JP2013221937A - 半導体素子ハンドリングシステム - Google Patents

Abstract

【課題】ローディング工程、テスト工程及びアンローディング工程それぞれを行うのにかかる時間に差が発生しても作業時間が遅れることを防止できる半導体素子ハンドリングシステムを提供する。
【解決手段】テストされる半導体素子をテストトレイＴに収納させるローディング工程及びテストされた半導体素子をテストトレイＴから分離するアンローディング工程を行うためのＮ個（Ｎは０より大きい整数）のソーティング装置３と、ソーティング装置３から離隔されてテストトレイＴに収納された半導体素子をテスト装備２００に接続させるテスト工程を行うためのＭ個（ＭはＮより大きい整数）のテスト装置２とを備えている。
【選択図】図２

Description

本発明は、テストされる半導体素子をテスト装備に接続させ、テストされた半導体素子を等級別に分類するための半導体素子ハンドリングシステムに関するものである。

メモリあるいは非メモリ半導体素子、モジュールＩＣなど（以下、「半導体素子」という）は、様々な工程を行う装置を経て製造される。このような装置の１つであるテストハンドラは、半導体素子がテストされるように半導体素子をテスト装備に接続させ、テストされた半導体素子をテスト結果に応じて等級別に分類する工程を行うための装置である。半導体素子は、テストの結果、良品に分類されることによって製造が完了する。

図１は、従来技術によるテストハンドラの概略的な平面図である。

図１を参照すると、従来技術によるテストハンドラ（１００）は、ローディングユニット（１１０）、テストユニット（１２０）、及びアンローディングユニット（１３０）を含む。

上記ローディングユニット（１１０）は、テストされた半導体素子をテストトレイ（Ｔ）に収納させるローディング工程を行う。上記ローディングユニット（１１０）は、テストされる半導体素子が収められた顧客トレイを格納するローディングスタッカ（１１１）、及びテストされる半導体素子を顧客トレイからテストトレイ（Ｔ）に移送するローディングピッカ（１１２）を含む。テストトレイ（Ｔ）は、テストされる半導体素子が収納されると、上記テストユニット（１２０）に移送される。

上記テストユニット（１２０）は、テストトレイ（Ｔ）に収納された半導体素子をテスト装備（２００）に接続させるテスト工程を行う。これによって、上記テスト装備（２００）は、テストトレイ（Ｔ）に収納された半導体素子に電気的に連結され、テストトレイ（Ｔ）に収納された半導体素子をテストする。半導体素子に対するテストが完了すると、テストトレイ（Ｔ）は上記アンローディングユニット（１３０）に移送される。

上記アンローディングユニット（１３０）は、テストされた半導体素子をテストトレイ（Ｔ）に分離するアンローディング工程を行う。上記アンローディングユニット（１３０）は、テストされた半導体素子を収めるための顧客トレイを格納するアンローディングスタッカ（１３１）、及びテストされた半導体素子をテストトレイ（Ｔ）から顧客トレイに移送するアンローディングピッカ（１３２）を含む。テストされた半導体素子が顧客トレイに移送されることによってテストトレイ（Ｔ）が空になると、空のテストトレイ（Ｔ）は再度上記ローディングユニット（１１０）に移送される。

このように従来技術によるテストハンドラ（１００）は、１つの装置内でテストトレイ（Ｔ）を循環移動させながら上記ローディング工程、上記テスト工程及び上記アンローディング工程を順次行ったが、このような従来技術によるテストハンドラ（１００）は次のような問題がある。

第１に、最近の技術発展によって、１つのテストトレイ（Ｔ）を基準に上記ローディングユニット（１１０）がローディング工程を行うのにかかる時間が短縮されている。一方、上記テスト装備（２００）は、半導体素子の種類が多様化し、半導体素子の構造が複雑になる等によって、１つのテストトレイ（Ｔ）を基準にテスト工程を行うのにかかる時間が増えている。これによって、１つのテストトレイ（Ｔ）を基準にテスト工程がローディング工程に比べ、さらに長い時間がかかるようになり、従って、従来技術によるテストハンドラ（１００）は、ローディング工程が完了したテストトレイ（Ｔ）を上記テストユニット（１２０）に直ちに移送することができず、上記テストユニット（１２０）でのテスト工程が完了するまでテストトレイ（Ｔ）を上記ローディングユニット（１１０）で待機させなければならないので、作業時間が遅れる問題がある。テストトレイ（Ｔ）が上記ローディングユニット（１１０）で待機する時間が発生することによって、従来技術によるテストハンドラ（１００）は、上記ローディングユニット（１１０）が次のテストトレイ（Ｔ）に対しローディング工程を行う時までかかる時間も遅れる問題がある。

第２に、上記ローディング工程と同様に上記アンローディングユニット（１３０）がアンローディング工程を行うのにかかる時間も短縮されている。しかし、上述したようにテスト工程が完了するまでテストトレイ（Ｔ）が上記ローディングユニット（１１０）で待機しなければならないため、従来技術によるテストハンドラ（１００）は、アンローディング工程が完了したテストトレイ（Ｔ）を上記ローディングユニット（１１０）に直ちに移送できず、テストトレイ（Ｔ）を上記アンローディングユニット（１３０）で待機させなければならない。これによって、従来技術によるテストハンドラ（１００）は、上記アンローディングユニット（１１０）が次のテストトレイ（Ｔ）に対してアンローディング工程を行う時までかかる時間が遅れる問題がある。

第３に、従来技術によるテストハンドラ（１００）は、上記ローディングユニット（１１０）、上記テストユニット（１２０）及び上記アンローディングユニット（１３０）のうちいずれか１つだけに故障が発生しても、正常に作動する残りの構成もまた作業を行うことができない問題がある。

本発明は、上述したような問題を解決するために案出されたものであって、ローディング工程、テスト工程及びアンローディング工程それぞれを行うのにかかる時間に差が発生しても作業時間が遅れることを防止できる半導体素子ハンドリングシステムを提供するためのものである。

本発明は、ローディング工程、テスト工程及びアンローディング工程それぞれを行う装置のうち少なくとも１つに故障が発生しても全体の作業時間に影響を及ぼすのを防止できる半導体素子ハンドリングシステムを提供するためのものである。

上述したような課題を解決するために、本発明は下記のような構成を含むことができる。

本発明による半導体素子ハンドリングシステムは、テストされる半導体素子をテストトレイに収納させるローディング工程及びテストされた半導体素子をテストトレイから分離するアンローディング工程を行うためのＮ個（Ｎは０より大きい整数）のソーティング装置、及び上記ソーティング装置から離隔されて設けられ、テストトレイに収納された半導体素子をテスト装備に接続させるテスト工程を行うためのＭ個（ＭはＮより大きい整数）のテスト装置を含むことができる。

本発明による半導体素子ハンドリングシステムは、テストされる半導体素子をテストトレイに収納させるローディング工程及びテストされた半導体素子をテストトレイから分離するアンローディング工程を行うためのソーティング装置；上記ソーティング装置から離隔されて設けられ、テストトレイに収納された半導体素子をテスト装備に接続させるテスト工程を行うためのテスト装置；及び上記ソーティング装置及び上記テスト装置の間でテストトレイを運搬するための無人搬送車（Ａｕｔｏｍａｔｉｃ Ｇｕｉｄｅｄ Ｖｅｈｉｃｌｅ）を含むことができる。上記ソーティング装置は、上記テスト装置に比べ、より少ない数で具備されることができる。

本発明によると、次のような効果を奏することができる。

本発明は、ソーティング装置に比べ、より多数のテスト装置を含むように具現されることによって、ローディング工程、テスト工程及びアンローディング工程それぞれを行うのにかかる時間に差が発生しても作業時間が遅れるのを防止することができ、これによって半導体素子に対する製造歩留まりを向上させることができる。

本発明は、テスト装置とソーティング装置のうちいずれか１つに故障が発生しても、全体システムが停止するのを防止できるため、作業時間の損失を防止することができる。

図１は、従来技術によるテストハンドラの概略的な平面図である。 図２は、本発明による半導体素子ハンドリングシステムの概略的な平面図である。 図３は、本発明による半導体素子ハンドリングシステムの概略的なブロック図である。 図４は、本発明によるテスト装置の概略的な平面図である。 図５は、本発明によるテスト装置からテストトレイが移動する経路を示した概念図である。 図６は、本発明の変形された実施例によるテスト装置からテストトレイが移動する経路を示した概念図である。 図７は、本発明によるソーティング装置の概略的な平面図である。 図８は、本発明によるローディング開閉機構の概略的な側面図である。 図９は、本発明によるアンローディング開閉機構の概略的な側面図である。 図１０は、本発明によるローディング装置の概略的な平面図である。 図１１は、本発明によるアンローディング装置の概略的な平面図である。

以下において、本発明による半導体素子ハンドリングシステムの好ましい実施例を添付した図面を参照して詳細に説明する。

図２及び図３を参照すると、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、テストトレイ（Ｔ）に収納された半導体素子をテスト装備（２００）に接続させるテスト工程を行うテスト装置（２）、及び上記テスト装置（２）から離隔されて設けられたソーティング装置（３）を含む。上記ソーティング装置（３）は、テストされる半導体素子をテストトレイ（Ｔ）に収納させるローディング工程及びテストされた半導体素子をテストトレイ（Ｔ）から分離するアンローディング工程を行う。

上記テスト装置（２）は、上記ソーティング装置（３）から離隔されて設けられることによって、上記ソーティング装置（３）が上記ローディング工程と上記アンローディング工程を行うことに対して上記テスト工程を独立的に行うことができる。また、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、Ｎ個（Ｎは０より大きい整数）のソーティング装置（３）及びＭ個（ＭはＮより大きい整数）のテスト装置（２）を含む。即ち、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記ソーティング装置（３）に比べ、より多数のテスト装置（２）を含む。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、次のような作用効果を奏することができる。

第１に、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記ローディング工程と上記アンローディング工程に対して上記テスト工程を独立的に行うことができるため、上記テスト装置（２）と上記ソーティング装置（３）のうちいずれか１つに故障が発生しても正常に作動する残りの装置は続けて作業を行うことができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記テスト装置（２）と上記ソーティング装置（３）のうちいずれか１つに故障が発生した場合にも全体システムが停止するのを防止することによって、作業時間の損失を防止することができる。

第２に、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記ソーティング装置（３）に比べ、より多数のテスト装置（２）を含むように具現されることによって、１つのテストトレイ（Ｔ）を基準に上記ローディング工程と上記アンローディング工程に比べ、上記テスト工程により長い時間がかかることによる作業時間の遅れを防止することができる。上記テスト装置（２）それぞれが個別にテストトレイ（Ｔ）に対するテスト工程を行うことによって、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、複数のテストトレイ（Ｔ）に対しテスト工程を行うことができるためである。また、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記ローディング工程、上記アンローディング工程及び上記テスト工程それぞれを行うのにかかる時間を考慮してテストトレイを効率よく分配できるため、装備稼働率を向上させることができる。

第３に、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記テスト装置（２）に比べ、より少ない数の上記ソーティング装置（３）を含むように具現されることによって、上記ソーティング装置（３）の数を減らすことができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記ローディング工程、上記アンローディング工程及び上記テスト工程を行う工程ラインを構成するための装備投資額を節減することができる。また、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記ソーティング装置（３）が設置空間において占める面積を減らすことによって、設置空間に対する活用度を向上させることができる。

第４に、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記ソーティング装置（３）の数を減らすことによって、上記ソーティング装置（３）を維持、管理する作業に対する容易性を向上させることができる。また、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記ソーティング装置（３）の数を減らすことによって、上記ソーティング装置（３）に対するジャムレート（Ｊａｍ ｒａｔｅ）を減少させることができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記ソーティング装置（３）にジャムレートが発生することによる上記ソーティング装置（３）の停止時間を減らすことによって、上記ソーティング装置（３）に対する稼働時間を増大させることができる。

以下において、上記テスト装置（２）及び上記ソーティング装置（３）について添付の図面を参照して具体的に説明する。

図２〜図４を参照すると、上記テスト装置（２）は、テストトレイ（Ｔ）に収納された半導体素子をテスト装備（２００）に接続させるテスト工程を行う。上記テスト装備（２００）は、半導体素子が接続されるによって半導体素子と電気的に連結されると、半導体素子をテストする。テストトレイ（Ｔ）は、複数の半導体素子を収納することができる。この場合、上記テスト装置（２）は、複数の半導体素子を上記テスト装備（２００）に接続させることができる。これによって、上記テスト装備（２００）は、複数の半導体素子をテストすることができる。上記テスト装備（２００）は、ハイフィックスボード（Ｈｉ−Ｆｉｘ Ｂｏａｒｄ）を含むことができる。

上記テスト装置（２）は、チャンバユニット（２１）を含む。上記チャンバユニット（２１）は、上記テスト工程がなされる第１チャンバ（２１１）を含む。上記第１チャンバ（２１１）には、上記テスト装備（２００）が設けられる。上記テスト装備（２００）は、一部または全部が上記第１チャンバ（２１１）内部に挿入されるように設けられる。上記テスト装備（２００）は、テストトレイ（Ｔ）に収納された半導体素子が接続されるテストソケット（図示せず）を含む。上記テスト装備（２００）は、上記テストトレイ（Ｔ）に収納される半導体素子の数と略一致する数のテストソケットを含むことができる。例えば、テストトレイ（Ｔ）は、６４個、１２８個、２５６個、５１２個などの半導体素子を収納することができる。テストトレイ（Ｔ）に収納された半導体素子が上記テストソケットに接続されると、上記テスト装備（２００）は、上記テストソケットに接続された半導体素子をテストすることができる。上記第１チャンバ（２１１）は、上記テスト装備（２００）が挿入される部分が開放されるように形成された直方体形態に形成されることができる。

上記チャンバユニット（２１）は、テストトレイ（Ｔ）を上記テスト装備（２００）に接続させるためのコンタクトユニット（２１２）を含む。上記コンタクトユニット（２１２）は、上記第１チャンバ（２１１）に設けられる。上記コンタクトユニット（２１２）は、テストトレイ（Ｔ）に収納された半導体素子を上記テスト装備（２００）に接続させる。上記コンタクトユニット（２１２）は、テストトレイ（Ｔ）に収納された半導体素子を上記テスト装備（２００）に近くなるか遠くなる方向に移動させることができる。上記コンタクトユニット（２１２）がテストトレイ（Ｔ）に収納された半導体素子を上記テスト装備（２００）に近くなる方向に移動させると、テストトレイ（Ｔ）に収納された半導体素子は上記テスト装備（２００）に接続される。これによって、上記テスト装備（２００）は、半導体素子をテストすることができる。半導体素子に対するテストが完了すると、上記コンタクトユニット（３）は、テストトレイ（Ｔ）に収納された半導体素子を上記テスト装備（２００）から遠くなる方向に移動させることができる。

テストトレイ（Ｔ）には、半導体素子を収納するためのキャリアモジュールが設けられる。上記キャリアモジュールは、それぞれ少なくとも１つ以上の半導体素子を収納することができる。上記キャリアモジュールは、それぞれスプリング（図示せず）によってテストトレイ（Ｔ）に弾性的に移動可能に結合される。上記コンタクトユニット（２１２）がテストトレイ（Ｔ）に収納された半導体素子を上記テスト装備（２００）に近くなる方向に押すと、上記キャリアモジュールが上記テスト装備（２００）に近くなる方向に移動することができる。上記コンタクトユニット（２１２）がテストトレイ（Ｔ）に収納された半導体素子を押していた力を除去すると、上記キャリアモジュールは、スプリングの有する復元力によって上記テスト装備（２００）から遠くなる方向に移動することができる。上記コンタクトユニット（２１２）が上記キャリアモジュールと半導体素子を移動させる過程において、テストトレイ（Ｔ）が一緒に移動することもできる。

図示されていないが、上記コンタクトユニット（２１２）は、テストトレイ（Ｔ）に収納された半導体素子に接触するための複数のコンタクトソケットを含むことができる。上記コンタクトソケットは、テストトレイ（Ｔ）に収納された半導体素子に接触されて半導体素子を移動させることによって、半導体素子を上記テスト装備（２００）に接続させることができる。上記コンタクトユニット（２１２）は、テストトレイ（Ｔ）に収納される半導体素子の数と略一致する数のコンタクトソケットを含むことができる。上記コンタクトユニット（２１２）は、油圧シリンダまたは空圧シリンダを用いたシリンダ方式、モータとボールスクリュ（Ｂａｌｌ Ｓｃｒｅｗ）などを用いたボールスクリュ方式、モータとラックギア（Ｒａｃｋ Ｇｅａｒ）とピニオンギア（Ｐｉｎｉｏｎ Ｇｅａｒ）などを用いたギア方式、モータとプーリとベルトなどを用いたベルト方式、リニアモータ（Ｌｉｎｅａｒ Ｍｏｔｏｒ）などによって移動されることができる。

図２〜図６を参照すると、上記チャンバユニット（２１）は、上記テスト装備（２００）が常温の環境だけでなく、高温または低温の環境でも半導体素子をテストすることができるように、第２チャンバ（２１３）及び第３チャンバ（２１４）をさらに含む。

上記第２チャンバ（２１３）は、テストトレイ（Ｔ）に収納された半導体素子を第１温度に調節する。上記第２チャンバ（２１３）に位置したテストトレイ（Ｔ）には、テストされる半導体素子が収納されている。上記第２チャンバ（２１３）に位置したテストトレイ（Ｔ）は、上記ソーティング装置（３）から移送されたものである。上記第１温度は、テストされる半導体素子が上記テスト装備（２０）によってテストされる時、テストされる半導体素子が有する温度範囲である。上記第２チャンバ（２１３）は、テストされる半導体素子を上記第１温度に調節できるように電熱ヒータと液化窒素噴射システムのうち少なくとも１つを含む。テストされる半導体素子が上記第１温度に調節されると、テストトレイ（Ｔ）は、上記第２チャンバ（２１３）から上記第１チャンバ（２１１）に移送される。

上記第３チャンバ（２１４）は、テストトレイ（Ｔ）に収納された半導体素子を第２温度に調節する。上記第３チャンバ（２１４）に位置したテストトレイ（Ｔ）には、テストされた半導体素子が収納されている。上記第３チャンバ（２１４）に位置したテストトレイ（Ｔ）は、上記第１チャンバ（２１１）から移送されたものである。上記第２温度は、常温またはこれに近接した温度を含む温度範囲である。上記第３チャンバ（２１４）は、テストされた半導体素子を上記第２温度に調節できるように電熱ヒータと液化窒素噴射システムのうち少なくとも１つを含む。テストされた半導体素子が上記第２温度に調節されると、テストトレイ（Ｔ）は、上記ソーティング装置（３）に移送される。

図示されていないが、上記チャンバユニット（２１）は、テストトレイ（Ｔ）を移送するための移送手段（図示せず）を含むことができる。上記移送手段は、テストトレイ（Ｔ）を押したり引いたりして移送することができる。上記移送手段は、テストされる半導体素子が収納されたテストトレイ（Ｔ）を上記第２チャンバ（２１３）から上記第１チャンバ（２１１）に移送することができる。上記移送手段は、テストされた半導体素子が収納されたテストトレイ（Ｔ）を上記第１チャンバ（２１１）から上記第３チャンバ（２１４）に移送することができる。上記移送手段は、油圧シリンダまたは空圧シリンダを用いたシリンダ方式、モータとボールスクリュなどを用いたボールスクリュ方式、モータとラックギアとピニオンギアなどを用いたギア方式、モータとプーリとベルトなどを用いたベルト方式、リニアモータなどを用いてテストトレイ（Ｔ）を移送することができる。

図５に示された通り、上記チャンバユニット（２１）には、上記第２チャンバ（２１３）、上記第１チャンバ（２１１）、及び上記第３チャンバ（２１４）が水平方向に並んで設けられることができる。この場合、上記チャンバユニット（２１）は複数の第１チャンバ（２１１）を含むことができ、上記第１チャンバ（２１１）は複数が上下に積層されて設けられることができる。図６に示された通り、上記チャンバユニット（２１）は、上記第２チャンバ（２１３）、上記第１チャンバ（２１１）、及び上記第３チャンバ（２１４）が垂直方向に積層されて設けられることもできる。即ち、上記第２チャンバ（２１３）、上記第１チャンバ（２１１）、及び上記第３チャンバ（２１４）は、上下に積層されて設けられることができる。上記第２チャンバ（２１３）は上記第１チャンバ（２１１）の上側に位置するように設けられることができ、上記第３チャンバ（２１４）は上記第１チャンバ（２１１）の下側に位置するように設けられることができる。

図２〜図６を参照すると、上記テスト装置（２）は、テストトレイ（Ｔ）を水平状態と垂直状態の間で回転させるためのローテータ（２２）を含むことができる。

上記ローテータ（２２）は、上記チャンバユニット（２１）に設けられる。上記ローテータ（２２）は、テストされる半導体素子が収納されたテストトレイ（Ｔ）を水平状態から垂直状態に回転させることができる。これによって、上記第１チャンバ（２１１）は、垂直状態に立てられたテストトレイ（Ｔ）に対して上記テスト工程を行うことができる。上記ローテータ（２２）は、テストされた半導体素子が収納されたテストトレイ（Ｔ）を垂直状態から水平状態に回転させることができる。これによって、上記ソーティング装置（３）は、水平状態に寝かされたテストトレイ（Ｔ）に対して上記ローディング工程と上記アンローディング工程を行うことができる。

上記テスト装置（２）は、図５と図６に示された通り、１つのローテータ（２２）を含むことができる。この場合、上記ローテータ（２２）は、上記第２チャンバ（２１３）と上記第３チャンバ（２１４）の間に設けられることができる。テストされる半導体素子が収納されたテストトレイ（Ｔ）は、上記ローテータ（２２）によって垂直状態になるように回転された後、上記移送手段によって上記ローテータ（２２）から上記第２チャンバ（２１３）に移送されることができる。テストされた半導体素子が収納されたテストトレイ（Ｔ）は、上記移送手段によって上記第３チャンバ（２１４）から上記ローテータ（２２）に移送された後、上記ローテータ（２２）によって水平状態になるように回転されることができる。図示されていないが、上記テスト装置（２）は、テストされる半導体素子が収納されたテストトレイ（Ｔ）を回転させるための第１ローテータ及びテストされた半導体素子が収納されたテストトレイ（Ｔ）を回転させるための第２ローテータを含むことができる。上記第１ローテータは、上記第２チャンバ（２１３）内部または上記第２チャンバ（２１３）外部に位置するように設けられることができる。上記第２ローテータは、上記第３チャンバ（２１４）内部または上記第３チャンバ（２１４）外部に位置するように設けられることができる。図示されていないが、上記テスト装置（２）は、上記ローテータ（２２）なしで水平状態のテストトレイ（Ｔ）に対しテスト工程を行うこともできる。この場合、テストトレイ（Ｔ）が水平状態で上記第２チャンバ（２１３）、上記第１チャンバ（２１１）及び上記第３チャンバ（２１４）の間で移送されながら上記テスト工程が行われることができる。

図２〜図４を参照すると、上記テスト装置（２）は、テストされる半導体素子が収納されたテストトレイ（Ｔ）を保管するための第１テストラック（２３）を含むことができる。

上記第１テストラック（２３）は、上記チャンバユニット（２１）に結合される。上記第１テストラック（２３）に保管されたテストトレイ（Ｔ）が上記チャンバユニット（２１）に移送されると、上記チャンバユニット（２１）は、該当テストトレイ（Ｔ）に対して上記テスト工程を行う。上記第１テストラック（２３）に保管されたテストトレイ（Ｔ）は、上記移送手段によって上記第１テストラック（２３）から上記チャンバユニット（２１）に移送される。上記移送手段は、上記第１テストラック（２３）に保管されたテストトレイ（Ｔ）を上記第１チャンバ（２１１）に移送することができる。上記チャンバユニット（２１）が上記第２チャンバ（２１３）を含む場合、上記移送手段は、上記第１テストラック（２３）に保管されたテストトレイ（Ｔ）を上記第２チャンバ（２１３）を経由して上記第１チャンバ（２１１）に移送することができる。図示されていないが、上記第１テストラック（２３）は、内部に保管されたテストトレイ（Ｔ）を上記チャンバユニット（２１）に移送するための搬送ユニット（図示せず）を含むこともできる。上記搬送ユニットは、油圧シリンダまたは空圧シリンダを用いたシリンダ方式、モータとボールスクリュなどを用いたボールスクリュ方式、モータとラックギアとピニオンギアなどを用いたギア方式、モータとプーリとベルトなどを用いたベルト方式、リニアモータなどを用いてテストトレイ（Ｔ）を押したり引いたりして移送することができる。

上記第１テストラック（２３）は、複数のテストトレイ（Ｔ）を保管することもできる。この場合、上記第１テストラック（２３）に保管されたテストトレイ（Ｔ）が消尽されるまでに、上記チャンバユニット（２１）は、上記第１テストラック（２３）から順次移送されるテストトレイ（Ｔ）に対して上記テスト工程を行うことができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記ソーティング装置（３）が上記ローディング工程と上記アンローディング工程を行うことに対して上記テスト工程を独立的に行うことができる。上記第１テストラック（２３）が複数のテストトレイ（Ｔ）を保管する場合、テストトレイ（Ｔ）は水平状態に上下に積層されて上記第１テストラック（２３）内部に保管されることができる。図示されていないが、テストトレイ（Ｔ）は垂直状態で上記第１テストラック（２３）内部に保管されることもできる。上記第１テストラック（２３）は、複数のテストトレイ（Ｔ）を保管できる大きさを有する直方体形態に形成されることができる。

上記第１テストラック（２３）は、上記チャンバユニット（２１）に分離可能に結合される。これによって、上記第１テストラック（２３）に保管されたテストトレイ（Ｔ）が消尽されて空になると、空になった第１テストラック（２３）は上記チャンバユニット（２１）から分離されることができる。空になった第１テストラック（２３）は、上記ソーティング装置（３）に運搬され、上記ソーティング装置（３）によってテストされる半導体素子が収納されたテストトレイ（Ｔ）で満たされる。テストされる半導体素子が収納されたテストトレイ（Ｔ）によって満たされた第１テストラック（２３）は、再度上記チャンバユニット（２１）に結合されることができる。空になった第１テストラック（２３）が上記チャンバユニット（２１）から分離された後、再度上記チャンバユニット（２１）に結合されるまで、上記チャンバユニット（２１）にはテストトレイ（Ｔ）が保管された他の第１テストラック（２３）が結合されることもできる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記第１テストラック（２３）に保管されたテストトレイ（Ｔ）が消尽されることによって待機時間が発生するのを防止することができる。上記第１テストラック（２３）は、上記第１チャンバ（２１１）または上記第２チャンバ（２１３）に分離可能に結合されることができる。

図２〜図４を参照すると、上記テスト装置（２）は、テストされた半導体素子が収納されたテストトレイ（Ｔ）を保管するための第２テストラック（２４）を含むことができる。

上記第２テストラック（２４）は、上記チャンバユニット（２１）に結合される。上記第２テストラック（２４）は、上記チャンバユニット（２１）から移送されるテストトレイ（Ｔ）を保管する。上記チャンバユニット（２１）においてテスト工程が完了したテストトレイ（Ｔ）は、上記移送手段によって上記チャンバユニット（２１）から上記第２テストラック（２４）に移送されることができる。上記移送手段は、テスト工程が完了したテストトレイ（Ｔ）を上記第１チャンバ（２１１）から上記第２テストラック（２４）に移送することができる。上記チャンバユニット（２１）が上記第３チャンバ（２１４）を含む場合、上記移送手段は、テスト工程が完了したテストトレイ（Ｔ）を上記第１チャンバ（２１１）から上記第３チャンバ（２１４）を経由して上記第２テストラック（２４）に移送することができる。図示されていないが、上記第２テストラック（２４）は、搬送ユニット（図示せず）を含むこともできる。上記搬送ユニットは、テスト工程が完了したテストトレイ（Ｔ）を上記チャンバユニット（２１）から上記第２テストラック（２４）に移送することができる。上記搬送ユニットは、油圧シリンダまたは空圧シリンダを用いたシリンダ方式、モータとボールスクリュなどを用いたボールスクリュ方式、モータとラックギアとピニオンギアなどを用いたギア方式、モータとプーリとベルトなどを用いたベルト方式、リニアモータなどを用いてテストトレイ（Ｔ）を押したり引いたりして移送することができる。

上記第２テストラック（２４）は、複数のテストトレイ（Ｔ）を保管することもできる。この場合、上記チャンバユニット（２１）は、上記第２テストラック（２４）がテストトレイ（Ｔ）で満たされるまで、テスト工程が完了したテストトレイ（Ｔ）を順次上記第２テストラック（２４）に移送することができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記ソーティング装置（３）が上記ローディング工程と上記アンローディング工程を行うことに対して上記テスト工程を独立的に行うことができる。上記第２テストラック（２４）が複数のテストトレイ（Ｔ）を保管する場合、テストトレイ（Ｔ）は水平状態に上下に積層されて上記第２テストラック（２４）内部に保管されることができる。図示されていないが、テストトレイ（Ｔ）は垂直状態で上記第２テストラック（２４）内部に保管されることもできる。上記第２テストラック（２４）は、複数のテストトレイ（Ｔ）を保管できる大きさを有する直方体形態に形成されることができる。

上記第２テストラック（２４）は、上記チャンバユニット（２１）に分離可能に結合される。これによって、上記第２テストラック（２４）がテストトレイ（Ｔ）で満たされると、テストトレイ（Ｔ）で満たされた第２テストラック（２４）は上記チャンバユニット（２１）から分離されることができる。テストトレイ（Ｔ）で満たされた第２テストラック（２４）は、上記ソーティング装置（３）に運搬された後、上記ソーティング装置（３）によってテストトレイ（Ｔ）に対するアンローディング工程が行われることにより空になる。ソーティング装置（３）によって空になった第２テストラック（２４）は、再度上記チャンバユニット（２１）に結合されることができる。テストトレイ（Ｔ）で満たされた第２テストラック（２４）が上記チャンバユニット（２１）から分離された後、再度上記チャンバユニット（２１）に結合されるまで、上記チャンバユニット（２１）には空の他の第２テストラック（２４）が結合されることもできる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記第２テストラック（２４）がテストトレイ（Ｔ）で満たされることによって待機時間が発生するのを防止することができる。上記第２テストラック（２４）は、上記第１チャンバ（２１１）または上記第３チャンバ（２１４）に分離可能に結合されることができる。

図２〜図４、及び図７を参照すると、上記ソーティング装置（３）は、上記ローディング工程と上記アンローディング工程を行う。上記ソーティング装置（３）は、上記テスト装置（２）から離隔されるように設けられる。これによって、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記ソーティング装置（３）が上記ローディング工程と上記アンローディング工程を行うことに対して上記テスト工程を独立的に行うことができる。また、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記テスト装置（２）に比べ、より少ない数のソーティング装置（３）を含む。これによって、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、１つのテストトレイ（Ｔ）を基準に上記ローディング工程と上記アンローディング工程に比べ、上記テスト工程により長い時間がかかることによる作業時間の遅れを防止することができる。また、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記テスト装置（２）に比べ、より少ない数のソーティング装置（３）を含むため、上記ソーティング装置（３）の数を減らすことができ、全体システムを備えるための費用を減らすことができる。上記ソーティング装置（３）は、有線通信と無線通信のうち少なくとも１つを用いて上記テスト装置（２）から半導体素子に対するテスト結果を受信することができる。上記ソーティング装置（３）は、受信されたテスト結果に応じて半導体素子を等級別に分類することができる。図２には１つのソーティング装置（３）が示されているが、これに限定されずに本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、２つ以上のソーティング装置（３）を含むこともできる。

図７を参照すると、上記ソーティング装置（３）は、上記ローディング工程を行うためのローディング装置（３１）を含むことができる。上記ローディング装置（３１）は、テストされる半導体素子を顧客トレイからテストトレイ（Ｔ）に移送する。上記ローディング装置（３１）は、ローディングスタッカ（３１１）及びローディングピッカ（３１２）を含むことができる。

上記ローディングスタッカ（３１１）は、顧客トレイを支持する。上記ローディングスタッカ（３１１）に支持された顧客トレイは、テストされる半導体素子を収納している。上記ローディングスタッカ（３１１）は、テストされる半導体素子が収納された顧客トレイを複数格納することができる。顧客トレイは、上下に積層されて上記ローディングスタッカ（３１１）に格納されることができる。

上記ローディングピッカ（３１２）は、上記ローディングスタッカ（３１１）に位置した顧客トレイからテストされる半導体素子をピックアップし、テストトレイ（Ｔ）に収納させることができる。テストトレイ（Ｔ）にテストされる半導体素子が収納される時、テストトレイ（Ｔ）はローディング位置（３１ａ）に位置することができる。上記ローディングピッカ（３１２）は、第１軸方向（Ｘ軸方向）と第２軸方向（Ｙ軸方向）に移動しながらテストされる半導体素子を移送することができる。上記第１軸方向（Ｘ軸方向）と上記第２軸方向（Ｙ軸方向）は互いに垂直な方向である。上記ローディングピッカ（３１２）は、昇降することもできる。

上記ローディング装置（３１）は、テストされる半導体素子を一時的に収納するためのローディングバッファ（３１３）をさらに含むことができる。この場合、上記ローディングピッカ（３１２）は、顧客トレイからテストされる半導体素子をピックアップした後、ピックアップした半導体素子を上記ローディングバッファ（３１３）を経由して上記ローディング位置（３１ａ）に位置したテストトレイ（Ｔ）に収納させることができる。上記ローディングピッカ（３１２）は、テストされる半導体素子を顧客トレイから上記ローディングバッファ（３１３）に移送する第１ローディングピッカ（３１２１）、及びテストされる半導体素子を上記ローディングバッファ（３１３）からテストトレイ（Ｔ）に移送する第２ローディングピッカ（３１２２）を含むこともできる。

図７及び図８を参照すると、上記ローディング装置（３１）は、テストトレイ（Ｔ）を開閉させるためのローディング開閉機構（３１４、図８に示される）を含むことができる。

上記ローディング開閉機構（３１４）は、テストトレイ（Ｔ）に半導体素子が収納されることができるようにテストトレイ（Ｔ）を開放させることができる。上記ローディング開閉機構（３１４）は、半導体素子がテストトレイ（Ｔ）に固定されるようにテストトレイ（Ｔ）を閉鎖させることができる。上述した通り、テストトレイ（Ｔ）は半導体素子を収納するためのキャリアモジュールを含む。上記キャリアモジュールは、半導体素子を固定するためのラッチ（図示せず）を含む。上記ラッチは、スプリング（図示せず）によって弾性的に移動するように設けられる。上記ローディング開閉機構（３１４）が上記ラッチを押して移動させると、上記キャリアモジュールは、半導体素子が収納されることができるように開放される。半導体素子が上記キャリアモジュールに収納されると、上記ローディング開閉機構（３１４）は、上記ラッチから離隔されるように移動する。これによって、上記ラッチは、スプリングの有する復元力により移動することによって半導体素子を押して固定することができる。上記ローディング開閉機構（３１４）は、ローディング昇降手段（図示せず）によって昇降しながら、テストトレイ（Ｔ）が開閉されるように上記ラッチを移動させることができる。上記ローディング昇降手段は、油圧シリンダまたは空圧シリンダを用いたシリンダ方式、モータとボールスクリュなどを用いたボールスクリュ方式、モータとラックギアとピニオンギアなどを用いたギア方式、モータとプーリとベルトなどを用いたベルト方式、リニアモータなどを用いて上記ローディング開閉機構（３１４）を昇降させることができる。

半導体素子は種類に応じて多様な大きさに形成されるところ、上記ローディング装置（３１）は、半導体素子の大きさに対応するテストトレイ（Ｔ）を用いることによって多様な大きさに形成された半導体素子に対し上記ローディング工程を行うことができる。例えば、上記ローディング装置（３１）は、第１半導体素子を収納するための第１テストトレイ、及び第２半導体素子を収納するための第２テストトレイを用いることによって、互いに異なる大きさに形成された半導体素子に対してローディング工程を行うことができる。この場合、上記ローディング装置（３１）は、第１テストトレイを開閉させるための第１ローディング開閉機構（３１４ａ）及び第２テストトレイを開閉させるための第２ローディング開閉機構（３１４ｂ）を含むことができる。

上記第１ローディング開閉機構（３１４ａ）は、第１テストトレイに設けられた第１キャリアモジュールを開閉させることができる。このために、上記第１ローディング開閉機構（３１４ａ）は、第１キャリアモジュールを開閉させるための複数の第１ローディング開閉ピン（３１４１ａ）を含む。上記第１ローディング開閉機構（３１４ａ）が昇降するによって、上記第１ローディング開閉ピン（３１４１ａ）は、昇降しながら上記第１キャリアモジュールが有する第１ラッチを移動させることができる。これによって、上記第１ローディング開閉機構（３１４ａ）は、第１テストトレイに対して上記ローディング工程が行われるように第１テストトレイを開閉させることができる。

上記第１ローディング開閉機構（３１４ａ）は、第１テストトレイより小さい大きさを有するように形成されることができる。これによって、上記第１ローディング開閉機構（３１４ａ）は、第１テストトレイが有する第１キャリアモジュールを区域別に分けて順次開閉させることによって、第１テストトレイが有する第１キャリアモジュール全部に第１半導体素子が収納されるようにすることができる。この場合、上記ローディング装置（３１）は、第１テストトレイ及び上記第１ローディング開閉機構（３１４ａ）のうち少なくとも１つを移動させることによって、上記第１ローディング開閉機構（３１４ａ）が第１キャリアモジュールを開放させる区域を変更させることができる。

上記第２ローディング開閉機構（３１４ｂ）は、第２テストトレイに設けられた第２キャリアモジュールを開閉させることができる。このために、上記第２ローディング開閉機構（３１４ｂ）は、第２キャリアモジュールを開閉させるための複数の第２ローディング開閉ピン（３１４１ｂ）を含む。上記第２ローディング開閉機構（３１４ｂ）が昇降するによって、上記第２ローディング開閉ピン（３１４１ｂ）は、昇降しながら上記第２キャリアモジュールが有する第２ラッチを移動させることができる。これによって、上記第２ローディング開閉機構（３１４ｂ）は、第２テストトレイに対して上記ローディング工程が行われるように第２テストトレイを開閉させることができる。

上記第２ローディング開閉機構（３１４ｂ）は、第２テストトレイより小さい大きさを有するように形成されることができる。これによって、上記第２ローディング開閉機構（３１４ｂ）は、第２テストトレイが有する第２キャリアモジュールを区域別に分けて順次開閉させることによって、第２テストトレイが有する第２キャリアモジュール全部に第２半導体素子が収納されるようにすることができる。この場合、上記ローディング装置（３１）は、第２テストトレイ及び上記第２ローディング開閉機構（３１４ｂ）のうち少なくとも１つを移動させることによって、上記第２ローディング開閉機構（３１４ｂ）が第２キャリアモジュールを開放させる区域を変更させることができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記ソーティング装置（３）が多様な大きさに形成された半導体素子に対してローディング工程を行うことができるように上記ローディング開閉機構（３１４）を複数含む場合にも、上記ソーティング装置（３）の大きさが増加することを防止することができる。

上記第２ローディング開閉ピン（３１４１ｂ）は、上記第１ローディング開閉ピン（３１４１ａ）が互いに離隔されて形成された距離と相異する距離に離隔されて形成されることができる。上記第２ローディング開閉ピン（３１４１ｂ）は、上記第２キャリアモジュールが互いに離隔された距離と略一致する距離に離隔されて形成されることができる。上記第１ローディング開閉ピン（３１４１ａ）は、上記第１キャリアモジュールが互いに離隔された距離と略一致する距離に離隔されて形成されることができる。これによって、上記第２ローディング開閉機構（３１４ｂ）と上記第１ローディング開閉機構（３１４ａ）は、互いに異なる大きさの半導体素子を収納するための第１テストトレイと第２テストトレイを開閉させることができる。従って、上記ローディング装置（３１）は、互いに異なる大きさに形成された半導体素子に対して上記ローディング工程を行うことができる。１つの第２キャリアモジュールを開閉するために複数の第２ローディング開閉ピン（３１４１ｂ）がセットで用いられる場合、第２ローディング開閉ピン（３１４１ｂ）セットの間の互いに離隔された距離が第２キャリアモジュールが互いに離隔された距離と略一致することができる。１つの第１キャリアモジュールを開閉するために複数の第１ローディング開閉ピン（３１４１ａ）がセットで用いられる場合、第１ローディング開閉ピン（３１４１ａ）セットの間の互いに離隔された距離が第１キャリアモジュールが互いに離隔された距離と略一致することができる。

図８には、上記ローディング装置（３１）が２つのローディング開閉機構（３１４）を含むものとして示されているが、これに限定されずに上記ローディング装置（３１）は、３つ以上のローディング開閉機構（３１４）を含むこともできる。上記ローディング装置（３１）は、上記ローディング開閉機構（３１４）を個別に昇降させることができるように上記ローディング昇降手段を複数含むこともできる。上記ローディング装置（３１）は、上記ローディング開閉機構（３１４）の数と略一致する数のローディング昇降手段を含むことができる。

図７を参照すると、上記ソーティング装置（３）は、上記アンローディング工程を行うためのアンローディング装置（３２）を含むことができる。上記アンローディング装置（３２）は、テストされた半導体素子をテストトレイ（Ｔ）から分離して顧客トレイに移送する。上記アンローディング装置（３２）は、アンローディングスタッカ（３２１）及びアンローディングピッカ（３２２）を含むことができる。

上記アンローディングスタッカ（３２１）は、顧客トレイを支持する。上記アンローディングスタッカ（３２１）に支持された顧客トレイには、テストされた半導体素子が収納される。上記アンローディングスタッカ（３２１）は、テストされた半導体素子が収納された顧客トレイを複数格納することができる。顧客トレイは、上下に積層されて上記アンローディングスタッカ（３２１）に格納されることができる。

上記アンローディングピッカ（３２２）は、テストトレイ（Ｔ）からテストされた半導体素子をピックアップし、上記アンローディングスタッカ（３２１）に位置した顧客トレイに収納させることができる。テストトレイ（Ｔ）からテストされた半導体素子がピックアップされる時、テストトレイ（Ｔ）はアンローディング位置（３２ａ）に位置することができる。上記アンローディングピッカ（３２２）は、テストされた半導体素子をテスト結果に応じた等級別にその等級に該当する顧客トレイに収納させることができる。上記アンローディングピッカ（３２２）は、上記第１軸方向（Ｘ軸方向）と上記第２軸方向（Ｙ軸方向）に移動しながらテストされた半導体素子を移送することができる。上記アンローディングピッカ（３２２）は、昇降することもできる。上記アンローディング装置（３２）がテストトレイ（Ｔ）からテストされた半導体素子を全て分離することによってテストトレイ（Ｔ）が空になると、上記ソーティング装置（３）は、空のテストトレイ（Ｔ）を上記アンローディング装置（３２）から上記ローディング装置（３１）に移送することができる。

上記アンローディング装置（３２）は、テストされた半導体素子を一時的に収納するためのアンローディングバッファ（３２３）をさらに含むことができる。この場合、上記アンローディングピッカ（３２２）は、上記アンローディング位置（３２ａ）に位置したテストトレイ（Ｔ）からテストされた半導体素子をピックアップした後、ピックアップした半導体素子を上記アンローディングバッファ（３２３）を経由して上記顧客トレイに収納させることができる。上記アンローディングピッカ（３２２）は、テストされた半導体素子をテストトレイ（Ｔ）から上記アンローディングバッファ（３２３）に移送する第１アンローディングピッカ（３２２１）、及びテストされた半導体素子を上記アンローディングバッファ（３２３）から顧客トレイに移送する第２アンローディングピッカ（３２２２）を含むこともできる。

図７及び図９を参照すると、上記アンローディング装置（３２）は、テストトレイ（Ｔ）を開閉させるためのアンローディング開閉機構（３２４、図９に示される）を含むことができる。

上記アンローディング開閉機構（３２４）は、テストトレイ（Ｔ）から半導体素子が分離されることができるようにテストトレイ（Ｔ）を開放させることができる。上記アンローディング開閉機構（３２４）が上記ラッチを押して移動させると、上記キャリアモジュールは、半導体素子が分離されることができるように開放される。半導体素子が上記キャリアモジュールから分離されると、上記アンローディング開閉機構（３２４）は、上記ラッチから離隔されるように移動する。これによって、上記キャリアモジュールは、上記ラッチがスプリングの有する復元力により移動するによって閉鎖される。上記アンローディング開閉機構（３２４）は、アンローディング昇降手段（図示せず）によって昇降しながら、テストトレイ（Ｔ）が開閉されるように上記ラッチを移動させることができる。上記アンローディング昇降手段は、油圧シリンダまたは空圧シリンダを用いたシリンダ方式、モータとボールスクリュなどを用いたボールスクリュ方式、モータとラックギアとピニオンギアなどを用いたギア方式、モータとプーリとベルトなどを用いたベルト方式、リニアモータなどを用いて上記アンローディング開閉機構（３２４）を昇降させることができる。

上記アンローディング装置（３２）は、半導体素子の大きさに対応するテストトレイ（Ｔ）を用いることによって、多様な大きさに形成された半導体素子に対して上記アンローディング工程を行うことができる。例えば、上記アンローディング装置（３２）は、第１半導体素子を収納するための第１テストトレイ、及び第２半導体素子を収納するための第２テストトレイを用いることによって、互いに異なる大きさに形成された半導体素子に対しアンローディング工程を行うことができる。この場合、上記アンローディング装置（３２）は、第１テストトレイを開閉させるための第１アンローディング開閉機構（３２４ａ）及び第２テストトレイを開閉させるための第２アンローディング開閉機構（３２４ｂ）を含むことができる。

上記第１アンローディング開閉機構（３２４ａ）は、第１テストトレイに設けられた第１キャリアモジュールを開閉させることができる。このために、上記第１アンローディング開閉機構（３２４ａ）は、第１キャリアモジュールを開閉させるための複数の第１アンローディング開閉ピン（３２４１ａ）を含む。上記第１アンローディング開閉機構（３２４ａ）が昇降するによって、上記第１アンローディング開閉ピン（３２４１ａ）は昇降しながら上記第１キャリアモジュールが有する第１ラッチを移動させることができる。これによって、上記第１アンローディング開閉機構（３２４ａ）は、第１テストトレイに対して上記アンローディング工程が行われるように第１テストトレイを開閉させることができる。

上記第１アンローディング開閉機構（３２４ａ）は、第１テストトレイより小さい大きさを有するように形成されることができる。これにより、上記第１アンローディング開閉機構（３２４ａ）は、第１テストトレイが有する第１キャリアモジュールを区域別に分けて順次開閉させることによって、第１テストトレイが有する第１キャリアモジュール全部から第１半導体素子が分離されるようにすることができる。この場合、上記アンローディング装置（３２）は、第１テストトレイ及び上記第１アンローディング開閉機構（３２４ａ）のうち少なくとも１つを移動させることによって、上記第１アンローディング開閉機構（３２４ａ）が第１キャリアモジュールを開放させる区域を変更させることができる。

上記第２アンローディング開閉機構（３２４ｂ）は、第２テストトレイに設けられた第２キャリアモジュールを開閉させることができる。このために、上記第２アンローディング開閉機構（３２４ｂ）は、第２キャリアモジュールを開閉させるための複数の第２アンローディング開閉ピン（３２４１ｂ）を含む。上記第２アンローディング開閉機構（３２４ｂ）が昇降するによって、上記第２アンローディング開閉ピン（３２４１ｂ）は昇降しながら上記第２キャリアモジュールが有する第２ラッチを移動させることができる。これによって、上記第２アンローディング開閉機構（３２４ｂ）は、第２テストトレイに対して上記アンローディング工程が行われるように第２テストトレイを開閉させることができる。

上記第２アンローディング開閉機構（３２４ｂ）は、第２テストトレイより小さい大きさを有するように形成されることができる。これにより、上記第２アンローディング開閉機構（３２４ｂ）は、第２テストトレイが有する第２キャリアモジュールを区域別に分けて順次開閉させることによって、第２テストトレイが有する第２キャリアモジュール全部から第２半導体素子が分離されるようにすることができる。この場合、上記アンローディング装置（３２）は、第２テストトレイ及び上記第２アンローディング開閉機構（３２４ｂ）のうち少なくとも１つを移動させることによって、上記第２アンローディング開閉機構（３２４ｂ）が第２キャリアモジュールを開放させる区域を変更させることができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記ソーティング装置（３）が多様な大きさに形成された半導体素子に対してアンローディング工程を行うことができるように上記アンローディング開閉機構（３２４）を複数含む場合にも、上記ソーティング装置（３）の大きさが増加するのを防止することができる。

上記第２アンローディング開閉ピン（３２４１ｂ）は、上記第１アンローディング開閉ピン（３２４１ａ）が互いに離隔されて形成された距離と相異する距離に離隔されて形成されることができる。上記第２アンローディング開閉ピン（３２４１ｂ）は、上記第２キャリアモジュールが互いに離隔された距離と略一致する距離に離隔されて形成されることができる。上記第１アンローディング開閉ピン（３２４１ａ）は、上記第１キャリアモジュールが互いに離隔された距離と略一致する距離に離隔されて形成されることができる。これによって、上記第２アンローディング開閉機構（３２４ｂ）と上記第１アンローディング開閉機構（３２４ａ）は、互いに異なる大きさの半導体素子を収納するための第１テストトレイと第２テストトレイを開閉させることができる。従って、上記アンローディング装置（３２）は、互いに異なる大きさに形成された半導体素子に対して上記アンローディング工程を行うことができる。１つの第２キャリアモジュールを開閉するために複数の第２アンローディング開閉ピン（３２４１ｂ）がセットで用いられる場合、第２アンローディング開閉ピン（３２４１ｂ）のセットの間の互いに離隔された距離が第２キャリアモジュールが互いに離隔された距離と略一致することができる。１つの第１キャリアモジュールを開閉するために複数の第１アンローディング開閉ピン（３２４１ａ）がセットで用いられる場合、第１アンローディング開閉ピン（３２４１ａ）のセットの間の互いに離隔された距離が第１キャリアモジュールが互いに離隔された距離と略一致することができる。

図９には、上記アンローディング装置（３２）が２つのアンローディング開閉機構（３２４）を含むものとして示されているが、これに限定されずに上記アンローディング装置（３２）は、３つ以上のアンローディング開閉機構（３２４）を含むこともできる。上記アンローディング装置（３２）は、上記アンローディング開閉機構（３２４）を個別に昇降させることができるように上記アンローディング昇降手段を複数含むこともできる。上記アンローディング装置（３２）は、上記アンローディング開閉機構（３２４）の数と略一致する数のアンローディング昇降手段を含むことができる。

図２及び図７を参照すると、上記ソーティング装置（３）は、テストされる半導体素子が収納されたテストトレイ（Ｔ）を保管するための第１ローディングラック（３３）を含むことができる。

上記第１ローディングラック（３３）は、上記ローディング装置（３１）から移送されるテストトレイ（Ｔ）を保管する。ローディング工程が完了したテストトレイ（Ｔ）は、上記ローディング装置（３１）から上記第１ローディングラック（３３）に移送されることができる。図示されていないが、上記ソーティング装置（３）は、ローディング工程が完了したテストトレイ（Ｔ）を上記第１ローディングラック（３３）に移送するためのローディング移送手段を含むことができる。上記ローディング移送手段は、油圧シリンダまたは空圧シリンダを用いたシリンダ方式、モータとボールスクリュなどを用いたボールスクリュ方式、モータとラックギアとピニオンギアなどを用いたギア方式、モータとプーリとベルトなどを用いたベルト方式、リニアモータなどを用いてテストトレイ（Ｔ）を押したり引いたりして移送することができる。図示されていないが、上記第１ローディングラック（３３）は、ローディング搬送ユニット（図示せず）を含むこともできる。上記ローディング搬送ユニットは、ローディング工程が完了したテストトレイ（Ｔ）を上記ローディング装置（３１）から上記第１ローディングラック（３３）に移送することができる。上記ローディング搬送ユニットは、油圧シリンダまたは空圧シリンダを用いたシリンダ方式、モータとボールスクリュなどを用いたボールスクリュ方式、モータとラックギアとピニオンギアなどを用いたギア方式、モータとプーリとベルトなどを用いたベルト方式、リニアモータなどを用いてテストトレイ（Ｔ）を押したり引いたりして移送することができる。

上記第１ローディングラック（３３）は、複数のテストトレイ（Ｔ）を保管することもできる。この場合、上記ソーティング装置（３）は、上記第１ローディングラック（３３）がテストトレイ（Ｔ）で満たされる時まで、ローディング工程が完了したテストトレイ（Ｔ）を順次上記第１ローディングラック（３３）に移送することができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記テスト装置（２）が上記テスト工程を行うことに対して上記ローディング工程を独立的に行うことができる。上記第１ローディングラック（３３）が複数のテストトレイ（Ｔ）を保管する場合、テストトレイ（Ｔ）は水平状態に上下に積層されて上記第１ローディングラック（３３）内部に保管されることができる。図示されていないが、テストトレイ（Ｔ）は垂直状態で上記第１ローディングラック（３３）内部に保管されることもできる。上記第１ローディングラック（３３）は、複数のテストトレイ（Ｔ）を保管できる大きさを有する直方体形態に形成されることができる。

上記第１ローディングラック（３３）は、上記ローディング装置（３１）に分離可能に結合される。これによって、上記第１ローディングラック（３３）がテストトレイ（Ｔ）で満たされると、テストトレイ（Ｔ）で満たされた第１ローディングラック（３３）は、上記ローディング装置（３１）から分離されることができる。テストトレイ（Ｔ）で満たされた第１ローディングラック（３３）は、上記テスト装置（２）に運搬された後、上記テスト装置（２）によりテストトレイ（Ｔ）に対するテスト工程が行われるによって空になると、再度上記ローディング装置（３１）に結合されることができる。テストトレイ（Ｔ）で満たされた第１ローディングラック（３３）が上記ローディング装置（３１）から分離された後に再度上記ローディング装置（３１）に結合されるまでに、上記ローディング装置（３１）には空の他の第１ローディングラック（３３）が結合されることもできる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記第１ローディングラック（３３）がテストトレイ（Ｔ）で満たされるによって待機時間が発生するのを防止することができる。上記においては上記第１ローディングラック（３３）と上記第１テストラック（２３）が別個の構成であるように説明したが、これに限定されずに本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、テストトレイ（Ｔ）を保管するためのラックが上記ソーティング装置（３）に結合して上記第１ローディングラック（３３）として機能し、上記テスト装置（２）に結合して上記第１テストラック（２３）として機能するように具現されることもできる。

図２及び図７を参照すると、上記ソーティング装置（３）は、テストされた半導体素子が収納されたテストトレイ（Ｔ）を保管するための第１アンローディングラック（３４）を含むことができる。

上記第１アンローディングラック（３４）は、上記アンローディング装置（３２）に結合される。上記第１アンローディングラック（３４）に保管されたテストトレイ（Ｔ）が上記アンローディング装置（３２）に移送されると、上記アンローディング装置（３２）は、該当テストトレイ（Ｔ）に対して上記アンローディング工程を行う。図示されていないが、上記ソーティング装置（３）は、テストされた半導体素子が収納されたテストトレイ（Ｔ）を上記第１アンローディングラック（３４）から上記アンローディング装置（３２）に移送するためのアンローディング移送手段を含むことができる。上記アンローディング移送手段は、油圧シリンダまたは空圧シリンダを用いたシリンダ方式、モータとボールスクリュなどを用いたボールスクリュ方式、モータとラックギアとピニオンギアなどを用いたギア方式、モータとプーリとベルトなどを用いたベルト方式、リニアモータなどを用いてテストトレイ（Ｔ）を押したり引いたりして移送することができる。図示されていないが、上記第１アンローディングラック（３４）は、アンローディング搬送ユニット（図示せず）を含むこともできる。上記アンローディング搬送ユニットは、テストされた半導体素子が収納されたテストトレイ（Ｔ）を上記アンローディング装置（３２）に移送することができる。上記アンローディング搬送ユニットは、油圧シリンダまたは空圧シリンダを用いたシリンダ方式、モータとボールスクリュなどを用いたボールスクリュ方式、モータとラックギアとピニオンギアなどを用いたギア方式、モータとプーリとベルトなどを用いたベルト方式、リニアモータなどを用いてテストトレイ（Ｔ）を押したり引いたりして移送することができる。

上記第１アンローディングラック（３４）は、複数のテストトレイ（Ｔ）を保管することもできる。この場合、上記第１アンローディングラック（３４）に保管されたテストトレイ（Ｔ）が消尽される時まで、上記アンローディング装置（３２）は、上記第１アンローディングラック（３４）から順次移送されるテストトレイ（Ｔ）に対して上記アンローディング工程を行うことができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記テスト装置（２）が上記テスト工程を行うことに対して上記アンローディング工程を独立的に行うことができる。上記第１アンローディングラック（３４）が複数のテストトレイ（Ｔ）を保管する場合、テストトレイ（Ｔ）は水平状態に上下に積層されて上記第１アンローディングラック（３４）内部に保管されることができる。図示されていないが、テストトレイ（Ｔ）は垂直状態で上記第１アンローディングラック（３４）内部に保管されることもできる。上記第１アンローディングラック（３４）は、複数のテストトレイ（Ｔ）を保管できる大きさを有する直方体形態に形成されることもできる。

上記第１アンローディングラック（３４）は、上記アンローディング装置（３２）に分離可能に結合される。これにより、上記第１アンローディングラック（３４）に保管されたテストトレイ（Ｔ）が消尽されて空になると、空の第１アンローディングラック（３４）は、上記アンローディング装置（３２）から分離されることができる。空の第１アンローディングラック（３４）は上記テスト装置（２）に運搬され、上記テスト装置（２）によってテストされた半導体素子が収納されたテストトレイ（Ｔ）で満たされた後、再度上記アンローディング装置（３２）に結合されることができる。空の第１アンローディングラック（３４）が上記アンローディング装置（３２）から分離された後に再度上記アンローディング装置（３２）に結合される時まで、上記アンローディング装置（３２）には、テストトレイ（Ｔ）が保管された他の第１アンローディングラック（３４）が結合されることもできる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記第１アンローディングラック（３４）に保管されたテストトレイ（Ｔ）が消尽されるによって待機時間が発生するのを防止することができる。上記においては、上記第１アンローディングラック（３４）と上記第２テストラック（２４）が別個の構成であるように説明したが、これに限定されずに本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、テストトレイ（Ｔ）を保管するためのラックが上記ソーティング装置（３）に結合して上記第１アンローディングラック（３４）として機能し、上記テスト装置（２）に結合して上記第２テストラック（２４）として機能するように具現されることもできる。

図１０及び図１１を参照すると、本発明の変形された実施例によるソーティング装置（３）は、上記ローディング装置（３１）と上記アンローディング装置（３２）が互いに離隔されて設けられることができる。これによって、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記ローディング工程と上記アンローディング工程が互いに独立的に行われるように具現されることができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記ローディング工程、上記アンローディング工程及び上記テスト工程が互いに独立的に行われることによって、各工程にかかる作業時間が互いにに影響を及ぼすのを最小化することができる。

図１０を参照すると、上記ローディング装置（３１）は、上記ローディングスタッカ（３１１）、上記ローディングピッカ（３１２、図７に示される）、上記ローディングバッファ（３１３）及び上記ローディング開閉機構（３１４）を含む。

上記ローディングスタッカ（３１１）は、テストされる半導体素子が収納された複数の顧客トレイを支持する。上記顧客トレイは、上記第１軸方向（Ｘ軸方向）に互いに離隔されて上記ローディングスタッカ（３１１）に支持されることができる。

上記ローディングピッカ（３１２、図７に示される）は、テストされる半導体素子を上記ローディングスタッカ（３１１）に支持された顧客トレイから上記ローディングバッファ（３１３）を経由して上記ローディング位置（３１ａ）に位置したテストトレイ（Ｔ）に収納させる。上記ローディングピッカ（３１２、図７に示される）は、テストされる半導体素子を顧客トレイから上記ローディングバッファ（３１３）に移送する第１ローディングピッカ（３１２１、図７に示される）、及びテストされる半導体素子を上記ローディングバッファ（３１３）からテストトレイ（Ｔ）に移送する第２ローディングピッカ（３１２２、図７に示される）を含むこともできる。

上記ローディングバッファ（３１３）は、上記ローディング位置（３１ａ）と上記ローディングスタッカ（３１１）の間に位置するように設けられる。上記ローディングバッファ（３１３）は、上記第２軸方向（Ｙ軸方向）に移動可能に設けられることができる。上記ローディング装置（３１）は、複数のローディングバッファ（３１３）を含むこともできる。この場合、上記ローディングバッファ（３１３）は、上記第１軸方向（Ｘ軸方向）に互いに離隔されて設けられる。上記ローディングバッファ（３１３）は、個別に上記第２軸方向（Ｙ軸方向）に移動することができる。

上記ローディング開閉機構（３１４）は、上記ローディング位置（３１ａ）に位置するように設けられる。上記ローディング開閉機構（３１４）が上記ローディング位置（３１ａ）に位置したテストトレイ（Ｔ）を開放させると、上記ローディングピッカ（３１２、図７に示される）は、上記ローディング開閉機構（３１４）によって開放されたテストトレイ（Ｔ）にテストされる半導体素子を収納させる。

上記ローディング装置（３１）は、上記ローディング開閉機構（３１４）を複数含むこともできる。この場合、上記ローディング開閉機構（３１４）は、上記第１軸方向（Ｘ軸方向）に互いに離隔されるように設けられることができる。上記ローディング開閉機構（３１４）は、それぞれ互いに相異する距離に離隔されて形成された複数のローディング開閉ピン（図示せず）を含むことができる。これによって、上記ローディング装置（３１）は、互いに異なる大きさの半導体素子を収納するためのテストトレイ（Ｔ）を開閉させることができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、半導体素子が異なる大きさに形成されたものに変わっても、変わった半導体素子の大きさに対応するローディング開閉機構（３１４）を用いることによってローディング工程を行うことができる。これによって、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、多様な大きさに形成された半導体素子に対する対応力を向上させることができる。図１０には、上記ローディング装置（３１）が４つのローディング開閉機構（３１４）を含むものとして示されているが、これに限定されずに上記ローディング装置（３１）は、２つ、３つ、５つ以上のローディング開閉機構（３１４）を含むこともできる。

上記ローディング装置（３１）は、多様な大きさに形成された半導体素子に対してローディング工程を行うことができるように互いに異なる大きさの半導体素子を収納できる複数のローディングバッファ（３１３）を含むこともできる。また、上記ローディングピッカ（３１２、図７に示される）は、半導体素子を吸着するためのノズル（図示せず）の間隔を調節することによって、互いに異なる大きさの半導体素子を上記顧客トレイから上記ローディングバッファ（３１３）を経由してテストトレイ（Ｔ）に収納させることができる。上記ローディングピッカ（３１２、図７に示される）は、上記第１軸方向（Ｘ軸方向）と上記第２軸方向（Ｙ軸方向）のうち少なくとも１つの方向に上記ノズルの間隔を調節することができる。図示されていないが、上記ローディング装置（３１）は、多様な大きさに形成された半導体素子に対してローディング工程を行うことができるように互いに異なる大きさの半導体素子を移送できる複数のローディングピッカ（３１２、図７に示される）を含むこともできる。

一方、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１、図２に示される）は、多様な大きさに形成された半導体素子に対してテスト工程を行うことができるように互いに異なる大きさの半導体素子に対してテスト工程を行うことができる複数のテスト装置（２、図２に示される）を含むこともできる。上記テスト装置（２、図２に示される）に設けられたコンタクトユニット（２１２、図４に示される）は、互いに異なる間隔に離隔されて形成されたコンタクトソケットを含むことができる。また、上記テスト装置（２、図２に示される）に設けられたテスト装備（２００）は、互いに異なる間隔に離隔されて形成されたテストソケットを含むことができる。

図１０を参照すると、上記第１ローディングラック（３３）は、上記ローディング装置（３１）に分離可能に結合される。上記第１ローディングラック（３３）は、上記ローディング位置（３１ａ）を基準に上記ローディングスタッカ（３１１）の反対側に位置するように上記ローディング装置（３１）に結合されることができる。上記ローディング位置（３１ａ）に位置したテストトレイ（Ｔ）は、上記第１ローディングラック（３３）に移送されて上記第１ローディングラック（３３）内部に保管されることができる。

図１０を参照すると、上記ソーティング装置（３）は、上記ローディング工程が行われるテストトレイ（Ｔ）を保管するための第２ローディングラック（３５）をさらに含むことができる。

上記第２ローディングラック（３５）は、上記ローディング装置（３１）に結合される。上記第２ローディングラック（３５）は、上記第１ローディングラック（３３）から所定距離が離隔されるように上記ローディング装置（３１）に結合されることができる。上記第２ローディングラック（３５）に保管されたテストトレイ（Ｔ）が上記ローディング装置（３１）に移送されると、上記ローディング装置（３１）は、該当テストトレイ（Ｔ）に対して上記ローディング工程を行う。上記ローディング移送手段は、上記第２ローディングラック（３５）に保管されたテストトレイ（Ｔ）を上記ローディング位置（３１ａ）に移送することができる。図示されていないが、上記第２ローディングラック（３５）は、ローディング搬送ユニット（図示せず）を含むことができる。上記第２ローディングラック（３５）に設けられたローディング搬送ユニットがテストトレイ（Ｔ）を上記ローディング装置（３１）に移送すると、上記ローディング移送手段が該当テストトレイ（Ｔ）を上記ローディング位置（３１ａ）に移送することもできる。上記第２ローディングラック（３５）に設けられたローディング搬送ユニットは、油圧シリンダまたは空圧シリンダを用いたシリンダ方式、モータとボールスクリュなどを用いたボールスクリュ方式、モータとラックギアとピニオンギアなどを用いたギア方式、モータとプーリとベルトなどを用いたベルト方式、リニアモータなどを用いてテストトレイ（Ｔ）を押したり引いたりして移送することができる。

上記第２ローディングラック（３５）は、空の複数のテストトレイ（Ｔ）を保管することもできる。この場合、上記第２ローディングラック（３５）に保管されたテストトレイ（Ｔ）が消尽される時まで、上記ローディング装置（３１）は、上記第２ローディングラック（３５）から順次移送されるテストトレイ（Ｔ）に対して上記ローディング工程を行うことができる。上記第２ローディングラック（３５）が複数のテストトレイ（Ｔ）を保管する場合、テストトレイ（Ｔ）は水平状態に上下に積層されて上記第２ローディングラック（３５）内部に保管されることができる。図示されていないが、テストトレイ（Ｔ）は垂直状態で上記第２ローディングラック（３５）内部に保管されることもできる。上記第２ローディングラック（３５）は、複数のテストトレイ（Ｔ）を保管できる大きさを有する直方体形態に形成されることもできる。

上記第２ローディングラック（３５）は、上記ローディング装置（３１）に分離可能に結合される。これによって、上記第２ローディングラック（３５）に保管されたテストトレイ（Ｔ）が消尽されて空になると、空の第２ローディングラック（３５）は、上記ローディング装置（３１）から分離されることができる。空の第２ローディングラック（３５）は、上記テスト装置（２、図４に示される）に運搬され、上記テスト装置（２、図４に示される）によってテストされた半導体素子が収納されたテストトレイ（Ｔ）で満たされるように上記第２テストラック（２４、図４に示される）として機能することができる。上記第２ローディングラック（３５）がテストされた半導体素子が収納されたテストトレイ（Ｔ）で満たされると、上記第２ローディングラック（３５）は、上記アンローディング装置（３２、図１１に示される）に結合されることによって上記第１アンローディングラック（３４、図１１に示される）として機能することができる。空の第２ローディングラック（３５）は、上記ローディング装置（３１）に結合されることによって、上記第１ローディングラック（３３）として機能することもできる。

図１１を参照すると、上記アンローディング装置（３２）は、上記アンローディングスタッカ（３２１）、上記アンローディングピッカ（３２２、図７に示される）、上記アンローディングバッファ（３２３）及び上記アンローディング開閉機構（３２４）を含む。

上記アンローディングスタッカ（３２１）は、テストされた半導体素子が収められる複数の顧客トレイを支持する。上記顧客トレイは、上記第１軸方向（Ｘ軸方向）に互いに離隔されて上記アンローディングスタッカ（３２１）に支持されることができる。

上記アンローディングピッカ（３２２、図７に示される）は、テストされた半導体素子を上記アンローディング位置（３２ａ）に位置したテストトレイ（Ｔ）から上記アンローディングバッファ（３２３）を経由して上記アンローディングスタッカ（３２１）に支持された顧客トレイに収納させる。上記アンローディングピッカ（３２２、図７に示される）は、テストされた半導体素子をテストトレイ（Ｔ）から上記アンローディングバッファ（３２３）に移送する第１アンローディングピッカ（３２２１、図７に示される）、及びテストされた半導体素子を上記アンローディングバッファ（３２３）から顧客トレイに移送する第２アンローディングピッカ（３２２２、図７に示される）を含むこともできる。

上記アンローディングバッファ（３２３）は、上記アンローディング位置（３２ａ）と上記アンローディングスタッカ（３２１）の間に位置するように設けられる。上記アンローディングバッファ（３２３）は、上記第２軸方向（Ｙ軸方向）に移動可能に設けられる。上記アンローディング装置（３２）は、複数のアンローディングバッファ（３２３）を含むこともできる。この場合、上記アンローディングバッファ（３２３）は、上記第１軸方向（Ｘ軸方向）に互いに離隔されて設けられることができる。上記アンローディングバッファ（３２３）は、個別に上記第２軸方向（Ｙ軸方向）に移動することができる。

上記アンローディング開閉機構（３２４）は、上記アンローディング位置（３２ａ）に位置するように設けられる。上記アンローディング開閉機構（３２４）が上記アンローディング位置（３２ａ）に位置したテストトレイ（Ｔ）を開放させると、上記アンローディングピッカ（３２２、図７に示される）は、上記アンローディング開閉機構（３２４）によって開放されたテストトレイ（Ｔ）からテストされた半導体素子を分離させる。

上記アンローディング装置（３２）は、上記アンローディング開閉機構（３２４）を複数含むこともできる。この場合、上記アンローディング開閉機構（３２４）は、上記第１軸方向（Ｘ軸方向）に互いに離隔されるように設けられることができる。上記アンローディング開閉機構（３２４）は、それぞれ互いに相異する距離に離隔されて形成された複数のアンローディング開閉ピン（図示せず）を含むことができる。これによって、上記アンローディング装置（３２）は、互いに異なる大きさの半導体素子を収納するためのテストトレイ（Ｔ）を開閉させることができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、半導体素子が異なる大きさに形成されたものに変わっても、変わった半導体素子の大きさに対応するアンローディング開閉機構（３２４）を用いることによってアンローディング工程を行うことができる。これによって、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、多様な大きさに形成された半導体素子に対する対応力を向上させることができる。図１１には、上記アンローディング装置（３２）が４つのアンローディング開閉機構（３２４）を含むものとして示されているが、これに限定されずに上記アンローディング装置（３２）は、２つ、３つ、５つ以上のアンローディング開閉機構（３２４）を含むこともできる。

上記アンローディング装置（３２）は、多様な大きさに形成された半導体素子に対してアンローディング工程を行うことができるように互いに異なる大きさの半導体素子を収納できる複数のアンローディングバッファ（３２３）を含むこともできる。また、上記アンローディングピッカ（３２２、図７に示される）は、半導体素子を吸着するためのノズル（図示せず）の間隔を調節することによって、互いに異なる大きさの半導体素子をテストトレイ（Ｔ）から上記アンローディングバッファ（３２３）を経由して顧客トレイに収納させることができる。上記アンローディングピッカ（３２２、図７に示される）は、上記第１軸方向（Ｘ軸方向）と上記第２軸方向（Ｙ軸方向）のうち少なくとも１つの方向に上記ノズルの間隔を調節することができる。図示されていないが、上記アンローディング装置（３２）は、多様な大きさに形成された半導体素子に対してアンローディング工程を行うことができるように互いに異なる大きさの半導体素子を移送できる複数のアンローディングピッカ（３２２、図７に示される）を含むこともできる。

図１１を参照すると、上記第１アンローディングラック（３４）は、上記アンローディング装置（３２）に分離可能に結合される。上記第１アンローディングラック（３４）は、上記アンローディングバッファ（３２３）を基準に上記アンローディングスタッカ（３２１）の反対側に位置するように上記アンローディング装置（３２）に結合されることができる。上記第１アンローディングラック（３４）に保管されたテストトレイ（Ｔ）は、上記アンローディング位置（３２ａ）に移送された後に上記アンローディング工程が行われることができる。

図１１を参照すると、上記ソーティング装置（３）は、上記アンローディング工程が行われたテストトレイ（Ｔ）を保管するための第２アンローディングラック（３６）をさらに含むことができる。

上記第２アンローディングラック（３６）は、上記アンローディング装置（３２）に結合される。上記第２アンローディングラック（３６）は、上記第１アンローディングラック（３４）から所定距離が離隔されるように上記アンローディング装置（３２）に結合されることができる。上記アンローディング位置（３２ａ）に位置したテストトレイ（Ｔ）が上記アンローディング工程が行われるによって空になると、上記アンローディング移送手段は、空のテストトレイ（Ｔ）を上記第２アンローディングラック（３６）に移送することができる。図示されていないが、上記第２アンローディングラック（３６）は、アンローディング搬送ユニット（図示せず）を含むことができる。上記第２アンローディングラック（３６）に設けられたアンローディング搬送ユニットは、上記アンローディング位置（３ａ）に位置したテストトレイ（Ｔ）を上記第２アンローディングラック（３６）内部に移送することができる。上記第２アンローディングラック（３６）に設けられたアンローディング搬送ユニットは、油圧シリンダまたは空圧シリンダを用いたシリンダ方式、モータとボールスクリュなどを用いたボールスクリュ方式、モータとラックギアとピニオンギアなどを用いたギア方式、モータとプーリとベルトなどを用いたベルト方式、リニアモータなどを用いてテストトレイ（Ｔ）を押したり引いたりして移送することができる。

上記第２アンローディングラック（３６）は、空の複数のテストトレイ（Ｔ）を保管することができる。この場合、上記第２アンローディングラック（３６）が空のテストトレイ（Ｔ）で満たされるまで、上記アンローディング装置（３２）は、上記アンローディング工程が行われるによって空になるテストトレイ（Ｔ）を上記第２アンローディングラック（３６）に順次移送することができる。上記第２アンローディングラック（３６）が複数のテストトレイ（Ｔ）を保管する場合、テストトレイ（Ｔ）は水平状態に上下に積層されて上記第２アンローディングラック（３６）内部に保管されることができる。図示されていないが、テストトレイ（Ｔ）は垂直状態で上記第２アンローディングラック（３６）内部に保管されることもできる。上記第２アンローディングラック（３６）は、複数のテストトレイ（Ｔ）を保管できる大きさを有する直方体形態に形成されることができる。

上記第２アンローディングラック（３６）は、上記アンローディング装置（３２）に分離可能に結合される。これによって、上記第２アンローディングラック（３６）が空のテストトレイ（Ｔ）で満たされると、上記第２アンローディングラック（３６）は、上記アンローディング装置（３２）から分離されることができる。上記アンローディング装置（３２）から分離された第２アンローディングラック（３６）は、上記ローディング装置（３１）に結合されることによって、上記第２ローディングラック（３５、図１０に示される）として機能することもできる。

図２及び図３を参照すると、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記ソーティング装置（３）及び上記テスト装置（２）の間にテストトレイ（Ｔ）を運搬するための運搬装置（４、図３に示される）を含む。

上記運搬装置（４）は、上記ソーティング装置（３）と上記テスト装置（２）の間で移動可能に設けられる。上記運搬装置（４）は、ローディング工程が完了したテストトレイ（Ｔ）を上記ソーティング装置（３）から上記テスト装置（２）に運搬する。上記運搬装置（４）は、テスト工程が完了したテストトレイ（Ｔ）を上記テスト装置（２）から上記ソーティング装置（３）に運搬する。上記ローディング装置（３１）と上記アンローディング装置（３２）が互いに離隔されるように設けられた場合、上記運搬装置（４）は、アンローディング工程が完了したテストトレイ（Ｔ）を上記アンローディング装置（３２）から上記ローディング装置（３１）に運搬することができる。上記運搬装置（４）は、上記第１テストラック（２３）、上記第２テストラック（２４）、上記第１ローディングラック（３３）、上記第１アンローディングラック（３４）、上記第２ローディングラック（３５）及び上記第２アンローディングラック（３６）のうち少なくとも１つを運搬することによって、上記ソーティング装置（３）及び上記テスト装置（２）の間でテストトレイ（Ｔ）を運搬することもできる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、次のような作用効果を奏することができる。

第１に、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記運搬装置（４）を通じて互いに離隔されるように設けられたソーティング装置（３）及びテスト装置（２）の間でテストトレイ（Ｔ）を運搬できるため、上記ソーティング装置（３）及び上記テスト装置（２）を配置する作業の容易性と自由度を向上させることができる。これによって、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記ソーティング装置（３）及び上記テスト装置（２）の間でテストトレイ（Ｔ）を運搬するための動線が最小化されるように上記ソーティング装置（３）及び上記テスト装置（２）を配置することが可能である。

第２に、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記ソーティング装置（３）及び上記テスト装置（２）のうち少なくとも１つが追加されても、上記運搬装置（４）がテストトレイ（Ｔ）を運搬する経路を変更することによって容易に対応することができる。従って、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記ソーティング装置（３）及び上記テスト装置（２）のうち少なくとも１つを追加または除去して工程ラインを拡張または縮小させる作業の容易性を向上させることができ、このような作業に所要される追加費用も減らすことができる。

第３に、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、上記運搬装置（４）がテストトレイ（Ｔ）を運搬する経路を変更することによって、半導体素子に対する他の工程を行う装置と連結するための作業の容易性を向上させることができる。例えば、本発明による半導体素子ハンドリングシステム（１）は、半導体素子に対する外観検査を行うための外観検査装置、テストされた半導体素子に製品情報を表示するマーキング装置、及びテストされた半導体素子を包装する工程を行うための包装装置など他の装置と上記運搬装置（４）を通じて連結されることによって、半導体素子に対する多様な工程ラインを具現することができる。

上記運搬装置（４）は、無人搬送車（ＡＧＶ、Ａｕｔｏｍａｔｉｃ Ｇｕｉｄｅｄ Ｖｅｈｉｃｌｅ）を含むことができる。上記無人搬送車（４００）は、上記ソーティング装置（３）と上記テスト装置（２）の間で移動しながらテストトレイ（Ｔ）を上記ソーティング装置（３）及び上記テスト装置（２）の間で運搬することができる。上記無人搬送車（４００）は、テストトレイ（Ｔ）を直接積んで移動することによって、上記ソーティング装置（３）及び上記テスト装置（２）の間でテストトレイ（Ｔ）を運搬することができる。上記無人搬送車（４００）は、上記第１テストラック（２３）、上記第２テストラック（２４）、上記第１ローディングラック（３３）、上記第１アンローディングラック（３４）、上記第２ローディングラック（３５）及び上記第２アンローディングラック（３６）のうち少なくとも１つを積んで移動することによって、上記ソーティング装置（３）及び上記テスト装置（２）の間でテストトレイ（Ｔ）を運搬することもできる。

上記無人搬送車（４００）は、制御部（５００、図２に示される）の制御によってテストトレイ（Ｔ）を上記ソーティング装置（３）と上記テスト装置（２）の間で運搬するために移動することができる。上記制御部（５００）は、無線通信と有線通信のうち少なくとも１つを用いて上記無人搬送車（４００）を制御することができる。上記制御部（５００）は、無線通信と有線通信のうち少なくとも１つを用いて、上記ソーティング装置（３）及び上記テスト装置（２）から上記ローディング工程、上記アンローディング工程及び上記テスト工程に対する遂行結果、進行状況などに対する情報を受信することができる。上記制御部（５００）は、上記ソーティング装置（３）及び上記テスト装置（２）から受信された情報を用いて上記無人搬送車（４００）を制御することができる。図示されていないが、上記無人搬送車（４００）は、無線通信と有線通信のうち少なくとも１つを用いて上記ソーティング装置（３）及び上記テスト装置（２）と直接情報を送受信することによって、テストトレイ（Ｔ）を運搬することもできる。図示されていないが、テストトレイ（Ｔ）は、作業者によって手動で上記ソーティング装置（３）及び上記テスト装置（２）の間で運搬されることもできる。

以上において説明した本発明は、前述した実施例及び添付の図面に限定されるものではなく、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で多様な置換、変形及び変更が可能であるということは、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者にとって明白であろう。

１：半導体素子ハンドリングシステム
２：テスト装置
３：ソーティング装置
４：運搬装置
２１：テストユニット
２２：ローテータ
２３：第１テストラック
２４：第２テストラック
３１：ローディング装置
３２：アンローディング装置
３３：第１ローディングラック
３４：第１アンローディングラック
３５：第２ローディングラック
３６：第２アンローディングラック

Claims (13)

1. テストされる半導体素子をテストトレイに収納させるローディング工程及びテストされた半導体素子をテストトレイから分離するアンローディング工程を行うためのＮ個（Ｎは０より大きい整数）のソーティング装置；及び
   上記ソーティング装置から離隔されて設けられ、テストトレイに収納された半導体素子をテスト装備に接続させるテスト工程を行うためのＭ個（ＭはＮより大きい整数）のテスト装置を含む半導体素子ハンドリングシステム。
2. 上記ソーティング装置及び上記テスト装置の間でテストトレイを運搬するための運搬装置を含むことを特徴とする請求項１に記載の半導体素子ハンドリングシステム。
3. 上記テスト装置は、
   テストされる半導体素子が収納されたテストトレイを保管するための第１テストラック；
   上記第１テストラックから移送されるテストトレイに対して上記テスト工程を行うチャンバユニット；及び
   上記チャンバユニットから移送されるテストトレイを保管するための第２テストラックを含むことを特徴とする請求項１に記載の半導体素子ハンドリングシステム。
4. 上記第１テストラックは、上記チャンバユニットに分離可能に結合され、
   上記第２テストラックは、上記チャンバユニットに分離可能に結合されることを特徴とする請求項３に記載の半導体素子ハンドリングシステム。
5. 上記ソーティング装置は、
   上記ローディング工程を行うローディング装置；
   上記ローディング装置から移送されるテストトレイを保管するための第１ローディングラック；
   テストされた半導体素子が収納されたテストトレイを保管するための第１アンローディングラック；及び
   上記第１アンローディングラックから移送されるテストトレイに対して上記アンローディング工程を行うアンローディング装置を含むことを特徴とする請求項１に記載の半導体素子ハンドリングシステム。
6. 上記第１ローディングラックは、上記ローディング装置に分離可能に結合され、
   上記第１アンローディングラックは、上記アンローディング装置に分離可能に結合されることを特徴とする請求項５に記載の半導体素子ハンドリングシステム。
7. 上記ソーティング装置は、
   上記ローディング装置に分離可能に結合され、上記ローディング工程が行われるテストトレイを保管するための第２ローディングラック；及び
   上記アンローディング装置に分離可能に結合され、上記アンローディング工程が行われたテストトレイを保管するための第２アンローディングラックを含むことを特徴とする請求項５に記載の半導体素子ハンドリングシステム。
8. 上記ソーティング装置は、第１テストトレイを開閉させるための複数の第１ローディング開閉ピン、及び第２テストトレイを開閉させるための複数の第２ローディング開閉ピンを含み；
   上記第１ローディング開閉ピンは、上記第２ローディング開閉ピンが互いに離隔されて形成された距離と相異する距離に互いに離隔されて形成されたことを特徴とする請求項１に記載の半導体素子ハンドリングシステム。
9. 上記ソーティング装置は、第１テストトレイを開閉させるための複数の第１アンローディング開閉ピン、及び第２テストトレイを開閉させるための複数の第２アンローディング開閉ピンを含み；
   上記第１アンローディング開閉ピンは、上記第２アンローディング開閉ピンが互いに離隔されて形成された距離と相異する距離に互いに離隔されて形成されたことを特徴とする請求項１に記載の半導体素子ハンドリングシステム。
10. 上記テスト装置は、テストトレイを水平状態と垂直状態の間で回転させるためのローテータを含むことを特徴とする請求項１に記載の半導体素子ハンドリングシステム。
11. テストされる半導体素子をテストトレイに収納させるローディング工程及びテストされた半導体素子をテストトレイから分離するアンローディング工程を行うためのソーティング装置；
    上記ソーティング装置から離隔されて設けられ、テストトレイに収納された半導体素子をテスト装備に接続させるテスト工程を行うためのテスト装置；及び
    上記ソーティング装置及び上記テスト装置の間でテストトレイを運搬するための無人搬送車（Ａｕｔｏｍａｔｉｃ Ｇｕｉｄｅｄ Ｖｅｈｉｃｌｅ）を含み、
    上記ソーティング装置は、上記テスト装置に比べ、より少ない数で具備されることを特徴とする半導体素子ハンドリングシステム。
12. 上記ソーティング装置は、
    上記ローディング工程を行うローディング装置；及び
    上記ローディング装置から離隔されて設けられ、上記アンローディング工程を行うアンローディング装置を含むことを特徴とする請求項１または１１に記載の半導体素子ハンドリングシステム。
13. 上記無人搬送車が上記ソーティング装置及び上記テスト装置の間でテストトレイを運搬するように上記無人搬送車を制御する制御部を含むことを特徴とする請求項１１に記載の半導体素子ハンドリングシステム。