KR20190032232A - 브레이크 인 장치, 브레이크 인 시스템 및 기억 매체 - Google Patents

브레이크 인 장치, 브레이크 인 시스템 및 기억 매체 Download PDF

Info

Publication number
KR20190032232A
KR20190032232A KR1020180111391A KR20180111391A KR20190032232A KR 20190032232 A KR20190032232 A KR 20190032232A KR 1020180111391 A KR1020180111391 A KR 1020180111391A KR 20180111391 A KR20180111391 A KR 20180111391A KR 20190032232 A KR20190032232 A KR 20190032232A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cleaning member
cleaning
substrate
brake
dummy
Prior art date
Application number
KR1020180111391A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102627871B1 (ko
Inventor
슈이치 스에마사
Original Assignee
가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 filed Critical 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
Publication of KR20190032232A publication Critical patent/KR20190032232A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102627871B1 publication Critical patent/KR102627871B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67051Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H01L21/67046Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly scrubbing means, e.g. brushes
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A46BRUSHWARE
    • A46BBRUSHES
    • A46B13/00Brushes with driven brush bodies or carriers
    • A46B13/02Brushes with driven brush bodies or carriers power-driven carriers
    • B08B1/32
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041Cleaning
    • H01L21/02043Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process
    • H01L21/02052Wet cleaning only
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/67034Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/6719Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68728Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68785Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by the mechanical construction of the susceptor, stage or support

Abstract

브레이크 인 장치(100)는, 세정액을 공급하는 공급부(20)와, 더미 기판(W1)을 보지하는 기판 지지부(30)와, 상기 더미 기판(W1)에 대하여, 세정 부재(200)를 회전시키면서 접촉시킴으로써 상기 세정 부재(200)에 대한 브레이크 인 처리를 행하는 세정 부재 보지부(40)를 가진다.

Description

브레이크 인 장치, 브레이크 인 시스템 및 기억 매체{BREAK IN DEVICE, BREAK IN SYSTEM AND RECORDING MEDIUM}
본 발명은, 세정 부재에 대한 브레이크 인 처리를 행하는 브레이크 인 장치, 브레이크 인 시스템 및 기억 매체에 관한 것이다.
본원은, 2017년 9월 19일에 출원된 일본국 특허출원인 특원2017-178534호에 대하여 우선권을 주장함과 함께, 그 내용의 모두를 참조로서 원용한다.
종래부터, 웨이퍼 등의 기판의 세정 방법으로서는, 원통 형상의 스펀지 등의 롤 세정 부재를, 그 중심축이 기판의 표면과 평행해지도록 보지(保持)하여, 중심축 둘레로 회전시킴으로써, 그 측면으로 기판의 표면을 문질러 기판의 표면을 스크러브 세정하는 롤 세정이나, 원통 형상의 스펀지 등의 펜슬 세정 부재를, 그 중심축이 기판의 표면과 수직이 되도록 보지하고, 그 바닥면을 기판의 표면에 접촉시켜, 기판을 회전시킴으로써, 기판의 표면을 스크러브 세정하는 펜슬 세정이 알려져 있다(예를 들면, 일본 공개특허 특개2016-92158호 공보 참조).
새로운 롤 세정 부재, 펜슬 세정 부재 등의 세정 부재를 이용하는 경우에는, 웨이퍼 등의 기판에 문제가 발생하지 않도록, 새로운 세정 부재를 기판의 세정에 그대로 이용할 수는 없고, 브레이크 인 처리(고르게 하는 처리)를 행할 필요가 있다.
종전에 있어서는, 세정 부재의 브레이크 인 처리는 기판 세정 장치 그 자체에 의해 행해지고 있던 점에서, 브레이크 인 처리를 행하고 있는 동안, 기판 세정 장치에 의한 기판 세정을 행할 수 없어, 일정한 정해진 기간 내에서 기판 세정 장치를 기판의 세정에 이용할 수 있는 시간이 짧아진다고 하는 문제가 있었다.
본 발명은, 기판 세정 장치에 의한 브레이크 인 처리를 없애거나 또는 저감시킴으로써, 기판 세정 장치의 가동이 정지되는 시간을 짧게 하는 것을 하나의 목적으로 한다.
[개념 1]
본 발명에 의한 브레이크 인 장치는,
세정 부재에 대한 브레이크 인 처리를 행하는 브레이크 인 장치로서,
세정액을 공급하는 공급부와,
더미 기판을 보지하는 기판 지지부와,
상기 더미 기판에 대하여, 상기 세정 부재를 회전시키면서 접촉시킴으로써 상기 세정 부재에 대한 브레이크 인 처리를 행하는 세정 부재 보지부를 구비해도 된다.
[개념 2]
개념 1에 기재된 브레이크 인 장치에 있어서,
상기 세정 부재 보지부는, 3개 이상의 세정 부재를 보지 가능하게 구성되어도 된다.
[개념 3]
개념 1 또는 2 중 어느 것에 기재된 브레이크 인 장치에 있어서,
상기 세정 부재는, 롤 세정 부재 또는 펜슬 세정 부재여도 된다.
[개념 4]
개념 1 내지 3 중 어느 하나에 기재된 브레이크 인 장치에 있어서,
상기 세정 부재 보지부는, 2개 이상의 세정 부재를 보지 가능해져, 상기 더미 기판의 표면 및 이면의 각각에 상기 세정 부재를 접촉시키도록 구성되고,
상기 기판 지지부는, 상기 더미 기판을 연직 방향으로 연장하도록 하여 보지해도 된다.
[개념 5]
개념 1 내지 4 중 어느 하나에 기재된 브레이크 인 장치는,
상기 브레이크 인 장치를 이동 가능하게 하는 제 1 이동부를 더 구비해도 된다.
[개념 6]
개념 1 내지 5 중 어느 하나에 기재된 브레이크 인 장치에 있어서,
상기 공급부는, 상기 세정 부재의 내측으로부터 세정액을 공급하는 것을 개시하고, 그 후에 상기 세정 부재의 외측으로부터 세정액을 공급하는 것을 개시해도 된다.
[개념 7]
개념 1 내지 6 중 어느 하나에 기재된 브레이크 인 장치는,
상기 세정 부재에 가해지는 힘을 검출하기 위한 검출부를 더 구비해도 된다.
[개념 8]
개념 1 내지 7 중 어느 하나에 기재된 브레이크 인 장치는,
기판 세정 장치와 통신하기 위한 제 1 통신부를 더 구비하고,
상기 제 1 통신부로부터의 정보를 받아 상기 세정 부재에 대한 브레이크 인 처리를 개시해도 된다.
[개념 9]
개념 1 내지 8 중 어느 하나에 기재된 브레이크 인 장치는,
상기 더미 기판에 대하여 공급된 세정액을 회수하여 이용하는 회수 이용부를 더 구비하고,
상기 공급부는, 상기 회수 이용부에 의해 회수된 세정액을 상기 더미 기판에 대하여 공급해도 된다.
[개념 10]
개념 1 내지 9 중 어느 하나에 기재된 브레이크 인 장치에 있어서,
상기 세정 부재 보지부는 더미 세정 부재를 보지 가능하게 되어도 된다.
[개념 11]
본 발명에 의한 브레이크 인 시스템은,
세정액을 공급하는 공급부와, 더미 기판을 보지하는 기판 지지부와, 세정 부재를 제거 가능하게 보지하고, 상기 더미 기판에 대하여, 상기 세정 부재를 회전시키면서 접촉시킴으로써 상기 세정 부재에 대한 브레이크 인 처리를 행하는 세정 부재 보지부를 가지는 브레이크 인 장치와,
세정 부재를 이용하여 기판을 세정하는 기판 세정 장치를 구비하고,
상기 기판 세정 장치가, 상기 브레이크 인 장치에 대하여 상기 기판 세정 장치에서 이용되고 있는 상기 세정 부재의 교환에 관한 정보를 송신 가능하게 되어도 된다.
[개념 12]
본 발명에 의한 브레이크 인 시스템은,
세정액을 공급하는 공급부와, 더미 기판을 보지하는 기판 지지부와, 세정 부재를 제거 가능하게 보지하고, 상기 더미 기판에 대하여, 상기 세정 부재를 회전시키면서 접촉시킴으로써 상기 세정 부재에 대한 브레이크 인 처리를 행하는 세정 부재 보지부와, 외부로부터 상기 세정 부재의 교환에 관한 정보를 수신하기 위한 제 1 통신부를 가지는 브레이크 인 장치와,
상기 브레이크 인 장치에 대하여 상기 세정 부재의 교환에 관한 정보를 송신하기 위한 제 2 통신부를 가짐과 함께, 세정 부재를 이용하여 기판을 세정하는 기판 세정 장치와,
상기 세정 부재의 교환에 관한 정보에 의거하여 브레이크 인 장치를 제어하기 위한 프로그램을 가지는 브레이크 인 제어부를 구비하고,
상기 세정 부재의 교환에 관한 정보가, 세정 부재 식별 정보와 장치 식별 정보를 포함해도 된다.
[개념 13]
본 발명에 의한 기억 매체는,
컴퓨터상에서 동작하고, 개념 12에 기재된 브레이크 인 시스템을 제어하기 위한 프로그램이 기억된 기억 매체로서,
상기 프로그램은, 실행 시에, 개념 12에 기재된 브레이크 인 시스템을 이용하여 세정 부재의 브레이크 인 처리가 행해지도록, 컴퓨터에 상기 브레이크 인 시스템을 제어시켜도 된다.
본 발명과 같은 브레이크 인 장치를 채용한 경우에는, 기판 세정 장치에 의한 브레이크 인 처리를 없애거나 또는 저감시킴으로써, 기판 세정 장치의 가동이 정지하는 시간을 짧게 할 수 있다. 또한, 기판 세정 장치에 이용되는 각각의 세정 부재의 사이즈, 형상, 표면 성질과 상태에 따라, 브레이크 인 처리를 보다 적절하게 실시할 수 있다.
도 1은, 본 발명의 제 1 실시 형태에 의한 기판 처리 장치를 포함하는 처리 장치의 전체 구성을 나타내는 평면도이다.
도 2는, 본 발명의 제 1 실시 형태에서 이용될 수 있는 브레이크 인 장치의 사시도이다.
도 3은, 본 발명의 제 1 실시 형태에서 이용될 수 있는 브레이크 인 모듈 내의 구성을 나타낸 사시도이다.
도 4는, 도 3에 나타내는 양태에 있어서, 브레이크 인 모듈에 롤 세정 부재 또는 더미 롤 세정 부재를 장착했을 때의 상태를 나타낸 사시도이다.
도 5는, 도 4에 나타내는 양태에 있어서, 브레이크 인 모듈에 더미 기판을 장착했을 때의 상태를 나타낸 사시도이다.
도 6은, 본 발명의 제 1 실시 형태에 의한 기판 세정 장치, 브레이크 인 모듈 및 세정액 저류부의 구성을 나타낸 블록도이다.
도 7은, 본 발명의 제 2 실시 형태에 의한 기판 세정 장치, 브레이크 인 모듈 및 세정액 저류부의 구성을 나타낸 블록도이다.
도 8은, 본 발명의 제 3 실시 형태에 의한 기판 세정 장치, 브레이크 인 모듈 및 세정액 저류부의 구성을 나타낸 블록도이다.
도 9는, 본 발명의 제 3 실시 형태에 의한 브레이크 인 시스템을 이용한 제어 방법의 일례를 나타낸 플로우이다.
도 10은, 본 발명의 제 3 실시 형태에 있어서의 브레이크 인 처리의 개시에 있어서 추출·생성되는 데이터의 내용의 일례를 나타낸 도면이다.
도 11은, 본 발명의 제 4 실시 형태에 의한 기판 세정 장치 및 브레이크 인 모듈의 구성을 나타낸 블록도이다.
도 12는, 본 발명의 제 5 실시 형태에 의한 브레이크 인 모듈로 펜슬 세정 부재 또는 더미 펜슬 세정 부재를 장착한 양태를 나타낸 측방도이다.
도 13은, 본 발명의 제 5 실시 형태에 의한 브레이크 인 모듈로 펜슬 세정 부재 또는 더미 펜슬 세정 부재, 및 롤 세정 부재 또는 더미 롤 세정 부재를 장착한 양태를 나타낸 측방도이다.
제 1 실시 형태
《구성》
이하, 본 발명과 관련된 기판 세정 장치를 가지는 기판 처리 장치의 실시 형태에 대해, 도면을 참조하여 설명한다. 우선은 기판 처리 장치에 대하여 설명을 행한다. 본 실시 형태의 브레이크 인 장치(100)는, 기판 처리 장치의 기판 세정 장치에서 이용되는, 후술하는 롤 세정 부재(210), 펜슬 세정 부재(220) 등의 세정 부재(200)의 브레이크 인 처리(고르게 하는 처리)를 행하기 위한 장치이다. 또한, 브레이크 인 처리(고르게 하는 처리)란, 기판(W)을 세정하는 세정 부재(200) 중 기판(W)에 접촉하는 표면 등의 접촉부를, 기판(W)의 세정 처리에 이용하기 전에 컨디셔닝하는 것 등을 말한다.
브레이크 인 처리는, 세정 부재(200)의 표면의 물리적인 요철 상태를 미리 균질화하는 등, 표면의 상태를 말하자면 「고르게 된」 상태로 하여 기판(W)의 세정 처리를 개시하기 위해 행해진다. 또한, 기판(W)의 세정 처리를 행하는 세정 부재(200)의 접촉부가 다공질 부재로 형성되어 있는 경우가 있다. 이러한 경우에는, 예를 들면 세정 부재(200)를 제조하는 공정에서 세정 부재(200)의 다공질 부재의 세공(細孔)에 이물이 부착되는 경우가 있지만, 이러한 이물을 사전에 제거하는 것도 브레이크 인 처리를 행하는 이유 중 하나이다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태의 기판 처리 장치는, 대략 직사각 형상의 하우징(110)과, 다수의 기판을 스톡하는 기판 카세트가 재치(載置)되는 로드 포트(112)를 가지고 있다. 로드 포트(112)는, 하우징(110)에 인접하게 배치되어 있다. 로드 포트(112)에는, 오픈 카세트, SMIF(Standard Mechanical Interface) 포드, 또는 FOUP(Front Opening Unified Pod)를 탑재할 수 있다. SMIF 포드, FOUP은, 내부에 기판 카세트를 수납하고, 격벽으로 덮음으로써, 외부 공간과는 독립된 환경을 유지할 수 있는 밀폐 용기이다. 기판으로서는, 예를 들면 반도체 웨이퍼 등을 들 수 있다.
하우징(110)의 내부에는, 복수(도 1에 나타내는 양태에서는 4개)의 연마 유닛(114a~114d)과, 연마 후의 기판을 세정하는 제 1 세정 유닛(116) 및 제 2 세정 유닛(118)과, 세정 후의 기판을 건조시키는 건조 유닛(120)이 수용되어 있다. 연마 유닛(114a~114d)은, 기판 처리 장치의 길이 방향을 따라 배열되고, 세정 유닛(116, 118) 및 건조 유닛(120)도 기판 처리 장치의 길이 방향을 따라 배열되어 있다. 본 실시 형태의 기판 처리 장치에 의하면, 직경 300㎜ 또는 450㎜의 반도체 웨이퍼, 플랫 패널, CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)나 CCD(Charge Coupled Device) 등의 이미지 센서, MRAM(Magnetoresistive Random Access Memory)에 있어서의 자성막의 제조 공정에 있어서, 다양한 기판을, 연마 처리할 수 있다. 또한, 별도의 실시 형태의 기판 처리 장치로서는, 하우징(110) 내에 기판(W)을 연마하는 연마 유닛을 마련하지 않고, 기판(W)의 세정 처리 및 건조 처리를 행하는 장치로 해도 된다.
로드 포트(112), 로드 포트(112)측에 위치하는 연마 유닛(114a) 및 건조 유닛(120)으로 둘러싸인 영역에는, 제 1 반송 로봇(122)이 배치되어 있다. 또한, 연마 유닛(114a~114d) 및 세정 유닛(116, 118) 및 건조 유닛(120)과 평행하게, 반송 유닛(124)이 배치되어 있다. 제 1 반송 로봇(122)은, 연마 전의 기판을 로드 포트(112)로부터 수취하여 반송 유닛(124)으로 주고 받거나, 건조 유닛(120)으로부터 취출된 건조 후의 기판을 반송 유닛(124)으로부터 수취하거나 한다.
제 1 세정 유닛(116)과 제 2 세정 유닛(118)과의 사이에, 이들 제 1 세정 유닛(116)과 제 2 세정 유닛(118)의 사이에서 기판의 주고 받음을 행하는 제 2 반송 로봇(126)이 배치되고, 제 2 세정 유닛(118)과 건조 유닛(120)과의 사이에, 이들 제 2 세정 유닛(118)과 건조 유닛(120)의 사이에서 기판의 주고 받음을 행하는 제 3 반송 로봇(128)이 배치되어 있다. 또한 ,하우징(110)의 내부에는, 기판 처리 장치의 각 기기의 움직임을 제어하는 전체 제어부(150)가 배치되어 있다. 본 실시 형태에서는, 하우징(110)의 내부에 전체 제어부(150)가 배치되어 있는 양태를 이용하여 설명하지만, 이에 한정되는 것은 아니고, 하우징(110)의 외부에 전체 제어부(150)가 배치되어도 되고, 전체 제어부(150)는 원격지에 마련되어도 된다. 또한, 도 6에 나타내는 바와 같이, 전체 제어부(150)에는 다양한 정보를 기억하는 전체 기억부(160)가 접속되어도 된다.
제 1 세정 유닛(116)으로서, 세정액의 존재하에서, 기판의 직경의 대략 전체 길이에 걸쳐 직선 형상으로 연장되는 롤 세정 부재(210)(도 4 참조)를 접촉시켜, 기판에 평행한 중심축 둘레로 자전시키면서 기판의 표면을 스크러브 세정하는 롤 세정 장치가 사용되어도 된다. 예를 들면, 수평 또는 수직으로 기판(W)을 보지하고 이것을 회전시키면서 세정 부재(200)를 기판에 접촉시켜 세정 처리해도 된다. 또한, 제 2 세정 유닛(118)으로서, 세정액의 존재하에서, 연직 방향으로 연장되는 원기둥 형상의 펜슬 세정 부재(220)(도 10 참조)의 접촉면을 접촉시키고, 펜슬 세정 부재(220)를 자전시키면서 일방향을 향해 이동시켜, 기판의 표면을 스크러브 세정하는 펜슬 세정 장치가 사용되어도 된다. 또한, 건조 유닛(120)으로서, 수평으로 보지하면서 회전하는 기판을 향해, 이동하는 분사 노즐로부터 IPA 증기를 분출하여 기판을 건조시키고, 또한 기판을 고속으로 회전시켜 원심력에 의해 기판을 건조시키는 스핀 건조 유닛이 사용되어도 된다. 또한, 롤 세정 부재(210) 및 펜슬 세정 부재(220)로서는, 예를 들면, 일본 공개특허 특개2016-92158호 공보의 도 2, 도 3 및 도 5에 기재된 세정 부재를 이용할 수 있다.
또한, 제 1 세정 유닛(116)으로서 롤 세정 장치가 아닌, 제 2 세정 유닛(118)과 동일한 펜슬 세정 장치를 사용하거나, 2류체 제트에 의해 기판의 표면을 세정하는 2류체 제트 세정 장치를 사용하거나 해도 된다. 또한, 제 2 세정 유닛(118)으로서 펜슬 세정 장치가 아닌, 제 1 세정 유닛(116)과 동일한 롤 세정 장치를 사용하거나, 2류체 제트에 의해 기판의 표면을 세정하는 2류체 제트 세정 장치를 사용하거나 해도 된다.
본 실시 형태의 세정액에는, 순수(DIW) 등의 린스액과, 암모니아 과산화수소(SC1), 염산 과산화수소(SC2), 황산 과산화수소(SPM), 황산 가수(加水), 불산 등의 약액이 포함되어 있다. 본 실시 형태에서 특별히 기재하고 있지 않는 한, 세정액은, 린스액, 약액, 또는, 린스액 및 약액의 양방을 의미하고 있다.
전술한 바와 같이, 브레이크 인 장치(100)는, 롤 세정 부재(210), 펜슬 세정 부재(220) 등의 세정 부재(200)의 브레이크 인 처리(고르게 하는 처리)를 행하기 위한 장치이다. 브레이크 인 장치(100)는, 예를 들면 도 1에 나타내는 바와 같이 하우징(110) 밖에 설치되어 있다. 단, 이에 한정되지 않고, 브레이크 인 장치(100)는, 하우징(110) 내에 마련되어도 된다. 본 실시 형태에서는, 세정 부재(200)로서 롤 세정 부재(210)를 이용한 양태에 대해 설명한다. 후술하는 바와 같이, 세정 부재(200)로서 펜슬 세정 부재(220)를 채용하고, 당해 펜슬 세정 부재(220)를 브레이크 인 처리하는 것도 가능하다.
브레이크 인 장치(100)는, 박스체(5)와, 박스체(5) 내에 마련된 브레이크 인 모듈(10)과, 브레이크 인 모듈(10)을 제어하기 위한 브레이크 인 제어부(50)와, 다양한 정보를 기억하는 브레이크 인 기억부(55)를 가지고 있다. 브레이크 인 제어부(50)는 예를 들면 터치패널 등으로 구성되며, 박스체(5)의 측면에 마련되도록 되어도 된다. 본 실시 형태에서는, 2개의 브레이크 인 모듈(10)이 박스체(5) 내에 마련되어 있는 양태를 이용하여 설명하지만, 이에 한정되지 않고, 1개의 브레이크 인 모듈(10)이 박스체(5) 내에 마련되어도 되고, 3개 이상의 브레이크 인 모듈(10)이 박스체(5) 내에 마련되어도 된다. 복수의 브레이크 인 모듈(10)이 박스체(5) 내에 마련되는 경우에는, 1개 이상의 브레이크 인 모듈(10)에 의해 롤 세정 부재(210)의 브레이크 인 처리가 행해지고, 별도의 1개 이상의 브레이크 인 모듈(10)로 펜슬 세정 부재(220)의 브레이크 인 처리가 행해지도록 되어도 된다.
브레이크 인 장치(100)는, 당해 브레이크 인 장치(100)를 이동 가능하게 하는 제 1 이동부(90)를 가져도 된다. 일례로서는, 박스체(5)의 하면에 캐스터 등의 제 1 이동부(90)가 마련되어도 된다. 또한, 브레이크 인 장치(100)는, 제 1 이동부(90)에 의해 이동하지 않도록 록하기 위한 록부(91)를 가져도 된다. 본 실시 형태에서는, 4개의 제 1 이동부(90)와, 이들에 대응하여 마련된 4개의 록부(91)가 마련되어 있는 양태를 이용하여 설명한다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 브레이크 인 장치(100)의 브레이크 인 모듈(10)은, 세정액을 공급하는 공급부(20)(도 6 참조)와, 더미 기판(W1)을 보지하는 기판 지지부(30)과, 더미 기판(W1)에 대하여, 세정 부재(200)를 회전시키면서 접촉시킴으로써 세정 부재(200)에 대한 브레이크 인 처리를 행하는 세정 부재 보지부(40)를 가져도 된다. 공급부(20)로부터 공급되는 세정액은, 기판 지지부(30)에 의해 보지된 더미 기판(W1)에 공급되게 된다.
공급부(20)로부터 공급되는 세정액은 린스액이어도 되고, 약액이어도 된다. 공급부(20)로부터 약액이 공급되는 경우에는, 롤 세정 부재(210) 내에 약액이 남지 않도록 하는 관점에서는, 약액의 공급이 끝난 후에 린스액을 공급하는 양태를 채용하는 것이 유익하다. 린스액으로서는 전형적으로는 순수를 이용할 수 있다.
도 6에 나타내는 바와 같이, 공급부(20)는, 롤 세정 부재(210)의 내측으로부터 세정액을 공급하는 내부 공급부(21)와, 롤 세정 부재(210)의 외측으로부터 세정액을 공급하는 외부 공급부(22)를 가져도 된다. 이러한 양태에서는, 브레이크 인 제어부(50)는, 내부 공급부(21)에 의해 롤 세정 부재(210)의 내측으로부터 세정액을 공급하는 것을 개시하고, 그 후에 외부 공급부(22)에 의해 롤 세정 부재(210)의 외측으로부터 세정액을 공급하는 것을 개시하도록 제어해도 된다. 단, 이에 한정되지 않고, 공급부(20)는 외부 공급부(22)만을 가지며, 롤 세정 부재(210)의 외측으로부터만 세정액을 공급하도록 되어 있어도 되고, 공급부(20)는 내부 공급부(21)만을 가지며, 롤 세정 부재(210)의 내측으로부터만 세정액을 공급하도록 되어 있어도 된다. 외부 공급부(22)는, 스프레이와 같이 세정액이 확산되도록 구성된 부채 노즐, 원추 노즐 등을 가져도 된다.
내부 공급부(21)에서는 린스액만이 공급 가능하게 되고, 외부 공급부(22)에서는 약액 및 린스액의 양방을 공급 가능하게 되어도 된다. 내부 공급부(21)로부터 공급되는 세정액은 롤 세정 부재(210) 내에서 머무르기 쉬운 점에서, 이러한 양태를 채용하는 것도 생각할 수 있다.
도 6에 나타내는 바와 같이, 공급부(20)는 세정액을 저류한 세정액 저류부(80)에 연결되어 있으며, 세정액 저류부(80)로부터 공급되는 세정액을 공급하도록 구성되어도 된다. 보다 구체적으로는, 공급부(20)는, 약액을 저류한 약액 저류부(81) 및/또는 린스액을 저류한 린스액 저류부(82)에 연결되어 있으며, 이들 약액 저류부(81) 및/또는 린스액 저류부(82)로부터 공급되는 약액 및/또는 린스액을 공급하도록 구성되어도 된다. 약액 저류부(81) 및 린스액 저류부(82)는, 기판 세정 장치에서 이용되는 것이어도 되고, 기판 세정 장치에서 이용되는 것과는 별도로 마련되어도 된다. 도 6에 나타내는 양태에서는, 세정액 저류부(80)가 브레이크 인 제어부(50)에 접속되어 있지만, 이것은 전기적인 접속을 나타내고 있다. 물리적으로는, 약액 저류부(81)는 내부 공급부(21) 및 외부 공급부(22)의 각각에 연결되며, 내부 공급부(21) 및 외부 공급부(22)의 각각에 약액을 공급하도록 구성되어도 된다. 마찬가지로, 린스액 저류부(82)는 내부 공급부(21) 및 외부 공급부(22)의 각각에 연결되며, 내부 공급부(21) 및 외부 공급부(22)의 각각에 린스액을 공급하도록 구성되어도 된다.
브레이크 인 장치(100)에는 배관 등을 가지는 배액부(도시 생략)가 연결 가능하게 되어도 된다. 브레이크 인 장치(100)에서의 브레이크 인 처리에 이용된 세정액은, 배액부를 통하여 배액 처리되도록 되어도 된다. 단, 이에 한정되지 않고, 브레이크 인 장치(100)는 브레이크 인 처리에 이용된 세정액을 저류하는 배액 저류부(84)를 가져도 된다(도 6 참조). 이러한 양태를 채용한 경우에는 배액부가 마련되어 있지 않은 개소에도 브레이크 인 장치(100)를 설치할 수 있게 되는 점에서 유익하다.
더미 기판(W1)은, 기판 세정 장치에서 세정되는 기판과 동일한 두께 및 동일한 면 방향의 크기로 구성되어 있는 것이 바람직하고, 기판과 동일한 재질로 구성되어 있는 것이 보다 바람직하다. 단, 더미 기판(W1)에는 기판과 같이 패터닝 등은 실시되어 있지 않아도 된다.
세정 부재 보지부(40)는, 3개 이상의 세정 부재(200)를 보지 가능하게 구성되어도 된다. 단, 이에 한정되는 것은 아니다. 세정 부재 보지부(40)는, 1개 또는 2개의 세정 부재(200)를 보지 가능하게 구성되어도 된다. 도 3 내지 도 5에 나타내는 양태에서는, 세정 부재 보지부(40)가 4개의 롤 세정 부재(210)를 보지 가능하게 되어 있다.
롤 세정 부재(210)를 실제의 세정과 동일한 환경에서 「고르게 하는」 관점에서 보면, 세정 부재 보지부(40)에 의한 롤 세정 부재(210)의 회전 속도는, 기판 세정 장치에 있어서의 세정 공정에서 채용되고 있는 회전 속도와 동일한 속도인 것이 유익하다.
기판 지지부(30)는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 더미 기판(W1)을 연직 방향으로 연장되게(즉 더미 기판(W1)의 면내 방향이 상하 방향으로 연장되게) 하여 보지하도록 구성되어도 된다. 단, 이에 한정되는 것은 아니고, 기판 지지부(30)는, 기판을 수평 방향으로 연장되게 보지하도록 구성되어도 되고, 수평 방향으로부터 경사지게 보지하도록 구성되어도 된다.
도 3 내지 도 5에 나타내는 양태에서는, 4개의 기판 지지부(30)가 균등하게(회전중심을 중심으로 하여 90°의 각도로) 배치되어 있다. 본 실시 형태의 기판 지지부(30)는 스핀들로 구성되어 있으며, 더미 기판(W1)을 회전시키면서 보지하도록 구성되어 있다. 기판 지지부(30)로서는, 이러한 스핀들이 아닌 척으로 이루어지는 것을 이용할 수도 있다. 이 경우에는, 척에 의해 더미 기판(W1)이 보지되고, 척에 의해 보지된 더미 기판(W1)이 회전부로부터의 구동력을 받아 회전되게 된다. 기판 지지부(30)의 수는 더미 기판(W1)을 안정적으로 보지할 수 있으면 되고, 예를 들면 3개, 혹은 6개로 해도 된다.
기판 지지부(30)로서 척을 채용하는 경우에는, 기판 지지부(30)는, 더미 기판(W1)을 보지하고 있지 않은 경우에는 개방 상태로 되어 있으며, 더미 기판(W1)을 보지하는 경우에는 폐쇄 상태가 되어도 된다. 브레이크 인 제어부(50)로부터의 지령에 의거하여 더미 기판(W1)의 개폐를 제어해도 되고, 더미 기판(W1)을 재치함으로써 자동적으로 기판 지지부(30)가 폐쇄 상태가 되며, 더미 기판(W1)을 제거할 때에 (일정 이상의 힘이 가해짐으로써) 자동적으로 기판 지지부(30)가 개방 상태가 되도록 해도 된다.
기판 지지부(30)로서 스핀들을 채용하는 경우에는, 기판 지지부(30)의 더미 기판(W1)을 지지하는 개소에 마련된, 단면이 삼각 형상 등으로 이루어지는 오목부 내에서 더미 기판(W1)이 회전 가능하게 지지되도록 해도 된다.
기판 지지부(30)에 더미 기판(W1)을 설치할 때에는, 작업자가 더미 기판(W1)을 기판 지지부(30)에 설치해도 되고, 로봇 아암과 같은 기판 반송부가 더미 기판(W1)을 기판 지지부(30)에 설치해도 된다.
도 3 내지 도 5에 나타내는 양태에서는 4개의 외부 공급부(22)가 마련되어 있으며, 도 4 및 도 5에 나타내는 바와 같이, 1개의 세정 부재 보지부(40)에 1개의 외부 공급부(22)가 대응하도록 마련되어도 된다. 이러한 양태에 의하면, 각 롤 세정 부재(210)에 대하여 확실하게 세정액을 공급할 수 있는 점에서 유익하다.
도 4 및 도 5에 나타내는 바와 같이, 세정 부재 보지부(40)는 더미 세정 부재(205)를 보지 가능하게 되어도 된다. 보다 구체적으로는, 세정 부재 보지부(40)는 더미 롤 세정 부재(215)를 보지 가능하게 되어도 된다. 더미 롤 세정 부재(215)는 롤 세정 부재(210)와 동일한 무게 및 동일한 크기로 구성되어도 되고, 롤 세정 부재(210)와 동일한 재질로 구성되어도 된다.
세정 부재 보지부(40)에는, 세정 부재 보지부(40)를 더미 기판(W1)에 대하여 근접 및 이간시키기 위한 제 2 이동부(60)가 연결되어도 된다(도 5의 화살표 및 도 6 참조). 또한, 제조 비용을 낮추거나 장치 구성을 소형화하거나 하기 위해, 제 2 이동부(60)는 세정 부재 보지부(40)를 더미 기판(W1)에 대하여 근접 및 이간시키는 것 뿐인 구성이 되고, 세정 부재 보지부(40)를 요동 등 시키지 않는 구성이 되어도 된다.
롤 세정 부재(210)의 길이 방향의 양단부를 포함시킨 전체에 대하여 브레이크 인 처리하기 위해, 제 2 이동부(60)는 롤 세정 부재(210)를 그 길이 방향 또는 길이 방향에 직교하는 더미 기판(W1)의 면내 방향을 따라 이동 또는 요동시킬 수 있도록 되어도 된다.
세정 부재 보지부(40)에 의해 3개 이상의 롤 세정 부재(210)를 보지할 수 있도록 되어 있는 구성에서는, 롤 세정 부재(210)의 각각을 더미 기판(W1)의 가장 직경이 큰 개소에 맞닿게 할 수 없다. 한편, 전술한 바와 같이, 제 2 이동부(60)가 롤 세정 부재(210)를 그 길이 방향 또는 길이 방향에 직교하는 더미 기판(W1)의 면내 방향을 따라 이동 또는 요동시킬 수 있게 함으로써, 롤 세정 부재(210)의 각각을 더미 기판(W1)의 가장 직경이 큰 개소에 맞닿게 할 수 있게 되어, 롤 세정 부재(210)의 길이 방향의 양단부를 포함시킨 전체에 대하여 브레이크 인 처리를 행할 수 있게 되는 점에서 유익하다.
도 5에 나타내는 양태에서는, 더미 기판(W1)의 표면측 및 이면측의 양측의 각각에 제 2 이동부(60)가 마련되고, 더미 기판(W1)의 표면측에 위치하는 2개의 롤 세정 부재(210)와, 더미 기판(W1)의 이면측에 위치하는 2개의 롤 세정 부재(210) 를 동기시켜 이동시키도록 구성되어 있다. 제 2 이동부(60)는 예를 들면 액추에이터 등으로 구성되어도 된다.
롤 세정 부재(210)의 더미 기판(W1)에 대한 압입량은 미리 설정되어도 되고, 이 경우에는, 기판 세정 장치에서 세정되는 기판에 대하여 롤 세정 부재(210)가 압입되는 양(압입량)과 동일한 양만큼, 롤 세정 부재(210)가 더미 기판(W1)에 대하여 압입되어도 된다. 또한, 압입량을 측정하기 위해 롤 세정 부재(210)의 더미 기판(W1)에 대한 하중을 측정할 수 있도록 해도 되고, 기판 세정 장치에서 세정되는 기판에 대한 롤 세정 부재(210)의 하중과 동일한 하중을 더미 기판(W1)에 가하면서 브레이크 인 처리를 행해도 된다. 일례로서, 제 2 이동부(60)는 롤 세정 부재(210)의 더미 기판(W1)에 대한 하중을 0~12N의 범위로 변경할 수 있도록 되어도 된다.
도 6에 나타내는 바와 같이, 본 실시 형태의 브레이크 인 장치(100)는, 기판 세정 장치의 제 2 통신부(320)와 통신하기 위한 제 1 통신부(310)를 가져도 된다. 브레이크 인 장치(100)로부터 제 1 통신부(310) 및 제 2 통신부(320)를 통하여 기판 세정 장치로 정보가 송신되며, 기판 세정 장치로부터 제 2 통신부(320) 및 제 1 통신부(310)를 통하여 브레이크 인 장치(100)로 정보가 송신되어도 된다.
《방법》
본 실시 형태의 브레이크 인 장치(100)를 이용한 롤 세정 부재(210)의 브레이크 인 방법의 일례는, 아래와 같이 된다. 또한, 상기와 중복되는 것이 되므로 간단하게 설명하는 것에 그치지만, 상기 「구성」에서 서술한 모든 양태를 「방법」에 있어서 적용할 수 있다. 또한, 반대로, 「방법」에 있어서 서술한 모든 양태를 「구성」에 있어서 적용할 수 있다. 또한, 본 실시 형태의 방법을 실시시키기 위한 프로그램은 기억 매체에 기록되어도 되고, 이 기억 매체를 컴퓨터(도시 생략)로 판독함으로써, 본 실시 형태의 방법이 기판 처리 장치에 의해 실시되어도 된다.
우선, 브레이크 인 처리(고르게 하는 처리)하는 대상이 되는 롤 세정 부재(210)를 세정 부재 보지부(40)에 설치한다(도 4 참조). 브레이크 인 처리의 대상이 되는 롤 세정 부재(210)가 세정 부재 보지부(40)에 의해 보지 가능한 수(도 3 내지 도 5에 나타내는 양태에서는 4개)보다 적은 경우에는, 보지 가능한 롤 세정 부재(210)의 수로부터 브레이크 인 처리의 대상이 되는 롤 세정 부재(210)의 수를 뺀 수의 더미 롤 세정 부재(215)를 세정 부재 보지부(40)에 설치한다.
이어서, 더미 기판(W1)을 기판 지지부(30)에 설치한다(도 5 참조). 또한, 이러한 양태에 한정되지 않고, 더미 기판(W1)을 기판 지지부(30)에 설치한 후에, 롤 세정 부재(210)를 설치하도록 해도 된다.
이어서, 내부 공급부(21)에 의해 롤 세정 부재(210)의 내측으로부터 세정액을 공급하는 것을 개시하고, 그 후에 외부 공급부(22)에 의해 롤 세정 부재(210)의 외측으로부터 세정액을 공급한다.
내부 공급부(21)에 의한 세정액의 공급이 개시된 후이며, 외부 공급부(22)에 의한 세정액의 공급이 개시되기 전 또는 개시된 후에, 제 2 이동부(60)에 의해 세정 부재 보지부(40)가 더미 기판(W1)에 대하여 근접되고, 롤 세정 부재(210) 또는 롤 세정 부재(210) 및 더미 롤 세정 부재(215)의 각각이 더미 기판(W1)에 접촉된다. 이 때, 더미 기판(W1)은 기판 지지부(30)에 의해 회전되고, 롤 세정 부재(210) 또는 롤 세정 부재(210) 및 더미 롤 세정 부재(215)의 각각은 세정 부재 보지부(40)에 의해 회전되고 있다.
일정 시간(예를 들면 1시간), 더미 기판(W1)을 기판 지지부(30)에 의해 회전시키면서, 더미 기판(W1)에 접촉한 롤 세정 부재(210) 또는 롤 세정 부재(210) 및 더미 롤 세정 부재(215)의 각각을 회전시킴으로써, 브레이크 인 처리가 종료된다.
롤 세정 부재(210) 또는 롤 세정 부재(210) 및 더미 롤 세정 부재(215)의 각각의 회전 속도는 동일한 속도가 되어도 된다. 또한, 롤 세정 부재(210) 또는 롤 세정 부재(210) 및 더미 롤 세정 부재(215)의 각각의 회전 속도는, 제 1 시간이 경과할 때까지는 제 1 속도로 회전되고, 제 1 시간이 경과한 후에는 제 2 속도로 회전 되어도 된다. 서서히 「고르게 하는」이라고 하는 관점에서 보면, 제 1 속도는 제 2 속도보다 느려지는 양태를 채용하는 것이 유익하다. 단, 이에 한정되지 않고, 제 1 속도는 제 2 속도보다 빨라져도 된다.
또한, 더미 기판(W1)의 회전 속도는, 제 2 시간이 경과할 때까지는 제 3 속도로 회전되고, 제 2 시간이 경과한 후에는 제 4 속도로 회전되어도 된다. 서서히 「고르게 하는」이라고 하는 관점에서 보면, 제 3 속도는 제 4 속도보다 느려지는 양태를 채용하는 것이 유익하다. 단, 이에 한정되는 것은 아니고, 제 3 속도는 제 4 속도보다 빨라져도 된다. 롤 세정 부재(210) 등에 관한 제한 시간과, 더미 기판(W1)에 관한 제 2 시간은 동일한 시간이어도 되고, 상이한 시간이어도 된다.
롤 세정 부재(210) 또는 롤 세정 부재(210) 및 더미 롤 세정 부재(215)의 각각의 회전 속도는, 기판 세정 장치에 있어서의 회전 속도보다 빨라져도 된다. 이러한 양태를 채용함으로써, 브레이크 인 처리에 필요로 하는 시간을 짧게 하는 것을 기대할 수 있다. 한편, 지나치게 빨리 회전시키면 롤 세정 부재(210)가 파손되어버릴 가능성이 높아지는 점에서, 상한 회전수 이하(예를 들면 500rpm 이하)로 롤 세정 부재(210)를 회전시키는 것이 생각된다.
이러한 제어는, 브레이크 인 장치(100)의 브레이크 인 제어부(50)에 의해 행해져도 된다.
이상과 같이 브레이크 인 처리가 종료되면, 제 2 이동부(60)에 의해 세정 부재 보지부(40)가 더미 기판(W1)으로부터 이간된다. 보다 구체적으로는, 롤 세정 부재(210) 또는 롤 세정 부재(210) 및 더미 롤 세정 부재(215)의 각각이 더미 기판(W1)으로부터 이간된다.
그 후에, 롤 세정 부재(210)가 세정 부재 보지부(40)로부터 제거되어, 기판 세정 장치에 장착되게 된다. 이 때, 롤 세정 부재(210)는 트레이 등의 용기에 넣어져 반송되어도 된다.
롤 세정 부재(210)를 청결하게 유지하는 관점에서 보면, 롤 세정 부재(210)가 세정 부재 보지부(40)로부터 제거될 때까지 계속해서, 내부 공급부(21)로부터의 세정액(전형적으로는 린스액)의 공급은 행해져도 된다. 또한, 이러한 내부 공급부(21)에 의한 세정액의 공급에 한정되지 않고, 외부 공급부(22)로부터의 세정액(전형적으로는 린스액)의 공급도 롤 세정 부재(210)가 세정 부재 보지부(40)로부터 제거될 때까지 계속해서 행해져도 된다. 단, 효율적으로 롤 세정 부재(210)를 청결하게 유지하는 관점에서 보면, 내부 공급부(21)로부터만 세정액을 공급하는 양태를 채용하는 것이 유익하다.
또한 상기 서술한 롤 세정 부재(210)를 청결하게 유지하는 관점에서 보면, 세정 부재 보지부(40)에 의한 롤 세정 부재(210)의 회전도, 롤 세정 부재(210)가 세정 부재 보지부(40)로부터 제거될 때까지 계속해서 행해져도 된다.
또한, 롤 세정 부재(210)가 세정 부재 보지부(40)로부터 제거되기 전에, 브레이크 인 제어부(50)로부터 브레이크 인 처리를 종료하는 취지의 입력이 행해짐으로써, 롤 세정 부재(210)의 회전이 정지되고, 공급부(20)로부터의 세정액의 공급이 정지되어도 된다.
더미 기판(W1)의 표면에서 브레이크 인 처리가 행해진 롤 세정 부재(210)는 기판의 표면을 세정하기 위해 이용되고, 더미 기판(W1)의 이면에서 브레이크 인 처리가 행해진 롤 세정 부재(210)는 기판의 이면을 세정하기 위해 이용되도록 해도 된다. 단, 더미 기판(W1)이 연직 방향으로 설치되어 균등하게 브레이크 인 처리가 행해진 양태를 채용하는 경우에는, 더미 기판(W1)의 표면 및 이면 중 어디에 브레이크 인 처리가 행해졌는지에 관계없이, 각 롤 세정 부재(210)가 기판 세정 장치에 설치되도록 해도 된다.
《작용·효과》
이어서, 상기 서술한 구성으로 이루어지는 본 실시 형태에 의한 작용·효과이며, 아직 설명하고 있지 않은 것을 중심으로 설명한다. 「구성」에서 기재되어 있지 않은 경우라도, 「작용·효과」에서 설명하는 모든 구성을 본건 발명에 있어서 채용할 수 있다. 「작용·효과」에서는, 세정 부재(200)로서 펜슬 세정 부재(220)를 채용한 경우에도 동일한 효과를 기대할 수 있는 점에서, 「롤 세정 부재(210)」라고 하는 문언이 아닌 「세정 부재(200)」라고 하는 문언을 이용하여, 기본적으로는 설명한다.
새로운 롤 세정 부재(210), 펜슬 세정 부재(220) 등의 세정 부재(200)를 사용하는 경우에는, 기판 세정에 그대로 이용할 수는 없고, 브레이크 인 처리를 행할 필요가 있다. 종래이면, 세정 부재(200)의 브레이크 인 처리는 기판 세정 장치 그 자체에 의해 행해지고 있던 점에서, 브레이크 인 처리를 행하고 있는 동안, 기판 세정 장치에 의한 기판 세정을 행할 수 없어, 일정한 정해진 기간 내에서 기판 세정 장치를 기판(W)의 세정에 이용할 수 있는 시간이 짧아진다고 하는 문제가 있었다.
이 점, 본 실시 형태와 같은 브레이크 인 장치(100)를 채용한 경우에는, 기판 세정 장치에 의한 브레이크 인 처리를 없애거나 또는 저감시킬 수 있어, 기판 세정 장치의 가동이 정지하는 시간을 짧게 할 수 있다.
세정 부재 보지부(40)가 3개 이상의 세정 부재(200)를 보지 가능하게 구성되어 있는 양태를 채용한 경우에는, 한번에 많은 세정 부재(200)에 대하여 브레이크 인 처리를 행할 수 있는 점에서 유익하다.
세정 부재 보지부(40)가 2개 이상의 세정 부재(200)를 보지 가능해지고, 더미 기판(W1)의 표면 및 이면의 각각에 세정 부재(200)를 접촉시키도록 구성되며, 또한 기판 지지부(30)가 더미 기판(W1)을 연직 방향으로 연장하도록 하여 보지하는 양태를 채용한 경우에는, 더미 기판(W1)의 표면 및 이면의 각각에 접촉하는 세정 부재(200)의 각각에 대하여 동일한 조건으로 브레이크 인 처리를 행할 수 있는 점에서 유익하다. 즉, 더미 기판(W1)을 수평 방향으로 연장하도록 하여 보지하고, 더미 기판(W1)의 표면 및 이면을 이용하여 브레이크 인 처리를 행한 경우에는, 더미 기판(W1)의 표면에 접촉되는 세정 부재(200)와 이면에 접촉되는 세정 부재(200)에서는, 중력의 영향에 의해 세정액이 공급되는 방법이 상이한 등에 기인하여, 동일한 조건으로 브레이크 인 처리를 행할 수 없을 가능성이 있다. 이 점, 본 양태를 채용한 경우에는, 더미 기판(W1)의 표면 및 이면의 각각에 접촉하는 세정 부재(200)의 각각에 대하여 동일한 조건으로 브레이크 인 처리를 행할 수 있는 것을 기대할 수 있다.
또한 기판 지지부(30)가 더미 기판(W1)을 연직 방향으로 연장하도록 하여 보지하는 양태를 채용함으로써, 세정액의 흐름을 좋게 할 수 있어, 세정액이 더미 기판(W1)의 중앙부에서 대류(對流)하는 것도 방지할 수 있는 점에서 유익하다.
도 2에 나타내는 바와 같이, 브레이크 인 장치(100)를 이동 가능하게 하는 제 1 이동부(90)가 마련되어 있는 양태를 채용한 경우에는, 브레이크 인 장치(100)의 배치 위치를 자유롭게 변경할 수 있는 점에서 유익하다. 세정하는 기판의 종류가 바뀌거나 세정하는 기판의 수가 증가하거나 하면 하우징 내에 있어서의 기판 세정 장치의 레이아웃이 변경되는 경우가 있다. 이 때문에, 브레이크 인 장치(100)를 이동 가능으로 하여, 남은 스페이스에 용이하게 배치할 수 있도록 하는 것은 유익하다.
또한 제 1 이동부(90)가 마련되어 있는 경우에는, 롤 세정 부재(210)를 교환할 예정이 있는 기판 세정 장치 부근까지 브레이크 인 장치(100)를 이동시킬 수도 있다. 이 때문에, 브레이크 인 처리가 종료된 롤 세정 부재(210)를 브레이크 인 장치(100)로부터 취출하여 이동하는 거리를 짧게 할 수도 있다.
세정 부재(200)의 내측으로부터 세정액을 공급하는 것을 개시하고, 그 후에 세정 부재(200)의 외측으로부터 세정액을 공급하는 것을 개시하는 양태를 채용한 경우에는, 내측으로부터 세정액으로 세정 부재(200)를 적실 수 있어, 보다 확실하게 젖은 상태에서 세정 부재(200)에 대한 브레이크 인 처리를 행할 수 있는 점에서 유익하다. 세정 부재(200)를 적신다고 하는 관점에서 보면, 세정 부재(200)의 외측으로부터 세정액을 공급하는 타이밍을 빠르게 하여, 세정 부재(200)의 내측으로부터 세정액을 공급하는 타이밍과 맞추는 것이 생각되지만, 본 양태를 채용함으로써, 공급되는 세정액의 양을 줄일 수 있는 점에서 유익하다.
세정 부재 보지부(40)가 더미 롤 세정 부재(215) 등의 더미 세정 부재(205)를 보지 가능하게 되어 있는 양태를 채용한 경우에는, 브레이크 인 처리를 행할 필요가 있는 세정 부재(200)가 적을 때에, 세정 부재 보지부(40)로 보지 가능한 세정 부재(200)의 수로부터 브레이크 인 처리의 대상이 되는 세정 부재(200)의 수를 뺀 수의 더미 롤 세정 부재(215)를 세정 부재 보지부(40)에 설치함으로써, 밸런스를 무너뜨리지 않고 더미 기판(W1)에 의한 브레이크 인 처리를 행할 수 있는 점에서 유익하다. 즉, 브레이크 인 처리를 행할 필요가 있는 세정 부재(200)가 적을 때에 더미 세정 부재(205)를 이용하지 않는 경우에는, 더미 기판(W1)과 세정 부재(200)를 접촉시켜 브레이크 인 처리를 행하고 있을 때에, 더미 기판(W1)이 기울어져버리거나, 기우는 것까지는 아니어도 더미 기판(W1)과 세정 부재(200)와의 사이의 가압력이 균일해지지 않게 되거나 할 가능성이 있다. 이 점, 세정 부재 보지부(40)로 보지 가능한 세정 부재(200)의 수로부터 브레이크 인 처리의 대상이 되는 세정 부재(200)의 수를 뺀 수의 더미 롤 세정 부재(215)를 세정 부재 보지부(40)에 설치함으로써, 이러한 문제를 해소할 수 있는 점에서 유익하다.
제 2 실시 형태
이어서, 본 발명의 제 2 실시 형태에 대해 설명한다.
본 실시 형태의 브레이크 인 장치(100)는, 도 7에 나타내는 바와 같이, 세정 부재(200)에 가해지는 힘을 검출하기 위한 검출부(45)를 가지고 있다. 그 밖의 구성에 대해서는, 제 1 실시 형태와 동일하며, 제 1 실시 형태에서 설명한 모든 양태를 채용할 수 있다. 제 1 실시 형태에서 설명한 부재에 대해서는 동일한 부호를 이용하여 설명한다.
검출부(45)로서는, 롤 세정 부재(210), 펜슬 세정 부재(220) 등의 세정 부재(200)와 관련된 가압력을 검출하는 가압력 검출부를 이용할 수 있다. 이 양태를 채용한 경우에는, 세정 부재(200)를 더미 기판(W1)에 눌렀을 때에, 더미 기판(W1)으로부터 세정 부재(200)에 가해지는 반력을 검출부(45)에 의해 검출할 수 있다. 또한, 제 2 이동부(60)의 이동 거리에 따라, 세정 부재(200)를 더미 기판(W1)에 압입하고 있는 양을 검출할 수도 있다. 검출부(45)에서 검출되는 반력 및 제 2 이동부(60)에서 계측할 수 있는 압입량으로부터, 세정 부재(200)의 경도를 검출할 수 있고, 미리 정해진 경도까지 부드러워진 시점에서 브레이크 인 처리를 종료해도 된다. 이러한 양태를 채용함으로써, 세정 부재(200)의 브레이크 인 처리를 균일하게 행할 수 있고, 나아가서는, 기판 세정 장치에 있어서의 세정 처리를 균일하게 행할 수 있는 점에서 유익하다.
또한, 검출부(45)로부터의 검출 결과에 의거하여, 일정한 힘이 세정 부재(200)에 가해지도록 제 2 이동부(60)를 제어해도 된다. 그리고, 제 2 이동부(60)에 의한 세정 부재(200)의 거리가 일정값이 된 시점에서, 브레이크 인 처리를 종료해도 된다. 이 양태에 의하면, 무리없이 균일한 힘을 세정 부재(200)에 가해 브레이크 인 처리를 행할 수 있고, 세정 부재(200)에 극도로 큰 부하가 가해지는 것을 방지할 수 있는 점에서 유익하다.
또한, 제 2 이동부(60)에 의해 미리 정해진 거리만큼 이동시켜 고정하고, 검출부(45)로부터의 검출 결과에 의거하여, 세정 부재(200)에 가해지는 힘이 일정값 이하가 된 시점에서 브레이크 인 처리를 종료해도 된다. 이 양태에 의하면, 제 2 이동부(60)에 의한 세정 부재(200)의 이동을 행하지 않아도 될 만큼, 제어가 용이해지는 점에서 유익하다.
제 3 실시 형태
이어서, 본 발명의 제 3 실시 형태에 대해 설명한다.
본 실시 형태의 브레이크 인 장치(100)는, 전체 제어부(150)로부터 제 1 통신부(310)에 대하여 송신되는 정보를 받아, 브레이크 인 제어부(50)가 세정 부재(200)에 대한 브레이크 인 처리를 개시하도록 되어 있다. 본 실시 형태에서는, 상기 각 실시 형태에서 설명한 모든 양태를 채용할 수 있다. 상기 각 실시 형태에서 설명한 부재에 대해서는 동일한 부호를 이용하여 설명한다.
일반적으로 기판 세정 장치에서 사용되고 있는 세정 부재(200)를 교환하는 타이밍은, 소정 매수의 기판을 세정 부재(200)에 의해 세정한 시점이며, 대략 교환하는 타이밍을 예상할 수 있다. 본 실시 형태에서는, 전체 제어부(150)로부터의 정보를 받아 기판 세정 장치의 제 2 통신부(320)로부터 브레이크 인 장치(100)의 제 1 통신부(310)에 세정 부재(200)의 교환의 타이밍이 가까워지고 있는 취지의 정보가 송신되게 된다. 이 양태에 의하면, 적절한 타이밍에서 브레이크 인 처리를 개시할 수 있어, 대기 시간 없이, 사용이 끝난 세정 부재(200)를 브레이크 인 처리가 끝난 세정 부재(200)로 교환할 수 있는 것을 기대할 수 있는 점에서 유익하다.
세정 부재(200)의 교환의 타이밍이 가까워지고 있는지 여부에 대해서는, 예를 들면, 브레이크 인 처리에 필요로 하는 시간으로부터 역산해도 된다. 브레이크 인 처리에 일정 시간(예를 들면 1시간) 필요하면, 일정 시간(예를 들면 1시간)보다 조금 전(몇 분~10분 전)에 세정 부재(200)의 교환의 타이밍이 가까워지고 있는 취지의 정보가 전체 제어부(150)로부터 브레이크 인 제어부(50)에 보내져, 세정 부재(200)의 교환의 타이밍에서 브레이크 인 처리가 종료되도록 제어되어도 된다. 이러한 양태를 채용함으로써, 브레이크 인 처리가 종료된 세정 부재(200)를 다른 장소에 보관할 필요도 없고, 또한 브레이크 인 처리한 효과를 손상시키지 않고, 신속하게 사용이 끝난 세정 부재(200)를 브레이크 인 처리가 끝난 세정 부재(200)로 교환할 수 있는 것을 기대할 수 있는 점에서 유익하다.
또한, 브레이크 인 처리가 종료한 후에도 세정 부재(200)에 세정액을 공급하면서 회전시키는 양태를 채용한 경우에는, 대기 시간을 짧게 함으로써, 세정 부재(200)에 세정액을 공급하면서 회전시키는 상태(아이들링 상태)를 짧게 할 수도 있는 점에서 유익하다.
세정 부재(200)는 미리 브레이크 인 장치(100)에 설치되어 있어도 된다. 그리고, 교환의 타이밍이 가까워지고 있는 취지의 정보가 전체 제어부(150)로부터 브레이크 인 제어부(50)로 보내지면, 자동으로 세정 부재(200)에 대하여 브레이크 인 처리를 개시해도 된다. 이러한 양태를 채용한 경우에는, 작업자가 사전에 세정 부재(200)를 세정 부재 보지부(40)에 설치하는 것만으로, 자동으로 세정 부재(200)에 대한 브레이크 인 처리를 개시시킬 수 있는 점에서 유익하다.
또한, 도 8에 나타내는 바와 같이, 제 1 통신부(310)는 작업자의 스마트 폰이나 휴대 전화 등의 휴대 단말(350)에, 브레이크 인 처리가 종료된 것, 곧 종료하는 것 등의 작업 상태를 통지해도 된다. 또한, 제 2 통신부(320)는 작업자의 스마트 폰이나 태블릿, 휴대 전화 등의 휴대 단말(350)에, 브레이크 인 처리가 종료된 것, 곧 종료하는 것 등의 작업 상태를 통지해도 된다. 이러한 양태를 채용한 경우에는, 작업자는 원격지에 있는 경우에도 브레이크 인 처리의 상황을 파악할 수 있고, 보다 효율적으로 세정 부재(200)의 교환을 행할 수 있게 된다.
전체 기억부(160)에서는, 이하의 표 1에 나타나는 바와 같은 데이터 베이스가 기억되어 있어도 된다. 또한, 이 데이터 베이스는, 브레이크 인 기억부(55)에 기억되어도 되고, 전체 제어부(150)에 기억되어도 된다.
Figure pat00001
표 1에 나타내는 데이터 베이스의 「ID」 필드에는, 레코드를 일의(一意)로 식별하기 위한 정보가 저장된다. 또한, 「장치 식별 정보」 필드에는, 대상이 되는 각 세정 장치를 일의로 식별하기 위한 정보가 저장된다. 「세정 부재 식별 정보」에는, 세정 부재의 타입을 식별하기 위한 정보가 저장된다. 또한, 이 정보에는, 롤 세정 부재인지(상기 「표 1」에서는 「Roll」로서 나타나 있다.), 펜 세정 부재인지(상기 「표 1」에서는 「Pen」으로 나타나 있다.)와 같은 구별이나, 또한 세정 부재의 형상 등의 형태에 따른 일의로 정해지는 타입이 미리 할당되어 있다. 「소정 시간」 필드에는, 각 세정 부재에 따라, 다음의 교환을 위해 교환 부품(새로운 세정 부재)의 브레이크 인 처리를 개시하기 위한 소정 시간이 각각 저장된다. 또한, 「누적 사용 시간」 필드에는, 최초로 기판 세정 장치에 설치되고 나서의 누적 사용 시간이 차차 업데이트되면서, 각각의 값으로서 저장된다. 이 데이터 베이스에 있어서, 각각의 세정 부재가 미리 설정된 소정 시간을 초과한 경우에는, 추출된 추출 레코드에 대응하는 세정 부재의 브레이크 인 처리가 개시되도록, 전체 제어부(150)에서는 제어하고 있다. 또한, 브레이크 인 처리를 개시함에 있어서 추출·생성되는 데이터는, 도 10에 나타나 있는 바와 같은 데이터 D1의 집합이어도 된다.
본 실시 형태에 의한 제어 방법의 일례에 대해, 도 9를 이용하여 설명한다. 또한, 이하에서는, 시간을 이용하여 세정 부재(200)의 교환에 관한 정보(교환의 타이밍이 가까워지고 있다고 하는 정보, 교환이 필요하다고 하는 정보 등)를 계측하는 양태를 이용하여 설명하지만, 이러한 양태에 한정되는 것은 아니다. 전체 제어부(150)에 접속된 세정 검출부(170)(도 8 참조)가 마련되고, 이 세정 검출부(170)가 기판 세정 장치에서 세정되는 기판(W)에 대한 가압력이나 기판(W)과 세정 부재(200)와의 거리를 측정함으로써, 세정 부재(200)의 교환에 관한 정보를 계측하는 양태를 이용해도 된다.
우선, 브레이크 인 처리가 완료된 세정 부재(200)를 기판 세정 장치에 설치한다(S1). 이 때, 세정 부재(200)의 사용 개시 시간이 전체 기억부(160)에서 기억된다.
이와 같이 기판 세정 장치에 세정 부재(200)가 설치되면, 세정 부재(200)를 이용하여 기판(W)의 세정을 행하는 처리가 개시된다(S2). 이 동안, 실제로 운전 시간이 수시로 합계되어 나가, 실제 운전 시간이 합계된 누적 사용 시간과 소정 시간의 대소가 수시 또는 적절히 비교되게 된다. 또한, 이 소정 시간은 교환 시간 등의 새로운 세정 부재(200)를 장착하는데도 필요한 시간을 고려하여 설정되어도 되고, 브레이크 인 처리에 일정 시간(예를 들면 1시간) 필요하면, 일정 시간(예를 들면 1시간)보다 조금 전(몇 분~10분 전)의 시간이 소정 시간으로서 설정되어도 된다.
누적 사용 시간이 소정 시간 이상이 되면, 세정 부재 식별 정보와 장치 식별 정보를 포함하는 세정 부재의 교환에 관한 정보, 즉, 브레이크 인 처리 개시 신호가 생성되어, 제 2 통신부(320)로부터 제 1 통신부(310)로 당해 신호가 송신된다(S4). 이러한 정보를 제 1 통신부(310)가 수신하면, 제 1 통신부(310)는 작업자의 스마트 폰이나 휴대 전화 등의 휴대 단말(350)에, 브레이크 인 처리를 개시해야 하는 것 등의 작업 개시 신호를 통지한다(S5). 혹은, 제 1 통신부(310)에서 수신한 브레이크 인 처리 개시 신호가 브레이크 인 제어부(50)로 보내지고, 브레이크 인 제어부(50)에 있어서, 당해 신호를, 작업자의 스마트 폰이나 휴대 전화 등의 휴대 단말(350)이 수신 가능한 신호로 변환된 후에, 제 1 통신부(310)로부터 휴대 단말(350)을 향해 신호가 송신되도록 해도 된다(S5).
이러한 통지를 받은 작업자는, 새로운 세정 부재(200)를 브레이크 인 장치(100)에 설치하고, 당해 세정 부재(200)에 대한 브레이크 인 처리가 개시되게 된다(S6).
또한, 브레이크 인 처리 개시 신호에 의거하여, 어떤 종류·형상의 세정 부재를 브레이크 인 처리할지를 자동적으로 장치측에서 설정하는 도시 생략의 프로그램을 브레이크 인 제어부(50)가 가지고 있는 경우에는, 브레이크 인 처리 개시 신호에 의거하여 브레이크 인 장치의 각 기기를 제어하도록 되어 있어도 된다. 혹은, 어떤 종류·표면 성질과 상태의 세정 부재를 브레이크 인 처리할지를 오퍼레이터가 개별적으로 확인, 판단한 후에, 브레이크 인 처리의 레시피, 조건을, 도면에 나타나 있지 않은 입력 기기를 통해 브레이크 인 제어부(50)에 오퍼레이터가 수동으로 설정 항목을 입력하도록 되어 있어도 된다(단, 이 경우라도, 브레이크 인 처리 개시 신호에 의거하여, 브레이크 인 처리의 종료 시간이나, 브레이크 인 처리의 레시피 그 자체를 브레이크 인 제어부(50)에 설치된 프로그램이 자동적으로 갱신, 혹은 설정하도록 되어 있어도 된다).
제 4 실시 형태
이어서, 본 발명의 제 4 실시 형태에 대해 설명한다.
상기 각 실시 형태에서는, 공급부(20)가 약액 저류부(81) 및/또는 린스액 저류부(82)에 연결되고, 공급부(20)는 이들 약액 저류부(81) 및/또는 린스액 저류부(82)로부터 공급되는 약액 및/또는 린스액을 공급하도록 구성되는 것을 전제로 하고 있었다. 본 실시 형태의 브레이크 인 장치(100)는, 도 11에 나타내는 바와 같이, 더미 기판(W1)에 대하여 공급된 세정액을 회수하여 이용하는 회수 이용부(85)를 가지고 있다. 그리고, 공급부(20)는, 회수 이용부(85)에 의해 회수된 세정액을 더미 기판(W1)에 대하여 공급하(세정액이 순환하)도록 구성되어 있다. 회수 이용부(85)에 의해 회수되기 전 또는 회수된 후에 세정액을 필터링하기 위한 필터가 마련되어도 된다. 본 실시 형태에서는, 상기 각 실시 형태에서 설명한 모든 양태를 채용할 수 있다. 상기 각 실시 형태에서 설명한 부재에 대해서는 동일한 부호를 이용하여 설명한다.
본 실시 형태의 회수 이용부(85)는, 약액을 회수하여 재이용하는 약액 회수 이용부(86)와, 린스액을 회수하여 재이용하는 린스액 회수 이용부(87)를 가져도 된다. 도 11에 나타내는 양태에서는, 회수 이용부(85)가 브레이크 인 제어부(50)에 접속되어 있지만, 이것은 전기적인 접속을 나타내고 있다. 물리적으로는, 약액 회수 이용부(86)는 내부 공급부(21) 및 외부 공급부(22)의 각각에 연결되어, 내부 공급부(21) 및 외부 공급부(22)의 각각에 약액을 공급하도록 구성되어도 된다. 마찬가지로, 린스액 회수 이용부(87)는 내부 공급부(21) 및 외부 공급부(22)의 각각에 연결되어, 내부 공급부(21) 및 외부 공급부(22)의 각각에 린스액을 공급하도록 구성되어도 된다.
본 실시 형태의 양태에 의하면, 공급부(20)를 세정액 저류부(80)에 연결할 필요가 없어져, 세정액 저류부(80)와 연결할 수 없는 장소에 배치해도 브레이크 인 장치(100)에 의한 브레이크 인 처리를 행할 수 있는 점에서 유익하다.
전술한 바와 같이, 세정하는 기판의 종류가 바뀌거나 세정하는 기판의 수가 증가하거나 하면 하우징 내에 있어서의 기판 세정 장치의 레이아웃이 바뀌는 경우가 있다. 이 때문에, 브레이크 인 장치(100)의 배치 장소를 자유롭게 선택할 수 있는 것은 매우 유익하다.
본 실시 형태의 브레이크 인 장치(100)는 세정액 저류부(80)에 연결 가능해져, 세정액 저류부(80)로부터 공급되는 세정액을 이용하여 브레이크 인 처리를 행할 수 있도록 구성되어도 된다.
제 5 실시 형태
이어서, 본 발명의 제 5 실시 형태에 대해 설명한다.
상기 각 실시 형태에서는, 세정 부재(200)로서 롤 세정 부재(210)를 이용하고, 롤 세정 부재(210)를 브레이크 인 처리하는 양태를 이용하여 설명했지만, 본 실시 형태에서는, 도 12에 나타내는 바와 같이, 세정 부재(200)로서 펜슬 세정 부재(220)를 이용하고, 당해 펜슬 세정 부재(220)를 브레이크 인 처리하는 양태를 이용하여 설명한다. 본 실시 형태에서는, 상기 각 실시 형태에서 설명한 모든 양태를 채용할 수 있다. 상기 각 실시 형태에서 설명한 부재에 대해서는 동일한 부호를 이용하여 설명한다. 본 실시 형태의 브레이크 인 장치(100)는, 롤 세정 부재(210) 및 펜슬 세정 부재(220)의 양방을 브레이크 인 처리 가능하게 구성되어도 되고, 펜슬 세정 부재(220)만을 브레이크 인 처리 가능하게 구성되어도 된다.
종래에는 펜슬 세정 부재(220)여도 롤 세정 부재(210)와 동일한 문제가 있으며, 펜슬 세정 부재(220)의 브레이크 인 처리도 기판 세정 장치 그 자체에 의해 행해지고 있던 점에서, 브레이크 인 처리를 행하고 있는 동안, 기판 세정 장치에 의한 기판 세정을 행할 수 없어, 일정한 정해진 기간 내에서 기판 세정 장치를 기판(W)의 세정에 이용할 수 있는 시간이 짧아진다고 하는 문제가 있었다. 상기 서술한 모든 양태를 펜슬 세정 부재(220)에 적용함으로써, 펜슬 세정 부재(220)에 관해서도, 상기 문제를 해결할 수 있을 뿐만 아니라, 유익한 효과를 실현할 수 있다.
도 13에 나타내는 바와 같이, 롤 세정 부재(210)가 더미 기판(W1)의 중심 부분(직경이 큰 부분)의 부근에 맞닿고, 펜슬 세정 부재(220)는 롤 세정 부재(200)와 비교하면 더미 기판의 주연부에서 맞닿도록 구성되어도 된다. 이러한 구성을 채용한 경우에는, 롤 세정 부재(210)와 펜슬 세정 부재(220)를 동일한 장치를 이용하고 또한 동시에 브레이크 인 처리할 수 있는 점에서 유익하다.
전술한 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 상기 각 실시 형태에서 설명한 모든 양태를 채용할 수 있고, 세정 부재 보지부(40)는 더미 펜슬 세정 부재(225) 등의 더미 세정 부재(205)를 보지 가능하게 되어도 된다.
상기 서술한 각 실시 형태의 기재 및 도면의 개시는, 특허청구의 범위에 기재된 발명을 설명하기 위한 일례에 지나지 않고, 상기 서술한 실시 형태의 기재 또는 도면의 개시에 의해 특허청구의 범위에 기재된 발명이 한정되는 것은 아니다. 또한, 출원 당초의 청구항의 기재는 어디까지나 일례이며, 명세서, 도면 등의 기재에 의거하여, 청구항의 기재를 적절히 변경할 수도 있다.
20 공급부
30 기판 지지부
40 세정 부재 보지부
60 제 2 이동부
85 회수 이용부
90 제 1 이동부
100 브레이크 인 장치
200 세정 부재
205 더미 세정 부재
210 롤 세정 부재
215 더미 롤 세정 부재
220 펜슬 세정 부재
225 더미 펜슬 세정 부재
310 제 1 통신부
320 제 2 통신부
W1 더미 기판

Claims (13)

  1. 세정 부재에 대한 브레이크 인 처리를 행하는 브레이크 인 장치로서,
    세정액을 공급하는 공급부와,
    더미 기판을 보지하는 기판 지지부와,
    상기 더미 기판에 대하여, 상기 세정 부재를 회전시키면서 접촉시킴으로써 상기 세정 부재에 대한 브레이크 인 처리를 행하는 세정 부재 보지부를 구비한 것을 특징으로 하는 브레이크 인 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 세정 부재 보지부는, 3개 이상의 세정 부재를 보지 가능하게 구성되는 것을 특징이라고 하는 브레이크 인 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 세정 부재는, 롤 세정 부재 또는 펜슬 세정 부재인 것을 특징으로 하는 브레이크 인 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 세정 부재 보지부는, 2개 이상의 세정 부재를 보지 가능해져, 상기 더미 기판의 표면 및 이면의 각각에 상기 세정 부재를 접촉시키도록 구성되고,
    상기 기판 지지부는, 상기 더미 기판을 연직 방향으로 연장하도록 하여 보지하는 것을 특징으로 하는 브레이크 인 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 브레이크 인 장치를 이동 가능하게 하는 제 1 이동부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 브레이크 인 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 공급부는, 상기 세정 부재의 내측으로부터 세정액을 공급하는 것을 개시하고, 그 후에 상기 세정 부재의 외측으로부터 세정액을 공급하는 것을 개시하는 것을 특징으로 브레이크 인 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 세정 부재에 가해지는 힘을 검출하기 위한 검출부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 브레이크 인 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    기판 세정 장치와 통신하기 위한 제 1 통신부를 더 구비하고,
    상기 제 1 통신부로부터의 정보를 받아 상기 세정 부재에 대한 브레이크 인 처리를 개시하는 것을 특징으로 하는 브레이크 인 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 더미 기판에 대하여 공급된 세정액을 회수하여 이용하는 회수 이용부를 더 구비하고,
    상기 공급부는, 상기 회수 이용부에 의해 회수된 세정액을 상기 더미 기판에 대하여 공급하는 것을 특징으로 하는 브레이크 인 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 세정 부재 보지부는 더미 세정 부재를 보지 가능하게 되어 있는 것을 특징으로 하는 브레이크 인 장치.
  11. 세정액을 공급하는 공급부와, 더미 기판을 보지하는 기판 지지부와, 세정 부재를 제거 가능하게 보지하고, 상기 더미 기판에 대하여, 상기 세정 부재를 회전시키면서 접촉시킴으로써 상기 세정 부재에 대한 브레이크 인 처리를 행하는 세정 부재 보지부를 가지는 브레이크 인 장치와,
    세정 부재를 이용하여 기판을 세정하는 기판 세정 장치를 구비하고,
    상기 기판 세정 장치는, 상기 브레이크 인 장치에 대하여 상기 기판 세정 장치에서 이용되고 있는 상기 세정 부재의 교환에 관한 정보를 송신 가능하게 되어 있는 것을 특징으로 하는 브레이크 인 시스템.
  12. 세정액을 공급하는 공급부와, 더미 기판을 보지하는 기판 지지부와, 세정 부재를 제거 가능하게 보지하고, 상기 더미 기판에 대하여, 상기 세정 부재를 회전시키면서 접촉시킴으로써 상기 세정 부재에 대한 브레이크 인 처리를 행하는 세정 부재 보지부와, 외부로부터 상기 세정 부재의 교환에 관한 정보를 수신하기 위한 제 1 통신부를 가지는 브레이크 인 장치와,
    상기 브레이크 인 장치에 대하여 상기 세정 부재의 교환에 관한 정보를 송신하기 위한 제 2 통신부를 가짐과 함께, 세정 부재를 이용하여 기판을 세정하는 기판 세정 장치와,
    상기 세정 부재의 교환에 관한 정보에 의거하여 브레이크 인 장치를 제어하기 위한 프로그램을 가지는 브레이크 인 제어부를 구비하고,
    상기 세정 부재의 교환에 관한 정보는, 세정 부재 식별 정보와 장치 식별 정보를 포함하는 것을 특징으로 하는 브레이크 인 시스템.
  13. 컴퓨터상에서 동작하고, 제 12 항에 기재된 브레이크 인 시스템을 제어하기 위한 프로그램이 기억된 기억 매체로서,
    상기 프로그램은, 실행 시에, 제 12 항에 기재된 브레이크 인 시스템을 이용하여 세정 부재의 브레이크 인 처리가 행해지도록, 컴퓨터에 상기 브레이크 인 시스템을 제어시키는 것을 특징으로 하는 판독 가능한 기억 매체.
KR1020180111391A 2017-09-19 2018-09-18 브레이크 인 장치, 브레이크 인 시스템 및 기억 매체 KR102627871B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2017-178534 2017-09-19
JP2017178534A JP6956578B2 (ja) 2017-09-19 2017-09-19 ブレークイン装置及びブレークインシステム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190032232A true KR20190032232A (ko) 2019-03-27
KR102627871B1 KR102627871B1 (ko) 2024-01-19

Family

ID=65720642

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180111391A KR102627871B1 (ko) 2017-09-19 2018-09-18 브레이크 인 장치, 브레이크 인 시스템 및 기억 매체

Country Status (6)

Country Link
US (1) US11004701B2 (ko)
JP (1) JP6956578B2 (ko)
KR (1) KR102627871B1 (ko)
CN (1) CN109524327A (ko)
SG (1) SG10201808142TA (ko)
TW (1) TWI814740B (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112563171B (zh) * 2020-12-10 2022-11-01 江苏汇成光电有限公司 一种晶圆离子清洁装置
TWI817889B (zh) * 2023-01-09 2023-10-01 澤米科技股份有限公司 光學基板自動上板匣的方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008311481A (ja) * 2007-06-15 2008-12-25 Sony Corp 基板洗浄方法、基板洗浄装置及び半導体製造方法
JP2015065379A (ja) * 2013-09-26 2015-04-09 株式会社荏原製作所 基板洗浄機、基板洗浄装置、洗浄済基板の製造方法及び基板処理装置
JP2016092158A (ja) * 2014-10-31 2016-05-23 株式会社荏原製作所 ロール部材、ペンシル部材、及びそれらの少なくともいずれか一方を含む基板処理装置
JP2016167514A (ja) * 2015-03-09 2016-09-15 株式会社荏原製作所 基板洗浄装置、基板洗浄方法、および基板処理装置

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2878507B2 (ja) * 1991-10-29 1999-04-05 株式会社カイジョー 自動洗浄乾燥装置並びに自動洗浄乾燥方法
US5862560A (en) 1996-08-29 1999-01-26 Ontrak Systems, Inc. Roller with treading and system including the same
JPH11288911A (ja) * 1997-12-01 1999-10-19 Mitsubishi Materials Corp 半導体ウェーハ洗浄装置及び半導体ウェーハの製造方法
JP3739225B2 (ja) * 1998-12-22 2006-01-25 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP2002353183A (ja) * 2001-05-28 2002-12-06 Nisso Engineering Co Ltd ウエハ洗浄装置
US7280883B2 (en) 2001-09-06 2007-10-09 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate processing system managing apparatus information of substrate processing apparatus
JP2003309097A (ja) * 2002-04-18 2003-10-31 Tokyo Seimitsu Co Ltd スクラブブラシの洗浄方法およびこれに用いられる洗浄用ダミーウェーハ
CN100524639C (zh) * 2005-02-07 2009-08-05 株式会社荏原制作所 基板处理方法、基板处理装置及控制程序
CN101380723A (zh) * 2007-09-07 2009-03-11 斗山Mecatec株式会社 化学机械晶圆抛光设备的清洁刷升降装置
US8337279B2 (en) 2008-06-23 2012-12-25 Applied Materials, Inc. Closed-loop control for effective pad conditioning
US20120285484A1 (en) * 2011-05-13 2012-11-15 Li-Chung Liu Method for cleaning a semiconductor wafer
CN103100964B (zh) * 2011-11-11 2015-11-25 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 金属研磨保护装置及保护方法、化学机械研磨系统
KR101482046B1 (ko) 2013-05-23 2015-01-13 (주)제이씨이노텍 브러시 및 브러시 에이징 설비
SG10201404086XA (en) 2013-07-19 2015-02-27 Ebara Corp Substrate cleaning device, substrate cleaning apparatus, method for manufacturing cleaned substrate and substrate processing apparatus
JP6344950B2 (ja) * 2014-03-31 2018-06-20 株式会社荏原製作所 研磨装置及び研磨方法
US9610615B2 (en) 2015-03-31 2017-04-04 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Method and system for cleansing wafer in CMP process of semiconductor manufacturing fabrication
KR102389613B1 (ko) 2015-05-06 2022-04-22 삼성전자주식회사 기판 세정 장치
JP6559602B2 (ja) * 2015-09-18 2019-08-14 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置および処理チャンバ洗浄方法
JP6654457B2 (ja) 2016-02-10 2020-02-26 株式会社荏原製作所 基板処理装置用排水システム、排水方法及び排水制御装置並びに記録媒体

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008311481A (ja) * 2007-06-15 2008-12-25 Sony Corp 基板洗浄方法、基板洗浄装置及び半導体製造方法
JP2015065379A (ja) * 2013-09-26 2015-04-09 株式会社荏原製作所 基板洗浄機、基板洗浄装置、洗浄済基板の製造方法及び基板処理装置
JP2016092158A (ja) * 2014-10-31 2016-05-23 株式会社荏原製作所 ロール部材、ペンシル部材、及びそれらの少なくともいずれか一方を含む基板処理装置
JP2016167514A (ja) * 2015-03-09 2016-09-15 株式会社荏原製作所 基板洗浄装置、基板洗浄方法、および基板処理装置

Also Published As

Publication number Publication date
US11004701B2 (en) 2021-05-11
JP6956578B2 (ja) 2021-11-02
SG10201808142TA (en) 2019-04-29
TW201921475A (zh) 2019-06-01
CN109524327A (zh) 2019-03-26
US20190088509A1 (en) 2019-03-21
TWI814740B (zh) 2023-09-11
JP2019054177A (ja) 2019-04-04
KR102627871B1 (ko) 2024-01-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10799917B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
US8944078B2 (en) Substrate processing apparatus, substrate processing method and storage medium
US9004079B2 (en) Substrate processing apparatus
CN108155116B (zh) 基板处理装置的清洗方法和基板处理装置的清洗系统
US10192731B2 (en) Liquid processing method, substrate processing apparatus, and storage medium
US10546764B2 (en) Substrate cleaning apparatus and substrate processing apparatus
KR20190032232A (ko) 브레이크 인 장치, 브레이크 인 시스템 및 기억 매체
US10376929B2 (en) Apparatus and method for polishing a surface of a substrate
KR102573015B1 (ko) 기판 처리 방법, 기판 처리 장치 및 기억 매체
TWI663490B (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
JP2018182228A (ja) 基板処理方法および基板処理装置
US11948827B2 (en) Substrate support mechanism, substrate cleaning device and substrate processing method
US20210111018A1 (en) Substrate cleaning apparatus and cleaning method of substrate
JP7356811B2 (ja) 基板支持装置及び基板支持装置の制御方法
JP2017183595A (ja) 基板洗浄装置
JP7262594B2 (ja) 塗布、現像装置
JP7450385B2 (ja) 洗浄装置、研磨装置
JP2023156015A (ja) 基板洗浄装置及び基板処理方法
KR20110013900A (ko) 기판 연마 장치 및 그의 처리 방법
JP2022124016A (ja) 基板洗浄装置、基板洗浄装置の異常判定方法、基板洗浄装置の異常判定プログラム
JP2010258067A (ja) 基板処理装置及び基板搬送方法

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant