CN110034047A - 基片抓持机构、基片输送装置和基片处理系统 - Google Patents

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Abstract

本发明的晶片抓持机构(1)是能够在固定夹持部(20b)与可动夹持部(21b)之间抓持基片的装置，其中固定夹持部(20b)与晶片的缘部卡合，可动夹持部(21b)能够在致动器(22)的动作下相对于固定夹持部(20b)进退移动，该晶片抓持机构(1)包括：与可动夹持部(21b)联动地动作的踢挡件(23)；和各自具有不同的检测区域并且能够检测在该检测区域是否存在踢挡件(23)的第一传感器(24a)和第二传感器(24b)，踢挡件(23)具有在可动夹持部(21b)的进退方向相连的第一部分～第四部分，第一部分～第四部分各自具有由第一传感器(24a)和第二传感器(24b)检测的检测结果彼此不同的形状。

Description

基片抓持机构、基片输送装置和基片处理系统
技术领域
本发明涉及抓持基片以输送该基片的基片抓持机构、基片输送装置和基片处理系统。
背景技术
在半导体器件和液晶显示装置等平板的制造步骤中，半导体晶片(以下称为“晶片”。)、玻璃基片等基片在收纳于基片输送容器的情况下被送入基片处理系统的送入端口。然后，上述基片由基片处理系统的基片输送装置从基片输送容器取出，被输送到该基片处理系统的处理装置，进行规定的处理。
作为上述的基片输送装置，已知一种具有在输送基片时保持基片的缘部的基片抓持机构的装置(参照专利文献1)。
专利文献1的基片抓持机构由固定夹持部和可动夹持部来抓持基片，具有使上述可动夹持部往复运动的夹持气缸，其中该固定夹持部与基片的前端侧的缘部卡合，该可动夹持部可动地设置于与上述固定夹持部相对的位置且使基片在其与上述固定夹持部之间。在上述夹持气缸安装有夹持原点确认自动开关和基片夹持位置确认自动开关。在专利文献1的基片抓持机构中，利用上述的开关，能够确认作为可动夹持部的位置的、移动前的位置即原点位置和在可动夹持部与固定夹持部之间抓持基片的位置即抓持位置。另外，在专利文献1的基片抓持机构中，将可动夹持部越过了上述抓持位置的规定的位置即过行程位置也确认为可动夹持部的位置。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2002-134586号公报
发明内容
发明想要解决的技术问题
但是，可以为在输送基片时，作为基片抓持机构的状态，除了可动夹持部位于原点位置的打开状态、可动夹持部位于抓持位置而抓持基片的抓持状态、无法抓持基片而可动夹持部位于越过抓持位置的过行程位置的抓持失败状态之外，还能够准确地识别可动夹持部在原点位置与抓持位置之间移动的动作中状态。其原因在于，当能够准确地识别基片抓持机构为上述动作中状态时，例如，能够不在从抓持状态转移为打开状态后进行具有在该基片抓持机构的基片输送装置与其他装置之间的基片的交接动作，而从动作中状态开始该交接动作，故而能够提高生产率。
通过采用与专利文献1的基片抓持机构相同的结构，能够推断上述动作中状态。例如，当基片抓持机构处于抓持状态时，如果从发出使可动夹持部开始动作以成为打开状态的信号后经过规定时间，则能够推断转移到了动作中状态。但是，在该方法中，无法准确地识别动作中状态。当无法准确地识别动作中状态时，例如，在开始基片的交接动作时，在与推断的基片抓持机构的状态的不同，不是动作中状态而处于抓持状态的情况下，产生基片下落或者对基片造成损伤等问题。
另外，当在基片抓持机构设置更多的传感器，例如4个传感器时，能够准确地识别上述的打开状态、抓持状态、抓持失败状态、动作中状态这4个状态。但是，在基片输送装置内能够安装基片输送机构的空间有限，无法设置较多的传感器。
本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供能够以较少的部件数量来准确地识别打开状态、抓持状态、抓持失败状态、动作中状态这4个状态的基片抓持机构、基片输送装置和基片处理系统。
用于解决技术问题的技术方案
用于解决上述技术问题的本发明为一种能够在固定夹持部与可动夹持部之间抓持基片的基片抓持机构，其中所述固定夹持部能够与基片的缘部卡合，所述可动夹持部能够在进退驱动部的驱动下相对于所述固定夹持部进退移动，所述基片抓持机构的特征在于，包括：与所述可动夹持部联动地动作的联动部件；和各自具有不同的检测区域并且能够检测在该检测区域是否存在所述联动部件的第一传感器和第二传感器，所述联动部件具有在所述可动夹持部的进退方向上相连的第一部分～第四部分，所述第一部分～第四部分各自具有由所述第一传感器和所述第二传感器检测的检测结果彼此不同的形状。
依照本发明，与可动夹持部联动的联动部件中的、在可动夹持部的进退方向上相连的第一部分～第四部分各自具有第一传感器和第二传感器的检测状态彼此不同的形状，因此，将要识别的基片抓持机构的4个状态分别与在该状态时位于第一传感器和第二传感器的检测区域上的联动部件的部分(上述第一部分～第四部分的任一者)对应在一起，由此根据第一传感器和第二传感器的检测结果，能够准确地识别基片抓持机构的4个状态。另外，识别上述4个状态所需要的传感器的数量至少为2个，因此，发明的基片抓持机构也能够安装于可安装部件的区域较小的基片输送装置。
也可以为上述联动部件的上述第一部分～第四部分具有彼此不同的形状，并且具有第一形状～第四形状的任一者，上述第一形状为能够由上述第一传感器和上述第二传感器这两个传感器检测到的形状，上述第二形状为仅能够由上述第一传感器检测到的形状，上述第三形状为仅能够由上述第二传感器检测到的形状，第四形状为由上述第一传感器和上述第二传感器都不能检测到的形状。
也可以为上述第一传感器和上述第二传感器是非接触式的传感器。
另一观点的本发明为一种基片输送装置，其特征在于，包括上述基片抓持机构和用于控制该基片抓持机构的控制部，该控制部根据由上述第一传感器和上述第二传感器检测的检测结果，来判断上述基片抓持机构的状态。
也可以为上述控制部判断上述基片抓持机构的状态为打开状态、动作中状态、抓持状态和抓持失败状态的哪一者。
另一观点的本发明提供一种基片处理系统，其特征在于，包括：上述基片输送装置；和用于对由该基片输送装置输送的基片进行规定的处理的处理装置。
发明效果
依照本发明，能够以较少的部件数量而准确地识别作为基片抓持机构的状态的打开状态、抓持状态、抓持失败状态、动作中状态这4个状态。
附图说明
图1是示意性地表示本发明的实施方式的基片处理系统的构成的概略的俯视图。
图2是表示图1的晶片输送装置的构成的概略的侧视图。
图3是表示图2的晶片抓持机构的构成的概略的俯视图。
图4是表示图3的叉的固定夹持部的局部放大图。
图5是图3的推动件的可动夹持部的局部放大侧视图。
图6是表示图3的检测部的构成的概略的立体图。
图7是表示图3的踢挡件的构成的概略的俯视图。
图8是表示晶片抓持机构的状态与第一传感器及第二传感器的检测状态的关系的图。
图9是表示晶片抓持机构的状态与第一传感器及第二传感器的检测状态的关系的另一图。
图10是表示晶片抓持机构的状态与第一传感器及第二传感器的检测状态的关系的另一图。
图11是表示晶片抓持机构的状态与第一传感器及第二传感器的检测状态的关系的又一图。
附图标记说明
1 晶片抓持机构
10 晶片输送装置
11 输送臂
12 基台
13 第一臂
14 第二臂
15 安装部
20 叉
20a 叉主体
20b 固定夹持部
20c 垂壁
20d 倾斜壁
21 推动件
21a 推动件主体
21b 可动夹持部
21c 圆柱部
21d 上圆锥台部
21e 下圆锥台部
22 致动器
23 踢挡件
23a 第一部分
23b 第二部分
23c 第三部分
23d 第四部分
24 检测部
24a 第一传感器
24b 第二传感器
100 基片处理系统
313～316 处理装置
400 控制部
A1、A2 检测区域
W 晶片。
具体实施方式
下面，参照附图，说明本发明的实施方式。此外，在本说明书和附图中，对实质上具有相同的功能构成的要素标注相同的附图标记，并省略重复说明。
首先，说明本实施方式的基片处理系统的构成。图1是示意性地表示基片处理系统100的构成的概略的俯视图。
如图1所示，基片处理系统100具有盒站200与处理站300连接为一体的构成，其中该盒站200以盒单位送入送出作为基片的晶片W，该处理站300具有单片地处理晶片W的多个处理装置。
盒站200包括盒载置部210和输送室211。盒载置部210能够在X方向(图1中的左右方向)上排列地载置多个(例如3个)可收纳多个晶片W的盒C。盒载置部210的Y方向正向(图1中的上方)与输送室211相邻。在输送室211设置有作为输送晶片W的基片输送装置的晶片输送装置10。输送室211内的晶片输送装置10具有能够旋转和伸缩的多关节的输送臂11，能够对盒载置部210的盒C和后述的处理站300的预抽真空室311、312输送晶片W。该晶片输送装置10的动作由后述的控制部400控制。
在处理站300的中央部设置有内部能够减压的主输送室310。主输送室310例如形成为俯视时呈大致六边形，在其周围连接有预抽真空(loadlock)室311、312和例如4个处理装置313、314、315、316。
预抽真空室311、312配置在主输送室310与盒站200的输送室211之间，连接主输送室310和输送室211。预抽真空室311、312具有晶片W的载置部(未图示)，能够将室内维持为减压气氛。
在输送室211与预抽真空室311、312之间、主输送室310与各预抽真空室311、312及各处理装置313～316之间分别设置有将上述部件之间气密地密封且可开闭的闸阀317。
在主输送室310设置有真空晶片输送装置318。真空晶片输送装置318具有例如两个输送臂319。各输送臂319构成为能够旋转和伸缩，能够对主输送室310的周围的预抽真空室311、312、处理装置313～316输送晶片W。由该真空晶片输送装置318进行的晶片W的输送由后述的控制部400控制。
处理装置313～316是基于规定的处理方案进行规定的处理，例如等离子体处理的等离子体处理装置。处理装置313～316中的晶片W的处理由后述的控制部400控制。
另外，基片处理系统100具有控制晶片输送装置10、真空晶片输送装置318、处理装置313～316等的控制部400。控制部400例如是计算机，具有程序存储部(未图示)。在程序存储部中存储有控制晶片输送装置10的动作等的程序。此外，上述程序例如是存储于计算机可读取的硬盘(HD)、软盘(FD)、光盘(CD)、磁光盘(MO)、存储卡等的计算机可读取的存储介质中的程序，也可以从上述存储介质安装到控制部400的程序。
接着，说明上述晶片输送装置10的构成。图2是表示晶片输送装置10的构成的概略的侧视图。
如图2所示，晶片输送装置10具有基台12和输送臂11。
基台12构成为能够在未图示的驱动部的驱动下在水平方向自由移动且自由升降。
输送臂11构成为能够旋转和伸缩，具有第一臂13和第二臂14。
第一臂13的基端侧与基台12绕铅垂轴可转动地连接。
第二臂14在基端侧具有与第一臂13的前端侧绕铅垂轴可转动地连接并且安装有各种部件的安装部15，并且具有晶片抓持机构1，其作为在晶片W的输送中抓持该晶片W的基片抓持机构。
图3是表示晶片抓持机构1的构成的概略的俯视图。
如图3所示，晶片抓持机构1具有叉20、推动件21、致动器22、踢挡件(kicker)23和检测部24。在上述部件之中，致动器22、踢挡件23和检测部24安装在上述的安装部15上。此外，安装部15的部件安装空间由未图示的壳体覆盖。由此，即使从安装于安装部15的部件产生颗粒，也能够防止该颗粒对晶片W产生影响。
叉20具有从安装部15延伸且前端分为两支的形成为Y字状的叉主体20a，在叉主体20a的分为两支的前端分别形成有固定夹持部20b。
图4是叉20的固定夹持部20b的局部放大截面图。
固定夹持部20b包括在铅垂方向延伸的垂壁20c和向叉20的基端侧垂下而与上述垂壁20c连续的倾斜壁20d。在由晶片抓持机构1抓持晶片W时，首先，以晶片W的缘部下端与倾斜壁20d抵接的方式使晶片W落在倾斜壁20d上。之后，推动件21的后述的可动夹持部21b向固定夹持部20b移动，晶片W在倾斜壁20d上滑动地上升。然后，当垂壁20c和晶片W的缘部抵接时，该晶片W被抓持。
返回图3的说明。
推动件21具有形成为前端侧分为两支的形状的推动件主体21a。在推动件主体21a的分为两支的前端分别设置有可动夹持部21b，另外，推动件主体21a的基端侧与致动器22连接。
致动器22是使推动件主体21a即可动夹持部21b相对于固定夹持部20b进退移动的进退驱动部，例如，由空气气缸(air cylinder)构成。此外，致动器22也可以由线性电机、线性电磁铁(liner solenoid)构成。
在晶片抓持机构1中，能够在固定夹持部20b与在致动器22的动作下而相对于该固定夹持部20b进退移动的可动夹持部21b之间抓持晶片W。
图5是推动件21的可动夹持部21b的局部放大侧视图。
如图5所示，可动夹持部21b具有在铅垂方向中央形成为圆柱状的圆柱部21c。另外，可动夹持部21b在圆柱部21c的上方具有上方形成为大直径的圆锥台状的上圆锥台部21d，在圆柱部21c的下方具有下方形成为大直径的圆锥台状的下圆锥台部21e。在由晶片抓持机构1抓持晶片W时，可动夹持部21b向前进，即向固定夹持部20b移动，从而在晶片W的缘部下端与下圆锥台部21e抵接的形势下，该晶片W能够落在下圆锥台部21e上。之后，可动夹持部21b继续前进，由此晶片W能够继续在下圆锥台部21e的倾斜面上滑动地上升，当圆柱部21c与晶片W的缘部抵接时该晶片W被抓持。
再次返回图3的说明。
踢挡件23是与推动件21即可动夹持部21b联动地动作的联动部件。本例的踢挡件23与推动件21形成为不同的部件，将其安装于该推动件21而能够与推动件21联动地动作。
另外，检测部24是用于检测在可动夹持部21b的进退方向上的踢挡件23的位置的部件，具有第一传感器24a和第二传感器24b。
图6是表示检测部24的构成的概略的立体图。
如图6所示，检测部24的第一传感器24a和第二传感器24b各自具有彼此不同的检测区域A1、A2，能够检测在该检测区域A1、A2是否存在踢挡件23。第一传感器24a设置成检测区域A1位于踢挡件23能够存在的区域。第二传感器24b也同样。
另外，第一传感器24a和第二传感器24b例如是光电开关(Photointerrupter)，具有夹着踢挡件23能够存在的区域而相对的发光部24c和感光部24d。
图7是表示踢挡件23的构成的概略的俯视图。
踢挡件23具有在可动夹持部21b(参照图2)的进退方向(图的上下方向)相连的第一部分～第四部分23a～23d。第一部分～第四部分23a～23d各自具有在该部分位于检测部24内时第一传感器24a和第二传感器24b的检测结果彼此不同的形状。
第一部分～第四部分23a～23d之中最前端侧的第一部分23a是从沿上述进退方向延伸的中心区域B仅向第一传感器24a的检测区域A1侧(图的右侧)延伸的形状，具有当该部分23a位于检测部24内时仅能够由第一传感器24a检测的形状。
另外，第二部分23b是从上述中心区域B仅向第二传感器24b的检测区域A2侧(图的左侧)延伸的形状，具有当该部分23b位于检测部24内时仅能够由第二传感器24b检测的形状。
第三部分23c是从上述中心区域B向上述检测区域A1侧和上述检测区域A2侧(图的左侧和右侧)都不延伸的形状，具有当该部分23c位于检测部24内时由第一传感器24a和第二传感器24b都不能检测的形状。
第四部分23d是从上述中心区域B向上述检测区域A1侧和上述检测区域A2侧(图的左侧和右侧)这两个区域延伸的形状，具有当该部分23d位于检测部24内时能够由第一传感器24a和第二传感器24b这两个传感器检测的形状。
接着，图8～图11，说明具有上述的各构成部件的晶片抓持机构1的状态与第一传感器24a及第二传感器24b的检测状态的关系。
(打开状态)
如图8的(A)所示，晶片抓持机构1的状态为打开状态的情况下，即可动夹持部21b位于原点位置P1的情况下，如图8的(B)所示，与可动夹持部21b联动的踢挡件23的第一部分23a位于检测部24内。所以，在晶片抓持机构1的状态为上述打开状态的情况下，仅能够由第一传感器24a检测到踢挡件23的存在。
(抓持状态)
另一方面，如图9的(A)所示，在晶片抓持机构1的状态为抓持状态的情况下，即可动夹持部21b位于抓持位置P2，且该可动夹持部21b的圆柱部21c和固定夹持部20b的垂壁20c与晶片W的侧端抵接而晶片W被可动夹持部21b和固定夹持部20b抓持的情况下，如图9的(B)所示，与可动夹持部21b联动的踢挡件23的第三部分23c位于检测部24内。因此，在晶片抓持机构1的状态为上述保持状态的情况下，由第一传感器24a和第二传感器24b都不能够检测到踢挡件23的存在。
(抓持失败状态)
另外，如图10的(A)所示，在晶片抓持机构1的状态为抓持失败状态的情况下，即不能够加持晶片W且可动夹持部21b位于超过抓持位置P2的过行程位置P3的情况下，如图10的(B)所示，与可动夹持部21b联动的踢挡件23的第四部分23d位于检测部24内。因此，在晶片抓持机构1的状态为上述抓持失败状态的情况下，能够由第一传感器24a和第二传感器24b这两个传感器检测到踢挡件23的存在。
(动作中状态)
如图11的(A)所示，晶片抓持机构1的状态为动作中状态的情况下，即可动夹持部21b位于上述原点位置P1与上述抓持位置P2之间的情况下，更具体而言，可动夹持部21b位于在距上述原点位置P1规定距离前端侧的位置和距上述抓持位置P2规定距离基端侧的位置之间的情况下，如图11的(B)所示，踢挡件23的第二部分23b位于检测部24内。因此，在晶片抓持机构1的状态为上述动作中状态的情况下，仅能够由第二传感器24b检测到踢挡件23。
如上所述，利用上述的晶片抓持机构1，第一传感器24a和第二传感器24b的检测结果根据该晶片抓持机构1的状态是打开状态、抓持状态、抓持失败状态、动作中状态的哪一者而不同。
因此，在具有晶片抓持机构1的晶片输送装置10中，控制部400根据第一传感器24a和第二传感器24b的检测结果，能够判断晶片抓持机构1的状态。
接着，说明基片处理系统100中的晶片输送装置10进行晶片W的输送处理的一例。
首先，将叉20插入盒载置部210上的盒内，使其移动而位于晶片W的下侧。此外，在该阶段中，晶片抓持机构1的状态为打开状态。
然后，叉20上升，由此使固定夹持部20b和可动夹持部21b靠近晶片W的缘部。
接着，控制部400向致动器22输出前端方向移动开始信号，开始推动件21即可动夹持部21b向叉20的前端方向的移动。由此，使晶片W的缘部与固定夹持部20b的倾斜壁20d和可动夹持部21b的下圆锥台部21e抵接。之后，使可动夹持部21b继续移动，以使晶片W的前端侧沿固定夹持部20b的倾斜壁20d上升并且使晶片W的基端侧沿可动夹持部21b的下圆锥台部21e的倾斜面上升。晶片W的前端侧上升到该前端侧的缘部与固定夹持部20b的垂壁20c抵接为止，晶片W的基端侧上升到该基端侧的缘部与可动夹持部21b的圆柱部21c抵接为止。
之后，从输出上述的前端方向移动开始信号开始经过了规定时间时，控制部400根据第一传感器24a和第二传感器24b的检测结果，来判断晶片抓持机构1的状态。
判断的结果为在由第一传感器24a和第二传感器24b这两个传感器检测到踢挡件23，判断为晶片抓持机构1的状态为抓持失败状态的情况下，控制部400向基片处理系统100的操作人员报告表示成为抓持失败状态的信息。例如，控制部400在未图示的显示部显示错误消息。
另外，上述判断的结果为在由第一传感器24a和第二传感器24b都未检测到踢挡件23，判断为晶片抓持机构1的状态为抓持状态的情况下，从盒C取出叉20。
接着，将叉20插入预抽真空室311内，移动到晶片W的载置部(未图示)的上方的为止。
然后，控制部400向致动器22输出基端方向移动开始信号，开始推动件21即可动夹持部21b向叉20的基端方向的移动。
然后，控制部400按规定间隔根据第一传感器24a和第二传感器24b的检测结果，来判断晶片抓持机构1的状态。然后，判断的结果为在仅由第二传感器24b检测到踢挡件23，判断晶片抓持机构1的状态为动作中状态时，开始从叉20向预抽真空室311内的载置部交接晶片W，具体而言，开始叉20的下降动作。
当下降动作结束后，从预抽真空室311拔出叉20。该拔出动作可以在晶片抓持机构1的状态成为打开状态之后进行，也可以在成为打开状态之前进行。
依照本实施方式，能够准确地识别作为晶片抓持机构1的状态的打开状态、抓持状态、抓持失败状态、动作中状态这4个状态。因此，能够准确地防止在未抓持晶片W的状态下输送晶片W，另外，在晶片输送装置10与其他的装置之间的基片的交接动作不在抓持状态转移为打开状态之后开始，而在动作中状态开始，因此，能够提高生产率。并且，依照本实施方式，能够判断而不是推断是否处于动作中状态，换言之，能够更准确地识别是否解除了晶片抓持机构1的抓持，因此，能够防止在无法识别未解除晶片抓持机构1的抓持的状态的情况的问题，例如未解除上述抓持的状态下，进行上述交接动作。即，在抓持状态时进行的动作后接着进行的动作的可靠性提高。
另外，依照本实施方式，为了识别上述4个状态所需要的传感器的数量是2个。即，依照本实施方式，能够用较少的部件数量来准确地识别上述4个状态。所以，在能够安装部件的区域即安装部15较小的基片输送装置中，也能够安装本实施方式的晶片抓持机构1。
此外，作为识别述4个状态的方法，考虑如下方法：设置准确地检测推动件21的在进退方向上的位置的线性编码器，根据检测的位置来识别上述4个状态。然而，线性编码器价格昂贵。这一点上，第一传感器24a、第二传感器24b只要能够检测到在该检测区域A1、A2内是否存在踢挡件23即可，可以采用廉价的传感器。
另外，要求安装于晶片输送装置10的臂(第二臂14)的部件是轻量的，而线性编码器的重量较大。对此，第一传感器24a、第二传感器24b通过采用光电开关等能够实现轻量化。另外，市面上销售的线性编码器的分辨率最大为0.5mm等，但是，为了识别上述4个状态，不需要这么大的分辨率。
此外，在以上的说明中，第一传感器24a和第二传感器24b是光电开关，但是，不限于该例，只要是非接触式的传感器即可。在采用了接触式的传感器的情况下，该传感器成为尘粒产生源，有可能发生对晶片处理产生影响的情况，而通过采用非接触式的传感器，能够防止上述那样的情况。
另外，在以上的说明中，令由第一传感器24a和第二传感器24b这两个传感器检测到的形状为第一形状，令仅由第一传感器24a检测到的形状为第二形状，令仅由第二传感器24b检测到的形状为第三形状，令由第一传感器24a和第二传感器24b都不能检测到的形状为第四形状时，踢挡件23的第一部分23a为第二形状，第二部分23b为第三形状，第三部分23c为第四形状，第四部分23d为第一形状。但是，各部分23a～23d的形状不限于此。踢挡件23的第一部分23a～第四部分23d具有彼此不同的形状，并且具有上述第一～第四形状的任意者即可。
在以上的说明中，推动件主体21a和踢挡件23是不同的部件，换言之，使推动件主体21a和本发明的联动部件为不同的部件。但是，也可以使推动件主体21a本身为本发明的联动部件，推动件主体21a具有沿可动夹持部21b的进退方向相连的第一部分～第四部分，该第一部分～第四部分具有彼此不同的形状并且具有上述的第一～第四形状的任一者。
以上，对本发明的实施方式进行了说明，但是，本发明不限于该例。可以明确的是，对于本领域技术人员而言，在权利要求所记载的技术的思想的范围内，能够想到各种的改变例或修正例，它们当然也属于本发明的技术的范围。
工业上的可利用性
本发明在输送基片的技术中是有用的。

Claims (6)

1.一种基片抓持机构，其特征在于：
能够在固定夹持部与可动夹持部之间抓持基片，其中所述固定夹持部能够与基片的缘部卡合，所述可动夹持部能够在进退驱动部的驱动下相对于所述固定夹持部进退移动，
所述基片抓持机构包括：
与所述可动夹持部联动地动作的联动部件；和
各自具有不同的检测区域并且能够检测在该检测区域是否存在所述联动部件第一传感器和第二传感器，其，
所述联动部件具有在所述可动夹持部的进退方向上相连的第一部分～第四部分，
所述第一部分～第四部分各自具有由所述第一传感器和所述第二传感器检测的检测结果彼此不同的形状。
2.如权利要求1所述的基片抓持机构，其特征在于：
所述联动部件的所述第一部分～第四部分具有彼此不同的形状，并且具有第一形状～第四形状的任一者，
所述第一形状为能够由所述第一传感器和所述第二传感器这两个传感器检测到的形状，所述第二形状为仅能够由所述第一传感器检测到的形状，所述第三形状为仅能够由所述第二传感器检测到的形状，第四形状为由所述第一传感器和所述第二传感器都不能检测到的形状。
3.如权利要求2所述的基片抓持机构，其特征在于：
所述第一传感器和所述第二传感器是非接触式的传感器。
4.一种基片输送装置，其特征在于，包括：
权利要求1～3的任一项所述的基片抓持机构；和
用于控制该基片抓持机构的控制部，
该控制部根据由所述第一传感器和所述第二传感器检测的检测结果，来判断所述基片抓持机构的状态。
5.如权利要求4所述的基片输送装置，其特征在于：
所述控制部判断所述基片抓持机构的状态为打开状态、动作中状态、抓持状态和抓持失败状态的哪一者。
6.一种基片处理系统，其特征在于，包括：
权利要求4或5所述的基片输送装置；和
用于对由该基片输送装置输送的基片进行规定的处理的处理装置。
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