JP2019121697A - 基板把持機構、基板搬送装置及び基板処理システム - Google Patents
基板把持機構、基板搬送装置及び基板処理システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019121697A JP2019121697A JP2018000861A JP2018000861A JP2019121697A JP 2019121697 A JP2019121697 A JP 2019121697A JP 2018000861 A JP2018000861 A JP 2018000861A JP 2018000861 A JP2018000861 A JP 2018000861A JP 2019121697 A JP2019121697 A JP 2019121697A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensor
- substrate
- wafer
- state
- shape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
- B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
- B25J15/02—Gripping heads and other end effectors servo-actuated
- B25J15/0253—Gripping heads and other end effectors servo-actuated comprising parallel grippers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J18/00—Arms
- B25J18/02—Arms extensible
- B25J18/04—Arms extensible rotatable
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/16—Programme controls
- B25J9/1694—Programme controls characterised by use of sensors other than normal servo-feedback from position, speed or acceleration sensors, perception control, multi-sensor controlled systems, sensor fusion
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
- B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
- B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
- B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
- B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
- B65G47/905—Control arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
- H01L21/67265—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
Description
特許文献1の基板把持機構は、基板の先端側の縁部と係合する固定クランプ部と、基板を間にして上記固定クランプ部と対向する位置に可動式で設けられた可動クランプ部とで基板を把持するものであり、上記可動クランプ部を往復運動させるクランプシリンダを有する。上記クランプシリンダには、クランプ原点確認オートスイッチと基板クランプ位置確認オートスイッチとが装着されている。特許文献1の基板把持機構では、上述のスイッチにより、可動クランプ部の位置として、移動前の位置である原点位置と、固定クランプ部との間で基板を把持する位置である把持位置と、を確認できるようになっている。また、特許文献1の基板把持機構では、可動クランプ部が上記把持位置を超えた所定の位置であるオーバーストローク位置も可動クランプ部の位置として確認している。
ウェハ搬送装置10は、図2に示すように、基台12と、搬送アーム11とを有する。
基台12は、不図示の駆動部により、水平方向に移動自在かつ昇降自在に構成されている。
第1のアーム13は、その基端側が基台12に鉛直軸周りに回転自在に接続されている。
第2のアーム14は、第1のアーム13の先端側に鉛直軸周りに回転自在に接続されると共に各種部品が搭載される搭載部15を基端側に有し、さらに、ウェハWの搬送中に当該ウェハWを把持する基板把持機構としてのウェハ把持機構1とを有する。
ウェハ把持機構1は、図3に示すように、フォーク20と、プッシャ21と、アクチュエータ22と、キッカー23と、検出部24とを有する。これらのうち、アクチュエータ22、キッカー23及び検出部24は前述の搭載部15上に搭載される。なお、搭載部15の部品搭載空間は不図示の筐体で覆われている。これにより、搭載部15に搭載された部品からパーティクルが生じたとしても、該パーティクルがウェハWに影響を及ぼすのを防ぐことができる。
固定クランプ部20bは、鉛直方向に延びる垂壁20cと、フォーク20の基端側に向けて下がり上記垂壁20cと連続する傾斜壁20dとを有する。ウェハ把持機構1でウェハWを把持する際には、まず、ウェハWの縁部下端と傾斜壁20dが当接するように、ウェハWが傾斜壁20d上に乗せられる。その後、プッシャ21の後述する可動クランプ部21bが固定クランプ部20bに向けて移動することにより、ウェハWが傾斜壁20d上を滑らかに上げられていく。そして、垂壁20cとウェハWの縁部が当接するところで当該ウェハWは把持される。
プッシャ21は、先端側が二股に分かれた形状に形成されたプッシャ本体21aを有する。プッシャ本体21aの二股に分かれた先端にはそれぞれ可動クランプ部21bが設けられており、また、プッシャ本体21aの基端側はアクチュエータ22に接続されている。
可動クランプ部21bは、図5に示すように、鉛直方向中央に円柱状に形成された円柱部21cを有する。また、可動クランプ部21bは、円柱部21cの上方に、上方が大径の円錐台状に形成された上円錐台部21dを有し、円柱部21cの下方に、下方が大径の円錐台状に形成された下円錐台部21eを有する。ウェハ把持機構1でウェハWを把持する際には、可動クランプ部21bが前進していくことで、すなわち、固定クランプ部20bに向けて移動してゆくことで、ウェハWの縁部下端と下円錐台部21eが当接した形態で、当該ウェハWが下円錐台部21e上に乗せられる。その後、さらに可動クランプ部21bが前進していくことで、さらにウェハWが下円錐台部21eの傾斜面上を滑らかに上げられていき、円柱部21cとウェハWの縁部が当接するところで当該ウェハWは把持される。
キッカー23は、プッシャ21すなわち可動クランプ部21bと連動して動く連動部材である。本例のキッカー23は、プッシャ21とは別体で形成され、該プッシャ21に取り付けられることにより、プッシャ21と連動して動くことができるようになっている。
検出部24の第1のセンサ24a及び第2のセンサ24bはそれぞれ、図6に示すように、互いに異なる検知領域A1、A2を有し、該検知領域A1、A2にキッカー23が存在するか否かを検知する。第1のセンサ24aは、キッカー23が存在し得る領域に検知領域A1が位置するように設けられる。第2のセンサ24bも同様である。
また、第1のセンサ24a及び第2のセンサ24bは、例えばフォトインタラプタであり、キッカー23が存在し得る領域を間に挟んで対向する発光部24cと受光部24dを有する。
キッカー23は、可動クランプ部21b(図2参照)の進退方向(図の上下方向)に連なる第1〜第4の部分23a〜23dを有する。第1〜第4の部分23a〜23dはそれぞれ、当該部分が検出部24内に位置するときに第1のセンサ24a及び第2のセンサ24bによる検知結果が互いに異なる形状を有する。
図8(A)に示すように、ウェハ把持機構1の状態が、開状態の場合、すなわち、可動クランプ部21bが原点位置P1にある場合、可動クランプ部21bと連動するキッカー23は、図8(B)に示すように、検出部24内に第1の部分23aが位置する。したがって、ウェハ把持機構1の状態が上記開状態の場合、第1のセンサ24aでのみキッカー23の存在が検知される。
一方、図9(A)に示すように、ウェハ把持機構1の状態が、把持状態の場合、すなわち、可動クランプ部21bが把持位置P2にあり該可動クランプ部21bの円柱部21c及び固定クランプ部20bの垂壁20cがウェハWの側端に当接し可動クランプ部21bと固定クランプ部20bとによりウェハWが把持されている場合、可動クランプ部21bと連動するキッカー23は、図9(B)に示すように、検出部24内に第3の部分23cが位置する。したがって、ウェハ把持機構1の状態が上記保持状態の場合第1のセンサ24a及び第2のセンサ24bのいずれにもキッカー23の存在が検知されない。
また、図10(A)に示すように、ウェハ把持機構1の状態が、空振り状態の場合、すなわち、ウェハWを把持できずに可動クランプ部21bが把持位置P2を通り越したオーバーストローク位置P3にある場合、可動クランプ部21bと連動するキッカー23は、図10(B)に示すように、検出部24内に第4の部分23dが位置する。したがって、ウェハ把持機構1の状態が上記空振り状態の場合、第1のセンサ24a及び第2のセンサ24bの両方にキッカー23の存在が検知される。
さらに、図11(A)に示すように、ウェハ把持機構1の状態が、動作中状態の場合、すなわち、可動クランプ部21bが上記原点位置P1と上記把持位置P2との間にある場合、より具体的には、上記原点位置P1より所定距離先端側の位置と上記把持位置P2より所定距離基端側の位置との間に可動クランプ部21bが位置する場合、キッカー23は、図11(B)に示すように、検出部24内に第2の部分23bが位置する。したがって、ウェハ把持機構1の状態が上記動作中状態の場合、第2のセンサ24bでのみキッカー23が検知される。
したがって、ウェハ把持機構1を有するウェハ搬送装置10では、制御部400が、第1のセンサ24a及び第2のセンサ24bの検知結果に基づいて、ウェハ把持機構1の状態を判定することができる。
次いで、フォーク20は、ロードロック室311内に挿入され、ウェハWの載置部(図示せず)の上方の位置に移動される。
その後、制御部400が、所定間隔毎に、第1のセンサ24a及び第2のセンサ24bでの検知結果に基づいて、ウェハ把持機構1の状態を判定する。そして、判定の結果、第2のセンサ24bでのみキッカー23が検知されウェハ把持機構1の状態が動作中状態と判定されたときに、フォーク20からロードロック室311内の載置部へのウェハWの受け渡しを開始させ、具体的には、フォーク20の下降動作を開始させる。
また、ウェハ搬送装置10のアーム(第2のアーム14)に搭載される部品は軽量であることが求められるが、リニアエンコーダは重量が大きい。それに対し、第1のセンサ24a、第2のセンサ24bは、フォトインタラプタ等を採用することにより軽量化を図ることができる。さらに、市販のリニアエンコーダの分解能は最も大きくても0.5mm等であるが、上記4つの状態を認識するためには、ここまでの分解能は不要である。
10 ウェハ搬送装置
11 搬送アーム
12 基台
13 第1のアーム
14 第2のアーム
15 搭載部
20 フォーク
20a フォーク本体
20b 固定クランプ部
20c 垂壁
20d 傾斜壁
21 プッシャ
21a プッシャ本体
21b 可動クランプ部
21c 円柱部
21d 上円錐台部
21e 下円錐台部
22 アクチュエータ
23 キッカー
23a 第1の部分
23b 第2の部分
23c 第3の部分
23d 第4の部分
24 検出部
24a 第1のセンサ
24b 第2のセンサ
100 基板処理システム
313〜316 処理装置
400 制御部
A1、A2 検知領域
W ウェハ
Claims (6)
- 基板の縁部と係合する固定クランプ部と、進退駆動部により前記固定クランプ部に対して進退動する可動クランプ部との間で基板を把持する基板把持機構であって、
前記可動クランプ部と連動して動く連動部材と、
それぞれ異なる検知領域を有すると共に、該検知領域に前記連動部材が存在するか否かを検知する第1のセンサ及び第2のセンサと、を備え、
前記連動部材は、前記可動クランプ部の進退方向に連なる第1〜第4の部分を有し、
前記第1〜第4の部分はそれぞれ、前記第1のセンサ及び前記第2のセンサによる検知結果が互いに異なる形状を有することを特徴とする基板把持機構。 - 前記連動部材の前記第1〜第4の部分は、互いに異なる形状を有すると共に、第1〜第4の形状のいずれかを有し、
前記第1の形状は、前記第1のセンサ及び前記第2のセンサの両方に検知される形状、前記第2の形状は、前記第1のセンサのみに検知される形状、前記第3の形状は、前記第2のセンサのみに検知される形状、第4の形状は、前記第1のセンサ及び前記第2のセンサのいずれにも検知されない形状であることを特徴とする請求項1に記載の基板把持機構。 - 前記第1のセンサ及び前記第2のセンサは、非接触型のセンサであることを特徴とする請求項2に記載の基板把持機構。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載の基板把持機構と、該基板把持機構を制御する制御部とを備え、
該制御部は、前記第1のセンサ及び前記第2のセンサでの検知結果に基づいて、前記基板把持機構の状態を判定することを特徴とする基板搬送装置。 - 前記制御部は、前記基板把持機構の状態が、開状態、動作中状態、把持状態、及び空振り状態のいずれであるかを判定することを特徴とする請求項4に記載の基板搬送装置。
- 請求項4または5に記載の基板搬送装置と、該基板搬送装置により搬送された基板に所定の処理を行う処理装置とを備えることを特徴とする基板処理システム。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018000861A JP7064885B2 (ja) | 2018-01-05 | 2018-01-05 | 基板把持機構、基板搬送装置及び基板処理システム |
KR1020190000492A KR102233207B1 (ko) | 2018-01-05 | 2019-01-03 | 기판 파지 기구, 기판 반송 장치 및 기판 처리 시스템 |
CN201910003753.0A CN110034047B (zh) | 2018-01-05 | 2019-01-03 | 基片抓持机构、基片输送装置和基片处理系统 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018000861A JP7064885B2 (ja) | 2018-01-05 | 2018-01-05 | 基板把持機構、基板搬送装置及び基板処理システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019121697A true JP2019121697A (ja) | 2019-07-22 |
JP7064885B2 JP7064885B2 (ja) | 2022-05-11 |
Family
ID=67159903
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018000861A Active JP7064885B2 (ja) | 2018-01-05 | 2018-01-05 | 基板把持機構、基板搬送装置及び基板処理システム |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7064885B2 (ja) |
KR (1) | KR102233207B1 (ja) |
CN (1) | CN110034047B (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022051372A1 (en) * | 2020-09-01 | 2022-03-10 | Applied Materials, Inc. | Substrate transfer devices |
CN115020308A (zh) * | 2022-08-08 | 2022-09-06 | 上海果纳半导体技术有限公司武汉分公司 | 晶圆传输装置、设备平台系统及其晶圆传输方法 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111348427B (zh) * | 2020-03-13 | 2022-04-22 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 机械手 |
CN111660309A (zh) * | 2020-06-05 | 2020-09-15 | 中国科学院微电子研究所 | 一种用于转移晶圆的机器臂 |
CN112173697B (zh) * | 2020-09-30 | 2022-05-24 | 闽江学院 | 一种锦纶丝饼计数搬运装置 |
CN117497481A (zh) * | 2023-12-28 | 2024-02-02 | 北京锐洁机器人科技有限公司 | 一种夹持型末端执行器 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002531942A (ja) * | 1998-12-02 | 2002-09-24 | ニューポート・コーポレーション | 試料を保持するロボットアーム端部エフェクタ |
JP2006237407A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Semes Co Ltd | 基板移送装置 |
JP2009099845A (ja) * | 2007-10-18 | 2009-05-07 | Yaskawa Electric Corp | 基板アライメント機構を備えた搬送ロボット及びそれを備えた半導体製造装置 |
WO2014002953A1 (ja) * | 2012-06-25 | 2014-01-03 | 協和メデックス株式会社 | 容器把持装置 |
JP2015026752A (ja) * | 2013-07-29 | 2015-02-05 | 株式会社日立ハイテクマニファクチャ&サービス | 搬送システム |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2802664B2 (ja) * | 1990-04-06 | 1998-09-24 | キヤノン株式会社 | マスク搬送装置とマスク位置決め保持方法 |
JP4600856B2 (ja) | 2000-10-24 | 2010-12-22 | ムラテックオートメーション株式会社 | 基板保持装置 |
JP4304692B2 (ja) * | 2003-06-27 | 2009-07-29 | ローツェ株式会社 | 円盤状物の把持を確認するクランプ装置 |
JP2008260599A (ja) * | 2007-04-10 | 2008-10-30 | Yaskawa Electric Corp | 半導体ウェハ搬送システムの搬送面調整方法及びそれを使った半導体ウェハ搬送システム及び半導体製造装置 |
JP2013006222A (ja) | 2009-10-14 | 2013-01-10 | Rorze Corp | 薄板状物の把持装置、および薄板状物の把持方法 |
JP5083339B2 (ja) * | 2010-02-04 | 2012-11-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置及び基板搬送方法並びに記憶媒体 |
KR102108498B1 (ko) * | 2012-05-23 | 2020-05-08 | 가부시키가이샤 니콘 | 기판 처리 시스템 |
JP6539199B2 (ja) * | 2015-12-18 | 2019-07-03 | 株式会社荏原製作所 | 基板搬送用移載機及び基板移載方法 |
-
2018
- 2018-01-05 JP JP2018000861A patent/JP7064885B2/ja active Active
-
2019
- 2019-01-03 KR KR1020190000492A patent/KR102233207B1/ko active IP Right Grant
- 2019-01-03 CN CN201910003753.0A patent/CN110034047B/zh active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002531942A (ja) * | 1998-12-02 | 2002-09-24 | ニューポート・コーポレーション | 試料を保持するロボットアーム端部エフェクタ |
JP2006237407A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Semes Co Ltd | 基板移送装置 |
JP2009099845A (ja) * | 2007-10-18 | 2009-05-07 | Yaskawa Electric Corp | 基板アライメント機構を備えた搬送ロボット及びそれを備えた半導体製造装置 |
WO2014002953A1 (ja) * | 2012-06-25 | 2014-01-03 | 協和メデックス株式会社 | 容器把持装置 |
JP2015026752A (ja) * | 2013-07-29 | 2015-02-05 | 株式会社日立ハイテクマニファクチャ&サービス | 搬送システム |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022051372A1 (en) * | 2020-09-01 | 2022-03-10 | Applied Materials, Inc. | Substrate transfer devices |
CN115020308A (zh) * | 2022-08-08 | 2022-09-06 | 上海果纳半导体技术有限公司武汉分公司 | 晶圆传输装置、设备平台系统及其晶圆传输方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110034047B (zh) | 2023-05-05 |
KR102233207B1 (ko) | 2021-03-26 |
JP7064885B2 (ja) | 2022-05-11 |
CN110034047A (zh) | 2019-07-19 |
KR20190083986A (ko) | 2019-07-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2019121697A (ja) | 基板把持機構、基板搬送装置及び基板処理システム | |
US11257707B2 (en) | Substrate gripping mechanism, substrate transfer device, and substrate processing system | |
KR102479387B1 (ko) | 도어 개폐 장치 | |
KR101877425B1 (ko) | 기판 반송 장치, 기판 반송 방법 및 기억 매체 | |
KR101347992B1 (ko) | 기판 반송 장치 및 종형 열처리 장치 | |
JP3635061B2 (ja) | 被処理体収容ボックスの開閉蓋の開閉装置及び被処理体の処理システム | |
KR101836589B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법 | |
JP6596288B2 (ja) | 接合方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体、接合装置及び接合システム | |
JP2005536878A (ja) | 基板処理システム | |
JP2008100805A (ja) | 基板保管庫 | |
JP2017139251A (ja) | 基板受け渡し位置の教示方法及び基板処理システム | |
JP7126856B2 (ja) | 基板把持装置、基板搬送装置及び基板搬送方法 | |
JP2010283334A (ja) | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法 | |
JP2002264065A (ja) | ウエハ搬送ロボット | |
US7894923B2 (en) | Methods and apparatus for sensing substrates in carriers | |
US8644981B2 (en) | Substrate processing apparatus, substrate processing method and storage medium | |
JP2008100802A (ja) | 基板保管庫 | |
JP6822133B2 (ja) | 搬送容器接続装置、ロードポート装置、搬送容器保管ストッカー及び搬送容器接続方法 | |
JP7442389B2 (ja) | 基板搬送装置及び基板把持判定方法 | |
JP2010021257A (ja) | ウェーハアライメント装置及びそれを用いたウェーハ搬送装置 | |
JP6656441B2 (ja) | 基板処理装置及び基板搬送方法並びに基板搬送プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体 | |
JP6612947B2 (ja) | 基板搬送装置、及びこれを用いた基板搬送方法 | |
KR100309698B1 (ko) | 스탠더드 메커니컬 인터페이스 시스템의 그리퍼 | |
JP3475400B2 (ja) | 基板搬送装置 | |
JP2014236193A (ja) | 基板搬送装置、及びこれを用いた基板搬送方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20190201 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200923 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210910 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210921 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211118 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220329 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220425 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7064885 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |