JP2022148886A - 加工装置、及び加工品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】加工装置のフットプリントを低減する。
【解決手段】封止済基板Ｗを収容する基板収容部１１１と、切断機構４により封止済基板Ｗが加工される切断用テーブル２Ａ、２Ｂと、基板収容部１１１から封止済基板Ｗを受け取る受取ステージ１１５と、受取ステージ１１５を搬送位置に移動させるための移動レール１１７ａを有するステージ移動機構１１７と、封止済基板Ｗを切断用テーブル２Ａ、２Ｂに搬送するために保持する第１保持機構３と、第１保持機構３を搬送位置にある受取ステージ１１５及び切断用テーブル２Ａ、２Ｂの間で移動させるためのトランスファ軸７１を有する搬送用移動機構７とを備え、トランスファ軸７１及び移動レール１１７ａは、平面視において互いに直交している。
【選択図】図１０

Description

本発明は、加工装置、及び加工品の製造方法に関するものである。

従来、特許文献１に示すように、切断装置で切断される半導体ストリップをオンローダー装置からインレットレールに供給し、当該インレットレールから切断装置に移送して、切断装置で個別の半導体パッケージに切断する切断システムが考えられている。

しかしながら、上記の切断システムでは、オンローダー装置、インレットレール及び切断装置がＸ方向に沿って一列に配置されているので、切断システムのフットプリントが大きくなってしまう。

特表２００７－５３６７２７号公報

そこで本発明は、上記問題点を解決すべくなされたものであり、加工装置のフットプリントを低減することをその主たる課題とするものである。

すなわち本発明に係る加工装置は、加工対象物を収容する加工対象物収容部と、加工機構により前記加工対象物が加工される加工テーブルと、前記加工対象物収容部から前記加工対象物を受け取る受取ステージと、前記受取ステージを搬送位置に移動させるための移動レールを有するステージ移動機構と、前記加工対象物を前記加工テーブルに搬送するために保持する第１保持機構と、前記第１保持機構を前記搬送位置にある前記受取ステージ及び前記加工テーブルの間で移動させるためのトランスファ軸を有する搬送用移動機構とを備え、前記トランスファ軸及び前記移動レールは、平面視において互いに直交していることを特徴とする。

このように構成した本発明によれば、加工装置のフットプリントを低減することができる。

本発明の一実施形態に係る切断装置の構成を模式的に示す図である。 同実施形態の切断用テーブル及びその周辺構造を模式的に示す斜視図である。 同実施形態の切断用テーブル及びその周辺構造の構成を模式的に示すＺ方向から見た図（平面図）である。 同実施形態の切断用テーブル及びその周辺構造の構成を模式的に示すＹ方向から見た図（正面図）である。 同実施形態の第１保持機構及び搬送用移動機構の構成を模式的に示すＹ方向から見た図（正面図）である。 同実施形態の第１保持機構及び搬送用移動機構の構成を模式的に示すＸ方向から見た図（側面図）である。 同実施形態の第２保持機構及び搬送用移動機構の構成を模式的に示すＹ方向から見た図（正面図）である。 同実施形態のラックアンドピニオン機構の構成を模式的に示す断面図である。 同実施形態の切断装置の動作を示す模式図である。 同実施形態の基板供給機構の構成を模式的に示すＺ方向から見た図（平面図）である。 同実施形態の基板供給機構の構成を模式的に示すＹ方向から見た図（正面図）である。 同実施形態の搬入用ステージの構成を模式的に示す断面図である。 同実施形態の搬入用ステージの各位置を模式的に示すＺ方向から見た図（平面図）である。 同実施形態の搬出用ステージの各位置を模式的に示すＺ方向から見た図（平面図）である。 同実施形態のブレード交換機構の構成を模式的に示すＺ方向から見た図（平面図）である。 同実施形態の切断機構の構成を模式的に示す断面図である。 同実施形態のブレード交換機構によるブレードの（ａ）取り外す前の状態、（ｂ）取り外した後の状態を模式的に示す断面図である。 同実施形態のブレード交換機構による各ブレードの交換状態を示すＺ方向から見た図（平面図）である。 同実施形態のフルカットの搬送動作及びハーフカットの搬送動作のフローチャートである。

次に、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。

本発明の加工装置は、前述のとおり、加工対象物を収容する加工対象物収容部と、加工機構により前記加工対象物が加工される加工テーブルと、前記加工対象物収容部から前記加工対象物を受け取る受取ステージと、前記受取ステージを搬送位置に移動させるための移動レールを有するステージ移動機構と、前記加工対象物を前記加工テーブルに搬送するために保持する第１保持機構と、前記第１保持機構を前記搬送位置にある前記受取ステージ及び前記加工テーブルの間で移動させるためのトランスファ軸を有する搬送用移動機構とを備え、前記トランスファ軸及び前記移動レールは、平面視において互いに直交していることを特徴とする。
この加工装置であれば、受取ステージを移動させる移動レールと、第１保持機構を移動させるトランスファ軸とが平面視において互いに直交しているので、従来のように加工対象物収容部と加工テーブルとを横一列に配置する構成ではないので、加工装置のフットプリントを低減することができる。

具体的に前記加工対象物収容部及び前記第１保持機構は、平面視において前記トランスファ軸に対して互いに反対側に設けられていることが望ましい。
この構成であれば、トランスファ軸の一方側に第１保持機構を設け、トランスファ軸の他方側に加工対象物収容部を設けているので、加工対象物収容部を第１保持機構の移動範囲に制約されずに設けることができ、また、加工対象物収容部の配置の自由度が増し、加工装置のフットプリントを低減することができる。

本発明の加工装置は、前記加工機構の加工具を交換する加工具交換機構をさらに備えており、前記加工機構の加工具を自動的に交換できる構成とされていることが望ましい。
この構成において、装置構成を簡素化するためには、前記加工具交換機構は、前記移動レールにより移動可能とされていることが望ましい。

前記受取ステージは、前記加工対象物の位置決めを行う位置決め機構を有することが望ましい。
このように位置決め機構を有することによって、搬送位置にある受取ステージ上で加工対象物を位置決めすることができ、加工対象物を確実に搬送できるようになる。

前記受取ステージは、前記加工対象物を搬入するための搬入用ステージと、ハーフカットされた前記加工対象物を搬出するための搬出用ステージとを有しており、本発明の加工装置は、ハーフカットされた前記加工対象物を前記加工テーブルから前記搬出用ステージに搬送し、ハーフカットされた前記加工対象物を前記搬出用ステージを介して前記加工対象物収容部に収容することが望ましい。
この構成であれば、加工対象物をハーフカットし、このハーフカットされた加工対象物を加工対象物収容部に収容することができる。

また、本発明の加工装置は、加工後の前記加工対象物が移される移載テーブルと、加工後の前記加工対象物を前記加工テーブルから前記移載テーブルに搬送するために加工後の前記加工対象物を保持する第２保持機構とを備え、前記第２保持機構は、前記トランスファ軸に沿って移動可能に構成されていることが望ましい。
この構成であれば、第１保持機構及び第２保持機構でトランスファ軸を共通にしているので、装置構成を簡素化することができる。

本発明の加工装置において、加工対象物を、フルカットできるようにするためには、前記移載テーブルは、フルカットされた前記加工対象物が移されるものであり、前記第２保持機構は、フルカットされた前記加工対象物を保持するものであることが望ましい。

前記加工機構を水平面において前記トランスファ軸に沿った第１方向及び当該第１方向に直交する第２方向それぞれに移動させる加工用移動機構をさらに備えることが望ましい。
この構成であれば、加工用移動機構により加工機構を水平面においてトランスファ軸に沿った第１方向及び当該第１方向に直交する第２方向それぞれに移動させるので、加工テーブルを第１方向及び第２方向に移動させることなく、加工対象物を加工することができる。このため、加工テーブルをボールねじ機構により移動させることなく、ボールねじ機構を保護するための蛇腹部材及び当該蛇腹部材を保護するためのカバー部材を不要にすることができる。その結果、加工装置の装置構成を簡素化することができる。また、加工テーブルが水平面上において第１方向及び第２方向に移動しない構成となるので、加工テーブルの移動スペース及びその周辺の無駄なスペースを削減することができ、加工装置のフットプリントを低減することができる。

また、上記の加工装置を用いて加工品を製造する加工品の製造方法も本発明の一態様である。

さらに、上記の加工装置を用いてハーフカット品を製造する加工品の製造方法としては、前記搬入用ステージからハーフカット予定の前記加工対象物を前記加工テーブルに搬入する搬入工程と、前記搬入工程により搬入された前記加工対象物をハーフカットするハーフカット工程と、前記ハーフカット工程によりハーフカットされた前記加工対象物を前記搬出用ステージに搬出する搬出工程と、前記搬出工程により前記搬出用ステージに搬出された前記加工対象物を前記加工対象物収容部に収容する収容工程とを備えることを特徴とする。

＜本発明の一実施形態＞
以下に、本発明に係る加工装置の一実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に示すいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。

＜加工装置の全体構成＞
本実施形態の加工装置１００は、加工対象物である封止済基板Ｗを切断することによって、複数の加工品である製品Ｐに個片化する切断装置である。

具体的に切断装置１００は、図１に示すように、封止済基板Ｗを保持する２つの切断用テーブル（加工テーブル）２Ａ、２Ｂと、封止済基板Ｗを切断用テーブル２Ａ、２Ｂに搬送するために封止済基板Ｗを保持する第１保持機構３と、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持された封止済基板Ｗを切断する切断機構（加工機構）４と、複数の製品Ｐが移される移載テーブル５と、複数の製品Ｐを切断用テーブル２Ａ、２Ｂから移載テーブル５に搬送するために複数の製品Ｐを保持する第２保持機構６と、第１保持機構３及び第２保持機構６を移動させるための共通のトランスファ軸７１を有する搬送用移動機構７と、切断機構４を切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持された封止済基板Ｗに対して移動させる切断用移動機構（加工用移動機構）８とを備えている。

ここで、封止済基板Ｗとは、半導体チップ、抵抗素子、キャパシタ素子等の電子素子が接続された基板に対して、少なくとも電子素子を樹脂封止するように樹脂成形したものである。封止済基板Ｗを構成する基板としては、リードフレーム、プリント配線板を用いることができ、これら以外にも、半導体製基板（シリコンウェーハ等の半導体ウェーハを含む）、金属製基板、セラミック製基板、ガラス製基板、樹脂製基板等を用いることができる。また、封止済基板Ｗを構成する基板には、配線が施されていても施されていなくてもよい。

以下の説明において、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの上面に沿った平面（水平面）内で互いに直交する方向をそれぞれＸ方向及びＹ方向、Ｘ方向及びＹ方向に直交する鉛直方向をＺ方向とする。具体的には、図１の左右方向をＸ方向とし、上下方向をＹ方向とする。後述するが、Ｘ方向は、支持体８１２の移動方向であり、また、門型の支持体８１２における一対の脚部を架け渡される梁部（ビーム部）の長手方向（梁部の延びる方向）に直交する方向である（図２参照）。

＜切断用テーブル＞
２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向に固定して設けられている。なお、切断用テーブル２Ａは、切断用テーブル２Ａの下に設けられた回転機構９Ａによってθ方向に回転可能である。また、切断用テーブル２Ｂは、切断用テーブル２Ｂの下に設けられた回転機構９Ｂによってθ方向に回転可能である。

これら２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、水平面上においてＸ方向に沿って設けられている。具体的には、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、それらの上面が同一の水平面上に位置する（Ｚ方向において同じ高さ位置する）ように配置されるとともに（図４参照）、それらの上面の中心（具体的には回転機構９Ａ、９Ｂによる回転中心）がＸ方向に延びる同一直線上に位置するように配置されている（図２及び図３参照）。

また、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、封止済基板Ｗを吸着保持するものであり、図１に示すように、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂに対応して、吸着保持するための２つの真空ポンプ１０Ａ、１０Ｂが配置されている。各真空ポンプ１０Ａ、１０Ｂは、例えば水封式真空ポンプである。

ここで、切断用テーブル２Ａ、２ＢがＸＹＺ方向に固定されているため、真空ポンプ１０Ａ、１０Ｂから切断用テーブル２Ａ、２Ｂに接続される配管（不図示）を短くすることができ、配管の圧力損失を低減して、吸着力の低下を防止することができる。その結果、例えば１ｍｍ角以下の極小パッケージであっても確実に切断用テーブル２Ａ、２Ｂに吸着することができる。また、配管の圧力損失による吸着力の低下を防止できるので、真空ポンプ１０Ａ、１０Ｂの容量を小さくすることができ、小型化やコストダウンにもつながる。

＜第１保持機構＞
第１保持機構３は、図１に示すように、封止済基板Ｗを基板供給機構１１から切断用テーブル２Ａ、２Ｂに搬送するために封止済基板Ｗを保持するものである。この第１保持機構３は、図５及び図６に示すように、封止済基板Ｗを吸着保持するための複数の吸着部３１１が設けられた吸着ヘッド３１と、当該吸着ヘッド３１の吸着部３１１に接続された真空ポンプ（不図示）とを有している。そして、吸着ヘッド３１が、後述する搬送用移動機構７などにより所望の位置に移動されることにより、封止済基板Ｗを基板供給機構１１から切断用テーブル２Ａ、２Ｂに搬送する。

基板供給機構１１は、図１に示すように、複数の封止済基板Ｗが外部から収容される基板収容部１１１と、当該基板収容部１１１に収容された封止済基板Ｗを第１保持機構３により吸着保持される保持位置ＲＰに移動させる基板供給部１１２とを有している。この保持位置ＲＰは、２つの切断用テーブル２Ａ、２ＢとＸ方向において同列となるように設定されている。なお、基板供給機構１１は、第１保持機構３により吸着される封止済基板Ｗを柔軟な状態として、吸着を容易とするために加熱する基板加熱部１１３を有していても良い。なお、基板収容部１１１は、加工対象物収容部に相当する。また、基板収容部１１１は、加工対象物である封止済基板Ｗの複数を直接収容するように構成されても良いし、加工対象物である封止済基板Ｗの複数を収容する容器であるマガジンを収容するように構成されても良い。その他の基板供給機構１１の具体的な構成については後述する。

＜切断機構（加工機構）＞
切断機構４は、図１、図２及び図３に示すように、加工具に相当するブレード４１Ａ、４１Ｂ及び２つのスピンドル部４２Ａ、４２Ｂからなる２つの回転工具４０を有するものである。２つのスピンドル部４２Ａ、４２Ｂは、それらの回転軸がＹ方向に沿うように設けられており、それらに取り付けられるブレード４１Ａ、４１Ｂが互いに対向するように配置される（図３参照）。スピンドル部４２Ａのブレード４１Ａ及びスピンドル部４２Ｂのブレード４１Ｂは、Ｘ方向とＺ方向とを含む面内において回転することによって各切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持された封止済基板Ｗを切断する。なお、本実施形態の切断装置１００には、図３及び図４に示すように、ブレード４１Ａ、４１Ｂによって発生する摩擦熱を抑えるために切削水（加工液）を噴射する噴射ノズル１２１を有する液体供給機構１２が設けられている。この噴射ノズル１２１は、例えば、後述するＺ方向移動部８３に支持されている。

＜移載テーブル＞
本実施形態の移載テーブル５は、図１に示すように、後述する検査部１３により検査された複数の製品Ｐが移されるテーブルである。この移載テーブル５は、いわゆるインデックステーブルといわれるものであり、複数の製品Ｐを各種トレイ２１に仕分けする前に、複数の製品Ｐが一時的に載置される。また、移載テーブル５は、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂと水平面上においてＸ方向に沿って一列に配置される。さらに、移載テーブル５は、Ｙ方向に沿って前後に移動可能であり、仕分け機構２０まで移動することができる。移載テーブル５に載置された複数の製品Ｐは、検査部１３による検査結果（良品、不良品など）に応じて、仕分け機構２０によって各種トレイ２１に仕分けされる。

なお、各種トレイ２１は、トランスファ軸７１に沿って移動するトレイ搬送機構２２により所望の位置に搬送され、仕分け機構２０によって仕分けられる製品Ｐが載置される。仕分けされた後に各種トレイ２１は、トレイ搬送機構２２によりトレイ収容部２３に収容される。本実施形態では、トレイ収容部２３に、例えば製品Ｐを収容する前のトレイ２１、良品の製品Ｐを収納したトレイ２１、リワーク（再検査）が必要な不良品の製品Ｐを収容するトレイ２１といった３種類のトレイ２１を収容するように構成されている。

＜検査部＞
ここで、検査部１３は、図１に示すように、切断用テーブル２Ａ、２Ｂと移載テーブル５との間に設けられ、第２保持機構６に保持された複数の製品Ｐを検査するものである。本実施形態の検査部１３は、製品Ｐの封止面（パッケージ面）を検査する第１検査部１３１と、製品Ｐのリード面を検査する第２検査部１３２とを有している。第１検査部１３１は、パッケージ面を検査するための光学系を有する撮像カメラであり、第２検査部１３２は、リード面を検査するための光学系を有する撮像カメラである。なお、第１検査部１３１及び第２検査部１３２を共通としても良い。

本実施形態の封止済基板Ｗ及び製品Ｐは、基板の一面が樹脂成形された構成となっている。このような構成において、樹脂成形された面は、基板に接続された電子素子が樹脂封止された面であって、「封止面」又は「パッケージ面」と呼ばれる。一方、樹脂成形された面とは反対側の樹脂成形されない面は、通常製品の外部接続電極として機能するリードが露出されるので、リード面と呼ばれる。このリードが、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）などの電子部品で用いられる突起状電極の場合には、「ボール面」と呼ばれることもある。さらに、樹脂成形された面とは反対側の樹脂成形されない面は、リードが形成されていない形態もあるので、「基板面」と呼ばれることもある。本実施形態の説明では、樹脂成形された面を「封止面」又は「パッケージ面」と記載し、樹脂成形された面と反対側の樹脂成形されない面を「リード面」と記載する。

また、検査部１３により複数の製品Ｐの両面を検査可能にするために、複数の製品Ｐを反転させる反転機構１４が設けられている（図１参照）。この反転機構１４は、複数の製品Ｐを保持する保持テーブル１４１と、当該保持テーブル１４１を表裏逆となるように反転させるモータなどの反転部１４２とを有している。

第２保持機構６が切断用テーブル２Ａ、２Ｂから複数の製品Ｐを保持した際には、製品Ｐのパッケージ面が下側を向いている。この状態で、切断用テーブル２Ａ、２Ｂから反転機構１４に複数の製品Ｐを搬送する途中で、第１検査部１３１により製品Ｐのパッケージ面が検査される。その後、第２保持機構６に保持された複数の製品Ｐが反転機構１４により反転される。この状態で、製品Ｐのリード面が下側を向いており、反転機構１４を第２検査部１３２に移動させることによって、製品Ｐのリード面が検査される。

＜第２保持機構＞
第２保持機構６は、図１に示すように、複数の製品Ｐを切断用テーブル２Ａ、２Ｂから移載テーブル５に搬送するために複数の製品Ｐを保持するものである。この第２保持機構６は、図８に示すように、複数の製品Ｐを吸着保持するための複数の吸着部６１１が設けられた吸着ヘッド６１と、当該吸着ヘッド６１の吸着部６１１に接続された真空ポンプ（不図示）とを有している。そして、吸着ヘッド６１が、後述する搬送用移動機構７などにより所望の位置に移動されることにより、複数の製品Ｐを切断用テーブル２Ａ、２Ｂから保持テーブル１４１又は移載テーブル５に搬送する。

＜搬送用移動機構＞
搬送用移動機構７は、図１に示すように、第１保持機構３を少なくとも基板供給機構１１と切断用テーブル２Ａ、２Ｂとの間で移動させるとともに、第２保持機構６を少なくとも切断用テーブル２Ａ、２Ｂと保持テーブル１４１との間で移動させるものである。

そして、搬送用移動機構７は、図１に示すように、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂ及び移載テーブル５の配列方向（Ｘ方向）に沿って一直線に延び、第１保持機構３及び第２保持機構６を移動させるための共通のトランスファ軸７１を有する。

このトランスファ軸７１は、第１保持機構３が基板供給機構１１の基板供給部１１２の上方に移動できるとともに、第２保持機構６が移載テーブル５の上方に移動できる範囲で設けられている（図１参照）。また、このトランスファ軸７１に対して、第１保持機構３、第２保持機構６、切断用テーブル２Ａ、２Ｂ及び移載テーブル５は、平面視において同じ側（手前側）に設けられている。その他、検査部１３、反転機構１４、各種トレイ２１、トレイ搬送機構２２、トレイ収容部２３、後述する第１クリーニング機構１８及び第２クリーニング機構１９、回収容器１７２も、トランスファ軸７１に対して同じ側（手前側）に設けられている。

さらに搬送用移動機構７は、図５、図６及び図８に示すように、トランスファ軸７１に沿ってＸ方向に第１保持機構３及び第２保持機構６を移動させるメイン移動機構７２と、トランスファ軸７１に対して第１保持機構３及び第２保持機構６をＺ方向に昇降移動させる昇降移動機構７３と、トランスファ軸７１に対して第１保持機構３及び第２保持機構６をＹ方向に水平移動させる水平移動機構７４とを有している。

メイン移動機構７２は、図５～図８に示すように、トランスファ軸７１に設けられ、第１保持機構３及び第２保持機構６をガイドする共通のガイドレール７２１と、当該ガイドレール７２１に沿って第１保持機構３及び第２保持機構６を移動させるラックアンドピニオン機構７２２とを有している。

ガイドレール７２１は、トランスファ軸７１に沿ってＸ方向に一直線に延びており、トランスファ軸７１と同様に、第１保持機構３が基板供給機構１１の基板供給部１１２の上方に移動できるとともに、第２保持機構６が移載テーブル５の上方に移動できる範囲で設けられている。このガイドレール７２１には、昇降移動機構７３及び水平移動機構７４を介して第１保持機構３及び第２保持機構６が設けられるスライド部材７２３がスライド可能に設けられている。ここで、ガイドレール７２１は第１保持機構３及び第２保持機構６に共通するが、昇降移動機構７３、水平移動機構７４及びスライド部材７２３は、第１保持機構３及び第２保持機構６のそれぞれに対して個別に設けられている。

ラックアンドピニオン機構７２２は、第１保持機構３及び第２保持機構６に共通のカムラック７２２ａと、第１保持機構３及び第２保持機構６それぞれに設けられ、アクチュエータ（不図示）により回転するピニオンギア７２２ｂとを有している。カムラック７２２ａは、共通のトランスファ軸７１に設けられており、複数のカムラック要素を連結することにより、種々の長さに変更することができるものである。また、ピニオンギア７２２ｂは、スライド部材７２３に設けられ、いわゆるローラピニオンと呼ばれるものであり、図７に示すように、モータの回転軸とともに回転する一対のローラ本体７２２ｂ１と、当該一対のローラ本体７２２ｂ１の間において周方向に等間隔に設けられ、ローラ本体７２２ｂ１に対して転動可能に設けられた複数のローラピン７２２ｂ２とを有するものである。本実施形態のラックアンドピニオン機構７２２は、上記のローラピニオンを用いているので、カムラック７２２ａに対して２つ以上のローラピン７２２ｂ２が接触することになり、正逆方向にバックラッシが発生せず、第１保持機構３及び第２保持機構６をＸ方向に移動させる際に位置決め精度が良くなる。

昇降移動機構７３は、図５及び図８に示すように、第１保持機構３及び第２保持機構６それぞれに対応して設けられている。第１保持機構３の昇降移動機構７３は、図５及び図６に示すように、トランスファ軸７１（具体的にはメイン移動機構７２）と第１保持機構３との間に介在して設けられており、Ｚ方向に沿って設けられたＺ方向ガイドレール７３ａと、当該Ｚ方向ガイドレール７３ａに沿って第１保持機構３を移動させるアクチュエータ部７３ｂとを有している。なお、アクチュエータ部７３ｂは、例えばボールねじ機構を用いたものであっても良いし、エアシリンダを用いたものであっても良いし、リニアモータを用いたものであっても良い。なお、第２保持機構６の昇降移動機構７３の構成は、図８に示すように、第１保持機構３の昇降移動機構７３と同様である。

水平移動機構７４は、図５、図６及び図８に示すように、第１保持機構３及び第２保持機構６それぞれに対応して設けられている。第１保持機構３の水平移動機構７４は、図５及び図６に示すように、トランスファ軸７１（具体的には昇降移動機構７３）と第１保持機構３との間に介在して設けられており、Ｙ方向に沿って設けられたＹ方向ガイドレール７４ａと、第１保持機構３に対してＹ方向ガイドレール７４ａの一方側に力を付与する弾性体７４ｂと、第１保持機構３をＹ方向ガイドレール７４ａの他方側に移動させるカム機構７４ｃとを有する。ここで、カム機構７４ｃは、偏心カムを用いたものであり、当該偏心カムをモータ等のアクチュエータで回転させることにより、第１保持機構３のＹ方向への移動量を調整することができる。

なお、第２保持機構６の水平移動機構７４の構成は、図８に示すように、第１保持機構３の昇降移動機構７３と同様である。また、第２保持機構６には水平移動機構７４を設けない構成としても良いし、第１保持機構３及び第２保持機構６の両方に水平移動機構７４を設けない構成としても良い。さらに、水平移動機構７４は、昇降移動機構７３と同様に、カム機構７４ｃを用いることなく、例えばボールねじ機構を用いたものであっても良いし、エアシリンダを用いたものであっても良いし、リニアモータを用いたものであっても良い。

＜切断用移動機構（加工用移動機構）＞
切断用移動機構８は、２つのスピンドル部４２Ａ、４２Ｂそれぞれを、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向それぞれに独立して直線移動させるものである。

具体的に切断用移動機構８は、図２、図３、図９及び図１０に示すように、スピンドル部４２Ａ、４２ＢをＸ方向に直線移動させるＸ方向移動部８１と、スピンドル部４２Ａ、４２ＢをＹ方向に直線移動させるＹ方向移動部８２と、スピンドル部４２Ａ、４２ＢをＺ方向に直線移動させるＺ方向移動部８３とを備えている。

Ｘ方向移動部８１は、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂで共通のものであり、特に図２及び図３に示すように、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂを挟んでＸ方向に沿って設けられた一対のＸ方向ガイドレール８１１と、当該一対のＸ方向ガイドレール８１１に沿って移動するとともに、Ｙ方向移動部８２及びＺ方向移動部８３を介してスピンドル部４２Ａ、４２Ｂを支持する支持体８１２とを有している。一対のＸ方向ガイドレール８１１は、Ｘ方向に沿って設けられた２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂの側方に設けられている。また、支持体８１２は、例えば門型のものであり、Ｙ方向に延びる形状を有している。具体的に支持体８１２は、一対のＸ方向ガイドレール８１１から上方に延びる一対の脚部と、当該一対の脚部に架け渡される梁部（ビーム部）とを有し、当該梁部がＹ方向に延びている。

そして、支持体８１２は、例えば、Ｘ方向に延びるボールねじ機構８１３により、一対のＸ方向ガイドレール８１１上をＸ方向に沿って直線的に往復移動する。このボールねじ機構８１３はサーボモータ等の駆動源（不図示）により駆動される。その他、支持体８１２は、リニアモータ等の他の直動機構により往復移動するように構成しても良い。

Ｙ方向移動部８２は、特に図３に示すように、支持体８１２においてＹ方向に沿って設けられたＹ方向ガイドレール８２１と、当該Ｙ方向ガイドレール８２１に沿って移動するＹ方向スライダ８２２とを有している。Ｙ方向スライダ８２２は、例えばリニアモータ８２３により駆動されるものであり、Ｙ方向ガイドレール８２１上を直線的に往復移動する。本実施形態では、２つのスピンドル部４２Ａ、４２Ｂに対応して２つのＹ方向スライダ８２２が設けられている。これにより、２つのスピンドル部４２Ａ、４２Ｂは互いに独立してＹ方向に移動可能とされている。その他、Ｙ方向スライダ８２２は、ボールねじ機構を用いた他の直動機構により往復移動するように構成しても良い。

Ｚ方向移動部８３は、図２～図４に示すように、各Ｙ方向スライダ８２２においてＺ方向に沿って設けられたＺ方向ガイドレール８３１と、当該Ｚ方向ガイドレール８３１に沿って移動するとともにスピンドル部４２Ａ、４２Ｂを支持するＺ方向スライダ８３２とを有している。つまり、Ｚ方向移動部８３は、各スピンドル部４２Ａ、４２Ｂに対応して設けられている。Ｚ方向スライダ８３２は、例えば、偏心カム機構（不図示）により駆動されるものであり、Ｚ方向ガイドレール８３１上を直線的に往復移動する。その他、Ｚ方向スライダ８３２は、ボールねじ機構等の他の直動機構により往復移動するように構成しても良い。

この切断用移動機構８とトランスファ軸７１との位置関係は、図１及び図４に示すように、トランスファ軸７１が、切断用移動機構８の上方において切断用移動機構８を横切るように配置されている。具体的にトランスファ軸７１は、支持体８１２の上方において当該支持体８１２を横切るように配置され、トランスファ軸７１及び支持体８１２は平面視において互いに直交する位置関係となる。

＜加工屑収容部＞
また、本実施形態の切断装置１００は、図１に示すように、封止済基板Ｗの切断により生じた端材などの加工屑Ｓを収容する加工屑収容部１７をさらに備えている。

この加工屑収容部１７は、図２～図４に示すように、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの下方に設けられており、平面視において切断用テーブル２Ａ、２Ｂを取り囲む上部開口１７１Ｘを有する案内シュータ１７１と、当該案内シュータ１７１によりガイドされた加工屑Ｓを回収する回収容器１７２とを有している。加工屑収容部１７を切断用テーブル２Ａ、２Ｂの下方に設けることによって、加工屑Ｓの回収率を向上することができる。

案内シュータ１７１は、切断用テーブル２Ａ、２Ｂから飛散又は落下した加工屑Ｓを回収容器１７２に導くものである。本実施形態は、案内シュータ１７１の上部開口１７１Ｘが切断用テーブル２Ａ、２Ｂを取り囲むように構成されているので（図３参照）、加工屑Ｓを取りこぼしにくくなり、加工屑Ｓの回収率を一層向上することができる。また、案内シュータ１７１は、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの下に設けられた回転機構９Ａ、９Ｂを取り囲むように設けられており（図４参照）、加工屑Ｓ及び切削水から回転機構９Ａ、９Ｂを保護するように構成されている。

本実施形態では、加工屑収容部１７は２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂに共通のものとされているが、切断用テーブル２Ａ、２Ｂそれぞれに対応して設けられても良い。

回収容器１７２は、案内シュータ１７１を自重により通過した加工屑Ｓを回収するものであり、本実施形態では、図４等に示すように、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂそれぞれに対応して設けられている。そして、２つの回収容器１７２は、トランスファ軸７１の手前側に配置されており、それぞれ独立して切断装置１００の手前側から取り外すことができるように構成されている。この構成により、加工屑Ｓの廃棄等のメンテナンス性を向上することができる。なお、回収容器１７２は、封止済基板Ｗのサイズや、加工屑Ｓのサイズ及び量、作業性などを考慮して、全ての切断用テーブルの下全体に１つ設けて良いし、３つ以上に分割して設けても良い。

また、加工屑収容部１７は、図４等に示すように、切削水と加工屑とを分離する分離部１７３を有している。この分離部１７３の構成としては、例えば、回収容器１７２の底面に切削水を通過させる多孔板等のフィルタを設けることが考えられる。この分離部１７３により、回収容器１７２に切削水を溜めることなく、加工屑Ｓを回収することができる。

＜第１クリーニング機構＞
また、本発明の切断装置１００は、図１及び図５に示すように、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持された複数の製品Ｐの上面側（リード面）をクリーニングする第１クリーニング機構１８をさらに備えている。この第１クリーニング機構１８は、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持された複数の製品Ｐの上面に洗浄液及び／又は圧縮空気を噴射する噴射ノズル１８ａ（図５参照）によって、製品Ｐの上面側をクリーニングするものである。

この第１クリーニング機構１８は、図５に示すように、第１保持機構３とともにトランスファ軸７１に沿って移動可能に構成されている。ここでは、第１クリーニング機構１８は、トランスファ軸７１に設けられるガイドレール７２１をスライドするスライド部材７２３に設けられている。ここで、第１クリーニング機構１８及びスライド部材７２３の間には、第１クリーニング機構１８をＺ方向に昇降移動するための昇降移動機構１８１が設けられている。この昇降移動機構１８１は、例えばラックアンドピニオン機構を用いたもの、ボールねじ機構を用いたもの、又はエアシリンダを用いたもの等が考えられる。

＜第２クリーニング機構＞
さらに、本発明の切断装置１００は、図１に示すように、第２保持機構６に保持された複数の製品Ｐの下面側（パッケージ面）をクリーニングする第２クリーニング機構１９をさらに備えている。この第２クリーニング機構１９は、切断用テーブル２Ｂと検査部１３との間に設けられており、第２保持機構６に保持された複数の製品Ｐの下面に洗浄液及び／又は圧縮空気を噴射することによって、製品Ｐの下面側をクリーニングする。つまり、第２保持機構６がトランスファ軸７１に沿って移動される途中において、第２クリーニング機構１９は製品Ｐの下面側をクリーニングする。

＜切断装置の動作の一例＞
次に、切断装置１００の動作の一例を説明する。図９には、切断装置１０の動作における第１保持機構３の移動経路、及び、第２保持機構６の移動経路を示している。なお、本実施形態においては、切断装置１００の動作、例えば封止済基板Ｗの搬送、封止済基板Ｗの切断、製品Ｐの検査、後述するブレードの交換、ドレッシングなど、すべての動作や制御は制御部ＣＴＬ（図１参照）により行われる。

基板供給機構１１の基板供給部１１２は、第１保持機構３により保持される保持位置ＲＰに向けて、基板収容部１１１に収容された封止済基板Ｗを移動させる。

次に、搬送用移動機構７は第１保持機構３を保持位置ＲＰに移動させ、第１保持機構３は封止済基板Ｗを吸着保持する。その後、搬送用移動機構７は、封止済基板Ｗを保持した第１保持機構３を切断用テーブル２Ａ、２Ｂに移動させて、第１保持機構３は吸着保持を解除して、封止済基板Ｗを切断用テーブル２Ａ、２Ｂに載置する。このとき、メイン移動機構７２により封止済基板ＷのＸ方向の位置を調整し、水平移動機構７４により封止済基板ＷのＹ方向の位置を調整する。そして、切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、封止済基板Ｗを吸着保持する。

ここで、封止済基板Ｗを保持した第１保持機構３を切断用テーブル２Ｂに移動させる場合には、昇降移動機構７３が第１保持機構３を切断用移動機構８（支持体８１２）に物理的に干渉しない位置まで上昇させる。なお、封止済基板Ｗを保持した第１保持機構３を切断用テーブル２Ｂに移動させる際に、支持体８１２を切断用テーブル２Ｂから移載テーブル５側に退避させる場合には、上記のように第１保持機構３を昇降させる必要はない。

この状態で、切断用移動機構８が２つのスピンドル部４２Ａ、４２ＢをＸ方向及びＹ方向に順次移動させるとともに、切断用テーブル２Ａ、２Ｂが回転することによって、封止済基板Ｗを格子状に切断して個片化する。

切断後に、搬送用移動機構７は第１クリーニング機構１８を移動させて、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持されている複数の製品Ｐの上面側（リード面）をクリーニングする。このクリーニングの後、搬送用移動機構７は、第１保持機構３及び第１クリーニング機構１８を予め定められた位置に退避させる。

次に、搬送用移動機構７は第２保持機構６を切断後の切断用テーブル２Ａ、２Ｂに移動させ、第２保持機構６は複数の製品Ｐを吸着保持する。その後、搬送用移動機構７は、複数の製品Ｐを保持した第２保持機構６を第２クリーニング機構１９に移動させる。これにより、第２クリーニング機構１９が、第２保持機構６に保持されている複数の製品Ｐの下面側（パッケージ面）をクリーニングする。

クリーニングの後、第２保持機構６に保持された複数の製品Ｐは、検査部１３及び反転機構１４により、両面検査が行われる。その後、搬送用移動機構７は、第２保持機構６を移載テーブル５に移動させて、第２保持機構６は吸着保持を解除して、複数の製品Ｐを移載テーブル５に載置する。移載テーブル５に載置された複数の製品Ｐは、検査部１３による検査結果（良品、不良品など）に応じて、仕分け機構２０によって各種トレイ２１に仕分けされる。

なお、両面検査については、例えば、まず、第２保持機構６により吸着保持した状態で製品Ｐの一方の面を検査する。次に、第２保持機構６から反転機構１４の保持テーブル１４１に製品Ｐを移載して、反転後の保持テーブル１４１により吸着保持した状態で製品Ｐの他方の面を検査することにより、両面検査を実行することができる。そして、この後の反転機構１４から移載テーブル５への製品Ｐの搬送は、保持テーブル１４１から第２保持機構６に移載することにより行うことができる。また、保持テーブル１４１をＸ方向に移動可能な構成とし、保持テーブル１４１又は移載テーブル５の少なくとも一方をＺ方向に移動可能な構成として、保持テーブル１４１を移載テーブル５の上方に移動させることにより、製品Ｐを移載テーブル５に搬送して移載することもできる。

＜基板供給機構の具体的構成＞
以下に、基板供給機構１１の詳細構成について説明する。

基板供給機構１１は、上述したように第１保持機構３に封止済基板Ｗを供給するものである。具体的に基板供給機構１１は、図１、図１０及び図１１に示すように、複数の封止済基板Ｗが外部から収容される基板収容部１１１と、当該基板収容部１１１に収容された封止済基板Ｗを第１保持機構３により吸着保持される保持位置ＲＰに移動させる基板供給部１１２とを有している。

基板収容部１１１には、図１０及び図１１に示すように、収容されている封止済基板Ｗの一部を基板収容部１１１の外側に押し出す押出機構１１４が設けられている。この押出機構１１４は、封止済基板Ｗの一端部を押す移動可能なプッシュ部材１１４ａと、当該プッシュ部材１１４ａを移動させるアクチュエータ部１１４ｂとを有している。アクチュエータ部１１４ｂとしては、モータを用いたもの、エアシリンダを用いたもの、又は、ソレノイドを用いたもの等を用いることができる。

基板供給部１１２は、図１０及び図１１に示すように、基板収容部１１１から封止済基板Ｗを受け取る受取ステージ１１５と、基板収容部１１１から受取ステージ１１５に封止済基板Ｗを移動させる基板移動部１１６と、受取ステージ１１５を予め定められた搬送位置Ｘ２に移動させるステージ移動機構１１７とを備えている。

本実施形態の受取ステージ１１５は、図１０に示すように、基板収容部１１１から封止済基板Ｗを受け取るだけでなく、封止済基板Ｗを基板収容部１１１に受け渡されるように構成されている。具体的に受取ステージ１１５は、基板収容部１１１から封止済基板Ｗを受け取る搬入用ステージ１１５Ａと、基板収容部１１１に封止済基板Ｗを受け渡す搬出用ステージ１１５Ｂとを有している。搬入用ステージ１１５Ａは吸着ステージであり、載置された封止済基板Ｗを吸着して保持することができる。また、本実施形態の搬出用ステージ１１５Ｂは、ハーフカットされた封止済基板Ｗを受け渡すものである。なお、ハーフカットとは、封止済基板Ｗの上面（リード面）の一部を切断することにより溝を形成する加工である。

搬入用ステージ１１５Ａに載置された封止済基板Ｗは、図１１及び図１２に示すように、上部から基板加熱部１１３により搬入用ステージ１１５Ａの上面に押し付けられながら加熱される。このため、搬入用ステージ１１５Ａには、基板加熱部１１３により加熱される際の衝撃を吸収するシート状のクッション材１１５ｘが設けられている。

また、搬入用ステージ１１５Ａには、図１２に示すように、封止済基板Ｗを位置決めする位置決め機構１１８が設けられている。この位置決め機構１１８は、搬入用ステージ１１５Ａの一対の側壁１１５ｍ、１１５ｎのうち一方の側壁１１５ｍが他方の側壁１１５ｎに対して移動可能としてあり、一対の側壁１１５ｍ、１１５ｎの間隔を閉じることで封止済基板Ｗが他方の側壁１１５ｎに当たって他方の側壁１１５ｎの内面を基準として位置決めされる構成である。なお、本実施形態では、一方の側壁１１５ｍがアクチュエータ１１５ｊにより移動可能であり、他方の側壁１１５ｎがアクチュエータ１１５ｋにより移動可能としてある。基板加熱部１１３により封止済基板Ｗを加熱する際には、各アクチュエータ１１５ｊ、１１５ｋにより各側壁１１５ｍ、１１５ｎが干渉しないように退避する。

基板移動部１１６は、図１１に示すように、封止済基板Ｗの端部を挟むクリップ部１１６ａと、当該クリップ部１１６ａをＸ方向に移動させるＸ方向移動部１１６ｂと、クリップ部１１６ａをＺ方向に移動させるＺ方向移動部１１６ｃとを有している。

上記の押出機構１１４及び基板移動部１１６を用いた基板収容部１１１から受取ステージ１１５（搬入用ステージ１１５Ａ及び搬出用ステージ１１５Ｂ）への封止済基板Ｗの受け渡し手順は次の通りである。
基板収容部１１１に収容された封止済基板Ｗを押出機構１１４のプッシュ部材１１４ａにより押して、封止済基板Ｗの一部を基板収容部１１１から搬入用ステージ１１５Ａ側に出す。そして、封止済基板Ｗの基板収容部１１１から出た部分を基板移動部１１６のクリップ部１１６ａで挟み、クリップ部１１６ａをＸ方向移動部１１６ｂによりＸ方向に移動させて、封止済基板Ｗを基板収容部１１１から引き出して搬入用ステージ１１５Ａに載置する。

ステージ移動機構１１７は、図１０及び図１１に示すように、受取ステージ１１５（搬入用ステージ１１５Ａ及び搬出用ステージ１１５Ｂ）を移動させるための一対の移動レール１１７ａと、当該移動レール１１７ａに沿って移動するとともに、受取ステージ１１５が設けられたスライド部材１１７ｂとを有している。スライド部材１１７ｂは、例えば、Ｙ方向に延びるボールねじ機構１１７ｃにより、一対の移動レール１１７ａ上をＹ方向に沿って直線的に往復移動する。このボールねじ機構１１７ｃはサーボモータ等の駆動源（不図示）により駆動される。その他、スライド部材１１７ｂは、リニアモータ等の他の直動機構により往復移動するように構成しても良い。

移動レール１１７ａはトランスファ軸７１の下方に位置しており、移動レール１１７ａと搬送用移動機構７のトランスファ軸７１とは、平面視において互いに直交している。本実施形態では、トランスファ軸７１はＸ方向に延びており、移動レール１１７ａはＹ方向に延びている。なお、「平面視において互いに直交している」とは、トランスファ軸７１と移動レール１１７ａとが垂直（９０°）に交差することのほか、実質的に直交することも含む。実質的に直交するとは、垂直から若干の誤差で交差する状態であり、例えば８５°以上９５°以下で交差している状態である。

また、移動レール１１７ａがトランスファ軸７１に直交していることから、移動レール１１７ａは、切断用移動機構８の支持体８１２を移動させるＸ方向ガイドレール８１１と直交することになる。別の言い方をすれば、移動レール１１７ａは、切断用移動機構８の支持体８１２と平面視において平行である。

ここで、トランスファ軸７１と移動レール１１７ａの周辺構造について触れておくと、基板収容部１１１及び第１保持機構３はトランスファ軸７１に対して互いに反対側に設けられている。具体的には、基板収容部１１１はトランスファ軸７１よりもＹ方向において奥側に設けられており、第１保持機構３はトランスファ軸７１よりもＹ方向において手前側に設けられている。

そして、ステージ移動機構１１７は、図１３に示すように、搬入用ステージ１１５Ａを、基板収容部１１１から封止済基板Ｗを受け取る受取位置Ｘ１と、第１保持機構３により封止済基板Ｗが保持される搬送位置Ｘ２との間で直線的に移動させるものである。受取位置Ｘ１はトランスファ軸７１よりもＹ軸方向において奥側に位置し、搬送位置Ｘ２はトランスファ軸７１よりもＹ軸方向において手前側に位置することになる。また、搬送位置Ｘ２にある受取ステージ１１５（搬入用ステージ１１５Ａ）上の封止済基板Ｗは保持位置ＲＰに位置することになる。

また、ステージ移動機構１１７は、搬入用ステージ１１５Ａを、載置された封止済基板Ｗを基板加熱部１１３により加熱するための加熱位置Ｘ３に移動させる（図１３参照）。本実施形態の加熱位置Ｘ３は、受取位置Ｘ１よりもＹ方向において奥側に設定されている。この加熱位置Ｘ３において、基板加熱部１１３が搬入用ステージ１１５Ａに載置された封止済基板Ｗの上面に接触して封止済基板Ｗを加熱する。

さらに、ステージ移動機構１１７は、図１４に示すように、搬出用ステージ１１５Ｂを搬送位置Ｘ２に移動させる。この位置において、搬出用ステージ１１５Ｂには、ハーフカットされた封止済基板Ｗが第１保持機構３によって搬送される。また、ステージ移動機構１１７は、搬出用ステージ１１５Ｂを受取位置Ｘ１に移動させる。この位置において、基板移動部１１６によって搬出用ステージ１１５Ｂから基板収容部１１１に封止済基板Ｗが収容される。なお、ハーフカットされた封止済基板Ｗを受取位置Ｘ１において収容しているが、封止済基板Ｗを収容する収容位置を別途設定しておき、その収容位置において封止済基板Ｗを基板収容部１１１に収容しても良い。

＜ブレード交換機構＞
本実施形態の切断装置１００は、図１０及び図１５に示すように、ブレード４１Ａ、４１Ｂを自動的に交換するブレード交換機構２４を有している。具体的にブレード交換機構２４は、本実施形態では２つのスピンドル部４２Ａ、４２Ｂそれぞれからブレード４１Ａ、４１Ｂを交換できるものである。そして、ブレード交換機構２４は、取り外したブレード４１Ａ、４１Ｂを保持したまま、ブレード収容部２５にブレード４１Ａ、４１Ｂを収容し、新しいブレード４１Ａ、４１Ｂを保持して、スピンドル部４２Ａ、４２Ｂに搬送して取り付けるものである。なお、ブレード交換機構２４は、加工具交換機構に相当する。

ここで、切断機構４の構成を説明しておくと、図１６に示すように、ブレード４１Ａ、４１Ｂと、当該ブレード４１Ａ、４１Ｂを回転させるスピンドル部４２Ａ、４２Ｂと、ブレード４１Ａ、４１Ｂをスピンドル部４２Ａ、４２Ｂに脱着可能に固定する一対のフランジ４３、４４とを有している。一対のフランジ４３、４４は、スピンドル部４２Ａ、４２Ｂに固定されてスピンドル部４２Ａ、４２Ｂに近い方の内フランジ４３と、スピンドル部４２Ａ、４２Ｂに対して脱着可能に構成されてスピンドル部４２Ａ、４２Ｂから遠い方の外フランジ４４とから構成されている。外フランジ４４は、内フランジ４３の中心軸部に装着された状態で、例えばナット等の脱着部材４５により固定される。この脱着部材４５によりスピンドル部４２Ａ、４２Ｂに対してブレード４１Ａ、４１Ｂが脱着可能となる。

そして、ブレード交換機構２４は、図１０及び図１５に示すように、ブレード４１Ａ、４１Ｂ及び外フランジ４４を吸着する吸着アーム２４１と、吸着アーム２４１を切断機構４に対して相対的に移動させるアーム移動機構２４２とを備えている。なお、アーム移動機構２４２は、保持部移動機構に相当する。

吸着アーム２４１は、図１７に示すように、ブレード４１Ａ、４１Ｂの一方の面（外フランジ４４側の面）を吸着する第１吸着部２４１ａと、第１吸着部２４１ａの内側に位置しており、外フランジ４４の外側の面（内フランジ４３とは反対側の面）を吸着する第２吸着部２４１ｂとを備えている。さらに、吸着アーム２４１は、第２吸着部２４１ｂの内側に位置しており、スピンドル部４２Ａ、４２Ｂの脱着部材４５（ここではナット）に係合して脱着部材４５を脱着させる脱着部材回転部２４１ｃを備えている。なお、第１吸着部２４１ａ及び第２吸着部２４１ｂは、吸着アーム２４１の外部に設けられた吸引ポンプ（不図示）に接続されている。また、脱着部材回転部２４１ｃは、脱着部材４５を回転させる例えばモータなどの回転機構（不図示）を用いて構成されている。

アーム移動機構２４２は、図１５に示すように、吸着アーム２４１をＹ方向に移動させるＹ方向移動機構２４２ａと、吸着アーム２４１をＸ方向に移動させるＸ方向移動機構２４２ｂとを備えている。なお、アーム移動機構２４２は、吸着アーム２４１をＺ方向に移動させる機構を有していてもよい。

Ｙ方向移動機構２４２ａは、上述したステージ移動機構１１７の移動レール１１７ａを用いて構成されており、当該移動レール１１７ａに沿ってスライド移動するＹ方向スライダ２４２ａ１を有している。Ｙ方向スライダ２４２ａ１は、例えばリニアモータにより駆動されるものであり、移動レール１１７ａ上を直線的に往復移動する。なお、Ｙ方向スライダ２４２ａ１は、ボールねじ機構を用いた他の直動機構により往復移動するように構成しても良い。

Ｘ方向移動機構２４２ｂは、Ｙ方向スライダ２４２ａ１においてＸ方向に沿って設けられたＸ方向ガイドレール２４２ｂ２と、当該Ｘ方向ガイドレール２４２ｂ２に沿って移動するＸ方向スライダ２４２ｂ１とを有している。Ｘ方向スライダ２４２ｂ１は、例えばリニアモータにより駆動されるものであり、Ｘ方向ガイドレール２４２ｂ２上を直線的に往復移動する。なお、Ｘ方向スライダ２４２ｂ１は、ボールねじ機構を用いた他の直動機構により往復移動するように構成しても良い。

このようにブレード交換機構２４を構成することにより、ブレード交換機構２４の移動方向（移動レール１１７ａに沿った方向）と、加工用移動機構８３における支持体８１２の移動方向（Ｘ方向ガイドレール８１１に沿った方向）とが平面視において互いに直交する。つまり、ブレード交換機構２４の吸着アーム２４１は、支持体８１２の長手方向に沿って移動する。なお、「平面視において互いに直交している」とは、移動レール１１７ａとＸ方向ガイドレール８１１とが垂直（９０°）に交差することのほか、実質的に直交することも含む。実質的に直交するとは、垂直から若干の誤差で交差する状態であり、例えば８５°以上９５°以下で交差している状態である。

また、ブレード４１Ａ、４１Ｂを交換する際には、図１８に示すように、加工用移動機構８３が切断機構４を予め定められた交換位置に移動させる。具体的にはＸ方向移動部８１が支持体８１２を移動レール１１７ａ側（ブレード交換機構２４側）に移動させて切断機構４を予め定められた交換位置に移動させる。また、ブレード交換機構２４は移動レール１１７ａに沿って移動し、交換位置にある切断機構４のブレード４１Ａ、４１Ｂを取り外す。ブレード交換機構２４は取り外したブレード４１Ａ、４１Ｂをブレード収容部２５に収容し、新しいブレード４１Ａ、４１Ｂを取り出して、交換位置にある切断機構４に取り付ける。２つの切断機構４のブレード４１Ａ、４１Ｂを交換する場合には、図示しない回転機構により吸着アーム２４１を１８０度回転させて、同様の動作を行う。なお、ブレード交換機構２４が移動レール１１７ａに沿って移動する際には、受取ステージ１１５が設けられたスライド部材１１７ｂは、ブレード交換機構２４の移動を邪魔しない位置に退避している。逆に、受取ステージ１１５が設けられたスライド部材１１７ｂが移動レール１１７ａに沿って移動する際には、ブレード交換機構２４は、スライド部材１１７ｂの移動を邪魔しない位置に退避している。

図１０に示すように、本実施形態の切断装置１００は、ブレード４１Ａ、４１Ｂをドレッシングするためのドレス部材ＤＰを収容するドレス部材収容部２６と、ドレス部材ＤＰが載置されてブレード４１Ａ、４１Ｂがドレッシングされるドレス用テーブル２７とを有している。

ドレス部材収容部２６は、新しいドレス部材ＤＰ及び古いドレス部材ＤＰをそれぞれ収容するものである。本実施形態のドレス部材収容部２６は、移動レール１１７ａ上に設けられており、具体的には、移動レール１１７ａを移動するＹ方向スライダ２４２ａ１上に設けられている。

本実施形態のドレス用テーブル２７は、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂの間に設けられている。このドレス用テーブル２７には、第１保持機構３及び搬送用移動機構７によりドレス部材ＤＰが搬送される。そして、ドレス用テーブルは、搬送されたドレス部材ＤＰを吸着して保持する。なお、第１保持機構３には、ドレス部材ＤＰを吸着して保持するための吸着部（不図示）が設けられている。ドレス用テーブル２７にドレス部材ＤＰが保持された状態において、切断用移動機構８が切断機構４をドレス用テーブル２７に移動して、切断機構４のブレード４１Ａ、４１Ｂがドレッシングされる。

次に、封止済基板Ｗをフルカット（個片化）する場合と、ハーフカット（溝加工）する場合について図１９を参照して説明する。なお、フルカットとは、封止済基板Ｗを切断することにより個片化する加工である。

（１）フルカット（個片化）する場合（図１９（ａ）参照）
基板収容部１１１にある封止済基板を、押出機構１１４及び基板移動部１１６を用いて、受取ステージ１１５の搬入用ステージ１１５Ａに受け渡す。

搬入用ステージ１１５Ａをステージ移動機構１１７により搬送位置に移動させて、第１保持機構３により封止済基板Ｗを保持し、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに搬送する（搬入工程）。

そして、切断用テーブル２Ａ、２Ｂで封止済基板Ｗをフルカット（切断）して個片化する（フルカット工程）。

第２搬送機構６により製品Ｐを保持して、検査部１４の保持ステージ１４１又は移載ステージ５に搬送する（搬出工程）。その後の動作は上述した＜切断装置の動作の一例＞のとおりである。

（２）ハーフカット（溝加工）する場合（図１９（ｂ）参照）
基板収容部１１１にあるハーフカット予定の封止済基板Ｗを、押出機構１１４及び基板移動部１１６を用いて、受取ステージ１１５の搬入用ステージ１１５Ａに受け渡す。

搬入用ステージ１１５Ａを搬送位置Ｘ２に移動させて、第１保持機構３により封止済基板Ｗを保持し、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに搬送する（搬入工程）。

そして、切断用テーブル２Ａ、２Ｂで封止済基板Ｗをハーフカット（溝加工）する（ハーフカット工程）。

第１保持機構３によりハーフカットされた封止済基板Ｗを保持し、搬送位置Ｘ２にある搬出用ステージ１１５Ｂに搬送する（搬出工程）。

ハーフカットされた封止済基板Ｗが受け渡された搬出用ステージ１１５Ｂは、ステージ移動機構１１７により収容位置（受取位置Ｘ１）に移動される。そして、基板移動部１１６がハーフカットされた封止済基板Ｗを基板収容部１１１に収容する（収容工程）。

＜本実施形態の効果＞
本実施形態の切断装置１００によれば、受取ステージ１１５を移動させる移動レール１１７ａと、第１保持機構３を移動させるトランスファ軸７１とが平面視において互いに直交しているので、従来のように基板収容部１１１と切断用テーブル２Ａ、２Ｂとを横一列に配置する構成ではないので、切断装置１００のフットプリントを低減することができる。

また、トランスファ軸７１の一方側に第１保持機構３を設け、トランスファ軸７１の他方側に基板収容部１１１を設けているので、基板収容部１１１を第１保持機構３の移動範囲に制約されずに設けることができ、また、基板収容部１１１の配置の自由度が増し、切断装置１００のフットプリントを低減することができる。

その他、本実施形態では、切断用テーブル２Ａ、２Ｂ及び移載テーブル５の配列方向に沿って延びる共通のトランスファ軸７１により第１保持機構３及び第２保持機構６を移動させる構成とし、切断用移動機構８により切断機構４を水平面においてトランスファ軸７１に沿ったＸ方向及びＸ方向に直交するＹ方向それぞれに移動させるので、切断用テーブル２Ａ、２ＢをＸ方向及びＹ方向に移動させることなく、封止済基板Ｗを加工することができる。このため、切断用テーブル２Ａ、２Ｂをボールねじ機構により移動させることなく、ボールねじ機構を保護するための蛇腹部材及び当該蛇腹部材を保護するためのカバー部材を不要にすることができる。その結果、切断装置１００の装置構成を簡素化することができる。また、切断用テーブル２Ａ、２ＢをＸ方向及びＹ方向に移動しない構成にすることができ、切断装置１００のフットプリントを低減することができる。

＜その他の変形実施形態＞
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。

例えば、前記実施形態では、ブレード交換機構２４はステージ移動機構１１７の移動レール１１７ａにより移動可能としていが、別のレールに沿って移動可能に構成してもよい。

前記実施形態の切断装置１００は、フルカット動作及びハーフカット動作の両方を行うものであったが、フルカット動作のみを行うものであってもよい。この場合、受取ステージ１１５は、搬入用ステージ１１５Ａのみであれば良い。また、ハーフカット動作のみを行うものであってもよい。この場合、第２保持機構６などといった製品Ｐを搬出するための構成は不要である。

前記実施形態では、ツインカットテーブル方式であって、ツインスピンドル構成の切断装置を説明したが、これに限らず、シングルカットテーブル方式であって、シングルスピンドル構成の切断装置や、シングルカットテーブル方式であって、ツインスピンドル構成の切断装置などであってもよい。

また、前記実施形態の移載テーブル５は、各種トレイ２１に仕分ける前に一時的に載置されるインデックステーブルであったが、移載テーブル５を反転機構１４の保持テーブル１４１としても良い。

さらに、前記実施形態では、移載テーブル５からトレイ２１に仕分ける構成であったが、枠状部材の内側に配置された粘着テープに製品Ｐを搬送して貼り付ける構成であっても良い。

また、トランスファ軸７１を構成するカムラック要素は複数を連結して構成することができるので、例えば、切断装置（加工装置）１００を、第２クリーニング機構１９と検査部１３との間で分離及び連結可能（着脱可能）なモジュール構成とすることができる。この場合、例えば、第２クリーニング機構１９側のモジュールと、検査部１３側のモジュールとの間に、検査部１３での検査とは異なる種類の検査を行うモジュールを追加することができる。なお、ここに例示した構成以外にも、切断装置（加工装置）１００をどこで分離及び連結可能（着脱可能）なモジュール構成としてもよく、追加するモジュールを検査以外の様々な機能のモジュールとしてもよい。

また、本発明の加工装置は、切断以外の加工を行うものであってもよく、例えば切削や研削などのその他の機械加工を行うものであってもよい。

その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。

１００・・・切断装置（加工装置）
Ｗ・・・封止済基板（加工対象物）
Ｐ・・・製品（加工品）
２Ａ、２Ｂ・・・切断用テーブル（加工テーブル）
３・・・第１保持機構
４・・・切断機構（加工機構）
５・・・移載テーブル
６・・・第２保持機構
７・・・搬送用移動機構
７１・・・トランスファ軸
８・・・切断用移動機構（加工用移動機構）
１１１・・・基板収容部（加工対象物収容部）
１１５・・・受取ステージ
１１５Ａ・・・搬入用ステージ
１１５Ｂ・・・搬出用ステージ
１１７ａ・・・移動レール
１１７・・・ステージ移動機構
１１８・・・位置決め機構
２４・・・ブレード交換機構（加工具交換機構）

Claims (10)

1. 加工対象物を収容する加工対象物収容部と、
   加工機構により前記加工対象物が加工される加工テーブルと、
   前記加工対象物収容部から前記加工対象物を受け取る受取ステージと、
   前記受取ステージを搬送位置に移動させるための移動レールを有するステージ移動機構と、
   前記加工対象物を前記加工テーブルに搬送するために保持する第１保持機構と、
   前記第１保持機構を前記搬送位置にある前記受取ステージ及び前記加工テーブルの間で移動させるためのトランスファ軸を有する搬送用移動機構とを備え、
   前記トランスファ軸及び前記移動レールは、平面視において互いに直交している、加工装置。
2. 前記加工対象物収容部及び前記第１保持機構は、平面視において前記トランスファ軸に対して互いに反対側に設けられている、請求項１に記載の加工装置。
3. 前記加工機構の加工具を交換する加工具交換機構をさらに備え、
   前記加工具交換機構は、前記移動レールにより移動可能とされている、請求項１又は２に記載の加工装置。
4. 前記受取ステージは、前記加工対象物の位置決めを行う位置決め機構を有する、請求項１乃至３の何れか一項に記載の加工装置。
5. 前記受取ステージは、前記加工対象物を搬入するための搬入用ステージと、ハーフカットされた前記加工対象物を搬出するための搬出用ステージとを有し、
   ハーフカットされた前記加工対象物を前記加工テーブルから前記搬出用ステージに搬送し、ハーフカットされた前記加工対象物を前記搬出用ステージを介して前記加工対象物収容部に収容する、請求項１乃至４の何れか一項に記載の加工装置。
6. 加工後の前記加工対象物が移される移載テーブルと、
   加工後の前記加工対象物を前記加工テーブルから前記移載テーブルに搬送するために加工後の前記加工対象物を保持する第２保持機構とを備え、
   前記第２保持機構は、前記トランスファ軸に沿って移動可能に構成されている、請求項１乃至５の何れか一項に記載の加工装置。
7. 前記移載テーブルは、フルカットされた前記加工対象物が移されるものであり、
   前記第２保持機構は、フルカットされた前記加工対象物を保持するものである、請求項６に記載の加工装置。
8. 前記加工機構を水平面において前記トランスファ軸に沿った第１方向及び当該第１方向に直交する第２方向それぞれに移動させる加工用移動機構をさらに備える、請求項１乃至７の何れか一項に記載の加工装置。
9. 請求項１乃至８の何れか一項に記載の加工装置を用いて加工品を製造する加工品の製造方法。
10. 請求項５乃至７の何れか一項に記載の加工装置を用いて加工品を製造する加工品の製造方法であって、
    前記搬入用ステージからハーフカット予定の前記加工対象物を前記加工テーブルに搬入する搬入工程と、
    前記搬入工程により搬入された前記加工対象物をハーフカットするハーフカット工程と、
    前記ハーフカット工程によりハーフカットされた前記加工対象物を前記搬出用ステージに搬出する搬出工程と、
    前記搬出工程により前記搬出用ステージに搬出された前記加工対象物を前記加工対象物収容部に収容する収容工程とを備える、加工品の製造方法。
    
    

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