JP2017183595A - 基板洗浄装置 - Google Patents
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Abstract
Description
基板を支持する基板支持部と、
前記基板支持部によって支持された前記基板に洗浄液を供給する供給部と、
前記供給部から前記基板に供給される洗浄液の供給位置を調整する調整部と、
前記供給部によって供給された洗浄液の実際の供給位置を検知する位置検知部と、
洗浄液が供給されるべき目標位置と前記実際の供給位置とを比較し、洗浄液が前記目標位置を基準とした許容範囲内に供給されるように、前記調整部を制御する制御部と、
を備えている。
前記位置検知部は、前記実際の供給位置を、前記基板に洗浄液が供給された際の静止画又は動画に基づき検知してもよい。
前記制御部は、前記供給部から供給される洗浄液の流量が変わった場合に、前記目標位置と前記実際の供給位置とを比較し、前記実際の供給位置が前記目標位置を基準とした許容範囲外になっているときに、洗浄液が前記目標位置を基準とした許容範囲内に供給されるように前記調整部を制御してもよい。
前記供給部は供給ノズルを有し、
前記調整部は前記供給ノズルの前記基板の法線方向に沿った位置又は前記供給ノズルの角度を調整してもよい。
前記制御部は、前記調整部によって前記供給位置を変える場合に、前記基板の位置に対応した洗浄液の目標供給量に基づいて洗浄液の供給量を調整してもよい。
《構成》
以下、本発明に係る基板洗浄装置を有する基板処理装置及び基板処理方法の実施の形態について、図面を参照して説明する。ここで、図1乃至図8は本発明の実施の形態を説明するための図である。
本実施の形態の基板洗浄装置50,55を用いた基板Wの処理方法(基板処理方法)の一例は、以下のようになる。なお、上記と重複することになるので簡単に説明するに留めるが、上記「構成」で述べた全ての態様を「方法」において適用することができる。また、逆に、「方法」において述べた全ての態様を「構成」において適用することができる。また、本実施の形態の方法を実施させるためのプログラムは記録媒体に記録されてもよく、この記録媒体をコンピュータ(図示せず)で読み取ることで、本実施の形態の方法が基板処理装置で実施されてもよい。
次に、上述した構成からなる本実施の形態による作用・効果であって、未だ説明していないものを中心に説明する。
20 供給部
21 供給ノズル
50,55 基板洗浄装置
80 調整部
150 制御部
155 記憶部
Claims (5)
- 基板を支持する基板支持部と、
前記基板支持部によって支持された前記基板に洗浄液を供給する供給部と、
前記供給部から前記基板に供給される洗浄液の供給位置を調整する調整部と、
前記供給部によって供給された洗浄液の実際の供給位置を検知する位置検知部と、
洗浄液が供給されるべき目標位置と前記実際の供給位置とを比較し、洗浄液が前記目標位置を基準とした許容範囲内に供給されるように、前記調整部を制御する制御部と、
を備えたことを特徴とする基板洗浄装置。 - 前記位置検知部は、前記実際の供給位置を、前記基板に洗浄液が供給された際の静止画又は動画に基づき検知することを特徴とする請求項1に記載の基板洗浄装置。
- 前記制御部は、前記供給部から供給される洗浄液の流量が変わった場合に、前記目標位置と前記実際の供給位置とを比較し、前記実際の供給位置が前記目標位置を基準とした許容範囲外になっているときに、洗浄液が前記目標位置を基準とした許容範囲内に供給されるように前記調整部を制御することを特徴とする請求項1又は2のいずれかに記載の基板洗浄装置。
- 前記供給部は供給ノズルを有し、
前記調整部は前記供給ノズルの前記基板の法線方向に沿った位置又は前記供給ノズルの角度を調整することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の基板洗浄装置。 - 前記制御部は、前記調整部によって前記供給位置を変える場合に、前記基板の位置に対応した洗浄液の目標供給量に基づいて洗浄液の供給量を調整することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の基板洗浄装置。
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JP2016071027A JP2017183595A (ja) | 2016-03-31 | 2016-03-31 | 基板洗浄装置 |
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2016
- 2016-03-31 JP JP2016071027A patent/JP2017183595A/ja active Pending
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