JP2009016697A - 識別記号付ダイシングシートおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ウェハ貼付後であっても識別可能であり、かつダイシングシートにダメージを与えることなく品名等の識別記号が付された識別記号付ダイシングシートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】略円形状の基材２および粘着剤層３と、粘着剤層３上の周縁部に積層された、リングフレーム貼付用の環状基材４および環状粘着剤層５とを備えたダイシングシート１であって、リングフレーム貼付部６とウェハ貼付部７との間のスペースには、当該ダイシングシート１の識別記号８が印刷により印字されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、品名、型番等の識別記号が表示されてなり、工程管理を容易にすることのできる識別記号付ダイシングシートおよびその製造方法に関するものである。

半導体装置の製造工程には、ウェハを個々のチップに分割するダイシング工程と、分割されたチップを基板にマウントするダイボンディング工程とが含まれる。ダイシング工程では、ウェハをダイシングシートに固定し、ダイシング装置によってウェハを切断分離してチップにする。そして、次のダイボンディング工程では、得られたチップを液状接着剤により基板に固定する。近年では、接着剤層があらかじめダイシングシートに積層されたダイシング・ダイボンディングシート（以下、ダイシング・ダイボンディングシートを含めて「ダイシングシート」という場合がある。）が用いられることがある（特許文献１）。

このようなダイシングシートの外観は粘着剤や基材の種類によらず同一であり、目視では見分けが付かない。ダイシングシートの品名は、包装時の表示ラベルや巻芯であるプラスチックコア内に貼付されているラベルに付されており、それらのラベルでのみ識別されている。そのため、ダイシングシートが使用に供された後、すなわちウェハがダイシングシートに貼付された後では、ダイシングシートの品名を目視によって識別することは実質的に不可能であり、他の種類のダイシングシートと取り違えてしまうおそれがある。

上記のような問題に対し、特許文献２には、打刻または打抜孔によりダイシングシートに品名を表示することが提案されており、特許文献３には、ダイシングシートにおけるウェハ貼付部分に、熱によって凸凹のある型などを押し付けて印字（熱印字）することが提案されている。

しかしながら、上記の方法では、品名ごとに凹凸型または抜き刃が必要となり、コストが高く、また品名変更への対応も容易ではない。また、打刻の程度によっては、品名が認識し難い場合があり、さらには、打刻、打抜孔または熱印字によってダイシングシートの強度が低下し、エキスパンド時の裂けの起点となる可能性がある。

特に、熱印字の場合には、基材が溶融変形する可能性があるため、耐熱性のある材料からなる基材に限定される。さらに、ダイシング・ダイボンディングシートに熱印字を行うと、その温度によっては接着剤の硬化反応が進行するため、ウェハへの貼付性が低下したり、十分な接着性能が得られないという不具合が発生するおそれがある。
特開平２−３２１８１号公報 特開２００４−７２０４０号公報 特開２００６−２６９６０１号公報

本発明は、上記のような実状に鑑みてなされたものであり、ウェハ貼付後であっても識別可能であり、かつダイシングシートにダメージを与えることなく品名等の識別記号が付された識別記号付ダイシングシートおよびその製造方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、第１に本発明は、基材と粘着剤層とを備えた略円形状のダイシングシートであって、ウェハ貼付部以外の部分の少なくとも一部に、当該ダイシングシートの識別記号が印刷により印字されていることを特徴とする識別記号付ダイシングシートを提供する（請求項１）。

ここで、本発明における「ダイシングシート」には、ダイシング・ダイボンディングシートも含まれるものとし、また、リングフレームを貼付するための別の基材および粘着剤層を有するものも含まれるものとする。また、本発明における「シート」には、「テープ」の概念も含まれるものとする。

上記発明（請求項１）によれば、識別記号が印刷により印字されるため、従来の打刻、打抜孔または熱印字と異なり、印字によるダイシングシートへの悪影響は殆どない。しかも、識別記号は、ウェハ貼付部以外の部分に印字されるため、ウェハを貼付する部分においては何らダメージを受けず、また、例えば粘着剤層に紫外線硬化型粘着剤を使用した場合であっても、ウェハ貼付部での粘着力を確保するために紫外線を吸収しないような印字にしなければならないというような制限がない。さらに、識別記号がウェハ貼付部以外の部分に印字されることで、ウェハ貼付後であってもダイシングシートの識別が可能であり、ダイシングシートを間違うことなく使用することができる。

上記発明（請求項１）においては、前記識別記号が前記基材に印字されていることが好ましい（請求項２）。かかる発明によれば、識別記号が粘着剤層に印字されるよりも、識別記号を鮮明なものとすることができる。

上記発明（請求項１，２）においては、前記識別記号がインクジェット方式により印字されていることが好ましい（請求項３）。かかる発明によれば、ダイシングシートは印字に伴う熱による悪影響を受けず、また、識別記号を鮮明なものとすることができる。

上記発明（請求項１〜３）において、前記ダイシングシートの外周部はリングフレーム貼付部となっており、前記リングフレーム貼付部には、前記基材および粘着剤層とは別の基材および粘着剤層が設けられており、前記識別記号は、ウェハ貼付部以外の部分であって、かつ前記リングフレーム貼付部以外の部分の少なくとも一部に印字されていてもよい（請求項４）。

第２に本発明は、少なくとも基材と粘着剤層とを備えた積層体を製造する工程と、前記積層体の基材の露出面（粘着剤層側の面の反対面）または粘着剤層の露出面（基材側の面の反対面）におけるウェハ貼付部以外の部分の少なくとも一部に、当該ダイシングシートの識別記号を印刷により印字する工程と、前記積層体をカットして略円形状のダイシングシートを得る工程とを備えたことを特徴とする識別記号付ダイシングシートの製造方法を提供する（請求項５）。

上記発明（請求項５）によれば、従来の打刻、打抜孔または熱印字と異なり、ダイシングシートに悪影響を与えることなく、識別記号を印字することができ、また、識別記号の変更も容易に行うことができる。さらに、識別記号をウェハ貼付部以外の部分に印字することで、得られる識別記号付ダイシングシートは、ウェハ貼付後であっても識別可能であり、間違うことなく使用することができる。

特に、印刷をインクジェット方式により行うと、ダイシングシートに熱による悪影響を与えずに、識別記号を容易にかつ鮮明に、そして短時間で印字することができる。また、識別記号の変更も極めて容易に行うことができる。

本発明によれば、ダイシングシートにダメージを与えることなく品名等の識別記号を付すことができ、識別記号の変更も容易である。また、得られた識別記号付ダイシングシートは、ロールの状態であっても、ウェハ貼付後であっても識別可能であり、間違うことなく使用することができるため、工程管理が容易になる。

以下、本発明の実施形態について説明する。
図１は本発明の一実施形態に係るダイシングシートの平面図（ａ）および底面図（ｂ）であり、図２は同実施形態に係るダイシングシートの断面図である。なお、本実施形態に係るダイシングシートは、ダイシングのみに使用されるものであってもよいし、ダイボンディングにも使用されるダイシング・ダイボンディングシートであってもよい。

図１および図２に示すように、本実施形態に係るダイシングシート１は、ウェハ用粘着シートとして、略円形状の基材２と、基材２上に積層された基材２と同一形状の粘着剤層３とを備えており、さらにリングフレーム用粘着シートとして、粘着剤層３上の周縁部に積層された環状基材４と、環状基材４上に積層された環状基材４と同一形状の環状粘着剤層５とを備えている。

上記ダイシングシート１においては、環状粘着剤層５にリングフレームＲが貼付される。このリングフレームＲが貼付される部分をリングフレーム貼付部６という。また、粘着剤層３におけるリングフレーム貼付部６の内側（粘着剤層３の中央部）にウェハＷが貼付される。このウェハＷが貼付される部分をウェハ貼付部７といい、図１中破線で示す。

本実施形態におけるダイシングシート１における、少なくともリングフレーム貼付部６とウェハ貼付部７との間のスペースには、当該ダイシングシート１の識別記号８が印刷により印字されている。この識別記号８は、基材２の表面（粘着剤層３側の面）もしくは裏面（露出面）、または粘着剤層３の表面（露出面）もしくは裏面（基材２側の面）のいずれに印字されていてもよいが、印刷の鮮明性から基材２に印字されることが好ましく、粘着剤層３の積層後の印刷を考慮すると、基材２の裏面に印字されることが特に好ましい。

基材２としては、ダイシングシートとして通常用いられるものを使用することができるが、識別記号８が基材２に印字される場合には、識別記号８の印刷が可能な材料からなるものを選択する。

基材２としては、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン酢酸ビニルフィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム等の透明フィルム、またはそれらの架橋フィルムもしくは積層フィルムが用いられる。また、上記の透明フィルムの他、それらを着色した不透明フィルム、フッ素樹脂フィルム等を用いることもできる。

基材２の厚さは、通常は１０〜５００μｍ、好ましくは１５〜３００μｍ、特に好ましくは２０〜２５０μｍ程度である。

粘着剤層３を構成する粘着剤としては、ダイシングシートとして通常用いられるものを使用することができるが、識別記号８が粘着剤層３に印字される場合には、識別記号８の印刷が可能な粘着剤を選択する。

粘着剤層３を構成する粘着剤としては、例えば、ゴム系、アクリル系、エポキシ系、シリコーン系、ポリビニルエーテル系等の粘着剤が用いられ、エネルギー線硬化型粘着剤（紫外線硬化型粘着剤を含む）や加熱硬化型粘着剤を用いることもできる。また、本実施形態におけるダイシングシート１がダイシング・ダイボンディングシートとして使用される場合には、ウェハ固定機能とダイ接着機能とを同時に兼ね備えた粘接着剤が用いられる。

粘着剤層３の厚さは、通常は３〜１００μｍ、好ましくは５〜８０μｍ程度である。

環状基材４および環状粘着剤層５の材料は、ダイシングシートのリングフレーム用粘着シートとして通常用いられるものを使用することができる。環状基材４としては、例えば、前述した基材２と同様の材料を使用することができる。ただし、環状基材４は、着色されていることが好ましく、それにより、リングフレームＲをリングフレーム貼付部６に容易に正確に貼付することができる。環状基材４の厚さは、通常は１０〜２００μｍ、好ましくは３０〜１００μｍ程度である。

一方、環状粘着剤層５を構成する粘着剤としては、例えば、汎用の弱粘着剤が用いられる。環状粘着剤層５の厚さは、通常は３〜１００μｍ、好ましくは５〜５０μｍ程度である。

なお、本実施形態では、リングフレーム用粘着シートは、環状基材４と環状粘着剤層５の二層構造となっているが、これに限定されるものではなく、環状基材４の下にさらに環状粘着剤層が設けられた三層構造となっていてもよい。また、リングフレーム用粘着シートは省略されて、粘着剤層３の周縁部に直接リングフレームＲが貼付されてもよい。

識別記号８は、当該ダイシングシート１の種類を識別できるものであればよく、例えば、品名、品番、ロット番号等が該当するが、これらに限定されるものではない。

識別記号８の印字方法（印刷方法）は、基材２または粘着剤層３に印字できる方法であればよく、例えば、インクジェット方式、レーザビーム乾式電子写真方式、溶融型または昇華型熱転写方式、ディスペンサー方式、スクリーン印刷方式等が挙げられるが、中でもインクジェット方式が特に好ましい。インクジェット方式によれば、基材２および／または粘着剤層３に熱や変形による悪影響を与えずに、識別記号８を容易にかつ鮮明に、そして短時間で印字することができる。また、インクジェット方式によれば、識別記号８の変更を極めて容易に行うことができる。

インクジェット方式で使用するインクの種類としては、染料インク、顔料インクのいずれであってもよいが、ダイシングシート１は、ダイシング工程で大量の水に曝されるため、耐水性を有するものが好ましい。また、イオン性不純物は、半導体装置において腐食を起こす原因となるため、イオン性不純物の含有量が少ないインクを使用することが好ましい。

インクジェット方式のインクとしては、具体的には、キーエンス社製のＭＫ−１０、ＭＫ−１１等を好ましく使用することができ、それらを使用する場合には、溶剤としてキーエンス社製のＭＫ−２０を使用することが好ましい。

また、インクジェット方式による印字は、通常市販されているインクジェットプリンタを使用して行うことができる。好ましい装置としては、例えば、キーエンス社製のＭＫ−７５００、ＭＫ−９０００等が挙げられる。

前述した通り、識別記号８は、ダイシングシート１におけるリングフレーム貼付部６とウェハ貼付部７との間のスペースに印字されている。識別記号８がこの位置に印字されていることにより、リングフレーム貼付部６にリングフレームＲが貼付され、ウェハ貼付部７にウェハＷが貼付された後であっても、ダイシングシート１の識別が可能である。また、リングフレーム用粘着シート（環状基材４）が濃色のもの又は不透明のものであっても、識別記号８の視認性が阻害されない。なお、識別記号８がダイシングシート１に印字されていることにより、ダイシングシート１が長尺のテープ上に複数並んで設けられており、その長尺のテープが巻き取られてロールになっているときであっても、ダイシングシート１が長尺のテープから剥がされた後であっても、ダイシングシート１の識別が可能である。したがって、本実施形態に係るダイシングシート１によれば、当該ダイシングシート１およびそれに貼付したウェハを間違うことなく取り扱うことができる。

一方、識別記号８をリングフレーム貼付部６とウェハ貼付部７との間のスペースに印字することにより、粘着剤層３が加熱硬化型粘着剤からなる場合であっても、ウェハ貼付部７においては、印刷による硬化、それによる粘着力（ウェハ貼付性）低下を懸念する必要がない。また、粘着剤層３が紫外線硬化型粘着剤からなる場合であっても、ウェハ貼付部７での粘着力を確保するために紫外線を吸収しないような印字にしなければならないというような制限がない。

ここで、本実施形態では、識別記号８は、ダイシングシート１におけるリングフレーム貼付部６とウェハ貼付部７との間のスペースからリングフレーム貼付部６にかけて、複数連続的に印字されている。これにより、リングフレーム貼付部６とウェハ貼付部７との間のスペースにおける識別記号８の印字抜けのリスクを低減することができる。

なお、本実施形態では、図１（ａ）および（ｂ）に示すように、識別記号８は、ダイシングシート１の裏面（図２中下面）側から見て正文字、ダイシングシート１の表面（図２中上面）側から見て逆文字となっているが、本発明はこれに限定されることなく、ダイシングシート１の表面側から見て正文字、ダイシングシート１の裏面側から見て逆文字となっていてもよい。

次に、上記ダイシングシート１の製造方法の一例を説明する。最初に、基材と粘着剤層と剥離材とを備えた長尺のリングフレーム用粘着シートと、基材２と粘着剤層３とを備えた長尺のウェハ用粘着シートとを用意する。そして、リングフレーム用粘着シートからウェハ貼付部を含む円形部分を切断、除去し（ただし剥離材は切断しない）、そのリングフレーム用粘着シートの基材表面とウェハ用粘着シートの粘着剤層３とが接するように両シートを積層した後、ダイシングシート１の外周部に該当する位置にて略円形状に積層体を切断する（ただし剥離材は切断しない）。必要に応じてカス部を除去して、剥離材の長手方向にダイシングシート１が複数並んで積層された積層体を製造する。この一連の工程の中で、リングフレーム用粘着シートとの積層前に、または積層後であって、略円形状に積層体を切断する前にもしくは切断した後、ウェハ用粘着シートの基材２の裏面または粘着剤層３の表面におけるリングフレーム貼付部６とウェハ貼付部７との間のスペースに識別記号８を印刷により印字する。好ましくは、略円形状に積層体を切断する前に、ウェハ用粘着シートの基材２の裏面におけるリングフレーム貼付部６とウェハ貼付部７との間のスペースに識別記号８を印刷、特に好ましくはインクジェット方式により印字する。また、上記ウェハ用粘着シートを製造する前に、基材２の表面または裏面に識別記号８を印刷してもよい。

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。

〔実施例１〕
リングフレーム用粘着シートを以下のようにして作製した。
ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面にシリコーン剥離層を設けてなる剥離材（厚さ：３８μｍ）の剥離層面に、アクリル系弱粘着剤の粘着剤層（厚さ：１０μｍ）を形成した。

このようにして形成した粘着剤層に、基材としてのポリ塩化ビニルフィルム（厚さ：８０μｍ，色：濃灰色透明）を重ねて圧着し、リングフレーム用粘着シートを得た。得られたリングフレーム用粘着シートを、剥離材を残して円形状（直径１６５ｍｍ）に切断（ハーフカット）し、円形部分を除去した。

一方、ウェハ用粘着シートを以下のようにして作製した。
ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面にシリコーン剥離層を設けてなる剥離材（厚さ：３８μｍ）の剥離層面に、エポキシ系加熱硬化型粘接着剤の粘着剤層（厚さ：２０μｍ）を形成した。

このようにして形成した粘着剤層に、基材としてのエチレン・メタクリル酸共重合体フィルム（厚さ：８０μｍ，色：無色透明）を重ねて圧着し、ウェハ用粘着シートを得た。

得られたウェハ用粘着シートから剥離材を剥がし、上記リングフレーム用粘着シートの基材表面とウェハ用粘着シートの粘着剤層とが接するように両シートを重ねて圧着した。

得られた積層体において、図１に示すように、ウェハ用粘着シートの基材の裏面におけるリングフレーム貼付部とウェハ貼付部との間のスペースからリングフレーム貼付部にかけて、識別記号を正文字で印字した。識別記号は「ＬＥ５０００」とし、当該識別記号を５つ繰り返した。識別記号の一文字の幅は２．５ｍｍ、高さは４ｍｍ、文字相互間のスペース幅は０．５ｍｍ、識別記号相互間のスペース幅は６ｍｍとした。識別記号の印字位置は、リングフレーム貼付部の縁からウェハ貼付部中心方向に向かって７ｍｍ以内に収まる位置とした。印字は、インクジェットプリンタ（キーエンス社製，ＭＫ−７５００）を使用し、インクとしてキーエンス社製のＭＫ−１０、溶媒としてキーエンス社製のＭＫ−２０を使用して行った。印字のドット数は５×７ドットとした。

その後、ダイシングシートの外周部に該当する位置にて円形状（直径２０７ｍｍ）に積層体を切断し（ただし剥離材は切断しない）、カス部を除去して、剥離材の長手方向にダイシングシートが複数並んで積層された積層体を得た。

得られたダイシングシートにおける識別記号を目視で確認したところ、識別記号は明瞭であり、認識が可能であった。

〔比較例１〕
印刷の代わりに凹凸型を使用して、ウェハ用粘着シートの基材におけるリングフレーム用粘着シートとの積層部分に打刻を行う以外、実施例１と同様にして、剥離材の長手方向にダイシングシートが複数並んで積層された積層体を製造した。

得られたダイシングシートにおける識別記号を目視で確認したところ、識別記号の部分において、リングフレーム用粘着シートとウェハ用粘着シートとの界面で浮きが発生し、識別記号の認識が困難であった。

本発明に係る識別記号付ダイシングシートは、半導体装置の製造工程において、工程管理を容易にするのに有用である。

本発明の一実施形態に係るダイシングシートの平面図（ａ）および底面図（ｂ）である。 同実施形態に係るダイシングシートの断面図である。

符号の説明

１…ダイシングシート
２…基材
３…粘着剤層
４…環状基材
５…環状粘着剤層
６…リングフレーム貼付部
７…ウェハ貼付部
８…識別記号

Claims (5)

1. 基材と粘着剤層とを備えた略円形状のダイシングシートであって、
   ウェハ貼付部以外の部分の少なくとも一部に、当該ダイシングシートの識別記号が印刷により印字されている
   ことを特徴とする識別記号付ダイシングシート。
2. 前記識別記号が前記基材に印字されていることを特徴とする請求項１に記載の識別記号付ダイシングシート。
3. 前記識別記号がインクジェット方式により印字されていることを特徴とする請求項１または２に記載の識別記号付ダイシングシート。
4. 前記ダイシングシートの外周部はリングフレーム貼付部となっており、前記リングフレーム貼付部には、前記基材および粘着剤層とは別の基材および粘着剤層が設けられており、
   前記識別記号は、ウェハ貼付部以外の部分であって、かつ前記リングフレーム貼付部以外の部分の少なくとも一部に印字されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の識別記号付ダイシングシート。
5. 少なくとも基材と粘着剤層とを備えた積層体を製造する工程と、
   前記積層体の基材の露出面または粘着剤層の露出面におけるウェハ貼付部以外の部分の少なくとも一部に、当該ダイシングシートの識別記号を印刷により印字する工程と、
   前記積層体をカットして略円形状のダイシングシートを得る工程と
   を備えたことを特徴とする識別記号付ダイシングシートの製造方法。

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