CN103377967B - 半导体元件分选系统 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种半导体元件分选系统，包括：N个（N是大于0的整数）分类装置，用于执行将待测试的半导体元件收纳到测试托盘的装载工序和将经测试的半导体元件从测试托盘分离的卸载工序；以及M个（M是大于N的整数）测试装置，与所述分类装置隔开设置，用于执行将收纳在测试托盘上的半导体元件连接到测试设备的测试工序。根据本发明，包括比分类装置更多数量的测试装置，所以即使分别执行装载工序、测试工序和卸载工序所需的时间上有差异，也能够防止作业时间延迟，由此能够提高半导体元件的生产率。

Description

半导体元件分选系统

技术领域

本发明涉及一种将待测试的半导体元件连接到测试设备并将经测试的半导体元件按等级进行分类的半导体元件分选系统。

背景技术

存储器或非存储器半导体元件、模块IC等（以下称为‘半导体元件’）通过执行不同工序的装置而制造。作为这些装置之一的测试分选装置是用于执行如下工序的装置，即，为了测试半导体元件，将半导体元件连接到测试设备，且根据经测试的半导体元件的测试结果按等级进行分类的工序。半导体元件测试结果被归类为合格，则制造完成。

图1是现有技术中的测试分选机的概略俯视图。

参照图1，现有技术中的测试分选机100包括装载单元110、测试单元120和卸载单元130。

所述装载单元110执行将经测试的半导体元件收纳到测试托盘T的装载工序。所述装载单元110包括：装载堆料机111，用于储存装有待测试的半导体元件的客户托盘；装载拾取器112，将待测试的半导体元件从客户托盘移送到测试托盘T。待测试的半导体元件被收纳到测试托盘T后，被移送到所述测试单元120。

所述测试单元120执行使被收纳到测试托盘T的半导体元件与测试设备200连接的测试工序。由此，所述测试设备200与被收纳到测试托盘T的半导体元件电连接，从而测试被收纳到测试托盘T的半导体元件。对半导体元件的测试结束之后，测试托盘T被移送到所述卸载单元130。

所述卸载单元130执行将经测试的半导体元件从测试托盘T分离的卸载工序。所述卸载单元130包括：卸载堆料机131，用于储存装有经测试的半导体元件的客户托盘；卸载拾取器132，将经测试的半导体元件从测试托盘T移送到客户托盘。随着经测试的半导体元件移送到客户托盘而测试托盘T变空，则空的测试托盘T再次被移送到所述装载单元110。

如上所述的现有技术中的测试分选机100，使测试托盘T在一个装置内循环移动的同时依次执行所述装载工序、所述测试工序和所述卸载工序。这种现有技术中的测试分选机100具有如下问题。

第一、最近随着技术的进步，以一个测试托盘T为基准时，所述装载单元110执行装载工序的时间在缩短。与此相反，所述测试设备200由于半导体元件的种类变得多样且半导体元件的结构变得复杂等，以一个测试托盘T为基准时，执行测试工序的时间在增加。由此，以一个测试托盘T为基准时，与装载工序相比测试工序的时间更长。因此，现有技术中的测试分选机100，不能将完成装载工序的测试托盘T立即移送到所述测试单元120，使测试托盘T在所述装载单元110处待机至所述测试单元120完成测试工序为止，所以存在作业时间延迟的问题。由于产生测试托盘T在所述装载单元110处待机的时间，所以现有技术中的测试分选机100存在所述装载单元110对下一个测试托盘T执行装载工序所需的时间也被延迟的问题。

第二、与所述装载工序相同的，所述卸载单元130执行卸载工序所需的时间也在缩短。但是，如上所述的直到测试工序结束为止，测试托盘T需要在所述装载单元110处待机，所以，现有技术中的测试分选机100，不能将完成卸载工序的测试托盘T立即移送到所述装载单元110，而使测试托盘T在所述卸载单元130处待机。所以，现有技术中的测试分选机100存在所述卸载单元130对下一个测试托盘T执行卸载工序所需的时间被延长的问题。

第三、现有技术中的测试分选机100，只要所述装载单元110、所述测试单元120及所述卸载单元130中的某一个发生故障，正常动作的其它结构也不能执行工作。

发明内容

本发明是为了解决上述问题而提出的，目的在于提供一种即使分别执行装载工序、测试工序和卸载工序所需的时间上有差异也能够防止作业时间延迟的半导体元件分选系统。

本发明目的在于，提供一种即使分别执行装载工序、测试工序和卸载工序的装置中的某一个发生故障也能够防止影响整个作业时间的半导体元件分选系统。

为了解决上述问题，本发明可以包括如下结构。

本发明中的半导体元件分选系统可以包括：N个（N是大于0的整数）分类装置，用于执行将待测试的半导体元件收纳到测试托盘的装载工序和将经测试的半导体元件从测试托盘分离的卸载工序；M个（M是大于N的整数）测试装置，与所述分类装置隔开设置，用于执行将收纳在测试托盘上的半导体元件连接到测试设备的测试工序。

本发明的半导体元件分选系统可以包括：分类装置，用于执行将待测试的半导体元件收纳到测试托盘的装载工序和将经测试的半导体元件从测试托盘分离的卸载工序；测试装置，与所述分类装置隔开设置，用于执行将收纳在测试托盘上的半导体元件连接到测试设备的测试工序；及自动搬运车（AutomaticGuidedVehicle），用于在所述分类装置和所述测试装置之间运送测试托盘。所述分类装置的数量可以少于所述测试装置。

根据本发明可以实现如下效果。

本发明可以包括比分类装置更多数量的测试装置，所以即使分别执行装载工序、测试工序和卸载工序所需的时间上有差异也能够防止作业时间延迟，从而能够提高制造半导体元件的产量。

本发明即使测试装置和分类装置中的某一个发生故障也能够防止整个系统停止，从而能够防止作业时间损失。

附图说明

图1是现有技术中的测试分选机的概略俯视图。

图2是本发明的半导体元件分选系统的概略俯视图。

图3是本发明的半导体元件分选系统的概略模块图。

图4是本发明的测试装置的概略俯视图。

图5是表示在本发明的测试装置中测试托盘的移动路径的概念图。

图6是表示在本发明的变形实施例涉及的测试装置中测试托盘的移动路径的概念图。

图7是本发明的分类装置的概略俯视图。

图8是本发明的装载开闭机构的概略侧视图。

图9是本发明的卸载开闭机构的概略侧视图。

图10是本发明的装载装置的概略俯视图。

图11是本发明的卸载装置的概略俯视图。

附图标记：

1：半导体元件分选系统2：测试装置3：分类装置4：运送装置21：测试单元22：旋转体23：第一测试架24：第二测试架31：装载装置32：卸载装置33：第一装载架34：第一卸载架35：第二装载架36：第二卸载架

具体实施方式

下面，参照附图详细说明本发明的半导体元件分选系统的优选实施例。

参照图2和图3，本发明的半导体元件分选系统1包括：测试装置2，执行将收纳在测试托盘T上的半导体元件连接到测试设备200的测试工序；分类装置3，与所述测试装置2隔开设置。所述分类装置3执行将待测试的半导体元件收纳到测试托盘T的装载工序和将经测试的半导体元件从测试托盘T分离的卸载工序。

所述测试装置2与所述分类装置3隔开设置，所以相对于所述分类装置3所执行的所述装载工序和所述卸载工序，可以独立执行所述测试工序。此外，本发明的半导体元件分选系统1包括N个（N是大于0的整数）分类装置3和M个（Ｍ是大于Ｎ的整数）测试装置2。即，本发明的半导体元件分选系统1包括比所述分类装置3更多数量的测试装置2。因此，本发明的半导体元件分选系统1可以达到如下的作用效果。

第一、本发明的半导体元件分选系统1，相对于所述装载工序和所述卸载工序，可以独立执行所述测试工序，所以即使所述测试装置2和所述分类装置3中的某一个发生故障，其余正常动作的装置也能够继续执行作业。因此，本发明的半导体元件分选系统1，即使所述测试装置2和所述分类装置3中的某一个发生故障也能够防止整个系统停止，从而防止作业时间损失。

第二、本发明的半导体元件分选系统1，包括比所述分类装置3更多数量的测试装置2，所以，能够防止以一个测试托盘Ｔ为基准时所述测试工序相对于所述装载工序和所述卸载工序需要更长时间导致作业时间延迟的问题。所述测试装置2分别单独对测试托盘Ｔ执行测试工序，所以本发明的半导体元件分选系统1能够对多个测试托盘Ｔ执行测试工序。此外，本发明的半导体元件分选系统1，考虑分别执行所述装载工序、所述卸载工序和所述测试工序的时间来有效分配测试托盘，从而能够提高设备的运行率。

第三、本发明的半导体元件分选系统1包括比所述测试装置2更少数量的所述分类装置3，所以能够减少所述分类装置3。因此，本发明的半导体元件分选系统1能够减少用于构成执行所述装载工序、所述卸载工序和所述测试工序的生产线的设备投资。此外，本发明的半导体元件分选系统1能够减少所述分类装置3在设置空间所占的面积，从而能够提高设置空间的利用率。

第四、本发明的半导体元件分选系统1通过减少所述分类装置3的数量，能够提高维护管理所述分类装置3的作业的方便性。此外，本发明的半导体元件分选系统1，通过减少所述分类装置3的数量，能够减少所述分类装置3的堵塞率（Jamrate）。因此，本发明的半导体元件分选系统1，能够减少所述分类装置3发生堵塞导致所述分类装置3停止的时间，所以能够增加所述分类装置3的运行时间。

下面，参照附图详细说明所述测试装置2和所述分类装置3。

参照图2至图4，所述测试装置2执行将收纳在测试托盘Ｔ上的半导体元件连接到测试设备200的测试工序。所述测试设备200随着半导体元件的连接而与半导体元件电连接，从而测试半导体元件。测试托盘Ｔ可以收纳多个半导体元件。此时，所述测试装置2可以将多个半导体元件连接到所述测试设备200。由此，所述测试设备200可以测试多个半导体元件。所述测试设备200可以包括高精度定位板（Hi-FixBoard）。

所述测试装置2包括腔室单元21。所述腔室单元21包括进行所述测试工序的第一腔室211。所述测试设备200设置在所述第一腔室211。所述测试设备200被设置为部分或全部插入到所述第一腔室211内部。所述测试设备200包括测试插口（未图示），该测试插口用于连接收纳在测试托盘Ｔ上的半导体元件。所述测试设备200可以包括与收纳在所述测试托盘Ｔ上的半导体元件数量大致相同数量的测试插口。例如，测试托盘Ｔ可以收纳64个、128个、256个、512个等半导体元件。当收纳在测试托盘Ｔ上的半导体元件连接到所述测试插口时，所述测试设备200可以测试连接于所述测试插口的半导体元件。所述第一腔室211可以形成为所述测试设备200插入部分被开放的长方体形状。

所述腔室单元21包括接触单元212，该接触单元212用于将测试托盘Ｔ连接到所述测试设备200。所述接触单元212设置在所示第一腔室211。所述接触单元212将收纳在测试托盘Ｔ上的半导体元件连接到所述测试设备200。所述接触单元212可以使收纳在测试托盘Ｔ上的半导体元件向接近或远离所述测试设备200的方向移动。当所述接触单元212使收纳在测试托盘Ｔ上的半导体元件向接近所述测试设备200的方向移动时，收纳在测试托盘Ｔ上的半导体元件与所述测试设备200连接。由此，所述测试设备200可以测试半导体元件。若对半导体元件的测试结束，则所述接触单元212可以使收纳在测试托盘Ｔ上的半导体元件向远离所述测试设备200的方向移动。

在测试托盘Ｔ上设置有用于收纳半导体元件的载放单元。所述载放单元分别可以收纳至少一个以上的半导体元件。所述载放单元分别通过弹簧（未图示）可弹性移动地结合于测试托盘Ｔ。若所述接触单元212将收纳在测试托盘Ｔ上的半导体元件向接近所述测试设备200的方向推动，则所述载放单元可以向接近所述测试设备200的方向移动。若解除所述接触单元212推动收纳在测试托盘Ｔ上的半导体元件的力，则所述载放单元由于弹簧的恢复力可以向远离所述测试设备200的方向移动。所述接触单元212移动所述载放单元和半导体元件的过程中，测试托盘Ｔ也可以一同移动。

虽然未图示，所述接触单元212可以包括多个接触插口，该接触插口用于连接收纳在测试托盘Ｔ上的半导体元件。所述接触插口与收纳在测试托盘Ｔ上的半导体元件接触且移动半导体元件，从而能够将半导体元件连接到所述测试设备200。所述接触单元212可以包括与收纳在测试托盘Ｔ上的半导体元件数量大致相同数量的接触插口。所述接触单元212可以通过利用液压缸或气缸的活塞式、利用电机和滚珠丝杠（BallScrew）等的滚珠丝杠式、利用电机和齿轮齿条（RackGear）及小齿轮（PinionGear）等的齿轮式、利用电机和滑轮及皮带等的带式、直线电机（LinearMotor）等来移动。

参照图2至图6，所述测试单元21还包括第二腔室213和第三腔室214，不仅可以使所述测试设备200在常温环境下测试半导体元件，还可以在高温或低温环境下进行。

所述第二腔室213是将收纳在测试托盘T上的半导体元件调节成第一温度。位于所述第二腔室213的测试托盘T上收纳有待测试的半导体元件。位于所述第二腔室213的测试托盘T是从所述分类装置3移送来的。所述第一温度是，通过所述测试设备200对待测试的半导体元件进行测试时，待测试的半导体元件所具有的温度范围。所述第二腔室213至少包括电加热器和液态氮喷射系统中的一个，以能够将待测试的半导体元件调节成所述第一温度。若待测试的半导体元件被调节成所述第一温度，则测试托盘T从所述第二腔室213移送到所述第一腔室211。

所述第三腔室214是将收纳在测试托盘T上的半导体元件调节成第二温度。位于所述第三腔室214的测试托盘T上收纳有经测试的半导体元件。位于所述第三腔室214的测试托盘T是从所述第一腔室211移送来的。所述第二温度是常温或包括接近于常温的温度范围。所述第三腔室214至少包括电加热器和液态氮喷射系统中的一个，以能够将经测试的半导体元件调节成所述第二温度。若经测试的半导体元件被调节成所述第二温度，则测试托盘T移送到所述分类装置3。

虽然未图示，所述腔室单元21可以包括用于移送测试托盘T的移送单元（未图示）。所述移送单元可以推动测试托盘T或拽拉测试托盘T来进行移送。所述移送单元可以将收纳有待测试的半导体元件的测试托盘T从所述第二腔室213移送到所述第一腔室211。所述移送单元可以将收纳有经测试的半导体元件的测试托盘T从所述第一腔室211移送到所述第三腔室214。所述移送单元可以通过利用液压缸或气缸的活塞式、利用电机和滚珠丝杠等的滚珠丝杠式、利用电机和齿轮齿条及小齿轮等的齿轮式、利用电机和滑轮及皮带等的带式、直线电机等来移送测试托盘T。

如图5所示，在所述腔室单元21中，可以沿水平方向依次设置所述第二腔室213、所述第一腔室211和所述第三腔室214。此时，所述腔室单元21可以包括多个第一腔室211，所述第一腔室211可以上下层叠设置多个。如图6所示，所述腔室单元21也可以以垂直方向层叠设置所述第二腔室213、所述第一腔室211和所述第三腔室214。即，所述第二腔室213、所述第一腔室211和所述第三腔室214可以设置为上下层叠。所述第二腔室213可以设置为位于所述第一腔室211的上侧，所述第三腔室214可以设置为位于所述第一腔室211的下侧。

参照图2至图6，所述测试装置2可以包括旋转体22，该旋转体22使测试托盘T在水平状态和垂直状态之间旋转。

所述旋转体22设置于所述腔室单元21。所述旋转体22可以使收纳有待测试的半导体元件的测试托盘T从水平状态旋转至垂直状态。由此，所述第一腔室211可以对垂直状态竖立的测试托盘T执行所述测试工序。所述旋转体22可以使收纳有经测试的半导体元件的测试托盘T从垂直状态旋转至水平状态。由此，所述分类装置3可以对水平状态横卧的测试托盘T执行所述装载工序和所述卸载工序。

如图5和图6所示，所述测试装置2可以包括一个旋转体22。此时，所述旋转体22可以设置在所述第二腔室213和所述第三腔室214之间。收纳有待测试的半导体元件的测试托盘T被所述旋转体22旋转为垂直状态，之后可以通过所述移送单元从所述旋转体22移送到所述第二腔室213。收纳有经测试的半导体元件的测试托盘T可以通过所述移送单元从所述第三腔室214移送到所述旋转体22，之后被所述旋转体22旋转为水平状态。虽然未图示，所述测试装置2也可以包括：第一旋转体，用于使收纳有待测试的半导体元件的测试托盘T旋转；第二旋转体，用于使收纳有经测试的半导体元件的测试托盘T旋转。所述第一旋转体可以位于所述第二腔室213内部或所述第二腔室213外部。所述第二旋转体可以位于所述第三腔室214内部或所述第三腔室214外部。虽然未图示，所述测试装置2也可以无需所述旋转体22而对水平状态的测试托盘T执行测试工序。此时，测试托盘T以水平状态在所述第二腔室213、所述第一腔室211和所述第三腔室214之间移送的同时执行所述测试工序。

参照图2至图4，所述测试装置2可以包括第一测试架23，该第一测试架23用于保管收纳有待测试的半导体元件的测试托盘T。

所述第一测试架23结合于所述腔室单元21。若保管在所述第一测试架23的测试托盘T移送到所述腔室单元21，则所述腔室单元21对该测试托盘T执行所述测试工序。保管在所述第一测试架23的测试托盘T可以通过所述移送单元从所述第一测试架23移送到所述腔室单元21。所述移送单元可以将保管在所述第一测试架23的测试托盘T移送到所述第一腔室211。当所述腔室单元21包括所述第二腔室213时，所述移送单元可以将保管在所述第一测试架23的测试托盘T经由所述第二腔室213移送到所述第一腔室211。虽然未图示，所述第一测试架23也可以包括搬运单元（未图示），该搬运单元用于将保管在所述第一测试架23内部的测试托盘T移送到所述腔室单元21。所述搬运单元可以通过利用液压缸或气缸的活塞式、利用电机和滚珠丝杠等的滚珠丝杠式、利用电机和齿轮齿条及小齿轮等的齿轮式、利用电机和滑轮及皮带等的带式、直线电机等来推动测试托盘T或拽拉测试托盘T进行移送。

所述第一测试架23也可以保管多个测试托盘T。此时，直到保管在所述第一测试架23的测试托盘T用尽为止，所述测试单元21可以对依次从所述第一测试架23移送的测试托盘T执行所述测试工序。因此，本发明的半导体元件分选系统1，相对于所述分类装置3所执行的所述装载工序和所述卸载工序，可以独立执行所述测试工序。在所述第一测试架23保管多个测试托盘T时，测试托盘T可以以水平状态上下层叠的方式保管在所述第一测试架23内部。虽然未图示，测试托盘T也可以以垂直状态保管在所述第一测试架23内部。所述第一测试架23可以形成为能够保管多个测试托盘T的大小的长方体形状。

所述第一测试架23可分离地结合于所述腔室单元21。由此，若保管在所述第一测试架23的测试托盘T用尽而变空时，空的第一测试架23可以从所述腔室单元21分离。空的第一测试架23搬运到所述分类装置3，而通过所述分类装置3被装满收纳有待测试的半导体元件的测试托盘T。被装满收纳有待测试的半导体元件的测试托盘T的第一测试架23可以再次结合于所述腔室单元21。在空的第一测试架23从所述腔室单元21分离之后再次结合于所述腔室单元21之前，在所述腔室单元21上也可以结合保管有测试托盘T的其它第一测试架23。因此，本发明的半导体元件分选系统1，可以防止在用尽保管在所述第一测试架23的测试托盘T而发生待机时间的现象。所述第一测试架23可分离地结合于所述第一腔室211或所述第二腔室213。

参照图2至图4，所述测试装置2可以包括第二测试架24，该第二测试架24用于保管收纳有经测试的半导体元件的测试托盘T。

所述第二测试架24结合于所述腔室单元21。所述第二测试架24保管从所述腔室单元21移送的测试托盘T。在所述腔室单元21完成测试工序的测试托盘T可以通过所述移送单元从所述腔室单元21移送到所述第二测试架24。所述移送单元可以将完成测试工序的测试托盘T从所述第一腔室211移送到所述第二测试架24。当所述腔室单元21包括所述第三腔室214时，所述移送单元可以将完成测试工序的测试托盘T从所述第一腔室211经由所述第三腔室单元214移送到所述第二测试架24。虽然未图示，所述第二测试架24也可以包括搬运单元（未图示）。所述搬运单元可以将完成测试工序的测试托盘T从所述腔室单元21移送到所述第二测试架24。所述搬运单元可以通过利用液压缸或气缸的活塞式、利用电机和滚珠丝杠等的滚珠丝杠式、利用电机和齿轮齿条及小齿轮等的齿轮式、利用电机和滑轮及皮带等的带式、直线电机等来推动测试托盘T或拽拉测试托盘T进行移送。

所述第二测试架24也可以保管多个测试托盘T。此时，在所述第二测试架24被装满测试托盘T之前，腔室单元21可以将完成测试工序的测试托盘T依次移送到所述第二测试架24。因此，本发明的半导体元件分选系统1，可以相对于所述分类装置3所执行的所述装载工序和所述卸载工序，独立执行所述测试工序。在所述第二测试架24保管多个测试托盘T时，测试托盘T可以以水平状态上下层叠的方式保管在所述第二测试架24内部。虽然未图示，测试托盘T也可以以垂直状态保管在所述第二测试架24内部。所述第二测试架24可以形成为能够保管多个测试托盘T的大小的长方体形状。

所述第二测试架24可分离地结合于所述腔室单元21。由此，所述第二测试架24被装满测试托盘T时，被装满测试托盘T的第二测试架24可以从所述腔室单元21分离。被装满测试托盘T的第二测试架24搬运到所述分类装置3之后，通过所述分类装置3对测试托盘T执行卸载工序而变空。通过分类装置3变空的第二测试架24可以再次结合于所述腔室单元21。被装满测试托盘T的第二测试架24从所述腔室单元21分离之后再次结合于所述腔室单元21之前，在所述腔室单元21上也可以结合其它空的第二测试架24。因此，本发明的半导体元件分选系统1，可以防止所述第二测试架24被测试托盘T装满而发生待机时间的现象。所述第二测试架24可分离地结合于所述第一腔室211或所述第三腔室214。

参照图2至图4及图7，所述分类装置3执行所述装载工序和所述卸载工序。所述分类装置3从所述测试装置2隔开设置。因此，本发明的半导体元件分选系统1，相对于所述分类装置3所执行的所述装载工序和所述卸载工序，独立执行所述测试工序。此外，本发明的半导体元件分选系统1包括比所述测试装置2更少数量的分类装置3。所以，本发明的半导体元件分选系统1，能够防止以一个测试托盘Ｔ为基准时，所述测试工序相对于所述装载工序和所述卸载工序需要更长时间从而导致作业时间延迟的问题。此外，本发明的半导体元件分选系统1包括比所述测试装置2更少数量的分类装置3，能够减少所述分类装置3的数量，从而减少整个系统的成本。所述分类装置3可以利用有线通信和无线通信中的至少一种从所述测试装置2接收有关半导体元件的测试结果。所述分类装置3可以根据接收的测试结果将半导体元件按等级进行分类。在图2中示出了一个分类装置3，但并不限定于此，本发明的半导体元件分选系统1也可以包括两个以上的分类装置3。

参照图7，所述分类装置3可以包括用于执行所述装载工序的装载装置31。所述装载装置31将待测试的半导体元件从客户托盘移送到测试托盘T。所述装载装置31可以包括装载堆料机311和装载拾取器312。

所述装载堆料机311用于支承客户托盘。被所述装载堆料机311支承的客户托盘上装有待测试的半导体元件。所述装载堆料机311可以存储多个装有待测试的半导体元件的客户托盘。客户托盘可以以上下层叠的方式存储在所述装载堆料机311。

所述装载拾取器312可以从位于所述装载堆料机311的客户托盘拾取待测试的半导体元件并将其收纳在测试托盘T上。在测试托盘T上收纳待测试的半导体元件时，测试托盘T可以位于装载位置31a。所述装载拾取器312可以向第一轴方向（X轴方向）和第二轴方向（Y轴方向）移动的同时移送待测试的半导体元件。所述第一轴方向（X轴方向）和所述第二轴方向（Y轴方向）是相互垂直的方向。所述装载拾取器312也可以进行升降。

所述装载装置31还可以包括装载缓冲器313，该装载缓冲器313用于临时收纳待测试的半导体元件。此时，所述装载拾取器312可以从客户托盘拾取待测试的半导体元件之后，将拾取的半导体元件经由所述装载缓冲器313收纳到位于所述装载位置31a的测试托盘T。所述装载拾取器312也可以包括：第一装载拾取器3121，将待测试的半导体元件从客户托盘移送到所述装载缓冲器313；第二装载拾取器3122，将待测试的半导体元件从所述装载缓冲器313移送到测试托盘T。

参照图7和图8，所述装载装置31可以包括装载开闭机构314（在图8中示出），该装载开闭机构314用于开闭测试托盘T。

所述装载开闭机构314可以开放测试托盘T，以便在测试托盘T收纳半导体元件。所述装载开闭机构314可以闭合测试托盘T，以便半导体元件固定在测试托盘T上。如上所述，测试托盘T可以包括用于收纳半导体元件的载放单元。所述载放单元包括用于固定半导体元件的锁定器（未图示）。所述锁定器被设置为通过弹簧（未图示）弹性移动。若推动所述锁定器移动所述装载开闭机构314，则所述载放单元被开放，以便能够收纳半导体元件。若半导体元件收纳到所述载放单元上，则所述装载开闭机构314从所述锁定器分离地移动。由此，所述锁定器基于弹簧的恢复力而移动，所以能够按压固定半导体元件。所述装载开闭机构314通过装载升降单元（未图示）进行升降的同时能够使所述锁定器移动，以便开闭测试托盘T。所述装载升降单元可以通过利用液压缸或气缸的活塞式、利用电机和滚珠丝杠等的滚珠丝杠式、利用电机和齿轮齿条及小齿轮等的齿轮式、利用电机和滑轮及皮带等的带式、直线电机等来升降所述装载开闭机构314。

在此，半导体元件可以根据种类形成为各种尺寸，所述装载装置31通过利用与半导体尺寸相对应的测试托盘T，能够对不同尺寸的半导体元件执行所述装载工序。例如，所述装载装置31可以利用用于收纳第一半导体元件的第一测试托盘和用于收纳第二半导体元件的第二测试托盘，对彼此不同尺寸的半导体元件执行装载工序。此时，所述装载装置31可以包括：第一装载开闭机构314a，用于开闭第一测试托盘；第二装载开闭机构314b，用于开闭第二测试托盘。

所述第一装载开闭机构314a可以开闭设置在第一测试托盘上的第一载放单元。为此，所述第一装载开闭机构314a可以包括多个用于开闭第一载放单元的第一装载开闭销3141a。随着所述第一装载开闭机构314a升降，所述第一装载开闭销3141a在升降的同时使所述第一载放单元所具有的第一锁定器移动。由此，所述第一装载开闭机构314a可以开闭第一测试托盘，以便对第一测试托盘执行所述装载工序。

所述第一装载开闭机构314a可以形成为具有小于第一测试托盘的尺寸。由此，所述第一装载开闭机构314a可以将第一测试托盘所具有的第一载放单元按区域依次进行开闭，从而能够在第一测试托盘所具有的整个第一载放单元上收纳第一半导体元件。此时，所述装载装置31可以使第一测试托盘和所述第一装载开闭机构314a中至少一个移动，从而改变所述第一装载开闭机构314a开放第一载放单元的区域。

所述第二装载开闭机构314b可以开闭设置在第二测试托盘上的第二载放单元。为此，所述第二装载开闭机构314b可以包括多个用于开闭第二载放单元的第二装载开闭销3141b。随着所述第二装载开闭机构314b升降，所述第二装载开闭销3141b在升降的同时使所述第二载放单元所具有的第二锁定器移动。由此，所述第二装载开闭机构314b可以开闭第二测试托盘，以便对第二测试托盘执行所述装载工序。

所述第二装载开闭机构314b可以形成为具有小于第二测试托盘的尺寸。由此，所述第二装载开闭机构314b可以将第二测试托盘所具有的第二载放单元按区域依次进行开闭，从而能够在第二测试托盘所具有的整个第二载放单元上收纳第二半导体元件。此时，所述装载装置31可以使第二测试托盘和所述第二装载开闭机构314b中至少一个移动，从而改变所述第二装载开闭机构314b开放第二载放单元的区域。因此，本发明的半导体元件分选系统1，即使所述分类装置3包括多个所述装载开闭机构314以对不同尺寸的半导体元件执行装载工序，也能够防止所述分类装置3的尺寸增加。

所述第二装载开闭销3141b可以形成为，以与所述第一装载开闭销3141a彼此隔开形成的距离不同的距离隔开。所述第二装载开闭销3141b可以形成为，以与所述第二载放单元彼此隔开的距离大致一致的距离隔开。所述第一装载开闭销3141a可以形成为，以与所述第一载放单元彼此隔开的距离大致一致的距离隔开。由此，所述第二装载开闭机构314b和所述第一装载开闭机构314a可以开闭用于收纳彼此不同尺寸的半导体元件的第一测试托盘和第二测试托盘。因此，所述装载装置31可以对彼此以不同尺寸形成的半导体元件执行所述装载工序。为了开闭一个第二载放单元而成套地使用多个第二装载开闭销3141b时，成套的第二装载开闭销3141b之间彼此隔开的距离可以与第二载放单元彼此隔开的距离大致一致。为了开闭一个第一载放单元而成套地使用多个第一装载开闭销3141a时，成套的第一装载开闭销3141a之间彼此隔开的距离可以与第一载放单元彼此隔开的距离大致一致。

在图8中示出了所述装载装置31包括两个装载开闭机构314，但并不限定于此，所述装载装置31也可以包括三个以上的装载开闭机构314。所述装载装置31也可以包括多个所述装载升降单元，以便分别升降所述装载开闭机构314。所述装载装置31可包括数量与上述装载开闭机构314的数量大致一致的装载升降单元。

参照图7，所述分类装置3可以包括卸载装置32，该卸载装置32用于执行所述卸载工序。所述卸载装置32从测试托盘T分离经测试的半导体元件而移送到客户托盘。所述卸载装置32可以包括卸载堆料机321和卸载拾取器322。

所述卸载堆料机321用于支承客户托盘。被所述卸载堆料机321支承的客户托盘上装有经测试的半导体元件。所述卸载堆料机321可以存储多个装有经测试的半导体元件的客户托盘。客户托盘可以以上下层叠的方式存储于所述卸载堆料机321。

所述卸载拾取器322可以从测试托盘T拾取经测试的半导体元件而收纳到位于所述卸载堆料机321的客户托盘里。从测试托盘T拾取经测试的半导体元件时，测试托盘T可位于卸载位置32a。所述卸载拾取器322可以将经测试的半导体元件按照测试结果分类的级别收纳到对应该级别的客户托盘里。所述卸载拾取器322可以向所述第一轴方向（X轴方向）和所述第二轴方向（Y轴方向）移动的同时移送经测试的半导体元件。所述卸载拾取器322也可以进行升降。随着所述卸载装置32从测试托盘T分离经测试的所有半导体元件，测试托盘T变空，所述分类装置3可以将空的测试托盘T从所述卸载装置32移送到所述装载装置31。

所述卸载装置32还可以包括卸载缓冲器323，该卸载缓冲器323用于临时收纳经测试的半导体元件。此时，所述卸载缓冲器323可以从位于所述卸载位置32a的测试托盘T拾取经测试的半导体元件之后，将拾取的半导体元件经由所述卸载缓冲器323收纳到所述客户托盘里。所述卸载拾取器322也可以包括：第一卸载拾取器3221，将经测试的半导体元件从测试托盘T移送到所述卸载缓冲器323；第二卸载拾取器3222，将经测试的半导体元件从所述卸载缓冲器323移送到客户托盘。

参照图7和图9，所述卸载装置32可以包括卸载开闭机构324（在图9中示出），该卸载开闭机构324用于开闭测试托盘T。

所述卸载开闭机构324可以开放测试托盘T，以便从测试托盘T分离半导体元件。若所述卸载开闭机构324推动所述锁定器使其移动，则所述载放单元被开放，以便能够分离半导体元件。若半导体元件从所述载放单元分离，则所述卸载开闭机构324从所述锁定器分离地移动。因此，所述载放单元随着所述锁定器基于弹簧的恢复力移动而闭合。所述卸载开闭机构324通过卸载升降单元（未图示）进行升降的同时能够使所述锁定器移动，以便开闭测试托盘T。所述卸载升降单元可以通过利用液压缸或气缸的活塞式、利用电机和滚珠丝杠等的滚珠丝杠式、利用电机和齿轮齿条及小齿轮等的齿轮式、利用电机和滑轮及皮带等的带式、直线电机等来升降所述卸载开闭机构324。

所述卸载装置32通过利用对应于半导体尺寸的测试托盘T，能够对以各种尺寸形成的半导体元件执行所述卸载工序。例如，所述卸载装置32可以利用收纳第一半导体元件的第一测试托盘和收纳第二半导体元件的第二测试托盘，对彼此不同尺寸的半导体元件执行卸载工序。此时，所述卸载装置32可以包括：第一卸载开闭机构324a，用于开闭第一测试托盘；第二卸载开闭机构324b，用于开闭第二测试托盘。

所述第一卸载开闭机构324a可以开闭设置在第一测试托盘上的第一载放单元。为此，所述第一卸载开闭机构324a可以包括多个用于开闭第一载放单元的第一卸载开闭销3241a。随着所述第一卸载开闭机构324a升降，所述第一卸载开闭销3241a可以升降的同时使所述第一载放单元所具有的第一锁定器移动。由此，所述第一卸载开闭机构324a可以开闭第一测试托盘，以便对第一测试托盘执行所述卸载工序。

所述第一卸载开闭机构324a可以形成为具有小于第一测试托盘的尺寸。由此，所述第一卸载开闭机构324a可以将第一测试托盘所具有的第一载放单元按区域依次进行开闭，从而能够从第一测试托盘所具有的整个第一载放单元分离第一半导体元件。此时，所述卸载装置32可以使第二测试托盘和所述第二卸载开闭机构324a中至少一个移动，从而改变所述第一卸载开闭机构324a开放第一载放单元的区域。

所述第二卸载开闭机构324b可以开闭设置在第二测试托盘上的第二载放单元。为此，所述第二卸载开闭机构324b可以包括多个用于开闭第二载放单元的第二卸载开闭销3241b。随着所述第二卸载开闭机构324b升降，所述第二卸载开闭销3241b在升降的同时使所述第二载放单元所具有的第二锁定器移动。由此，所述第一卸载开闭机构324b可以开闭第二测试托盘，以便对第二测试托盘执行所述卸载工序。

所述第二卸载开闭机构324b可以形成为具有小于第二测试托盘的尺寸。由此，所述第二卸载开闭机构324b可以将第二测试托盘所具有的第一载放单元按区域依次进行开闭，从而能够从第二测试托盘所具有的整个第一载放单元分离第二半导体元件。此时，所述卸载装置32可以使第二测试托盘和所述第二卸载开闭机构324b中至少一个移动，从而改变所述第二卸载开闭机构324b开放第二载放单元的区域。因此，本发明的半导体元件分选系统1，即使所述分类装置3为了对不同尺寸的半导体元件执行卸载工序而包括多个所述卸载开闭机构324，也能够防止所述分类装置3的尺寸增加。

所述第二卸载开闭销3241b可以形成为，以与所述第一卸载开闭销3241a的隔开距离不同的距离隔开。所述第二卸载开闭销3241b可以形成为，以与所述第二载放单元的隔开距离大致一致的距离隔开。所述第一卸载开闭销3241a可以形成为，以与所述第一载放单元的隔开距离大致一致的距离隔开。由此，所述第二卸载开闭机构324b和所述第一卸载开闭机构324a可以开闭用于收纳彼此不同尺寸的半导体元件的第一测试托盘和第二测试托盘。因此，所述卸载装置32可以对彼此以不同尺寸形成的半导体元件执行所述卸载工序。为了开闭一个第二载放单元而成套地使用多个第二卸载开闭销3241b时，成套的第二卸载开闭销3241b之间彼此隔开的距离可以与第二载放单元彼此隔开的距离大致一致。为了开闭一个第一载放单元而成套地使用多个第一卸载开闭销3241a时，成套的第一卸载开闭销3241a之间的隔开距离可以与第一载放单元的隔开距离大致一致。

在图9中示出了所述卸载装置32包括两个卸载开闭机构324，但并不限定于此，所述卸载装置32也可以包括三个以上的卸载开闭机构324。所述卸载装置32也可以包括多个所述卸载升降单元，以便分别升降所述卸载开闭机构324。所述卸载装置32可以包括与所述卸载开闭机构324的数量大致相同数量的卸载升降单元。

参照图2和图7，所述分类装置3可以包括第一装载架33，该第一装载架33用于保管收纳有待测试的半导体元件的测试托盘T。

所述第一装载架33保管从所述装载装置31移送的测试托盘T。完成装载工序的测试托盘T可以从所述装载装置31移送到所述第一装载架33。虽然未图示，所述分类装置3可以包括装载移送单元，该装载移送单元用于将完成装载工序的测试托盘T移送到所述第一装载架33。所述装载移送单元可以通过利用液压缸或气缸的活塞式、利用电机和滚珠丝杠等的滚珠丝杠式、利用电机和齿轮齿条及小齿轮等的齿轮式、利用电机和滑轮及皮带等的带式、直线电机等来推动测试托盘T或拽拉测试托盘T进行移送。虽然未图示，所述第一装载架33也可以包括装载搬运单元（未图示）。所述装载搬运单元可以将完成装载工序的测试托盘T从所述装载装置31移送到所述第一装载架33。所述装载搬运单元可以通过利用液压缸或气缸的活塞式、利用电机和滚珠丝杠等的滚珠丝杠式、利用电机和齿轮齿条及小齿轮等的齿轮式、利用电机和滑轮及皮带等的带式、直线电机等来推动测试托盘T或拽拉测试托盘T进行移送。

所述第一装载架33也可以保管多个测试托盘T。此时，所述分类装置3在所述第一装载架33被装满测试托盘T之前，可以将完成装载工序的测试托盘T依次移送到所述第一装载架33。因此，本发明的半导体元件分选系统1，相对于所述测试装置2所执行的所述测试工序，可以独立执行所述装载工序。若所述第一装载架33保管多个测试托盘T时，测试托盘T可以以水平状态上下层叠的方式保管在所述第一装载架33内部。虽然未图示，测试托盘T也可以以垂直状态保管在所述第一装载架33内部。所述第一装载架33可以形成为具有能够保管多个测试托盘T的尺寸的长方体形状。

所述第一装载架33可分离地结合于所述装载装置31。所以，若所述第一装载架33被装满测试托盘T时，可以从所述装载装置31分离被装满测试托盘T的第一装载架33。被装满测试托盘T的第一装载架33运送到所述测试装置2之后，随着所述测试装置2对测试托盘T执行测试工序而变空，则可以再次与所述装载装置31结合。在被装满测试托盘T的第一装载架33从所述装载装置31分离之后再次与所述装载装置31结合之前，所述装载装置31也可以与空的其它第一装载架33结合。因此，本发明的半导体元件分选系统1，可以防止所述第一装载架33被测试托盘T装满而发生待机时间。在上面说明了所述第一装载架33和所述第一测试架23为单独结构，但并不限定于此，本发明的半导体元件分选系统1，也可以使保管测试托盘T的架结合于所述分类装置3而作为所述第一装载架33作用，与所述测试装置2结合而作为所述第一测试架23作用。

参照图2和图7，所述分类装置3可以包括第一卸载架34，该第一卸载架34用于保管收纳有经测试的半导体元件的测试托盘T。

所述第一卸载架34结合于所述卸载装置32。若保管在所述第一卸载架34的测试托盘T被移送到所述卸载装置32，则所述卸载装置32对该测试托盘T执行所述卸载工序。虽然未图示，所述分类装置3可以包括卸载移送单元，该卸载移送单元用于将收纳有经测试的半导体元件的测试托盘T从所述第一卸载架34移送到所述卸载装置32。所述卸载移送单元可以通过利用液压缸或气缸的活塞式、利用电机和滚珠丝杠等的滚珠丝杠式、利用电机和齿轮齿条及小齿轮等的齿轮式、利用电机和滑轮及皮带等的带式、直线电机等来推动测试托盘T或拽拉测试托盘T进行移送。虽然未图示，所述第一卸载架34也可以包括卸载搬运单元（未图示）。所述卸载搬运单元可以将收纳有经测试的半导体元件的测试托盘T移送到所述卸载装置32。所述卸载搬运单元可以通过利用液压缸或气缸的活塞式、利用电机和滚珠丝杠等的滚珠丝杠式、利用电机和齿轮齿条及小齿轮等的齿轮式、利用电机和滑轮及皮带等的带式、直线电机等来推动测试托盘T或拽拉测试托盘T进行移送。

所述第一卸载架34也可以保管多个测试托盘T。此时，直到保管在所述第一卸载架34的测试托盘T用尽为止，所述卸载装置32可以对依次从所述第一卸载架34移送的测试托盘T执行所述卸载工序。因此，本发明的半导体元件分选系统1，相对于所述测试装置2所执行的所述测试工序，可以独立执行所述卸载工序。在所述第一卸载架34保管多个测试托盘T时，测试托盘T可以以水平状态上下层叠的方式保管在所述第一卸载架34内部。虽然未图示，测试托盘T也可以以垂直状态保管在所述第一卸载架34内部。所述第一卸载架34可以形成为能够保管多个测试托盘T的大小的长方体形状。

所述第一卸载架34可分离地结合于所述卸载装置32。由此，若保管在所述第一卸载架34的测试托盘T用尽而变空时，空的第一卸载架34可以从所述卸载装置32分离。空的第一卸载架34被运送到所述测试装置2，而通过所述测试装置2装满收纳有经测试的半导体元件的测试托盘T之后可再次与所述卸载装置32结合。当空的第一卸载架34从所述卸载装置32分离之后再次结合于所述卸载装置32之前，在卸载装置32上也可以结合保管有测试托盘T的其它第一卸载架34。因此，本发明的半导体元件分选系统1，可以防止在用尽保管在所述第一卸载架34的测试托盘T而发生待机时间的现象。在上面说明了所述第一卸载架34和所述第二测试架24为单独结构，但并不限定于此，本发明的半导体元件分选系统1，也可以使保管测试托盘T的架结合于所述分类装置3而作为所述第一卸载架34作用，与所述测试装置2结合而作为所述第二测试架24作用。

参照图10和图11，在本发明变形实施例涉及的分类装置3中，所述装载装置31和所述卸载装置32可以彼此隔开设置。所以，本发明的半导体元件分选系统1可以使所述装载工序和所述卸载工序彼此独立执行。因此，本发明的半导体元件分选系统1，可以彼此独立执行所述装载工序、所述卸载工序和所述测试工序，从而能够将各工序的作业时间给彼此造成的影响最小化。

参照图10，所述装载装置31包括所述装载堆料机311、所述装载拾取器312（在图7中示出）、所述装载缓冲器313和所述装载开闭机构314。

所述装载堆料机311用于支承装有待测试的半导体元件的多个客户托盘。所述客户托盘可以沿所述第一轴方向（X轴方向）彼此隔开状态被所述装载堆料机311支承。

所述装载拾取器312（在图7中示出）将待测试的半导体元件从被所述装载堆料机311支承的客户托盘经由所述装载缓冲器313收纳到位于所述装载位置31a的测试托盘T里。所述装载拾取器312（在图7中示出）也可以包括：第一装载拾取器3121（在图7中示出），将待测试的半导体元件从客户托盘移送到所述装载缓冲器313；第二装载拾取器3122（在图7中示出），将待测试的半导体元件从所述装载缓冲器313移送到测试托盘T。

所述装载缓冲器313设置在所述装载位置31a和所述装载堆料机311之间。所述装载缓冲器313设置为可以向所述第二轴方向（Y轴方向）移动。所述装载装置31也可以包括多个装载缓冲器313。此时，所述装载缓冲器313可以沿所述第一轴方向（X轴方向）彼此隔开设置。所述装载缓冲器313可以独立地向所述第二轴方向（Y轴方向）移动。

所述装载开闭机构314位于所述装载位置31a。若所述装载开闭机构314开放位于所述装载位置31a的测试托盘T，则所述装载拾取器312（示于图7）向被所述装载开闭机构314放开的测试托盘T收纳待测试的半导体元件。

所述装载装置31也可以包括多个所述装载开闭机构314。此时，所述装载开闭机构314可以设置为沿所述第一轴方向（X轴方向）彼此隔开。所述装载开闭机构314可以包括多个装载开闭销（未图示），该装载开闭销各自以彼此不同距离隔开形成。所以，所述装载装置31可以开闭用于收纳彼此不同尺寸的半导体元件的测试托盘T。因此，本发明的半导体元件分选系统1，即使变更为不同尺寸的半导体元件，也能够通过利用对应于变更的半导体元件尺寸的装载开闭机构314执行装载工序。所以，本发明的半导体元件分选系统1，可以提高对以不同尺寸形成的半导体元件的应对能力。在图10中示出了所述装载装置31包括四个装载开闭机构314，但并不限定于此，所述装载装置31也可以包括两个、三个、五个以上的装载开闭机构314。

所述装载装置31也可以包括多个装载缓冲器313，该装载缓冲器313能够收纳彼此不同尺寸的半导体元件，以便能够对以各种尺寸形成的半导体元件执行装载工序。此外，所述装载拾取器312（在图7中示出）通过调节用于吸附半导体元件的吸嘴（未图示）之间的间距，能够将彼此不同尺寸的半导体元件从所述客户托盘经由所述装载缓冲器313收纳到测试托盘T。所述装载拾取器312（在图7中示出）可以将所述吸嘴之间的间距向所述第一轴方向（X轴方向）和所述第二轴方向（Y轴方向）中的至少一个方向进行调节。虽然未图示，所述装载装置31也可以包括多个装载拾取器312（在图7中示出），该装载拾取器312能够移送彼此不同尺寸的半导体元件，以便能够对以各种尺寸形成的半导体元件执行装载工序。

另一方面，本发明的半导体元件分选系统1（在图2中示出）也可以包括能够对彼此不同尺寸的半导体元件执行测试工序的多个测试装置2（在图2中示出），以便能够对以各种尺寸形成的半导体元件执行测试工序。设置于所述测试装置2（在图2中示出）的接触单元212（在图4中示出）可以包括接触插口（在图4中示出），该接触插口以彼此不同间距隔开形成。此外，设置于所述测试装置2（在图2中示出）的测试设备200可以包括测试插口，该测试插口以彼此不同间距隔开形成。

参照图10，所述第一装载架33可分离地结合于所述装载装置31。所述第一装载架33与所述装载装置31结合成，以所述装载位置31a为基准，位于所述装载堆料机311的相反侧。位于所述装载位置31a的测试托盘T可以移送到所述第一装载架33而保管在所述第一装载架33内部。

参照图10，所述分类装置3还可以包括第二装载架35，该第二装载架35用于保管需要执行所述装载工序的测试托盘T。

所述第二装载架35结合于所述装载装置31。所述第二装载架35可以从所述第一装载架33隔开规定间距而结合于所述装载装置31。若保管在所述第二装载架35的测试托盘T移动到所述装载装置31，则所述装载装置31对该测试托盘T执行所述装载工序。所述装载移送单元可以将保管在所述第二装载架35的测试托盘T移送到所述装载位置31a。虽然未图示，所述第二装载架35可以包括装载搬运单元（未图示）。若设置在所述第二装载架35的装载搬运单元将测试托盘T移送到所述装载装置31，则所述装载移送单元也可以将该测试托盘T移送到所述装载位置31a。设置在所述第二装载架35的装载搬运单元可以通过利用液压缸或气缸的活塞式、利用电机和滚珠丝杠等的滚珠丝杠式、利用电机和齿轮齿条及小齿轮等的齿轮式、利用电机和滑轮及皮带等的带式、直线电机等来推动测试托盘T或拽拉测试托盘T进行移送。

所述第二装载架35也可以保管多个空的测试托盘T。此时，直到保管在所述第二装载架35的测试托盘T用尽为止，所述装载装置31可以对依次从所述第二装载架35移送的测试托盘T执行所述装载工序。在所述第二装载架35保管多个测试托盘T时，测试托盘T可以以水平状态上下层叠的方式保管在所述第二装载架35内部。虽然未图示，测试托盘T也可以以垂直状态保管在所述第二装载架35内部。所述第二装载架35可以形成为能够保管多个测试托盘T的大小的长方体形状。

所述第二装载架35可分离地结合于所述装载装置31。由此，若保管在所述第二装载架35的测试托盘T用尽而变空时，空的第二装载架35可以从所述装载装置31（在图4中示出）分离。空的第二装载架35运送到所述测试装置2（在图4中示出），可以作为所述第二测试架24（在图4中示出）而发挥作用，以装满收纳有通过所述测试装置2（在图4中示出）测试的半导体元件的测试托盘T。若所述第二装载架35被装满收纳有经测试的半导体元件的测试托盘T时，所述第二装载架35与所述卸载装置32（在图11中示出）结合，从而可以作为所述第一卸载架34（在图11中示出）而发挥作用。空的第二装载架35与所述装载装置31结合，从而可以作为所述第一装载架33发挥作用。

参照图11，所述卸载装置32包括所述卸载堆料机321、所述卸载拾取器322（在图7中示出）、所述卸载缓冲器323和所述卸载开闭机构324。

所述卸载堆料机321支承多个用于装入经测试的半导体元件的客户托盘。所述客户托盘可以沿所述第一轴方向（X轴方向）彼此隔开并被所述卸载堆料机321支承。

所述卸载拾取器322（在图7中示出）将经测试的半导体元件从位于所述卸载位置32a的测试托盘T经由所述卸载缓冲器323收纳到被所述卸载堆料机321支承的客户托盘里。所述卸载拾取器322（在图7中示出）也可以包括：第一卸载拾取器3221（在图7中示出），将经测试的半导体元件从测试托盘T移送到所述卸载缓冲器323；第二卸载拾取器3222（在图7中示出），将经测试的半导体元件从所述卸载缓冲器323移送到客户托盘。

所述卸载缓冲器323设置在所述卸载位置32a和所述卸载堆料机321之间。所述卸载缓冲器323设置为能够向所述第二轴方向（Y轴方向）移动。所述卸载装置32也可以包括多个卸载缓冲器323。此时，所述卸载缓冲器323可以沿所述第一轴方向（X轴方向）彼此隔开设置。所述卸载缓冲器323可以分别向所述第二轴方向（Y轴方向）移动。

所述卸载开闭机构324位于所述卸载位置32a。若所述卸载开闭机构324开放位于所述卸载位置32a的测试托盘T，所述卸载拾取器322（在图7中示出）从被所述卸载开闭机构324开放的测试托盘T分离经测试的半导体元件。

所述卸载装置32也可以包括多个所述卸载开闭机构324。此时，所述卸载开闭机构324可以设置为沿所述第一轴方向（X轴方向）彼此隔开。所述卸载开闭机构324可以包括多个卸载开闭销（未图示），该卸载开闭销各自以彼此不同距离隔开形成。所以，所述卸载装置32能够开闭用于收纳彼此不同尺寸的半导体元件的测试托盘T。因此，本发明的半导体元件分选系统1，即使变更为不同尺寸的半导体元件，也能够通过利用对应于变更的半导体元件尺寸的卸载开闭机构324执行卸载工序。所以，本发明的半导体元件分选系统1，可以提高对以不同尺寸形成的半导体元件的应对能力。在图11中示出了所述卸载装置32包括四个卸载开闭机构324，但并不限定于此，所述卸载装置32也可以包括两个、三个、五个以上的卸载开闭机构324。

所述卸载装置32也可以包括多个卸载缓冲器323，该卸载缓冲器323能够收纳彼此不同尺寸的半导体元件，以便能够对以各种尺寸形成的半导体元件执行卸载工序。此外，所述卸载拾取器322（在图7中示出）通过调节用于吸附半导体元件的吸嘴（未图示）之间的间距，能够将彼此不同尺寸的半导体元件从所述测试托盘T经由所述卸载缓冲器323收纳到客户托盘。所述卸载拾取器322（在图7中示出）可以将所述吸嘴之间的间距向所述第一轴方向（X轴方向）和所述第二轴方向（Y轴方向）中的至少一个方向进行调节。虽然未图示，所述卸载装置32也可以包括多个卸载拾取器322（在图7中示出），该卸载拾取器322能够移送彼此不同尺寸的半导体元件，以便能够对以各种尺寸形成的半导体元件执行卸载工序。

参照图11，所述第一卸载架34可分离地结合于所述卸载装置32。所述第一卸载架34与所述卸载装置32结合成，以所述卸载缓冲器323为基准，位于所述卸载堆料机321的相反侧。保管于所述第一卸载架34的测试托盘T被移送到所述卸载位置32a之后，能够执行所述卸载工序。

参照图11，所述分类装置3还可以包括第二卸载架36，该第二卸载架36用于保管执行完所述卸载工序的测试托盘T。

所述第二卸载架36结合于所述卸载装置32。所述第二卸载架36可以从所述第一卸载架34隔开规定间距而结合于所述卸载装置32。若位于所述卸载位置32a的测试托盘T随着执行所述卸载工序而变空，则所述卸载移送单元能够将空的测试托盘T向所述第二卸载架36移送。虽然未图示，所述第二卸载架36可以包括卸载搬运单元（未图示）。设置在所述第二卸载架36的卸载搬运单元能够将位于所述卸载位置32a的测试托盘T移送到所述第二卸载架36内部。设置在所述第二卸载架36的卸载搬运单元可以通过利用液压缸或气缸的活塞式、利用电机和滚珠丝杠等的滚珠丝杠式、利用电机和齿轮齿条及小齿轮等的齿轮式、利用电机和滑轮及皮带等的带式、直线电机等来推动测试托盘T或拽拉测试托盘T进行移送。

所述第二卸载架36也可以保管多个空的测试托盘T。此时，直到所述第二卸载架36被装满空的测试托盘T为止，所述卸载装置32可以将随着执行所述卸载工序而变空的测试托盘T依次移送到所述第二卸载架36。在所述第二卸载架36保管多个测试托盘T时，测试托盘T可以以水平状态上下层叠的方式保管在所述第二卸载架36内部。虽然未图示，测试托盘T也可以以垂直状态保管在所述第二卸载架36内部。所述第二卸载架36可以形成为能够保管多个测试托盘T的大小的长方体形状。

所述第二卸载架36可分离地结合于所述卸载装置32。由此，若所述第二卸载架36被装满空的测试托盘T时，所述第二卸载架36可以从所述卸载装置32分离。从所述卸载装置32分离的所述第二卸载架36与所述装载装置31结合，从而能够作为所述第二装载架35（在图10中示出）而发挥作用。

参照图2和图3，本发明的半导体元件分选系统1包括运送装置4（在图3中示出），该运送装置4用于在所述分类装置3和所述测试装置2之间搬运测试托盘T。

所述运送装置4可移动地设置在所述分类装置3和所述测试装置2之间。所述运送装置4将完成装载工序的测试托盘T从所述分类装置3运送到所述测试装置2。所述运送装置4将完成测试工序的测试托盘T从所述测试装置2运送到所述分类装置3。所述装载装置31和所述卸载装置32被彼此隔开设置时，所述运送装置4将完成卸载工序的测试托盘T从所述卸载装置32运送到所述装载装置31。所述运送装置4运送所述第一测试架23、所述第二测试架24、所述第一装载架33、所述第一卸载架34、所述第二装载架35和所述第二卸载架36中的至少一个，从而可以在所述分类装置3和所述测试装置2之间运送测试托盘T。因此，本发明的半导体元件分选系统1可以获得如下的作用效果。

第一、本发明的半导体元件分选系统1，可以通过所述运送装置4在彼此隔开设置的分类装置3和测试装置2之间运送测试托盘T，从而能够提高配置所述分类装置3和所述测试装置2的作业的方便性和自由度。因此，本发明的半导体元件分选系统1中，将所述分类装置3和所述测试装置2配置成，使在所述分类装置3和所述测试装置2之间运送测试托盘T的移动路线最小化。

第二、本发明的半导体元件分选系统1，即使增加所述分类装置3和所述测试装置2中的至少一个，也可以通过改变所述运送装置4运送测试托盘T的路径来容易应对。因此，本发明的半导体元件分选系统1，能够提高增加或减少所述分类装置3和所述测试装置2中的至少一个而扩大或减少工序生产线的作业的方便性，还可以减少进行这些作业所需的额外费用。

第三、本发明的半导体元件分选系统1，通过改变所述运送装置4运送测试托盘T的路径，可以提高连接对半导体元件执行其它工序的装置的作业的方便性。例如，本发明的半导体元件分选系统1通过所述运送装置4与用于对半导体元件执行外观检查的外观检查装置、表示经测试的半导体元件的产品信息的标识装置和对经测试的半导体元件执行包装工序的包装装置等其它装置连接，从而能够实现对半导体元件的各种工序生产线。

所述运送装置4可以包括自动搬运车（AGV、AutomaticGuidedVehicle）。所述自动搬运车400可以在所述分类装置3和所述测试装置2之间移动，同时在所述分类装置3和所述测试装置2之间运送测试托盘T。所述自动搬运车400直接装载着测试托盘T进行移动，从而能够在所述分类装置3和所述测试装置2之间运送测试托盘T。所述自动搬运车400装载着所述第一测试架23、所述第二测试架24、所述第一装载架33、所述第一卸载架34、所述第二装载架35和所述第二卸载架36中的至少一个进行移动，所以也可以在所述分类装置3和所述测试装置2之间运送测试托盘T。

所述自动搬运车400可以根据控制部500（在图2中示出）的控制进行移动，以便在所述分类装置3和所述测试装置2之间运送测试托盘T。所述控制部500可以利用无线通信和有线通信中的至少一种来控制所述自动搬运车400。所述控制部500可以利用无线通信和有线通信中的至少一种来接收有关对所述装载工序、所述卸载工序和所述测试工序的执行结果、执行状况等信息。所述控制部500可以利用从所述分类装置3和所述测试装置2接收的信息来控制所述自动搬运车400。虽然未图示，所述自动搬运车400可以利用无线通信和有线通信中的至少一种来直接与所述分类装置3和所述测试装置2发送/接收信息，从而也可以运送测试托盘T。虽然未图示，测试托盘T也可以在所述分类装置3和所述测试装置2之间通过操作者的手动操作进行运送。

上面说明的本发明并不限定于所述实施例和附图，对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不超出本发明的技术思想的范围内，可以进行多种替换、变形和变更。

Claims (12)

1.一种半导体元件分选系统，包括：

N个分类装置，执行将待测试的半导体元件收纳到测试托盘的装载工序和将经测试的半导体元件从测试托盘分离的卸载工序，其中N是大于0的整数；以及

M个测试装置，与所述分类装置隔开设置，用于执行将收纳在测试托盘的半导体元件连接到测试设备的测试工序，其中M是大于N的整数，

所述分类装置包括：多个第一装载开闭销，用于开闭第一测试托盘；以及多个第二装载开闭销，用于开闭第二测试托盘；

所述第一装载开闭销形成为，彼此以与所述第二装载开闭销彼此隔开的距离不同的距离隔开。

2.根据权利要求1所述的半导体元件分选系统，其特征在于，包括：

运送装置，用于在所述分类装置和所述测试装置之间运送测试托盘。

3.根据权利要求1所述的半导体元件分选系统，其特征在于，所述测试装置包括：

第一测试架，用于保管收纳有待测试的半导体元件的测试托盘；

腔室单元，对从所述第一测试架移送的测试托盘执行所述测试工序；及

第二测试架，用于保管从所述腔室单元移送的测试托盘。

4.根据权利要求3所述的半导体元件分选系统，其特征在于，

所述第一测试架可分离地结合于所述腔室单元，

所述第二测试架可分离地结合于所述腔室单元。

5.根据权利要求1所述的半导体元件分选系统，其特征在于，所述分类装置包括：

装载装置，执行所述装载工序；

第一装载架，用于保管从所述装载装置移送来的测试托盘；

第一卸载架，用于保管收纳有经测试的半导体元件的测试托盘；以及

卸载装置，对从所述第一卸载架移送来的测试托盘执行所述卸载工序。

6.根据权利要求5所述的半导体元件分选系统，其特征在于，

所述第一装载架可分离地结合于所述装载装置，

所述第一卸载架可分离地结合于所述卸载装置。

7.根据权利要求5所述的半导体元件分选系统，其特征在于，所述分类装置包括：

第二装载架，可分离地结合于所述装载装置，用于保管需要执行所述装载工序的测试托盘；以及

第二卸载架，可分离地结合于所述卸载装置，用于保管执行完所述卸载工序的测试托盘。

8.根据权利要求1所述的半导体元件分选系统，其特征在于，

所述分类装置包括：多个第一卸载开闭销，用于开闭第一测试托盘；以及多个第二卸载开闭销，用于开闭第二测试托盘；

所述第一卸载开闭销形成为，彼此以与所述第二卸载开闭销彼此隔开的距离不同的距离隔开。

9.根据权利要求1所述的半导体元件分选系统，其特征在于，

所述测试装置包括旋转体，该旋转体使测试托盘在水平状态和垂直状态之间旋转。

10.一种半导体元件分选系统，其特征在于，包括：

分类装置，执行将待测试的半导体元件收纳到测试托盘的装载工序和将经测试的半导体元件从测试托盘分离的卸载工序；

测试装置，与所述分类装置隔开设置，用于执行将收纳在测试托盘上的半导体元件连接到测试设备的测试工序；以及

自动搬运车，在所述分类装置和所述测试装置之间运送测试托盘；

所述分类装置的数量少于所述测试装置，

所述分类装置包括：多个第一装载开闭销，用于开闭第一测试托盘；以及多个第二装载开闭销，用于开闭第二测试托盘；

所述第一装载开闭销形成为，彼此以与所述第二装载开闭销彼此隔开的距离不同的距离隔开。

11.根据权利要求1或10所述的半导体元件分选系统，其特征在于，所述分类装置包括：

装载装置，执行所述装载工序；以及

卸载装置，与所述装载装置隔开设置，用于执行所述卸载工序。

12.根据权利要求10所述的半导体元件分选系统，其特征在于，包括：

控制部，用于控制所述自动搬运车，以使所述自动搬运车在所述分类装置和所述测试装置之间运送测试托盘。