JPH07171754A - 外観検査機能付きダイシング装置 - Google Patents
外観検査機能付きダイシング装置Info
- Publication number
- JPH07171754A JPH07171754A JP34505193A JP34505193A JPH07171754A JP H07171754 A JPH07171754 A JP H07171754A JP 34505193 A JP34505193 A JP 34505193A JP 34505193 A JP34505193 A JP 34505193A JP H07171754 A JPH07171754 A JP H07171754A
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- JP
- Japan
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- semiconductor wafer
- wafer
- dicing
- cutting
- dicing device
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- Pending
Links
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 title abstract 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 13
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 claims description 8
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 abstract description 10
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract 5
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 6
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 ダイシング装置でダイシング後にチップ検査
を行い、しかも他のウェーハのアライメントの最中にも
チップ検査が出来るようにした、外観検査機能付きダイ
シング装置を提供する。 【構成】 半導体ウェーハの表面を認識してストリート
を検出するアライメント手段７と、このアライメント手
段の情報に基づいて半導体ウェーハをストリートに沿っ
て切削する切削手段８と、切削後の半導体ウェーハを洗
浄し乾燥する洗浄手段１０と、洗浄後の半導体ウェーハ
の表面を認識して個々に分割されたチップの状態を検査
する外観検査手段１１と、を少なくとも含む構成であ
る。
を行い、しかも他のウェーハのアライメントの最中にも
チップ検査が出来るようにした、外観検査機能付きダイ
シング装置を提供する。 【構成】 半導体ウェーハの表面を認識してストリート
を検出するアライメント手段７と、このアライメント手
段の情報に基づいて半導体ウェーハをストリートに沿っ
て切削する切削手段８と、切削後の半導体ウェーハを洗
浄し乾燥する洗浄手段１０と、洗浄後の半導体ウェーハ
の表面を認識して個々に分割されたチップの状態を検査
する外観検査手段１１と、を少なくとも含む構成であ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、外観検査機能付きダイ
シング装置に関するものである。
シング装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のダイシング装置においては、ダイ
シング後にチップの検査をすることは出来ず、ダイシン
グ装置とは別の検査装置によって遂行していた。ダイシ
ング後にチップを検査するのは、傷、欠け、汚れがあっ
たりすると製品として使い物にならないので排除する必
要があるからである。
シング後にチップの検査をすることは出来ず、ダイシン
グ装置とは別の検査装置によって遂行していた。ダイシ
ング後にチップを検査するのは、傷、欠け、汚れがあっ
たりすると製品として使い物にならないので排除する必
要があるからである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記のようにチップの
検査をダイシング装置とは別の検査装置で行うのは、二
工程となって生産性に問題がある。このため、ダイシン
グ装置のアライメント手段を利用してダイシング後にチ
ップを検査するもの（特開平５−１５２４３２号公報）
もあるが、アライメントの最中はチップの検査が出来な
いといった問題が生じる。本発明はこのような事態に鑑
みなされたもので、ダイシング装置でダイシング後にチ
ップ検査を行い、しかもアライメントの最中にもチップ
の検査が出来るようにした、外観検査機能付きダイシン
グ装置を提供することを課題としたものである。
検査をダイシング装置とは別の検査装置で行うのは、二
工程となって生産性に問題がある。このため、ダイシン
グ装置のアライメント手段を利用してダイシング後にチ
ップを検査するもの（特開平５−１５２４３２号公報）
もあるが、アライメントの最中はチップの検査が出来な
いといった問題が生じる。本発明はこのような事態に鑑
みなされたもので、ダイシング装置でダイシング後にチ
ップ検査を行い、しかもアライメントの最中にもチップ
の検査が出来るようにした、外観検査機能付きダイシン
グ装置を提供することを課題としたものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、半導体ウェーハの表
面を認識してストリートを検出するアライメント手段
と、このアライメント手段の情報に基づいて半導体ウェ
ーハをストリートに沿って切削する切削手段と、切削後
の半導体ウェーハを洗浄し乾燥する洗浄手段と、洗浄後
の半導体ウェーハの表面を認識して個々に分割されたチ
ップの状態を検査する外観検査手段と、を少なくとも含
む外観検査機能付きダイシング装置を要旨とするもので
ある。
するための手段として、本発明は、半導体ウェーハの表
面を認識してストリートを検出するアライメント手段
と、このアライメント手段の情報に基づいて半導体ウェ
ーハをストリートに沿って切削する切削手段と、切削後
の半導体ウェーハを洗浄し乾燥する洗浄手段と、洗浄後
の半導体ウェーハの表面を認識して個々に分割されたチ
ップの状態を検査する外観検査手段と、を少なくとも含
む外観検査機能付きダイシング装置を要旨とするもので
ある。
【０００５】
【作 用】ダイシング装置にアライメント手段とは別の
外観検査手段を配設してあるので、ウェーハがアライメ
ントやダイシングされている間の待時間を利用し、既に
ダイシングされ且つ洗浄された後のウェーハのチップを
検査することが出来る。
外観検査手段を配設してあるので、ウェーハがアライメ
ントやダイシングされている間の待時間を利用し、既に
ダイシングされ且つ洗浄された後のウェーハのチップを
検査することが出来る。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
詳説する。図１において、１はカセット２を載置するカ
セット載置領域であり、テーブルが上下動可能に形成さ
れている。３はウェーハ搬出入手段であり、前記カセッ
ト２内から半導体ウェーハ（シートを介してフレームに
固定されている）を引き出すと共に、所定の処理が完了
した後のウェーハを再びカセット２内に収納する。
詳説する。図１において、１はカセット２を載置するカ
セット載置領域であり、テーブルが上下動可能に形成さ
れている。３はウェーハ搬出入手段であり、前記カセッ
ト２内から半導体ウェーハ（シートを介してフレームに
固定されている）を引き出すと共に、所定の処理が完了
した後のウェーハを再びカセット２内に収納する。
【０００７】前記ウェーハ搬出入手段３から引き出され
たウェーハは、一対の支持テーブルから成る待機領域４
に受止され、先端部に吸着機構５ａを備えた搬送手段５
により吸着及び旋回されてチャックテーブル６上に搬送
される。
たウェーハは、一対の支持テーブルから成る待機領域４
に受止され、先端部に吸着機構５ａを備えた搬送手段５
により吸着及び旋回されてチャックテーブル６上に搬送
される。
【０００８】チャックテーブル６はＸ軸方向に移動し、
アライメント手段７の下部に位置付けしてチャックテー
ブル上のウェーハをアライメントし、アライメント後に
切削領域に搬入し、回転ブレード８ａを備えた切削手段
８でウェーハのＸ軸、Ｙ軸ストリートに沿ってダイシン
グが遂行される。
アライメント手段７の下部に位置付けしてチャックテー
ブル上のウェーハをアライメントし、アライメント後に
切削領域に搬入し、回転ブレード８ａを備えた切削手段
８でウェーハのＸ軸、Ｙ軸ストリートに沿ってダイシン
グが遂行される。
【０００９】ダイシング後に、チャックテーブル６が元
の位置まで戻ると、先端部に吸着機構９ａを備えた第２
の搬送手段９によりウェーハが吸着及びＹ軸方向に移動
されて、ウェーハを洗浄し且つ乾燥する洗浄手段１０に
搬送される。
の位置まで戻ると、先端部に吸着機構９ａを備えた第２
の搬送手段９によりウェーハが吸着及びＹ軸方向に移動
されて、ウェーハを洗浄し且つ乾燥する洗浄手段１０に
搬送される。
【００１０】この洗浄手段１０にて処理されたウェーハ
は、前記搬送手段５により吸着され旋回移動されてテー
ブルＭに搬送される。テーブルＭはＹ軸方向に移動し、
ウェーハは外観検査手段１１の下に搬送される。外観検
査手段１１は、前記アライメント手段７とは別体に形成
され、ダイシングされた個々のチップを認識してパター
ンマッチング等の画像処理によってチップの良否を検査
し、不良チップの情報をダイボンダー等の次工程に伝達
出来るようにしてある。
は、前記搬送手段５により吸着され旋回移動されてテー
ブルＭに搬送される。テーブルＭはＹ軸方向に移動し、
ウェーハは外観検査手段１１の下に搬送される。外観検
査手段１１は、前記アライメント手段７とは別体に形成
され、ダイシングされた個々のチップを認識してパター
ンマッチング等の画像処理によってチップの良否を検査
し、不良チップの情報をダイボンダー等の次工程に伝達
出来るようにしてある。
【００１１】前記外観検査手段１１により不良チップが
発見されると、これに限定されるものではないがインク
付着手段１２により不良チップに印が付けられる。或
は、ウェーハを保持するフレームに又はシートにウェー
ハを識別するバーコード等の識別表示をしておき、コン
ピューターのメモリーに不良チップのアドレスを識別表
示ごとに記録することも可能である。
発見されると、これに限定されるものではないがインク
付着手段１２により不良チップに印が付けられる。或
は、ウェーハを保持するフレームに又はシートにウェー
ハを識別するバーコード等の識別表示をしておき、コン
ピューターのメモリーに不良チップのアドレスを識別表
示ごとに記録することも可能である。
【００１２】その他の情報伝達手段としては、例えば図
２に示すようにウェーハＷを保持するフレームＦに又は
シートＳにウェーハを識別すると共にメモリーを有する
電波タグＴを配設し、不良チップのアドレスをメモリー
に記録する。この電波タグＴは図３に示すようにメモリ
ーＴａと、このメモリーの情報を電波に変換する回路Ｔ
ｂとコイルＴｃとを有するものである。いずれにしても
次工程に不良チップの情報が伝達出来れば良く、上記の
ような方法に限定されるものではない。
２に示すようにウェーハＷを保持するフレームＦに又は
シートＳにウェーハを識別すると共にメモリーを有する
電波タグＴを配設し、不良チップのアドレスをメモリー
に記録する。この電波タグＴは図３に示すようにメモリ
ーＴａと、このメモリーの情報を電波に変換する回路Ｔ
ｂとコイルＴｃとを有するものである。いずれにしても
次工程に不良チップの情報が伝達出来れば良く、上記の
ような方法に限定されるものではない。
【００１３】個々のチップの検査後にテーブルＭは元の
位置に戻り、テーブル上のウェーハは前記搬送手段５に
より吸着及び旋回されて待機領域４に搬送される。この
後、ウェーハは前記ウェーハ搬出入手段３により把持さ
れてカセット２内の元の位置に収納される。
位置に戻り、テーブル上のウェーハは前記搬送手段５に
より吸着及び旋回されて待機領域４に搬送される。この
後、ウェーハは前記ウェーハ搬出入手段３により把持さ
れてカセット２内の元の位置に収納される。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、ダイシ
ングされた個々のチップを検査する外観検査手段を、ア
ライメント手段とは別にダイシング装置に配設したの
で、ウェーハがアライメントやダイシングされている間
の待時間を利用し、既にダイシングされ且つ洗浄された
ウェーハのチップを検査することが出来、これにより生
産性を著しく向上させる効果を奏する。
ングされた個々のチップを検査する外観検査手段を、ア
ライメント手段とは別にダイシング装置に配設したの
で、ウェーハがアライメントやダイシングされている間
の待時間を利用し、既にダイシングされ且つ洗浄された
ウェーハのチップを検査することが出来、これにより生
産性を著しく向上させる効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施例を示す装置の斜視図である。
【図２】 電波タグを取り付けた例を示す説明図であ
る。
る。
【図３】 電波タグの構成を示す説明図である。
１…カセット載置領域 ２…カセット ３…ウェー
ハ搬出入手段 ４…待機領域 ５…搬送手段 ５
ａ…吸着機構 ６…チャックテーブル ７…アライ
メント手段 ８…切削手段 ８ａ…回転ブレード
９…第２の搬送手段 ９ａ…吸着機構 １０…洗
浄手段 １１…外観検査手段 １２…インク付着手
段
ハ搬出入手段 ４…待機領域 ５…搬送手段 ５
ａ…吸着機構 ６…チャックテーブル ７…アライ
メント手段 ８…切削手段 ８ａ…回転ブレード
９…第２の搬送手段 ９ａ…吸着機構 １０…洗
浄手段 １１…外観検査手段 １２…インク付着手
段
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体ウェーハの表面を認識してストリ
ートを検出するアライメント手段と、このアライメント
手段の情報に基づいて半導体ウェーハをストリートに沿
って切削する切削手段と、切削後の半導体ウェーハを洗
浄し乾燥する洗浄手段と、洗浄後の半導体ウェーハの表
面を認識して個々に分割されたチップの状態を検査する
外観検査手段と、を少なくとも含む外観検査機能付きダ
イシング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34505193A JPH07171754A (ja) | 1993-12-20 | 1993-12-20 | 外観検査機能付きダイシング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34505193A JPH07171754A (ja) | 1993-12-20 | 1993-12-20 | 外観検査機能付きダイシング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07171754A true JPH07171754A (ja) | 1995-07-11 |
Family
ID=18373961
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34505193A Pending JPH07171754A (ja) | 1993-12-20 | 1993-12-20 | 外観検査機能付きダイシング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07171754A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6341740B2 (en) * | 1999-02-10 | 2002-01-29 | Disco Corporation | Cutting-and-transferring system and pellet transferring apparatus |
| GB2370411A (en) * | 2000-12-20 | 2002-06-26 | Hanmi Co Ltd | Handler system for cutting a semiconductor strip into package devices |
| JP2005044949A (ja) * | 2003-07-25 | 2005-02-17 | Hitachi High-Technologies Corp | 半導体チップの選別装置、半導体チップの選別方法、及び半導体チップの製造方法 |
| WO2005109492A1 (en) * | 2004-05-07 | 2005-11-17 | Hanmi Semiconductor Co., Ltd | Sawing and handler system for manufacturing semiconductor package |
| JP2010032456A (ja) * | 2008-07-31 | 2010-02-12 | Alpha- Design Kk | ガラス基板検査装置 |
| CN105437392A (zh) * | 2015-12-30 | 2016-03-30 | 河南广度超硬材料有限公司 | 一种智能化晶片切割机床 |
-
1993
- 1993-12-20 JP JP34505193A patent/JPH07171754A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6341740B2 (en) * | 1999-02-10 | 2002-01-29 | Disco Corporation | Cutting-and-transferring system and pellet transferring apparatus |
| SG86373A1 (en) * | 1999-02-10 | 2002-02-19 | Disco Corp | Cutting-and-transferring system and pellet transferring apparatus |
| GB2370411A (en) * | 2000-12-20 | 2002-06-26 | Hanmi Co Ltd | Handler system for cutting a semiconductor strip into package devices |
| JP2002214288A (ja) * | 2000-12-20 | 2002-07-31 | Hanmi Co Ltd | 半導体パッケージ装置切断用ハンドラ・システム |
| GB2370411B (en) * | 2000-12-20 | 2003-08-13 | Hanmi Co Ltd | Handler system for cutting a semiconductor package device |
| JP2005044949A (ja) * | 2003-07-25 | 2005-02-17 | Hitachi High-Technologies Corp | 半導体チップの選別装置、半導体チップの選別方法、及び半導体チップの製造方法 |
| WO2005109492A1 (en) * | 2004-05-07 | 2005-11-17 | Hanmi Semiconductor Co., Ltd | Sawing and handler system for manufacturing semiconductor package |
| JP2010032456A (ja) * | 2008-07-31 | 2010-02-12 | Alpha- Design Kk | ガラス基板検査装置 |
| CN105437392A (zh) * | 2015-12-30 | 2016-03-30 | 河南广度超硬材料有限公司 | 一种智能化晶片切割机床 |
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