後述する実装用ヘッド20により、テープ内の部品をピックアップさせるように構成されている。
なお、各テープフィーダ4aは、部品供給部4に設けられるフィーダ取付台6に着脱可能に装着されており、基板Pの品種に対応した所要のテープフィーダ4aが所定の配列でフィーダ取付台6に装着され、基板Pの品種切替え時には、必要に応じて、各部品供給部4のテープフィーダ4aが個別に、あるいは一括して交換されるようになっている。
前記基台1aの上方には、さらに部品実装用のヘッドユニット5が設けられている。このヘッドユニット5は、部品供給部4から部品を吸着して基板P上に実装し得るように、一定の領域内でX軸方向およびY軸方向にそれぞれ移動可能とされている。すなわち、基台1aには、ヘッドユニット5の支持部材11がY軸方向の固定レール7に沿って移動可能に配置され、この支持部材11上にヘッドユニット5がX軸方向のガイド部材14に沿って移動可能に支持されている。そして、Y軸サーボモータ9によって駆動されるボールねじ8に支持部材11が螺合装着されることにより、支持部材11のY軸方向の移動が行われる一方、X軸サーボモータ15によって駆動されるボールねじ13にヘッドユニット6が螺合装着されることにより、ヘッドユニット6のX軸方向の移動が行われるように構成されている。
前記ヘッドユニット5には、部品を吸着して基板Pに実装するための複数本の実装用ヘッド20(以下、ヘッド20と略す)が搭載されており、当実施形態では、4本のヘッド20がX軸方向に一列に並べられた状態で搭載されている。
これらのヘッド20は、Z軸サーボモータ(図示省略)を駆動源とする昇降機構およびR軸サーボモータ(図示省略)を駆動源とする回転機構にそれぞれ連結されており、これらの機構によりヘッドユニット5に対して上下方向(Z軸方向)および軸心回り(R軸方向)に個別に駆動されるようになっている。
各ヘッド20の先端には部品吸着用のノズル21が設けられている。各ノズル21は図外のバルブ等を介して負圧供給手段に接続されており、実装作業中は、必要に応じてノズル先端に負圧が供給され、この負圧により部品の吸着が行われるようになっている。
基台1a上には、さらに各ヘッド20による部品の吸着状態を画像認識するための部品認識カメラ17が設けられている。この部品認識カメラ17は、コンベア2と部品供給部4との間にそれぞれ設けられており、ヘッドユニット5がこの部品認識カメラ17上方を通過する際に各ヘッド20の吸着部品をその下側から撮像するようになっている。
図3は、前記部品供給部4の機能説明図である。同図に示すように、部品供給部4の前記フィーダ取付台6には複数の取付部6aが設けられ、それぞれの取付部6aにテープフィーダ4aが取付可能となっている。
部品テープはテープリールに巻かれた状態で部品メーカーから納入される。テープリールには部品メーカーの品番(メーカー品番)情報を含むデータが記憶されたバーコードシールB(以下、バーコードBという)が貼着されており、このテープリールをそれぞれ巻き掛けた各テープフィーダ4aをフィーダ取付台6に取り付ける前に、このバーコードBを実装機1に接続されたバーコードリーダ23で読み取ることにより各テープフィーダ4aが収納する部品のメーカー品番を知ることができるようになっている。
図4は、実装機1の制御系をブロック図で示している。
同図に示すように、この実装機1はその作動を統括的に制御するコントローラ30を有している。このコントローラ30は、論理演算を実行するCPU、そのCPUを制御する種々のプログラムなどを記憶するROM、装置動作中に種々のデータを一時的に記憶するRAMおよびHDD等から構成されており、本発明に対応する主な機能構成として、主制御手段31、実装プログラム記憶手段32、モータ制御手段33および外部入出力手段34等を含んでいる。
主制御手段31は、実装プログラム記憶手段32に記憶されている実装プログラムに従って一連の部品実装動作、つまり実装機1への基板Pの搬入から搬出まで定められた一連の作業を進めるべくコンベア2およびヘッドユニット5等の駆動を統括的に制御するとともに、その作業に必要な各種演算処理等を行うものである。例えば、被実装部品について後記互換部品が設定されている場合には、各部品の在庫数等に基づき最適な部品を選定する処理等を行う。なお、主制御手段31には、液晶モニタやCRT等からなる表示装置35(本発明に係る報知手段に相当する)、およびキーボード等からなる入力装置36が接続されており、主制御手段31による演算結果に基づく各種情報や警告等が表示装置35上に表示されるとともに、各種情報の入力が入力装置36の操作に基づき行われるようになっている。つまり、当実施形態ではこの主制御手段31が本発明に係る制御手段および選定手段として機能し、表示装置35等が本発明に係る報知手段として機能する。
実装プログラム記憶手段32は、部品の実装動作を実行するためのプログラムを記憶するもので、この実装プログラムには、基板P上の実装ポイント(座標位置)と被実装部品(品種)との対応関係が少なくとも含まれ、さらに基板Pに固有の段取り情報等のデータが含まれている。
ここで、固有の段取り情報とは、所定の最適化プログラムに従って作成された効率面から見て好ましい部品(テープフィーダ4a)の配置情報、すなわちどの部品をフィーダ取付台6のどの位置(取付部6a)から供給するかの情報であり、当実施形態では、図5に示すように、フィーダ取付台6における各取付部6a(図中ではセット位置)とその位置に配置する部品の社内品番とを関連付けた情報として実装プログラムに組み込まれている。
なお、一の取付部6aに対しては基本的には一の部品の社内品番が登録されるが、代替えが可能な複数部品が存在する場合には、これらの部品のうち一の部品が主部品(推奨部品)としてその社内品番が登録され、それ以外の部品の社内品番は互換部品として登録されている。具体的に、例えば図5に示す実装プログラムでは、フィーダ取付台6のうち識別番号♯1の取付部6aに対しては、主部品として社内品番「PARTS・A」の部品が登録され、互換部品として社内品番「PARTS・A1」、「PARTS・A2」および「PARTS・A3」の各部品が登録されている。
前記段取り情報には、さらに基板1枚当たりの各部品の使用数が含まれており、取付部6aと関連付けた情報として実装プログラムに組み込まれている。具体的に、図5に示す例では、識別番号♯1の取付部6aに配置する「PARTS・A」等の部品については、基板1枚当たりの部品使用数が「50」個とプログラムされている。なお、このように当実施形態では、基板1枚当たりの各部品の使用数は段取り情報の一部として実装プログラムに組み込まれており、従って実装プログラム記憶手段32が本発明に係る使用部品数記憶手段として機能する。
モータ制御手段33は、主制御手段31からの制御信号に基づき前記サーボモータ9,15等を駆動制御するものである。
外部入出力手段34は、実装機1に対する各種信号入力を制御するものである。この外部入出力手段34には、前記バーコードリーダ23が接続されており、バーコードリーダ23による前記バーコードBのオペレータによる読み取りに応じて、各テープフィーダ4aに収納されている部品のメーカー品番がコントローラ30に入力されるようになっている。
なお、このコントローラ30は、図外の上位コンピュータ(本発明に係る在庫情報記憶手段、生産計画情報記憶手段に相当する)に接続されており、このコンピュータに格納された各種データベースに対してアクセス可能となっている。
このデータベースには、例えば図4に示すように、生産計画データベース、在庫情報データベース、部品情報データベース等が含まれている。例えば、生産計画データベースには、図6に示すような、基板Pの品種(実装プログラム(PG1、PG2…))とその生産数とを示す実装プログラム/生産数対象情報が格納されている。また、在庫情報データベースには、図7に示すような、部品の品種とその在庫数との対照情報が格納されている。なお、当実施形態の在庫情報データベースでは、部品の品種はその部品を製造するメーカーの品番で登録され、在庫数はテープフィーダ4aに装着されるリール単位で登録されている(メーカー品番/在庫数)。
一方、部品情報データベースには、部品識別情報、部品認識情報、社内品番/メーカー品番対照情報等が格納されている。
ここで、部品識別情報とは、部品認識カメラ17の撮像に基づく部品認識の際に使用する情報で、各部品の形状や色等、部品毎にその画像認識に適した固有の情報が登録されている。
社内品番/メーカー品番対照情報とは、図8に示すように、社内品番、つまり社内における部品の管理番号とその部品を製造した部品メーカーの品番との対応関係を示す情報である。当実施形態では、実装機1で使用可能な全ての部品について品番が設定されている。すなわち、機能(規格)が共通する同一品種の部品についてもメーカーが異なる場合には異なる品番が設定され、社内品番毎に部品メーカーの品番が記憶されている。
次に、上記コントローラ30(主制御手段31)による実装動作制御の一例として、その一部となる段取り制御部分の詳細について図9および図10のフローチャートを用いて説明する。
同図に示すように、新しい基板Pの生産にあたっては、まず生産準備として、実装プログラム記憶手段32に記憶された実装プログラムから生産対象となる基板Pの実装プログラムを選択する(ステップS1)。そして、その実装プログラムに含まれる段取り情報に基づき、フィーダ取付台6の各取付部6a(セット位置)のうち互換部品が登録されている取付部6aを特定するとともに、その取付部6aに対して登録された主部品および互換部品を特定する(ステップS3)。例えば図5に示す実装プログラムの例では、識別番号♯1の取付部6a(セット位置)が特定され、さらに、社内品番PARTS・A〜A3の部品が特定される。
次いで、ステップS3で特定した部品のうちから実際に基板Pに実装する部品を選定する処理を実行する。この処理では、まず、生産計画データベースを参照し、ステップS3で特定した部品の生産使用個数を演算する(ステップS5)。具体的には、基板Pの生産数×基板1枚当たりの部品の使用数を演算する。次に、在庫情報データベースを参照し、ステップS3で特定した部品のうち、在庫数が生産使用個数以上の部品に対して優先フラグを立てる(ステップS7)。例えば、上記のように社内品番PARTS・A〜A3の部品が特定された場合、基板Pの生産数を30枚とすれば、部品の生産使用個数は150個(30枚×50個)となり、図7に示す在庫情報データベースに従えば、在庫数が生産使用個数以上の部品は社内品番Aの部品(在庫数500個)だけである。従って、この場合には、社内品番Aの部品に対して優先フラグを立てる。
なお、ステップS7の処理において、在庫数が生産使用個数以上の部品が複数ある場合には、例えば在庫数が多い社内品番の部品に対して優先フラグを立てる。逆に、在庫数が生産使用個数以上の部品が無い場合には、例えば耐用基板数が最も多い社内品番の部品、つまり最も多くの基板Pを生産できる部品に対して優先フラグを立てる。この場合には、部品の在庫数を基板一枚当たりの部品の使用数で除することにより耐用基板数を求める。
そして、実装プログラムに含まれる被実装部品の品種の一覧を表示装置35により表示した後(ステップS8)、フィーダ取付台6にテープフィーダ4aを組み付けるいわゆる段取り作業においてテープフィーダ4aに巻き掛けられているテープリールの前記バーコードBが読み取られるのを待つ(ステップS9)。そしてバーコードBが読み取られてメーカー品番が認識できると(ステップS9でYES)、社内品番/メーカー品番対照情報中に当該メーカー品番が存在するか否かを判断する(ステップS11)。ここで、NOと判断した場合には、当該メーカー品番に対応する社内品番が設定されていないこととなるので、その旨のメッセージを表示装置35に表示してオペレータに報知する(ステップS31)。
ステップS11でYESと判断した場合には、未取り付け部品に対し当該メーカー品番に対応する社内品番を特定し(ステップS13)、被実装部品として実装プログラム中に当該社内品番の部品が存在するか否かを判断する(ステップS15)。ここでNOと判断した場合には、当該社内品番の部品は今回の基板Pの生産に使用しないため、その旨のメッセージを表示装置35に表示してオペレータに報知する(ステップS31)。
これに対してステップS15でYESと判断した場合には、当該社内品番の部品がステップS3で特定された部品に該当するか否かを判断する(ステップS17)。つまり、互換部品等が存在するか否かを判断する。そして、ここでNOと判断した場合には、実装プログラムに従って当該社内品番の部品の配置、つまり当該社内品番の部品を収納したテープフィーダ4aのフィーダ取付台6におけるセット位置(取付部6a)を表示装置35に表示する(ステップS25)。例えば図5の例において、当該部品が社内品番PARTS・Bの部品の場合には、互換部品が登録されていないため、この場合にはセット位置として識別番号♯2が表示装置35に表示される。従って、オペレータは、この表示に従って当該テープフィーダ4aをフィーダ取付台6に装着することとなる。
主制御装置31は、ステップS9でオペレータがバーコード読み取りを実施した後、短時間でステップS25まで、あるいはステップS31までの処理を実施し、オペレータに長い待ち時間を与えないようにしている。ステップS25では待機状態となり、オペレータがテープフィーダ4aを表示されたセット位置に装着すると、主制御装置31は、この部品を取り付け済みとし、ステップS27に進む。
これに対してステップS17でYESと判断した場合には、当該社内品番の部品に前記優先フラグが付されているか否かを判断し(ステップS19)、ここでYESと判断した場合には、さらに部品情報データベースを参照し、当該社内品番の部品に対応する部品識別情報の有無を判断する(ステップS21)。そして、ここでYESと判断した場合には、その部品認識情報を読み込み、前記実装プログラムを更新する(ステップS23)。つまり、互換部品が存在する場合には、その在庫数等に応じて主部品又は互換部品の何れの部品が使用されるか分からない一方、同一の社内品番に対応する部品であってもメーカー毎に形状や色等が異なることがあり、実装作業中における部品認識カメラ17の撮像に基づく部品認識において、正しい認識を与えるための照明条件であるとか、部品中心の演算のための式を修正する必要がある等に対応できるように、実際に使用される部品が確定した時点(ステップS21でYES)で部品識別情報を実装プログラムに組み込むようにしている。
なお、ステップS21でNOと判断した場合、つまり優先フラグが付された社内品番の部品に関する部品識別情報が部品情報データベースに記憶されていない場合には、他の部品(すなわち主部品又は互換部品)の部品識別情報を利用するか否かのメッセージを表示装置35に表示する(ステップS39)。これに対してオペレータが入力装置36の操作に基づき他の部品の部品識別情報を利用することを選択し、その部品の社内品番を入力すると(ステップS41でYES)、ステップS21に移行し、上記と同様に、オペレータにより選択された当該社内品番の部品に対応する部品識別情報の有無を判断し、登録されている場合には、その部品認識情報を読み込んで前記実装プログラムに組み込み更新する。一方、オペレータが他の部品の部品識別情報を利用することを選択しなかった場合には(ステップS41でNO)、部品識別情報が存在しない旨のメッセージを表示装置35に表示する(ステップS31)。
なお、ステップS19でNOと判断した場合、つまり当該社内品番の部品がステップS3で特定された部品に該当するが優先フラグが付されていない部品であると判断した場合には、その旨と共に当該社内品番の部品を今回の基板Pの生産に使用するか否か(段取りするか)のメッセージを表示装置35に表示する(ステップS33)。
これに対してオペレータが入力装置36の操作に基づき当該社内品番の部品を使用することを選択すると(ステップS35でYES)、さらに優先フラグが付された社内品番の部品(テープフィーダ4a)が既に部品供給部4に装着されているか否かを判断し(ステップS37)、ここでNOと判断した場合にはステップS21に移行する。この場合には、ステップS7で付された優先フラグをキャンセルする。一方、ステップS35でNOと判断した場合には、当該社内品番の部品を使用しない旨を、また、ステップS37でYESと判断した場合には、優先フラグが付された社内品番の部品(テープフィーダ4a)が既に部品供給部4に装着されている旨を、それぞれ表示装置35に表示してオペレータに報知する。
ステップS25においてテープフィーダ4aのセット位置(取付部6a)を表示装置35に表示すると、次いで、実装プログラムに含まれる被実装部品のうち前記セット位置を未だ表示していないものがあるか否かを判断し、ここでYESと判断した場合には、ステップS9にリターンし、テープフィーダ4aに巻き掛けられたテープリールの次のバーコードBの読み取りを待って上記と同様の処理を繰り返す。
そして、最終的にステップS27でNOと判断し、実装プログラムに含まれる全ての部品のテープフィーダ4aが部品供給部4(フィーダ取付台6)に装着されると、オペレータの生産開始の入力操作に基づき基板Pの実装作業を開始する。
具体的には、コンベア2を駆動することにより基板Pを実装作業位置に搬入するとともに、ヘッドユニット5を部品供給部4の上方に移動させ、各ヘッド20によりテープフィーダ4aからの部品の取出しを行わせる。詳しくは、部品を吸着すべき所定のヘッド20を下降させて部品を吸着し、さらに部品を吸着した状態でヘッド20を上昇させることによりテープフィーダ4aから部品をピックアップさせる。この際、可能な場合には、複数のヘッド20により同時に部品の取出しを行わせる。
全てのヘッド20の部品吸着が完了すると、ヘッドユニット5を部品認識カメラ17の上方に移動させ、各ヘッド20の吸着部品を撮像してその吸着状態を調べた後、実装作業位置に位置決めされている基板P上の所定の実装ポイントにヘッドユニット5を順次移動しながら各ポイントでヘッド20を昇降させ、この昇降に伴い吸着部品を基板P上に実装する。
そして、当該実装プログラムに係る基板Pを順次実装作業位置に搬入出しながらヘッド20による実装作業を進め、当該品種の基板Pの生産が全て完了すると(ステップS30でYES)、本フローチャートを終了する。
次に、この実装機1を用いた基板Pの製造方法(部品実装方法)の一例について、上述したコントローラ30(主制御手段31)の制御に基づく実装動作およびオペレータの作業を含めて概略的に説明する。なお、以下の説明において補足的に記載するステップ番号は図9のフローチャートに対応するものである。
まず、実装プログラムの作成段階で、被実装部品にメーカー違いの同一品種の部品が存在する否かを調べ、存在する場合には、図5に示すように、これらの部品のうち何れか一を主部品、残りを互換部品として登録した上で実装プログラムを作成しておく。この際、例えば製品基板Pの納品先により部品メーカーの指定があるような場合には、当該指定メーカーの部品を主部品又は互換部品として登録し、それ以外の部品は実装プログラムから外しておく。
そして、当該実装プログラムをコントローラ30にロードして基板Pの生産準備を開始する。生産準備に当たっては、実装プログラムに含まれる被実装部品の品種の一覧が表示装置35に表示されるため(ステップS8)、オペレータがこの表示を参照して必要なテープフィーダ4a、つまり被実装部品(リール)が収容されたテープフィーダ4aを集荷し、段取り作業を行う。具体的には、まず任意のテープフィーダ4aを取り出し、このフィーダ4aに貼付けられたバーコードBをバーコードリーダ23で読み取ることによりフィーダIDをコントローラ30に入力する(ステップS9でYES)。
この入力応じ、当該テープフィーダ4aに収容された部品(以下、単に部品と略す)が実装プログラムに含まれている場合には(ステップS15でYES)、フィーダ取付台6における当該テープフィーダ4aのセット位置が表示装置35に表示される(ステップS25)。従って、オペレータはこの表示を確認してテープフィーダ4aをフィーダ取付台6に装着することとなる。一方、当該部品が実装プログラムに含まれていない場合には(ステップS15でNO)、その旨が表示装置35に表示され(ステップS31)、これによりオペレータによる段取りミスが防止されることとなる。
なお、当該部品が実装プログラムに含まれている部品であって、かつ上記のような互換部品等(互換部品が登録されているセット位置(取付部6a)に登録された前記主部品よび互換部品)である場合には、当該部品が実装作業に使用されるものか否かに応じ、当該部品が実装作業に使用されるものである場合には(ステップS19でYES)、上記と同様に当該テープフィーダ4aのセット位置が表示装置35に表示される(ステップS25)。一方、当該部品が実装作業に使用されるものでない場合には(ステップS19でNO)、その旨が表示装置35に表示される。従って、オペレータは、表示装置35の表示に従って作業を進めることにより、互換部品等について何れの部品を使用するかを基本的には自ら判断することなく段取り作業を行うことができる。
こうして全てのテープフィーダ4aの段取りが完了すると、例えばオペレータが入力装置36を介して作業開始入力を行うことにより、上記の実装プログラムに従って実装作業が開始されることなる(ステップS29)。
以上のようにこの実装機1では、メーカー違いの同一品種の部品(機能(規格)が共通する同一品種の部品)が存在する場合には、その一つを主部品、残りを互換部品として予め実装プログラムに登録しておくことで、共通の実装プログラムに従って基板Pの生産を進めながらも同一品種の部品について複数メーカーの部品を使用できる。そのため、例えば基板Pの納品先から使用部品について複数メーカーの指定があった場合でも、従来のように、使用する部品(メーカー)毎に実装プログラムを作成した上で、実際に使用する部品(メーカー)に応じてこれら実装プログラムを逐次切替えながら基板Pの生産を進めるといった手間暇をかけることなく、共通の実装プログラムを使って合理的に、かつ効率良く基板Pの生産を進めることができる。
しかも、上記の実装機1では、同一品種の部品について互換部品等が登録されている場合には、これら互換部品等のうち対象基板Pの生産に使用する部品数よりも在庫数が多い部品を選定し、この部品を部品供給部4に段取りさせるべくオペレータに報知するようになっているので、基板Pの生産をより効率的に進めることができるという利点がある。つまり、互換部品等のうち何れの部品を実際に使用するかをオペレータの判断に任せるようにしてもよいが、この場合、例えばオペレータが選択した部品の在庫数が対象基板Pの生産数に比べて少なかった場合には、生産途中で部品切れが発生し、これにより部品の補充が必要となり、いきおい基板Pの生産効率を下落させることとなる。これに対し、上記実装機1によれば、常に、対象基板Pの生産に使用する部品数よりも在庫数が多い部品を部品供給部4に段取りさせることが可能となるので、生産途中で部品切れが発生するといった事態を確実に回避することができ、その分、基板Pの生産を効率的に進めることができる。
また、上記実装機では、互換部品等のうちから実際に使用される部品が選定されると、部品情報データベースを参照して当該部品に対応した固有の部品識別情報を実装プログラムに組み込み、当該部品の部品認識時には当該識別情報(例えば色合い等)を用いて部品認識を行うようにしているので、互換部品等の認識をより正確に行うことが可能となり、その結果、誤実装等の発生をより確実に防止できるようになるという利点もある。つまり、メーカー違いの互換部品等の形状はほぼ共通しているため、例えば主部品の形状等に基づいて全ての部品の部品認識を行うことも可能である。しかし、この場合には、互換部品等のうちその使用が制限されている部品(例えば基板Pの納品先指定により使用が禁止されている部品)が誤って使用された場合でも、当該部品を検知できない場合が考えられる。これに対して上記実装機1によれば、実際に使用する部品の固有の識別情報を用いて部品認識を行うため、使用制約のある互換部品が誤って使用された場合でも、当該トラブルを部品認識の段階で速やかに検出することができ、その結果、不良基板の生産を未然に防止することができるようになる。
ところで、以上説明した実装機1は、本発明に係る部品実装装置(本発明の部品実装方法が使用される部品実装装置)の好ましい実施形態の一例であって、その具体的な構成、あるいは使用される具体的な部品実装方法は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
例えば、上記実施形態では、メーカー違いの同一品種の部品(機能(規格)が共通する同一品種の部品)が存在する場合には、図5に示すように、その一つを主部品、残りを互換部品として予め実装プログラムに登録しておくようにしているが、例えば、上位コンピュータに互換部品データベースを設け、ここに、図11(b)に示すような互換部品IDと一乃至複数の互換部品の社内品番とを対応付けた互換部品対照情報を記憶させる一方、実装プログラムには、図11(a)に示すような主部品とその互換部品IDとを関連付けて登録しておくようにしてもよい。つまり、実装準備の段階では、互換部品データベースを参照することにより、当該データと実装プログラムの互換部品IDとに基づき具体的な互換部品を特定する。このようにすれば、実装プログラム事態に組み込む部品情報を軽減することができるというメリットがある。
また、上記実施形態では、互換部品等がある場合には、基板Pの実装プログラムにその互換部品等のうちから選定したものを予め固定的に組み込んでいるが、例えば、オペレータの操作に基づき実装プログラムを修正可能とするプログラム修正手段をコントローラ30に設け、必要に応じて互換部品を追加、削除できるようにしてもよい。この構成によれば、互換部品の数が増減した場合、例えば上記のように部品の使用制約がある場合であって後発的に指定メーカーが変更されるような場合でも実装プログラムを適宜修正することにより、既存の実装プログラムを継続的に使用することが可能となり、その結果、合理的に基板Pの生産を進めることができるようになる。
なお、上記実施形態では、互換部品等の例として、機能(規格)が共通するメーカー違いの部品を例に本発明について説明したが、勿論、互換部品等とは、これに限られるものではなく代替え可能な種々の部品を含む趣旨である。
また、上記実施形態においては、段取り作業においてオペレータはテープリールのバーコードBを読み取るようにしている。しかし、テープリールのバーコードBと、このテープリールが巻き掛けられたテープフィーダ4aに貼着されているバーコードシールであってフィーダIDが記憶されたバーコードCとを、関連付けてバーコードリーダにより読み込み、これにより各テープフィーダ4aとメーカー品番との対象データをフィーダID/メーカー品番対照情報として、予め部品情報データベースに格納させ、ステップS9において、オペレータにバーコードCを読み取らせるようにしてもよい。
この場合、実装プログラムにおいては、ステップS11で、まず読み取ったフィーダIDに対し、フィーダID/メーカー品番対照情報によりメーカー品番を求め、その後、社内品番/メーカー品番対照情報中に当該メーカー品番が存在するか否かを判断する(ステップS11)ようにすればよい。
1 部品実装装置(実装機)
4 部品供給部
4a テープフィーダ
5 ヘッドユニット
20 実装用ヘッド
30コントローラ
31 主制御手段
32 実装プログラム記憶手段
33 モータ制御手段
34 外部入出力手段
35 表示装置
36 入力装置
4 部品供給部
4a テープフィーダ
5 ヘッドユニット
20 実装用ヘッド
30コントローラ
31 主制御手段
32 実装プログラム記憶手段
33 モータ制御手段
34 外部入出力手段
35 表示装置
36 入力装置
Claims (8)
- 被実装基板における部品の実装位置と被実装部品の品種との関係を少なくとも含む実装プログラムに従って部品実装用のヘッドを駆動制御することにより、部品供給部から部品を取り出して基板上に実装する部品実装装置の部品実装方法であって、
前記実装プログラムにおける被実装部品の情報として、一の品種に対して互いに代替えが可能な複数部品に関する情報を予め組み込んでおき、これら複数部品のうち何れかの部品を前記部品供給部に配置して部品の実装作業を行う
ことを特徴とする部品実装方法。 - 請求項1に記載の部品実装方法において、
代替えが可能な前記複数部品の各在庫数と被実装基板一枚当たりの前記被実装部品の使用数とに基づいて前記複数部品のうち耐用基板数の最も多い部品を選定し、当該選定部品を前記部品供給部に配置して部品の実装作業を行う
ことを特徴とする部品実装方法。 - 請求項1に記載の部品実装方法において、
被実装基板の生産数と被実装基板一枚当たりの前記被実装部品の使用数とに基づき被実装部品の生産使用数を求め、代替えが可能な前記複数部品のうちその在庫数が前記生産使用数よりも多い部品を選定する
ことを特徴とする部品実装方法。 - 被実装基板における部品の実装位置と被実装部品の品種との関係を少なくとも含む実装プログラムを記憶するプログラム記憶手段と、部品供給部から部品を取り出して基板上に実装する実装動作を実行させるべく前記実装プログラムに従って部品実装用のヘッドを制御する制御手段とを備えた部品実装装置において、
前記実装プログラムにおける被実装部品の情報として、一の品種に対して互いに代替えが可能な複数部品に関する情報が前記プログラムに組み込まれるものであって、
前記制御手段は、前記実装プログラムに含まれる前記複数部品のうち何れかの部品が前記部品供給部に配置されることにより前記実装動作を実行する
ことを特徴とする部品実装装置。 - 請求項4に記載の部品実装装置において、
被実装用の部品の在庫数を含む部品の在庫情報を記憶する在庫情報記憶手段と、
被実装基板一枚当たりの被実装部品の使用数を記憶する使用部品数記憶手段と、
前記各記憶手段に記憶される情報に基づいて前記複数部品のうちから実際に実装する部品を選定する選定手段と、
この選定された部品を前記部品供給部に配置させるべく報知する報知手段と、を備える
ことを特徴とする部品実装装置。 - 請求項5に記載の部品実装装置において、
前記選定手段は、前記複数部品のうち耐用基板数の最も多い部品を選定する
ことを特徴とする部品実装装置。 - 請求項5に記載の部品実装装置において、
被実装基板の生産数を含む生産計画情報を記憶する生産計画情報記憶手段をさらに備え、
前記選定手段は、前記生産数に被実装基板一枚当たりの被実装部品の使用数を乗じて被実装部品の生産使用数を求め、この生産使用数よりも前記在庫数の多い部品を選定する
ことを特徴とする部品実装装置。 - 請求項4乃至7の何れかに記載の部品実装装置において、
前記実装プログラムを修正することにより前記代替えが可能な部品の追加、又は削除を可能とするプログラム修正手段を備えている
ことを特徴とする部品実装装置。
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-
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- 2006-05-18 JP JP2006139026A patent/JP2007311546A/ja not_active Withdrawn
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