JP2019054177A - ブレークイン装置及びブレークインシステム - Google Patents
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Abstract
Description
洗浄部材に対するブレークイン処理を行うブレークイン装置であって、
洗浄液を供給する供給部と、
ダミー基板を保持する基板支持部と、
前記ダミー基板に対して、前記洗浄部材を回転させながら接触させることで前記洗浄部材に対するブレークイン処理を行う洗浄部材保持部と、
を備えてもよい。
前記洗浄部材保持部は、3つ以上の洗浄部材を保持可能に構成されてもよい。
前記洗浄部材は、ロール洗浄部材又はペンシル洗浄部材であってもよい。
前記洗浄部材保持部は、2つ以上の洗浄部材を保持可能となり、前記ダミー基板のおもて面及び裏面の各々に前記洗浄部材を接触させるように構成され、
前記基板支持部は、前記ダミー基板を鉛直方向に延在するようにして保持してもよい。
前記ブレークイン装置を移動可能にする第一移動部をさらに備えてもよい。
前記供給部は、前記洗浄部材の内側から洗浄液を供給することを開始し、その後で前記洗浄部材の外側から洗浄液を供給することを開始してもよい。
前記洗浄部材に加わる力を検出するための検出部をさらに備えてもよい。
基板洗浄装置と通信するための第一通信部をさらに備え、
前記第一通信部からの情報を受けて前記洗浄部材に対するブレークイン処理を開始してもよい。
前記ダミー基板に対して供給された洗浄液を回収して利用する回収利用部をさらに備え、
前記供給部は、前記回収利用部で回収された洗浄液を前記ダミー基板に対して供給してもよい。
前記洗浄部材保持部はダミー洗浄部材を保持可能になってもよい。
洗浄液を供給する供給部と、ダミー基板を保持する基板支持部と、洗浄部材を取り外し自在に保持し、前記ダミー基板に対して、前記洗浄部材を回転させながら接触させることで前記洗浄部材に対するブレークイン処理を行う洗浄部材保持部と、を有するブレークイン装置と、
洗浄部材を用いて基板を洗浄する基板洗浄装置と、
を備え、
前記基板洗浄装置が、前記ブレークイン装置に対して前記基板洗浄装置で用いられている前記洗浄部材の交換に関する情報を送信可能となってもよい。
洗浄液を供給する供給部と、ダミー基板を保持する基板支持部と、洗浄部材を取り外し自在に保持し、前記ダミー基板に対して、前記洗浄部材を回転させながら接触させることで前記洗浄部材に対するブレークイン処理を行う洗浄部材保持部と、外部から前記洗浄部材の交換に関する情報を受信するための第一通信部を有するブレークイン装置と、
前記ブレークイン装置に対して前記洗浄部材の交換に関する情報を送信するための第二通信部を有するとともに、洗浄部材を用いて基板を洗浄する基板洗浄装置と、
前記洗浄部材の交換に関する情報に基づいてブレークイン装置を制御するためのプログラムを有するブレークイン制御部と、
を備え、
前記洗浄部材の交換に関する情報が、洗浄部材識別情報と装置識別情報を含んでもよい。
《構成》
以下、本発明に係る基板洗浄装置を有する基板処理装置の実施の形態について、図面を参照して説明する。まずは基板処理装置について説明を行う。本実施の形態のブレークイン装置100は、基板処理装置の基板洗浄装置で用いられる、後述するロール洗浄部材210、ペンシル洗浄部材220等の洗浄部材200のブレークイン処理(ならし処理)を行うための装置である。なお、ブレークイン処理(ならし処理)とは、基板Wを洗浄する洗浄部材200のうち基板Wに接触する表面等の接触部を、基板Wの洗浄処理に利用する前にコンディショニングすること等を言う。
本実施の形態のブレークイン装置100を用いたロール洗浄部材210のブレークイン方法の一例は、以下のようになる。なお、上記と重複することになるので簡単に説明するに留めるが、上記「構成」で述べた全ての態様を「方法」において適用することができる。また、逆に、「方法」において述べた全ての態様を「構成」において適用することができる。また、本実施の形態の方法を実施させるためのプログラムは記録媒体に記録されてもよく、この記録媒体をコンピュータ(図示せず)で読み取ることで、本実施の形態の方法が基板処理装置で実施されてもよい。
次に、上述した構成からなる本実施の形態による作用・効果であって、未だ説明していないものを中心に説明する。「構成」で記載されていない場合であっても、「作用・効果」で説明するあらゆる構成を本件発明において採用することができる。「作用・効果」では、洗浄部材200としてペンシル洗浄部材220を採用した場合にも同様の効果を期待できることから、「ロール洗浄部材210」という文言ではなく「洗浄部材200」という文言を用いて、基本的には説明する。
次に、本発明の第2の実施の形態について説明する。
次に、本発明の第3の実施の形態について説明する。
次に、本発明の第4の実施の形態について説明する。
次に、本発明の第5の実施の形態について説明する。
30 基板支持部
40 洗浄部材保持部
60 第二移動部
85 回収利用部
90 第一移動部
100 ブレークイン装置
200 洗浄部材
205 ダミー洗浄部材
210 ロール洗浄部材
215 ダミーロール洗浄部材
220 ペンシル洗浄部材
225 ダミーペンシル洗浄部材
310 第一通信部
320 第二通信部
W1 ダミー基板
Claims (12)
- 洗浄部材に対するブレークイン処理を行うブレークイン装置であって、
洗浄液を供給する供給部と、
ダミー基板を保持する基板支持部と、
前記ダミー基板に対して、前記洗浄部材を回転させながら接触させることで前記洗浄部材に対するブレークイン処理を行う洗浄部材保持部と、
を備えたことを特徴とするブレークイン装置。 - 前記洗浄部材保持部は、3つ以上の洗浄部材を保持可能に構成されていることを特徴とする請求項1に記載のブレークイン装置。
- 前記洗浄部材は、ロール洗浄部材又はペンシル洗浄部材であることを特徴とする請求項1又は2のいずれかに記載のブレークイン装置。
- 前記洗浄部材保持部は、2つ以上の洗浄部材を保持可能となり、前記ダミー基板のおもて面及び裏面の各々に前記洗浄部材を接触させるように構成され、
前記基板支持部は、前記ダミー基板を鉛直方向に延在するようにして保持することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のブレークイン装置。 - 前記ブレークイン装置を移動可能にする第一移動部をさらに備えることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のブレークイン装置。
- 前記供給部は、前記洗浄部材の内側から洗浄液を供給することを開始し、その後で前記洗浄部材の外側から洗浄液を供給することを開始することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のブレークイン装置。
- 前記洗浄部材に加わる力を検出するための検出部をさらに備えることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のブレークイン装置。
- 基板洗浄装置と通信するための第一通信部をさらに備え、
前記第一通信部からの情報を受けて前記洗浄部材に対するブレークイン処理を開始することを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載のブレークイン装置。 - 前記ダミー基板に対して供給された洗浄液を回収して利用する回収利用部をさらに備え、
前記供給部は、前記回収利用部で回収された洗浄液を前記ダミー基板に対して供給することを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載のブレークイン装置。 - 前記洗浄部材保持部はダミー洗浄部材を保持可能になっていることを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載のブレークイン装置。
- 洗浄液を供給する供給部と、ダミー基板を保持する基板支持部と、洗浄部材を取り外し自在に保持し、前記ダミー基板に対して、前記洗浄部材を回転させながら接触させることで前記洗浄部材に対するブレークイン処理を行う洗浄部材保持部と、を有するブレークイン装置と、
洗浄部材を用いて基板を洗浄する基板洗浄装置と、
を備え、
前記基板洗浄装置は、前記ブレークイン装置に対して前記基板洗浄装置で用いられている前記洗浄部材の交換に関する情報を送信可能となっていることを特徴とするブレークインシステム。 - 洗浄液を供給する供給部と、ダミー基板を保持する基板支持部と、洗浄部材を取り外し自在に保持し、前記ダミー基板に対して、前記洗浄部材を回転させながら接触させることで前記洗浄部材に対するブレークイン処理を行う洗浄部材保持部と、外部から前記洗浄部材の交換に関する情報を受信するための第一通信部を有するブレークイン装置と、
前記ブレークイン装置に対して前記洗浄部材の交換に関する情報を送信するための第二通信部を有するとともに、洗浄部材を用いて基板を洗浄する基板洗浄装置と、
前記洗浄部材の交換に関する情報に基づいてブレークイン装置を制御するためのプログラムを有するブレークイン制御部と、
を備え、
前記洗浄部材の交換に関する情報は、洗浄部材識別情報と装置識別情報を含むことを特徴とする、ブレークインシステム。
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TWI817889B (zh) * | 2023-01-09 | 2023-10-01 | 澤米科技股份有限公司 | 光學基板自動上板匣的方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05317816A (ja) * | 1991-10-29 | 1993-12-03 | Kaijo Corp | 自動洗浄乾燥装置 |
JPH11288911A (ja) * | 1997-12-01 | 1999-10-19 | Mitsubishi Materials Corp | 半導体ウェーハ洗浄装置及び半導体ウェーハの製造方法 |
JP2008311481A (ja) * | 2007-06-15 | 2008-12-25 | Sony Corp | 基板洗浄方法、基板洗浄装置及び半導体製造方法 |
JP2011525705A (ja) * | 2008-06-23 | 2011-09-22 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 有効なパッドコンディショニングのための閉ループ制御 |
JP2015065379A (ja) * | 2013-09-26 | 2015-04-09 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄機、基板洗浄装置、洗浄済基板の製造方法及び基板処理装置 |
JP2016092158A (ja) * | 2014-10-31 | 2016-05-23 | 株式会社荏原製作所 | ロール部材、ペンシル部材、及びそれらの少なくともいずれか一方を含む基板処理装置 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5862560A (en) | 1996-08-29 | 1999-01-26 | Ontrak Systems, Inc. | Roller with treading and system including the same |
JP3739225B2 (ja) * | 1998-12-22 | 2006-01-25 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
JP2002353183A (ja) * | 2001-05-28 | 2002-12-06 | Nisso Engineering Co Ltd | ウエハ洗浄装置 |
US7280883B2 (en) | 2001-09-06 | 2007-10-09 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate processing system managing apparatus information of substrate processing apparatus |
JP2003309097A (ja) * | 2002-04-18 | 2003-10-31 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | スクラブブラシの洗浄方法およびこれに用いられる洗浄用ダミーウェーハ |
CN100524639C (zh) * | 2005-02-07 | 2009-08-05 | 株式会社荏原制作所 | 基板处理方法、基板处理装置及控制程序 |
CN101380723A (zh) * | 2007-09-07 | 2009-03-11 | 斗山Mecatec株式会社 | 化学机械晶圆抛光设备的清洁刷升降装置 |
US20120285484A1 (en) * | 2011-05-13 | 2012-11-15 | Li-Chung Liu | Method for cleaning a semiconductor wafer |
CN103100964B (zh) * | 2011-11-11 | 2015-11-25 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 金属研磨保护装置及保护方法、化学机械研磨系统 |
KR101482046B1 (ko) | 2013-05-23 | 2015-01-13 | (주)제이씨이노텍 | 브러시 및 브러시 에이징 설비 |
SG10201404086XA (en) | 2013-07-19 | 2015-02-27 | Ebara Corp | Substrate cleaning device, substrate cleaning apparatus, method for manufacturing cleaned substrate and substrate processing apparatus |
JP6344950B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2018-06-20 | 株式会社荏原製作所 | 研磨装置及び研磨方法 |
JP6491908B2 (ja) | 2015-03-09 | 2019-03-27 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置、基板洗浄方法、および基板処理装置 |
US9610615B2 (en) | 2015-03-31 | 2017-04-04 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd | Method and system for cleansing wafer in CMP process of semiconductor manufacturing fabrication |
KR102389613B1 (ko) | 2015-05-06 | 2022-04-22 | 삼성전자주식회사 | 기판 세정 장치 |
JP6559602B2 (ja) * | 2015-09-18 | 2019-08-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および処理チャンバ洗浄方法 |
JP6654457B2 (ja) | 2016-02-10 | 2020-02-26 | 株式会社荏原製作所 | 基板処理装置用排水システム、排水方法及び排水制御装置並びに記録媒体 |
-
2017
- 2017-09-19 JP JP2017178534A patent/JP6956578B2/ja active Active
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2018
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05317816A (ja) * | 1991-10-29 | 1993-12-03 | Kaijo Corp | 自動洗浄乾燥装置 |
JPH11288911A (ja) * | 1997-12-01 | 1999-10-19 | Mitsubishi Materials Corp | 半導体ウェーハ洗浄装置及び半導体ウェーハの製造方法 |
JP2008311481A (ja) * | 2007-06-15 | 2008-12-25 | Sony Corp | 基板洗浄方法、基板洗浄装置及び半導体製造方法 |
JP2011525705A (ja) * | 2008-06-23 | 2011-09-22 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 有効なパッドコンディショニングのための閉ループ制御 |
JP2015065379A (ja) * | 2013-09-26 | 2015-04-09 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄機、基板洗浄装置、洗浄済基板の製造方法及び基板処理装置 |
JP2016092158A (ja) * | 2014-10-31 | 2016-05-23 | 株式会社荏原製作所 | ロール部材、ペンシル部材、及びそれらの少なくともいずれか一方を含む基板処理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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