TWI830247B - 加工裝置、及加工品的製造方法 - Google Patents

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Abstract

本發明不需要使加工台移動的移動機構，並且將經單片化的加工對象物貼附並收容於黏接面上，且包括：加工台，保持密封完畢基板；第一保持機構，為了將密封完畢基板搬送至加工台而保持密封完畢基板；加工機構，將保持於加工台的密封完畢基板切斷而單片化；移載台，移動藉由加工機構而單片化的製品；第二保持機構，為了將多個製品自加工台搬送至移載台而保持多個製品；搬送用移動機構，具有沿著加工台及移載台的排列方向延伸且用以使第一保持機構及第二保持機構移動的共用的傳遞軸；加工用移動機構，使加工機構於水平面上於沿著傳遞軸的X方向及與X方向正交的Y方向上分別移動；載置台，用來載置具有貼附有多個製品的黏接面的貼附構件；以及貼附用搬送機構，將多個製品自移載台搬送至載置於載置台上的貼附構件。

Description

加工裝置、及加工品的製造方法
本發明是有關於一種加工裝置、及加工品的製造方法。
先前，如專利文獻1所示，存在一種製造裝置，其包括：半導體封裝基板切斷裝置，用以為了製作具有密封樹脂的半導體封裝體而將半導體封裝基板切斷；以及半導體封裝配置裝置，配置藉由該半導體封裝切斷裝置切斷的半導體封裝體。
所述半導體封裝基板切斷裝置於X軸方向上搬送半導體封裝基板並載置於切斷台，一邊使該切斷台於Y軸方向上移動，一邊利用切斷機構的旋轉刀將半導體封裝基板切斷，而分割成多個半導體封裝體。另外，半導體封裝配置裝置將半導體封裝體貼附並收容於作為具有接著層（黏接層）的貼附構件的配置構件。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第6626027號公報
然而，於所述製造裝置中，不僅於X軸方向上搬送半導體封裝基板，而且為了將半導體封裝基板切斷而使切斷台於Y軸方向上移動，因此裝置的佔據面積（footprint）變大。
另外，為了保護移動機構免受因切斷而產生的加工屑或加工水的影響，而使切斷台移動的移動機構中需要保護構件。作為該保護構件，使用用以保護移動機構的蛇腹構件及用以保護該蛇腹構件的蓋構件等。其結果，裝置結構變得複雜。
[發明所欲解決之課題]
因此，本發明是為了解決所述問題點而成，其主要課題在於，不需要使保持加工對象物的加工台移動的移動機構，並且將經單片化的加工對象物貼附並收容於具有黏接面的貼附構件。 [解決課題之手段]
即，本發明的加工裝置的特徵在於包括：加工台，保持加工對象物；第一保持機構，為了將所述加工對象物搬送至所述加工台而保持所述加工對象物；加工機構，將保持於所述加工台的所述加工對象物切斷而單片化；移載台，移動藉由所述加工機構而單片化的所述加工對象物；第二保持機構，為了將所述經單片化的所述加工對象物自所述加工台搬送至所述移載台而保持所述經單片化的所述加工對象物；搬送用移動機構，具有沿著所述加工台及所述移載台的排列方向延伸且用以使所述第一保持機構及所述第二保持機構移動的共用的傳遞軸；加工用移動機構，使所述加工機構於水平面上於沿著所述傳遞軸的第一方向及與所述第一方向正交的第二方向上分別移動；載置台，用來載置具有貼附有所述經單片化的所述加工對象物的黏接面的貼附構件；以及貼附用搬送機構，將所述經單片化的所述加工對象物自所述移載台搬送至載置於所述載置台上的所述貼附構件。 [發明的效果]
根據如此構成的本發明，可不需要使保持加工對象物的加工台移動的移動機構，並且將經單片化的加工對象物貼附並收容於具有黏接面的貼附構件。
接著，舉例對本發明進行更詳細說明。但是，本發明不由以下的說明限定。
如所述般，本發明的加工裝置的特徵在於包括：加工台，保持加工對象物；第一保持機構，為了將所述加工對象物搬送至所述加工台而保持所述加工對象物；加工機構，將保持於所述加工台的所述加工對象物切斷而單片化；移載台，移動藉由所述加工機構而單片化的所述加工對象物；第二保持機構，為了將所述經單片化的所述加工對象物自所述加工台搬送至所述移載台而保持所述經單片化的所述加工對象物；搬送用移動機構，具有沿著所述加工台及所述移載台的排列方向延伸且用以使所述第一保持機構及所述第二保持機構移動的共用的傳遞軸；加工用移動機構，使所述加工機構於水平面上於沿著所述傳遞軸的第一方向及與所述第一方向正交的第二方向上分別移動；載置台，用來載置具有貼附有所述經單片化的所述加工對象物的黏接面的貼附構件；以及貼附用搬送機構，將所述經單片化的所述加工對象物自所述移載台搬送至載置於所述載置台上的所述貼附構件。
若為所述加工裝置，則採用藉由沿著加工台及移載台的排列方向延伸的共用的傳遞軸使第一保持機構及第二保持機構移動的結構，藉由加工用移動機構使加工機構於水平面上於沿著傳遞軸的第一方向及與所述第一方向正交的第二方向上分別移動，因此無需使加工台於第一方向及第二方向上移動便可將加工對象物單片化。因此，可不藉由滾珠螺桿機構等使加工台移動，而無需用以保護滾珠螺桿機構等的蛇腹構件及用以保護該蛇腹構件的蓋構件。其結果，可使加工裝置的裝置結構簡化。 另外，由於成為加工台不於水平面上於第一方向及第二方向上移動的結構，因此可削減加工台的移動空間及其周邊的無用空間，可減少加工裝置的佔據面積。 進而，可藉由貼附用搬送機構將經單片化的加工對象物自移載台搬送至載置於載置台上的貼附構件，並將經單片化的加工對象物貼附於該貼附構件的黏接面上。其結果，在對經單片化的加工對象物進行濺鍍步驟或安裝步驟等後步驟的情況下，只要使貼附有經單片化的加工對象物的貼附構件移動即可，可使其處理容易。
作為傳遞軸及加工用移動機構的具體配置的態樣，理想的是所述傳遞軸以於所述加工用移動機構的上方橫穿所述加工用移動機構的方式配置。 若為所述結構，則可使沿著傳遞軸移動的第一保持機構於加工用移動機構的上方移動，從而可防止第一保持機構與加工用移動機構發生物理干擾。另外，可使沿著傳遞軸移動的第二保持機構於加工用移動機構的上方移動，從而可防止第二保持機構與加工用移動機構發生物理干擾。
為了效率良好地收容經單片化的加工對象物，理想的是包括多個所述載置台。
為了自動地更換載置於載置台的貼附構件，理想的是本發明的加工裝置包括：收容部，收容所述貼附構件；以及貼附構件搬送機構，於所述載置台與所述收容部之間搬送所述貼附構件。
作為用以相對於收容部可靠地進行貼附構件的取放的具體的實施態樣，理想的是更包括用以將所述貼附構件取放於所述收容部的導軌。
理想的是相對於一個所述載置台上下地設置有兩個所述導軌。 若為所述結構，則於將貼附構件載置於載置台的狀態下，預先將空的貼附構件載置於其中一個導軌，藉此可縮短將空的貼附構件載置於載置台時的時間。再者，貼附有經單片化的加工對象物的貼附構件載置於另一個導軌。
為了將經單片化的加工對象物分別貼附於貼附構件的所期望的位置，理想的是本發明的加工裝置更包括：第一攝像部，確認由所述第二保持機構保持的所述經單片化的所述加工對象物的位置；以及第二攝像部，確認於所述貼附構件的所述黏接面上貼附有所述經單片化的所述加工對象物的位置。
為了將經單片化的加工對象物自移載台效率良好地搬送至載置於載置台上的貼附構件，理想的是包括多個所述貼附用搬送機構，且各個所述貼附用搬送機構相互獨立地驅動。
作為使加工機構至少於作為第一方向的X方向及作為第二方向的Y方向上移動的移動機構的具體的實施態樣，理想的是所述加工用移動機構包括：X方向移動部，使所述加工機構於作為所述第一方向的X方向上直線移動；以及Y方向移動部，使所述加工機構於作為所述第二方向的Y方向上直線移動，所述X方向移動部具有：一對X方向導軌，隔著所述加工台沿著X方向設置；以及支撐體，沿著所述一對X方向導軌移動並且經由所述Y方向移動部支撐所述加工機構。 若為所述結構，則由於在X方向上設置的一對X方向導軌隔著加工台而設置，因此可增大一對X方向導軌的間距。其結果，可減小X方向導軌彼此的Z方向的位置偏移對加工造成的影響。即，可減小旋轉工具（例如刀片）與加工台的正交度的偏移，可提高加工精度。另外，對於X方向導軌，可使用規格較先前低的導軌。
另外，使用所述加工裝置來製造加工品的、加工品的製造方法亦為本發明的一態樣。
＜本發明的一實施形態＞ 以下，參照圖式對本發明的加工裝置的一實施形態進行說明。再者，關於以下所示的任一圖，均為了容易理解而適當省略或誇張地示意性地描繪。對相同的構成部件標註相同符號，適當省略說明。
＜加工裝置的整體結構＞ 本實施形態的加工裝置100為切斷裝置，所述切斷裝置藉由將作為加工對象物的密封完畢基板W切斷，而單片化為多個作為加工品的製品P。
此處，所謂密封完畢基板W，是對連接有半導體晶片、電阻元件、電容器元件等電子元件的基板，以至少對電子元件進行樹脂密封的方式進行了樹脂成形而成。作為構成密封完畢基板W的基板，可使用引線框架、印刷配線板，除了該些以外，亦可使用半導體製基板（包含矽晶圓等半導體晶圓）、金屬製基板、陶瓷製基板、玻璃製基板、樹脂製基板等。另外，對於構成密封完畢基板W的基板，可實施配線亦可不實施配線。
另外，本實施形態的密封完畢基板W及製品P成為基板的一面經樹脂成形的結構。於此種結構中，經樹脂成形的面是與基板連接的電子元件經樹脂密封的面，被稱為「密封面」或「封裝面」。另一方面，與經樹脂成形的面為相反側的未經樹脂成形的面露出通常作為製品的外部連接電極發揮功能的引線，因此被稱為引線面。在該引線為球柵陣列（Ball Grid Array，BGA）等電子零件中使用的突起狀電極的情況下，有時亦被稱為「球面」。進而，與經樹脂成形的面為相反側的未經樹脂成形的面亦存在未形成引線的形態，因此有時亦被稱為「基板面」。於本實施形態的說明中，將經樹脂成形的面記載為「密封面」或「封裝面」，將與經樹脂成形的面為相反側的未經樹脂成形的面記載為「引線面」。
具體而言，如圖1所示，切斷裝置100包括：兩個切斷用台（加工台）2A、2B，保持密封完畢基板W；第一保持機構3，為了將密封完畢基板W搬送至切斷用台2A、切斷用台2B而保持密封完畢基板W；切斷機構（加工機構）4，將保持於切斷用台2A、切斷用台2B的密封完畢基板W切斷；移載台5，移動多個製品P；第二保持機構6，為了將多個製品P自切斷用台2A、切斷用台2B搬送至移載台5而保持多個製品P；搬送用移動機構7，具有用以使第一保持機構3及第二保持機構6移動的共用的傳遞軸71；以及切斷用移動機構（加工用移動機構）8，使切斷機構4相對於保持於切斷用台2A、切斷用台2B的密封完畢基板W移動。再者，由第一保持機構3及搬送用移動機構7構成搬送密封完畢基板W的搬送機構（裝載機），由第二保持機構6及搬送用移動機構7構成搬送多個製品P的搬送機構（卸載機）。
於以下的說明中，將沿著切斷用台2A、切斷用台2B的上表面的平面（水平面）內相互正交的方向分別設為作為第一方向的X方向及作為第二方向的Y方向，將與X方向及Y方向正交的鉛垂方向設為Z方向。具體而言，將圖1的左右方向設為X方向，將上下方向設為Y方向。雖將後述，但X方向為支撐體812的移動方向，而且為與門型支撐體812的架設有一對腳部的樑部（橫樑部）的長度方向（樑部延伸的方向）正交的方向（參照圖2及圖3）。
＜切斷用台2A、切斷用台2B＞ 兩個切斷用台2A、2B於X方向、Y方向及Z方向上固定地設置。再者，切斷用台2A能夠藉由設置於切斷用台2A之下的旋轉機構9A於θ方向上旋轉。另外，切斷用台2B能夠藉由設置於切斷用台2B之下的旋轉機構9B於θ方向上旋轉。
該些兩個切斷用台2A、2B於水平面上沿著X方向設置。具體而言，兩個切斷用台2A、2B以該些的上表面位於同一水平面上（於Z方向位於相同高度位置）的方式配置（參照圖4），並且以該些上表面的中心（具體而言為基於旋轉機構9A、旋轉機構9B的旋轉中心）位於沿X方向延伸的同一直線上的方式配置（參照圖2及圖3）。
另外，兩個切斷用台2A、2B吸附保持密封完畢基板W，如圖1所示，與兩個切斷用台2A、2B對應地配置有用以吸附保持的兩個真空泵10A、10B。各真空泵10A、10B例如為水封式真空泵。
此處，切斷用台2A、切斷用台2B於XYZ方向上經固定，因此可縮短自真空泵10A、真空泵10B連接於切斷用台2A、切斷用台2B的配管（未圖示），可減少配管的壓力損失，而防止吸附力的降低。其結果，即便為例如1 mm見方以下的極小封裝體，亦能可靠地吸附於切斷用台2A、切斷用台2B。另外，可防止配管的壓力損失所致的吸附力的降低，因此可減小真空泵10A、真空泵10B的容量，有助於小型化或成本降低。
＜第一保持機構3＞ 如圖1所示，第一保持機構3為了將密封完畢基板W自基板供給機構11搬送至切斷用台2A、切斷用台2B而保持密封完畢基板W。如圖5及圖6所示，所述第一保持機構3具有：吸附頭31，設置有用以吸附保持密封完畢基板W的多個吸附部311；以及真空泵（未圖示），連接於該吸附頭31的吸附部311。而且，吸附頭31藉由後述的搬送用移動機構7等移動至所期望的位置，藉此將密封完畢基板W自基板供給機構11搬送至切斷用台2A、切斷用台2B。
如圖1所示，基板供給機構11具有：基板收容部111，自外部收容多個密封完畢基板W；以及基板供給部112，使收容於該基板收容部111的密封完畢基板W移動至由第一保持機構3吸附保持的保持位置RP。所述保持位置RP是以於X方向上與兩個切斷用台2A、2B成為同行的方式設定。再者，基板供給機構11亦可具有為了使由第一保持機構3吸附的密封完畢基板W為柔軟的狀態以容易吸附而對所述密封完畢基板W進行加熱的加熱部113。
＜切斷機構4＞ 如圖1、圖2及圖3所示，作為加工機構的切斷機構4具有包含刀片41A、刀片41B及兩個心軸部42A、42B的兩個旋轉工具40。兩個心軸部42A、42B以該些的旋轉軸沿著Y方向的方式設置，安裝於該些心軸部的刀片41A、刀片41B以相互相向的方式配置（參照圖3）。心軸部42A的刀片41A及心軸部42B的刀片41B藉由在包含X方向及Z方向的面內旋轉，而將保持於各切斷用台2A、2B的密封完畢基板W切斷。再者，如圖4所示，於本實施形態的切斷裝置100設置有液體供給機構12，所述液體供給機構12具有為了抑制由刀片41A、刀片41B產生的摩擦熱而噴射切削水（加工液）的噴射噴嘴121。所述噴射噴嘴121例如支撐於後述的Z方向移動部83。
＜移載台5＞ 如圖1所示，本實施形態的移載台5為移動由後述的檢查部13進行了檢查的多個製品P的台。所述移載台5被稱為所謂索引台，於將多個製品P貼附於後述的貼附構件20之前，暫時載置多個製品P。另外，如圖1及圖7所示，移載台5設置成能夠沿著Y方向移動，於藉由第二保持機構6載置多個製品P的移載位置X1與藉由貼附用搬送機構22搬送多個製品P的取出位置X2之間移動。再者，移載位置X1設定於較傳遞軸71更靠近前側處，且是與兩個切斷用台2A、2B於水平面上沿著X方向配置成一行的位置，取出位置X2設定於較傳遞軸71更靠裏側處。
＜檢查部13＞ 此處，如圖1所示，檢查部13設置於切斷用台2A、切斷用台2B與移載台5之間，對保持於第二保持機構6的多個製品P進行檢查。本實施形態的檢查部13具有檢查製品P的密封面（封裝面）的第一檢查部131、以及檢查製品P的引線面的第二檢查部132。第一檢查部131為具有用以檢查封裝面的光學系統的攝像相機，第二檢查部132為具有用以檢查引線面的光學系統的攝像相機。再者，亦可將第一檢查部131及第二檢查部132設為共用。
另外，為了能夠藉由檢查部13來檢查多個製品P的兩面，設置有使多個製品P反轉的反轉機構14（參照圖1）。所述反轉機構14具有保持多個製品P的保持台141、以及使該保持台141以成為表背相反的方式反轉的馬達等反轉部142。
於第二保持機構6自加工台2A、加工台2B保持多個製品P時，製品P的封裝面朝向下側。於此狀態下，於自加工台2A、加工台2B向反轉機構14搬送多個製品P的中途，藉由第一檢查部131來檢查製品P的封裝面。其後，保持於第二保持機構6的多個製品P由反轉機構14反轉，其後，反轉機構14移動至移載台5的位置。於該移動的期間，藉由第二檢查部132來檢查朝向下側的製品P的引線面。其後，將製品P交接至移載台5。
＜第二保持機構6＞ 如圖1所示，第二保持機構6為了將多個製品P自切斷用台2A、切斷用台2B搬送至反轉機構14而保持多個製品P。如圖9所示，所述第二保持機構6具有：吸附頭61，設置有用以吸附保持多個製品P的多個吸附部611；以及真空泵（未圖示），連接於該吸附頭61的吸附部611。然後，吸附頭61藉由後述的搬送用移動機構7等移動至所期望的位置，藉此將多個製品P自切斷用台2A、切斷用台2B搬送至保持台141。
＜搬送用移動機構7＞ 如圖1所示，搬送用移動機構7使第一保持機構3至少於基板供給機構11與切斷用台2A、切斷用台2B之間移動，並且使第二保持機構6至少於切斷用台2A、切斷用台2B與保持台141之間移動。
而且，如圖1所示，搬送用移動機構7具有共用的傳遞軸71，所述共用的傳遞軸71沿著兩個切斷用台2A、2B及移載台5的排列方向（X方向）呈一直線延伸，用以使第一保持機構3及第二保持機構6移動。
所述傳遞軸71設於下述範圍，即：第一保持機構3可移動至基板供給機構11的基板供給部112的上方，並且第二保持機構6可移動至移載台5的上方（參照圖1）。進而，後述的貼附構件搬送機構26於可在貼附構件搬送位置X3與導軌27之間移動的範圍內延伸。另外，相對於所述傳遞軸71，第一保持機構3、第二保持機構6、切斷用台2A、切斷用台2B及移載台5於俯視時設置於相同側（近前側）。此外，檢查部13、反轉機構14、載置台21、貼附構件收容部25、貼附構件搬送機構26、後述的第一清潔機構18及第二清潔機構19亦相對於傳遞軸71而設置於相同側（近前側）。
進而，如圖5、圖6及圖9所示，搬送用移動機構7具有：主移動機構72，使第一保持機構3及第二保持機構6沿著傳遞軸71於X方向上移動；升降移動機構73，使第一保持機構3及第二保持機構6相對於傳遞軸71於Z方向上升降移動；以及水平移動機構74，使第一保持機構3及第二保持機構6相對於傳遞軸71於Y方向上水平移動。
如圖5、圖6、圖8及圖9所示，主移動機構72具有：共用的導軌721，設置於傳遞軸71、且導引第一保持機構3及第二保持機構6；以及齒條與小齒輪機構722，使第一保持機構3及第二保持機構6沿著該導軌721移動。
導軌721沿著傳遞軸71於X方向上呈一直線延伸，與傳遞軸71同樣地設於下述範圍，即：第一保持機構3可移動至基板供給機構11的基板供給部112的上方，並且第二保持機構6可移動至移載台5的上方。於所述導軌721，能夠滑動地設置有滑動構件723，所述滑動構件723經由升降移動機構73及水平移動機構74而設置有第一保持機構3及第二保持機構6。此處，導軌721為第一保持機構3及第二保持機構6所共用，但升降移動機構73、水平移動機構74及滑動構件723是針對第一保持機構3及第二保持機構6的各者各別地設置。
齒條與小齒輪機構722具有：凸輪齒條722a，為第一保持機構3及第二保持機構6所共用；以及小齒輪722b，分別設置於第一保持機構3及第二保持機構6，藉由致動器（未圖示）旋轉。凸輪齒條722a設置於共用的傳遞軸71，可藉由將多個凸輪齒條要素連結而變更為各種長度。另外，小齒輪722b設置於滑動構件723，被稱為所謂滾子小齒輪（roller pinion），如圖8所示，具有：與馬達的旋轉軸一起旋轉的一對滾子本體722b1；以及於該一對滾子本體722b1之間於圓周方向上等間隔地設置、且設置成能夠相對於滾子本體722b1滾動的多個滾子銷722b2。本實施形態的齒條與小齒輪機構722使用所述滾子小齒輪，因此兩個以上的滾子銷722b2與凸輪齒條722a接觸，於正反方向上不產生背隙（backlash），於使第一保持機構3及第二保持機構6於X方向上移動時定位精度變良好。
如圖5及圖9所示，升降移動機構73與第一保持機構3及第二保持機構6分別對應地設置。如圖5及圖6所示，第一保持機構3的升降移動機構73介隔存在於傳遞軸71（具體而言為主移動機構72）與第一保持機構3之間而設置，具有：Z方向導軌73a，沿著Z方向設置；以及致動器部73b，使第一保持機構3沿著該Z方向導軌73a移動。再者，致動器部73b例如可使用滾珠螺桿機構，亦可使用氣缸，亦可使用線性馬達。再者，如圖9所示，第二保持機構6的升降移動機構73的結構與第一保持機構3的升降移動機構73同樣。
如圖5、圖6及圖9所示，水平移動機構74與第一保持機構3及第二保持機構6分別對應地設置。如圖5及圖6所示，第一保持機構3的水平移動機構74是介隔存在於傳遞軸71（具體而言為升降移動機構73）與第一保持機構3之間而設置，具有：Y方向導軌74a，沿著Y方向設置；彈性體74b，對第一保持機構3向Y方向導軌74a的其中一側賦予力；以及凸輪機構74c，使第一保持機構3向Y方向導軌74a的另一側移動。此處，凸輪機構74c使用偏心凸輪，藉由利用馬達等致動器使該偏心凸輪旋轉，可調整第一保持機構3向Y方向的移動量。
再者，如圖9所示，第二保持機構6的水平移動機構74的結構與第一保持機構3的升降移動機構73同樣。另外，可設為於第二保持機構6不設置水平移動機構74的結構，亦可設為於第一保持機構3及第二保持機構6兩者不設置水平移動機構74的結構。進而，水平移動機構74與升降移動機構73同樣地，亦可不使用凸輪機構74c而使用例如滾珠螺桿機構，亦可使用氣缸，亦可使用線性馬達。
＜切斷用移動機構8（加工用移動機構）＞ 切斷用移動機構8使兩個心軸部42A、42B的各者於X方向、Y方向及Z方向的各方向上直線移動。
具體而言，如圖2、圖3及圖4所示，切斷用移動機構8包括：X方向移動部81，使心軸部42A、心軸部42B於X方向上直線移動；Y方向移動部82，使心軸部42A、心軸部42B於Y方向上直線移動；以及Z方向移動部83，使心軸部42A、心軸部42B於Z方向上直線移動。
X方向移動部81為兩個切斷用台2A、2B所共用，尤其如圖2及圖3所示，具有：一對X方向導軌811，沿著X方向隔著兩個切斷用台2A、2B而設置；以及支撐體812，沿著該一對X方向導軌811移動並且經由Y方向移動部82及Z方向移動部83支撐心軸部42A、心軸部42B。一對X方向導軌811設置於沿著X方向設置的兩個切斷用台2A、2B的側方。另外，支撐體812例如為門型，具有沿Y方向延伸的形狀。具體而言，支撐體812具有自一對X方向導軌811向上方延伸的一對腳部、以及架設於該一對腳部的樑部（橫樑部），該樑部沿Y方向延伸。
而且，支撐體812例如藉由沿X方向延伸的滾珠螺桿機構813而於一對X方向導軌811上沿著X方向直線性地往返移動。所述滾珠螺桿機構813由伺服馬達等驅動源（未圖示）驅動。除此以外，支撐體812亦可以藉由線性馬達等其他直動機構而往返移動的方式構成。
尤其如圖3所示，Y方向移動部82具有：Y方向導軌821，於支撐體812中沿著Y方向設置；以及Y方向滑塊822，沿著該Y方向導軌821移動。Y方向滑塊822例如由線性馬達823驅動，於Y方向導軌821上直線性地往返移動。於本實施形態中，與兩個心軸部42A、42B對應地設置有兩個Y方向滑塊822。藉此，兩個心軸部42A、42B能夠相互獨立地於Y方向上移動。除此以外，Y方向滑塊822亦可以藉由使用滾珠螺桿機構的其他直動機構而往返移動的方式構成。
如圖2～圖4所示，Z方向移動部83具有：Z方向導軌831，於各Y方向滑塊822中沿著Z方向設置；以及Z方向滑塊832，沿著所述Z方向導軌831移動並且支撐心軸部42A、心軸部42B。即，Z方向移動部83與各心軸部42A、42B對應地設置。Z方向滑塊832例如由偏心凸輪機構（未圖示）驅動，於Z方向導軌831上直線性地往返移動。除此以外，Z方向滑塊832亦可以藉由滾珠螺桿機構等其他直動機構而往返移動的方式構成。
關於所述切斷用移動機構8與傳遞軸71的位置關係，如圖1及圖4所示，以傳遞軸71於切斷用移動機構8的上方橫穿切斷用移動機構8的方式配置。具體而言，傳遞軸71以於支撐體812的上方橫穿該支撐體812的方式配置，傳遞軸71及支撐體812成為相互交叉的位置關係。
＜加工屑收容部17＞ 另外，如圖1所示，本實施形態的切斷裝置100更包括加工屑收容部17，所述加工屑收容部17收容因密封完畢基板W的切斷而產生的端材等加工屑S。
如圖2～圖4所示，所述加工屑收容部17設置於切斷用台2A、切斷用台2B的下方，具有：導引滑槽171，具有於俯視時包圍切斷用台2A、切斷用台2B的上部開口171X；以及回收容器172，將由該導引滑槽171所導引的加工屑S回收。藉由將加工屑收容部17設置於切斷用台2A、切斷用台2B的下方，可提高加工屑S的回收率。
導引滑槽171將自切斷用台2A、切斷用台2B飛散或掉落的加工屑S引導至回收容器172。本實施形態中，以導引滑槽171的上部開口171X包圍切斷用台2A、切斷用台2B的方式構成（參照圖3），因此不易漏掉加工屑S，可進一步提高加工屑S的回收率。另外，導引滑槽171以包圍設置於切斷用台2A、切斷用台2B之下的旋轉機構9A、旋轉機構9B的方式設置（參照圖4），以保護旋轉機構9A、旋轉機構9B免受加工屑S及切削水的影響的方式構成。
於本實施形態中，加工屑收容部17為兩個切斷用台2A、2B所共用，但亦可與切斷用台2A、切斷用台2B分別對應地設置。
回收容器172將因自重而通過導引滑槽171的加工屑S回收，於本實施形態中，如圖4等所示，與兩個切斷用台2A、2B分別對應地設置。而且，兩個回收容器172配置於傳遞軸的近前側，且以可分別獨立地自切斷裝置100的近前側卸除的方式構成。藉由所述結構，可提高加工屑S的廢棄等的維護性。再者，回收容器172可想到密封完畢基板W的尺寸或加工屑S的尺寸及量、作業性等而於所有切斷用台的下方整體設置一個，亦可分割成三個以上來設置。
另外，如圖4等所示，加工屑收容部17具有將切削水與加工屑S分離的分離部173。作為所述分離部173的結構，例如可想到於回收容器172的底面設置使切削水通過的多孔板等過濾器。藉由所述分離部173，可不於在回收容器172蓄積切削水的情況下將加工屑S回收。
＜第一清潔機構18＞ 另外，如圖1及圖5所示，本發明的切斷裝置100更包括第一清潔機構18，所述第一清潔機構18對保持於切斷用台2A、切斷用台2B的多個製品P的上表面側（引線面）進行清潔。所述第一清潔機構18藉由對保持於切斷用台2A、切斷用台2B的多個製品P的上表面噴射洗淨液及/或壓縮空氣的噴射噴嘴18a（參照圖5），來對製品P的上表面側進行清潔。
如圖5所示，所述第一清潔機構18構成為能夠與第一保持機構3一起沿著傳遞軸71移動。此處，第一清潔機構18設置於滑動構件723，所述滑動構件723在設置於傳遞軸71的導軌721上滑動。此處，於第一清潔機構18及滑動構件723之間，設置有用以使第一清潔機構18於Z方向上升降移動的升降移動機構181。關於所述升降移動機構181，例如可考慮使用齒條與小齒輪機構，使用滾珠螺桿機構，或使用氣缸等。
＜第二清潔機構＞ 進而，如圖1所示，本發明的切斷裝置100更包括第二清潔機構19，所述第二清潔機構19對保持於第二保持機構6的多個製品P的下表面側（封裝面）進行清潔。所述第二清潔機構19設置於切斷用台2B與檢查部13之間，藉由向保持於第二保持機構6的多個製品P的下表面噴射洗淨液及/或壓縮空氣，而對製品P的下表面側進行清潔。即，於第二保持機構6沿著傳遞軸71移動的中途，第二清潔機構19對製品P的下表面側進行清潔。
＜環收容的結構＞ 而且，本實施形態的切斷裝置100以可將多個製品P貼附並收容（亦稱為「環收容」）於具有黏接面20x的貼附構件20的方式構成。
具體而言，如圖1及圖10所示，切斷裝置100包括：載置台21，用來載置具有貼附有多個製品P的黏接面20x的貼附構件20；以及貼附用搬送機構22，將多個製品P自移載台5搬送至載置於載置台21上的貼附構件20。
載置台21於本實施形態中沿著X方向設置有兩個（參照圖1），於各載置台21載置有貼附構件20。具體而言，兩個載置台21以它們的上表面位於同一水平面上（於Z方向上位於相同高度）的方式配置。
另外，如圖1及圖7所示，兩個載置台21設置成能夠沿著Y方向移動，於藉由貼附構件搬送機構26搬送貼附構件20的貼附構件搬送位置X3與藉由貼附用搬送機構22搬送多個製品P的貼附位置X4之間移動。兩個載置台21相互獨立地於貼附構件搬送位置X3與貼附位置X4之間移動。再者，貼附構件搬送位置X3設定於較傳遞軸71更靠近前側處，貼附位置X4設定於較傳遞軸71更靠裏側處。另外，處於貼附位置X4的載置台21與處於取出位置X2的移載台5沿著X方向配置（參照圖1）。
此處，如圖11的（a）～圖11的（c）所示，貼附構件20包括例如呈圓環狀或矩形形狀的框狀構件20a、以及具有配置於該框狀構件20a的內側的黏接面20x的樹脂片20b。框狀構件20a例如是不鏽鋼等金屬製。另外，樹脂片20b例如包括樹脂製的片狀基材20b1、以及包含塗佈於該片狀基材20b1的上表面上的接著劑的接著層（黏接層）20b2。再者，接著層（黏接層）20b2的上表面成為黏接面20x。
貼附用搬送機構22將多個製品P自移動至取出位置X2的移載台5搬送至貼附構件20，所述貼附構件20載置於移動至貼附位置X4的載置台21上。
具體而言，如圖10所示，貼附用搬送機構22包括：製品吸附機構221，例如按每一行吸附保持於移載台5的多個製品P；以及吸附用移動機構222，使該製品吸附機構221沿著X方向移動。於本實施形態中，設置有兩個貼附用搬送機構22（參照圖1），且以各個貼附用搬送機構22相互獨立地驅動的方式構成。
如圖10所示，製品吸附機構221具有：吸附頭221A，設置有用以各別地吸附保持多個製品P的多個吸附部221a；以及真空泵或真空噴射器（未圖示），與該吸附頭221A的吸附部221a連接。該製品吸附機構221設為各個吸附部221a吸附一個製品P的結構。另外，多個吸附部221a構成為能夠相互獨立地升降移動，藉由各吸附部221a下降，可各別地吸附製品P。
如圖10所示，吸附用移動機構222包括：X方向移動部222a，使製品吸附機構221於X方向上移動；以及Z方向移動部222b，使製品吸附機構221於Z方向上移動。再者，吸附用移動機構222亦可具有使製品吸附機構221於Y方向上移動的Y方向移動部。
X方向移動部222a具有：X方向導軌222a1，於傳遞軸71的裏側沿著X方向設置；以及支撐體222a2，沿著該X方向導軌222a1移動並且經由Z方向移動部222b支撐製品吸附機構221。而且，支撐體222a2例如藉由沿X方向延伸的滾珠螺桿機構（未圖示）而於X方向導軌222a1上沿著X方向直線性地往返移動。該滾珠螺桿機構由伺服馬達等驅動源（未圖示）驅動。除此以外，支撐體222a2亦可以藉由線性馬達等其他直動機構而往返移動的方式構成。
如圖10所示，Z方向移動部222b具有：Z方向導軌222b1，於支撐體222a2上沿著Z方向設置；以及Z方向滑塊222b2，沿著該Z方向導軌222b1移動並且支撐製品吸附機構221。而且，Z方向滑塊222b2例如藉由沿Z方向延伸的滾珠螺桿機構（未圖示）而於Z方向導軌222b1上沿著Z方向直線性地往返移動。除此以外，Z方向滑塊222b2亦可以藉由線性馬達等其他直動機構而往返移動的方式構成。
另外，吸附保持於貼附用搬送機構22的製品P藉由第一攝像部23（參照圖1）來確認貼附用搬送機構22中的製品P的位置。該第一攝像部23為自下方對吸附保持於貼附用搬送機構22的製品吸附機構221的製品P進行拍攝的攝像相機，對製品P的下表面（封裝面）進行拍攝。另外，第一攝像部23設置成能夠於前後方向（Y方向）上移動。藉此，以可確認分別吸附保持於兩個貼附用搬送機構22的製品P的位置的方式構成。
進而，如圖1所示，於各貼附用搬送機構22設置有第二攝像部24，所述第二攝像部24確認於貼附構件20中貼附有製品P的位置。該第二攝像部24為自上方對處於貼附位置X4的載置台21上的貼附構件20進行拍攝的攝像相機，對貼附構件20的上表面（黏接面20x）進行拍攝。然後，基於由第一攝像部23獲得的攝像資料與由第二攝像部24獲得的攝像資料，對貼附構件20進行製品P的對位，貼附用搬送機構22將製品P貼附於貼附構件20的黏接面20x。再者，製品P的對位可藉由貼附用搬送機構22的吸附用移動機構222或設置於貼附用搬送機構22的旋轉機構（未圖示）、或者載置台21的移動機構（未圖示）或設置於載置台21的旋轉機構（未圖示）來進行。
另外，如圖12所示，本實施形態的切斷裝置100包括：貼附構件收容部25，收容貼附構件20；以及貼附構件搬送機構26，於載置台21與貼附構件收容部25之間搬送貼附構件20。
貼附構件收容部25收容未貼附製品P的空的貼附構件20，並且收容貼附有製品P的貼附完畢的貼附構件20。該貼附構件收容部25與處於貼附構件搬送位置X3的載置台21沿著X方向配置成一行（參照圖1）。
另外，如圖1及圖12所示，於貼附構件收容部25的開口部設置有一對導軌27，所述一對導軌27用以將貼附構件20取放於貼附構件收容部25。該一對導軌27載置有貼附構件20，且於貼附構件收容部25的開口部的前方沿著X方向設置。
貼附構件搬送機構26於處於貼附構件搬送位置X3的載置台21與貼附構件收容部25之間搬送貼附構件20。具體而言，如圖12所示，貼附構件搬送機構26包括吸附並保持貼附構件20的框狀構件20a的第三保持機構261、以及使該第三保持機構261至少於X方向及Z方向上移動的移動機構262。
第三保持機構261具有：吸附頭261A，設置有用以吸附保持貼附構件20的多個吸附部261a；以及真空泵或真空噴射器（未圖示），與該吸附頭261A的吸附部261a連接。另外，移動機構262是使用所述搬送用移動機構7的主移動機構72而構成，更具有與搬送用移動機構7的升降移動機構73同樣的升降移動機構262a。再者，移動機構262亦可具有使第三保持機構261於Y方向上移動的Y方向移動機構。
＜切斷裝置的動作的一例＞ 接著，參照圖10、圖12及圖13對切斷裝置100的動作的一例進行說明。再者，於圖13中示出切斷裝置100的動作中的第一保持機構3的移動路徑及第二保持機構6的移動路徑。於本實施形態中，切斷裝置100的動作、例如密封完畢基板W的搬送、密封完畢基板W的切斷、製品P的檢查、製品P的環收容等所有動作或控制由控制部CTL（參照圖1）進行。
基板供給機構11的基板供給部112使收容於基板收容部111的密封完畢基板W朝向由第一保持機構3保持的保持位置RP移動（參照圖1）。
接著，如圖13所示，搬送用移動機構7使第一保持機構3移動至保持位置RP，第一保持機構3吸附保持密封完畢基板W。其後，搬送用移動機構7使保持有密封完畢基板W的第一保持機構3移動至切斷用台2A、切斷用台2B，第一保持機構3解除吸附保持，將密封完畢基板W載置於切斷用台2A、切斷用台2B。此時，藉由主移動機構72來調整密封完畢基板W的X方向的位置，藉由水平移動機構74來調整密封完畢基板W的Y方向的位置。而且，切斷用台2A、切斷用台2B吸附保持密封完畢基板W。
此處，在使保持有密封完畢基板W的第一保持機構3移動至切斷用台2B的情況下，升降移動機構73使第一保持機構3上升至不與切斷用移動機構8（支撐體812）發生物理干擾的位置為止。再者，於使保持有密封完畢基板W的第一保持機構3移動至切斷用台2B時，在使支撐體812自切斷用台2B向移載台5側退避的情況下，無需如所述般使第一保持機構3升降。
於此狀態下，切斷用移動機構8使兩個心軸部42A、42B於X方向及Y方向上依次移動，並且藉由切斷用台2A、2B旋轉，將密封完畢基板W切斷為格子狀而單片化。
於切斷後，搬送用移動機構7使第一清潔機構18移動，對保持於切斷用台2A、切斷用台2B的多個製品P的上表面側（引線面）進行清潔。所述清潔之後，搬送用移動機構7使第一保持機構3及第一清潔機構18退避至規定位置。
接著，搬送用移動機構7使第二保持機構6移動至切斷後的切斷用台2A、切斷用台2B，第二保持機構6吸附保持多個製品P。其後，搬送用移動機構7使保持有多個製品P的第二保持機構6移動至第二清潔機構19。藉此，第二清潔機構19對保持於第二保持機構6的多個製品P的下表面側（封裝面）進行清潔。
於清潔後，保持於第二保持機構6的多個製品P藉由檢查部131來進行下表面側（封裝面）的檢查，其後，交接至反轉機構14，於藉由反轉機構14吸附保持封裝面之後反轉。於反轉後，反轉機構14移動，藉由檢查部132來檢查製品P的引線面。於如此進行了雙面檢查之後，製品P自反轉機構14交接至移載台5。載置有多個製品P的移載台5移動至取出位置X2（參照圖1、圖7及圖10）。
另一方面，藉由貼附構件搬送機構26自貼附構件收容部25向處於貼附構件搬送位置X3的載置台21搬送空的貼附構件20。然後，被搬送了空的貼附構件20的載置台21移動至貼附位置X4（參照圖7及圖10）。
於該狀態下，如圖10所示，貼附用搬送機構22自處於取出位置X2的移載台5吸附保持製品P。然後，向第一攝像部23的上方移動。藉此，藉由第一攝像部23確認貼附用搬送機構22中的製品P的位置。另外，使貼附用搬送機構22移動，藉由第二攝像部24確認處於貼附位置X4的載置台21上的貼附構件20中的貼附有製品P的位置。然後，貼附用搬送機構22將所保持的製品P貼附於貼附構件20。該動作重覆多次，直至貼附了可貼附於貼附構件20的允許數量的製品P為止，或者直至處於移載台5的多個製品P的全部被貼附為止。
其後，如圖7及圖12所示，載置台21移動至貼附構件搬送位置X3。然後，貼附構件搬送機構26將載置於載置台21的貼附完畢的貼附構件20搬送至貼附構件收容部25。具體而言，貼附構件搬送機構26將貼附完畢的貼附構件20載置於設置於貼附構件收容部25上的一對導軌27，並按壓載置於一對導軌27上的貼附完畢的貼附構件20，藉此將貼附完畢的貼附構件20收容於貼附構件收容部25。
接著，在將空的貼附構件20自貼附構件收容部25取出的情況下，貼附構件搬送機構26將貼附構件收容部25內的貼附構件20拉出，並載置於一對導軌27，吸附保持載置於一對導軌2上7的空的貼附構件20並搬送至處於貼附構件搬送位置X3的載置台21。
＜本實施形態的效果＞ 根據本實施形態的切斷裝置100，設為藉由沿著切斷用台2A、切斷用台2B及移載台5的排列方向延伸的共用的傳遞軸71來使第一保持機構3及第二保持機構6的結構，藉由切斷用移動機構8使切斷機構4於水平面上於沿著傳遞軸71的X方向及與該X方向正交的Y方向上分別移動，因此無需使切斷用台2A、切斷用台2B於X方向及Y方向上移動便可將密封完畢基板W單片化。因此，可不藉由滾珠螺桿機構等使切斷用台2A、切斷用台2B移動，而無需用以保護滾珠螺桿機構等的蛇腹構件及用以保護該蛇腹構件的蓋構件。其結果，可使切斷裝置100的裝置結構簡化。
另外，由於成為切斷用台2A、切斷用台2B於水平面上不於X方向及Y方向上移動的結構，因此可削減切斷用台2A、切斷用台2B的移動空間及其周邊的無用空間，可減少切斷裝置100的佔據面積。
進而，可藉由貼附用搬送機構22將多個製品P自移載台5搬送至載置於載置台21上的貼附構件20，而將多個製品P貼附於該貼附構件20的黏接面20x上。其結果，在對多個製品P進行濺鍍步驟或安裝步驟等後步驟的情況下，只要使貼附有多個製品P的貼附構件20移動即可，可使其處理容易。
＜其他變形實施形態＞ 再者，本發明並不限於所述實施形態。
例如，於所述實施形態中對設置有多個（具體而言為兩個）載置台21的結構進行了說明，但如圖14的（a）所示，載置台21亦可為一個。在此情況下，可於貼附構件收容部25的開口部上下地設置兩個導軌27A、27B。於此種結構中，上面的導軌27A以相互的間隔可藉由未圖示的擴縮機構擴縮的方式構成。
具有該上下兩段結構的導軌27A、導軌27B的情況下的動作如下所述。
首先，上面的導軌27A的間隔藉由擴縮機構擴大（參照圖14的（b））。然後，貼附構件搬送機構26於上面的導軌27A之間下降，將空的貼附構件20自貼附構件收容部25拉出並臨時放置於下面的導軌27B。其後，貼附構件搬送機構26移動至處於貼附構件搬送位置X3的載置台21，接收貼附完畢的貼附構件20。
接著，上面的導軌27A的間隔藉由擴縮機構縮小（參照圖14的（c））。然後，貼附構件搬送機構26將貼附完畢的貼附構件20載置於上面的導軌27A，並且將該貼附構件20按入至貼附構件收容部25。
其後，上面的導軌27A的間隔藉由擴縮機構擴大。然後，貼附構件搬送機構26於上面的導軌27A之間下降，接收載置於下面的導軌27B上的空的貼附構件20，並搬送至載置台21。
另外，於所述實施形態中為具有兩個貼附用搬送機構22的結構，但亦可設為具有一個貼附用搬送機構22的結構。
進而，第一攝像部23為兩個貼附用搬送機構22所共用，但亦可與兩個貼附用搬送機構22分別對應地設置第一攝像部23。
於所述實施形態中，對雙切割台方式且雙心軸結構的切斷裝置進行了說明，但並不限於此，亦可為單切割台方式且單心軸結構的切斷裝置、或單切割台方式且雙心軸結構的切斷裝置等。
另外，構成傳遞軸71的凸輪齒條要素可將多個連結而構成，因此例如可將切斷裝置（加工裝置）100設為於第二清潔機構19與檢查部13之間能夠分離及連結（能夠裝卸）的模組結構。在此情況下，例如可於第二清潔機構19側的模組與檢查部13側的模組之間，追加進行與檢查部13中的檢查為不同種類的檢查的模組。再者，除了此處例示的結構以外，亦可將切斷裝置（加工裝置）100設為於某處能夠分離及連結（能夠裝卸）的模組結構，亦可將追加的模組設為檢查以外的各種功能的模組。
除此以外，本發明不限於所述實施形態，當然能夠於不偏離其主旨的範圍進行各種變形。 [產業上的可利用性]
根據本發明，可不需要使加工台移動的移動機構，並且將經單片化的加工對象物貼附並收容於黏接面上。
2A、2B:切斷用台（加工台） 3:第一保持機構 4:切斷機構（加工機構） 5:移載台 6:第二保持機構 7:搬送用移動機構 8:加工用移動機構 9A、9B:旋轉機構 10A、10B:真空泵 11:基板供給機構 12:液體供給機構 13:檢查部 14:反轉機構 17:加工屑收容部 18:第一清潔機構 18a、121:噴射噴嘴 19:第二清潔機構 20:貼附構件 20a:框狀構件 20b:樹脂片 20x:黏接面 21:載置台 22:貼附用搬送機構 23:第一攝像部 24:第二攝像部 25:貼附構件收容部 26:貼附構件搬送機構 27、27A、27B、721:導軌 31、61、221A、261A:吸附頭 40:旋轉工具 41A、41B:刀片 42A、42B:心軸部 71:傳遞軸 72:主移動機構 73、181、262a:升降移動機構 73a、222b1、831:Z方向導軌 73b:致動器部 74:水平移動機構 74a、821:Y方向導軌 74b:彈性體 74c:凸輪機構 81、222a:X方向移動部 82:Y方向移動部 83、222b:Z方向移動部 100:切斷裝置（加工裝置） 111:基板收容部 112:基板供給部 113:加熱部 131:第一檢查部（檢查部） 132:第二檢查部（檢查部） 141:保持台 142:反轉部 171:導引滑槽 171X:上部開口 172:回收容器 173:分離部 20b1:片狀基材 20b2:接著層（黏接層） 221:製品吸附機構 221a、261a、311、611:吸附部 222:吸附用移動機構 222a1:X方向導軌 222a2、812:支撐體 222b2、832:Z方向滑塊 261:第三保持機構 262:移動機構 722:小齒輪機構 722a:凸輪齒條 722b:小齒輪 722b1:滾子本體 722b2:滾子銷 723:滑動構件 811:一對X方向導軌 813:滾珠螺桿機構 822:Y方向滑塊 823:線性馬達 CTL:控制部 P:製品（加工品） RP:保持位置 S:加工屑 W:密封完畢基板（加工對象物） X1:移載位置 X2:取出位置 X3:貼附構件搬送位置 X4:貼附位置
圖1是示意性地表示本發明一實施形態的切斷裝置的結構的圖。 圖2是示意性地表示所述實施形態的切斷用台及其周邊結構的立體圖。 圖3是示意性地表示所述實施形態的切斷用台及其周邊結構的結構的、自Z方向觀察的圖（平面圖）。 圖4是示意性地表示所述實施形態的切斷用台及其周邊結構的結構的、自Y方向觀察的圖（正面圖）。 圖5是示意性地表示所述實施形態的第一保持機構及搬送用移動機構的結構的、自Y方向觀察的圖（正面圖）。 圖6是示意性地表示所述實施形態的第一保持機構及搬送用移動機構的結構的、自X方向觀察的圖（側面圖）。 圖7是示意性地表示所述實施形態的移載台及載置台的各位置的、自Z方向觀察的圖（平面圖）。 圖8是示意性地表示所述實施形態的第二保持機構及搬送用移動機構的結構的、自Y方向觀察的圖（正面圖）。 圖9是示意性地表示所述實施形態的齒條與小齒輪機構的結構的剖面圖。 圖10是示意性地表示所述實施形態的移載台、載置台及貼附用搬送機構的結構的、自Y方向觀察的圖（正面圖）。 圖11是示意性地表示所述實施形態的貼附構件的結構的（a）平面圖、（b）剖面圖、（c）部分放大剖面圖。 圖12是示意性地表示所述實施形態的載置台、貼附構件收容部及貼附構件搬送機構的結構的、自Y方向觀察的圖（正面圖）。 圖13是示意性表示所述實施形態的第一保持機構及第二保持機構的移動路徑的圖。 圖14是示意性地表示變形實施形態的（a）載置台、貼附構件收容部及貼附構件搬送機構的結構的、自Y方向觀察的圖（正面圖），（b）是表示上面的導軌的間隔擴大的狀態的示意圖，（c）是表示上面的導軌的間隔縮小的狀態的示意圖。
2A、2B:切斷用台(加工台)
3:第一保持機構
4:切斷機構(加工機構)
5:移載台
6:第二保持機構
7:搬送用移動機構
8:加工用移動機構(切斷用移動機構)
9A、9B:旋轉機構
10A、10B:真空泵
11:基板供給機構
13:檢查部
14:反轉機構
17:加工屑收容部
18:第一清潔機構
19:第二清潔機構
20:貼附構件
21:載置台
22:貼附用搬送機構
23:第一攝像部
24:第二攝像部
25:貼附構件收容部
26:貼附構件搬送機構
27:導軌
40:旋轉工具
41A、41B:刀片
42A、42B:心軸部
71:傳遞軸
100:切斷裝置(加工裝置)
111:基板收容部
112:基板供給部
113:加熱部
131:第一檢查部(檢查部)
132:第二檢查部(檢查部)
141:保持台
142:反轉部
172:回收容器
221:製品吸附機構
222:吸附用移動機構
812:支撐體
CTL:控制部
RP:保持位置
W:密封完畢基板(加工對象物)
X1:移載位置
X2:取出位置
X3:貼附構件搬送位置
X4:貼附位置

Claims (13)

  1. 一種加工裝置，包括：加工台，保持加工對象物；第一保持機構，為了將所述加工對象物搬送至所述加工台而保持所述加工對象物；加工機構，將保持於所述加工台的所述加工對象物切斷而單片化；移載台，移動藉由所述加工機構而單片化的所述加工對象物；第二保持機構，為了將所述經單片化的所述加工對象物自所述加工台搬送至所述移載台而保持所述經單片化的所述加工對象物；搬送用移動機構，具有沿著所述加工台及所述移載台的排列方向延伸且用以使所述第一保持機構及所述第二保持機構移動的共用的傳遞軸；加工用移動機構，使所述加工機構於水平面上於沿著所述傳遞軸的第一方向及與所述第一方向正交的第二方向上分別移動；載置台，用來載置具有貼附有所述經單片化的所述加工對象物的黏接面的貼附構件；以及貼附用搬送機構，將所述經單片化的所述加工對象物自所述移載台搬送至載置於所述載置台上的所述貼附構件，其中，所述加工用移動機構包括：X方向移動部，使所述加工機構於作為所述第一方向的X方向上直線移動；以及Y方向移動部， 使所述加工機構於作為所述第二方向的Y方向上直線移動，所述X方向移動部具有：一對X方向導軌，隔著所述加工台沿著X方向設置；以及支撐體，沿著所述一對X方向導軌移動並且經由所述Y方向移動部支撐所述加工機構。
  2. 如請求項1所述的加工裝置，包括多個所述載置台。
  3. 如請求項1所述的加工裝置，包括：貼附構件收容部，收容所述貼附構件；以及貼附構件搬送機構，於所述載置台與所述貼附構件收容部之間搬送所述貼附構件。
  4. 如請求項3所述的加工裝置，更包括用以將所述貼附構件取放於所述貼附構件收容部的導軌。
  5. 如請求項4所述的加工裝置，其中，相對於一個所述載置台上下地設置有兩個所述導軌。
  6. 如請求項1所述的加工裝置，更包括：第一攝像部，確認由所述貼附用搬送機構保持的所述經單片化的所述加工對象物的位置；以及第二攝像部，確認於所述貼附構件的所述黏接面上貼附有所述經單片化的所述加工對象物的位置。
  7. 如請求項1所述的加工裝置，包括多個所述貼附用搬送機構，且各個所述貼附用搬送機構相互獨立地驅動。
  8. 一種加工裝置，包括：加工台，保持加工對象物； 第一保持機構，為了將所述加工對象物搬送至所述加工台而保持所述加工對象物；加工機構，將保持於所述加工台的所述加工對象物切斷而單片化；移載台，移動藉由所述加工機構而單片化的所述加工對象物；第二保持機構，為了將所述經單片化的所述加工對象物自所述加工台搬送至所述移載台而保持所述經單片化的所述加工對象物；搬送用移動機構，具有沿著所述加工台及所述移載台的排列方向延伸且用以使所述第一保持機構及所述第二保持機構移動的共用的傳遞軸；加工用移動機構，使所述加工機構於水平面上於沿著所述傳遞軸的第一方向及與所述第一方向正交的第二方向上分別移動；多個載置台，用來載置具有貼附有所述經單片化的所述加工對象物的黏接面的貼附構件；以及貼附用搬送機構，將所述經單片化的所述加工對象物自所述移載台搬送至載置於所述載置台上的所述貼附構件。
  9. 一種加工裝置，包括：加工台，保持加工對象物；第一保持機構，為了將所述加工對象物搬送至所述加工台而保持所述加工對象物；加工機構，將保持於所述加工台的所述加工對象物切斷而單 片化；移載台，移動藉由所述加工機構而單片化的所述加工對象物；第二保持機構，為了將所述經單片化的所述加工對象物自所述加工台搬送至所述移載台而保持所述經單片化的所述加工對象物；搬送用移動機構，具有沿著所述加工台及所述移載台的排列方向延伸且用以使所述第一保持機構及所述第二保持機構移動的共用的傳遞軸；加工用移動機構，使所述加工機構於水平面上於沿著所述傳遞軸的第一方向及與所述第一方向正交的第二方向上分別移動；載置台，用來載置具有貼附有所述經單片化的所述加工對象物的黏接面的貼附構件；貼附用搬送機構，將所述經單片化的所述加工對象物自所述移載台搬送至載置於所述載置台上的所述貼附構件；貼附構件收容部，收容所述貼附構件；貼附構件搬送機構，於所述載置台與所述貼附構件收容部之間搬送所述貼附構件；以及導軌，用以將所述貼附構件取放於所述貼附構件收容部，其中，相對於一個所述載置台上下地設置有兩個所述導軌。
  10. 一種加工裝置，包括：加工台，保持加工對象物； 第一保持機構，為了將所述加工對象物搬送至所述加工台而保持所述加工對象物；加工機構，將保持於所述加工台的所述加工對象物切斷而單片化；移載台，移動藉由所述加工機構而單片化的所述加工對象物；第二保持機構，為了將所述經單片化的所述加工對象物自所述加工台搬送至所述移載台而保持所述經單片化的所述加工對象物；搬送用移動機構，具有沿著所述加工台及所述移載台的排列方向延伸且用以使所述第一保持機構及所述第二保持機構移動的共用的傳遞軸；加工用移動機構，使所述加工機構於水平面上於沿著所述傳遞軸的第一方向及與所述第一方向正交的第二方向上分別移動；載置台，用來載置具有貼附有所述經單片化的所述加工對象物的黏接面的貼附構件；貼附用搬送機構，將所述經單片化的所述加工對象物自所述移載台搬送至載置於所述載置台上的所述貼附構件；第一攝像部，確認由所述貼附用搬送機構保持的所述經單片化的所述加工對象物的位置；以及第二攝像部，確認於所述貼附構件的所述黏接面上貼附有所述經單片化的所述加工對象物的位置。
  11. 一種加工裝置，包括： 加工台，保持加工對象物；第一保持機構，為了將所述加工對象物搬送至所述加工台而保持所述加工對象物；加工機構，將保持於所述加工台的所述加工對象物切斷而單片化；移載台，移動藉由所述加工機構而單片化的所述加工對象物；第二保持機構，為了將所述經單片化的所述加工對象物自所述加工台搬送至所述移載台而保持所述經單片化的所述加工對象物；搬送用移動機構，具有沿著所述加工台及所述移載台的排列方向延伸且用以使所述第一保持機構及所述第二保持機構移動的共用的傳遞軸；加工用移動機構，使所述加工機構於水平面上於沿著所述傳遞軸的第一方向及與所述第一方向正交的第二方向上分別移動；載置台，用來載置具有貼附有所述經單片化的所述加工對象物的黏接面的貼附構件；以及多個貼附用搬送機構，將所述經單片化的所述加工對象物自所述移載台搬送至載置於所述載置台上的所述貼附構件，其中，多個所述貼附用搬送機構的各個相互獨立地驅動。
  12. 如請求項1至請求項11中任一項所述的加工裝置，其中，所述傳遞軸以於所述加工用移動機構的上方橫穿所述加工用移動機構的方式配置。
  13. 一種加工品的製造方法，使用如請求項1至請求項12中任一項所述的加工裝置來製造加工品。
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