TW201727811A - 基板輸送用移載機、半導體器件製造裝置、斜面研磨裝置、基板移載方法、斜面研磨方法及記憶媒體 - Google Patents

基板輸送用移載機、半導體器件製造裝置、斜面研磨裝置、基板移載方法、斜面研磨方法及記憶媒體 Download PDF

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Abstract

本發明提供一種能夠將晶圓的中心精度良好地定位於載置台的軸心的基板輸送用移載機。基板輸送用移載機包括彼此相對的一對手部、使一對手部在開閉方向上彼此對稱地移動的開閉機構、向開閉機構傳遞動力的驅動部以及控制驅動部的動作的控制部。開閉機構具有根據一對手部的開閉方向的移動量進行旋轉的旋轉體以及檢測旋轉體的旋轉量的傳感器。控制部基於來自傳感器的信號控制驅動部的動作。

Description

基板輸送用移載機、半導體器件製造裝置、斜面研磨裝置、基板移載方法、斜面研磨方法及記憶媒體
本發明有關一種基板輸送用移載機、半導體器件製造裝置、斜面研磨裝置、基板移載方法、斜面研磨方法及記憶媒體。
在為了在半導體晶圓等被處理基板的表面形成許多半導體元件而對被處理基板進行成膜等各種各樣的處理的半導體製造過程中，使用將被處理基板移載的移載機。例如，在批次式的半導體製造過程中，有時利用設有複數張基板輸送板的基板移載機每次移載複數個基板(參照專利文獻1的圖16~圖20)。另外，在單片式的半導體製造過程中，有時利用移載機每次移載一張基板(參照專利文獻1的圖21)。
近年，隨著半導體器件的微細化和高積體化的發展，在半導體器件的製造工序中，在半導體晶圓(基板)的斜面(bevel)部和邊緣(edge)部所產生的異物成為問題，為了去除該異物，提出了使用在表面附著有固定磨粒的研磨帶來研磨基板的周緣部的斜面研磨技術。在斜面研磨技術中，為了去除形成於基板的周緣部的異物，一邊使基板旋轉一邊使研磨帶 與基板的周緣部滑動接觸而進行異物的去除。因此，需要使作為處理對象物的基板的中心精度良好地定位於旋轉台(載置台)的軸心。在專利文獻2中記載了在斜面研磨技術中使用的移載機。
專利文獻1：日本特開平10-321704號公報
專利文獻2：日本特開2006-303112號公報
然而，專利文獻2所記載的這樣的以往的移載機使用伺服馬達作為驅動機構，機構複雜且昂貴，並且，夾持晶圓時的中心位置成為被基準晶圓調整好的恒定位置。
另一方面，即使以例如SEMI(國際半導體設備與材料產業協會)標準設為300mm的晶圓直徑，只要在規格上處於±0.2mm的範圍內，就也作為300mm的晶圓通用，因此晶圓直徑最大可能產生400μm的離散程度(dispersion)。在發明人等想要提出的斜面研磨裝置中，假定了半導體晶圓(基板)的斜面部和邊緣部的異物去除的位置精度為數十μm，但判明了：若夾持晶圓時的中心位置設為恒定的話，則在以往的裝置中也有可能無法跟隨晶圓直徑的離散程度。
本發明是著眼於以上這樣的問題點並為了有效地解決該問題點而做成的。本發明的目的在於提供一種基板輸送用移載機，係在將晶圓向載置臺上轉移時能夠將晶圓的中心精度良好地定位於載置台的軸心。
本發明的基板輸送用移載機包括：彼此相對的一對手部； 開閉機構，該開閉機構使所述一對手部以在開閉方向上彼此對稱地靠近或者遠離的方式移動；驅動部，該驅動部向所述開閉機構傳遞動力；以及控制部，該控制部控制所述驅動部的動作，所述開閉機構具有：旋轉體，該旋轉體根據所述一對手部的開閉方向的移動量進行旋轉；以及傳感器，該傳感器檢測所述旋轉體的旋轉量，所述控制部基於來自所述傳感器的信號控制所述驅動部的動作。
根據本發明的基板輸送用移載機，由於將一對手部的開閉方向的移動量變換為旋轉體的旋轉量(旋轉角度)而進行檢測，因此即使是微小的移動量也能夠精度良好地進行檢測。由此，能夠應對一對手部的微小行程下的移動，即使晶圓直徑存在離散程度，也能夠將晶圓的中心精度良好地定位於載置台的軸心。
在本發明的基板輸送用移載機中，也可以是，所述開閉機構具有一對齒輪以及掛繞於所述一對齒輪的環狀帶，所述環狀帶以形成彼此平行的兩條直線部分的方式張掛在所述一對齒輪之間，一個手部安裝於所述環狀帶的一個直線部分，另一個手部安裝於所述環狀帶的另一個直線部分。
根據這樣的形態，環狀帶以利用其張力與一對齒輪嚙合的狀態進行磨合，因此與開閉機構僅由剛體構成的情況相比，管理較高的位置精度較容易。
在本發明的基板輸送用移載機中，也可以是，所述旋轉體由所述一對齒輪中的一者構成。
根據這樣的形態，零件數量較少，為低成本。
在本發明的基板輸送用移載機中，也可以是，所述旋轉體是不同於所述一對齒輪的部件。
採用這樣的形態，即使齒輪的周圍的空間狹小，也能夠容易地設置傳感器。
在本發明的基板輸送用移載機中，也可以是，所述驅動部具有空壓式致動器。
根據這樣的形態，夾持晶圓時的夾持壓力的調整較為容易，並且相對較廉價。
在本發明的基板輸送用移載機中，也可以是，所述控制部以使所述一對手部從晶圓接收位置向晶圓夾持位置移動的方式控制所述驅動部的動作，基於來自所述傳感器的信號判斷所述一對手部是否到達了所述晶圓夾持位置，在判斷為所述一對手部未到達所述晶圓夾持位置的情況下，以預先確定好的次數為上限重複進行重試動作，直到所述一對手部到達所述晶圓夾持位置為止，在該重試動作中，以使所述一對手部返回到所述晶圓接收位置之後從所述晶圓接收位置向所述晶圓夾持位置移動的方式控制所述驅動部的動作。
根據這樣的形態，即使在夾持時產生偶然的錯誤，也能夠利用重試動作進行校正。由此，使移載機停止的次數減少，裝置運轉率提高。
在本發明的基板輸送用移載機中，也可以是，所述傳感器是 偵測物(dog)式傳感器。
根據這樣的形態，傳感器的構造簡單且廉價。
本發明的基板輸送用移載機包括：彼此相對的一對手部；開閉機構，該開閉機構使所述一對手部以在開閉方向上彼此靠近或者遠離相同的距離的方式移動；驅動部，該驅動部向所述開閉機構傳遞動力；以及控制部，該控制部在接收基板時以使所述一對手部從晶圓接收位置向晶圓夾持位置移動的方式控制所述驅動部的動作，並且，判斷所述一對手部是否到達了所述晶圓夾持位置，在判斷為所述一對手部未到達所述晶圓夾持位置的情況下，以將預先確定好的次數作為上限重複進行重試動作直到所述一對手部到達所述晶圓夾持位置為止的方式控制所述驅動部的動作。
本發明的半導體器件製造裝置包括具有所述任意的特徵的移載機。
本發明的斜面研磨裝置包括具有所述任意的特徵的移載機。
本發明的基板移載方法具有：準備基板的工序；從基板的兩側使位於第1位置的彼此相對的一對手部彼此靠近相同距離的工序；基於來自測量所述一對手部的移動量的傳感器的信號判斷所述一對手部是否到達了握持基板的第2位置的工序； 再次嘗試工序，在該再次嘗試工序中，在判斷為所述一對手部未到達握持所述基板的第2位置的情況下，進行再次嘗試，在該再次嘗試的過程中，在使所述一對手部返回到所述第1位置之後，一邊使位於所述第1位置的彼此相對的一對手部從基板的兩側彼此靠近相同的距離、一邊基於來自測量所述一對手部的移動量的傳感器的信號判斷所述一對手部是否到達了握持基板的第2位置，重複進行該再次嘗試，直到判斷為利用該再次嘗試使所述一對手部到達了握持所述基板的第2位置為止、或者直到該再次嘗試的實施次數到達規定次數為止；以及在判斷為所述一對手部到達了握持所述基板的第2位置的情況下移載該基板的工序。
本發明的斜面研磨方法利用具有所述的特徵的基板移載方法將基板從移載機向晶圓載置台移載，研磨所述基板的斜面部，將晶圓載置臺上的研磨好的所述基板藉由移載機向輸送機轉移，對利用所述輸送機輸送到清洗單元的基板進行清洗。
本發明的記憶媒體記憶有用於執行將基板向基板的移載機移載的方法的電腦程式，其中，移載所述基板的方法包括：從基板的兩側使位於第1位置的彼此相對的一對手部彼此靠近相同距離的工序；基於來自測量所述一對手部的移動量的傳感器的信號判斷所述一對手部是否到達了握持基板的第2位置的工序； 再次嘗試工序，在該再次嘗試工序中，在判斷為所述一對手部未到達握持所述基板的第2位置的情況下，進行再次嘗試，在該再次嘗試的過程中，在使所述一對手部返回到所述第1位置之後，一邊使位於所述第1位置的彼此相對的一對手部從基板的兩側彼此靠近相同的距離、一邊基於來自測量所述一對手部的移動量的傳感器的信號判斷所述一對手部是否到達了握持基板的第2位置，重複進行該再次嘗試，直到判斷為利用該再次嘗試使所述一對手部到達了握持所述基板的第2位置為止、或者直到該再次嘗試的實施次數到達規定次數為止；以及在判斷為所述一對手部到達了握持所述基板的第2位置的情況下移載該基板的工序。
根據本發明，能夠將晶圓的中心精度良好地定位於載置台的軸心。
10‧‧‧斜面研磨裝置
11‧‧‧殼體
12‧‧‧開口部
13‧‧‧開閉器
23‧‧‧晶圓載置台
40‧‧‧斜面研磨部
80‧‧‧移載機
811、812‧‧‧一對手部
811F、812F‧‧‧指部
82‧‧‧開閉機構
83‧‧‧驅動部
83a、83b‧‧‧空壓式致動器
84‧‧‧控制部
85‧‧‧旋轉體
861、862‧‧‧一對齒輪
87‧‧‧環狀帶
90‧‧‧傳感器
91‧‧‧偵測物
91a、91b‧‧‧狹縫
92a、92b‧‧‧光電微型傳感器
94‧‧‧止擋件
95‧‧‧突起部
99‧‧‧輔助帶
1001‧‧‧第1研磨部
1002‧‧‧第2研磨部
1003‧‧‧清洗單元
1004‧‧‧乾燥機
1005‧‧‧FOUP
1006‧‧‧控制部
1007‧‧‧EFEM
1008、1009‧‧‧晶圓臨時放置台
1010、1011、1012、1013‧‧‧輸送機
W‧‧‧晶圓
圖1是表示本發明的一實施方式的斜面研磨裝置的俯視圖。
圖2是表示圖1所示的斜面處理裝置的移載機的立體圖。
圖3A是圖2所示的移載機的概略結構圖，表示手部定位於手部打開位置的狀態。
圖3B是圖2所示的移載機的概略結構圖，表示手部定位於晶圓接收位置的狀態。
圖3C是圖2所示的移載機的概略結構圖，表示手部定位於晶圓夾持位置 的狀態。
圖4A是對應於圖3A的附圖，是用於說明手部與晶圓之間的位置關係的圖。
圖4B是對應於圖3B的附圖，是用於說明手部與晶圓之間的位置關係的圖。
圖4C是對應於圖3C的附圖，是用於說明手部與晶圓之間的位置關係的圖。
圖5是用於說明重試動作的流程圖。
圖6是用於說明圖2所示的移載機的一變形例的概略結構圖。
圖7是表示斜面研磨系統的俯視圖。
以下，以斜面研磨裝置作為一例，參照圖式說明具備本發明的實施方式的移載機的半導體器件製造裝置。需要說明的是，以下說明的實施方式是表示實施本發明的情況的一例的實施方式，並非將本發明限定為以下說明的具體的結構。在實施本發明時，適當採用與實施方式相應的具體的結構為佳。
圖7是表示含有本發明的一實施方式的斜面研磨裝置的斜面研磨系統的俯視圖。如圖7所示，斜面研磨系統1000具有作為裝載口的FOUP(Front-Opening Unified Pod：前開式標準晶圓盒)1005、EFEM(Equipment Front End Module：設備前端模組)1007、複數個斜面研磨裝置10(以下，有時稱作第1研磨部1001和第2研磨部1002)、清洗單元1003、乾燥機1004、複數個晶圓臨時放置台1008、1009、複數個輸送機1010~ 1013、以及控制部1006。
在圖7所示這樣的斜面研磨系統1000的結構中，晶圓W通過以下的步驟進行處理。即，晶圓W從FOUP1005藉由EFEM1007內的輸送機1013載置到晶圓臨時放置台1008上。接著，晶圓臨時放置台1008上的晶圓W利用輸送機1010向第1研磨部1001和第2研磨部1002中的任一者輸送，並進行研磨。研磨好的晶圓W利用輸送機1010向晶圓臨時放置台1009輸送。之後，晶圓臨時放置台1009上的晶圓W利用輸送機1011向清洗單元1003輸送，並進行清洗。接著，清洗好的晶圓W利用輸送機1012向乾燥機1004輸送，在乾燥機1004內進行乾燥，之後，利用輸送機1013向FOUP1005輸出。
接下來，詳細地說明斜面研磨裝置10(第1研磨部1001、第2研磨部1002)的結構。
圖1是表示本實施方式的斜面研磨裝置10的俯視圖。如圖1所示，本實施方式的斜面研磨裝置10是用於研磨晶圓W的周緣部(邊緣和斜面)的裝置，其包括：殼體11；晶圓載置台23，其用於在殼體11內保持晶圓W；斜面研磨部40，其用於對保持在晶圓載置台23上的晶圓W的周緣進行研磨；以及移載機80，其用於將輸入到殼體11內的晶圓W載置於晶圓載置台23，進而將保持在晶圓載置台23上的晶圓W從晶圓載置台23拿起。
其中，斜面研磨部40用於對保持在晶圓載置台23上的晶圓W的周緣部進行研磨。在圖示的例子中，在殼體11內設有四個斜面研磨部40，但不限定於此，也可以設有兩個、三個或者五個以上的斜面研磨部40。
如圖1所示，殼體11在其側面具有開口部12。該開口部12利用被作動缸(未圖示)驅動的開閉器13進行開閉。晶圓W向殼體11內的輸 入、輸出利用輸送機1010(參照圖7)的輸送機器人等晶圓輸送部件進行。例如，如圖7所示，在向第1研磨部1001輸入晶圓W時，位於晶圓臨時放置台1008的晶圓W被載置於輸送機1010的輸送機械手上。接著，如圖1所示，利用開閉器13打開殼體11的開口部12，將晶圓W從輸送機1010的輸送機械手向移載機80的移載機手部移交，之後，將晶圓W從移載機80載置於晶圓載置台23上，並且，在輸送機1010退避之後關閉殼體11的開口部12。另外，例如，於在第1研磨部1001中晶圓W的斜面部的研磨結束之後輸出晶圓W時，將晶圓W載置於移載機80的移載機手部811、812上，利用開閉器13打開殼體11的開口部12。接著，位於移載機80的移載機手部811、812上的晶圓W在載置於輸送機1010的輸送機械手上的基礎上，被輸送機1010從殼體輸出，並載置於晶圓臨時放置台1009上，並且，利用開閉器13關閉殼體11的開口部12。需要說明的是，通過利用開閉器13關閉殼體11的開口部12，殼體11的內部被從外部阻斷。由此，在研磨過程中維持殼體11內的清潔度和氣密性，可防止來自殼體11的外部的晶圓W的污染、由於來自殼體11的內部的研磨液、顆粒等的飛散造成的殼體11的外部的污染。
接下來，說明本實施方式的移載機80的構造。
圖2是放大表示本實施方式的移載機80的立體圖。圖3A~圖3C是圖2所示的移載機的概略結構圖，分別表示手部定位於手部打開位置、晶圓接收位置(第1位置)、晶圓夾持位置(第2位置)的狀態。另外，圖4A~圖4C是對應於圖3A~圖3C的附圖，是用於說明手部與晶圓之間的位置關係的圖。
如圖2和圖3A~圖3C所示，移載機80包括：彼此相對的一對 手部811、812；開閉機構82，其使一對手部811、812以在開閉方向(圖3A~圖3C的左右方向)上彼此對稱地靠近或者遠離的方式移動；驅動部83，其向開閉機構82傳遞動力；以及控制部84，其控制驅動部83的動作。
其中，一對手部811、812具有以向彼此相對的朝向突出的方式設置的指部811F、812F。如圖4B和圖4C所示，在晶圓接收位置(第1位置)和晶圓夾持位置(第2位置)，晶圓W被載置於手部811、812的指部811F、812F上而被支承。需要說明的是，在晶圓夾持位置(第2位置)，一對手部811、812分別抵接於晶圓W的周緣，晶圓W在手部開閉方向上被一對手部811、812夾持。由此，晶圓W的中心對位(定中心)在一對手部811、812的中心線O-O上。另外，在晶圓接收位置(第1位置)，在一對手部811、812與晶圓W的周緣之間形成有微小的間隙D1、D2。間隙D1、D2的大小為例如1mm以下。由此，在與機器人之間進行晶圓W的轉移時，不向晶圓W施加壓力就能進行晶圓的轉移。
在圖示的例子中，開閉機構82具有一對齒輪861、862以及掛繞於一對齒輪861、862的環狀帶87。環狀帶87以形成彼此平行的兩條直線部分的方式張掛在一對齒輪861、862之間。環狀帶87以利用其張力與一對齒輪861、862嚙合的狀態進行磨合，因此與開閉機構82僅由剛體構成的情況相比，管理較高的位置精度較容易。
如圖3A~圖3C所示，一個手部811的基端部安裝於環狀帶87的一側的直線部分(下方的直線部分)，另一個手部812的基端部安裝於另一側的直線部分(上方的直線部分)。因此，若一個手部811向左方向移動，則伴隨於此，環狀帶87向順時針旋轉，由此，另一個手部812向右方向移動 同與一個手部811的移動量相同的移動量相應的量。其結果，一對手部811、812以它們的中心線O-O為中心向彼此對稱地靠近的朝向移動。另外，若一個手部811向右側移動，則伴隨於此，環狀帶87向逆時針旋轉，由此，另一個手部812向左側移動同與一個手部811的移動量相同的移動量相應的量。其結果，一對手部811、812以它們的中心線O-O為中心向彼此對稱地遠離的朝向移動。
在本實施方式中，驅動部83具有第1空壓式致動器83a以及比第1空壓式致動器83a小型的第2空壓式致動器83b。第1空壓式致動器83a的活塞部分的頂端部固定於第2空壓式致動器83b的缸體部分的基端部。另外，第2空壓式致動器83b的活塞部分的頂端部固定於一個手部811的基端部。
如圖3A和圖4A所示，在一對手部811、812位於手部打開位置時，若第1空壓式致動器83a的活塞部分伸長，則伴隨於此，第2空壓式致動器83b和一個手部811一體地向左方向移動，由此，另一個手部812向右方向移動，結果，一對手部811、812向如圖3B和圖4B所示那樣的晶圓接收位置(第1位置)移動。接著，若第2空壓式致動器83b的活塞部分伸長，則伴隨於此，一個手部811向左方向移動，由此，另一個手部812向右方向移動，結果，一對手部811、812向如圖3C和圖4C所示那樣的晶圓夾持位置(第2位置)移動。
接下來，若第2空壓式致動器83b的活塞部分收縮，則伴隨於此，一個手部811向右方向移動，由此，另一個手部812向左方向移動，結果，一對手部811、812向如圖3B和圖4B所示那樣的晶圓夾持位置(第1位置)返回。接著，若第1空壓式致動器83a的活塞部分收縮，則伴隨於此，第2空 壓式致動器83b和一個手部811一體地向右方向移動，由此，另一個手部812向左方向移動，結果，一對手部811、812向如圖3A和圖4A所示那樣的手部打開位置返回。
需要說明的是，只要驅動部83能夠向開閉機構82傳遞能夠使一對手部811、812從手部打開位置經由晶圓接收位置(第1位置)移動到晶圓夾持位置(第2位置)這樣的動力，就不限定於利用空壓式致動器83a、83b的形態。通過利用空壓式致動器83a、83b，能夠在晶圓夾持位置(第2位置)恰當地調整施加於晶圓W的夾持壓力，因此較佳。在利用馬達的情況下，較佳的是採用能夠進行扭矩管理的馬達，以在晶圓夾持位置(第2位置)不對晶圓W施加過大的夾持壓力。
如圖3A~圖3C所示，開閉機構82具有：旋轉體85，其根據一對手部811、812的開閉方向的移動量進行旋轉；以及傳感器90，其檢測旋轉體85的旋轉量。由此，由於將一對手部811、812的開閉方向的移動量變換為旋轉體85的旋轉量(旋轉角度)而進行檢測，因此即使是從晶圓接收位置到晶圓夾持位置的微小的移動量，也能夠精度良好地檢測。
在圖示的例子中，旋轉體85由一個齒輪861構成。因此，作為旋轉體85不需要追加新的部件，結構簡單且廉價。
需要說明的是，如圖6所示，旋轉體85也可以是與一對齒輪861、862不同的部件。在圖6所示的例子中，環狀的輔助帶99掛繞於旋轉體85和一個齒輪861，一對齒輪861、862根據一對手部811、812的開閉方向的移動量進行旋轉，旋轉體85根據一個齒輪861的旋轉量進行旋轉。採用這樣的形態，即使齒輪861的周圍的空間狹小，也能夠容易地設置後述的傳感器 90。
在本實施方式中，傳感器90是偵測物式傳感器，其具有固定於旋轉體85的圓弧形狀的偵測物(dog)91以及配置於偵測物91的外側的第1光電微型傳感器92a、第2光電微型傳感器92b。
如圖3A~圖3C所示，在圓弧形狀的偵測物91形成有第1狹縫91a、第2狹縫91b。第1光電微型傳感器92a配置在一位置，在該位置，一對手部811、812位於晶圓接收位置(第1位置)時第1光電微型傳感器92a與第1狹縫91a相對而成為「接通」這樣的位置。另外，第2光電微型傳感器92b配置在另一位置，在該另一位置，在一對手部811、812位於晶圓夾持位置(第2位置)時第2光電微型傳感器92b與第2狹縫91b相對而成為「接通」。由此，在一對手部811、812位於晶圓接收位置(第1位置)時，第1光電微型傳感器92a為「接通」，第2光電微型傳感器92b為「斷開」。另外，在一對手部811、812位於晶圓夾持位置(第2位置)時，第1光電微型傳感器92a為「斷開」，第2光電微型傳感器92b為「接通」。因而，基於來自第1光電微型傳感器92a、第2光電微型傳感器92b的信號，能夠判斷一對手部811、812是否到達了晶圓接收位置(第1位置)以及晶圓夾持位置(第2位置)。
控制部84基於來自傳感器90(第1光電微型傳感器92a、第2光電微型傳感器92b)的信號控制驅動部83的動作。另外，控制部84基於來自傳感器90的信號判斷一對手部811、812是否到達了晶圓接收位置(第1位置)和晶圓夾持位置(第2位置)。控制部84能夠利用例如電腦系統實現。
另外，如前述這樣，在一對手部811、812的開閉動作中，從晶圓接收位置(第1位置)到晶圓夾持位置(第2位置)的動作行程為微小 距離(1mm以下)。因此，易於受到晶圓W的背面的影響，可能偶然產生如下情況：由於接觸面上的摩擦等的理由過一段時間才到達晶圓夾持位置、或者在中途停止，而使手部開閉動作無法順利進行。儘管這是偶然的錯誤，因此連續產生複數次的次數極為稀少，然而在以往，由於無法將這樣的偶然的錯誤和需要由作業人員進行狀況確認的重大的錯誤區分開，因此即使是偶然的錯誤的情況，也需要使裝置臨時停止而由作業人員進行狀況確認。
為了解決這樣的問題，在本實施方式中，如圖5所示，控制部84以使一對手部811、812從晶圓接收位置(第1位置)向晶圓夾持位置(第2位置)移動的方式控制驅動部83的動作，基於來自傳感器90的信號判斷一對手部811、812是否到達了晶圓夾持位置(第2位置)，在判斷為一對手部811、812未到達晶圓夾持位置(第2位置)的情況下，以預先確定好的次數(例如三次)為上限重複進行重試動作，直到一對手部811、812到達晶圓夾持位置(第2位置)為止，在該重試動作的過程中，以使一對手部811、812返回到晶圓接收位置(第1位置)之後從晶圓接收位置(第1位置)向晶圓夾持位置(第2位置)移動的方式控制驅動部83的動作。在一對手部811、812未到達晶圓夾持位置(第2位置)的原因是出於偶然的錯誤的情況下，能夠利用重試動作校正錯誤，因此不需要使裝置臨時停止，裝置運轉率大幅提高。
接下來，參照圖5說明由這樣的結構構成的移載機80的動作。
首先，在從機器人接收晶圓W的情況下，控制部84基於來自傳感器90的信號以使一對手部811、812向晶圓接收位置(第1位置)移動的方式控制驅動部83的動作(步驟S101)。即，如圖3B所示，控制部84在使第 2空壓式致動器83b的活塞部分收縮了的狀態下，使第1空壓式致動器83a的活塞部分伸長，直到設於第2空壓式致動器83b的基端部的突起部95抵接於止擋件94為止。若一對手部811、812到達晶圓接收位置(第1位置)，則第1光電微型傳感器92a成為“接通”，第2光電微型傳感器92b成為“斷開”。之後，將晶圓W從機器人轉移到一對手部811、812的指部811F、812F上(準備晶圓W)。
接下來，為了將轉移好的晶圓W定位於中心位置(定中心)，控制部84基於來自傳感器90的信號控制驅動部83的動作，以使一對手部811、812彼此靠近了相同的距離而向晶圓夾持位置(第2位置)移動(步驟S102)。即，如圖3C所示，控制部84在使第1空壓式致動器83a的活塞部分伸長了的狀態下使第2空壓式致動器83b的活塞部分伸長。
然後，控制部84基於來自傳感器90的信號判斷一對手部811、812是否到達了晶圓夾持位置(第2位置)(步驟S103)。
在步驟S103中，在判斷為一對手部811、812到達了晶圓夾持位置(第2位置)的情況下，一對手部811、812分別抵接於晶圓W的周緣，晶圓W被一對手部811、812夾持。由此，晶圓W的中心對位在一對手部811、812的中心線O-O上。
另一方面，在步驟S103中，在判斷為一對手部811、812未到達晶圓夾持位置(第2位置)的情況下，控制部84使記憶於記憶部(未圖示)的重複次數增加1(步驟S104)。然後，控制部84判斷記憶於記憶部的重複次數是否超過了預先確定好的最大重複次數(例如三次)(步驟S105)。
在步驟S105中，在判斷為記憶於記憶部的重複次數未超過 預先確定好的最大重複次數的情況下，返回到步驟S101中重新開始。即，控制部84以使一對手部811、812在返回到晶圓接收位置(第1位置)之後從晶圓接收位置(第1位置)彼此靠近了相同的距離而向晶圓夾持位置(第2位置)移動的方式控制驅動部83的動作(重試動作)。
另一方面，在步驟S105中，在判斷為記憶於記憶部的重複次數超過了預先確定好的最大重複次數的情況下，判斷為產生重大的錯誤，使裝置的動作停止並且輸出錯誤消息、警告音而促使作業人員進行狀況確認。
如以上這樣，根據本實施方式，由於將一對手部811、812的開閉方向的移動量變換為旋轉體85的旋轉量(旋轉角度)而進行檢測，因此即使是微小的移動量也能夠精度良好地進行檢測。由此，能夠應對一對手部811、812的微小行程下的移動，即使晶圓直徑存在離散程度，也能夠將晶圓W的中心精度良好地定位於載置台的軸心。
另外，根據本實施方式，開閉機構82具有一對齒輪861、862和掛繞於一對齒輪861、862的環狀帶87，一個手部811安裝於環狀帶87的一側的直線部分，另一個手部812安裝於另一側的直線部分。在該情況下，環狀帶87以利用其張力與一對齒輪861、862嚙合的狀態進行磨合，因此與開閉機構82僅由剛體構成的情況相比，管理較高的位置精度較容易。
另外，根據本實施方式，旋轉體85由一個齒輪861構成，因此零件數量較少，為低成本。
另外，根據本實施方式，驅動部83具有空壓式致動器83a、83b，因此調整夾持晶圓時的夾持壓力較容易，並且相對較為廉價。
另外，根據本實施方式，控制部84以使一對手部811、812從晶圓接收位置(第1位置)向晶圓夾持位置(第2位置)移動的方式控制驅動部83的動作，基於來自傳感器90的信號判斷一對手部811、812是否到達了晶圓夾持位置，在判斷為一對手部811、812未到達晶圓夾持位置(第2位置)的情況下，重複進行重試動作直到預先確定好的次數為止，在該重試動作中，以使一對手部811、812返回到晶圓接收位置(第1位置)之後從晶圓接收位置(第1位置)向晶圓夾持位置(第2位置)移動的方式控制驅動部83的動作，因此即使在夾持時產生偶然的錯誤，也能夠利用重試動作進行校正。由此，使移載機80停止的次數減少，裝置運轉率大幅提高。
另外，根據本實施方式，傳感器90是偵測物式傳感器，因此構造簡單且廉價。
需要說明的是，本實施方式的移載機80的控制部84能夠由電腦系統構成，但用於使電腦系統實現移載機80的控制部84的程序和記錄有該程序的記錄介質也是本申請的保護對象。
80‧‧‧移載機
811、812‧‧‧一對手部
82‧‧‧開閉機構
83‧‧‧驅動部
83a、83b‧‧‧空壓式致動器
84‧‧‧控制部
85‧‧‧旋轉體
861、862‧‧‧一對齒輪
87‧‧‧環狀帶
90‧‧‧傳感器
91‧‧‧偵測物
91a、91b‧‧‧狹縫
92a、92b‧‧‧光電微型傳感器
94‧‧‧止擋件
95‧‧‧突起部
99‧‧‧輔助帶
W‧‧‧晶圓

Claims (13)

  1. 一種基板輸送用移載機，其特徵在於，該基板輸送用移載機包括：彼此相對的一對手部；開閉機構，該開閉機構使所述一對手部以在開閉方向上彼此對稱地靠近或者遠離的方式移動；驅動部，該驅動部向所述開閉機構傳遞動力；以及控制部，該控制部控制所述驅動部的動作，所述開閉機構具有：旋轉體，該旋轉體根據所述一對手部的開閉方向的移動量進行旋轉；以及傳感器，該傳感器檢測所述旋轉體的旋轉量，所述控制部基於來自所述傳感器的信號控制所述驅動部的動作。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的基板輸送用移載機，其中，所述開閉機構具有一對齒輪以及掛繞於所述一對齒輪的環狀帶，所述環狀帶以形成彼此平行的兩條直線部分的方式張掛在所述一對齒輪之間，一個手部安裝於所述環狀帶的一個直線部分，另一個手部安裝於所述環狀帶的另一個直線部分。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的基板輸送用移載機，其中，所述旋轉體由所述一對齒輪中的一者構成。
  4. 如申請專利範圍第2項所述的基板輸送用移載機，其中，所述旋轉體是不同於所述一對齒輪的部件。
  5. 如申請專利範圍第1~4項中任一項所述的基板輸送用移載機，其中，所述 驅動部具有空壓式致動器。
  6. 如申請專利範圍第1~5項中任一項所述的基板輸送用移載機，其中，所述控制部以使所述一對手部從晶圓接收位置向晶圓夾持位置移動的方式控制所述驅動部的動作，基於來自所述傳感器的信號判斷所述一對手部是否到達了所述晶圓夾持位置，在判斷為所述一對手部未到達所述晶圓夾持位置的情況下，以預先確定好的次數為上限重複進行重試動作，直到所述一對手部到達所述晶圓夾持位置為止，在該重試動作中，以使所述一對手部返回到所述晶圓接收位置之後從所述晶圓接收位置向所述晶圓夾持位置移動的方式控制所述驅動部的動作。
  7. 如申請專利範圍第1~6項中任一項所述的基板輸送用移載機，其中，所述傳感器是偵測物式傳感器。
  8. 一種基板輸送用移載機，其特徵在於，該基板輸送用移載機包括：彼此相對的一對手部；開閉機構，該開閉機構使所述一對手部以在開閉方向上彼此靠近或者遠離相同的距離的方式移動；驅動部，該驅動部向所述開閉機構傳遞動力；以及控制部，該控制部在接收基板時以使所述一對手部從晶圓接收位置向晶圓夾持位置移動的方式控制所述驅動部的動作，並且，判斷所述一對手部是否到達了所述晶圓夾持位置，在判斷為所述一對手部未到達所述晶圓夾持位置的情況下，以將預先確定好的次數作為上限重複進行重試動作直到所述一對手部到達所述晶圓夾持位置為止的方式控制所述驅動部的動作。
  9. 一種半導體器件製造裝置，其特徵在於，該半導體器件製造裝置包括申請專利範圍第1~8項中任一項所述的基板輸送用移載機。
  10. 一種斜面研磨裝置，其特徵在於，該斜面研磨裝置包括申請專利範圍第1~8項中任一項所述的基板輸送用移載機。
  11. 一種基板移載方法，其特徵在於，該基板移載方法具有：準備基板的工序；從基板的兩側使位於第1位置的彼此相對的一對手部彼此靠近相同距離的工序；基於來自測量所述一對手部的移動量的傳感器的信號判斷所述一對手部是否到達了握持基板的第2位置的工序；再次嘗試工序，在該再次嘗試工序中，在判斷為所述一對手部未到達握持所述基板的第2位置的情況下，進行再次嘗試，在該再次嘗試的過程中，在使所述一對手部返回到所述第1位置之後，一邊使位於所述第1位置的彼此相對的一對手部從基板的兩側彼此靠近相同的距離，一邊基於來自測量所述一對手部的移動量的傳感器的信號判斷所述一對手部是否到達了握持基板的第2位置，重複進行該再次嘗試，直到判斷為利用該再次嘗試使所述一對手部到達了握持所述基板的第2位置為止，或者直到該再次嘗試的實施次數到達規定次數為止；以及在判斷為所述一對手部到達了握持所述基板的第2位置的情況下移載該基板的工序。
  12. 一種斜面研磨方法，其特徵在於，利用申請專利範圍第11項所述的基板移載方法將基板從移載機向晶圓 載置台移載，研磨所述基板的斜面部，藉由移載機將晶圓載置臺上的研磨好的所述基板向輸送機轉移，對利用所述輸送機輸送到清洗單元的基板進行清洗。
  13. 一種記憶媒體，記憶有用於執行將基板向基板的移載機移載的方法的電腦程式，其特徵在於，移載所述基板的方法包括：從基板的兩側使位於第1位置的彼此相對的一對手部彼此靠近相同距離的工序；基於來自測量所述一對手部的移動量的傳感器的信號判斷所述一對手部是否到達了握持基板的第2位置的工序；再次嘗試工序，在該再次嘗試工序中，在判斷為所述一對手部未到達握持所述基板的第2位置的情況下，進行再次嘗試，在該再次嘗試的過程中，在使所述一對手部返回到所述第1位置之後，一邊使位於所述第1位置的彼此相對的一對手部從基板的兩側彼此靠近相同的距離，一邊基於來自測量所述一對手部的移動量的傳感器的信號判斷所述一對手部是否到達了握持基板的第2位置，重複進行該再次嘗試，直到判斷為利用該再次嘗試使所述一對手部到達了握持所述基板的第2位置為止，或者直到該再次嘗試的實施次數到達規定次數為止；以及在判斷為所述一對手部到達了握持所述基板的第2位置的情況下移載該基板的工序。
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6556148B2 (ja) * 2014-09-05 2019-08-07 ローツェ株式会社 ロードポート及びロードポートの雰囲気置換方法
JP7064885B2 (ja) * 2018-01-05 2022-05-11 東京エレクトロン株式会社 基板把持機構、基板搬送装置及び基板処理システム
JP6992515B2 (ja) 2018-01-05 2022-01-13 コニカミノルタ株式会社 Ｇｐｕ割当プログラム、ｇｐｕ割当方法、コンピュータ読取可能な記録媒体、および、ｇｐｕ割当装置
JP7126856B2 (ja) * 2018-05-09 2022-08-29 芝浦メカトロニクス株式会社 基板把持装置、基板搬送装置及び基板搬送方法
JP7246904B2 (ja) * 2018-12-05 2023-03-28 株式会社ディスコ 搬送装置
JP7117996B2 (ja) * 2018-12-28 2022-08-15 株式会社荏原製作所 移載機及びベベル研磨装置
CN110561235B (zh) * 2019-08-27 2023-08-29 雅视特科技（杭州）有限公司 全自动立式铸件表面打磨机及其操作方法
CN111115228A (zh) * 2019-12-19 2020-05-08 南京雷石电子科技有限公司 一种电子产品用缓存移载装置及缓存移载方法
CN111661639B (zh) * 2020-05-20 2021-12-31 李欣 一种医疗器械免接触式传递设备
CN111531572B (zh) 2020-07-07 2020-10-23 北京京仪自动化装备技术有限公司 物料定位夹紧装置及翻转机械手
CN113071891A (zh) * 2021-04-06 2021-07-06 安徽宏洋包装集团股份有限公司 一种印铁制品加工印铁机的自动上料装置
CN114988109B (zh) * 2022-06-24 2022-11-11 东风河西(武汉)顶饰系统有限公司 一种汽车顶棚自动上料装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63251185A (ja) * 1987-04-08 1988-10-18 三菱電機株式会社 ロボツトハンド
JP2645565B2 (ja) * 1988-02-29 1997-08-25 ホーヤ株式会社 ロボットハンド
JP2913119B2 (ja) * 1991-05-07 1999-06-28 東京エレクトロン株式会社 被洗浄体の移載方法及びその装置並びに被移載体の位置決め装置
JP2758558B2 (ja) * 1993-12-10 1998-05-28 信越半導体株式会社 ウェーハハンドリング装置
JPH0890467A (ja) * 1994-09-22 1996-04-09 Fanuc Ltd 産業用ロボットの二指型ハンドとその作動制御方法
JPH10321704A (ja) 1997-05-19 1998-12-04 Kokusai Electric Co Ltd 基板移載機
JP2000012656A (ja) * 1998-06-19 2000-01-14 Hitachi Ltd ハンドリング装置
JP4197103B2 (ja) * 2002-04-15 2008-12-17 株式会社荏原製作所 ポリッシング装置
NL1026010C2 (nl) * 2004-03-25 2005-09-27 Dotec B V Inrichting voor het tillen van objecten.
JP2006272526A (ja) * 2005-03-30 2006-10-12 Nidec Sankyo Corp 搬送用ロボットのハンド及びそのハンドを有する搬送用ロボット
JP5196709B2 (ja) * 2005-04-19 2013-05-15 株式会社荏原製作所 半導体ウエハ周縁研磨装置及び方法
JP2007203402A (ja) * 2006-02-01 2007-08-16 Nidec Sankyo Corp ロボット用ハンドおよび該ハンドを具備する搬送ロボット
JP5630414B2 (ja) * 2011-10-04 2014-11-26 信越半導体株式会社 ウェーハの加工方法
JP5543539B2 (ja) * 2012-07-25 2014-07-09 ファナック株式会社 力制御電動ハンド

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