WO2018143668A1 - 소자소팅장치 - Google Patents

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WO2018143668A1
WO2018143668A1 PCT/KR2018/001338 KR2018001338W WO2018143668A1 WO 2018143668 A1 WO2018143668 A1 WO 2018143668A1 KR 2018001338 W KR2018001338 W KR 2018001338W WO 2018143668 A1 WO2018143668 A1 WO 2018143668A1
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tray
unit
burn
test
board
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PCT/KR2018/001338
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English (en)
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Inventor
유홍준
Original Assignee
(주)제이티
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    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • GPHYSICS
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    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
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    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
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    • GPHYSICS
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    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2868Complete testing stations; systems; procedures; software aspects

Definitions

  • the present invention relates to an element sorting apparatus, and more particularly, to an element sorting apparatus for automatically classifying an element such as a semiconductor chip according to classification criteria.
  • Devices undergo various tests such as electrical properties, heat or pressure reliability tests after the packaging process.
  • the burn-in test is a burn-in test, in which a plurality of devices are inserted into a burn-in board, and the burn-in board is placed in a burn-in test apparatus to apply heat or pressure for a predetermined time. It is a test to determine if a defect occurs in the back device.
  • the device sorting device for burn-in test generally classifies (unloads) the device into each tray according to the classification criteria given according to the inspection result for each device such as good or bad from the burn-in board that has loaded the device that has undergone the burn-in test. It is a device that inserts (loads) a new device to perform burn-in test again in an empty place (socket) of burn-in board where the device is located.
  • the performance of the device sorting device as described above is evaluated as the number of sorts per unit (UPH), UPH is the time required for the transfer of the device, the burn-in board transfer between the components constituting the device sorting device It is decided according to.
  • UPH the number of sorts per unit
  • Patent Document 1 Korean Patent No. 10-1133188
  • Patent Document 2 Korean Patent No. 10-1177319
  • Patent Document 3 Korean Patent Publication No. 10-2016-48628
  • the inspection demand for the devices also increases, and as a post-process, it is necessary to install a plurality of device sorting devices for device classification according to the inspection results.
  • the footprint of the device varies according to the logistics supply structure inside the device such as a tray and a board.
  • the supply structure of the tray and the board for the device is very important in the arrangement of the device. do.
  • An object of the present invention is to provide a device for supplying a burn-in test, a device sorting device for sorting a device that has undergone a burn-in test, comprising: a loading unit in which a device to be inspected is loaded;
  • the present invention provides a device sorting apparatus capable of efficiently performing a device sorting process while minimizing a footprint by optimizing an arrangement of an unloading unit such that the extracted devices are loaded in a tray.
  • the loading unit 100 is loaded with a tray 30 loaded with the elements 10 to be inspected;
  • a DC test unit 170 which receives the elements 10 to be inspected from the loading unit 100 and performs a DC test;
  • An XY table 410 for moving the burn-in board 20 in which the device 10 to be inspected in good condition is loaded in the DC test unit 170 in the XY direction in an empty position where the devices 10 to be classified are drawn out;
  • a buffer unit 600 in which elements 10 to be sorted drawn out from the burn-in board 20 are temporarily loaded;
  • a non-defective tray unit 200 in which the declassified element 10 of the element 10 to be sorted in the buffer unit 600 is placed in the tray 30;
  • a DC tray unit 310 in which elements 10 inspected as ineligible by the DC test unit 170 are classified and loaded;
  • Disclosed is a device sorting apparatus comprising a reject tray 320 for classifying and stacking elements 10 except for good products in the
  • the present invention also includes a loading unit (100) loaded with a tray (30) loaded with the elements (10) to be inspected;
  • a DC test unit 170 which receives the elements 10 to be inspected from the loading unit 100 and performs a DC test;
  • An XY table 410 for moving the burn-in board 20 in which the device 10 to be inspected in good condition is loaded in the DC test unit 170 in the XY direction in an empty position where the devices 10 to be classified are drawn out; ;
  • An unloading unit 300 in which elements 10 to be sorted drawn out from the burn-in board 20 are loaded in a tray 30 corresponding to the classification criteria according to a preset classification criterion;
  • the tray 30 is movably installed in a stacking position on the upper side of the DC test unit 170 and a avoiding position spaced horizontally away from the stacking position, so that the DC of the DC test unit 170 is placed on the tray 30.
  • the loading unit 100 may include a guide unit for guiding the tray 30 to be moved in the Y-axis direction, and a driving unit for moving the tray 30 along the guide unit.
  • the unloading unit 300 includes a non-defective tray unit 301 in which a tray 30 on which elements 10 to be classified as non-defective goods are placed is located; A DC tray unit 302 in which a tray 30 on which the devices 10 inspected as defective as a result of the inspection by the DC test unit 170 are placed;
  • the burn-in board 20 includes one or more reject tray parts 303 and 304 in which a tray 30 on which elements 10 to be classified into each classification class are placed, corresponding to the number of classification classes other than good products. can do.
  • the non-defective tray unit 301, the DC tray unit 302, and the reject tray units 303 and 304 each include a guide unit for guiding the tray 30 to be moved in the Y-axis direction, and the tray ( 30 may include a driving unit for moving the guide unit.
  • a loading transfer tool 510 A plurality of devices installed in the X-axis direction reciprocating between the stacking position of the device 10 with respect to the burn-in board 20 and the DC test unit 170 and inspected as good in the DC test unit 170 Insert transfer tool (520) for loading the (10) to the burn-in board (20);
  • the second buffer tray part 620 is installed from the burn-in board 20 so as to be reciprocated between the withdrawal position of the element 10 with respect to the burn-in board 20 and the second buffer tray part 620.
  • a removal transfer tool 530 which transfers the elements 10 to the tray 30; Installed between the second buffer tray unit 620 and the unloading unit 300 to transfer the elements 10 to be classified as good from the second buffer tray unit 620 to the unloading unit 300. It may include an unloading transfer tool 540.
  • a loading transfer tool 510 A plurality of devices installed in the X-axis direction reciprocating between the stacking position of the device 10 with respect to the burn-in board 20 and the DC test unit 170 and inspected as good in the DC test unit 170 Insert transfer tool (520) for loading the (10) to the burn-in board (20); It is installed to reciprocate along the withdrawal position of the element 10 with respect to the burn-in board 20, the second buffer tray portion 620 and the unloading portion 300, and picked up from the burn-in board 20.
  • the elements 10 are transferred to the good quality tray unit 301, and among the elements 10 picked up from the burn-in board 20, a device of a classification class other than good ones.
  • a device of a classification class other than good ones may include a removal transfer tool 530 for transferring the elements 10 to the tray 30 of the second buffer tray unit 620.
  • the first buffer tray unit 610 may be set two or more movement intervals in which the tray 30 reciprocates in the Y-axis direction between the stacking position and the movement interval of the sorting transfer tool 550. have.
  • the second buff lay unit 610 may be set at least two moving sections in which the tray 30 reciprocates in the Y-axis direction between the loading position and the moving section of the remove transfer tool 530. Can be.
  • the test socket, the tray 30 of the first buffer tray part 610, and the tray 30 of the second buffer tray part 610 may be automatically replaced.
  • the socket press 45 on the burn-in board 40, the test socket of the DC test unit 170, the tray 30 of the first buffer tray unit 610, and the tray of the second buffer tray unit 610. 30 is from the replacement part loading part 680 by a tray transfer part 670 provided for the transfer of the tray 30 of the loading unit 100 and the tray 30 of the unloading unit 300. Can be withdrawn or loaded.
  • the present invention also includes a loading unit 100 into which a tray 30 loaded with elements 10 to be inspected is loaded;
  • a DC test unit 170 which receives the elements 10 to be inspected from the loading unit 200 and performs a DC test;
  • An XY table 410 for moving the burn-in board 20 in which the device 10 to be inspected in good condition is loaded in the DC test unit 170 in the XY direction in an empty position where the devices 10 to be classified are drawn out; ;
  • An unloading unit 300 in which elements 10 to be sorted drawn out from the burn-in board 20 are loaded in a tray 30 corresponding to the classification criteria according to a preset classification criterion;
  • the socket support 45 on the two or more burn-in boards 40, the loading support portion 681 on which the test sockets of the two kinds of DC test portions 170 are loaded, and the loading support portion 681 are the DC test portion 170.
  • a replacement part loading part 680 including a base support part 682 supporting both sides of the stacking support part 681 so as to be spaced apart from the upper side of the stacking part, and the burn-in board according to the external standard of the device 10.
  • a device sorting apparatus characterized in that the socket press 45 on 40 and the test socket of the DC test unit 170 are automatically replaced.
  • the device sorting apparatus is a device inspection device for supplying and sorting a device before and after an inspection such as a burn-in test.
  • the tray transport direction of the unloading section in which the stacks are loaded and unloaded on the trays is arranged in parallel with each other, and the feeding and discharging of the tray to the apparatus is performed adjacent to the unloading section, thereby automating the feeding and discharging of the tray and significantly reducing the footprint. There is an advantage to reduce.
  • the foot is loaded by optimizing the arrangement of the loading unit loaded with the device to be inspected, the DC test unit for performing the DC test, the unloading unit loaded with elements drawn from the burn-in board to the tray.
  • the device sorting apparatus further comprises a module exchange part for automatically replacing a test socket, a tray, etc. of the DC test part used in the device according to a change in the external dimensions of the device such as a plane size.
  • a module exchange part for automatically replacing a test socket, a tray, etc. of the DC test part used in the device according to a change in the external dimensions of the device such as a plane size.
  • the device sorting apparatus has an advantage of optimizing the arrangement by locating the module exchanger on the upper side of the device, minimizing the footprint and efficiently performing the device sorting process.
  • the upper part of the module exchange part in which the test socket, tray, etc. of the DC test part is loaded is placed on the upper side, and in particular, at least a part of the module is shared with the transfer rail of the transfer tool, thereby optimizing the layout to minimize the footprint.
  • FIG. 1 is a plan view showing a device sorting apparatus according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view illustrating the concept of a tray, a test tray, and a buffer tray used in the device sorting apparatus of FIG. 1.
  • FIG. 3 is a planar layout view showing an arrangement of a device sorting apparatus according to a second embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a view illustrating a transfer process of transferring elements between a loading unit, a DC test unit, a first buffer tray unit, a burn-in board, a second buffer tray unit, and an unloading unit in the element sorting apparatus of FIG. It is a front view which shows an example of arrangement.
  • FIG. 5 is a rear view illustrating an example in which a test socket for a DC test unit, a tray for a first buffer tray, a tray for a second buffer tray, and a socket press on a burn-in board are added to the device sorting apparatus of FIG. 3. .
  • FIG. 6 is a side view illustrating a process of replacing a tray of a first buffer tray part or a tray of a second buffer tray part of the device sorting apparatus of FIG. 3 with another type of tray.
  • FIG. 7 is a rear view illustrating a process of replacing a tray of a first buffer tray part or a tray of a second buffer tray part of the device sorting apparatus of FIG. 3 with another type of tray.
  • FIG. 8 is a side view illustrating a process of replacing a test socket of the DC test unit with another type of test socket in the device sorting apparatus of FIG. 3.
  • FIG. 9 is a rear view illustrating a process of replacing a test socket of the DC test unit of the device sorting apparatus of FIG. 3 with another type of test socket.
  • the loading unit 100 is loaded with a tray 30 loaded with the elements 10 to be inspected;
  • a DC test unit 170 which receives the elements 10 to be inspected from the loading unit 100 and performs a DC test;
  • An X-Y table 410 for moving the burn-in board 20 in which the device 10 to be inspected in good condition in the DC test unit 170 is loaded in an empty position where the devices 10 to be classified are drawn out in the X-Y direction;
  • a buffer unit 600 in which elements 10 to be sorted drawn out from the burn-in board 20 are temporarily loaded;
  • a non-defective product tray unit 200 in which the non-defective element to be classified 10 is loaded in the tray 30 among the elements 10 to be classified in the buffer unit 600;
  • a DC tray unit 310 in which elements 10 inspected as ineligible by the DC test unit 170 are classified and loaded;
  • the buffer unit 600 includes a reject tray 320 in which elements 10 except for good products are classified and stacked.
  • the burn-in board 20 refers to a board on which the elements 10 are loaded to undergo a burn-in test in a burn-in test apparatus (not shown).
  • the burn-in board 20 may test the electrical and signal characteristics under high temperature. ) Have sockets into which they are inserted.
  • the burn-in board 20 is mounted on the X-Y table 410 installed in the device sorting apparatus, and the devices 10 are loaded while the devices 10 which have been burn-in tested are unloaded.
  • the XY table 410 has a configuration in which the burn-in board 20 is loaded in order to load the burn-in board 20 into which the elements 10 are inserted and to unload the burn-in board 20 into which the elements 10 are inserted.
  • a burn-in board exchanger (not shown) for supplying a burn-in board 20 to perform the replacement of the element 10 or discharging the burn-in board 20 after the replacement of the element 10 is completed. ).
  • the XY table 410 is an XY table so that the elements 10 may be inserted into the vacant positions of the burn-in board 20 or the elements 10 may be drawn out from the burn-in board 20 by the first transfer tool 530. It is configured to be driven by a driver (not shown) to move the burn-in board 20.
  • the XY table driving unit may include the second transfer tool 540 and the first transfer to facilitate the second transfer tool 540 and the first transfer tool 530 to withdraw or load the elements 10 from the burn-in board 20.
  • Various configurations such as XY movement or XY- ⁇ movement of the XY table 410 loaded with the burn-in board 20 in conjunction with the tool 530 are possible.
  • the XY table driving unit with the second transfer tool 540 withdraws the elements 10 from the burn-in board 20, in addition to the first transfer tool 530 burn-in the elements 10 burn-in board It may be configured to move the XY table 410 to insert into the vacant position of (20) and to move the XY table 410 to the burn-in board exchange position when insertion of the elements 10 into the burn-in board 20 is completed. .
  • the XY table 410 is installed in the main body 40 constituting the element sorting apparatus according to the present invention
  • the main body 40, the second transfer tool 540 and the first transfer tool 530 is a device It may include a top plate (not shown) formed with an opening (not shown) for withdrawing (10) from the burn-in board (20).
  • an upper portion of the X-Y table 410 is provided with a socket press 45 for pressurizing a socket installed in the burn-in board 20 for the convenience of device withdrawal and loading in the burn-in board 20.
  • the socket press 45 to enable the withdrawal of the device plugged into the socket of the burn-in board 20 or to be stacked, and various configurations are possible according to the socket structure of the burn-in board 20.
  • the socket press 45 needs to be changed according to the external standard of the device 10, so that the socket press 45 may be installed to allow manual or automatic replacement.
  • the upper portion of the socket press 45 a vision for aligning the position of the burn-in board 20 for withdrawal and discharge of the device 10 by the first transfer tool 530 and the second transfer tool 540.
  • Device 970 may be installed.
  • the loading unit 100 is configured to load the trays 30 on which the plurality of elements 10 to be loaded on the burn-in board 20 may be configured.
  • the loading unit 100 is installed in the upper direction of the transfer direction of the tray 30 to inspect the tray cover, the tray 30 itself, the element 10 contained in the tray 30, the recognition of the QR code, etc. 2D scanner 960 can be installed.
  • the non-defective tray 200 is a configuration for loading and unloading a good element (hereinafter referred to as 'good quality') among the elements 10 on the tray 30, and various configurations are possible.
  • 'good quality' a good element
  • the loading unit 100 and the non-defective tray unit 200 respectively, a guide unit for guiding the tray 30 to be moved, and a driving unit for moving the tray 30 (not shown) It is common to include the city.
  • the empty trays 30 are formed by a tray transfer unit (not shown) set at the rear side of the apparatus, as shown in FIG. 1.
  • the elements 10 may be transferred to the goods tray unit 200, the tray handling unit 900, or the like so that the elements 10 may be loaded.
  • the element 10 may remain in the tray 30, so that the elements 10 remaining in the tray 30 before the tray 30 is transferred from the loading unit 100 to the good-quality tray unit 200.
  • the tray 30 to rotate the tray 30 to remove the remaining element 10 may be additionally installed.
  • the tray rotating unit 150 is installed on the transport path T2 of the tray 30 between the loading unit 100 and the non-defective tray unit 200 and is loaded by the tray conveying unit.
  • the tray 30 is received from the 100, and the tray 30 is rotated and then the tray 30 is transferred to the non-defective tray unit 200.
  • the DC test unit 170 is installed between the loading unit 100 and the socket press 45 is configured to perform a DC test by receiving the elements 10 to be inspected from the loading unit 100 can be configured in various ways Do.
  • the DC test unit 170 may be configured in a variety of configurations, such as a plurality of sockets that can be electrically connected to the elements 10, preferably the same number as the horizontal number of the tray 30 in the horizontal direction Sockets may be installed.
  • test result of each device 10 of the DC test unit 170 is used as data for sorting in the DC tray unit 310 to be described later.
  • the device transfer from the tray 30 of the loading unit 100 to the DC test unit 170 is performed by the third transfer tool 510.
  • the DC test unit 170 may include a plurality of test tray units 171 installed to be movable in parallel with the tray conveying direction in the loading unit 100.
  • test tray unit 171 is composed of two or more so that the element sorting position (DC2) and the element exchange position (DC1) can be moved in sequence.
  • test tray unit 171 is moved from the tray 30 of the loading unit 100 by the third transfer tool 510 at the position drawn out by the second transfer tool 540. Elements 10 are loaded.
  • the device After finishing loading the device 10 at the device replacement location DC1, the device is moved to the device sorting location DC2, and the test tray unit 171 that has finished device sorting at the device sorting location DC2 is the device replacement location.
  • the elements 10 are loaded from the tray 30 of the loading unit 100 by the third transfer tool 510 in the position drawn out by the second transfer tool 540 as described above. do.
  • the DC tray unit 310 is a configuration in which the devices 10 inspected ineligible by the DC test unit 170 are classified and stacked, and the tray used in the loading unit 100 and the good-quality tray unit 200 ( The same tray as 30) is used.
  • the empty seat before the second transfer tool (540) before moving to the element replacement position (DC1) It is preferable to be rearranged in the fifth transfer tool 550 so as to be filled in accordance with the arrangement of the pickers constituting the second transfer tool 540 to facilitate device withdrawal.
  • test tray 171 and the device 10 need to be changed according to the external standard, so that the manual or automatic replacement is possible.
  • test tray unit 171 may be configured by the configuration as shown in FIG. 3 of Patent Document 3 in the reciprocating movement between the element sorting position DC2 and the element exchange position DC1.
  • the head exchange is equipped with a plurality of pickup heads to enable the automatic replacement of the pickup head of at least one picker of the second transfer tool 540 and the third transfer tool 510 to be described later
  • the unit 172 may be installed together.
  • the buffer unit 600 may be configured to temporarily load elements 10 to be sorted out from the burn-in board 20 on the X-Y table 410.
  • the buffer unit 600 is preferably installed similarly to the configuration of the DC test unit 170 described above.
  • the device transfer from the burn-in board 20 on the XY table 410 to the buffer unit 600 is performed by the first transfer tool 530, and the device from the buffer unit 600 to the non-defective tray unit 200.
  • the transfer is performed by the fourth transfer tool 520.
  • the buffer unit 600 may include a plurality of buffer tray units 610 that are installed to be movable in parallel with the tray transfer direction of the unloading unit 2100.
  • the buffer tray unit 610 is composed of two or more so that the device classification position (S2) and the device unloading position (S1) can be moved in sequence.
  • the buffer tray unit 610 at the device unloading position S1 is burned-in board 20 on the XY table 410 by the first transfer tool 530 at the position drawn out by the fourth transfer tool 520. Elements 10 are loaded.
  • the device 10 After the device 10 is loaded at the device unloading position S1, the device 10 is moved to the device classification position S2, and the buffer tray unit 610 which finishes the device sorting at the device classification position S2 is decompressed. As described above, the device 10 is moved from the burn-in board 20 on the XY table 410 by the first transfer tool 530 at the position drawn out by the fourth transfer tool 520 as described above. ) Are loaded.
  • the reject tray 320 is a configuration in which elements 10 inspected as ineligible in a burn-in test apparatus or the like are classified and stacked, that is, the elements 10 except for good products are classified and stacked in the buffer unit 600.
  • the empty seat is moved to the fourth unloading position S1 before the fourth transfer tool ( 520 may be repositioned to the sixth transfer tool 560 to be filled in accordance with the arrangement of the pickers constituting the fourth transfer tool 520 to facilitate device withdrawal.
  • the buffer tray unit 610 and the element 10 need to be changed according to the external standard, so that the manual or automatic replacement may be installed.
  • the buffer tray unit 610 may be configured by the configuration as shown in Fig. 3 of Patent Document 3 in the reciprocating movement between the device classification position (S2) and the device unloading position (S1).
  • the buffer tray unit 610 the head exchange is equipped with a plurality of pickup heads to enable the automatic replacement of the pickup head of at least one picker of the second transfer tool 530 and the fourth transfer tool 520 to be described later
  • the unit 620 may be installed together.
  • the DC tray 310 and the reject tray 320 may be installed in plural numbers in accordance with the number of classification grades set in front of the apparatus, and the loading unit 100 and the non-defective tray unit 200 may be installed.
  • the tray 30 is arranged in a direction perpendicular to the conveying direction.
  • the DC tray 310 and the reject tray 320 may form a front tray transfer line T1 together with one end of the loading unit 100 and the non-defective tray unit 200.
  • the reject tray 320 may include four sorting trays according to four classification levels
  • the DC tray part 310 may include two sorting trays according to two classification levels. .
  • the tray buffer unit 330 may be set between the DC tray unit 310 and the loading unit 100 for supplying the trays to the DC tray unit 310 and the reject tray unit 320, and temporarily storing the trays. have.
  • the rear tray transfer line T2 may be formed at the rear of the apparatus, opposite the front tray transfer line T1, together with the other end of the loading unit 100 and the non-defective tray unit 200, and the tray rotating unit 150. .
  • Various configurations are possible according to the arrangement of each component as a configuration for transferring the elements 10 between the elements.
  • the transfer tool may include a third transfer tool 510, a buffer unit 600, and a non-defective tray unit 200 for device transfer between the loading unit 100 and the DC test unit 170.
  • a sixth transfer tool 560 for transferring the elements between the reject tray 320.
  • the first transfer tool 530 withdraws the device 10 from the burn-in board 20 and transfers it to the buffer unit 600, the second transfer tool 540, the device from the DC test unit 170 Take out (10) and insert it into the empty place of the burn-in board 20 withdrawn by the first transfer tool 530.
  • the arrangement of the elements 10 loaded on the burn-in board 20 is different from the arrangement of the elements 10 loaded on the tray 30 such as the loading unit 100, and the arrangement on the burn-in board 20 is different. Relatively many.
  • the first transfer tool 530 and the second transfer tool 540 which transfer or withdraw the element 10 to the burn-in board 20 may transfer a large number of elements 10 relative to the remaining transfer tools.
  • the first transfer tool 530 and the second transfer tool 540 may be 5 ⁇ 2, and the remaining transfer tools may be 4 ⁇ 1.
  • the use of the transfer tool for transferring a small number of elements 10 in a position requiring a relatively small number of transfers This can reduce the manufacturing cost of the device and at the same time improve the size and stability of the device.
  • first transfer tool 530 and the second transfer tool 540 may be configured to move integrally with each other in consideration of alternate loading and withdrawal of the element 10 on the burn-in board 20.
  • the number of the pickers of the first transfer tool 530 and the second transfer tool 540 in the horizontal direction in consideration of the efficiency of the device 10 in the first moving buffer 600 and the second moving buffer 700 It may be configured to be equal to the number of transverse direction of the device receiving groove (not shown) for loading the device 10.
  • the third transfer tool 510 and the fourth transfer tool 520 may be configured to transfer the elements 10 corresponding to the second transfer tool 540 and the first transfer tool 530, respectively.
  • the number of the transverse directions of the pickers of the second transfer tool 540 and the first transfer tool 530 is the same.
  • the pitch between the elements 10 on the burn-in board 20 and the pitch between the elements 10 on the tray 30 are different from each other (double, etc.).
  • 530 and the second transfer tool 540, and the "third transfer tool 510 and the fourth transfer tool 520" the pitch between the elements 10 picked up by the pickers It is preferably configured to be variable.
  • the fifth transfer tool 550 may move between the DC test unit 170 and the DC tray unit 310, and the DC among the elements 10 contained in the test tray unit 171 located at the element sorting position DC2.
  • the device 10 may be transferred to load the device 10 checked as defective in the test unit 170 in a tray designated as DC defective among the trays disposed in the DC tray unit 310.
  • the sixth transfer tool 560 may be a device of good quality among the elements 10 contained in the buffer tray unit 610 for transferring the elements 10 between the buffer unit 600 and the reject tray unit 320.
  • the device 10 may be transported so that the device 10 may be loaded on the tray according to the classification level among the trays disposed in the reject tray unit 320 according to the classification level.
  • the fifth transfer tool 550 and the sixth transfer tool 560 for element sorting are configured, faster device classification may be achieved.
  • the transfer tools may include a picker transfer device for moving one or more pickers and pickers in the XZ, YZ, or XYZ directions, each of which has an adsorption head for adsorbing the element 10 by vacuum pressure at an end thereof. .
  • the transfer tools may be arranged in a row of pickers, or arranged in a row 5x2, 4x2.
  • the device sorting apparatus includes a board loader 800 is installed on one side to be continuously supplied with the burn-in board (20).
  • the board loader 800 is configured to load and load the burn-in boards 20 into which the elements 10 are inserted, and to sequentially load the burn-in boards 20 into which the elements 10 are inserted and to carry out the burn-in test. That is, as a configuration for continuously exchanging the XY table 410 and the burn-in board 20, various configurations such as the board loader 800 disclosed in Patent Document 3 is possible.
  • the board loader 800 is preferably installed adjacent to the loading unit 100.
  • the board loader 800 when the board loader 800 is installed adjacent to the loading unit 100, when the direction perpendicular to the tray conveying direction in the loading unit 100 is referred to as the Y axis, the board loader 800 is located in the X axis direction with respect to the loading unit 100. Preferably combined.
  • the rack 50 in which the burn-in boards 20 are loaded by the combination of the board loader 800 as described above may be introduced or discharged in the X axis direction near the right side of the apparatus, particularly the loading unit 100. have.
  • a 2D scanner 950 or the like for recognizing a QR code for the burn-in board 20 may be installed.
  • the 2D scanner 950 between the board loader 800 and the loading unit 100 to be able to recognize the QR code, etc. in the transfer process of the burn-in board 20 between the board loader 800 and the XY table 410. It is preferably installed in.
  • the tray handling unit 900 for introducing and discharging the tray 30 may be additionally installed to correspond to the arrangement of the board loader 800 as described above.
  • the tray handling unit 900 is preferably installed adjacent to the non-defective tray 200 in the X-axis direction perpendicular to the tray feed direction (Y-axis direction) in the non-defective tray 200.
  • the element sorting apparatus In connection with the arrangement of the tray handling unit 900, the element sorting apparatus generally includes a tray handling unit 900, a product tray unit 200, a buffer unit 600, a socket press 45, and a DC test unit. 170, the loading unit 100 and the board loader 800 are preferably sequentially arranged.
  • the tray handling unit 900 is preferably configured to transmit a single tray, or a plurality of trays stacked up and down along the front tray transfer line T1, the rear tray transfer line T2.
  • the tray transfer along the front tray transfer line T1 is performed by a first tray transfer unit (not shown), and the tray transfer along the rear tray transfer line T2 is performed to a second tray transfer unit (not shown). Is performed.
  • the tray handling unit 900, the tray exchange unit 910 for supplying and discharging the tray by the operator or the like in one of the tray transfer direction in the good quality tray unit 200 may be set.
  • the supply and discharge of the tray to the device is located opposite to the burn-in board supply and discharge of the board loader 800 described above, whereby the external logistics for supply and discharge of the burn-in board 20 and the tray 30. You can effectively manage the line.
  • the tray handling unit 900 may include a tray transfer unit 920 for tray transfer (transfer in the Y-axis direction) between the front tray transfer line T1 and the rear tray transfer line T2.
  • the tray transfer unit 920 is configured for tray transfer between the front tray transfer line T1 and the rear tray transfer line T2, and various configurations such as a conveyor belt are possible.
  • the loading unit 100 is loaded with a tray 30 loaded with the elements 10 to be inspected;
  • a DC test unit 170 which receives the elements 10 to be inspected from the loading unit 100 and performs a DC test;
  • An X-Y table 410 for moving the burn-in board 20 in which the device 10 to be inspected in good condition in the DC test unit 170 is loaded in an empty position where the devices 10 to be classified are drawn out in the X-Y direction;
  • An unloading unit 300 in which the element 10 to be sorted out from the burn-in board 20 is loaded in the tray 30 corresponding to the classification standard according to a preset classification standard;
  • the tray 10 is installed to be movable to an evacuation position spaced apart from the loading position and the loading position on the upper side of the DC test unit 170 so that the devices 10 inspected as a result of the DC test of the DC test unit 170 are temporarily temporary.
  • 10 includes a second buffer tray portion 620 which is temporarily loaded.
  • the burn-in board 20 refers to a board on which the elements 10 are loaded to undergo a burn-in test in a burn-in test apparatus (not shown).
  • the burn-in board 20 may test the electrical and signal characteristics under high temperature. ) Have sockets into which they are inserted.
  • the burn-in board 20 is mounted on the X-Y table 410 installed in the device sorting apparatus, and the devices 10 are loaded while the devices 10 which have been burn-in tested are unloaded.
  • the XY table 410 has a configuration in which the burn-in board 20 is loaded in order to load the burn-in board 20 into which the elements 10 are inserted and to unload the burn-in board 20 into which the elements 10 are inserted.
  • a burn-in board exchanger (not shown) for supplying a burn-in board 20 to perform the replacement of the element 10 or discharging the burn-in board 20 after the replacement of the element 10 is completed. ).
  • the XY table 410 is driven by an XY table driving unit (not shown) so that the elements 10 may be inserted into the empty positions of the burn-in board 20 or the elements 10 may be drawn out from the burn-in board 20. It is configured to move the burn-in board 20.
  • the XY table driving unit may include a removal transfer tool 530 and an insert transfer tool to facilitate removal or loading of the elements 10 from the burn-in board 20 by the removal transfer tool 530 and the insert transfer tool 520.
  • Various configurations such as XY movement or XY- ⁇ movement of the XY table 410 loaded with the burn-in board 20 in conjunction with 520 may be possible.
  • the XY table driving unit with the remove transfer tool 530 withdraws the elements 10 from the burn-in board 20, and in conjunction with the insert transfer tool 520 burn-in board (10) It may be configured to move the XY table 410 to insert into the vacant position of 20 and to move the XY table 410 to the burn-in board exchange position when the insertion of the elements 10 into the burn-in board 20 is completed.
  • the XY table 410 is installed in the main body 40 constituting the element sorting apparatus according to the first embodiment of the present invention, the main body 40, the removal transfer tool 530 and the insert transfer tool (
  • the 520 may include a top plate (not shown) formed with an opening (not shown; hereinafter referred to as a 'drawing position' or 'loading position') for drawing out or loading the elements 10 from the burn-in board 20.
  • an upper portion of the X-Y table 410 is provided with a socket press 45 for pressurizing a socket installed in the burn-in board 20 for the convenience of device withdrawal and loading in the burn-in board 20.
  • the socket press 45 to enable the withdrawal of the device plugged into the socket of the burn-in board 20 or to be stacked, and various configurations are possible according to the socket structure of the burn-in board 20.
  • socket press 45 it is necessary to vary according to the appearance standard of the element 10 bar or other types of socket press 45 and automatic loaded in the replacement part loading portion 680 shown in FIG. It is preferred to be installed so as to be replaceable (see the process of FIGS. 5-9).
  • the upper portion of the socket press 45, the vision device for aligning the position of the burn-in board 20 for the withdrawal and discharge of the device 10 by the removal transfer tool 530 and the insert transfer tool 520 970 may be installed.
  • the loading unit 100 is configured to load the trays 30 on which the plurality of elements 10 to be loaded on the burn-in board 20 may be configured.
  • the loading unit 100 is installed in the upper direction of the transfer direction of the tray 30 to inspect the tray cover, the tray 30 itself, the element 10 contained in the tray 30, the recognition of the QR code, etc. 2D scanner 960 can be installed.
  • the loading unit 100 and the unloading unit 300 respectively, a guide unit for guiding the tray 30 to be moved in the Y-axis direction, and moving the tray 30 It is generally configured to include a drive unit (not shown) for.
  • a direction perpendicular to the X axis is defined as the Y axis.
  • the unloading unit 300 is configured to be loaded into the tray 30 corresponding to the classification criteria according to a predetermined classification criteria element 10 to be drawn out from the burn-in board 20, various configurations This is possible.
  • the unloading unit 300 may include a non-defective tray unit 301 in which a tray 30 on which elements 10 to be classified as non-defective goods are placed;
  • a DC tray unit 302 in which a tray 30 on which the elements 10 inspected as defective by the DC test unit 170 are loaded is located;
  • the burn-in board 20 may include one or more reject tray portions 303 and 304 in which a tray 30 on which the elements 10 to be classified into each classification class are placed, corresponding to the number of classification classes other than good products. Can be.
  • the non-defective tray unit 301 is a configuration in which the tray 30 on which the elements 10 to be classified as good products are placed, is configured similarly to the loading unit 100, and various configurations are possible.
  • the DC tray unit 302 is a configuration in which the tray 30 on which the elements 10 inspected as defective by the DC test unit 170 are placed is positioned, and is similar to the loading unit 100. Various configurations are possible.
  • the reject trays 303 and 304 have a configuration in which a tray 30 on which the elements 10 to be classified into each classification class are placed in correspondence with the number of classification classes other than good products in the burn-in board 20.
  • Various configurations are possible, such as configured similarly to the loading unit 100.
  • the reject tray unit 303, 304, the number may be determined according to the number of classification classes.
  • the non-defective tray unit 301, the DC tray unit 302, and the reject tray units 303 and 304 may each include a guide unit for guiding the tray 30 to be moved in the Y-axis direction, and the tray 30.
  • Various configurations are possible, including a driving unit for moving the guide unit along the guide unit.
  • the empty trays 30 are referred to the tray transfer unit 670-5 set at the rear side of the apparatus, as shown in FIG. 1. ) May be transmitted to the unloading unit 300, the tray handling unit 900, or the like.
  • the element 10 may remain in the tray 30, so that the elements 10 remaining in the tray 30 before the tray 30 is transferred from the loading unit 100 to the good-quality tray unit 200.
  • the tray 30 to rotate the tray 30 to remove the remaining element 10 may be additionally installed.
  • the tray rotating unit 150 is installed on the transfer path T2 of the tray 30 between the loading unit 100 and the unloading unit 300 and has a tray transfer unit ( 670 receives the tray 30 from the loading unit 100 and rotates the tray 30, and is configured to transfer the tray 30 to the unloading unit 300.
  • the rear tray transfer line T2 may be formed at the rear of the apparatus opposite to the front tray transfer line T1, together with the other end of the loading unit 100 and the unloading unit 300, and the tray rotating unit 150. .
  • the DC test unit 170 is installed between the loading unit 100 and the socket press 45 is configured to perform a DC test by receiving the elements 10 to be inspected from the loading unit 100 can be configured in various ways Do.
  • the DC test unit 170 may be configured in a variety of configurations, such as a plurality of sockets that can be electrically connected to the elements 10, preferably the same number as the horizontal number of the tray 30 in the horizontal direction Sockets may be installed.
  • test result of each device 10 of the DC test unit 170 is used as data for sorting by the sorting transfer tool 550 which will be described later.
  • the device transfer from the tray 30 of the loading unit 100 to the DC test unit 170 is performed by the loading transfer tool 510.
  • the test socket constituting the DC test unit 170 needs to be replaced.
  • the socket press 45 may be replaced with other types of test sockets installed in the replacement part loading part 680 illustrated in FIGS. 5, 8, and 9 to be described later. desirable.
  • the test socket of the DC test unit 170 is preferably installed to be movable in the Y-axis direction.
  • the first buffer tray unit 610 is installed so that the tray 30 is movable to the avoiding position spaced apart from the loading position and the loading position on the upper side of the DC test unit 170, the DC test of the DC test unit 170 As a result, a variety of configurations are possible as a configuration in which the devices 10 inspected as defective are temporarily loaded.
  • the first buffer tray unit 610 may be configured such that the tray 30 is movable in the X-axis direction like the loading unit 100.
  • the upper portion of the DC test unit 170 may be a stacking position, and the front and rear portions of the DC test unit 170 may be forward and rearward in the X-axis direction.
  • the DC test unit 170 may be configured to transfer two or more trays 30 for smooth delivery of the devices 10 checked as a result of the DC test failure, the movement path is up and down for interference during the movement. Can be arranged.
  • the first buffer tray unit 610 the two or more movement intervals in which the tray 30 reciprocates in the Y-axis direction is set up and down between the stacking position and the movement interval of the sorting transfer tool 550. desirable.
  • the device 10 transfer process between the DC test unit 170 and the first buffer tray unit 610 may be performed by various methods for smooth operation of the handler.
  • the insert transfer tool 520 directly transfers the burn-in board 40 to the burn-in board 40. do.
  • the tray 30 is moved on the transport path of the sorting transfer tool 550.
  • the other tray 30 receives the device 10 inspected as defective as a result of the DC test.
  • the tray 30 in which all of the devices 10 inspected as defective are removed is transferred to the burn-in board 40 by the insert transfer tool 520 after being moved to the stacking position again.
  • the second buffer tray unit 620 is located between the withdrawal position of the device 10 with respect to the burn-in board 20 and the unloading unit 300 and is withdrawn from the burn-in board 20.
  • Various configurations are possible as the configuration in which the elements 10 to be classified into classification classes other than good products are temporarily loaded.
  • the second buffer tray unit 620 may be configured such that the tray 30 moves in the X-axis direction like the loading unit 100.
  • the front and rear can be the avoiding position.
  • two or more trays 30 may be configured to be transported for smooth delivery of the devices 10 classified into classification classes other than good quality among the devices 10 drawn out from the burn-in board 40, and when moved.
  • the movement path may be arranged up and down for interference.
  • the second buff lay unit 610 is a two or more movement sections in which the tray 30 reciprocates in the Y-axis direction between the stacking position and the movement section of the remove transfer tool 530 are set up and down. It is preferable.
  • the process of transferring the device 10 between the burn-in board 40 and the second buffer tray unit 620 may be performed by various methods for smooth operation of the handler.
  • the tray 30 is moved on the transport path of the sorting transfer tool 550.
  • the sorting transfer tool 550 all according to the classification class of the device 10 is transferred to the unloading unit 300 by the sorting transfer tool 550.
  • the tray 30 is moved on the transport path of the sorting transfer tool 550, the devices classified into a classification class other than good quality among the devices 10 among the devices 10 drawn from the burn-in board 40 ( If some part 10) is present, all the elements 10 picked up by the transfer tool 530 are delivered.
  • the tray 30 of the second buffer tray unit 620 is moved back to the stacking position.
  • the replacement of the tray 30 according to the external specification of the element 10 is similar to the replacement process of the tray 30 of the second buffer tray part 620, which will be described later with reference to FIGS. 5 to 7. It is preferable to be installed to enable automatic replacement with other types of trays loaded on the component loading part 680.
  • the elements 10 may have various structures for smooth transfer of the elements 10, and a plurality of transfer tools may form various arrangements.
  • the transfer tools may be installed to be reciprocated in the X-axis direction between the loading unit 100 and the DC test unit 170 so that a plurality of devices (eg, 10) a loading transfer tool 510 for transferring the DC test unit 170;
  • the plurality of devices 10 installed in the X-axis direction between the stacking position of the device 10 with respect to the burn-in board 20 and the DC test unit 170 to be reciprocated and inspected as good in the DC test unit 170.
  • the tray 30 of the second buffer tray part 620 from the burn-in board 20 is installed to be reciprocated between the withdrawal position of the element 10 with respect to the burn-in board 20 and the second buffer tray part 620.
  • a transfer tool 530 which transfers the elements 10 to ());
  • 540 may include.
  • the transfer tools may be installed to reciprocate in the X-axis direction between the loading unit 100 and the DC test unit 170 to transfer the plurality of elements 10 from the loading unit 100 to the DC test unit
  • a loading transfer tool 510 for transferring to 170 The plurality of devices 10 installed in the X-axis direction between the stacking position of the device 10 with respect to the burn-in board 20 and the DC test unit 170 to be reciprocated and inspected as good in the DC test unit 170.
  • the element 10 picked up from the burn-in board 20 is installed to be reciprocally moved along the withdrawal position of the element 10 with respect to the burn-in board 20, the second buffer tray part 620 and the unloading part 300.
  • the device 10 is transferred to the non-defective tray unit 301, and if the elements 10 picked up from the burn-in board 20 include elements of a classification class other than good, the second It may include a removal transfer tool 530 for transferring the elements 10 to the tray 30 of the buffer tray unit 620.
  • the removal transfer tool 530 withdraws the device 10 from the burn-in board 20 to transfer to the tray 30 of the unloading unit 300 and / or the second buffer tray unit 620,
  • the insert transfer tool 520 may withdraw the element 10 from the DC test unit 170 and insert it into an empty position of the burn-in board 20 drawn out by the remove transfer tool 530.
  • the arrangement of the elements 10 loaded on the burn-in board 20 is different from the arrangement of the elements 10 loaded on the tray 30 such as the loading unit 100, and the arrangement on the burn-in board 20 is different. Relatively many.
  • the move transfer tool 530 and the insert transfer tool 520 for transferring or withdrawing the element 10 to the burn-in board 20 are configured to transfer a large number of elements 10 relative to the remaining transfer tools. This is preferred.
  • the removal transfer tool 530 and the insert transfer tool 520 may be 5 ⁇ 2, and the remaining transfer tools may be 5 ⁇ 1.
  • the use of the transfer tool for transferring a small number of elements 10 in a position requiring a relatively small number of transfers This can reduce the manufacturing cost of the device and at the same time improve the size and stability of the device.
  • the number of horizontal pickers of the removal transfer tool 530 and the insert transfer tool 520 may be determined by the first buffer tray unit 610 and the second buffer tray unit 620 in consideration of the efficiency of the device 10. It may be configured to be equal to the number of transverse direction of the device receiving groove (not shown) for loading the device 10.
  • the insert transfer tool 510 and the unloading transfer tool 540 are inserted into the insert transfer tool in consideration of transferring the elements 10 corresponding to the insert transfer tool 520 and the remove transfer tool 530, respectively.
  • the number of transverses of the pickers 520 and the removal tool 530 is preferably the same.
  • the pitch between the elements 10 on the burn-in board 20 and the pitch between the elements 10 on the tray 30 are different from each other (double, etc.).
  • the "insert transfer tool ( 520 and the "remove transfer tool 530" and “loading transfer tool 510 and unloading transfer tool 540" so that the pitch between the elements 10 picked up by the pickers is variable Preferably configured.
  • the first buffer tray part 610 and the unloading part 300 are located at a position spaced apart from the reciprocating line of the loading transfer tool 510, the insert transfer tool 520, and the ream transfer tool 530 in the Y-axis direction.
  • the element 10 is installed to move reciprocally between the elements, and is inspected as a result of the DC test of the DC test unit 170 of the elements 10 loaded on the tray 30 of the first buffer tray unit 610.
  • the reject tray unit 303, Sorting transfer tool 550 is transmitted to the tray 30 of the 304 is installed.
  • the sorting transfer tool 550 may check the devices 10 inspected as a result of the DC test performed by the DC test unit 170 among the devices 10 loaded on the tray 30 of the first buffer tray unit 610. Delivered to the DC tray unit 302, the elements 10 loaded in the tray 30 of the second buff lay unit 610 according to the classification grade good quality spray unit 301, reject tray unit 303, 304 Various configurations are possible as the configuration to be transmitted to the tray 30 of the).
  • the transfer tools may include a picker transfer device for moving one or more pickers and pickers in the XZ, YZ, or XYZ directions, each of which has an adsorption head for adsorbing the element 10 by vacuum pressure at an end thereof. .
  • the transfer tools may be arranged in a row of pickers, or arranged in a row 5x2, 4x2.
  • the device sorting apparatus includes a board loader 800 is installed on one side to be continuously supplied with the burn-in board (20).
  • the board loader 800 is configured to load and load the burn-in boards 20 into which the elements 10 are inserted, and to sequentially load the burn-in boards 20 into which the elements 10 are inserted and to carry out the burn-in test. That is, as a configuration for continuously exchanging the XY table 410 and the burn-in board 20, various configurations such as the board loader 800 disclosed in Patent Document 3 is possible.
  • the board loader 800 is preferably installed adjacent to the loading unit 100.
  • the board loader 800 when the board loader 800 is installed adjacent to the loading unit 100, when the direction perpendicular to the tray conveying direction in the loading unit 100 is referred to as the Y axis, the board loader 800 is located in the X axis direction with respect to the loading unit 100. Preferably combined.
  • the rack 50 in which the burn-in boards 20 are loaded by the combination of the board loader 800 as described above may be introduced or discharged in the X axis direction near the right side of the apparatus, particularly the loading unit 100. have.
  • a 2D scanner 950 or the like for recognizing a QR code for the burn-in board 20 may be installed.
  • the 2D scanner 950 between the board loader 800 and the loading unit 100 to be able to recognize the QR code, etc. in the transfer process of the burn-in board 20 between the board loader 800 and the XY table 410. It is preferably installed in.
  • the tray handling unit 900 for introducing and discharging the tray 30 may be additionally installed to correspond to the arrangement of the board loader 800 as described above.
  • the tray handling unit 900 is preferably installed adjacent to the non-defective tray 200 in the X-axis direction perpendicular to the tray feed direction (Y-axis direction) in the non-defective tray 200.
  • the element sorting apparatus In connection with the arrangement of the tray handling unit 900, the element sorting apparatus generally includes a tray handling unit 900, a product tray unit 200, a buffer unit 600, a socket press 45, and a DC test unit. 170, the loading unit 100 and the board loader 800 are preferably sequentially arranged.
  • the tray handling unit 900 is preferably configured to transmit a single tray, or a plurality of trays stacked up and down along the front tray transfer line T1, the rear tray transfer line T2.
  • the tray transfer along the front tray transfer line T1 is performed by a first tray transfer unit (not shown), and the tray transfer along the rear tray transfer line T2 is performed to a second tray transfer unit (not shown). Is performed.
  • the planar shape generally has a rectangular shape and the appearance specifications such as the horizontal and vertical length may vary depending on the type of the device.
  • the tray 30 of the loading unit 100 and the tray 30 of the unloading unit 300 automatically correspond to the external standard according to the external tray supply. Can be replaced.
  • the operation efficiency of the device is deteriorated since it is manually replaced by an operator after stopping the operation of the device. .
  • a replacement part loading part 680 in which a test socket or the like is loaded may be additionally installed.
  • the replacement part loading part 680 may have various structures for smooth replacement of parts and may be located at an appropriate position.
  • the replacement part loading part 680 may include a socket press 45 on two or more burn-in boards 40, a test socket of the DC test part 170, and a tray 30 of the first buffer tray part 610. ), The tray 30 of the second buffer tray unit 610 may be loaded.
  • the replacement part loading part 680 may include a socket press 45 on two or more kinds of burn-in boards 40, a test socket of two kinds of DC test parts 170, and two or more types of first buffer tray parts 610.
  • the replacement part loading part 680 By the replacement part loading part 680, the socket press 45 on the burn-in board 40, the test socket of the DC test part 170, and the first buffer tray part according to the external specification of the element 10.
  • the tray 30 of the 610 and the tray 30 of the second buffer tray unit 610 may be automatically replaced.
  • the replacement part loading part 680 may further include a wall portion 683 to support each part on the opposite side facing the tray transfer part 670.
  • the replacement part loading part 680 may be provided with bottom support parts 671, 672, and 673 for supporting the bottom of each part for replacement and independent support of each part.
  • the replacement part loading part 680 may be installed at the rear side of the device, for example, in the vicinity of the transfer path T2 of the tray 30 in order to increase the space utilization of the device.
  • the parts loaded in the replacement part loading part 680 may be transferred by the tray transfer part 670 which is moved along the transfer path T2 of the tray 30.
  • the parts loaded in the replacement part loading part 680 may include trays 30 of the tray transfer part 670 by pushers (not shown), grippers (not shown), or the like. After being moved to the transfer path (T2) of the) is gripped by the tray transfer unit 670 may be moved downward and then moved to the replacement position of each component.
  • the replacement part loading part 680 may be transferred to the tray transfer part 670 by a pusher or gripper installed separately.
  • the tray transfer unit 670 is a configuration for the transfer of the standardized tray 30, replacement parts loaded in the replacement part loading unit 680 preferably has a structure capable of transfer by the tray transfer unit 670. Do.

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Abstract

본 발명은 소자소팅장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체칩과 같은 소자를 분류기준에 따라서 자동으로 분류하는 소자소팅장치에 관한 것이다. 본 발명은, 검사될 소자(10)들이 적재된 트레이(30)가 로딩되는 로딩부(100)와; 상기 로딩부(100)로부터 검사될 소자(10)들을 전달받아 DC테스트를 수행하는 DC테스트부(170)와; 분류될 소자(10)들이 인출된 빈 자리에 상기 DC테스트부(170)에서 양품으로 테스트된 검사될 소자(10)가 적재되는 번인보드(20)를 X-Y방향으로 이동시키는 X-Y테이블(410)과; 상기 번인보드(20)로부터 인출된 분류될 소자(10)가 미리 설정된 분류기준에 따라서 해당 분류기준에 대응되는 트레이(30)에 적재되는 언로딩부(300)와; 상기 DC테스트부(170)의 상측의 적재위치 및 상기 적재위치로부터 수평방향으로 이격된 회피위치로 트레이(30)가 이동가능하게 설치되어 상기 트레이(30)에 상기 DC테스트부(170)의 DC테스트 결과 불량으로 검사된 소자(10)들이 임시로 적재되는 제1버퍼트레이부(610)와; 상기 번인보드(20)에 대한 소자(10)의 인출위치 및 상기 언로딩부(300) 사이에 위치되어 상기 번인보드(20)로부터 인출된 분류될 소자(10)들 중 양품 이외의 분류등급으로 분류될 소자(10)를이 임시로 적재되는 제2버퍼트레이부(620)를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자소팅장치를 개시한다.

Description

소자소팅장치
본 발명은 소자소팅장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체칩과 같은 소자를 분류기준에 따라서 자동으로 분류하는 소자소팅장치에 관한 것이다.
반도체소자(이하 '소자'라 한다)는, 패키지 공정을 마친 후 전기특성, 열이나 압력에 대한 신뢰성 검사 등 다양한 검사를 거친다.
이러한 반도체소자에 대한 검사들 중에는 번인테스트(Burn-in Test)가 있는데, 번인테스트는 번인보드에 다수의 소자들을 삽입하고, 이 번인보드를 번인테스트장치 내에 수납시켜 일정시간 동안 열이나 압력을 가한 뒤 소자에 불량이 발생하는지 판별하는 테스트이다.
번인테스트용 소자소팅장치는 일반적으로 번인테스트를 마친 소자를 적재하고 있는 번인보드로부터 양품, 불량품 등 각 소자별 검사결과에 따라서 부여된 분류기준에 따라서 소자를 각 트레이로 분류(언로딩)하면서, 소자가 위치하고 있던 번인보드의 비어있는 자리(소켓)에 다시 번인테스트를 수행할 새로운 소자를 삽입(로딩)하는 장치를 말한다.
한편 상기와 같은 소자소팅장치의 성능은 단위 시간당 소팅 개수(UPH: Units Per Hour)로 평가되며, UPH는 소자소팅장치를 구성하는 각 구성요소 사이에서 소자의 이송, 번인보드의 이송에 소요되는 시간에 따라서 결정된다.
따라서 소자소팅장치의 성능인 UPH를 높이기 위하여 각 구성요소의 구조 및 배치를 개선할 필요가 있다.
상기와 같이 UPH를 높이기 위한 소자소팅장치로서, 한국 등록특허 제10-1133188호(특허문헌 1), 한국 등록특허 제10-1177319호(특허문헌 2), 한국 공개특허 10-2016-48628호(특허문헌 3) 등이 있다.
한편 SD램, 최근에는 낸드 플래시 메모리 등 규격화된 소자의 시장규모 확대에 따라서 대량생산이 확대되고 있다.
그리고 소자의 대량생산에 있어서 소자에 대한 검사수요 또한 증가하여 후공정으로서 검사결과에 따른 소자분류를 위한 소자소팅장치가 다수 설치될 필요가 있다.
이에 소자소팅장치에 있어서, 트레이, 보드 등의 장치 내부의 물류 공급구조에 따라서 장치의 풋프린트가 달라지게 되는바 해당 장치에 대한 트레이, 보드의 공급구조 등이 장치의 배치에 있어 매우 중요한 요소가 된다.
본 발명의 목적은, 번인테스트를 위한 소자의 공급, 번인테스트를 마친 소자의 소팅을 위한 소자분류장치로서, 검사될 소자가 로딩되는 로딩부, DC테스트의 수행을 위한 DC테스트부, 번인보드로부터 인출된 소자들이 트레이에 적재되는 언로딩부 등의 배치를 최적화하여 풋프린트를 최소화하는 동시에 소자의 분류공정을 효율적으로 수행할 수 있는 소자소팅장치를 제공하는 데 있다.
본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은, 검사될 소자(10)들이 적재된 트레이(30)가 로딩되는 로딩부(100)와; 상기 로딩부(100)로부터 검사될 소자(10)들을 전달받아 DC테스트를 수행하는 DC테스트부(170)와; 분류될 소자(10)들이 인출된 빈 자리에 상기 DC테스트부(170)에서 양품으로 테스트된 검사될 소자(10)가 적재되는 번인보드(20)를 X-Y방향으로 이동시키는 X-Y테이블(410)과; 상기 번인보드(20)로부터 인출된 분류될 소자(10)가 임시로 적재되는 버퍼부(600)와; 상기 버퍼부(600)에 적재된 분류될 소자(10) 중 양품의 분류될 소자(10)가 트레이(30)에 적재되는 양품트레이부(200)와; 상기 DC테스트부(170)에서 부적격으로 검사된 소자(10)들이 분류되어 적재되는 DC트레이부(310)와; 상기 버퍼부(600)에서 양품을 제외한 소자(10)들을 분류되어 적재되는 리젝트레이부(320)를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자소팅장치를 개시한다.
본 발명은 또한, 검사될 소자(10)들이 적재된 트레이(30)가 로딩되는 로딩부(100)와; 상기 로딩부(100)로부터 검사될 소자(10)들을 전달받아 DC테스트를 수행하는 DC테스트부(170)와; 분류될 소자(10)들이 인출된 빈 자리에 상기 DC테스트부(170)에서 양품으로 테스트된 검사될 소자(10)가 적재되는 번인보드(20)를 X-Y방향으로 이동시키는 X-Y테이블(410)과; 상기 번인보드(20)로부터 인출된 분류될 소자(10)가 미리 설정된 분류기준에 따라서 해당 분류기준에 대응되는 트레이(30)에 적재되는 언로딩부(300)와; 상기 DC테스트부(170)의 상측의 적재위치 및 상기 적재위치로부터 수평방향으로 이격된 회피위치로 트레이(30)가 이동가능하게 설치되어 상기 트레이(30)에 상기 DC테스트부(170)의 DC테스트 결과 불량으로 검사된 소자(10)들이 임시로 적재되는 제1버퍼트레이부(610)와; 상기 번인보드(20)에 대한 소자(10)의 인출위치 및 상기 언로딩부(300) 사이에 위치되어 상기 번인보드(20)로부터 인출된 분류될 소자(10)들 중 양품 이외의 분류등급으로 분류될 소자(10)를이 임시로 적재되는 제2버퍼트레이부(620)를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자소팅장치를 개시한다.
상기 로딩부(100), 상기 번인보드(20)에 대한 소자(10)의 인출위치 및 상기 언로딩부(300)의 배치방향을 X축으로 하고 상기 X축과 수평상 수직인 방향을 Y축이라고 할 때, 상기 로딩부(100)는, 트레이(30)가 Y축방향으로 이동될 수 있도록 가이드하는 가이드부과, 상기 트레이(30)를 상기 가이드부를 따라서 이동시키기 위한 구동부를 포함할 수 있다.
상기 언로딩부(300)는, 양품으로 분류될 소자(10)들이 적재되는 트레이(30)가 위치되는 양품트레이부(301)와; 상기 DC테스트부(170)에 의한 검사결과 불량으로 검사된 소자(10)들이 적재되는 트레이(30)가 위치되는 DC트레이부(302)와; 상기 번인보드(20)에서 양품 이외의 분류등급의 수에 대응되어 각 분류등급으로 분류될 소자(10)들이 적재되는 트레이(30)가 위치되는 하나 이상의 리젝트레이부(303, 304)를 포함할 수 있다.
상기 양품트레이부(301), 상기 DC트레이부(302) 및 상기 리젝트레이부(303, 304)는, 각각 트레이(30)가 Y축방향으로 이동될 수 있도록 가이드하는 가이드부과, 상기 트레이(30)를 상기 가이드부를 따라서 이동시키기 위한 구동부를 포함할 수 있다.
상기 로딩부(100) 및 상기 DC테스트부(170) 사이에서 X축방향으로 왕복이동가능하게 설치되어 상기 로딩부(100)로부터 복수의 소자(10)들을 상기 DC테스트부(170)로 전달하는 로딩이송툴(510)과; 상기 번인보드(20)에 대한 소자(10)의 적재위치 및 상기 DC테스트부(170) 사이에서 X축방향으로 왕복이동가능하게 설치되어 상기 DC테스트부(170)에서 양품으로 검사된 복수의 소자(10)들을 상기 번인보드(20)에 적재시키는 인서트이송툴(520)와; 상기 번인보드(20)에 대한 소자(10)의 인출위치, 및 상기 제2버퍼트레이부(620) 사이에서 왕복이동가능하게 설치되어 상기 번인보드(20)로부터 상기 제2버퍼트레이부(620)의 트레이(30)로 소자(10)들을 전달하는 리무브이송툴(530)과; 상기 제2버퍼트레이부(620) 및 상기 언로딩부(300) 사이에 설치되어 상기 제2버퍼트레이부(620)로부터 양품으로 분류될 소자(10)들을 상기 언로딩부(300)로 전달하는 언로딩이송툴(540)를 포함할 수 있다.
상기 로딩부(100) 및 상기 DC테스트부(170) 사이에서 X축방향으로 왕복이동가능하게 설치되어 상기 로딩부(100)로부터 복수의 소자(10)들을 상기 DC테스트부(170)로 전달하는 로딩이송툴(510)과; 상기 번인보드(20)에 대한 소자(10)의 적재위치 및 상기 DC테스트부(170) 사이에서 X축방향으로 왕복이동가능하게 설치되어 상기 DC테스트부(170)에서 양품으로 검사된 복수의 소자(10)들을 상기 번인보드(20)에 적재시키는 인서트이송툴(520)와; 상기 번인보드(20)에 대한 소자(10)의 인출위치, 상기 제2버퍼트레이부(620) 및 상기 언로딩부(300)를 따라서 왕복이동가능하게 설치되며, 상기 번인보드(20)로부터 픽업된 소자(10)들이 모두 양품인 경우 소자(10)들을 상기 양품트레이부(301)로 전달하고 상기 번인보드(20)로부터 픽업된 소자(10)들 중 양품 이외의 분류등급의 소자(10)를 포함하는 경우 제2버퍼트레이부(620)의 트레이(30)로 소자(10)들을 전달하는 리무브이송툴(530)을 포함할 수 있다.
상기 로딩이송툴(510), 상기 인서트이송툴(520) 및 상기 리므부이송툴(530)의 왕복이동라인과 Y축방향으로 이격된 위치에서 상기 제1버퍼트레이부(610) 및 상기 언로딩부(300) 사이에서 왕복선형이동하도록 설치되며, 상기 제1버퍼트레이부(610)의 트레이(30)에 적재된 소자(10)들 중 상기 DC테스트부(170)의 DC테스트 결과 불량으로 검사된 소자(10)들을 상기 DC트레이부(302)로 전달하며, 상기 제2버프트레이부(610)의 트레이(30)에 적재된 소자(10)들을 상기 분류등급에 따라서 상기 양품프레이부(301), 상기 리젝트레이부(303, 304)들 중 해당 트레이(30)에 전달하는 소팅이송툴(550)를 포함할 수 있다.
상기 제1버퍼트레이부(610)는, 상기 적재위치 및 상기 소팅이송툴(550)의 이동구간 사이를 트레이(30)가 Y축방향으로 왕복이동하는 이동구간이 상하로 2개 이상 설정될 수 있다.
상기 제2버프트레이부(610)는, 상기 적재위치 및 상기 리무브이송툴(530)의 이동구간 사이를 트레이(30)가 Y축방향으로 왕복이동하는 이동구간이 상하로 2개 이상 설정될 수 있다.
2종 이상의 번인보드(40) 상의 소켓프레스(45), 2종 DC테스트부(170)의 테스트소켓, 2종 이상의 제1버퍼트레이부(610)의 트레이(30), 2종 이상의 제2버퍼트레이부(610)의 트레이(30)가 적재되는 적재지지부((681)와, 상기 적재지지부((681)가 DC테스트부(170)의 상측으로 이격되도록 상기 적재지지부((681)의 양측을 지지하는 기저지지부(682)를 포함하는 교체부품적재부(680)를 포함하며, 상기 소자(10)의 외형규격에 따라서 상기 번인보드(40) 상의 소켓프레스(45), 상기 DC테스트부(170)의 테스트소켓, 상기 제1버퍼트레이부(610)의 트레이(30), 상기 제2버퍼트레이부(610)의 트레이(30)가 자동으로 교체될 수 있다.
상기 번인보드(40) 상의 소켓프레스(45), 상기 DC테스트부(170)의 테스트소켓, 상기 제1버퍼트레이부(610)의 트레이(30), 상기 제2버퍼트레이부(610)의 트레이(30)는, 상기 로딩부(100)의 트레이(30), 상기 언로딩부(300)의 트레이(30)의 이송을 위하여 설치된 트레이이송부(670)에 의하여 상기 교체부품적재부(680)로부터 인출되거나 적재될 수 있다.
본 발명은 또한 검사될 소자(10)들이 적재된 트레이(30)가 로딩되는 로딩부(100)와; 상기 로딩부(200)로부터 검사될 소자(10)들을 전달받아 DC테스트를 수행하는 DC테스트부(170)와; 분류될 소자(10)들이 인출된 빈 자리에 상기 DC테스트부(170)에서 양품으로 테스트된 검사될 소자(10)가 적재되는 번인보드(20)를 X-Y방향으로 이동시키는 X-Y테이블(410)과; 상기 번인보드(20)로부터 인출된 분류될 소자(10)가 미리 설정된 분류기준에 따라서 해당 분류기준에 대응되는 트레이(30)에 적재되는 언로딩부(300)와; 2종 이상의 번인보드(40) 상의 소켓프레스(45), 2종 DC테스트부(170)의 테스트소켓이 적재되는 적재지지부((681)와, 상기 적재지지부((681)가 DC테스트부(170)의 상측으로 이격되도록 상기 적재지지부((681)의 양측을 지지하는 기저지지부(682)를 포함하는 교체부품적재부(680)를 포함하며, 상기 소자(10)의 외형규격에 따라서 상기 번인보드(40) 상의 소켓프레스(45), 상기 DC테스트부(170)의 테스트소켓이 자동으로 교체되는 것을 특징으로 하는 소자소팅장치를 개시한다.
상기 번인보드(40) 상의 소켓프레스(45), 상기 DC테스트부(170)의 테스트소켓은, 상기 로딩부(100)의 트레이(30), 상기 언로딩부(300)의 트레이(30)의 이송을 위하여 설치된 트레이이송부(670)에 의하여 상기 교체부품적재부(680)로부터 인출되거나 적재될 수 있다.
본 발명에 따른 소자소팅장치는, 번인테스트와 같은 검사 전 및 검사 후의 소자의 공급 및 소팅을 위한 소자검사장치로서, 검사될 소자가 로딩되는 로딩부의 트레이 이송방향, 번인보드에서 양품으로 검사된 소자들이 트레이에 적재되어 언로딩되는 언로딩부의 트레이이송방향이 서로 평행하게 배치되고, 장치에 대한 트레이의 공급 및 배출이 언로딩부에 인접되어 수행됨으로써 트레이의 공급 및 배출이 자동화되고 풋프린트를 현저히 줄일 수 있는 이점이 있다.
또한 본 발명에 따른 소자소팅장치는, 검사될 소자가 로딩되는 로딩부, DC테스트의 수행을 위한 DC테스트부, 번인보드로부터 인출된 소자들이 트레이에 적재되는 언로딩부 등의 배치를 최적화하여 풋프린트를 최소화하는 동시에 소자의 분류공정을 효율적으로 수행할 수 있는 이점이 있다.
또한 본 발명에 따른 소자소팅장치는, 평면크기 등 소자의 외형규격의 변화에 따라서 장치 내부에 사용되는 DC테스트부의 테스트소켓, 트레이 등을 자동으로 교체하는 모듈교환부를 추가로 구비함으로써 장치의 사용이 편리한 이점이 있다.
특히, 본 발명에 따른 소자소팅장치는, 모듈교환부를 장치의 상측에 위치시킴으로써 배치를 최적화하여 풋프린트를 최소화하는 동시에 소자의 분류공정을 효율적으로 수행할 수 있는 이점이 있다.
예를 들면, 상기 모듈교환부 중 DC테스트부의 테스트소켓, 트레이 등이 적재되는 적재부를 상측에 위치시키고, 특히 이송툴의 이송레일과 적어도 일부를 공유함으로써 배치를 최적화하여 풋프린트를 최소화하는 동시에 소자의 분류공정을 효율적으로 수행할 수 있는 이점이 있다.
도 1은, 본 발명의 제1실시예에 따른 소자소팅장치를 보여주는 평면 배치도이다.
도 2는, 도 1의 소자소팅장치에 사용되는 트레이, 테스트트레이, 버퍼트레이의 개념을 보여주는 평면도이다.
도 3은, 본 발명의 제2실시예에 따른 소자소팅장치의 배치를 보여주는 평면배치도이다.
도 4는, 도 3의 소자소팅장치 중 로딩부, DC테스트부, 제1버퍼트레이부, 번인보드, 제2버퍼트레이부 및 언로딩부 사이에서의 소자의 이송과정이 이에 사용되는 이송툴들의 배치예를 보여주는 정면도이다.
도 5는, 도 3의 소자소팅장치 중 DC테스트부의 테스트소켓, 제1버퍼트레이부의 트레이, 제2버퍼트레이부의 트레이, 번인보드 상의 소켓프레스의 교체를 위한 구성이 추가된 예를 보여주는 배면도이다.
도 6은, 도 3의 소자소팅장치 중 제1버퍼트레이부의 트레이 또는 제2버퍼트레이부의 트레이를 다른 종류의 트레이로 교체하는 과정을 보여주는 측면도이다.
도 7은, 도 3의 소자소팅장치 중 제1버퍼트레이부의 트레이 또는 제2버퍼트레이부의 트레이를 다른 종류의 트레이로 교체하는 과정을 보여주는 배면도이다.
도 8은, 도 3의 소자소팅장치 중 DC테스트부의 테스트소켓을 다른 종류의 테스트소켓으로 교체하는 과정을 보여주는 측면도이다.
도 9는, 도 3의 소자소팅장치 중 DC테스트부의 테스트소켓을 다른 종류의 테스트소켓으로 교체하는 과정을 보여주는 배면도이다.
이하 본 발명에 따른 소자소팅장치에 관하여 첨부된 도면을 첨부하여 설명하면 다음과 같다.
본 발명의 제1실시예에 따른 소자소팅장치는, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 검사될 소자(10)들이 적재된 트레이(30)가 로딩되는 로딩부(100)와; 로딩부(100)로부터 검사될 소자(10)들을 전달받아 DC테스트를 수행하는 DC테스트부(170)와; 분류될 소자(10)들이 인출된 빈 자리에 DC테스트부(170)에서 양품으로 테스트된 검사될 소자(10)가 적재되는 번인보드(20)를 X-Y방향으로 이동시키는 X-Y테이블(410)과; 번인보드(20)로부터 인출된 분류될 소자(10)가 임시로 적재되는 버퍼부(600)와; 버퍼부(600)에 적재된 분류될 소자(10) 중 양품의 분류될 소자(10)가 트레이(30)에 적재되는 양품트레이부(200)와; DC테스트부(170)에서 부적격으로 검사된 소자(10)들이 분류되어 적재되는 DC트레이부(310)와; 버퍼부(600)에서 양품을 제외한 소자(10)들을 분류되어 적재되는 리젝트레이부(320)를 포함한다.
상기 번인보드(20)는, 번인테스트장치(미도시)에서 번인테스트를 거칠 수 있도록 소자(10)들이 적재되는 보드를 말하며, 고온 하에서 전기특성, 신호특성들에 대한 테스트가 가능하도록 소자(10)들이 각각 삽입되는 소켓들을 구비한다.
상기 번인보드(20)는, 소자소팅장치에 설치된 X-Y테이블(410)에 탑재되어 번인테스트를 마친 소자(10)들이 언로딩됨과 아울러 소자(10)들이 적재된다.
상기 X-Y테이블(410)은, 소자(10)들이 삽입된 번인보드(20)를 로딩하는 동시에 소자(10)들이 삽입된 번인보드(20)를 언로딩하기 위하여 번인보드(20)를 한 구성으로서, 도 1에 도시된 바와 같이, 소자(10)의 교환을 수행할 번인보드(20)를 공급받거나 소자(10)의 교환을 마친 번인보드(20)를 배출하기 위하여 번인보드교환장치(미도시)를 포함한다.
그리고 상기 X-Y테이블(410)은, 제1이송툴(530)에 의하여 번인보드(20)의 빈자리에 소자(10)들이 삽입되거나 번인보드(20)로부터 소자(10)들이 인출될 수 있도록 X-Y테이블구동부(미도시)에 의하여 구동되어 번인보드(20)를 이동시키도록 구성된다.
상기 X-Y테이블구동부는, 제2이송툴(540) 및 제1이송툴(530)이 소자(10)들을 번인보드(20)로부터 인출하거나 적재하는데 용이하도록 제2이송툴(540) 및 제1이송툴(530)과 연동하여 번인보드(20)가 로딩된 X-Y테이블(410)의 X-Y이동 또는 X-Y-θ이동 등 다양한 구성이 가능하다.
즉, 상기 X-Y테이블구동부는, 제2이송툴(540)과 연동하여 번인보드(20)로부터 소자(10)들을 인출함과 아울러 제1이송툴(530)과 연동하여 소자(10)들을 번인보드(20)의 빈자리로 삽입하도록 X-Y테이블(410)을 이동시키고 번인보드(20)에 소자(10)들의 삽입이 완료되면, X-Y테이블(410)을 번인보드 교환위치로 이동시키도록 구성될 수 있다.
한편 상기 X-Y테이블(410)은, 본 발명에 따른 소자소팅장치를 구성하는 본체(40)에 설치되며, 본체(40)는, 제2이송툴(540) 및 제1이송툴(530)이 소자(10)들을 번인보드(20)로부터 인출하거나 적재하기 위한 개구부(미도시)가 형성된 상판(미도시)을 포함할 수 있다.
그리고 상기 X-Y테이블(410)의 상측에는, 번인보드(20)에서의 소자인출 및 적재의 편의를 위하여 번인보드(20)에 설치된 소켓을 가압하는 소켓프레스(45)가 설치된다.
상기 소켓프레스(45)는, 번인보드(20)의 소켓에 꼽힌 소자의 인출이 가능하도록 하거나 적재가 가능하도록 하며 번인보드(20)의 소켓 구조에 따라서 다양한 구성이 가능하다.
한편 상기 소켓프레스(45)는, 소자(10)의 외형규격에 따라서 달라질 필요가 있는바 수동 또는 자동교체가 가능하도록 설치됨이 바람직하다.
그리고 상기 소켓프레스(45)의 상부에는, 제1이송툴(530) 및 제2이송툴(540)에 의한 소자(10)의 인출 및 배출을 위하여 번인보드(20)의 위치를 정렬하기 위한 비전장치(970)가 설치될 수 있다.
상기 로딩부(100)는, 번인보드(20)에 적재될 다수개의 소자(10)들이 적재된 트레이(30)들을 로딩하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
한편 상기 로딩부(100)는, 트레이(30)의 이송방향의 상부에 설치되어 트레이커버, 트레이(30) 자체, 트레이(30)에 담긴 소자(10) 등에 대한 검사, QR코드의 인식 등을 위한 2D 스캐너(960)가 설치될 수 있다.
또한 상기 양품트레이부(200)는, 소자(10)들 중 양호한 소자(이하 '양품'이라 한다)들을 트레이(30)에 적재하여 언로딩하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
상기 로딩부(100) 및 양품트레이부(200)는, 특허문헌 1 내지 3에서와 같이, 각각 트레이(30)가 이동될 수 있도록 가이드하는 가이드부과, 트레이(30)를 이동시키기 위한 구동부(미도시)를 포함하여 구성됨이 일반적이다.
한편 상기 로딩부(100)에서 트레이(30)로부터 소자(10)들이 인출된 후 빈 트레이(30)들은, 도 1에 도시된 바와 같이, 장치의 후방 측에 설정된 트레이이송부(미도시)에 의하여 소자(10)들이 적재될 수 있도록 양품트레이부(200), 트레이핸들링부(900) 등으로 전달될 수 있다.
이때 트레이(30)에 소자(10)가 잔존할 수 있는바, 트레이(30)가 로딩부(100)에서 양품트레이부(200)로 전달되기 전에 트레이(30)에 잔존하는 소자(10)들을 제거하기 위하여 트레이(30)를 회전시켜 잔존하는 소자(10)를 제거하는 트레이회전부(150)가 추가로 설치될 수 있다.
상기 트레이회전부(150)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 로딩부(100) 및 양품트레이부(200) 사이에서 트레이(30)의 이송경로(T2) 상에 설치되며 트레이이송부에 의하여 로딩부(100)로부터 트레이(30)를 전달받아 트레이(30)를 회전시킨 후 양품트레이부(200)로 트레이(30)를 전달하도록 구성된다.
상기 DC테스트부(170)는, 로딩부(100) 및 소켓프레스(45) 사이에 설치되어 로딩부(100)로부터 검사될 소자(10)들을 전달받아 DC테스트를 수행하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
상기 DC테스트부(170)는, 소자(10)들이 전기적으로 연결될 수 있는 복수 개의 소켓들로 구성되는 등 다양한 구성이 가능하며, 바람직하게는 가로방향으로 트레이(30)의 가로방향 개수와 동일한 수의 소켓들이 설치될 수 있다.
상기 DC테스트부(170)의 각 소자(10)에 대한 테스트결과는, 후술하는 DC트레이부(310)에서 소팅하기 위한 데이터로 활용된다.
여기서 상기 로딩부(100)의 트레이(30)로부터 DC테스트부(170)로의 소자이송은, 제3이송툴(510)에 의하여 수행된다.
한편 상기 DC테스트부(170)는, 로딩부(100)에서의 트레이 이송방향과 평행하게 이동가능하게 설치되는 복수의 테스트트레이부(171)를 포함할 수 있다.
구체적으로 상기 테스트트레이부(171)는, 소자소팅위치(DC2) 및 소자교환위치(DC1)를 순차적으로 이동될 수 있도록 2개 이상으로 구성된다.
그리고 상기 소자교환위치(DC1)에서 테스트트레이부(171)는, 제2이송툴(540)에 의하여 인출된 자리에 제3이송툴(510)에 의하여 로딩부(100)의 트레이(30)로부터 소자(10)들이 적재된다.
그리고 소자교환위치(DC1)에서 소자(10)의 적재를 마친 후에는, 소자소팅위치(DC2)로 이동되며, 소자소팅위치(DC2)에서 소자소팅을 마친 테스트트레이부(171)가 소자교환위치(DC1)로 이동되어 앞서 설명한 바와 같이, 제2이송툴(540)에 의하여 인출된 자리에 제3이송툴(510)에 의하여 로딩부(100)의 트레이(30)로부터 소자(10)들이 적재된다.
한편 소자소팅위치(DC2)로 이동된 테스트트레이부(171)에서는, 제5이송툴(550)에 의하여 DC테스트부(170)에서 부적격으로 검사된 소자(10)들이 DC트레이부(310)에 분류되어 적재된다.
여기서 상기 DC트레이부(310)는, DC테스트부(170)에서 부적격으로 검사된 소자(10)들이 분류되어 적재되는 구성으로서, 로딩부(100), 양품트레이부(200)에서 사용되는 트레이(30)와 동일한 트레이가 사용된다.
한편 상기 소자소팅위치(DC2)로 이동된 테스트트레이부(171)에서, DC트레이부(310)로 전달된 후, 그 빈자리는 소자교환위치(DC1)로 이동되기 전에 제2이송툴(540)에 의하여 소자인출이 원활하도록 제2이송툴(540)을 구성하는 픽커들의 배열에 모두 맞게 채워지도록 제5이송툴(550)에 재배치되는 것이 바람직하다.
한편 상기 테스트트레이부(171), 소자(10)의 외형규격에 따라서 달라질 필요가 있는바 수동 또는 자동교체가 가능하도록 설치됨이 바람직하다.
또한 상기 테스트트레이부(171)는, 소자소팅위치(DC2) 및 소자교환위치(DC1) 사이에서의 왕복이동에 있어서, 특허문헌 3의 도 3과 같은 구성에 의하여 구성될 수 있다.
또한 상기 테스트트레이부(171)는, 후술하는 제2이송툴(540) 및 제3이송툴(510) 중 적어도 하나의 픽커들의 픽업헤드의 자동교체가 가능하도록 복수의 픽업헤드들이 장착된 헤드교환부(172)가 함께 설치될 수 있다.
상기 버퍼부(600)는, X-Y테이블(410) 상의 번인보드(20)로부터 인출된 분류될 소자(10)가 임시로 적재되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
특히 상기 버퍼부(600)는, 앞서 설명한 DC테스트부(170)의 구성과 유사하게 설치됨이 바람직하다.
여기서 상기 X-Y테이블(410) 상의 번인보드(20)로부터 버퍼부(600)로의 소자이송은, 제1이송툴(530)에 의하여 수행되며, 버퍼부(600)로부터 양품트레이부(200)로의 소자이송은, 제4이송툴(520)에 의하여 수행된다.
한편 상기 버퍼부(600)는, 언로딩부(2100)에서의 트레이 이송방향과 평행하게 이동가능하게 설치되는 복수의 버퍼트레이부(610)를 포함할 수 있다.
구체적으로 상기 버퍼트레이부(610)는, 소자분류위치(S2) 및 소자언로딩위치(S1)를 순차적으로 이동될 수 있도록 2개 이상으로 구성된다.
그리고 상기 소자언로딩위치(S1)에서 버퍼트레이부(610)는, 제4이송툴(520)에 의하여 인출된 자리에 제1이송툴(530)에 의하여 X-Y테이블(410) 상의 번인보드(20)로부터 소자(10)들이 적재된다.
그리고 소자언로딩위치(S1)에서 소자(10)의 적재를 마친 후에는, 소자분류위치(S2)로 이동되며, 소자분류위치(S2)에서 소자소팅을 마친 버퍼트레이부(610)가 소자언로딩위치(S1)로 이동되어 앞서 설명한 바와 같이, 제4이송툴(520)에 의하여 인출된 자리에 제1이송툴(530)에 의하여 X-Y테이블(410) 상의 번인보드(20)로부터 소자(10)들이 적재된다.
한편 소자분류위치(S2)로 이동된 버퍼트레이부(610)에서는, 제6이송툴(560)에 의하여 번인테스트장치 등에서 부적격으로 검사된 소자(10)들이 리젝트레이부(320)에 분류되어 적재된다.
여기서 상기 리젝트레이부(320)는, 번인테스트장치 등에서 부적격으로 검사된 소자(10)들이 분류되어 적재, 즉 버퍼부(600)에서 양품을 제외한 소자(10)들을 분류되어 적재되는 구성으로서, 로딩부(100), 양품트레이부(200)에서 사용되는 트레이(30)와 동일한 트레이가 사용된다.
한편 상기 소자분류위치(S2)로 이동된 버퍼트레이부(610)에서, 리젝트레이부(320)로 전달된 후, 그 빈자리는 소자언로딩위치(S1)로 이동되기 전에 제4이송툴(520)에 의하여 소자인출이 원활하도록 제4이송툴(520)을 구성하는 픽커들의 배열에 모두 맞게 채워지도록 제6이송툴(560)에 재배치되는 것이 바람직하다.
한편 상기 버퍼트레이부(610), 소자(10)의 외형규격에 따라서 달라질 필요가 있는바 수동 또는 자동교체가 가능하도록 설치됨이 바람직하다.
또한 상기 버퍼트레이부(610)는, 소자분류위치(S2) 및 소자언로딩위치(S1) 사이에서의 왕복이동에 있어서, 특허문헌 3의 도 3과 같은 구성에 의하여 구성될 수 있다.
또한 상기 버퍼트레이부(610)는, 후술하는 제2이송툴(530) 및 제4이송툴(520) 중 적어도 하나의 픽커들의 픽업헤드의 자동교체가 가능하도록 복수의 픽업헤드들이 장착된 헤드교환부(620)가 함께 설치될 수 있다.
한편 상기 DC트레이부(310) 및 리젝트레이부(320)는, 장치의 전방에 미리 설정된 분류등급의 수에 따라서 복수의 개수로 설치되며, 로딩부(100) 및 양품트레이부(200)에서의 트레이(30) 이송방향과 수직인 방향으로 배치된다.
그리고 상기 DC트레이부(310) 및 리젝트레이부(320)는, 로딩부(100) 및 양품트레이부(200)의 일단과 함께 전방 트레이이송라인(T1)을 형성할 수 있다.
구체적으로, 상기 리젝트레이부(320)는, 4개의 분류등급에 따른 4개 분류트레이들이 배치되고, DC트레이부(310)는, 2개의 분류등급에 따른 2개의 분류트레이들이 배치될 수 있다.
또한 상기 DC트레이부(310) 및 리젝트레이부(320)로의 트레이공급, 트레이 임시보관 등을 위하여 DC트레이부(310) 및 로딩부(100) 사이에 트레이버퍼부(330)가 설정될 수 있다.
또한 상기 전방 트레이이송라인(T1)에 대향되어 장치의 후방에 로딩부(100) 및 양품트레이부(200)의 타단 및 트레이회전부(150)와 함께 후방 트레이이송라인(T2)을 형성할 수 있다.
상기 이송툴(510, 520, 530, 540, 550, 560)은, 로딩부(100) 및 DC테스트부(170) 사이, 버퍼부(600) 및 양품트레이부(200) 사이, 번인보드(20) 및 버퍼부(600) 사이, DC테스트부(170) 및 번인보드(20) 사이, DC테스트부(170) 및 DC트레이부(310) 사이, 버퍼부(600) 및 리젝트레이부(320) 사이에서의 소자(10)들을 이송하기 위한 구성으로 각 구성의 배치에 따라서 다양한 구성이 가능하다.
예를 들면, 상기 이송툴은, 로딩부(100) 및 DC테스트부(170) 사이에서의 소자이송을 위한 제3이송툴(510), 버퍼부(600) 및 양품트레이부(200) 사이에서의 소자이송을 위한 제4이송툴(520), 번인보드(20) 및 버퍼부(600) 사이에서의 소자이송을 위한 제1이송툴(530), DC테스트부(170) 및 번인보드(20) 사이에서에서의 소자이송을 위한 제2이송툴(540), DC테스트부(170) 및 DC트레이부(310) 사이에서의 소자이송을 위한 제5이송툴(550), 버퍼부(600) 및 리젝트레이부(320) 사이에서의 소자이송을 위한 제6이송툴(560)을 포함할 수 있다.
또한 상기 제1이송툴(530)는, 번인보드(20)로부터 소자(10)를 인출하여 버퍼부(600)로 전달하며, 제2이송툴(540)는, DC테스트부(170)로부터 소자(10)를 인출하여 제1이송툴(530)에 의하여 인출된 번인보드(20)의 빈자리에 삽입한다.
한편 상기 번인보드(20)에 적재되는 소자(10)들의 배열은, 로딩부(100) 등의 트레이(30)에 적재되는 소자(10)들의 배열과 서로 다르며, 번인보드(20) 상의 배열이 상대적으로 많다.
따라서 상기 번인보드(20)로 소자(10)를 이송하거나 인출하는 제1이송툴(530) 및 제2이송툴(540)은, 나머지 이송툴들과는 상대적으로 많은 수의 소자(10)들을 이송하도록 구성됨이 바람직하다. 예를 들면, 제1이송툴(530) 및 제2이송툴(540)은 5×2로하고, 나머지 이송툴들은 4×1 등으로 할 수 있다.
상기와 같이 이송툴들을 구성하는 경우 상대적으로 많은 수의 소자(10)들의 이송이 필요한 위치를 제외하고 상대적으로 적은 수의 이송이 필요한 위치에서 적은 수의 소자(10)들을 이송하는 이송툴의 사용이 가능해져 장치의 제조비용을 절감함과 동시에 장치의 크기 및 안정성을 향상시킬 수 있게 된다.
한편 상기 제1이송툴(530) 및 제2이송툴(540)은, 번인보드(20) 상에서 소자(10)의 적재 및 인출이 번갈아 수행됨을 고려하여 서로 일체로 이동하도록 구성될 수 있다.
또한 상기 제1이송툴(530) 및 제2이송툴(540)의 픽커들의 가로방향 개수는, 소자(10)의 효율을 고려하여 제1이동버퍼(600) 및 제2이동버퍼(700)에서 소자(10)의 적재를 위한 소자수용홈(미도시)의 가로방향 개수와 같게 구성될 수 있다.
한편 상기 제3이송툴(510) 및 제4이송툴(520)은, 제2이송툴(540) 및 제1이송툴(530)에 각각에 대응되어 소자(10)들을 이송함을 고려하여 제2이송툴(540) 및 제1이송툴(530)들의 픽커들의 가로방향 개수는, 동일하게 구성됨이 바람직하다.
한편 상기 번인보드(20) 상의 소자(10)들 간의 피치와, 트레이(30) 상의 소자(10)들 간의 피치가 서로 다른 것(2배 등)이 일반적인바, 이를 위하여 상기 "제1이송툴(530) 및 제2이송툴(540)", 및 "제3이송툴(510) 및 제4이송툴(520)" 중 어느 하나는, 픽커들에 의하여 픽업된 소자(10)들 간의 피치가 가변되도록 구성됨이 바람직하다.
상기 제5이송툴(550)은, DC테스트부(170) 및 DC트레이부(310) 사이를 이동하면서 소자소팅위치(DC2)에 위치된 테스트트레이부(171)에 담긴 소자(10) 중 DC테스트부(170)에서 불량으로 검사된 소자(10)를 DC트레이부(310)에 배치된 트레이들 중 DC불량으로 지정된 트레이에 적재하도록 소자(10)를 이송할 수 있다.
상기 제6이송툴(560)은, 버퍼부(600) 및 리젝트레이부(320) 사이에서 소자(10)들을 이송하는 버퍼트레이부(610)에 담긴 소자(10)들 중 양품의 소자를 제외한 분류등급에 따라서 소자(10)를 리젝트레이부(320)에 배치된 트레이들 중 분류등급에 따라서 트레이에 적재하도록 소자(10)를 이송할 수 있다..
상기와 같이, 소자소팅을 위한 제5이송툴(550) 및 제6이송툴(560)로 구성되면 보다 신속한 소자분류가 이루어질 수 있다.
한편 상기 이송툴들은 각각 끝단에 소자(10)를 진공압에 의하여 흡착하는 흡착헤드를 구비하는 하나 이상의 픽커와 픽커를 X-Z, Y-Z 또는 X-Y-Z방향으로 이동시키기 위한 픽커이송장치를 포함하여 구성될 수 있다.
특히 상기 이송툴들은 픽커들이 일렬로 배치되거나, 5×2, 4×2 등 복렬로 배치될 수 있다.
한편 본 발명에 따른 소자소팅장치는, 도 1에 도시된 바와 같이, 번인보드(20)를 지속적으로 공급받을 수 있도록 일측에 설치된 보드로더(800)를 포함한다.
상기 보드로더(800)는, 소자(10)들이 삽입된 번인보드(20)들을 적재하여 로딩함과 아울러 소자(10)들이 삽입된 번인보드(20)들을 순차적으로 적재하여 번인테스트로 이송하기 구성, 즉 X-Y테이블(410)과 번인보드(20)를 지속적으로 교환하기 위한 구성으로서, 특허문헌 3에 개시된 보드로더(800)로 구성되는 등 다양한 구성이 가능하다.
한편 상기 보드로더(800)는, 로딩부(100)와 인접하여 설치됨이 바람직하다.
특히 상기 보드로더(800)가 로딩부(100)와 인접하여 설치되면, 로딩부(100)에서의 트레이 이송방향과 수직인 방향을 Y축이라고 할 때 로딩부(100)에 대하여 X축방향으로 결합됨이 바람직하다.
이때 상기와 같은 보드로더(800)의 결합에 의하여 번인보드(20)들이 적재된 랙(50)은, 장치의 우측, 특히 로딩부(100)에 인접하여 X축방향항으로 도입 또는 배출될 수 있다.
또한 상기 보드로더(800) 및 로딩부(100) 사이, 또는 보드로더(800)에는, 번인보드(20)에 대한 QR코드 등의 인식을 위한 2D 스캐너(950) 등이 설치될 수 있다.
특히 상기 2D 스캐너(950)는, 보드로더(800)로부터 X-Y테이블(410) 사이의 번인보드(20) 전달과정에서 QR코드 등의 인식이 가능하도록 보드로더(800) 및 로딩부(100) 사이에 설치됨이 바람직하다.
한편 상기와 같은 보드로더(800)의 배치에 대응되어 양품트레이부(200)에 인접하여 트레이(30)의 도입 및 배출을 위한 트레이핸들링부(900)가 추가로 설치될 수 있다.
여기서 상기 트레이핸들링부(900)는, 양품트레이부(200)에서의 트레이 이송방향(Y축방향)과 수직인 X축방향으로 양품트레이부(200)에 인접하여 설치됨이 바람직하다.
그리고 상기 트레이핸들링부(900)의 배치와 관련하여, 소자소팅장치는, 전체적으로, 트레이핸들링부(900), 양품트레이부(200), 버퍼부(600), 소켓프레스(45), DC테스트부(170), 로딩부(100) 및 보드로더(800)가 순차적으로 배치됨이 바람직하다.
상기 트레이핸들링부(900)는, 앞서 설명한 전방 트레이이송라인(T1), 후방 트레이이송라인(T2)을 따라서 단일의 트레이, 또는 상하로 적층된 복수의 트레이들이 전달될 수 있도록 구성됨이 바람직하다.
여기서 상기 전방 트레이이송라인(T1)을 따른 트레이이송은, 제1트레이이송부(미도시)에 의하여 수행되고, 후방 트레이이송라인(T2)을 따른 트레이이송은, 제2트레이이송부(미도시)에 의하여 수행된다.
한편 상기 트레이핸들링부(900)는, 양품트레이부(200)에서의 트레이 이송방향 중 일단 및 타단 중 어느 하나에 작업자 등에 의한 트레이 공급 및 배출을 위한 트레이교환부(910)가 설정될 수 있다.
여기서 장치에 대한 트레이의 공급 및 배출은, 앞서 설면한 보드로더(800)의 번인보드 공급 및 배출과 반대위치에 위치됨으로써, 번인보드(20) 및 트레이(30)의 공급 및 배출을 위한 외부 물류라인을 효과적으로 관리할 수 있다.
한편 상기 트레이핸들링부(900)는, 전방 트레이이송라인(T1) 및 후방 트레이이송라인(T2) 사이의 트레이 이송(Y축방향으로 이송)을 위한 트레이전송부(920)가 설치될 수 있다.
상기 트레이전송부(920)는, 전방 트레이이송라인(T1) 및 후방 트레이이송라인(T2) 사이의 트레이 이송을 위한 구성으로서 컨베이어 벨트 등 다양한 구성이 가능하다.
본 발명의 제2실시예에 따른 소자소팅장치는, 도 3 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 검사될 소자(10)들이 적재된 트레이(30)가 로딩되는 로딩부(100)와; 로딩부(100)로부터 검사될 소자(10)들을 전달받아 DC테스트를 수행하는 DC테스트부(170)와; 분류될 소자(10)들이 인출된 빈 자리에 DC테스트부(170)에서 양품으로 테스트된 검사될 소자(10)가 적재되는 번인보드(20)를 X-Y방향으로 이동시키는 X-Y테이블(410)과; 번인보드(20)로부터 인출된 분류될 소자(10)가 미리 설정된 분류기준에 따라서 해당 분류기준에 대응되는 트레이(30)에 적재되는 언로딩부(300)와; DC테스트부(170)의 상측의 적재위치 및 적재위치로부터 이격된 회피위치로 트레이(30)가 이동가능하게 설치되어 DC테스트부(170)의 DC테스트 결과 불량으로 검사된 소자(10)들이 임시로 적재되는 제1버퍼트레이부(610)와; 번인보드(20)에 대한 소자(10)의 인출위치 및 언로딩부(300) 사이에 위치되어 번인보드(20)로부터 인출된 분류될 소자(10)들 중 양품 이외의 분류등급으로 분류될 소자(10)를이 임시로 적재되는 제2버퍼트레이부(620)를 포함를 포함한다.
여기서 도 3 중 표기되지 않은 구성은, 설명의 편의상 도 1을 참조하여 동일한 도면부호를 부여하였으며, 동일 또는 유사한 구성 중 일부는 편의상 설명을 생략한다.
상기 번인보드(20)는, 번인테스트장치(미도시)에서 번인테스트를 거칠 수 있도록 소자(10)들이 적재되는 보드를 말하며, 고온 하에서 전기특성, 신호특성들에 대한 테스트가 가능하도록 소자(10)들이 각각 삽입되는 소켓들을 구비한다.
상기 번인보드(20)는, 소자소팅장치에 설치된 X-Y테이블(410)에 탑재되어 번인테스트를 마친 소자(10)들이 언로딩됨과 아울러 소자(10)들이 적재된다.
상기 X-Y테이블(410)은, 소자(10)들이 삽입된 번인보드(20)를 로딩하는 동시에 소자(10)들이 삽입된 번인보드(20)를 언로딩하기 위하여 번인보드(20)를 한 구성으로서, 도 1에 도시된 바와 같이, 소자(10)의 교환을 수행할 번인보드(20)를 공급받거나 소자(10)의 교환을 마친 번인보드(20)를 배출하기 위하여 번인보드교환장치(미도시)를 포함한다.
그리고 상기 X-Y테이블(410)은, 번인보드(20)의 빈자리에 소자(10)들이 삽입되거나 번인보드(20)로부터 소자(10)들이 인출될 수 있도록 X-Y테이블구동부(미도시)에 의하여 구동되어 번인보드(20)를 이동시키도록 구성된다.
상기 X-Y테이블구동부는, 리무브이송툴(530) 및 인서트이송툴(520)이 소자(10)들을 번인보드(20)로부터 인출하거나 적재하는데 용이하도록 리무브이송툴(530) 및 인서트이송툴(520)과 연동하여 번인보드(20)가 로딩된 X-Y테이블(410)의 X-Y이동 또는 X-Y-θ이동 등 다양한 구성이 가능하다.
즉, 상기 X-Y테이블구동부는, 리무브이송툴(530)과 연동하여 번인보드(20)로부터 소자(10)들을 인출함과 아울러 인서트이송툴(520)과 연동하여 소자(10)들을 번인보드(20)의 빈자리로 삽입하도록 X-Y테이블(410)을 이동시키고 번인보드(20)에 소자(10)들의 삽입이 완료되면, X-Y테이블(410)을 번인보드 교환위치로 이동시키도록 구성될 수 있다.
한편 상기 X-Y테이블(410)은, 본 발명의 제1실시예에 따른 소자소팅장치를 구성하는 본체(40)에 설치되며, 본체(40)는, 리무브이송툴(530) 및 인서트이송툴(520)이 소자(10)들을 번인보드(20)로부터 인출하거나 적재하기 위한 개구부(미도시; 이하 '인출위치' 또는 '적재위치'라 한다)가 형성된 상판(미도시)을 포함할 수 있다.
그리고 상기 X-Y테이블(410)의 상측에는, 번인보드(20)에서의 소자인출 및 적재의 편의를 위하여 번인보드(20)에 설치된 소켓을 가압하는 소켓프레스(45)가 설치된다.
상기 소켓프레스(45)는, 번인보드(20)의 소켓에 꼽힌 소자의 인출이 가능하도록 하거나 적재가 가능하도록 하며 번인보드(20)의 소켓 구조에 따라서 다양한 구성이 가능하다.
한편 상기 소켓프레스(45)는, 소자(10)의 외형규격에 따라서 달라질 필요가 있는바 수동 또는 도 5에 도시된 교체부품적재부(680)에 적재된 다른 종류의 소켓프레스(45)와 자동교체가 가능하도록 설치됨이 바람직하다(도 5 내지 도 9의 과정 참조).
그리고 상기 소켓프레스(45)의 상부에는, 리무브이송툴(530) 및 인서트이송툴(520)에 의한 소자(10)의 인출 및 배출을 위하여 번인보드(20)의 위치를 정렬하기 위한 비전장치(970)가 설치될 수 있다.
상기 로딩부(100)는, 번인보드(20)에 적재될 다수개의 소자(10)들이 적재된 트레이(30)들을 로딩하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
한편 상기 로딩부(100)는, 트레이(30)의 이송방향의 상부에 설치되어 트레이커버, 트레이(30) 자체, 트레이(30)에 담긴 소자(10) 등에 대한 검사, QR코드의 인식 등을 위한 2D 스캐너(960)가 설치될 수 있다.
상기 로딩부(100) 및 언로딩부(300)는, 특허문헌 1 내지 3에서와 같이, 각각 트레이(30)가 Y축방향으로 이동될 수 있도록 가이드하는 가이드부과, 트레이(30)를 이동시키기 위한 구동부(미도시)를 포함하여 구성됨이 일반적이다.
여기서 상기 번인보드(20)에 대한 소자(10)의 인출위치 및 언로딩부(300)의 배치방향을 X축으로 할 때, X축과 수평상 수직인 방향을 Y축으로 정의된다.
또한 상기 언로딩부(300)는, 번인보드(20)로부터 인출된 분류될 소자(10)가 미리 설정된 분류기준에 따라서 해당 분류기준에 대응되는 트레이(30)에 적재되는 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
예로서, 상기 언로딩부(300)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 양품으로 분류될 소자(10)들이 적재되는 트레이(30)가 위치되는 양품트레이부(301)와; DC테스트부(170)에 의한 검사결과 불량으로 검사된 소자(10)들이 적재되는 트레이(30)가 위치되는 DC트레이부(302)와; 번인보드(20)에서 양품 이외의 분류등급의 수에 대응되어 각 분류등급으로 분류될 소자(10)들이 적재되는 트레이(30)가 위치되는 하나 이상의 리젝트레이부(303, 304)를 포함할 수 있다.
상기 양품트레이부(301)는, 양품으로 분류될 소자(10)들이 적재되는 트레이(30)가 위치되는 구성으로서, 로딩부(100)와 유사하게 구성되는 등 다양한 구성이 가능하다.
상기 DC트레이부(302)는, DC테스트부(170)에 의한 검사결과 불량으로 검사된 소자(10)들이 적재되는 트레이(30)가 위치되는 구성으로서, 로딩부(100)와 유사하게 구성되는 등 다양한 구성이 가능하다.
상기 리젝트레이부(303, 304)는, 번인보드(20)에서 양품 이외의 분류등급의 수에 대응되어 각 분류등급으로 분류될 소자(10)들이 적재되는 트레이(30)가 위치되는 구성으로서, 로딩부(100)와 유사하게 구성되는 등 다양한 구성이 가능하다.
여기서 상기 리젝트레이부(303, 304)는, 분류등급의 수에 따라서 그 숫자가 결정될 수 있다.
한편 상기 양품트레이부(301), DC트레이부(302) 및 리젝트레이부(303, 304)는, 각각 트레이(30)가 Y축방향으로 이동될 수 있도록 가이드하는 가이드부과, 트레이(30)를 상기 가이드부를 따라서 이동시키기 위한 구동부를 포함하는 등 다양한 구성이 가능하다.
한편 상기 로딩부(100)에서 트레이(30)로부터 소자(10)들이 인출된 후 빈 트레이(30)들은, 도 1에 도시된 바와 같이, 장치의 후방 측에 설정된 트레이이송부(670-도 5 참조)에 의하여 언로딩부(300), 트레이핸들링부(900) 등으로 전달될 수 있다.
이때 트레이(30)에 소자(10)가 잔존할 수 있는바, 트레이(30)가 로딩부(100)에서 양품트레이부(200)로 전달되기 전에 트레이(30)에 잔존하는 소자(10)들을 제거하기 위하여 트레이(30)를 회전시켜 잔존하는 소자(10)를 제거하는 트레이회전부(150)가 추가로 설치될 수 있다.
상기 트레이회전부(150)는, 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 로딩부(100) 및 언로딩부(300) 사이에서 트레이(30)의 이송경로(T2) 상에 설치되며 트레이이송부(670)에 의하여 로딩부(100)로부터 트레이(30)를 전달받아 트레이(30)를 회전시킨 후 언로딩부(300)로 트레이(30)를 전달하도록 구성된다.
한편 상기 전방 트레이이송라인(T1)에 대향되어 장치의 후방에 로딩부(100) 및 언로딩부(300)의 타단 및 트레이회전부(150)와 함께 후방 트레이이송라인(T2)을 형성할 수 있다.
상기 DC테스트부(170)는, 로딩부(100) 및 소켓프레스(45) 사이에 설치되어 로딩부(100)로부터 검사될 소자(10)들을 전달받아 DC테스트를 수행하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
상기 DC테스트부(170)는, 소자(10)들이 전기적으로 연결될 수 있는 복수 개의 소켓들로 구성되는 등 다양한 구성이 가능하며, 바람직하게는 가로방향으로 트레이(30)의 가로방향 개수와 동일한 수의 소켓들이 설치될 수 있다.
상기 DC테스트부(170)의 각 소자(10)에 대한 테스트결과는, 후술하는 소팅이송툴(550)의 의하여 소팅하기 위한 데이터로 활용된다.
여기서 상기 로딩부(100)의 트레이(30)로부터 DC테스트부(170)로의 소자이송은, 로딩이송툴(510)에 의하여 수행된다.
한편 핸들링 대상인 소자(10)의 크기와 같은 외형규격이 달라지는 경우 DC테스트부(170)를 구성하는 테스트소켓이 교체될 필요가 있다.
이에 앞서 설명한 소켓프레스(45)의 교체과정과 같이, 후술하는 도 5, 도 8 및 도 9에 도시된 교체부품적재부(680)에 적재된 다른 종류의 테스트소켓과 자동교체가 가능하도록 설치됨이 바람직하다.
여기서 상기 DC테스트부(170)의 테스트소켓의 원활한 교체를 위하여 DC테스트부(170)의 테스트소켓은, Y축방향으로 이동가능하게 설치됨이 바람직하다.
상기 제1버퍼트레이부(610)는, DC테스트부(170)의 상측의 적재위치 및 적재위치로부터 이격된 회피위치로 트레이(30)가 이동가능하게 설치되어 DC테스트부(170)의 DC테스트 결과 불량으로 검사된 소자(10)들이 임시로 적재되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
예로서, 상기 제1버퍼트레이부(610)는, 로딩부(100)와 같이 트레이(30)가 X축방향으로 이동이 가능하도록 설치되는 구성될 수 있다.
그리고 상기 DC테스트부(170)의 직상부를 적재위치로 하고 DC테스트부(170)의 직상부를 기준으로 X축방향으로 전방 및 후방을 회피위치로 할 수 있다.
또한 상기 DC테스트부(170)에서 DC테스트 결과 불량으로 검사된 소자(10)들의 원활한 전달을 위하여 2개 이상의 트레이(30)가 이송되도록 구성될 수 있으며, 그 이동시 간섭을 위하여 이동경로가 상하로 배치될 수 있다.
즉, 상기 제1버퍼트레이부(610)는, 적재위치 및 소팅이송툴(550)의 이동구간 사이를 트레이(30)가 Y축방향으로 왕복이동하는 이동구간이 상하로 2개 이상 설정됨이 바람직하다.
한편 상기 DC테스트부(170) 및 제1버퍼트레이부(610) 사이의 소자(10) 전달과정을 핸들러의 원활한 작동을 위한 다양한 방식에 의하여 수행될 수 있다.
일예로서, 상기 로딩이송툴(510)에 의하여 DC테스트부(170)로 소자가 이송된 후 DC테스트 결과 모두 양품으로 판정된 경우, 인서트이송툴(520)에 의하여 번인보드(40)로 바로 전달된다.
한편 상기 DC테스트 결과 불량으로 검사된 소자(10)가 일부 존재하는 경우 DC테스트부(170)에 적재된 모든 소자(10)들이 로딩이송툴(510)에 의하여 인출된 후 제1버퍼트레이부(610)의 트레이(30)로 모두 적재된다.
그리고 상기 제1버퍼트레이부(610)의 트레이(30)에 소자(10)들이 모두 적재된 경우 트레이(30)가 소팅이송툴(550)의 이송경로 상으로 이동된다. 이때 트레이(30)가 소팅이송툴(550)의 이송경로 상으로 이동되는 경우 다른 트레이(30)가 DC테스트 결과 불량으로 검사된 소자(10)를 전달받는다.
한편 소팅이송툴(550)의 이송경로 상으로 이동된 트레이(30)에서 양품으로 판정된 소자(10)를 제외한 DC테스트 결과 불량으로 검사된 소자(10)들이 소팅이송툴(550)에 의하여 모두 DC트레이부(302)로 전달되어 양품의 소자(10)들만 트레이(30)에 남게 된다.
한편 불량으로 검사된 소자(10)들이 모두 제거된 트레이(30)는, 다시 적재위치로 이동된 후 인서트이송툴(520)에 의하여 번인보드(40)로 전달된다.
그리고 소자(10)의 외형규격에 따라서 트레이(30)의 교체가 필요한 바 DC테스트부(170)의 교체과정과 유사하게, 후술하는 도 5 내지 도 7에 도시된 교체부품적재부(680)에 적재된 다른 종류의 트레이와 자동교체가 가능하도록 설치됨이 바람직하다.
상기 제2버퍼트레이부(620)는, 번인보드(20)에 대한 소자(10)의 인출위치 및 언로딩부(300) 사이에 위치되어 번인보드(20)로부터 인출된 분류될 소자(10)들 중 양품 이외의 분류등급으로 분류될 소자(10)를이 임시로 적재되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
예로서, 상기 제2버퍼트레이부(620)는, 로딩부(100)와 같이 트레이(30)가 X축방향으로 이동이 가능하도록 설치되는 구성될 수 있다.
그리고 상기 번인보드(40)로부터 언로딩부(300)로의 소자(10) 전달경로, 즉 리무브이송툴(530)의 이동경로 상에 위치되는 적재위치와, 적재위치를 기준으로 X축방향으로 전방 및 후방을 회피위치로 할 수 있다.
또한 상기 번인보드(40)로부터 인출된 소자(10)들 중 양품이외의 분류등급으로 분류된 소자(10)들의 원활한 전달을 위하여 2개 이상의 트레이(30)가 이송되도록 구성될 수 있으며, 그 이동시 간섭을 위하여 이동경로가 상하로 배치될 수 있다.
즉, 상기 제2버프트레이부(610)는, 적재위치 및 리무브이송툴(530)의 이동구간 사이를 트레이(30)가 Y축방향으로 왕복이동하는 이동구간이 상하로 2개 이상 설정되는 것이 바람직하다.
한편 상기 번인보드(40) 및 제2버퍼트레이부(620) 사이의 소자(10) 전달과정을 핸들러의 원활한 작동을 위한 다양한 방식에 의하여 수행될 수 있다.
일예로서, 상기 리무브이송툴(530)에 의하여 번인보드(40)로부터 인출된 소자(10)들 중 소자(10)들 중 양품이외의 분류등급으로 분류된 소자(10)가 일부 존재하는 경우 리무브이송툴(530)에 픽업된 모든 소자(10)들이 제2버퍼트레이부(620)의 트레이(30)로 모두 적재된다.
그리고 제2버퍼트레이부(620)의 트레이(30)에 소자(10)들이 모두 적재된 경우 트레이(30)가 소팅이송툴(550)의 이송경로 상으로 이동된다.
그리고 소자(10)의 분류등급에 따라서 소팅이송툴(550)에 의하여 모두 언로딩부(300)로 전달된다. 이때 트레이(30)가 소팅이송툴(550)의 이송경로 상으로 이동되는 경우 번인보드(40)로부터 인출된 소자(10)들 중 소자(10)들 중 양품이외의 분류등급으로 분류된 소자(10)가 일부 존재하는 경우 리무브이송툴(530)에 픽업된 모든 소자(10)들을 전달받는다.
한편 상기 제2버퍼트레이부(620)의 트레이(30)에 소자(10)들이 모두 인출된 경우 트레이(30)가 다시 적재위치로 이동된다.
또한 소자(10)의 외형규격에 따라서 트레이(30)의 교체가 필요한 바 제2버퍼트레이부(620)의 트레이(30)의 교체과정과 유사하게, 후술하는 도 5 내지 도 7에 도시된 교체부품적재부(680)에 적재된 다른 종류의 트레이와 자동교체가 가능하도록 설치됨이 바람직하다.
한편 소자(10)들은, 소자(10)의 원할한 이송을 위하여 다양한 구조를 가지며 복수의 이송툴들이 다양한 배치를 이룰 수 있다.
일예로서, 상기 이송툴들은, 도 4에 도시된 바와 같이, 로딩부(100) 및 DC테스트부(170) 사이에서 X축방향으로 왕복이동가능하게 설치되어 로딩부(100)로부터 복수의 소자(10)들을 DC테스트부(170)로 전달하는 로딩이송툴(510)과; 번인보드(20)에 대한 소자(10)의 적재위치 및 DC테스트부(170) 사이에서 X축방향으로 왕복이동가능하게 설치되어 DC테스트부(170)에서 양품으로 검사된 복수의 소자(10)들을 번인보드(20)에 적재시키는 인서트이송툴(520)와; 번인보드(20)에 대한 소자(10)의 인출위치, 및 제2버퍼트레이부(620) 사이에서 왕복이동가능하게 설치되어 번인보드(20)로부터 제2버퍼트레이부(620)의 트레이(30)로 소자(10)들을 전달하는 리무브이송툴(530)과; 제2버퍼트레이부(620) 및 언로딩부(300) 사이에 설치되어 제2버퍼트레이부(620)로부터 양품으로 분류될 소자(10)들을 언로딩부(300)로 전달하는 언로딩이송툴(540)을 포함할 수 있다.
다른 예로서, 상기 이송툴들은, 로딩부(100) 및 DC테스트부(170) 사이에서 X축방향으로 왕복이동가능하게 설치되어 로딩부(100)로부터 복수의 소자(10)들을 DC테스트부(170)로 전달하는 로딩이송툴(510)과; 번인보드(20)에 대한 소자(10)의 적재위치 및 DC테스트부(170) 사이에서 X축방향으로 왕복이동가능하게 설치되어 DC테스트부(170)에서 양품으로 검사된 복수의 소자(10)들을 번인보드(20)에 적재시키는 인서트이송툴(520)와; 번인보드(20)에 대한 소자(10)의 인출위치, 제2버퍼트레이부(620) 및 언로딩부(300)를 따라서 왕복이동가능하게 설치되며, 번인보드(20)로부터 픽업된 소자(10)들이 모두 양품인 경우 소자(10)들을 양품트레이부(301)로 전달하고 번인보드(20)로부터 픽업된 소자(10)들 중 양품 이외의 분류등급의 소자(10)를 포함하는 경우 제2버퍼트레이부(620)의 트레이(30)로 소자(10)들을 전달하는 리무브이송툴(530)을 포함할 수 있다.
또한 상기 리무브이송툴(530)은, 번인보드(20)로부터 소자(10)를 인출하여 언로딩부(300) 및/또는 제2버퍼트레이부(620)의 트레이(30)로 전달하며, 인서트이송툴(520)은, DC테스트부(170)로부터 소자(10)를 인출하여 리무브이송툴(530)에 의하여 인출된 번인보드(20)의 빈자리에 삽입할 수 있다.
한편 상기 번인보드(20)에 적재되는 소자(10)들의 배열은, 로딩부(100) 등의 트레이(30)에 적재되는 소자(10)들의 배열과 서로 다르며, 번인보드(20) 상의 배열이 상대적으로 많다.
따라서 상기 번인보드(20)로 소자(10)를 이송하거나 인출하는 리무브이송툴(530) 및 인서트이송툴(520)은, 나머지 이송툴들과는 상대적으로 많은 수의 소자(10)들을 이송하도록 구성됨이 바람직하다. 예를 들면, 리무브이송툴(530) 및 인서트이송툴(520)은 5×2로하고, 나머지 이송툴들은 5×1 등으로 할 수 있다.
상기와 같이 이송툴들을 구성하는 경우 상대적으로 많은 수의 소자(10)들의 이송이 필요한 위치를 제외하고 상대적으로 적은 수의 이송이 필요한 위치에서 적은 수의 소자(10)들을 이송하는 이송툴의 사용이 가능해져 장치의 제조비용을 절감함과 동시에 장치의 크기 및 안정성을 향상시킬 수 있게 된다.
상기 리무브이송툴(530) 및 인서트이송툴(520)의 픽커들의 가로방향 개수는, 소자(10)의 효율을 고려하여 제1버퍼트레이부(610) 및 제2버퍼트레이부(620)에서 소자(10)의 적재를 위한 소자수용홈(미도시)의 가로방향 개수와 같게 구성될 수 있다.
한편 상기 로딩이송툴(510) 및 언로딩이송툴(540)은, 인서트이송툴(520) 및 리무브이송툴(530)에 각각에 대응되어 소자(10)들을 이송함을 고려하여 인서트이송툴(520) 및 리무브이송툴(530)들의 픽커들의 가로방향 개수는, 동일하게 구성됨이 바람직하다.
한편 상기 번인보드(20) 상의 소자(10)들 간의 피치와, 트레이(30) 상의 소자(10)들 간의 피치가 서로 다른 것(2배 등)이 일반적인바, 이를 위하여 상기 "인서트이송툴(520) 및 리무브이송툴(530)", 및 "로딩이송툴(510) 및 언로딩이송툴(540)" 중 어느 하나는, 픽커들에 의하여 픽업된 소자(10)들 간의 피치가 가변되도록 구성됨이 바람직하다.
한편 상기 로딩이송툴(510), 인서트이송툴(520) 및 리므부이송툴(530)의 왕복이동라인과 Y축방향으로 이격된 위치에서 제1버퍼트레이부(610) 및 언로딩부(300) 사이에서 왕복선형이동하도록 설치되며, 제1버퍼트레이부(610)의 트레이(30)에 적재된 소자(10)들 중 DC테스트부(170)의 DC테스트 결과 불량으로 검사된 소자(10)들을 DC트레이부(302)로 전달하며, 제2버프트레이부(610)의 트레이(30)에 적재된 소자(10)들을 분류등급에 따라서 양품프레이부(301), 리젝트레이부(303, 304)들 중 해당 트레이(30)에 전달하는 소팅이송툴(550)이 설치된다.
상기 소팅이송툴(550)은, 제1버퍼트레이부(610)의 트레이(30)에 적재된 소자(10)들 중 DC테스트부(170)의 DC테스트 결과 불량으로 검사된 소자(10)들을 DC트레이부(302)로 전달하며, 제2버프트레이부(610)의 트레이(30)에 적재된 소자(10)들을 분류등급에 따라서 양품프레이부(301), 리젝트레이부(303, 304)들 중 해당 트레이(30)에 전달하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
한편 상기 이송툴들은 각각 끝단에 소자(10)를 진공압에 의하여 흡착하는 흡착헤드를 구비하는 하나 이상의 픽커와 픽커를 X-Z, Y-Z 또는 X-Y-Z방향으로 이동시키기 위한 픽커이송장치를 포함하여 구성될 수 있다.
특히 상기 이송툴들은 픽커들이 일렬로 배치되거나, 5×2, 4×2 등 복렬로 배치될 수 있다.
한편 본 발명에 따른 소자소팅장치는, 도 3에 도시된 바와 같이, 번인보드(20)를 지속적으로 공급받을 수 있도록 일측에 설치된 보드로더(800)를 포함한다.
상기 보드로더(800)는, 소자(10)들이 삽입된 번인보드(20)들을 적재하여 로딩함과 아울러 소자(10)들이 삽입된 번인보드(20)들을 순차적으로 적재하여 번인테스트로 이송하기 구성, 즉 X-Y테이블(410)과 번인보드(20)를 지속적으로 교환하기 위한 구성으로서, 특허문헌 3에 개시된 보드로더(800)로 구성되는 등 다양한 구성이 가능하다.
한편 상기 보드로더(800)는, 로딩부(100)와 인접하여 설치됨이 바람직하다.
특히 상기 보드로더(800)가 로딩부(100)와 인접하여 설치되면, 로딩부(100)에서의 트레이 이송방향과 수직인 방향을 Y축이라고 할 때 로딩부(100)에 대하여 X축방향으로 결합됨이 바람직하다.
이때 상기와 같은 보드로더(800)의 결합에 의하여 번인보드(20)들이 적재된 랙(50)은, 장치의 우측, 특히 로딩부(100)에 인접하여 X축방향항으로 도입 또는 배출될 수 있다.
또한 상기 보드로더(800) 및 로딩부(100) 사이, 또는 보드로더(800)에는, 번인보드(20)에 대한 QR코드 등의 인식을 위한 2D 스캐너(950) 등이 설치될 수 있다.
특히 상기 2D 스캐너(950)는, 보드로더(800)로부터 X-Y테이블(410) 사이의 번인보드(20) 전달과정에서 QR코드 등의 인식이 가능하도록 보드로더(800) 및 로딩부(100) 사이에 설치됨이 바람직하다.
한편 상기와 같은 보드로더(800)의 배치에 대응되어 양품트레이부(200)에 인접하여 트레이(30)의 도입 및 배출을 위한 트레이핸들링부(900)가 추가로 설치될 수 있다.
여기서 상기 트레이핸들링부(900)는, 양품트레이부(200)에서의 트레이 이송방향(Y축방향)과 수직인 X축방향으로 양품트레이부(200)에 인접하여 설치됨이 바람직하다.
그리고 상기 트레이핸들링부(900)의 배치와 관련하여, 소자소팅장치는, 전체적으로, 트레이핸들링부(900), 양품트레이부(200), 버퍼부(600), 소켓프레스(45), DC테스트부(170), 로딩부(100) 및 보드로더(800)가 순차적으로 배치됨이 바람직하다.
상기 트레이핸들링부(900)는, 앞서 설명한 전방 트레이이송라인(T1), 후방 트레이이송라인(T2)을 따라서 단일의 트레이, 또는 상하로 적층된 복수의 트레이들이 전달될 수 있도록 구성됨이 바람직하다.
여기서 상기 전방 트레이이송라인(T1)을 따른 트레이이송은, 제1트레이이송부(미도시)에 의하여 수행되고, 후방 트레이이송라인(T2)을 따른 트레이이송은, 제2트레이이송부(미도시)에 의하여 수행된다.
한편 핸들링 대상인 소자(10)는, 평면형상이 일반적으로 직사각형 형상을 가지며 소자의 종류에 따라서 가로 및 세로 길이와 같은 외형규격이 달라질 수 있다.
이때 핸들링 대상인 소자(10)의 외형규격이 달라지는 경우, 로딩부(100)의 트레이(30) 및 언로딩부(300)의 트레이(30)는, 외부 트레이공급에 따라서 자동으로 외형규격에 대응되어 교체될 수 있다.
그러나, 번인보드(40) 상의 소켓프레스(45), DC테스트부(170)의 테스트소켓 등의 경우 장치의 작동을 멈춘 후 작업자에 의하여 수동으로 교체되는바 장치의 작동효율성이 저하되는 문제점이 있다.
이에 번인보드(40) 상의 소켓프레스(45), DC테스트부(170)의 테스트소켓 등의 교체를 위하여, 2종 이상의 번인보드(40) 상의 소켓프레스(45), DC테스트부(170)의 테스트소켓 등이 적재되는 교체부품적재부(680)가 추가로 설치될 수 있다.
상기 교체부품적재부(680)는, 부품의 원활한 교체를 위하여 다양한 구조를 가질 수 있으며 적절한 위치에 위치될 수 있다.
예로서, 상기 교체부품적재부(680)는, 2종 이상의 번인보드(40) 상의 소켓프레스(45), DC테스트부(170)의 테스트소켓, 제1버퍼트레이부(610)의 트레이(30), 제2버퍼트레이부(610)의 트레이(30)가 적재될 수 있다.
그리고 상기 교체부품적재부(680)는, 2종 이상의 번인보드(40) 상의 소켓프레스(45), 2종 DC테스트부(170)의 테스트소켓, 2종 이상의 제1버퍼트레이부(610)의 트레이(30), 2종 이상의 제2버퍼트레이부(610)의 트레이(30)가 적재되는 적재지지부((681)와, 상기 적재지지부((681)가 DC테스트부(170)의 상측으로 이격되도록 상기 적재지지부((681)의 양측을 지지하는 기저지지부(682)를 포함할 수 있다.
이러한 교체부품적재부(680)에 의하여 소자(10)의 외형규격에 따라서 상기 번인보드(40) 상의 소켓프레스(45), 상기 DC테스트부(170)의 테스트소켓, 상기 제1버퍼트레이부(610)의 트레이(30), 상기 제2버퍼트레이부(610)의 트레이(30)가 자동으로 교체될 수 있다.
아울러, 상기 교체부품적재부(680)는, 트레이이송부(670)를 향하는 반대쪽에서 각 부품을 지지하기 위하여 벽체부(683)을 추가로 포함할 수 있다.
또한 상기 교체부품적재부(680)는, 각 부품의 교체 및 독립적 지지를 위하여, 각 부품의 저면을 지지하는 저면지지부(671, 672, 673)가 설치될 수 있다.
한편 상기 교체부품적재부(680)는, 장치의 공간활용도를 높이기 위하여 장치의 후방측, 예를 들면 트레이(30)의 이송경로(T2) 부근에서 설치될 수 있다.
그리고 상기 교체부품적재부(680)에 적재된 부품은, 트레이(30)의 이송경로(T2)를 따라서 이동되는 트레이이송부(670)에 의하여 이송될 수 있다.
예로서, 상기 교체부품적재부(680)에 적재된 부품은, 도 5 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 푸셔(미도시), 그립퍼(미도시) 등에 의하여 트레이이송부(670)의 트레이(30)의 이송경로(T2)로 이동된 후 트레이이송부(670)에 의하여 그립된 후 하방으로 이동된 후 각 부품의 교체 위치로 이동될 수 있다.
한편 상기 교체부품적재부(680)는, 별도로 설치된 푸셔, 그립퍼 등에 의하여 트레이이송부(670)으로 전달될 수 있다.
또한 상기 트레이이송부(670)는, 규격화된 트레이(30)의 이송을 위한 구성인바, 교체부품적재부(680)에 적재된 교체 부품들은 트레이이송부(670)에 의한 이송이 가능한 구조를 가짐이 바람직하다.
이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.

Claims (14)

  1. 검사될 소자(10)들이 적재된 트레이(30)가 로딩되는 로딩부(100)와;
    상기 로딩부(100)로부터 검사될 소자(10)들을 전달받아 DC테스트를 수행하는 DC테스트부(170)와;
    분류될 소자(10)들이 인출된 빈 자리에 상기 DC테스트부(170)에서 양품으로 테스트된 검사될 소자(10)가 적재되는 번인보드(20)를 X-Y방향으로 이동시키는 X-Y테이블(410)과;
    상기 번인보드(20)로부터 인출된 분류될 소자(10)가 임시로 적재되는 버퍼부(600)와;
    상기 버퍼부(600)에 적재된 분류될 소자(10) 중 양품의 분류될 소자(10)가 트레이(30)에 적재되는 양품트레이부(200)와;
    상기 DC테스트부(170)에서 부적격으로 검사된 소자(10)들이 분류되어 적재되는 DC트레이부(310)와;
    상기 버퍼부(600)에서 양품을 제외한 소자(10)들을 분류되어 적재되는 리젝트레이부(320)를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자소팅장치.
  2. 검사될 소자(10)들이 적재된 트레이(30)가 로딩되는 로딩부(100)와;
    상기 로딩부(100)로부터 검사될 소자(10)들을 전달받아 DC테스트를 수행하는 DC테스트부(170)와;
    분류될 소자(10)들이 인출된 빈 자리에 상기 DC테스트부(170)에서 양품으로 테스트된 검사될 소자(10)가 적재되는 번인보드(20)를 X-Y방향으로 이동시키는 X-Y테이블(410)과;
    상기 번인보드(20)로부터 인출된 분류될 소자(10)가 미리 설정된 분류기준에 따라서 해당 분류기준에 대응되는 트레이(30)에 적재되는 언로딩부(300)와;
    상기 DC테스트부(170)의 상측의 적재위치 및 상기 적재위치로부터 수평방향으로 이격된 회피위치로 트레이(30)가 이동가능하게 설치되어 상기 트레이(30)에 상기 DC테스트부(170)의 DC테스트 결과 불량으로 검사된 소자(10)들이 임시로 적재되는 제1버퍼트레이부(610)와;
    상기 번인보드(20)에 대한 소자(10)의 인출위치 및 상기 언로딩부(300) 사이에 위치되어 상기 번인보드(20)로부터 인출된 분류될 소자(10)들 중 양품 이외의 분류등급으로 분류될 소자(10)를이 임시로 적재되는 제2버퍼트레이부(620)를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자소팅장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 로딩부(100), 상기 번인보드(20)에 대한 소자(10)의 인출위치 및 상기 언로딩부(300)의 배치방향을 X축으로 하고 상기 X축과 수평상 수직인 방향을 Y축이라고 할 때,
    상기 로딩부(100)는, 트레이(30)가 Y축방향으로 이동될 수 있도록 가이드하는 가이드부과, 상기 트레이(30)를 상기 가이드부를 따라서 이동시키기 위한 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자소팅장치.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 언로딩부(300)는,
    양품으로 분류될 소자(10)들이 적재되는 트레이(30)가 위치되는 양품트레이부(301)와;
    상기 DC테스트부(170)에 의한 검사결과 불량으로 검사된 소자(10)들이 적재되는 트레이(30)가 위치되는 DC트레이부(302)와;
    상기 번인보드(20)에서 양품 이외의 분류등급의 수에 대응되어 각 분류등급으로 분류될 소자(10)들이 적재되는 트레이(30)가 위치되는 하나 이상의 리젝트레이부(303, 304)를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자소팅장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 양품트레이부(301), 상기 DC트레이부(302) 및 상기 리젝트레이부(303, 304)는, 각각
    트레이(30)가 Y축방향으로 이동될 수 있도록 가이드하는 가이드부과, 상기 트레이(30)를 상기 가이드부를 따라서 이동시키기 위한 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자소팅장치.
  6. 청구항 4에 있어서,
    상기 로딩부(100) 및 상기 DC테스트부(170) 사이에서 X축방향으로 왕복이동가능하게 설치되어 상기 로딩부(100)로부터 복수의 소자(10)들을 상기 DC테스트부(170)로 전달하는 로딩이송툴(510)과;
    상기 번인보드(20)에 대한 소자(10)의 적재위치 및 상기 DC테스트부(170) 사이에서 X축방향으로 왕복이동가능하게 설치되어 상기 DC테스트부(170)에서 양품으로 검사된 복수의 소자(10)들을 상기 번인보드(20)에 적재시키는 인서트이송툴(520)와;
    상기 번인보드(20)에 대한 소자(10)의 인출위치, 및 상기 제2버퍼트레이부(620) 사이에서 왕복이동가능하게 설치되어 상기 번인보드(20)로부터 상기 제2버퍼트레이부(620)의 트레이(30)로 소자(10)들을 전달하는 리무브이송툴(530)과;
    상기 제2버퍼트레이부(620) 및 상기 언로딩부(300) 사이에 설치되어 상기 제2버퍼트레이부(620)로부터 양품으로 분류될 소자(10)들을 상기 언로딩부(300)로 전달하는 언로딩이송툴(540)를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자소팅장치.
  7. 청구항 4에 있어서,
    상기 로딩부(100) 및 상기 DC테스트부(170) 사이에서 X축방향으로 왕복이동가능하게 설치되어 상기 로딩부(100)로부터 복수의 소자(10)들을 상기 DC테스트부(170)로 전달하는 로딩이송툴(510)과;
    상기 번인보드(20)에 대한 소자(10)의 적재위치 및 상기 DC테스트부(170) 사이에서 X축방향으로 왕복이동가능하게 설치되어 상기 DC테스트부(170)에서 양품으로 검사된 복수의 소자(10)들을 상기 번인보드(20)에 적재시키는 인서트이송툴(520)와;
    상기 번인보드(20)에 대한 소자(10)의 인출위치, 상기 제2버퍼트레이부(620) 및 상기 언로딩부(300)를 따라서 왕복이동가능하게 설치되며, 상기 번인보드(20)로부터 픽업된 소자(10)들이 모두 양품인 경우 소자(10)들을 상기 양품트레이부(301)로 전달하고 상기 번인보드(20)로부터 픽업된 소자(10)들 중 양품 이외의 분류등급의 소자(10)를 포함하는 경우 제2버퍼트레이부(620)의 트레이(30)로 소자(10)들을 전달하는 리무브이송툴(530)을 포함하는 것을 특징으로 하는 소자소팅장치.
  8. 청구항 6 또는 청구항 7에 있어서,
    상기 로딩이송툴(510), 상기 인서트이송툴(520) 및 상기 리므부이송툴(530)의 왕복이동라인과 Y축방향으로 이격된 위치에서 상기 제1버퍼트레이부(610) 및 상기 언로딩부(300) 사이에서 왕복선형이동하도록 설치되며,
    상기 제1버퍼트레이부(610)의 트레이(30)에 적재된 소자(10)들 중 상기 DC테스트부(170)의 DC테스트 결과 불량으로 검사된 소자(10)들을 상기 DC트레이부(302)로 전달하며,
    상기 제2버프트레이부(610)의 트레이(30)에 적재된 소자(10)들을 상기 분류등급에 따라서 상기 양품프레이부(301), 상기 리젝트레이부(303, 304)들 중 해당 트레이(30)에 전달하는 소팅이송툴(550)를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자소팅장치.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 제1버퍼트레이부(610)는,
    상기 적재위치 및 상기 소팅이송툴(550)의 이동구간 사이를 트레이(30)가 Y축방향으로 왕복이동하는 이동구간이 상하로 2개 이상 설정되는 것을 특징으로 하는 소자소팅장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 제2버프트레이부(610)는,
    상기 적재위치 및 상기 리무브이송툴(530)의 이동구간 사이를 트레이(30)가 Y축방향으로 왕복이동하는 이동구간이 상하로 2개 이상 설정되는 것을 특징으로 하는 소자소팅장치.
  11. 청구항 1 내지 7 중 어느 하나의 항에 있어서,
    2종 이상의 번인보드(40) 상의 소켓프레스(45), 2종 DC테스트부(170)의 테스트소켓, 2종 이상의 제1버퍼트레이부(610)의 트레이(30), 2종 이상의 제2버퍼트레이부(610)의 트레이(30)가 적재되는 적재지지부((681)와, 상기 적재지지부((681)가 DC테스트부(170)의 상측으로 이격되도록 상기 적재지지부((681)의 양측을 지지하는 기저지지부(682)를 포함하는 교체부품적재부(680)를 포함하며,
    상기 소자(10)의 외형규격에 따라서 상기 번인보드(40) 상의 소켓프레스(45), 상기 DC테스트부(170)의 테스트소켓, 상기 제1버퍼트레이부(610)의 트레이(30), 상기 제2버퍼트레이부(610)의 트레이(30)가 자동으로 교체되는 것을 특징으로 하는 소자소팅장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 번인보드(40) 상의 소켓프레스(45), 상기 DC테스트부(170)의 테스트소켓, 상기 제1버퍼트레이부(610)의 트레이(30), 상기 제2버퍼트레이부(610)의 트레이(30)는, 상기 로딩부(100)의 트레이(30), 상기 언로딩부(300)의 트레이(30)의 이송을 위하여 설치된 트레이이송부(670)에 의하여 상기 교체부품적재부(680)로부터 인출되거나 적재되는 것을 특징으로 하는 소자소팅장치.
  13. 검사될 소자(10)들이 적재된 트레이(30)가 로딩되는 로딩부(100)와;
    상기 로딩부(100)로부터 검사될 소자(10)들을 전달받아 DC테스트를 수행하는 DC테스트부(170)와;
    분류될 소자(10)들이 인출된 빈 자리에 상기 DC테스트부(170)에서 양품으로 테스트된 검사될 소자(10)가 적재되는 번인보드(20)를 X-Y방향으로 이동시키는 X-Y테이블(410)과;
    상기 번인보드(20)로부터 인출된 분류될 소자(10)가 미리 설정된 분류기준에 따라서 해당 분류기준에 대응되는 트레이(30)에 적재되는 언로딩부(300)와;
    2종 이상의 번인보드(40) 상의 소켓프레스(45), 2종 DC테스트부(170)의 테스트소켓이 적재되는 적재지지부((681)와, 상기 적재지지부((681)가 DC테스트부(170)의 상측으로 이격되도록 상기 적재지지부((681)의 양측을 지지하는 기저지지부(682)를 포함하는 교체부품적재부(680)를 포함하며,
    상기 소자(10)의 외형규격에 따라서 상기 번인보드(40) 상의 소켓프레스(45), 상기 DC테스트부(170)의 테스트소켓이 자동으로 교체되는 것을 특징으로 하는 소자소팅장치.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 번인보드(40) 상의 소켓프레스(45), 상기 DC테스트부(170)의 테스트소켓은, 상기 로딩부(100)의 트레이(30), 상기 언로딩부(300)의 트레이(30)의 이송을 위하여 설치된 트레이이송부(670)에 의하여 상기 교체부품적재부(680)로부터 인출되거나 적재되는 것을 특징으로 하는 소자소팅장치.
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