KR20170073477A - 기판 이송 장치 및 기판 이송 방법 - Google Patents

기판 이송 장치 및 기판 이송 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20170073477A
KR20170073477A KR1020160152486A KR20160152486A KR20170073477A KR 20170073477 A KR20170073477 A KR 20170073477A KR 1020160152486 A KR1020160152486 A KR 1020160152486A KR 20160152486 A KR20160152486 A KR 20160152486A KR 20170073477 A KR20170073477 A KR 20170073477A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pair
hands
substrate
wafer
sensor
Prior art date
Application number
KR1020160152486A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102353560B1 (ko
Inventor
아키히로 야자와
겐이치 고바야시
다카히로 난조
히로유키 다케나카
Original Assignee
가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 filed Critical 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
Publication of KR20170073477A publication Critical patent/KR20170073477A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102353560B1 publication Critical patent/KR102353560B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B21/00—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor
    • B24B21/002—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor for grinding edges or bevels
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67745—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67207—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
    • H01L21/67219—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process comprising at least one polishing chamber
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B21/00—Machines or devices using grinding or polishing belts; Accessories therefor
    • B24B21/18—Accessories
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/005—Feeding or manipulating devices specially adapted to grinding machines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041—Cleaning
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67173—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2201/00—Indexing codes relating to handling devices, e.g. conveyors, characterised by the type of product or load being conveyed or handled
    • B65G2201/02—Articles
    • B65G2201/0214—Articles of special size, shape or weigh
    • B65G2201/022—Flat

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)

Abstract

본 발명은 웨이퍼의 중심을 스테이지의 축심에 정밀도 좋게 위치 결정할 수 있는 기판 이송 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
기판 이송 장치는, 서로 대향하는 한 쌍의 핸드와, 한 쌍의 핸드를 개폐 방향으로 서로 대칭으로 이동시키는 개폐 기구와, 개폐 기구에 동력을 전달하는 구동부와, 구동부의 작동을 제어하는 제어부를 구비한다. 개폐 기구는, 한 쌍의 핸드의 개폐 방향의 이동량에 따라 회전하는 회전체와, 회전체의 회전량을 검출하는 센서를 갖는다. 제어부는, 센서로부터의 신호에 기초하여 구동부의 작동을 제어한다.

Description

기판 이송 장치 및 기판 이송 방법{SUBSTRATE TRANSFER APPARATUS AND SUBSTRATE TRANSFER METHOD}
본 발명은 기판 이송 장치 및 기판 이송 방법에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼 등의 피처리 기판의 표면에 다수의 반도체 소자를 형성하기 위해서 피처리 기판에 성막(成膜) 등의 여러 가지 처리를 행하는 반도체 제조 과정에서는, 피처리 기판을 이송하는 기판 이송 장치가 이용된다. 예컨대, 배치(batch)식의 반도체 제조 과정에서는, 기판 반송 플레이트가 복수 매 설치된 기판 이송 장치에 의해 한번에 복수의 기판이 이송되는 경우가 있다(특허문헌 1의 도 16 내지 도 20 참조). 또한, 매엽식(枚葉式)의 반도체 제조 과정에서는, 기판이 1장씩 기판 이송 장치에 의해 이송되는 경우가 있다(특허문헌 1의 도 21 참조).
최근, 반도체 디바이스의 미세화 및 고집적화가 진행됨에 따라, 반도체 디바이스의 제조 공정 중에 반도체 웨이퍼(기판)의 베벨부 및 에지부에 발생하는 이물이 문제가 되고 있으며, 이 이물을 제거하기 위해서, 고정 지립을 표면에 부착시킨 연마 테이프를 이용하여 기판의 둘레 가장자리부를 연마하는 베벨 연마 프로세스가 제안되어 있다. 베벨 연마 프로세스에서는, 기판의 둘레 가장자리부에 형성된 이물을 제거하기 위해서, 기판을 회전시키면서 기판의 둘레 가장자리부에 연마 테이프를 미끄럼 접촉시켜 이물의 제거를 행한다. 그 때문에 처리 대상물인 기판의 중심을, 회전 테이블(스테이지)의 축심에 정밀도 좋게 위치 결정할 필요가 있다. 특허문헌 2에는, 베벨 연마 프로세스에서 이용되는 기판 이송 장치가 기재되어 있다.
[특허문헌 1] 일본 특허 공개 평성 제10-321704호 공보 [특허문헌 2] 일본 특허 공개 제2006-303112호 공보
그러나, 특허문헌 2에 기재된 바와 같은 종래의 기판 이송 장치는, 구동 기구로서 서보 모터를 이용하고 있고, 기구가 복잡하고 고가이며, 웨이퍼 클램프 시의 중심 위치는 기준 웨이퍼에 의해 조정된 일정 위치가 된다.
한편, 예컨대 SEMI 규격으로 300 ㎜의 웨이퍼 직경으로 되어 있어도, 규격상은 ±0.2 ㎜의 범위 내이면 300 ㎜의 웨이퍼로서 통용되기 때문에, 웨이퍼 직경에서 최대 400 ㎛의 변동이 발생할 수 있다. 발명자들이 제안하고자 하는 베벨 연마 장치에 있어서, 반도체 웨이퍼(기판)의 베벨부 및 에지부의 이물 제거의 위치 정밀도는 수십 ㎛를 상정하고 있으나, 웨이퍼 클램프 시의 중심 위치가 일정하다고 하면, 종래의 장치에서는, 웨이퍼 직경의 변동에 추종할 수 없을 우려도 있는 것이 판명되었다.
본 발명은 이상과 같은 문제점에 주목하여, 이것을 유효하게 해결하기 위해서 창안된 것이다. 본 발명의 목적은, 웨이퍼를 스테이지에 전달할 때, 웨이퍼의 중심을 스테이지의 축심에 정밀도 좋게 위치 결정할 수 있는 기판 이송 장치를 제공하는 것에 있다.
본 발명에 의한 기판 이송 장치는,
서로 대향하는 한 쌍의 핸드(hand)와,
상기 한 쌍의 핸드를 개폐 방향으로 서로 대칭으로 접근 또는 이격되도록 이동시키는 개폐 기구와,
상기 개폐 기구에 동력을 전달하는 구동부와,
상기 구동부의 작동을 제어하는 제어부
를 구비하고,
상기 개폐 기구는,
상기 한 쌍의 핸드의 개폐 방향의 이동량에 따라 회전하는 회전체와,
상기 회전체의 회전량을 검출하는 센서
를 가지며,
상기 제어부는, 상기 센서로부터의 신호에 기초하여 상기 구동부의 작동을 제어한다.
본 발명에 의한 기판 이송 장치에 의하면, 한 쌍의 핸드의 개폐 방향의 이동량이 회전체의 회전량(회전 각도)으로 변환되어 검지되기 때문에, 미소한 이동량이어도 정밀도 좋게 검지하는 것이 가능하다. 이에 의해, 한 쌍의 핸드의 미소 스트로크에서의 이동에 대응하는 것이 가능해져, 웨이퍼 직경에 변동이 있어도, 웨이퍼의 중심을 스테이지의 축심에 정밀도 좋게 위치 결정할 수 있다.
본 발명에 의한 기판 이송 장치에 있어서, 상기 개폐 기구는, 한 쌍의 톱니바퀴와, 상기 한 쌍의 톱니바퀴에 걸쳐 있는 환형 벨트를 갖고, 상기 환형 벨트는, 상기 한 쌍의 톱니바퀴 사이에 있어서 서로 평행한 2개의 직선 부분을 형성하도록 뻗어 있으며, 한쪽의 핸드는, 상기 환형 벨트의 한쪽의 직선 부분에 부착되고, 다른쪽의 핸드는, 상기 환형 벨트의 다른쪽의 직선 부분에 부착되어 있어도 좋다.
이러한 양태에 의하면, 환형 벨트가 그 장력에 의해 한 쌍의 톱니바퀴에 맞물린 상태로 조화를 이루게 되기 때문에, 개폐 기구가 강체(剛體)만으로 구성되는 경우에 비해, 높은 위치 정밀도를 관리하기가 용이하다.
본 발명에 의한 기판 이송 장치에 있어서, 상기 회전체는, 상기 한 쌍의 톱니바퀴 중 한쪽으로 구성되어 있어도 좋다.
이러한 양태에 의하면, 부품 개수가 적고, 저비용이다.
본 발명에 의한 기판 이송 장치에 있어서, 상기 회전체는, 상기 한 쌍의 톱니바퀴와는 별도의 부품이어도 좋다.
이러한 양태에 의하면, 톱니바퀴 주위의 공간이 좁아도 센서를 용이하게 설치할 수 있다.
본 발명에 의한 기판 이송 장치에 있어서, 상기 구동부는, 공압식 액추에이터를 갖고 있어도 좋다.
이러한 양태에 의하면, 웨이퍼 클램프 시의 클램프압의 조정이 용이하고, 또한 구동부가 비교적 저렴하다.
본 발명에 의한 기판 이송 장치에 있어서, 상기 제어부는, 상기 한 쌍의 핸드가 웨이퍼 수취 위치로부터 웨이퍼 클램프 위치로 이동하도록 상기 구동부의 작동을 제어하고, 상기 한 쌍의 핸드가 상기 웨이퍼 클램프 위치에 도달했는지의 여부를, 상기 센서로부터의 신호에 기초하여 판정하여, 상기 한 쌍의 핸드가 상기 웨이퍼 클램프 위치에 도달하지 않았다고 판정한 경우에는, 상기 한 쌍의 핸드가 상기 웨이퍼 수취 위치로 복귀된 후에 상기 웨이퍼 수취 위치로부터 상기 웨이퍼 클램프 위치로 이동하도록 상기 구동부의 작동을 제어하는 재시도 작동을, 미리 정해진 횟수를 상한으로 하여, 상기 한 쌍의 핸드가 상기 웨이퍼 클램프 위치에 도달할 때까지 반복해도 좋다.
이러한 양태에 의하면, 클램프 시에 우발적인 에러가 발생해도, 재시도 작동에 의해 보정하는 것이 가능해진다. 이에 의해, 기판 이송 장치를 정지시키는 횟수가 줄어, 장치 가동률이 향상된다.
본 발명에 의한 기판 이송 장치에 있어서, 상기 센서는, 도그식 센서이어도 좋다.
이러한 양태에 의하면, 센서의 구조가 단순하고 저렴하다.
본 발명에 의한 기판 이송 장치는,
서로 대향하는 한 쌍의 핸드와,
상기 한 쌍의 핸드를 개폐 방향으로 서로 동일한 거리만큼 접근 또는 이격되도록 이동시키기 위한 개폐 기구와,
상기 개폐 기구에 동력을 전달하기 위한 구동부와,
기판을 수취할 때에 상기 한 쌍의 핸드가 웨이퍼 수취 위치로부터 웨이퍼 클램프 위치로 이동하도록 상기 구동부의 작동을 제어하고, 상기 한 쌍의 핸드가 상기 웨이퍼 클램프 위치에 도달했는지의 여부를 판정하여, 상기 한 쌍의 핸드가 상기 웨이퍼 클램프 위치에 도달하지 않았다고 판정한 경우에는, 재시도 작동을, 미리 정해진 횟수를 상한으로 하여, 상기 한 쌍의 핸드가 상기 웨이퍼 클램프 위치에 도달할 때까지 반복하도록 상기 구동부의 작동을 제어하기 위한 제어부
를 구비한다.
본 발명에 의한 반도체 디바이스 제조 장치는, 전술한 것 중 어느 하나의 특징을 갖는 기판 이송 장치를 구비한다.
본 발명에 의한 베벨 연마 장치는, 전술한 것 중 어느 하나의 특징을 갖는 기판 이송 장치를 구비한다.
본 발명에 의한 기판 이송 방법은,
기판을 준비하는 공정과,
기판의 양측으로부터, 제1 위치에 있는 서로 대향하는 한 쌍의 핸드를 서로 동일한 거리만큼 접근시키는 공정과,
상기 한 쌍의 핸드가, 기판을 파지(把持)하는 제2 위치에 도달했는지의 여부를, 상기 한 쌍의 핸드의 이동량을 계측하는 센서로부터의 신호에 기초하여 판정하는 공정과,
상기 한 쌍의 핸드가 상기 기판을 파지하는 제2 위치에 도달하지 않았다고 판정한 경우에는, 상기 한 쌍의 핸드를 상기 제1 위치로 복귀시킨 후에, 기판의 양측으로부터 상기 제1 위치에 있는 서로 대향하는 한 쌍의 핸드를 서로 동일한 거리만큼 접근시키면서, 상기 한 쌍의 핸드가, 기판을 파지하는 제2 위치에 도달했는지의 여부를, 상기 한 쌍의 핸드의 이동량을 계측하는 센서로부터의 신호에 기초하여 판정하는 재시행을 행하고, 상기 재시행에 의해 상기 한 쌍의 핸드가 상기 기판을 파지하는 제2 위치에 도달했다고 판정되거나, 또는, 상기 재시행의 실시 횟수가 미리 정해진 횟수에 도달할 때까지, 상기 재시행을 반복하는 공정과,
상기 한 쌍의 핸드가 상기 기판을 파지하는 제2 위치에 도달했다고 판정한 경우에는, 상기 기판을 이송하는 공정
을 갖는다.
본 발명에 의한 베벨 연마 방법은,
전술한 특징을 갖는 기판 이송 방법에 의해, 기판을 기판 이송 장치로부터 웨이퍼 스테이지에 이송하고,
상기 기판의 베벨부를 연마하며,
연마된 웨이퍼 스테이지 상의 기판을, 기판 이송 장치를 통해 반송기에 전달하고,
상기 반송기에 의해 세정 유닛에 반송된 기판을 세정한다.
본 발명에 의한 기억 매체는, 기판 이송 장치로 기판을 이송하는 방법을 실행하기 위한 컴퓨터 프로그램을 저장한 기억 매체로서,
상기 기판을 이송하는 방법은,
기판의 양측으로부터, 제1 위치에 있는 서로 대향하는 한 쌍의 핸드를 서로 동일한 거리만큼 접근시키는 공정과,
상기 한 쌍의 핸드가, 기판을 파지하는 제2 위치에 도달했는지의 여부를, 상기 한 쌍의 핸드의 이동량을 계측하는 센서로부터의 신호에 기초하여 판정하는 공정과,
상기 한 쌍의 핸드가 상기 기판을 파지하는 제2 위치에 도달하지 않았다고 판정한 경우에는, 상기 한 쌍의 핸드를 상기 제1 위치로 복귀시킨 후에, 기판의 양측으로부터 상기 제1 위치에 있는 서로 대향하는 한 쌍의 핸드를 서로 동일한 거리만큼 접근시키면서, 상기 한 쌍의 핸드가, 기판을 파지하는 제2 위치에 도달했는지의 여부를, 상기 한 쌍의 핸드의 이동량을 계측하는 센서로부터의 신호에 기초하여 판정하는 재시행을 행하고, 상기 재시행에 의해 상기 한 쌍의 핸드가 상기 기판을 파지하는 제2 위치에 도달했다고 판정되거나, 또는, 상기 재시행의 실시 횟수가 미리 정해진 횟수에 도달할 때까지, 상기 재시행을 반복하는 공정과,
상기 한 쌍의 핸드가 상기 기판을 파지하는 제2 위치에 도달했다고 판정한 경우에는, 상기 기판을 이송하는 공정
을 구비한다.
본 발명에 의하면, 웨이퍼의 중심을 스테이지의 축심에 정밀도 좋게 위치 결정할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 의한 베벨 연마 장치를 도시한 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 베벨 처리 장치의 기판 이송 장치를 도시한 사시도이다.
도 3a는 도 2에 도시된 기판 이송 장치의 개략 구성도로서, 핸드(hand)가 핸드 오픈 위치에 위치 결정된 상태를 도시하고 있다.
도 3b는 도 2에 도시된 기판 이송 장치의 개략 구성도로서, 핸드가 웨이퍼 수취 위치에 위치 결정된 상태를 도시하고 있다.
도 3c는 도 2에 도시된 기판 이송 장치의 개략 구성도로서, 핸드가 웨이퍼 클램프 위치에 위치 결정된 상태를 도시하고 있다.
도 4a는 도 3a에 대응하는 도면으로서, 핸드와 웨이퍼의 위치 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 4b는 도 3b에 대응하는 도면으로서, 핸드와 웨이퍼의 위치 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 4c는 도 3c에 대응하는 도면으로서, 핸드와 웨이퍼의 위치 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 재시도 작동을 설명하기 위한 플로우차트이다.
도 6은 도 2에 도시된 기판 이송 장치의 일 변형예를 설명하기 위한 개략 구성도이다.
도 7은 베벨 연마 시스템을 도시한 평면도이다.
이하, 본 발명의 실시형태의 기판 이송 장치를 구비한 반도체 디바이스 제조 장치에 대해, 베벨 연마 장치를 일례로 하여, 도면을 참조하면서 설명한다. 한편, 이하에 설명하는 실시형태는, 본 발명을 실시하는 경우의 일례를 나타내는 것이며, 이하에 설명하는 구체적 구성으로 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 본 발명의 실시에 있어서는, 실시형태에 따른 구체적 구성이 적절히 채용되어도 좋다.
도 7은 본 발명의 일 실시형태에 의한 베벨 연마 장치를 포함하는 베벨 연마 시스템을 도시한 평면도이다. 도 7에 도시된 바와 같이, 베벨 연마 시스템(1000)은, 로드 포트인 FOUP(1005)와, EFEM(1007)과, 복수의 베벨 연마 장치(10)[이하, 제1 연마부(1001) 및 제2 연마부(1002)라고 부르는 경우가 있음]와, 세정 유닛(1003)과, 건조기(1004)와, 복수의 웨이퍼 임시 배치대(1008, 1009)와, 복수의 반송기(1010∼1013)와, 제어부(1006)를 갖고 있다.
도 7에 도시된 바와 같은 베벨 연마 시스템(1000)의 구성에 있어서, 웨이퍼(W)는, 이하의 순서로 처리된다. 즉, 웨이퍼(W)는, FOUP(1005)로부터 EFEM(1007) 내의 반송기(1013)를 통해 웨이퍼 임시 배치대(1008)에 놓여진다. 계속해서, 웨이퍼 임시 배치대(1008) 상의 웨이퍼(W)는, 반송기(1010)에 의해 제1 연마부(1001) 혹은 제2 연마부(1002) 중 어느 하나에 반송되어, 연마된다. 연마된 웨이퍼(W)는, 반송기(1010)에 의해 웨이퍼 임시 배치대(1009)에 반송된다. 그 후, 웨이퍼 임시 배치대(1009) 상의 웨이퍼(W)는, 반송기(1011)에 의해 세정 유닛(1003)에 반송되어, 세정된다. 계속해서, 세정된 웨이퍼(W)는, 반송기(1012)에 의해 건조기(1004)에 반송되고, 건조기(1004) 내에서 건조되며, 그 후, 반송기(1013)에 의해 FOUP(1005)에 반출된다.
다음으로, 베벨 연마 장치(10)[제1 연마부(1001), 제2 연마부(1002)]의 구성에 대해 상세히 설명한다.
도 1은 본 실시형태에 의한 베벨 연마 장치(10)를 도시한 평면도이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 본 실시형태에 의한 베벨 연마 장치(10)는, 웨이퍼(W)의 둘레 가장자리부(에지 및 베벨)를 연마하기 위한 장치이며, 하우징(11)과, 하우징(11) 내에서 웨이퍼(W)를 유지하기 위한 웨이퍼 스테이지(23)와, 웨이퍼 스테이지(23)에 유지된 웨이퍼(W)의 둘레 가장자리를 연마하기 위한 베벨 연마부(40)와, 하우징(11) 내에 반입된 웨이퍼(W)를 웨이퍼 스테이지(23)에 배치하고, 또한 웨이퍼 스테이지(23)에 유지된 웨이퍼(W)를 웨이퍼 스테이지(23)로부터 들어 올리기 위한 기판 이송 장치(80)를 구비하고 있다.
이 중 베벨 연마부(40)는, 웨이퍼 스테이지(23)에 유지된 웨이퍼(W)의 둘레 가장자리부를 연마하는 것이다. 도시된 예에서, 하우징(11) 내에는, 4개의 베벨 연마부(40)가 설치되어 있으나, 이것에 한정되지 않고, 2개, 3개, 혹은 5개 이상의 베벨 연마부(40)가 설치되어 있어도 좋다.
도 1에 도시된 바와 같이, 하우징(11)은, 그 측면에 개구부(12)를 갖고 있다. 이 개구부(12)는, 실린더(도시하지 않음)에 의해 구동되는 셔터(13)에 의해 개폐된다. 하우징(11) 내로의 웨이퍼(W)의 반입, 반출은, 반송기(1010)(도 7 참조)의 반송 로봇 등의 웨이퍼 반송 수단에 의해 행해진다. 예컨대, 도 7에 도시된 바와 같이, 제1 연마부(1001)에 웨이퍼(W)를 반입할 때에는, 웨이퍼 임시 배치대(1008)에 있는 웨이퍼(W)가, 반송기(1010)의 반송 로봇 핸드 상에 놓여진다. 계속해서, 도 1에 도시된 바와 같이, 셔터(13)에 의해 하우징(11)의 개구부(12)가 개방되어, 반송기(1010)의 반송 로봇 핸드로부터 기판 이송 장치(80)의 핸드에 웨이퍼(W)가 옮겨지고, 그 후, 기판 이송 장치(80)로부터, 웨이퍼 스테이지(23) 상에 웨이퍼(W)가 놓여지며, 반송기(1010)의 퇴피 후에 하우징(11)의 개구부(12)가 폐쇄된다. 또한, 예컨대, 제1 연마부(1001)에 있어서 웨이퍼(W)의 베벨부의 연마가 종료된 후에 웨이퍼(W)를 반출할 때에는, 기판 이송 장치(80)의 핸드(811, 812) 상에 웨이퍼(W)가 놓여지고, 셔터(13)에 의해 하우징(11)의 개구부(12)가 개방된다. 계속해서, 기판 이송 장치(80)의 핸드(811, 812) 상에 있는 웨이퍼(W)가, 반송기(1010)의 반송 로봇 핸드 상에 놓여진 후에, 반송기(1010)에 의해 하우징으로부터 반출되고, 웨이퍼 임시 배치대(1009)에 놓여지며, 셔터(13)에 의해 하우징(11)의 개구부(12)가 폐쇄된다. 한편, 셔터(13)에 의해 하우징(11)의 개구부(12)를 폐쇄함으로써, 하우징(11)의 내부가 외부로부터 차단된다. 이에 의해, 연마 중에 하우징(11) 내의 청결도 및 기밀성(氣密性)이 유지되어, 하우징(11)의 외부로부터의 웨이퍼(W)의 오염이나, 하우징(11)의 내부로부터의 연마액, 파티클(particle) 등의 비산에 의한 하우징(11)의 외부의 오염이 방지된다.
다음으로, 본 실시형태에 의한 기판 이송 장치(80)의 구조에 대해 설명한다.
도 2는 본 실시형태의 기판 이송 장치(80)를 확대하여 도시한 사시도이다. 도 3a 내지 도 3c는, 도 2에 도시된 기판 이송 장치의 개략 구성도로서, 각각, 핸드(hand)가 핸드 오픈 위치, 웨이퍼 수취 위치(제1 위치), 웨이퍼 클램프 위치(제2 위치)에 위치 결정된 상태를 도시하고 있다. 또한, 도 4a 내지 도 4c는, 도 3a 내지 도 3c에 대응하는 도면으로서, 핸드와 웨이퍼의 위치 관계를 설명하기 위한 도면이다.
도 2 및 도 3a 내지 도 3c에 도시된 바와 같이, 기판 이송 장치(80)는, 서로 대향하는 한 쌍의 핸드(811, 812)와, 한 쌍의 핸드(811, 812)를 개폐 방향(도 3a 내지 도 3c에 있어서의 좌우 방향)으로 서로 대칭으로 접근 또는 이격되도록 이동시키는 개폐 기구(82)와, 개폐 기구(82)에 동력을 전달하는 구동부(83)와, 구동부(83)의 작동을 제어하는 제어부(84)를 구비하고 있다.
이 중 한 쌍의 핸드(811, 812)는, 서로 대향하는 방향으로 돌출되도록 설치된 핑거부(finger; 811F, 812F)를 갖고 있다. 도 4b 및 도 4c에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 수취 위치(제1 위치) 및 웨이퍼 클램프 위치(제2 위치)에 있어서, 웨이퍼(W)는, 핸드(811, 812)의 핑거부(811F, 812F) 상에 놓여져 지지된다. 한편, 웨이퍼 클램프 위치(제2 위치)에서, 한 쌍의 핸드(811, 812)는 각각 웨이퍼(W)의 둘레 가장자리에 접촉되고, 웨이퍼(W)는 핸드 개폐 방향에 있어서 한 쌍의 핸드(811, 812) 사이에 끼워 넣어진다. 이에 의해, 한 쌍의 핸드(811, 812)의 중심선(O-O) 상에 웨이퍼(W)의 중심이 위치 맞춤된다(센터링됨). 또한, 웨이퍼 수취 위치(제1 위치)에서, 한 쌍의 핸드(811, 812)와 웨이퍼(W)의 둘레 가장자리 사이에는 미소한 간극(D1, D2)이 형성된다. 간극(D1, D2)의 크기는, 예컨대 1 ㎜ 이하이다. 이에 의해, 로봇과의 웨이퍼(W)의 전달을 행할 때에, 웨이퍼(W)에 응력을 가하지 않고 웨이퍼의 전달을 행할 수 있다.
도시된 예에서, 개폐 기구(82)는, 한 쌍의 톱니바퀴(861, 862)와, 한 쌍의 톱니바퀴(861, 862)에 걸쳐 있는 환형 벨트(87)를 갖고 있다. 환형 벨트(87)는, 한 쌍의 톱니바퀴(861, 862) 사이에 있어서 서로 평행한 2개의 직선 부분을 형성하도록 뻗어 있다. 환형 벨트(87)는 그 장력에 의해 한 쌍의 톱니바퀴(861, 862)에 맞물린 상태로 조화를 이루게 되기 때문에, 개폐 기구(82)가 강체만으로 구성되는 경우에 비해, 높은 위치 정밀도를 관리하기가 용이하다.
도 3a 내지 도 3c에 도시된 바와 같이, 한쪽의 핸드(811)의 기단부는, 환형 벨트(87)의 한쪽의 직선 부분(아래쪽 직선 부분)에 부착되고, 다른쪽의 핸드(812)의 기단부는, 다른쪽의 직선 부분(위쪽 직선 부분)에 부착되어 있다. 그 때문에, 한쪽의 핸드(811)가 좌측 방향으로 움직이면, 그에 따라 환형 벨트(87)가 시계 방향으로 회전하고, 이에 의해, 다른쪽의 핸드(812)는 한쪽의 핸드(811)의 이동량과 동일한 이동량만큼 우측 방향으로 움직인다. 그 결과, 한 쌍의 핸드(811, 812)는 이들의 중심선(O-O)을 중심으로 하여 서로 대칭으로 접근하는 방향으로 이동된다. 또한, 한쪽의 핸드(811)가 우측으로 움직이면, 그에 따라 환형 벨트(87)가 반시계 방향으로 회전하고, 이에 의해, 다른쪽의 핸드(812)는 한쪽의 핸드(811)의 이동량과 동일한 이동량만큼 좌측으로 움직인다. 그 결과, 한 쌍의 핸드(811, 812)는 이들의 중심선(O-O)을 중심으로 하여 서로 대칭으로 멀어지는 방향으로 이동된다.
본 실시형태에서, 구동부(83)는, 제1 공압식 액추에이터(83a)와, 제1 공압식 액추에이터(83a)보다 소형의 제2 공압식 액추에이터(83b)를 갖고 있다. 제1 공압식 액추에이터(83a)의 피스톤 부분의 선단부는, 제2 공압식 액추에이터(83b)의 실린더 부분의 기단부에 고정되어 있다. 또한, 제2 공압식 액추에이터(83b)의 피스톤 부분의 선단부는, 한쪽의 핸드(811)의 기단부에 고정되어 있다.
도 3a 및 도 4a에 도시된 바와 같이 한 쌍의 핸드(811, 812)가 핸드 오픈 위치에 위치할 때에, 제1 공압식 액추에이터(83a)의 피스톤 부분이 신장되면, 그에 따라 제2 공압식 액추에이터(83b)와 한쪽의 핸드(811)가 일체로 좌측 방향으로 이동되고, 이에 의해, 다른쪽의 핸드(812)가 우측 방향으로 이동되며, 결과적으로, 한 쌍의 핸드(811, 812)는, 도 3b 및 도 4b에 도시된 바와 같은 웨이퍼 수취 위치(제1 위치)로 이동된다. 계속해서, 제2 공압식 액추에이터(83b)의 피스톤 부분이 신장되면, 그에 따라 한쪽의 핸드(811)가 좌측 방향으로 이동되고, 이에 의해, 다른쪽의 핸드(812)가 우측 방향으로 이동되며, 결과적으로, 한 쌍의 핸드(811, 812)는, 도 3c 및 도 4c에 도시된 바와 같은 웨이퍼 클램프 위치(제2 위치)로 이동된다.
다음으로, 제2 공압식 액추에이터(83b)의 피스톤 부분이 수축되면, 그에 따라 한쪽의 핸드(811)가 우측 방향으로 이동되고, 이에 의해, 다른쪽의 핸드(812)가 좌측 방향으로 이동되며, 결과적으로, 한 쌍의 핸드(811, 812)는 도 3b 및 도 4b에 도시된 바와 같은 웨이퍼 수취 위치(제1 위치)로 복귀된다. 계속해서, 제1 공압식 액추에이터(83a)의 피스톤 부분이 수축되면, 그에 따라 제2 공압식 액추에이터(83b)와 한쪽의 핸드(811)가 일체로 우측 방향으로 이동되고, 이에 의해, 다른쪽의 핸드(812)가 좌측 방향으로 이동되며, 결과적으로, 한 쌍의 핸드(811, 812)는 도 3a 및 도 4a에 도시된 바와 같은 핸드 오픈 위치로 복귀된다.
한편, 구동부(83)는, 한 쌍의 핸드(811, 812)가 핸드 오픈 위치로부터 웨이퍼 수취 위치(제1 위치)를 거쳐 웨이퍼 클램프 위치(제2 위치)까지 이동할 수 있는 것과 같은 동력을 개폐 기구(82)에 전달할 수 있으면, 공압식 액추에이터(83a, 83b)를 이용하는 양태로 한정되지 않는다. 공압식 액추에이터(83a, 83b)를 이용함으로써, 웨이퍼 클램프 위치(제2 위치)에 있어서 웨이퍼(W)에 가해지는 클램프압을 적절히 조정할 수 있기 때문에 바람직하다. 모터를 이용하는 경우에는, 웨이퍼 클램프 위치(제2 위치)에 있어서 웨이퍼(W)에 과대한 클램프압이 가해지지 않도록, 토크 관리를 할 수 있는 모터를 채용하는 것이 바람직하다.
도 3a 내지 도 3c에 도시된 바와 같이, 개폐 기구(82)는, 한 쌍의 핸드(811, 812)의 개폐 방향의 이동량에 따라 회전하는 회전체(85)와, 회전체(85)의 회전량을 검출하는 센서(90)를 갖고 있다. 이에 의해, 한 쌍의 핸드(811, 812)의 개폐 방향의 이동량이 회전체(85)의 회전량(회전 각도)으로 변환되어 검지되기 때문에, 웨이퍼 수취 위치로부터 웨이퍼 클램프 위치까지의 미소한 이동량이어도 양호한 정밀도로 검지하는 것이 가능하다.
도시된 예에서, 회전체(85)는, 한쪽의 톱니바퀴(861)로 구성되어 있다. 그 때문에, 회전체(85)로서 새로운 부품을 추가할 필요가 없어, 구성이 단순하고 저렴하다.
한편, 도 6에 도시된 바와 같이, 회전체(85)는, 한 쌍의 톱니바퀴(861, 862)와는 별도의 부품이어도 좋다. 도 6에 도시된 예에서는, 회전체(85)와 한쪽의 톱니바퀴(861)에 환형의 보조 벨트(99)가 걸쳐 있고, 한 쌍의 톱니바퀴(861, 862)는 한 쌍의 핸드(811, 812)의 개폐 방향의 이동량에 따라 회전하며, 회전체(85)는, 한쪽의 톱니바퀴(861)의 회전량에 따라 회전한다. 이러한 양태에 의하면, 톱니바퀴(861) 주위의 공간이 좁아도 후술하는 센서(90)를 용이하게 설치할 수 있다.
본 실시형태에서, 센서(90)는, 도그식 센서이며, 회전체(85)에 고정된 원호 형상의 도그(91)와, 도그(91)의 외측에 배치된 제1 포토 마이크로 센서(92a), 제2 포토 마이크로 센서(92b)를 갖고 있다.
도 3a 내지 도 3c에 도시된 바와 같이, 원호 형상의 도그(91)에는, 제1 슬릿(91a), 제2 슬릿(91b)이 형성되어 있다. 제1 포토 마이크로 센서(92a)는, 한 쌍의 핸드(811, 812)가 웨이퍼 수취 위치(제1 위치)에 있을 때에 제1 슬릿(91a)과 대향하여 「ON」이 되는 것과 같은 위치에 배치되어 있다. 또한, 제2 포토 마이크로 센서(92b)는, 한 쌍의 핸드(811, 812)가 웨이퍼 클램프 위치(제2 위치)에 있을 때에 제2 슬릿(91b)과 대향하여 「ON」이 되는 것과 같은 위치에 배치되어 있다. 이에 의해, 한 쌍의 핸드(811, 812)가 웨이퍼 수취 위치(제1 위치)에 있을 때에, 제1 포토 마이크로 센서(92a)는 「ON」이고, 제2 포토 마이크로 센서(92b)는 「OFF」이다. 또한, 한 쌍의 핸드(811, 812)가 웨이퍼 클램프 위치(제2 위치)에 있을 때에, 제1 포토 마이크로 센서(92a)는 「OFF」이고, 제2 포토 마이크로 센서(92b)는 「ON」이다. 따라서, 제1 포토 마이크로 센서(92a), 제2 포토 마이크로 센서(92b)로부터의 신호에 기초하여, 한 쌍의 핸드(811, 812)가 웨이퍼 수취 위치(제1 위치) 및 웨이퍼 클램프 위치(제2 위치)에 도달했는지의 여부를 판정할 수 있다.
제어부(84)는, 센서(90)[제1 포토 마이크로 센서(92a), 제2 포토 마이크로 센서(92b)]로부터의 신호에 기초하여 구동부(83)의 작동을 제어한다. 또한, 제어부(84)는, 센서(90)로부터의 신호에 기초하여, 한 쌍의 핸드(811, 812)가 웨이퍼 수취 위치(제1 위치) 및 웨이퍼 클램프 위치(제2 위치)에 도달했는지의 여부를 판정한다. 제어부(84)는, 예컨대 컴퓨터 시스템에 의해 실현될 수 있다.
그런데, 전술한 바와 같이, 한 쌍의 핸드(811, 812)의 개폐 작동에 있어서, 웨이퍼 수취 위치(제1 위치)로부터 웨이퍼 클램프 위치(제2 위치)까지의 작동 스트로크는 미소 거리(1 ㎜ 이하)이다. 그 때문에, 웨이퍼(W)의 이면의 영향을 받기 쉬워, 접촉면에서의 마찰 등의 이유에 의해 웨이퍼 클램프 위치에 도달하기까지 시간이 걸리거나, 혹은 도중에 멈춰 버리거나 하여, 핸드 개폐 작동이 원활하게 행해지지 않는 경우가 우발적으로 발생할 수 있다. 이것은 우발적인 에러이기 때문에, 복수 회 연속해서 발생하는 횟수는 매우 드물지만, 종래에는, 이러한 우발적인 에러와 작업자에 의한 상황 확인이 필요한 중대한 에러가 구별되지 않았기 때문에, 우발적인 에러의 경우라도, 장치를 일단 정지시켜 작업자에 의한 상황 확인을 행할 필요가 있었다.
이러한 문제를 해결하기 위해서, 본 실시형태에서, 제어부(84)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 한 쌍의 핸드(811, 812)가 웨이퍼 수취 위치(제1 위치)로부터 웨이퍼 클램프 위치(제2 위치)로 이동하도록 구동부(83)의 작동을 제어하고, 한 쌍의 핸드(811, 812)가 웨이퍼 클램프 위치(제2 위치)에 도달했는지의 여부를 센서(90)로부터의 신호에 기초하여 판정하여, 한 쌍의 핸드(811, 812)가 웨이퍼 클램프 위치(제2 위치)에 도달하지 않았다고 판정한 경우에는, 한 쌍의 핸드(811, 812)가 웨이퍼 수취 위치(제1 위치)로 복귀된 후에 웨이퍼 수취 위치(제1 위치)로부터 웨이퍼 클램프 위치(제2 위치)로 이동하도록 구동부(83)의 작동을 제어하는 재시도 작동을, 미리 정해진 횟수(예컨대 3회)를 상한으로 하여, 한 쌍의 핸드(811, 812)가 웨이퍼 클램프 위치(제2 위치)에 도달할 때까지 반복하도록 되어 있다. 한 쌍의 핸드(811, 812)가 웨이퍼 클램프 위치(제2 위치)에 도달하지 않는 원인이 우발적인 에러에 의한 경우에는, 재시도 작동에 의해 에러를 보정할 수 있기 때문에, 장치를 일단 정지시킬 필요가 없어져, 장치 가동률이 대폭 향상된다.
다음으로, 도 5를 참조하여, 이러한 구성으로 이루어지는 기판 이송 장치(80)의 작동에 대해 설명한다.
먼저, 로봇으로부터 웨이퍼(W)를 수취하는 경우, 제어부(84)는, 한 쌍의 핸드(811, 812)가 웨이퍼 수취 위치(제1 위치)로 이동하도록, 센서(90)로부터의 신호에 기초하여 구동부(83)의 작동을 제어한다(단계 S101). 즉, 제어부(84)는, 도 3b에 도시된 바와 같이, 제2 공압식 액추에이터(83b)의 피스톤 부분을 수축시킨 상태에서, 제2 공압식 액추에이터(83b)의 기단부에 형성된 돌기부(95)가 스토퍼(94)에 접촉할 때까지, 제1 공압식 액추에이터(83a)의 피스톤 부분을 신장시킨다. 한 쌍의 핸드(811, 812)가 웨이퍼 수취 위치(제1 위치)에 도달하면, 제1 포토 마이크로 센서(92a)는 「ON」이 되고, 제2 포토 마이크로 센서(92b)는 「OFF」가 된다. 그 후, 로봇으로부터 한 쌍의 핸드(811, 812)의 핑거부(811F, 812F) 상에 웨이퍼(W)가 전달된다[웨이퍼(W)가 준비됨].
다음으로, 전달된 웨이퍼(W)를 중심 위치에 위치 결정하기 위해서(센터링하기 위해서), 제어부(84)는, 한 쌍의 핸드(811, 812)가 서로 동일한 거리만큼 접근하여 웨이퍼 클램프 위치(제2 위치)로 이동하도록, 센서(90)로부터의 신호에 기초하여 구동부(83)의 작동을 제어한다(단계 S102). 즉, 제어부(84)는, 도 3c에 도시된 바와 같이, 제1 공압식 액추에이터(83a)의 피스톤 부분을 신장시킨 상태에서, 제2 공압식 액추에이터(83b)의 피스톤 부분을 신장시킨다.
그리고, 제어부(84)는, 한 쌍의 핸드(811, 812)가 웨이퍼 클램프 위치(제2 위치)에 도달했는지의 여부를, 센서(90)로부터의 신호에 기초하여 판정한다(단계 S103).
단계 S103에 있어서 한 쌍의 핸드(811, 812)가 웨이퍼 클램프 위치(제2 위치)에 도달했다고 판정된 경우, 한 쌍의 핸드(811, 812)는 각각 웨이퍼(W)의 둘레 가장자리에 접촉되고, 웨이퍼(W)는 한 쌍의 핸드(811, 812) 사이에 끼워 넣어진다. 이에 의해, 한 쌍의 핸드(811, 812)의 중심선(0-0) 상에 웨이퍼(W)의 중심이 위치 맞춤된다.
한편, 단계 S103에 있어서 한 쌍의 핸드(811, 812)가 웨이퍼 클램프 위치(제2 위치)에 도달하지 않았다고 판정된 경우, 제어부(84)는, 기억부(도시하지 않음)에 기억된 반복 횟수를 1만큼 증가시킨다(단계 S104). 그리고, 제어부(84)는, 기억부에 기억된 반복 횟수가 미리 정해진 최대 반복 횟수(예컨대 3회)를 초과했는지의 여부를 판정한다(단계 S105).
단계 S105에 있어서, 기억부에 기억된 반복 횟수가 미리 정해진 최대 반복 횟수를 초과하지 않았다고 판정된 경우에는, 단계 S101까지 되돌아가서 다시 한다. 즉, 제어부(84)는, 한 쌍의 핸드(811, 812)가 웨이퍼 수취 위치(제1 위치)로 복귀된 후에 웨이퍼 수취 위치(제1 위치)로부터 서로 동일한 거리만큼 접근하여 웨이퍼 클램프 위치(제2 위치)로 이동하도록 구동부(83)의 작동을 제어한다(재시도 작동).
한편, 단계 S105에 있어서, 기억부에 기억된 반복 횟수가 미리 정해진 최대 반복 횟수를 초과했다고 판정된 경우에는, 중대한 에러의 발생이라고 판단하여, 장치의 작동을 정지시키고, 에러 메시지나 경고음을 출력하여 작업자에 의한 상황 확인을 촉구한다.
이상과 같이, 본 실시형태에 의하면, 한 쌍의 핸드(811, 812)의 개폐 방향의 이동량이 회전체(85)의 회전량(회전 각도)으로 변환되어 검지되기 때문에, 미소한 이동량이어도 양호한 정밀도로 검지하는 것이 가능하다. 이에 의해, 한 쌍의 핸드(811, 812)의 미소 스트로크에서의 이동에 대응하는 것이 가능해져, 웨이퍼 직경에 변동이 있어도, 웨이퍼(W)의 중심을 스테이지의 축심에 정밀도 좋게 위치 결정할 수 있다.
또한, 본 실시형태에 의하면, 개폐 기구(82)는, 한 쌍의 톱니바퀴(861, 862)와 한 쌍의 톱니바퀴(861, 862)에 걸쳐 있는 환형 벨트(87)를 가지며, 한쪽의 핸드(811)는, 환형 벨트(87)의 한쪽의 직선 부분에 부착되고, 다른쪽의 핸드(812)는, 다른쪽의 직선 부분에 부착되어 있다. 이 경우, 환형 벨트(87)는 그 장력에 의해 한 쌍의 톱니바퀴(861, 862)에 맞물린 상태로 조화를 이루게 되기 때문에, 개폐 기구(82)가 강체만으로 구성되는 경우에 비해, 높은 위치 정밀도를 관리하기가 용이하다.
또한, 본 실시형태에 의하면, 회전체(85)가 한쪽의 톱니바퀴(861)로 구성되어 있기 때문에, 부품 개수가 적고, 개폐 기구(82)가 저렴하다.
또한, 본 실시형태에 의하면, 구동부(83)가 공압식 액추에이터(83a, 83b)를 갖고 있기 때문에, 웨이퍼 클램프 시의 클램프압의 조정이 용이하고, 또한 구동부가 비교적 저렴하다.
또한, 본 실시형태에 의하면, 제어부(84)는, 한 쌍의 핸드(811, 812)가 웨이퍼 수취 위치(제1 위치)로부터 웨이퍼 클램프 위치(제2 위치)로 이동하도록 구동부(83)의 작동을 제어하고, 한 쌍의 핸드(811, 812)가 웨이퍼 클램프 위치에 도달했는지의 여부를, 센서(90)로부터의 신호에 기초하여 판정하여, 한 쌍의 핸드(811, 812)가 웨이퍼 클램프 위치(제2 위치)에 도달하지 않았다고 판정한 경우에는, 한 쌍의 핸드(811, 812)가 웨이퍼 수취 위치(제1 위치)로 복귀된 후에 웨이퍼 수취 위치(제1 위치)로부터 웨이퍼 클램프 위치(제2 위치)로 이동하도록 구동부(83)의 작동을 제어하는 재시도 작동을 미리 정해진 횟수까지 반복하기 때문에, 클램프 시에 우발적인 에러가 발생해도, 재시도 작동에 의해 보정하는 것이 가능해진다. 이에 의해, 기판 이송 장치(80)를 정지시키는 횟수가 줄어, 장치 가동률이 대폭 향상된다.
또한, 본 실시형태에 의하면, 센서(90)가 도그식 센서이기 때문에, 구조가 단순하고 저렴하다.
한편, 본 실시형태에 의한 기판 이송 장치(80)의 제어부(84)는 컴퓨터 시스템에 의해 구성될 수 있으나, 컴퓨터 시스템에 기판 이송 장치(80)의 제어부(84)를 실현시키기 위한 프로그램 및 상기 프로그램을 기록한 기록 매체도, 본 건의 보호 대상이다.
10: 베벨 연마 장치 11: 하우징
12: 개구부 13: 셔터
23: 웨이퍼 스테이지 40: 베벨 연마부
80: 기판 이송 장치 811, 812: 한 쌍의 핸드
811F, 812F: 핑거부 82: 개폐 기구
83: 구동부 83a, 83b: 공압식 액추에이터
84: 제어부 85: 회전체
861, 862: 한 쌍의 톱니바퀴 87: 환형 벨트
90: 센서 91: 도그
91a, 91b: 슬릿 92a, 92b: 포토 마이크로 센서
94: 스토퍼 95: 돌기부
99: 보조 벨트 1001: 제1 연마부
1002: 제2 연마부 1003: 세정 유닛
1004: 건조기 1005: FOUP
1006: 제어부 1007: EFEM
1008, 1009: 웨이퍼 임시 배치대
1010, 1011, 1012, 1013: 반송기

Claims (13)

  1. 서로 대향하는 한 쌍의 핸드(hand)와,
    상기 한 쌍의 핸드를 개폐 방향으로 서로 대칭으로 접근 또는 이격되도록 이동시키는 개폐 기구와,
    상기 개폐 기구에 동력을 전달하는 구동부와,
    상기 구동부의 작동을 제어하는 제어부
    를 구비하고,
    상기 개폐 기구는,
    상기 한 쌍의 핸드의 개폐 방향의 이동량에 따라 회전하는 회전체와,
    상기 회전체의 회전량을 검출하는 센서
    를 가지며,
    상기 제어부는, 상기 센서로부터의 신호에 기초하여 상기 구동부의 작동을 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 개폐 기구는, 한 쌍의 톱니바퀴와, 상기 한 쌍의 톱니바퀴에 걸쳐 있는 환형 벨트를 갖고,
    상기 환형 벨트는, 상기 한 쌍의 톱니바퀴 사이에 있어서 서로 평행한 2개의 직선 부분을 형성하도록 뻗어 있으며,
    한쪽의 핸드는, 상기 환형 벨트의 한쪽의 직선 부분에 부착되고, 다른쪽의 핸드는, 상기 환형 벨트의 다른쪽의 직선 부분에 부착되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 회전체는, 상기 한 쌍의 톱니바퀴 중 한쪽으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
  4. 제2항에 있어서, 상기 회전체는, 상기 한 쌍의 톱니바퀴와는 별도의 부품인 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 구동부는, 공압식 액추에이터를 갖는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제어부는, 상기 한 쌍의 핸드가 웨이퍼 수취 위치로부터 웨이퍼 클램프 위치로 이동하도록 상기 구동부의 작동을 제어하고, 상기 한 쌍의 핸드가 상기 웨이퍼 클램프 위치에 도달했는지의 여부를, 상기 센서로부터의 신호에 기초하여 판정하고, 상기 한 쌍의 핸드가 상기 웨이퍼 클램프 위치에 도달하지 않았다고 판정한 경우에는, 상기 한 쌍의 핸드가 상기 웨이퍼 수취 위치로 복귀된 후에 상기 웨이퍼 수취 위치로부터 상기 웨이퍼 클램프 위치로 이동하도록 상기 구동부의 작동을 제어하는 재시도 작동을, 미리 정해진 횟수를 상한으로 하여, 상기 한 쌍의 핸드가 상기 웨이퍼 클램프 위치에 도달할 때까지 반복하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
  7. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 센서는, 도그식 센서인 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
  8. 서로 대향하는 한 쌍의 핸드와,
    상기 한 쌍의 핸드를 개폐 방향으로 서로 동일한 거리만큼 접근 또는 이격되도록 이동시키기 위한 개폐 기구와,
    상기 개폐 기구에 동력을 전달하기 위한 구동부와,
    기판을 수취할 때에 상기 한 쌍의 핸드가 웨이퍼 수취 위치로부터 웨이퍼 클램프 위치로 이동하도록 상기 구동부의 작동을 제어하고, 상기 한 쌍의 핸드가 상기 웨이퍼 클램프 위치에 도달했는지의 여부를 판정하고, 상기 한 쌍의 핸드가 상기 웨이퍼 클램프 위치에 도달하지 않았다고 판정한 경우에는, 재시도 작동을, 미리 정해진 횟수를 상한으로 하여, 상기 한 쌍의 핸드가 상기 웨이퍼 클램프 위치에 도달할 때까지 반복하도록 상기 구동부의 작동을 제어하기 위한 제어부
    를 구비한 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.
  9. 제1항 또는 제8항에 기재된 기판 이송 장치를 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스 제조 장치.
  10. 제1항 또는 제8항에 기재된 기판 이송 장치를 구비한 것을 특징으로 하는 베벨 연마 장치.
  11. 기판을 준비하는 공정과,
    기판의 양측으로부터, 제1 위치에 있는 서로 대향하는 한 쌍의 핸드를 서로 동일한 거리만큼 접근시키는 공정과,
    상기 한 쌍의 핸드가, 기판을 파지(把持)하는 제2 위치에 도달했는지의 여부를, 상기 한 쌍의 핸드의 이동량을 계측하는 센서로부터의 신호에 기초하여 판정하는 공정과,
    상기 한 쌍의 핸드가 상기 기판을 파지하는 제2 위치에 도달하지 않았다고 판정한 경우에는, 상기 한 쌍의 핸드를 상기 제1 위치로 복귀시킨 후에, 기판의 양측으로부터 상기 제1 위치에 있는 서로 대향하는 한 쌍의 핸드를 서로 동일한 거리만큼 접근시키면서, 상기 한 쌍의 핸드가, 기판을 파지하는 제2 위치에 도달했는지의 여부를, 상기 한 쌍의 핸드의 이동량을 계측하는 센서로부터의 신호에 기초하여 판정하는 재시행을 행하고, 상기 재시행에 의해 상기 한 쌍의 핸드가 상기 기판을 파지하는 제2 위치에 도달했다고 판정되거나, 또는, 상기 재시행의 실시 횟수가 미리 정해진 횟수에 도달할 때까지, 상기 재시행을 반복하는 공정과,
    상기 한 쌍의 핸드가 상기 기판을 파지하는 제2 위치에 도달했다고 판정한 경우에는, 상기 기판을 이송하는 공정
    을 갖는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.
  12. 제11항에 기재된 방법에 의해, 기판을 기판 이송 장치로부터 웨이퍼 스테이지에 이송하는 것,
    상기 기판의 베벨부를 연마하는 것,
    연마된 웨이퍼 스테이지 상의 기판을, 기판 이송 장치를 통해 반송기에 전달하는 것,
    상기 반송기에 의해 세정 유닛에 반송된 기판을 세정하는 것
    을 특징으로 하는 베벨 연마 방법.
  13. 기판 이송 장치로 기판을 이송하는 방법을 실행하기 위한 컴퓨터 프로그램을 저장한 기억 매체에 있어서,
    상기 기판을 이송하는 방법은,
    기판의 양측으로부터, 제1 위치에 있는 서로 대향하는 한 쌍의 핸드를 서로 동일한 거리만큼 접근시키는 공정과,
    상기 한 쌍의 핸드가, 기판을 파지하는 제2 위치에 도달했는지의 여부를, 상기 한 쌍의 핸드의 이동량을 계측하는 센서로부터의 신호에 기초하여 판정하는 공정과,
    상기 한 쌍의 핸드가 상기 기판을 파지하는 제2 위치에 도달하지 않았다고 판정한 경우에는, 상기 한 쌍의 핸드를 상기 제1 위치로 복귀시킨 후에, 기판의 양측으로부터 상기 제1 위치에 있는 서로 대향하는 한 쌍의 핸드를 서로 동일한 거리만큼 접근시키면서, 상기 한 쌍의 핸드가, 기판을 파지하는 제2 위치에 도달했는지의 여부를, 상기 한 쌍의 핸드의 이동량을 계측하는 센서로부터의 신호에 기초하여 판정하는 재시행을 행하고, 상기 재시행에 의해 상기 한 쌍의 핸드가 상기 기판을 파지하는 제2 위치에 도달했다고 판정되거나, 또는, 상기 재시행의 실시 횟수가 미리 정해진 횟수에 도달할 때까지, 상기 재시행을 반복하는 공정과,
    상기 한 쌍의 핸드가 상기 기판을 파지하는 제2 위치에 도달했다고 판정한 경우에는, 상기 기판을 이송하는 공정
    을 구비한 것을 특징으로 하는 기억 매체.
KR1020160152486A 2015-12-18 2016-11-16 기판 이송 장치 및 기판 이송 방법 KR102353560B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015246850A JP6539199B2 (ja) 2015-12-18 2015-12-18 基板搬送用移載機及び基板移載方法
JPJP-P-2015-246850 2015-12-18

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170073477A true KR20170073477A (ko) 2017-06-28
KR102353560B1 KR102353560B1 (ko) 2022-01-20

Family

ID=59066649

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160152486A KR102353560B1 (ko) 2015-12-18 2016-11-16 기판 이송 장치 및 기판 이송 방법

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10354900B2 (ko)
JP (1) JP6539199B2 (ko)
KR (1) KR102353560B1 (ko)
CN (1) CN106891226B (ko)
TW (1) TWI729048B (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190083986A (ko) * 2018-01-05 2019-07-15 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 파지 기구, 기판 반송 장치 및 기판 처리 시스템
US11257707B2 (en) 2018-01-05 2022-02-22 Tokyo Electron Limited Substrate gripping mechanism, substrate transfer device, and substrate processing system

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106856664B (zh) * 2014-09-05 2019-11-19 日商乐华股份有限公司 装载口及装载口的气氛置换方法
JP7126856B2 (ja) * 2018-05-09 2022-08-29 芝浦メカトロニクス株式会社 基板把持装置、基板搬送装置及び基板搬送方法
JP7246904B2 (ja) * 2018-12-05 2023-03-28 株式会社ディスコ 搬送装置
JP7117996B2 (ja) * 2018-12-28 2022-08-15 株式会社荏原製作所 移載機及びベベル研磨装置
CN110561235B (zh) * 2019-08-27 2023-08-29 雅视特科技（杭州）有限公司 全自动立式铸件表面打磨机及其操作方法
CN111115228A (zh) * 2019-12-19 2020-05-08 南京雷石电子科技有限公司 一种电子产品用缓存移载装置及缓存移载方法
CN111661639B (zh) * 2020-05-20 2021-12-31 李欣 一种医疗器械免接触式传递设备
CN111531572B (zh) * 2020-07-07 2020-10-23 北京京仪自动化装备技术有限公司 物料定位夹紧装置及翻转机械手
CN113071891A (zh) * 2021-04-06 2021-07-06 安徽宏洋包装集团股份有限公司 一种印铁制品加工印铁机的自动上料装置
CN114988109B (zh) * 2022-06-24 2022-11-11 东风河西(武汉)顶饰系统有限公司 一种汽车顶棚自动上料装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01222882A (ja) * 1988-02-29 1989-09-06 Hoya Corp ロボットハンド
JPH07161670A (ja) * 1993-12-10 1995-06-23 Shin Etsu Handotai Co Ltd ウェーハハンドリング装置
JPH10321704A (ja) 1997-05-19 1998-12-04 Kokusai Electric Co Ltd 基板移載機
JP2006272526A (ja) * 2005-03-30 2006-10-12 Nidec Sankyo Corp 搬送用ロボットのハンド及びそのハンドを有する搬送用ロボット
JP2006303112A (ja) 2005-04-19 2006-11-02 Ebara Corp 半導体ウエハ周縁研磨装置及び方法
JP2007203402A (ja) * 2006-02-01 2007-08-16 Nidec Sankyo Corp ロボット用ハンドおよび該ハンドを具備する搬送ロボット

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63251185A (ja) * 1987-04-08 1988-10-18 三菱電機株式会社 ロボツトハンド
JP2913119B2 (ja) * 1991-05-07 1999-06-28 東京エレクトロン株式会社 被洗浄体の移載方法及びその装置並びに被移載体の位置決め装置
JPH0890467A (ja) * 1994-09-22 1996-04-09 Fanuc Ltd 産業用ロボットの二指型ハンドとその作動制御方法
JP2000012656A (ja) * 1998-06-19 2000-01-14 Hitachi Ltd ハンドリング装置
JP4197103B2 (ja) * 2002-04-15 2008-12-17 株式会社荏原製作所 ポリッシング装置
NL1026010C2 (nl) * 2004-03-25 2005-09-27 Dotec B V Inrichting voor het tillen van objecten.
JP5630414B2 (ja) * 2011-10-04 2014-11-26 信越半導体株式会社 ウェーハの加工方法
JP5543539B2 (ja) * 2012-07-25 2014-07-09 ファナック株式会社 力制御電動ハンド

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01222882A (ja) * 1988-02-29 1989-09-06 Hoya Corp ロボットハンド
JPH07161670A (ja) * 1993-12-10 1995-06-23 Shin Etsu Handotai Co Ltd ウェーハハンドリング装置
JPH10321704A (ja) 1997-05-19 1998-12-04 Kokusai Electric Co Ltd 基板移載機
JP2006272526A (ja) * 2005-03-30 2006-10-12 Nidec Sankyo Corp 搬送用ロボットのハンド及びそのハンドを有する搬送用ロボット
JP2006303112A (ja) 2005-04-19 2006-11-02 Ebara Corp 半導体ウエハ周縁研磨装置及び方法
JP2007203402A (ja) * 2006-02-01 2007-08-16 Nidec Sankyo Corp ロボット用ハンドおよび該ハンドを具備する搬送ロボット

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190083986A (ko) * 2018-01-05 2019-07-15 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 파지 기구, 기판 반송 장치 및 기판 처리 시스템
US11257707B2 (en) 2018-01-05 2022-02-22 Tokyo Electron Limited Substrate gripping mechanism, substrate transfer device, and substrate processing system

Also Published As

Publication number Publication date
CN106891226B (zh) 2021-03-26
US20170178940A1 (en) 2017-06-22
US10354900B2 (en) 2019-07-16
JP2017112291A (ja) 2017-06-22
KR102353560B1 (ko) 2022-01-20
TWI729048B (zh) 2021-06-01
CN106891226A (zh) 2017-06-27
TW201727811A (zh) 2017-08-01
JP6539199B2 (ja) 2019-07-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20170073477A (ko) 기판 이송 장치 및 기판 이송 방법
TWI629149B (zh) Substrate transfer robot and operation method thereof
KR102010095B1 (ko) 박리 장치, 박리 시스템, 박리 방법 및 컴퓨터 기억 매체
TWI309070B (ko)
US20160233118A1 (en) Workpiece transport device
US9931730B2 (en) Automatic handling apparatus with positioning pins
US7052229B2 (en) Alignment of semiconductor wafers and other articles
JP2008530804A (ja) ウェーハを位置決めする方法
JP2010074108A (ja) ウエハ位置合わせ装置
JP7402947B2 (ja) ウエハ位置決め装置
US20040197179A1 (en) Method and apparatus for vertical transfer of semiconductor substrates between cleaning modules
US20220181194A1 (en) Semiconductor flipper
US20210362290A1 (en) Processing apparatus, processing method and computer- readable recording medium
JP2010165706A (ja) ウェハのアライメント装置
JP2019000934A (ja) 基板移載機及び基板移載方法
CN115136295A (zh) 用于为末端执行器提供自提取夹持的装置、系统和方法
JP6691993B2 (ja) 基板搬送用移載機及び基板移載方法
JP2002246443A (ja) 基板搬送制御方法及びその装置
KR102604525B1 (ko) 기판 처리 시스템, 기판 처리 방법 및 컴퓨터 기억 매체
CN108098794B (zh) 机械手臂及其晶圆传送装置与晶圆检测机台
CN112185850A (zh) 晶圆到晶圆接合方法及晶圆到晶圆接合设备
JP7402946B2 (ja) ウエハ位置決め装置
WO2015040915A1 (ja) 搬入出装置および搬入出方法
TW202406003A (zh) 基板處理系統、位置對準裝置及基板形狀監視方法
WO2024091914A1 (en) Apparatus, system and method for providing an edge grip substrate flipper

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant