KR20190083986A - 기판 파지 기구, 기판 반송 장치 및 기판 처리 시스템 - Google Patents

기판 파지 기구, 기판 반송 장치 및 기판 처리 시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR20190083986A
KR20190083986A KR1020190000492A KR20190000492A KR20190083986A KR 20190083986 A KR20190083986 A KR 20190083986A KR 1020190000492 A KR1020190000492 A KR 1020190000492A KR 20190000492 A KR20190000492 A KR 20190000492A KR 20190083986 A KR20190083986 A KR 20190083986A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
sensor
substrate
state
wafer
holding mechanism
Prior art date
Application number
KR1020190000492A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102233207B1 (ko
Inventor
마사히로 도고메
게이스케 곤도
Original Assignee
도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 filed Critical 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Publication of KR20190083986A publication Critical patent/KR20190083986A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102233207B1 publication Critical patent/KR102233207B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
    • B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
    • B25J15/02—Gripping heads and other end effectors servo-actuated
    • B25J15/0253—Gripping heads and other end effectors servo-actuated comprising parallel grippers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J18/00—Arms
    • B25J18/02—Arms extensible
    • B25J18/04—Arms extensible rotatable
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00—Programme-controlled manipulators
    • B25J9/16—Programme controls
    • B25J9/1694—Programme controls characterised by use of sensors other than normal servo-feedback from position, speed or acceleration sensors, perception control, multi-sensor controlled systems, sensor fusion
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B65G47/905—Control arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H01L21/67265—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Manipulator (AREA)

Abstract

[과제] 기판 파지 기구 상태로서 열림 상태, 파지 상태, 미싱 상태, 동작중 상태의 4개 상태를 적은 부품 점수로 정확하게 인식한다.
[해결 수단] 웨이퍼 파지 기구(1)는 웨이퍼의 둘레부와 계합하는 고정 클램프부(20b)와, 액츄에이터(22)에 의해 고정 클램프부(20b)에 대해서 진퇴 이동하는 가동 클램프부(21b)의 사이에서 웨이퍼를 파지하는 것이고, 가동 클램프부(21b)와 연동해 움직이는 키커(23)와, 각각 상이한 검지 영역을 가짐과 아울러, 해당 검지 영역에 키커(23)가 존재하는지 아닌지를 검지하는 제 1 센서(24a) 및 제 2 센서(24b)를 구비하고, 키커(23)는 가동 클램프부(21b)의 진퇴 방향으로 연속하는 제 1 ~ 제 4 부분을 갖고, 제 1 ~ 제 4 부분은 각각, 제 1 센서(24a) 및 제 2 센서(24b)에 의한 검지 결과가 서로 상이한 형상을 갖는다.

Description

기판 파지 기구, 기판 반송 장치 및 기판 처리 시스템{SUBSTRATE GRIPPING MECHANISM, SUBSTRATE TRANSFER DEVICE, AND SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM}
본 발명은 기판을 반송하기 위해서 해당 기판을 파지하는 기판 파지 기구, 기판 반송 장치 및 기판 처리 시스템에 관한 것이다.
반도체 디바이스나 액정 표시 장치 등의 플랫 패널의 제조 공정에 있어서는, 반도체 웨이퍼(이하, 「웨이퍼」라고 한다.)나 글라스 기판이라고 하는 기판은 기판 반송 용기에 수납된 후에 기판 처리 시스템의 반입 포트에 반입된다. 그리고 상기 기판은, 기판 처리 시스템의 기판 반송 장치에 의해 기판 반송 용기로부터 취출되고, 해당 기판 처리 시스템의 처리 장치에 반송되어, 소정의 처리가 행해진다.
상술의 기판 반송 장치로서, 기판의 반송 시에 기판의 둘레부를 유지하는 기판 파지 기구를 갖는 것이 알려져 있다(특허문헌 1 참조).
특허문헌 1의 기판 파지 기구는 기판의 선단측의 둘레부와 계합하는 고정 클램프부와, 기판을 사이로 두고 상기 고정 클램프부와 대향하는 위치에 가동식으로 마련된 가동 클램프부로 기판을 파지하는 것이고, 상기 가동 클램프부를 왕복 운동시키는 클램프 실린더를 갖는다. 상기 클램프 실린더에는, 클램프 원점 확인 오토 스위치와 기판 클램프 위치 확인 오토 스위치가 장착되어 있다. 특허문헌 1의 기판 파지 기구에서는, 상술의 스위치에 의해, 가동 클램프부의 위치로서, 이동전의 위치인 원점 위치와, 고정 클램프부와의 사이에서 기판을 파지하는 위치인 파지 위치를 확인할 수 있게 되어 있다. 또, 특허문헌 1의 기판 파지 기구에서는, 가동 클램프부가 상기 파지 위치를 넘는 소정의 위치인 오버 스트로크 위치도 가동 클램프부의 위치로서 확인하고 있다.
선행 기술 문헌
특허문헌
(특허문헌 1) 일본 공개 특허 공보 제2002-134586호
그런데 기판 반송시, 기판 파지 기구의 상태로서, 가동 클램프부가 원점 위치에 있는 열림 상태, 가동 클램프부가 파지 위치에 있어 기판을 파지하고 있는 파지 상태, 기판을 파지하지 않고 가동 클램프부가 파지 위치를 넘긴 오버 스트로크 위치에 있는 미싱(空振; missing) 상태 외에, 가동 클램프부가 원점 위치와 파지 위치의 사이에서 이동하고 있는 동작중 상태에 대해서도 정확하게 인식할 수 있으면 좋다. 왜냐하면, 기판 파지 기구가 상기 동작중 상태인 것을 정확하게 인식할 수 있으면, 예를 들면, 당해 기판 파지 기구를 갖는 기판 반송 장치와 다른 장치 사이에서의 기판의 수수 동작을, 파지 상태로부터 열림 상태로 이행하고 나서가 아니라, 동작중 상태로부터 개시할 수 있기 때문에, 스루풋을 향상시킬 수 있기 때문이다.
특허문헌 1의 기판 파지 기구와 동일한 구조를 채용함으로써, 상기 동작중 상태를 추정하는 것이 가능하다. 예를 들면, 기판 파지 기구가 파지 상태일 때에, 열림 상태가 되도록 가동 클램프부의 동작을 개시시키는 신호를 송출하고 나서 소정 시간 경과하면, 동작중 상태로 이행하고 있다고 추정할 수 있다. 그러나 이 방법으로는, 정확하게 동작중 상태를 인식할 수 없다. 동작중 상태를 정확하게 인식할 수 없으면 예를 들면, 기판의 수수 동작을 개시했을 때에, 기판 파지 기구 상태가 추정된 상태와 다르게 동작중 상태가 아닌 파지 상태 그대로인 경우, 기판이 낙하하거나 기판에 흠집이 생기는 등의 문제가 생긴다.
또, 보다 많은 센서, 예를 들면 4개의 센서를 기판 파지 기구에 마련하면, 상술의 열림 상태, 파지 상태, 미싱 상태, 동작중 상태의 4개 상태를 정확하게 인식할 수 있다. 그러나 기판 반송 장치 내에서 기판 반송 기구를 실장 가능한 공간은 한정되어 있어, 많은 센서를 마련할 수 없다.
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것이고, 열림 상태, 파지 상태, 미싱 상태, 동작중 상태의 4개 상태를 적은 부품 점수로 정확하게 인식하는 것이 가능한 기판 파지 기구, 기판 반송 장치 및 기판 처리 시스템을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하는 본 발명은 기판의 둘레부와 계합하는 고정 클램프부와, 진퇴 구동부에 의해 상기 고정 클램프부에 대해서 진퇴 이동하는 가동 클램프부의 사이에서 기판을 파지하는 기판 파지 기구로서, 상기 가동 클램프부와 연동해서 움직이는 연동 부재와, 각각 상이한 검지 영역을 가짐과 동시에, 해당 검지 영역에 상기 연동 부재가 존재하는지 아닌지를 검지하는 제 1 센서 및 제 2 센서를 구비하고, 상기 연동 부재는 상기 가동 클램프부의 진퇴 방향으로 연속하는 제 1 ~ 제 4 부분을 갖고, 상기 제 1 ~ 제 4 부분은 각각 상기 제 1 센서 및 상기 제 2 센서에 의한 검지 결과가 서로 상이한 형상을 갖는 것을 특징으로 하고 있다.
본 발명에 의하면, 가동 클램프부와 연동하는 연동 부재에 있어서의 가동 클램프부의 진퇴 방향으로 연속하는 제 1 ~ 제 4 부분 각각이 제 1 센서 및 제 2 센서에 의한 검지 상태가 서로 상이한 형상을 갖기 때문에, 인식해야 할 기판 파지 기구의 4개 상태 각각과, 당해 상태일 때에 제 1 센서 및 제 2 센서의 검지 영역 상에 위치하는 연동 부재의 부분(상기 제 1 ~ 제 4 부분의 어느 하나)을 대응시킴으로써, 제 1 센서 및 제 2 센서에서의 검지 결과에 근거해서, 기판 파지 기구의 4개 상태를 정확하게 인식할 수 있다. 또, 상기 4개 상태의 인식에 필요한 센서의 수는 2개로 적기 때문에, 본 발명의 기판 파지 기구는, 부품을 탑재 가능한 영역이 작은 기판 반송 장치에도 탑재할 수 있다.
상기 연동 부재의 상기 제 1 ~ 제 4 부분은 서로 상이한 형상을 가짐과 동시에, 제 1 ~ 제 4 형상 중 어느 하나를 갖고, 상기 제 1 형상은 상기 제 1 센서 및 상기 제 2 센서의 양쪽으로 검지되는 형상, 상기 제 2 형상은 상기 제 1 센서로만 검지되는 형상, 상기 제 3 형상은 상기 제 2 센서로만 검지되는 형상, 제 4 형상은 상기 제 1 센서 및 상기 제 2 센서 중 어느 것에도 검지되지 않는 형상이어도 좋다.
상기 제 1 센서 및 상기 제 2 센서는 비접촉형의 센서이어도 좋다.
다른 관점에 따른 본 발명은 상기 기판 파지 기구와 해당 기판 파지 기구를 제어하는 제어부를 구비하고, 해당 제어부는 상기 제 1 센서 및 상기 제 2 센서에서의 검지 결과에 근거해서, 상기 기판 파지 기구 상태를 판정하는 것을 특징으로 하고 있다.
상기 제어부는 상기 기판 파지 기구 상태가, 열림 상태, 동작중 상태, 파지 상태, 및 미싱 상태 중 어느 하나인가를 판정해도 좋다.
또 다른 관점에 따른 본 발명은, 상기 기판 반송 장치와, 해당 기판 반송 장치에 의해 반송된 기판에 소정의 처리를 행하는 처리 장치를 구비한 기판 처리 시스템이 제공된다.
본 발명에 따르면, 기판 파지 기구 상태로서, 열림 상태, 파지 상태, 미싱 상태 및 동작중 상태의 4개 상태를 적은 부품 점수로 정확하게 인식할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템의 구성의 개략을 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1의 웨이퍼 반송 장치의 구성의 개략을 나타내는 측면도이다.
도 3은 도 2의 웨이퍼 파지 기구의 구성의 개략을 나타내는 평면도이다.
도 4는 도 3의 포크의 고정 클램프부의 부분 확대 단면도이다.
도 5는 도 3의 푸셔의 가동 클램프부의 부분 확대 측면도이다.
도 6은 도 3의 검출부의 구성의 개략을 나타내는 사시도이다.
도 7은 도 3의 키커의 구성의 개략을 나타내는 평면도이다.
도 8은 웨이퍼 파지 기구 상태와, 제 1 및 제 2 센서에 의한 검지 상태의 관계를 나타내는 도면이다.
도 9는 웨이퍼 파지 기구 상태와, 제 1 및 제 2 센서에 의한 검지 상태의 관계를 나타내는 다른 도면이다.
도 10은 웨이퍼 파지 기구 상태와, 제 1 및 제 2 센서에 의한 검지 상태의 관계를 나타내는 다른 도면이다.
도 11은 웨이퍼 파지 기구 상태와, 제 1 및 제 2 센서에 의한 검지 상태의 관계를 나타내는 또 다른 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대해, 도면을 참조하면서 설명한다. 또한, 본 명세서 및 도면에 있어서, 실질적으로 동일한 기능 구성을 갖는 요소에 대해서는, 동일한 부호를 부여함으로써 중복 설명을 생략한다.
먼저, 본 실시 형태에 따른 기판 처리 시스템의 구성에 대해 설명한다. 도 1은 기판 처리 시스템(100)의 구성의 개략을 모식적으로 나타내는 평면도이다.
기판 처리 시스템(100)은, 도 1에 나타내는 바와 같이, 기판으로서의 웨이퍼 W를 카세트 단위로 반입출하는 카세트 스테이션(200)과, 웨이퍼 W를 매엽식으로 처리하는 복수의 처리 장치를 구비한 처리 스테이션(300)을 일체로 접속한 구성을 갖고 있다.
카세트 스테이션(200)은 카세트 탑재부(210)와 반송실(211)을 구비하고 있다. 카세트 탑재부(210)에는, 복수의 웨이퍼 W를 수용 가능한 카세트(C)를 X 방향(도 1 내의 좌우 방향)으로 복수, 예를 들면 3개 배열해서 탑재할 수 있다. 카세트 탑재부(210)의 Y 방향 정방향(도 1 내의 위쪽) 측에는, 반송실(211)이 인접되어 있다. 반송실(211)에는, 웨이퍼 W를 반송하는 기판 반송 장치로서 웨이퍼 반송 장치(10)가 마련되어 있다. 반송실(211) 내의 웨이퍼 반송 장치(10)는, 선회 및 신축이 자유로운 다관절의 반송 암(11)을 구비하고 있고, 카세트 탑재부(210)의 카세트(C)와, 후술하는 처리 스테이션(300)의 로드록실(311, 312)에 대해서 웨이퍼 W를 반송할 수 있다. 이 웨이퍼 반송 장치(10)의 동작은 후술하는 제어부(400)에 의해 제어된다.
처리 스테이션(300)의 중앙부에는, 내부를 감압 가능한 주 반송실(310)이 마련되어 있다. 주 반송실(310)은, 예를 들면 평면에서 보아 대략 6각형으로 형성되고, 그 주위에 로드록실(311, 312)과, 예를 들면 4개의 처리 장치(313, 314, 315, 316)가 접속되어 있다.
로드록실(311, 312)은 주 반송실(310)과 카세트 스테이션(200)의 반송실(211)의 사이에 배치되고, 주 반송실(310)과 반송실(211)을 접속하고 있다. 로드록실(311, 312)은 웨이퍼 W의 탑재부(도시하지 않음)를 갖고, 실내를 감압 분위기로 유지할 수 있다.
반송실(211)과 로드록실(311, 312)의 사이, 주 반송실(310)과 각 로드록실(311, 312) 및 각 처리 장치(313~316)의 사이에는, 이들의 사이를 기밀하게 밀봉하고, 또한 개폐 가능하게 구성된 게이트 밸브(317)가 각각 마련되어 있다.
주 반송실(310)에는, 진공 웨이퍼 반송 장치(318)가 마련되어 있다. 진공 웨이퍼 반송 장치(318)는, 예를 들면 2개의 반송 암(319)을 가지고 있다. 각 반송 암(319)은 자유롭게 선회 및 신축 가능하게 구성되어 있고, 주 반송실(310)의 주위의 로드록실(311, 312), 처리 장치(313~316)에 대해서 웨이퍼 W를 반송할 수 있다. 이 진공 웨이퍼 반송 장치(318)에 의한 웨이퍼 W의 반송은 후술하는 제어부(400)에 의해 제어된다.
처리 장치(313~316)는 소정의 처리 레시피에 근거해서, 소정의 처리, 예를 들면 플라즈마 처리를 실시하는 플라즈마 처리 장치이다. 처리 장치(313~316)에 있어서의 웨이퍼 W의 처리는 후술하는 제어부(400)에 의해 제어된다.
또, 기판 처리 시스템(100)은 웨이퍼 반송 장치(10)나 진공 웨이퍼 반송 장치(318), 처리 장치(313~316) 등을 제어하는 제어부(400)를 구비한다. 제어부(400)는 예를 들면 컴퓨터이며, 프로그램 저장부(도시하지 않음)를 가지고 있다. 프로그램 저장부에는, 웨이퍼 반송 장치(10)의 동작 등을 제어하는 프로그램이 저장되어 있다. 또한, 상기 프로그램은 예를 들면 컴퓨터 판독 가능한 하드 디스크(HD), 플렉시블 디스크(FD), 콤팩트 디스크(CD), 마그넷 옵티컬 디스크(MO), 메모리 카드 등의 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체에 기록되어 있는 것으로서, 그 기억 매체로부터 제어부(400)에 인스톨된 것이어도 좋다.
다음으로, 상술한 웨이퍼 반송 장치(10)의 구성에 대해 설명한다. 도 2는 웨이퍼 반송 장치(10)의 구성의 개략을 나타내는 측면도이다. 웨이퍼 반송 장치(10)는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 베이스(12)와 반송 암(11)을 갖는다.
베이스(12)는 미도시의 구동부에 의해, 수평 방향으로 이동이 자유롭게 또한 승강이 자유롭게 구성되어 있다.
반송 암(11)은 선회 및 신축이 자유롭게 구성되어 있고, 제 1 암(13)과 제 2 암(14)을 갖는다.
제 1 암(13)은 그 기단측이 베이스(12)에 연직축 주위를 회전이 자유롭게 접속되어 있다.
제 2 암(14)은 제 1 암(13)의 선단측에 연직축 주위를 회전이 자유롭게 접속됨과 아울러, 각종 부품이 탑재되는 탑재부(15)를 기단측에 갖고, 또한 웨이퍼 W의 반송 중에 당해 웨이퍼 W를 파지하는 기판 파지 기구로서의 웨이퍼 파지 기구(1)를 갖는다.
도 3은 웨이퍼 파지 기구(1)의 구성의 개략을 나타내는 평면도이다.
웨이퍼 파지 기구(1)는 도 3에 나타내는 바와 같이, 포크(20)와, 푸셔(21)와, 액츄에이터(22)와, 키커(23)와, 검출부(24)를 갖는다. 이들 중, 액츄에이터(22), 키커(23) 및 검출부(24)는 상술의 탑재부(15) 상에 탑재된다. 또한, 탑재부(15)의 부품 탑재 공간은 미도시의 케이스로 덮여 있다. 이것에 의해, 탑재부(15)에 탑재된 부품으로부터 파티클이 생긴다고 해도, 해당 파티클이 웨이퍼 W에 영향을 미치는 것을 막을 수 있다.
포크(20)는 탑재부(15)로부터 연장하고 선단이 두 갈래로 나누어진 Y자 형상으로 형성된 포크 본체(20a)를 갖고, 포크 본체(20a)의 두 갈래로 나누어진 선단에는 각각 고정 클램프부(20b)가 형성되어 있다.
도 4는 포크(20)의 고정 클램프부(20b)의 부분 확대 단면도이다.
고정 클램프부(20b)는 연직 방향으로 연장하는 수직벽(20c)과, 포크(20)의 기단측을 향해서 내려가고, 상기 수직벽(20c)과 연속하는 경사벽(20d)을 갖는다. 웨이퍼 파지 기구(1)로 웨이퍼 W를 파지할 때에는, 우선, 웨이퍼 W의 둘레부 하단과 경사벽(20d)이 당접하도록, 웨이퍼 W가 경사벽(20d) 상에 실어진다. 그 후, 푸셔(21)의 후술하는 가동 클램프부(21b)가 고정 클램프부(20b)를 향해 이동함으로써, 웨이퍼 W가 경사벽(20d) 상을 원활하게 올라간다. 그리고 수직벽(20c)과 웨이퍼 W의 둘레부가 당접하는 곳에서 당해 웨이퍼 W는 파지된다.
도 3의 설명으로 돌아온다.
푸셔(21)는 선단측이 두 갈래로 나누어진 형상으로 형성된 푸셔 본체(21a)를 갖는다. 푸셔 본체(21a)의 두 갈래로 나누어진 선단에는 각각 가동 클램프부(21b)가 마련되어 있고, 또, 푸셔 본체(21a)의 기단측은 액츄에이터(22)에 접속되어 있다.
액츄에이터(22)는 푸셔 본체(21a) 즉 가동 클램프부(21b)를 고정 클램프부(20b)에 대해서 진퇴 이동시키는 진퇴 구동부이며, 예를 들면, 에어 실린더에 의해 구성된다. 또한, 액츄에이터(22)는 리니어 모터나 리니어 솔레노이드로 구성해도 좋다.
웨이퍼 파지 기구(1)에서는, 고정 클램프부(20b)와, 액츄에이터(22)에 의해 해당 고정 클램프부(20b)에 대해서 진퇴 이동하는 가동 클램프부(21b)의 사이에서, 웨이퍼 W를 파지할 수 있다.
도 5는 푸셔(21)의 가동 클램프부(21b)의 부분 확대 측면도이다.
가동 클램프부(21b)는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 연직 방향 중앙에 원 기둥 형상으로 형성된 원 기둥부(21c)를 갖는다. 또, 가동 클램프부(21b)는 원 기둥부(21c)의 위쪽에, 위쪽이 큰 직경의 원추대(円錐台) 형상으로 형성된 원추대부(21d)를 갖고, 원 기둥부(21c)의 아래쪽에, 아래쪽이 큰 직경의 원추대 형상으로 형성된 하부 원추대부(21e)를 갖는다. 웨이퍼 파지 기구(1)로 웨이퍼 W를 파지할 때에는, 가동 클램프부(21b)가 전진해 감으로써, 즉, 고정 클램프부(20b)를 향해서 이동해 감으로써, 웨이퍼 W의 둘레부 하단과 하부 원추대부(21e)가 당접한 형태로, 당해 웨이퍼 W가 하부 원추대부(21e) 상에 실어진다. 그 후, 가동 클램프부(21b)가 더 전진해 감으로써, 웨이퍼 W가 하부 원추대부(21e)의 경사면 상을 원활하게 더 올라가게 되고, 원 기둥부(21c)와 웨이퍼 W의 둘레부가 당접하는 곳에서 당해 웨이퍼 W는 파지된다.
다시 도 3의 설명으로 돌아간다.
키커(23)는 푸셔(21) 즉 가동 클램프부(21b)와 연동해서 움직이는 연동 부재이다. 본 예의 키커(23)는 푸셔(21)와는 별체로 형성되고, 해당 푸셔(21)에 부착됨으로써, 푸셔(21)와 연동해서 움직일 수 있게 되어 있다.
또, 검출부(24)는 가동 클램프부(21b)의 진퇴 방향과 관련되는 키커(23)의 위치를 검출하기 위한 것이고, 제 1 센서(24a) 및 제 2 센서(24b)를 갖는다.
도 6은 검출부(24)의 구성의 개략을 나타내는 사시도이다.
검출부(24)의 제 1 센서(24a) 및 제 2 센서(24b)는 각각, 도 6에 나타내는 바와 같이, 서로 상이한 검지 영역(A1, A2)을 갖고, 해당 검지 영역(A1, A2)에 키커(23)가 존재하는지 아닌지를 검지한다. 제 1 센서(24a)는 키커(23)가 존재할 수 있는 영역에 검지 영역(A1)이 위치하도록 마련된다. 제 2 센서(24b)도 마찬가지이다.
또, 제 1 센서(24a) 및 제 2 센서(24b)는, 예를 들면 포토 인터럽터이고, 키커(23)가 존재할 수 있는 영역을 사이에 두고 대향하는 발광부(24c)와 수광부(24d)를 갖는다.
도 7은 키커(23)의 구성의 개략을 나타내는 평면도이다.
키커(23)는 가동 클램프부(21b)(도 2 참조)의 진퇴 방향(도면의 상하 방향)으로 연속되는 제 1 ~ 제 4 부분(23a~23d)을 갖는다. 제 1 ~ 제 4 부분(23a~23d)은 각각, 당해 부분이 검출부(24) 내에 위치할 경우에 제 1 센서(24a) 및 제 2 센서(24b)에 의한 검지 결과가 서로 상이한 형상을 갖는다.
제 1 ~ 제 4 부분(23a~23d) 중 가장 선단측의 제 1 부분(23a)은 상기 진퇴 방향을 따라 연장하는 중심 영역 B로부터 제 1 센서(24a)의 검지 영역 A1측(도면의 우측)만으로 연장한 형상으로서, 당해 부분(23a)이 검출부(24) 내에 위치할 경우에 제 1 센서(24a)로만 검지되는 형상을 갖는다.
또, 제 2 부분(23b)은 상기 중심 영역 B로부터 제 2 센서(24b)의 검지 영역 A2측(도면의 좌측)으로만 연장한 형상으로서, 당해 부분(23b)이 검출부(24) 내에 위치할 때에 제 2 센서(24b)로만 검지되는 형상을 갖는다.
제 3 부분(23c)은 상기 중심 영역 B로부터 상기 검지 영역 A1측 및 상기 검지 영역 A2측(도면의 좌측 및 우측)의 어느 것에도 연장하지 않는 형상으로서, 당해 부분(23c)이 검출부(24) 내에 위치할 경우에 제 1 센서(24a) 및 제 2 센서(24b)의 어느 것에도 검지되지 않는 형상을 갖는다.
제 4 부분(23d)은 상기 중심 영역 B로부터 상기 검지 영역 A1측 및 상기 검지 영역 A2측(도면의 좌측 및 우측)의 양쪽으로 연장하는 형상으로서, 당해 부분(23d)이 검출부(24) 내에 위치할 경우에 제 1 센서(24a) 및 제 2 센서(24b)의 양쪽에 검지되는 형상을 갖는다.
계속해서, 상술의 각 구성 부재를 갖지는 웨이퍼 파지 기구(1)의 상태와, 제 1 센서(24a) 및 제 2 센서(24b)의 검지 상태의 관계를, 도 8 ~ 도 11을 이용해서 설명한다.
(열림 상태)
도 8(a)에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼 파지 기구(1)의 상태가, 열림 상태인 경우, 즉, 가동 클램프부(21b)가 원점 위치(P1)에 있는 경우, 가동 클램프부(21b)와 연동하는 키커(23)는, 도 8(b)에 나타내는 바와 같이, 검출부(24) 내에 제 1 부분(23a)이 위치한다. 따라서, 웨이퍼 파지 기구(1)의 상태가 상기 열림 상태의 경우, 제 1 센서(24a)로만 키커(23)의 존재가 검지된다.
(파지 상태)
한편, 도 9(a)에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼 파지 기구(1)의 상태가 파지 상태의 경우, 즉, 가동 클램프부(21b)가 파지 위치(P2)에 있고 해당 가동 클램프부(21b)의 원 기둥부(21c) 및 고정 클램프부(20b)의 수직벽(20c)이 웨이퍼 W의 측단에 당접하고 가동 클램프부(21b)와 고정 클램프부(20b)에 의해 웨이퍼 W가 파지되어 있는 경우, 가동 클램프부(21b)와 연동하는 키커(23)는, 도 9(b)에 나타내는 바와 같이, 검출부(24) 내에 제 3 부분(23c)이 위치한다. 따라서, 웨이퍼 파지 기구(1)의 상태가 상기 유지 상태의 경우 제 1 센서(24a) 및 제 2 센서(24b) 중 어느 것에도 키커(23)의 존재가 검지되지 않는다.
(미싱 상태)
또, 도 10(a)에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼 파지 기구(1)의 상태가 미싱 상태의 경우, 즉 웨이퍼 W를 파지하지 않고 가동 클램프부(21b)가 파지 위치(P2)를 넘긴 오버 스트로크 위치(P3)에 있는 경우, 가동 클램프부(21b)와 연동하는 키커(23)는, 도 10(b)에 나타내는 바와 같이, 검출부(24) 내에 제 4 부분(23d)이 위치한다. 따라서, 웨이퍼 파지 기구(1)의 상태가 상기 미싱 상태인 경우, 제 1 센서(24a) 및 제 2 센서(24b)의 양쪽으로 키커(23)의 존재가 검지된다.
(동작중 상태)
또한, 도 11(a)에 나타내는 바와 같이, 웨이퍼 파지 기구(1)의 상태가 동작중 상태인 경우, 즉, 가동 클램프부(21b)가 상기 원점 위치(P1)와 상기 파지 위치(P2)의 사이에 있는 경우, 보다 구체적으로는, 상기 원점 위치(P1)보다 소정 거리 선단측의 위치와 상기 파지 위치(P2)보다 소정 거리 기단측의 위치의 사이에 가동 클램프부(21b)가 위치하는 경우, 키커(23)는, 도 11(b)에 나타내는 바왁 같이, 검출부(24) 내에 제 2 부분(23b)이 위치한다. 따라서, 웨이퍼 파지 기구(1)의 상태가 상기 동작중 상태인 경우, 제 2 센서(24b)로만 키커(23)가 검지된다.
이와 같이 상술의 웨이퍼 파지 기구(1)에 따르면, 당해 웨이퍼 파지 기구(1)의 상태가, 열림 상태, 파지 상태, 미싱 상태, 동작중 상태 중 어느 하나인지에 따라서, 제 1 센서(24a) 및 제 2 센서(24b)의 검지 결과가 상이하다.
따라서, 웨이퍼 파지 기구(1)를 갖는 웨이퍼 반송 장치(10)에서는, 제어부(400)가, 제 1 센서(24a) 및 제 2 센서(24b)의 검지 결과에 근거해서, 웨이퍼 파지 기구(1)의 상태를 판정할 수 있다.
다음으로, 기판 처리 시스템(100)에 있어서의 웨이퍼 반송 장치(10)에 의한 웨이퍼 W의 반송 처리의 일례에 대해 설명한다.
우선, 포크(20)가 카세트 탑재부(210) 상의 카세트 내에 삽입되어, 웨이퍼 W의 하측에 위치하도록 이동된다. 또한, 이 단계에서는, 웨이퍼 파지 기구(1)의 상태는 열림 상태이다.
그리고 포크(20)가 상승되고, 이것에 의해 웨이퍼 W의 둘레부에 고정 클램프부(20b) 및 가동 클램프부(21b)를 접근시킨다.
그 다음으로, 제어부(400)가 선단 방향 이동 개시 신호를 액츄에이터(22)에 출력하고, 포크(20)의 선단 방향으로의 푸셔(21), 즉 가동 클램프부(21b)의 이동을 개시시킨다. 이것에 의해, 웨이퍼 W의 둘레부를 고정 클램프부(20b)의 경사벽(20d) 및 가동 클램프부(21b)의 하부 원추대부(21e)에 당접시킨다. 그 후, 가동 클램프부(21b)의 이동을 계속시킴으로써, 웨이퍼 W의 선단측을 고정 클램프부(20b)의 경사벽(20d)을 따라 상승시킴과 아울러, 웨이퍼 W의 기단측을 가동 클램프부(21b)의 하부 원추대부(21e)의 경사면을 따라서 상승시킨다. 웨이퍼 W의 선단측은 해당 선단측의 둘레부가 고정 클램프부(20b)의 수직벽(20c)에 당접할 때까지 상승되고, 웨이퍼 W의 기단측은 해당 기단측의 둘레부가 가동 클램프부(21b)의 원 기둥부(21c)에 당접할 때까지 상승된다.
그 후, 상술의 선단 방향 이동 개시 신호를 출력하고 나서 소정 시간이 경과했을 때에, 제어부(400)는 제 1 센서(24a) 및 제 2 센서(24b)에서의 검지 결과에 근거해서, 웨이퍼 파지 기구(1)의 상태를 판정한다.
판정의 결과, 제 1 센서(24a) 및 제 2 센서(24b)의 양쪽으로 키커(23)가 검지되고, 웨이퍼 파지 기구(1)의 상태가 미싱 상태로 판정되었을 경우, 제어부(400)는 미싱 상태가 된 것을 나타내는 정보를 기판 처리 시스템(100)의 오퍼레이터에게 알린다. 예를 들면, 제어부(400)는 미도시의 표시부로 하여금 에러 메시지를 표시하게 한다.
또, 상기 판정의 결과, 제 1 센서(24a) 및 제 2 센서(24b)의 어느 것에도 키커(23)가 검지되지 않고, 웨이퍼 파지 기구(1)의 상태가 파지 상태로 판정되었을 경우, 포크(20)가 카세트(C)로부터 이탈된다.
그 다음으로, 포크(20)는 로드록실(311) 내에 삽입되고, 웨이퍼 W의 탑재부(미도시)의 위쪽의 위치로 이동된다.
그리고 제어부(400)가 기단 방향 이동 개시 신호를 액츄에이터(22)에 출력하고, 포크(20)의 기단 방향으로의 푸셔(21), 즉 가동 클램프부(21b)의 이동을 개시시킨다.
그 후, 제어부(400)가 소정 간격마다, 제 1 센서(24a) 및 제 2 센서(24b)에서의 검지 결과에 근거해서, 웨이퍼 파지 기구(1)의 상태를 판정한다. 그리고 판정의 결과, 제 2 센서(24b)로만 키커(23)가 검지되고 웨이퍼 파지 기구(1)의 상태가 동작중 상태로 판정되었을 때에, 포크(20)로부터 로드록실(311) 내의 탑재부로의 웨이퍼 W의 수수를 개시시키고, 구체적으로는, 포크(20)의 하강 동작을 개시시킨다.
하강 동작이 완료되면, 포크(20)는 로드록실(311)으로부터 이탈된다. 해당 이탈은 웨이퍼 파지 기구(1)의 상태가 열림 상태가 되고 나서 행해도 좋고, 열림 상태가 되기 전에 행해도 좋다.
본 실시 형태에 따르면, 웨이퍼 파지 기구(1)의 상태로서 열림 상태, 파지 상태, 미싱 상태, 동작중 상태의 4개 상태를 정확하게 인식할 수 있다. 따라서 웨이퍼 W가 파지되어 있지 않은 상태로 웨이퍼 W가 반송되는 것을 확실히 막을 수 있고, 또, 웨이퍼 반송 장치(10)와 다른 장치 사이에서의 기판의 수수 동작을, 파지 상태로부터 열림 상태로 이행하고 나서가 아니라, 동작중 상태로부터 개시할 수 있기 때문에, 스루풋을 향상시키는 것이 가능하다. 또한, 본 실시 형태에 따르면, 동작중 상태인지 아닌지를 추정에 의하지 않고 판정으로 할 수 있기 때문에, 바꾸어 말하면, 웨이퍼 파지 기구(1)에 의한 파지가 해제되어 있는지 아닌지를 보다 확실하게 인식할 수 있기 때문에, 웨이퍼 파지 기구(1)에 의한 파지가 해제되어 있지 않은 상태를 인식할 수 없는 경우의 문제, 예를 들면, 상기 파지가 해제되어 있지 않은 상태로 상기 수수 동작이 행해지는 것 등을 막을 수 있다. 즉, 파지 상태일 때에 행해지는 동작에 이어서 행해지는 동작의 확실성이 향상된다.
또, 본 실시 형태에 따르면, 상기 4개 상태를 인식하기 위해서 필요한 센서의 수는 2개이다. 즉, 본 실시 형태에 따르면, 적은 부품 점수로 상기 4개 상태를 정확하게 인식할 수 있다. 따라서, 부품을 탑재 가능한 영역 즉 탑재부(15)가 작은 기판 반송 장치에도 본 실시 형태의 웨이퍼 파지 기구(1)를 탑재할 수 있다.
또한, 상기 4개 상태를 인식하는 방법으로서, 푸셔(21)의 진퇴 방향에 따른 위치를 정확하게 검출하는 리니어 인코더를 마련하고, 검출된 위치에 근거해서, 상기 4개 상태를 인식하는 방법이 생각된다. 그러나 리니어 인코더는 고가이다. 그 점에서, 제 1 센서(24a), 제 2 센서(24b)는, 그 검지 영역(A1, A2) 내에 키커(23)가 존재하는지 아닌지를 검지할 수 있으면 좋고, 저가의 센서를 채용할 수 있다.
또, 웨이퍼 반송 장치(10)의 암(제 2 암(14))에 탑재되는 부품은 경량인 것이 요구되나, 리니어 인코더는 중량이 크다. 그에 대해, 제 1 센서(24a), 제 2 센서(24b)는 포토 인터럽터 등을 채용함으로써 경량화를 도모할 수 있다. 또한, 시판의 리니어 인코더의 분해능은 가장 커도 0.5mm 등이지만, 상기 4개 상태를 인식하기 위해서는, 여기까지의 분해능은 불필요하다.
또한, 이상의 설명에서는, 제 1 센서(24a) 및 제 2 센서(24b)는 포토 인터럽터인 것으로 했지만, 이 예에 한정되지 않고, 비접촉형의 센서이면 좋다. 접촉형의 센서를 채용했을 경우, 당해 센서가 발진원이 되어, 웨이퍼 처리에 영향이 미치는 사태가 발생할 우려가 있지만, 비접촉형의 센서로 함으로써, 상술과 같은 사태를 막을 수 있다.
또, 이상의 설명에서는, 제 1 센서(24a) 및 제 2 센서(24b)의 양쪽으로 검지되는 형상을 제 1 형상, 제 1 센서(24a)로만 검지되는 형상을 제 2 형상, 제 2 센서(24b)로만 검지되는 형상을 제 3 형상, 제 1 센서(24a) 및 제 2 센서(24b)의 어느 것에도 검지되지 않는 형상을 제 4 형상으로 했을 때에, 키커(23)의 제 1 부분(23a)은 제 2 형상이며, 제 2 부분(23b)은 제 3 형상이며, 제 3 부분(23c)은 제 4 형상이며, 제 4 부분(23d)은 제 1 형상이었다. 그러나 각 부분(23a ~ 23d)의 형상은 이것에 한정되지 않는다. 키커(23)의 제 1 부분(23a)~ 제 4 부분(23d)은 서로 상이한 형상을 가짐과 아울러, 상기 제 1 ~ 제 4 형상의 어느 것을 가져도 좋다.
이상의 설명에서는, 푸셔 본체(21a)와 키커(23)는 별체로 하고 있고, 바꾸어 말하면, 푸셔 본체(21a)와 본 발명에 따른 연동 부재를 별체로 하고 있었다. 그러나 푸셔 본체(21a) 자체를 본 발명에 따른 연동 부재로 하고, 푸셔 본체(21a)가 가동 클램프부(21b)의 진퇴 방향을 따라 연속하는 제 1 ~ 제 4 부분을 갖고, 해당 제 1 ~ 제 4 부분이 서로 상이한 형상을 가짐과 동시에, 상술의 제 1 ~ 제 4 형상의 어느 것을 갖도록 해도 좋다.
이상, 본 발명의 실시 형태에 대해 설명했지만, 본 발명은 이러한 예로 한정되지 않는다. 당업자라면, 특허 청구의 범위에 기재된 기술적 사상의 범주 내에 있어서, 각종 변경예 또는 수정예에 도달하는 것은 자명하고, 그들에 대해서도 당연히 본 발명의 기술적 범위에 속하는 것으로 이해된다.
산업상의 이용 가능성
본 발명은 기판을 반송하는 기술에 유용하다.
1 : 웨이퍼 파지 기구 10　: 웨이퍼 반송 장치
11　: 반송 암 12　: 베이스
13　: 제 1 암 14　: 제 2 암
15　: 탑재부 20 : 포크
20a : 포크 본체 20b : 고정 클램프부
20c : 수직벽 20d　: 경사벽
21　: 푸셔 21a : 푸셔 본체
21b : 가동 클램프부 21c : 원 기둥부
21d : 상부 원추대부 21e : 하부 원추대부
22 : 액츄에이터 23 : 키커
23a : 제 1 부분 23b : 제 2 부분
23c : 제 3 부분 23d : 제 4 부분
24 : 검출부 24a : 제 1 센서
24b : 제 2 센서 100 : 기판 처리 시스템
313 ~ 316 : 처리 장치 400 : 제어부
A1, A2 : 검지 영역 W : 웨이퍼

Claims (6)

  1. 기판의 둘레부와 계합하는 고정 클램프부와, 진퇴 구동부에 의해 상기 고정 클램프부에 대해서 진퇴 이동하는 가동 클램프부의 사이에서 기판을 파지하는 기판 파지 기구로서,
    상기 가동 클램프부와 연동해서 움직이는 연동 부재와,
    각각 상이한 검지 영역을 가짐과 아울러, 해당 검지 영역에 상기 연동 부재가 존재하는지 아닌지를 검지하는 제 1 센서 및 제 2 센서
    를 구비하고,
    상기 연동 부재는 상기 가동 클램프부의 진퇴 방향으로 연속하는 제 1 ~ 제 4 부분을 갖고,
    상기 제 1 ~ 제 4 부분은 각각, 상기 제 1 센서 및 상기 제 2 센서에 의한 검지 결과가 서로 상이한 형상을 갖는
    것을 특징으로 하는 기판 파지 기구.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 연동 부재의 상기 제 1 ~ 제 4 부분은 서로 상이한 형상을 가짐과 아울러, 제 1 ~ 제 4 형상의 어느 하나를 갖고,
    상기 제 1 형상은 상기 제 1 센서 및 상기 제 2 센서의 양쪽으로 검지되는 형상, 상기 제 2 형상은 상기 제 1 센서로만 검지되는 형상, 상기 제 3 형상은 상기 제 2 센서로만 검지되는 형상, 제 4 형상은 상기 제 1 센서 및 상기 제 2 센서의 어느 것에도 검지되지 않는 형상인
    것을 특징으로 하는 기판 파지 기구.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 센서 및 상기 제 2 센서는 비접촉형의 센서인 것을 특징으로 하는 기판 파지 기구.
  4. 청구항 1 내지 3 중 어느 한 항에 기재된 기판 파지 기구와, 상기 기판 파지 기구를 제어하는 제어부를 구비하고,
    상기 제어부는 상기 제 1 센서 및 상기 제 2 센서에서의 검지 결과에 근거해서, 상기 기판 파지 기구 상태를 판정하는
    것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 기판 파지 기구 상태가, 열림 상태, 동작중 상태, 파지 상태, 및 미싱 상태 중 어느 하나인가를 판정하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  6. 청구항 4에 기재된 기판 반송 장치와, 상기 기판 반송 장치에 의해 반송된 기판에 소정의 처리를 행하는 처리 장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 시스템.
KR1020190000492A 2018-01-05 2019-01-03 기판 파지 기구, 기판 반송 장치 및 기판 처리 시스템 KR102233207B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018000861A JP7064885B2 (ja) 2018-01-05 2018-01-05 基板把持機構、基板搬送装置及び基板処理システム
JPJP-P-2018-000861 2018-01-05

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190083986A true KR20190083986A (ko) 2019-07-15
KR102233207B1 KR102233207B1 (ko) 2021-03-26

Family

ID=67159903

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190000492A KR102233207B1 (ko) 2018-01-05 2019-01-03 기판 파지 기구, 기판 반송 장치 및 기판 처리 시스템

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP7064885B2 (ko)
KR (1) KR102233207B1 (ko)
CN (1) CN110034047B (ko)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111348427B (zh) * 2020-03-13 2022-04-22 北京北方华创微电子装备有限公司 机械手
CN111660309A (zh) * 2020-06-05 2020-09-15 中国科学院微电子研究所 一种用于转移晶圆的机器臂
US20220068690A1 (en) * 2020-09-01 2022-03-03 Applied Materials, Inc. Substrate transfer devices
CN112173697B (zh) * 2020-09-30 2022-05-24 闽江学院 一种锦纶丝饼计数搬运装置
CN115020308B (zh) * 2022-08-08 2022-11-22 上海果纳半导体技术有限公司武汉分公司 晶圆传输装置、设备平台系统及其晶圆传输方法
CN117497481A (zh) * 2023-12-28 2024-02-02 北京锐洁机器人科技有限公司 一种夹持型末端执行器

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002134586A (ja) * 2000-10-24 2002-05-10 Assist Japan Kk 基板保持装置
JP2005019761A (ja) * 2003-06-27 2005-01-20 Rorze Corp 円盤状物の把持を確認するクランプ装置
JP2013006222A (ja) * 2009-10-14 2013-01-10 Rorze Corp 薄板状物の把持装置、および薄板状物の把持方法
KR20170073477A (ko) * 2015-12-18 2017-06-28 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 기판 이송 장치 및 기판 이송 방법

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2802664B2 (ja) * 1990-04-06 1998-09-24 キヤノン株式会社 マスク搬送装置とマスク位置決め保持方法
ATE389237T1 (de) * 1998-12-02 2008-03-15 Newport Corp Armgreiforgan für probehalteroboter
JP4460477B2 (ja) * 2005-02-25 2010-05-12 セメス株式会社 基板移送装置
JP2008260599A (ja) * 2007-04-10 2008-10-30 Yaskawa Electric Corp 半導体ウェハ搬送システムの搬送面調整方法及びそれを使った半導体ウェハ搬送システム及び半導体製造装置
JP4697211B2 (ja) * 2007-10-18 2011-06-08 株式会社安川電機 基板アライメント機構を備えた搬送ロボット及びそれを備えた半導体製造装置または基板検査装置
JP5083339B2 (ja) * 2010-02-04 2012-11-28 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置及び基板搬送方法並びに記憶媒体
CN105479737B (zh) * 2012-05-23 2018-11-02 株式会社尼康 切断机构、接合机构及切断接合装置
JP6170917B2 (ja) * 2012-06-25 2017-07-26 協和メデックス株式会社 容器把持装置
JP2015026752A (ja) * 2013-07-29 2015-02-05 株式会社日立ハイテクマニファクチャ＆サービス 搬送システム

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002134586A (ja) * 2000-10-24 2002-05-10 Assist Japan Kk 基板保持装置
JP2005019761A (ja) * 2003-06-27 2005-01-20 Rorze Corp 円盤状物の把持を確認するクランプ装置
JP2013006222A (ja) * 2009-10-14 2013-01-10 Rorze Corp 薄板状物の把持装置、および薄板状物の把持方法
KR20170073477A (ko) * 2015-12-18 2017-06-28 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 기판 이송 장치 및 기판 이송 방법

Also Published As

Publication number Publication date
CN110034047A (zh) 2019-07-19
CN110034047B (zh) 2023-05-05
JP7064885B2 (ja) 2022-05-11
JP2019121697A (ja) 2019-07-22
KR102233207B1 (ko) 2021-03-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20190083986A (ko) 기판 파지 기구, 기판 반송 장치 및 기판 처리 시스템
US11257707B2 (en) Substrate gripping mechanism, substrate transfer device, and substrate processing system
JP5336806B2 (ja) 基板搬送ロボット用の位置検出装置を備えた半導体処理装置及びその方法
JP7431880B2 (ja) 基板搬送装置及びその運転方法
KR101836589B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법
US7052229B2 (en) Alignment of semiconductor wafers and other articles
TW201820506A (zh) 基板處理裝置
JP7126856B2 (ja) 基板把持装置、基板搬送装置及び基板搬送方法
US20240153806A1 (en) Apparatus and method for automated wafer carrier handling
CN112368819A (zh) 基板搬送装置及其运转方法
US7894923B2 (en) Methods and apparatus for sensing substrates in carriers
JP4431224B2 (ja) 加工装置
KR101897390B1 (ko) 웨이퍼 카세트
KR101931727B1 (ko) 웨이퍼 이송 장치
KR101743780B1 (ko) 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체
JP2005167208A (ja) ノッチ化／フラット化２００ｍｍウエーハエッジグリップエンドエフェクタ
JP2003068829A (ja) 基板搬送システム及び基板処理装置
US20230365331A1 (en) Apparatus for storing container in multiple stages and facility for transporting substrate
JP7442389B2 (ja) 基板搬送装置及び基板把持判定方法
JP3475400B2 (ja) 基板搬送装置
JP2006193255A (ja) フォークリフトの荷位置検出装置
JP2017186115A (ja) 装置前自動倉庫
JPH08288365A (ja) ロボットによるウエハ搬送方法及びその装置
CN116262354A (zh) 工业用机器人及工业用机器人的控制方法
KR20020032702A (ko) 반도체 제조설비에 적용되는 웨이퍼 드롭 방지장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant