KR20190043729A - 웨이퍼 이송 장치 - Google Patents

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KR20190043729A
KR20190043729A KR1020170135650A KR20170135650A KR20190043729A KR 20190043729 A KR20190043729 A KR 20190043729A KR 1020170135650 A KR1020170135650 A KR 1020170135650A KR 20170135650 A KR20170135650 A KR 20170135650A KR 20190043729 A KR20190043729 A KR 20190043729A
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wafer transfer
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이희철
서명수
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세메스 주식회사
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Abstract

복수의 다이들이 부착된 다이싱 테이프와 상기 다이싱 테이프가 장착되는 마운트 프레임을 포함하는 웨이퍼를 다이 본딩 장치에 공급하기 위한 웨이퍼 이송 장치가 개시된다. 상기 웨이퍼 이송 장치는, 상기 웨이퍼를 상기 다이 본딩 장치에 로드하기 위한 웨이퍼 로드 유닛과, 상기 웨이퍼 로드 유닛으로부터 이격되도록 배치되며 복수의 웨이퍼들이 수납된 카세트를 지지하는 로드 포트와, 상기 카세트와 상기 웨이퍼 로드 유닛 사이에서 상기 웨이퍼를 이송하기 위한 웨이퍼 이송 유닛을 포함할 수 있다.

Description

웨이퍼 이송 장치{Apparatus for transferring wafers}
본 발명의 실시예들은 웨이퍼 이송 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 리드 프레임과 같은 기판 상에 다이들을 본딩하는 다이 본딩 장치로 복수의 다이들을 포함하는 웨이퍼를 공급하기 위한 웨이퍼 이송 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정을 통해 개별화될 수 있으며 다이 본딩 공정을 통해 기판 상에 본딩될 수 있다.
상기 다이 본딩 공정에서 다이싱 공정에 의해 개별화된 반도체 소자들을 포함하는 웨이퍼가 스테이지 상에 배치될 수 있다. 상기 웨이퍼는 다이싱 테이프에 부착될 수 있으며 상기 다이싱 테이프는 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임에 장착될 수 있다. 상기 반도체 소자들은 이젝팅 유닛에 의해 상기 다이싱 테이프로부터 분리될 수 있으며, 반도체 소자 픽업 유닛에 의해 픽업된 후 버퍼 스테이지 상으로 이송될 수 있다. 상기 버퍼 스테이지 상의 다이는 본딩 유닛에 의해 픽업된 후 리드 프레임 또는 인쇄회로기판 등과 같은 기판 상에 본딩될 수 있다.
상기 기판은 본딩 공정이 수행되는 본딩 영역으로 이송될 수 있으며, 상기 본딩 영역에는 상기 기판을 가열하기 위한 히터 블록이 배치될 수 있다. 상기 기판은 복수의 기판들이 수납된 매거진으로부터 인출된 후 상기 히터 블록 상으로 이송될 수 있으며, 상기 웨이퍼는 복수의 웨이퍼들이 수납된 카세트로부터 웨이퍼 스테이지 상으로 로드될 수 있다. 일 예로서, 대한민국 특허등록공보 제10-1422357호에는 상기 매거진으로부터 히터 블록 상으로 기판을 이송하고 로드 포트 상의 카세트로부터 웨이퍼 스테이지 상으로 웨이퍼를 이송하기 위한 장치가 개시되어 있다.
한편, 다품종 소량 생산의 경우 필요한 기판의 종류가 매우 다양하게 변경될 수 있으며, 또한 하나의 기판 상에 여러 품종의 반도체 다이들이 본딩될 수 있다. 특히, 동일한 기판들이 제공되더라도 상기 기판들 상에 본딩되는 다이들의 위치, 방향, 순서 등이 서로 다를 수 있으며, 또한 여러 품종의 반도체 다이들이 상기 기판들 상에 본딩될 수 있다. 상기와 같이 다품종 소량 생산의 경우 이에 요구되는 웨이퍼와 기판들을 보다 효율적으로 공급할 필요가 있다.
대한민국 등록특허공보 제10-1422357호 (등록일자 2014년 07월 16일)
본 발명의 실시예들은 다이 본딩 장치에 웨이퍼들을 공급하기 위한 보다 개선된 웨이퍼 공급 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예들에 따르면, 복수의 다이들이 부착된 다이싱 테이프와 상기 다이싱 테이프가 장착되는 마운트 프레임을 포함하는 웨이퍼를 다이 본딩 장치에 공급하기 위한 웨이퍼 이송 장치에 있어서, 상기 웨이퍼 이송 장치는, 상기 웨이퍼를 상기 다이 본딩 장치에 로드하기 위한 웨이퍼 로드 유닛과, 상기 웨이퍼 로드 유닛으로부터 이격되도록 배치되며 복수의 웨이퍼들이 수납된 카세트를 지지하는 로드 포트와, 상기 카세트와 상기 웨이퍼 로드 유닛 사이에서 상기 웨이퍼를 이송하기 위한 웨이퍼 이송 유닛을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 웨이퍼 로드 유닛은 상기 다이 본딩 장치를 향하는 제1 수평 방향으로 상기 웨이퍼를 로드할 수 있으며, 상기 웨이퍼 이송 유닛은 상기 제1 수평 방향에 대하여 수직하는 제2 수평방향으로 상기 웨이퍼를 이송할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 웨이퍼 로드 유닛은, 상기 웨이퍼 이송 유닛으로부터 상기 웨이퍼를 전달받기 위한 제1 컨베이어와, 상기 제1 컨베이어로 전달된 상기 웨이퍼를 상기 다이 본딩 장치로 로드하기 위한 제2 컨베이어와, 상기 제1 및 제2 컨베이어들 중 하나의 높이를 조절하기 위한 높이 조절부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 웨이퍼 이송 장치는, 상기 웨이퍼 로드 유닛의 상부 또는 하부에 배치되며 상기 다이 본딩 장치로부터 상기 웨이퍼를 언로드하기 위한 웨이퍼 언로드 유닛과, 상기 웨이퍼 로드 유닛과 상기 웨이퍼 언로드 유닛의 높이를 조절하기 위한 승강 유닛을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 웨이퍼 언로드 유닛은, 상기 다이 본딩 장치로부터 상기 웨이퍼를 언로드하기 위한 제3 컨베이어와, 상기 제3 컨베이어로 언로드된 상기 웨이퍼를 상기 웨이퍼 이송 유닛으로 전달하기 위한 제4 컨베이어와, 상기 제3 및 제4 컨베이어들 중 하나의 높이를 조절하기 위한 높이 조절부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 웨이퍼 이송 유닛은 상기 웨이퍼의 이송을 위해 상기 마운트 프레임의 양측 부위들을 각각 지지하는 컨베이어 벨트들을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 웨이퍼 이송 장치는, 상기 웨이퍼 이송 유닛의 상부에 배치되며 상기 웨이퍼 이송 유닛 상에 위치된 웨이퍼의 방향을 조절하기 위하여 상기 웨이퍼를 회전시키는 웨이퍼 회전 유닛을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 웨이퍼 회전 유닛은, 상기 마운트 프레임을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공 노즐들과, 상기 진공 노즐들을 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부와, 상기 진공 노즐들을 회전시키기 위한 회전 구동부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 웨이퍼 이송 장치는, 상기 웨이퍼 회전 유닛의 하부에서 상기 웨이퍼를 검출하기 위한 웨이퍼 검출 센서를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 웨이퍼 이송 장치는, 상기 웨이퍼 로드 유닛에 인접한 위치에서 상기 웨이퍼 이송 유닛 상의 웨이퍼를 검출하기 위한 웨이퍼 검출 센서를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 웨이퍼 이송 장치는, 상기 카세트와 상기 웨이퍼 이송 유닛 사이에서 상기 웨이퍼를 이송하기 위한 제2 웨이퍼 이송 유닛을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 제2 웨이퍼 이송 유닛은, 상기 마운트 프레임의 가장자리 부위를 파지하기 위한 그리퍼와, 상기 그리퍼를 수직 및 수평 방향으로 이동시키는 그리퍼 구동부를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 웨이퍼 이송 장치는, 상기 로드 포트의 하부에 배치되며 복수의 제2 웨이퍼들이 수납된 제2 카세트를 지지하기 위한 제2 로드 포트를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 웨이퍼 이송 장치는, 상기 로드 포트와 상기 제2 로드 포트의 높이를 조절하기 위한 승강 유닛을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 웨이퍼 이송 장치는, 상기 카세트와 인접하게 배치되며 상기 카세트로부터 상기 웨이퍼들이 돌출되어 있는지 여부를 감지하기 위한 돌출 감지 센서를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 웨이퍼 이송 장치는, 상기 카세트에 인접하게 배치되며 상기 웨이퍼 상의 인식 코드를 검출하기 위한 리더기를 더 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 웨이퍼 이송 장치는, 웨이퍼를 다이 본딩 장치에 로드하기 위한 웨이퍼 로드 유닛과, 복수의 웨이퍼들이 수납된 카세트를 지지하는 로드 포트와, 상기 카세트와 상기 웨이퍼 로드 유닛 사이에서 상기 웨이퍼를 이송하기 위한 웨이퍼 이송 유닛을 포함할 수 있다.
특히, 상기 웨이퍼 로드 유닛의 하부에는 상기 다이 본딩 장치로부터 상기 웨이퍼를 언로드하기 위한 웨이퍼 언로드 유닛이 배치될 수 있으며, 상기 웨이퍼 로드 유닛과 상기 웨이퍼 언로드 유닛의 높이는 제1 승강 유닛에 의해 조절될 수 있다. 또한, 상기 로드 포트의 하부에는 제2 웨이퍼들이 수납된 제2 카세트를 지지하는 제2 로드 포트가 배치될 수 있으며, 상기 로드 포트와 상기 제2 로드 포트는 상기 웨이퍼들과 상기 제2 웨이퍼들을 선택적으로 공급하기 위하여 제2 승강 유닛에 의해 높이가 조절될 수 있다.
따라서, 다품종 소량 생산을 위한 다이 본딩 공정에서 다양한 다이들을 효율적으로 공급할 수 있으며, 상기 웨이퍼의 로드와 언로드 동작들이 상기 웨이퍼 로드 유닛과 웨이퍼 언로드 유닛에 의해 각각 수행될 수 있으므로, 상기 다이 본딩 장치의 생산성이 크게 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2 및 도 3은 웨이퍼 로드 유닛과 웨이퍼 언로드 유닛의 동작을 설명하기 위한 개략도들이다.
도 4는 도 1에 도시된 제2 웨이퍼 이송 유닛을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 5는 도 1에 도시된 웨이퍼 회전 유닛을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 6은 도 1에 도시된 웨이퍼 이송 장치에 의한 웨이퍼 이송 과정에서 웨이퍼의 위치를 검출하기 위한 센서들을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 7은 도 1에 도시된 제2 승강 유닛을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 8 내지 도 13은 도 1에 도시된 기판 이송 장치의 동작을 설명하기 위한 개략적인 구성도들이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 장치(100)는 다이 본딩 장치(300)에 웨이퍼(50)를 공급하기 위해 사용될 수 있다. 상기 웨이퍼(50)는 복수의 다이들(미도시)이 부착된 다이싱 테이프(52)와 상기 다이싱 테이프(52)가 장착된 대략 원형 링 형태의 마운트 프레임(54)을 포함할 수 있다.
상기 웨이퍼 이송 장치(100)는 상기 다이 본딩 장치(300)와 인접하게 배치될 수 있으며, 상기 웨이퍼 이송 장치(100)의 일측에는 리드 프레임과 같은 기판들(10)을 상기 다이 본딩 장치(300)로 공급하기 위한 기판 공급 장치(2)가 배치될 수 있다. 상기 기판 공급 장치(2)와 상기 다이 본딩 장치(300) 사이에는 상기 기판들(10)을 이송하기 위한 기판 이송 장치(200)가 배치될 수 있다. 상기 다이 본딩 장치(300)와 상기 기판 이송 장치(200)에 대하여는 후술하기로 한다.
상기 웨이퍼 이송 장치(100)는, 상기 웨이퍼(50)를 상기 다이 본딩 장치(300)에 로드하기 위한 웨이퍼 로드 유닛(102)과, 상기 웨이퍼 로드 유닛(102)으로부터 이격되도록 배치되며 복수의 웨이퍼들(50)이 수납된 카세트(60)를 지지하는 로드 포트(112)와, 상기 카세트(60)와 상기 로드 포트(112) 사이에서 상기 웨이퍼(50)를 이송하기 위한 웨이퍼 이송 유닛(118)을 포함할 수 있다.
상기 웨이퍼 로드 유닛(102)은 상기 다이 본딩 장치(300)를 향하는 제1 수평 방향, 예를 들면, X축 방향으로 상기 웨이퍼(50)를 로드할 수 있으며, 상기 웨이퍼 이송 유닛(118)은 상기 제1 수평 방향에 대하여 수직하는 제2 수평 방향, 예를 들면, Y축 방향으로 상기 웨이퍼(50)를 이송할 수 있다. 일 예로서, 상기 웨이퍼 이송 유닛(118)은 상기 제2 수평 방향으로 서로 평행하게 연장하는 컨베이어 벨트들을 포함할 수 있으며, 상기 웨이퍼(50)의 마운트 프레임(54)의 양측 부위들이 상기 웨이퍼 이송 유닛(118)의 컨베이어 벨트들 상에 위치될 수 있다.
상기 웨이퍼 로드 유닛(102)은, 상기 웨이퍼 이송 유닛(118)으로부터 상기 웨이퍼(50)를 전달받기 위한 제1 컨베이어(104)와, 상기 제1 컨베이어(104)로 전달된 상기 웨이퍼(50)를 상기 다이 본딩 장치(300)로 로드하기 위한 제2 컨베이어(106)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 컨베이어(104)는 상기 제2 수평 방향으로 서로 평행하게 연장하는 컨베이어 벨트들을 포함할 수 있으며, 상기 제2 컨베이어(106)는 상기 제1 수평 방향으로 서로 평행하게 연장하는 컨베이어 벨트들을 포함할 수 있다.
또한, 상기 웨이퍼 로드 유닛(102)은 상기 웨이퍼(50)의 전달과 로드 과정에서의 간섭을 방지하기 위하여 상기 제1 및 제2 컨베이어들(104, 106) 중 어느 하나의 높이를 조절하기 위한 제1 높이 조절부(미도시)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 컨베이어(104)는 상기 웨이퍼(50)의 전달을 위해 상기 제1 높이 조절부에 의해 상기 제2 컨베이어(106)보다 높게 위치될 수 있으며, 상기 웨이퍼(50)를 상기 제2 컨베이어(106)로 전달하기 위하여 상기 제1 높이 조절부에 의해 상기 제2 컨베이어(106)보다 낮은 위치로 하강될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 웨이퍼 로드 유닛(102)의 하부에는 상기 다이 본딩 장치(300)로부터 상기 웨이퍼(50)를 언로드하기 위한 웨이퍼 언로드 유닛(108; 도 2 참조)이 배치될 수 있다.
도시되지는 않았으나, 상기 웨이퍼 언로드 유닛(108)은 상기 웨이퍼 로드 유닛(102)과 유사하게 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 웨이퍼 언로드 유닛(108)은, 상기 다이 본딩 장치(300)로부터 상기 웨이퍼(50)를 언로드하기 위한 제3 컨베이어와, 상기 제3 컨베이어로 언로드된 상기 웨이퍼(50)를 상기 웨이퍼 이송 유닛(118)으로 전달하기 위한 제4 컨베이어와, 상기 제3 컨베이어와 상기 제4 컨베이어들 중 어느 하나의 높이를 조절하기 위한 제2 높이 조절부를 포함할 수 있다.
특히, 상기 웨이퍼(50)가 상기 다이 본딩 장치(300)에 로드된 후 후속하는 웨이퍼(50)가 상기 웨이퍼 로드 유닛(102) 상으로 이송될 수 있으며, 상기 웨이퍼(50)가 상기 다이 본딩 장치(300)로부터 상기 웨이퍼 언로드 유닛(108)으로 언로드된 후 상기 후속하는 웨이퍼(50)가 상기 다이 본딩 장치(300)로 로드될 수 있다. 따라서, 상기 웨이퍼(50)의 로드 및 언로드에 소요되는 시간이 크게 단축될 수 있으며, 이에 따라 상기 다이 본딩 장치(300)의 생산성이 크게 향상될 수 있다.
도 2 및 도 3은 웨이퍼 로드 유닛과 웨이퍼 언로드 유닛의 동작을 설명하기 위한 개략도들이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 웨이퍼 이송 장치(100)는 상기 웨이퍼 로드 유닛(102)과 웨이퍼 언로드 유닛(108)의 높이를 조절하기 위하여 상기 웨이퍼 로드 유닛(102)과 상기 웨이퍼 언로드 유닛(108)을 수직 방향으로 이동시키는 제1 승강 유닛(110)을 포함할 수 있다.
상기 다이 본딩 장치(300)는 상기 웨이퍼(50)를 지지하기 위한 웨이퍼 스테이지(340)를 포함할 수 있으며, 상기 제1 승강 유닛(110)은 상기 웨이퍼 로드 유닛(102) 또는 상기 웨이퍼 언로드 유닛(108)의 높이를 상기 웨이퍼 스테이지(340)의 높이와 대응하도록 조절할 수 있다. 예를 들면, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 웨이퍼(50)를 로드하는 경우 상기 웨이퍼 로드 유닛(102)의 높이를 상기 웨이퍼 스테이지(340)와 대응하도록 조절하고, 상기 웨이퍼(50)를 언로드하는 경우 상기 웨이퍼 언로드 유닛(108)의 높이를 상기 웨이퍼 스테이지(340)의 높이와 대응하도록 조절할 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 상기 웨이퍼 이송 장치(100)는 상기 카세트(60)와 상기 웨이퍼 이송 유닛(118) 사이에서 상기 웨이퍼(50)를 이송하기 위한 제2 웨이퍼 이송 유닛(120)을 포함할 수 있다.
도 4는 도 1에 도시된 제2 웨이퍼 이송 유닛을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 4를 참조하면, 상기 제2 웨이퍼 이송 유닛(120)은 상기 웨이퍼(50)의 마운트 프레임(54)의 가장자리를 파지하기 위한 그리퍼(122)와 상기 그리퍼(122)를 수직 및 수평 방향으로 이동시키기 위한 그리퍼 구동부(124)를 포함할 수 있다.
예를 들면, 상기 그리퍼 구동부(124)는 상기 웨이퍼 이송 유닛(118)의 하부에 배치될 수 있으며 상기 웨이퍼(50)의 파지를 위해 상기 그리퍼(122)를 상승시키고 이어서 상기 카세트(60) 내의 웨이퍼들(50) 중 하나를 파지할 수 있도록 상기 그리퍼(122)를 제2 수평 방향으로 이동시킬 수 있다. 상기 그리퍼(122)가 상기 웨이퍼(50)를 파지한 후 상기 그리퍼 구동부(124)는 상기 웨이퍼(50)가 상기 웨이퍼 이송 유닛(118) 상에 위치되도록 상기 제2 수평 방향으로 상기 그리퍼(122)를 이동시킬 수 있으며, 이후 상기 웨이퍼 이송 유닛(118)에 의한 웨이퍼 이송 과정에서의 간섭을 방지하기 위하여 상기 그리퍼(122)를 하강시킬 수 있다.
상기와 반대의 경우 즉 상기 웨이퍼(50)를 상기 카세트(60)에 수납하는 경우 상기 제2 웨이퍼 이송 유닛(120)은 상기 웨이퍼(50)의 인출 과정의 역순으로 동작될 수 있다. 다시 도 1을 참조하면, 상기 웨이퍼 이송 유닛(118)의 상부에는 상기 웨이퍼 이송 유닛(118) 상에 위치된 웨이퍼(50)의 방향을 조절하기 위하여 상기 웨이퍼(50)를 회전시키는 웨이퍼 회전 유닛(130)이 배치될 수 있다.
도 5는 도 1에 도시된 웨이퍼 회전 유닛을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 5를 참조하면, 상기 웨이퍼 회전 유닛(130)은, 상기 제2 웨이퍼 이송 유닛(120)에 의해 상기 웨이퍼 이송 유닛(118) 상으로 이송된 상기 웨이퍼(50)의 마운트 프레임(54)을 진공 흡착하기 위한 진공 노즐들(132)과, 상기 진공 노즐들(132)을 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부(134)와, 상기 진공 노즐들(132)을 회전시키기 위한 회전 구동부(136)를 포함할 수 있다.
상기 웨이퍼 회전 유닛(130)은 상기 다이 본딩 장치(300)에서 요구하는 방향으로 상기 웨이퍼(50)의 배치 각도를 조절할 수 있다. 예를 들면, 상기 진공 노즐들(132)이 상기 웨이퍼(50)의 마운트 프레임(54)을 진공 흡착한 후 상기 수직 구동부(134)는 상기 진공 노즐들(132)을 상승시킬 수 있으며, 이어서 상기 회전 구동부(136)는 상기 웨이퍼(50)를 목적하는 방향으로 회전시킬 수 있다. 이어서, 상기 수직 구동부(134)는 상기 방향이 조절된 웨이퍼(50)를 상기 웨이퍼 이송 유닛(118) 상에 내려놓을 수 있다.
상기와 같이 방향이 조절된 후 상기 웨이퍼(50)는 상기 웨이퍼 로드 유닛(102)을 통해 상기 다이 본딩 장치(300)로 이송될 수 있으며, 상기 다이 본딩 장치(300)로부터 언로드된 웨이퍼(50)는 상기 웨이퍼 회전 유닛(130)에 의해 초기 상태로 방향이 조절된 후 상기 카세트(60)에 수납될 수 있다.
도 6은 도 1에 도시된 웨이퍼 이송 장치에 의한 웨이퍼 이송 과정에서 웨이퍼의 위치를 검출하기 위한 센서들을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 6을 참조하면, 상기 웨이퍼 이송 장치(100)는 상기 웨이퍼 회전 유닛(130)의 하부에서 상기 웨이퍼(50)를 검출하기 위한 제1 웨이퍼 검출 센서(140)를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 수평 방향으로 두 개의 제1 웨이퍼 검출 센서들(140)이 배치될 수 있으며, 상기 제1 웨이퍼 검출 센서들(140)은 상기 웨이퍼(50)의 마운트 프레임(54)이 상기 진공 노즐들(132)과 대응하도록 상기 웨이퍼(50)를 위치시키기 위해 사용될 수 있다.
예를 들면, 상기 제2 웨이퍼 이송 유닛(120)에 의해 상기 카세트(60)로부터 상기 웨이퍼(50)가 인출되는 경우, 상기 제2 웨이퍼 이송 유닛(120)은 상기 두 개의 제1 웨이퍼 검출 센서들(140)이 모두 웨이퍼 검출 신호를 발생시키는 위치에 상기 웨이퍼(50)를 위치시킬 수 있다. 또한, 상기 웨이퍼 이송 유닛(118)에 의해 상기 다이 본딩 장치(30)로부터 언로드된 웨이퍼(50)가 이송되는 경우에도, 상기 웨이퍼 이송 유닛(118)은 상기 두 개의 제1 웨이퍼 검출 센서들(140)이 모두 웨이퍼 검출 신호를 발생시키는 위치에 상기 웨이퍼(50)를 위치시킬 수 있다.
또한, 상기 웨이퍼 이송 장치(100)는 상기 웨이퍼 로드 유닛(102)에 인접한 위치에서 상기 웨이퍼 이송 유닛(118) 상의 웨이퍼(50)를 검출하기 위한 제2 웨이퍼 검출 센서(142)를 포함할 수 있다. 상기 제2 웨이퍼 검출 센서(142)는 상기 웨이퍼 이송 유닛(118)에 의해 이송되는 웨이퍼(50)가 상기 웨이퍼 로드 유닛(102)에 인접한 위치에 도착됨을 감지하기 위해 사용될 수 있다.
즉, 상기 제2 웨이퍼 검출 센서(142)에 의해 상기 웨이퍼(50)가 검출되는 경우, 상기 제1 승강 유닛(110)은 상기 웨이퍼 로드 유닛(102)이 상기 웨이퍼 이송 유닛(118)과 대응하도록 상기 웨이퍼 로드 유닛(102)의 높이를 조절할 수 있으며, 아울러 상기 제1 높이 조절부는 상기 제1 컨베이어(104)의 높이를 상기 제2 컨베이어(106)보다 높게 조절할 수 있다.
또한, 상기 제2 웨이퍼 검출 센서(142)는 상기 제1 승강 유닛(110)에 의한 상기 웨이퍼 로드 유닛(102)과 상기 웨이퍼 언로드 유닛(108)의 승강 동작에 의해 상기 웨이퍼(50)가 손상되는 것을 방지하기 위해 사용될 수도 있다. 구체적으로, 상기 웨이퍼(50)가 상기 웨이퍼 이송 유닛(118)으로부터 상기 웨이퍼 로드 유닛(102)에 완전히 전달되지 않은 상태 그리고 상기 웨이퍼(50)가 상기 웨이퍼 언로드 유닛(108)으로부터 상기 웨이퍼 이송 유닛(118)으로 완전히 전달되지 않은 상태에서 상기 제1 승강 유닛(110)이 동작되는 것을 방지하기 위해 사용될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 웨이퍼 이송 장치(100)는, 상기 로드 포트(112)의 하부에 배치되며 복수의 제2 웨이퍼들(70; 도 7 참조)이 수납된 제2 카세트(80; 도 7 참조)를 지지하는 제2 로드 포트(114; 도 7 참조)를 포함할 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 상기 로드 포트(112)와 상기 제2 로드 포트(114)는 제2 승강 유닛(116)에 의해 높이가 조절될 수 있다.
도 7은 도 1에 도시된 제2 승강 유닛을 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 7을 참조하면, 상기 제2 승강 유닛(116)은 상기 카세트(60)와 상기 제2 카세트(80)에 수납된 웨이퍼들(50)과 제2 웨이퍼들(70)을 선택적으로 인출하기 위해 상기 로드 포트(112)와 상기 제2 로드 포트(114)를 수직 방향으로 이동시킬 수 있다. 또한, 상기 제2 승강 유닛(116)은 상기 다이 본딩 장치(300)로부터 언로드된 웨이퍼(50)와 제2 웨이퍼(70)를 상기 카세트(60)와 상기 제2 카세트(80)에 각각 수납하기 위해 상기 로드 포트(112)와 상기 제2 로드 포트(114)의 높이를 조절할 수 있다.
결과적으로, 공정 레시피에 따라 상기 웨이퍼들(50)과 상기 제2 웨이퍼들(70)이 상기 카세트(60)와 제2 카세트(80)로부터 선택적으로 인출될 수 있으며, 상기 웨이퍼 이송 유닛(118)과 상기 웨이퍼 로드 유닛(102)을 통해 상기 다이 본딩 장치(300)로 제공될 수 있다. 추가적으로, 도시되지는 않았으나, 상기 제2 로드 포트(114) 아래에 복수의 제3 웨이퍼들이 수납된 제3 카세트를 지지하는 제3 로드 포트가 구비될 수도 있다. 즉, 공정 레시피에 따라 다양한 종류의 다이들이 상기 다이 본딩 장치(300)로 제공될 수 있으며, 이에 따라 상기 다이 본딩 장치(300)의 생산성이 크게 향상될 수 있다.
한편, 상기 카세트(60)는 OHT(Overhead Hoist Transport) 장치와 같은 천장 반송 장치에 의해 상기 로드 포트(112) 상에 로드될 수 있으며, 상기 제2 카세트(80)는 작업자에 의해 수동으로 또는 RGV(Rail Guided Vehicle) 장치와 같은 무인 반송 장치에 의해 상기 제2 로드 포트(114) 상에 로드될 수 있다.
다시 도 6을 참조하면, 상기 웨이퍼 이송 장치(100)는, 상기 카세트(60)와 인접하게 배치되며 상기 카세트(60)로부터 상기 웨이퍼들(50)이 돌출되어 있는지 여부를 감지하기 위한 돌출 감지 센서(144)와, 상기 카세트(60)와 인접하게 배치되며 상기 카세트(60)로부터 상기 웨이퍼(50)가 인출되는 동안 상기 웨이퍼(50) 상의 인식 코드를 검출하기 위한 리더기(150)를 포함할 수 있다.
상기 돌출 감지 센서(144)는 상기 웨이퍼들(50)이 상기 카세트(60)로부터 돌출된 상태 또는 상기 웨이퍼(50)의 인출 및 수납 동작들이 수행되는 동안 상기 제2 승강 유닛(116)이 동작되는 것을 방지하기 위해 사용될 수 있다. 즉, 상기 돌출 감지 센서(144)는 상기 제2 승강 유닛(116)의 동작에 의해 상기 웨이퍼(50)가 파손되는 것을 방지하기 위해 사용될 수 있다.
상기 리더기(150)는 상기 카세트(60)로부터 인출되는 웨이퍼(50)의 정보를 확인하기 위해 사용될 수 있으며, 상기 웨이퍼(50) 상의 인식 코드, 예를 들면, 일반적인 1차원 바코드 또는 QR 코드와 같은 2차원 바코드를 인식할 수 있도록 구성될 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 상기 기판 이송 장치(200)는 상기 기판 공급 장치(2)와 상기 다이 본딩 장치(300) 사이에 배치될 수 있으며, 상기 다이 본딩 장치(300)로 리드 프레임과 같은 기판(10)을 이송하기 위하여 상기 제1 방향으로 서로 평행하게 연장하는 제1 및 제2 기판 이송 유닛들(210, 212)을 포함할 수 있다. 상세히 도시되지는 않았으나, 상기 제1 및 제2 기판 이송 유닛들(210, 212)은 상기 기판(10)을 이송하기 위한 컨베이어 벨트들을 포함할 수 있다.
상기 다이 본딩 장치(300)는 상기 제1 및 제2 기판 이송 유닛들(210, 212)과 각각 대응하는 제1 및 제2 기판 이송부들(310, 312)을 구비할 수 있다. 각각의 제1 및 제2 기판 이송부들(310, 312)은 상기 제1 방향으로 연장하는 복수의 컨베이어들을 포함할 수 있으며, 상기 제1 및 제2 기판 이송부들(310, 312) 사이에 제1 및 제2 기판 스테이지들(320, 322)이 배치될 수 있다. 또한, 상기 제1 및 제2 기판 스테이지들(320, 322) 사이에는 기판 분배를 위한 분배 유닛(330)이 배치될 수 있으며, 상기 제1 및 제2 기판 스테이지들(320, 322)의 양측에는 각각 제1 및 제2 전달 유닛들(332, 334)이 배치될 수 있다.
상세히 도시되지는 않았으나, 상기 분배 유닛(330)과 제1 및 제2 전달 유닛들(332, 334) 각각은 상기 기판(10)의 이송 방향을 전환하기 위하여 서로 수직하는 두 개의 컨베이어들로 이루어질 수 있으며, 상기 제1 및 제2 기판 이송부들(310, 312)의 일부 컨베이어들 역시 상기와 유사하게 서로 수직하는 두 개의 컨베이어들로 각각 이루어질 수 있다.
예를 들면, 상기 제1 기판 이송 유닛(210)으로부터 상기 제1 기판 이송부(310)로 전달된 기판(10)은 상기 분배 유닛(330)에 의해 상기 제1 또는 제2 기판 스테이지(320 또는 322) 상으로 로드될 수 있으며, 상기 제1 또는 제2 기판 스테이지(320 또는 322) 상에서 본딩 공정이 완료된 후 상기 제1 또는 제2 전달 유닛(332 또는 334) 및 상기 제2 기판 이송부(312)를 통해 상기 다이 본딩 장치(300)로부터 반출될 수 있다.
다른 예로서, 상기 제2 기판 이송 유닛(212)으로부터 상기 제2 기판 이송부(312)로 전달된 기판(10)은 상기 제1 또는 제2 분배 유닛(332 또는 334)을 통해 상기 제1 또는 제2 기판 스테이지(320 또는 322) 상으로 로드될 수 있으며, 상기 제1 또는 제2 기판 스테이지(320 또는 322) 상에서 본딩 공정이 완료된 후 상기 분배 유닛(330)과 상기 제1 기판 이송부(310)를 통해 상기 다이 본딩 장치(300)로부터 반출될 수 있다.
또한, 상기 제2 기판 이송 유닛(212)으로부터 전달된 기판(10)은 상기 제2 기판 이송부(312)를 통해 그대로 상기 다이 본딩 장치(300)로부터 반출될 수도 있으며, 상기 제1 기판 이송 유닛(210)으로부터 전달된 기판(10)의 경우에도 필요에 따라 다이 본딩 공정을 수행하지 않고 상기 제1 기판 이송부(310)를 통해 그대로 상기 다이 본딩 장치(300)로부터 반출될 수 있다.
상기 다이 본딩 장치(300)는 상기 웨이퍼(50)를 지지하기 위한 웨이퍼 스테이지(340)를 구비할 수 있다. 또한, 상기 다이 본딩 장치(300)는 상기 웨이퍼(50)로부터 다이를 픽업하여 다이 스테이지(352)로 이송하기 위한 다이 이송 유닛(350)과 상기 다이 스테이지(352) 상의 다이를 픽업하여 상기 기판(10) 상에 본딩하기 위한 본딩 유닛(354)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 다이 본딩 장치(300)는 각각 두 개씩의 다이 이송 유닛들(350)과 다이 스테이지들(352) 및 본딩 유닛들(354)을 구비할 수 있다.
상기와 같은 다이 본딩 장치(300)의 구성은 다양하게 변경 가능하므로 상기 다이 본딩 장치(300)의 구성에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다. 특히, 상기 다이 본딩 장치(300) 내에서의 기판 이송에 관한 구성은 일 예로서 설명된 것이며, 아울러 상기 기판(10)의 이송에 관한 구성은 다양하게 변경 가능하므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판 이송 장치(200)는 상기 기판 공급 장치(2)와 상기 제1 및 제2 기판 이송 유닛들(210, 212) 사이에 배치된 기판 로드 유닛(220)을 포함할 수 있다. 상기 기판 로드 유닛(220)은 상기 기판 공급 장치(2)로부터 공급된 기판(10)을 상기 제1 및 제2 기판 이송 유닛들(210, 212) 중 하나에 선택적으로 로드할 수 있다.
상기 기판 로드 유닛(220)은 상기 제2 방향으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 기판 로드 유닛(220)은 상기 기판(10)을 상기 제1 방향으로 이송하기 위한 컨베이어(222)와, 상기 컨베이어(222)를 상기 제2 방향으로 이동시키기 위한 구동부(224)를 포함할 수 있다.
도 8 내지 도 13은 도 1에 도시된 기판 이송 장치의 동작을 설명하기 위한 개략적인 구성도들이다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판 공급 장치(2)가 상기 제1 기판 이송 유닛(210)의 전방 위치에서 상기 기판(10)을 공급하는 경우 즉 상기 제1 기판 이송 유닛(210)의 전방에 기판들이 수납된 매거진(20)이 위치되는 경우, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 기판 로드 유닛(220)은 상기 매거진(20)과 상기 제1 기판 이송 유닛(210) 사이의 제1 전달 위치에서 상기 기판(10)을 전달받을 수 있으며, 이어서 상기 기판(10)을 상기 제1 기판 이송 유닛(210) 상에 로드할 수 있다. 이와 다르게, 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 기판 로드 유닛(220)은 상기 제1 전달 위치에서 상기 기판(10)을 전달받은 후 상기 제2 기판 이송 유닛(212)의 전방에 위치된 제2 전달 위치로 이동될 수 있으며, 이어서 상기 기판(10)을 상기 제2 기판 이송 유닛(212) 상에 로드할 수 있다.
상기 기판 이송 장치(200)는 상기 기판 로드 유닛(220)의 일측에 배치되는 제1 보조 로드 유닛(230)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 보조 로드 유닛(230)은 도 10에 도시된 바와 같이 상기 기판 로드 유닛(220)이 상기 제2 기판 이송 유닛(212)에 상기 기판(10)을 로드하는 동안 상기 매거진(20)으로부터 공급된 후속 기판(12)을 상기 제1 기판 이송 유닛(210)에 로드할 수 있다.
상기 제1 보조 로드 유닛(230)은 상기 후속 기판(12)을 상기 제1 방향으로 이송하기 위한 컨베이어(232)와 상기 컨베이어(232)를 상기 제2 방향으로 이동시키기 위한 구동부(234)를 포함할 수 있다. 특히, 상기 제1 보조 로드 유닛(230)의 구동부(234)는 상기 제1 전달 위치와 그에 인접하는 제1 대기 위치 사이에서 상기 컨베이어(232)를 이동시킬 수 있으며, 공압 실린더와 리니어 모션 가이드 등을 이용하여 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 보조 로드 유닛(230)의 구동부(234)는 상기 기판 로드 유닛(220)이 상기 기판(10)을 전달받거나 상기와 다르게 상기 기판(10)을 제1 기판 이송 유닛(210)에 로드하는 경우 상기 컨베이어(232)를 상기 제1 대기 위치로 이동시킬 수 있다.
상기 기판 이송 장치(200)는 상기 기판 로드 유닛(220)의 타측에 배치되는 제2 보조 로드 유닛(240)을 포함할 수 있다. 상기 제2 보조 로드 유닛(240)은 상기 기판 공급 장치(100)가 두 개의 매거진들(20, 22)로부터 각각 기판들(14, 16)을 공급하는 경우에 사용될 수 있다. 예를 들면, 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 기판 로드 유닛(220)이 상기 기판 공급 장치(2)의 매거진(20)으로부터 공급된 제1 기판(14)을 상기 제1 기판 로드 유닛(210) 상에 로드하는 경우 상기 제2 보조 로드 유닛(240)은 상기 기판 공급 장치(2)의 제2 매거진(22)으로부터 공급된 제2 기판(16)을 상기 제2 기판 로드 유닛(212) 상에 로드할 수 있다.
상기 제2 보조 로드 유닛(240)은 상기 제2 기판(16)을 상기 제1 방향으로 이송하기 위한 컨베이어(242)와 상기 컨베이어(242)를 상기 제2 방향으로 이동시키기 위한 구동부(244)를 포함할 수 있다. 특히, 상기 제2 보조 로드 유닛(240)의 구동부(244)는 상기 제2 전달 위치와 그에 인접하는 제2 대기 위치 사이에서 상기 컨베이어(242)를 이동시킬 수 있으며, 공압 실린더와 리니어 모션 가이드 등을 이용하여 구성될 수 있다. 예를 들면, 도 12에 도시된 바와 같이, 상기 기판 로드 유닛(220)이 상기 제2 기판(16)을 제2 기판 이송 유닛(212)에 로드하는 경우 상기 제2 보조 로드 유닛(240)의 구동부(244)는 상기 컨베이어(242)를 상기 제2 대기 위치로 이동시킬 수 있다. 이때, 상기 제1 기판(14)은 상기 제1 보조 로드 유닛(230)에 의해 상기 제1 기판 이송 유닛(210)에 로드될 수 있다.
상기와 같이 기판 공급 장치(2)가 두 개의 매거진들(20, 22)을 이용하여 기판들(14, 16)을 공급하는 경우 상기 매거진들(20, 22)은 상기 기판 이송 장치(200)의 제1 및 제2 전달 위치들(210, 212)과 대응할 수 있으며, 상기 기판 로드 유닛(220)은 상기 매거진들(20, 22)로부터 공급된 기판들(14, 16)을 상기 제1 및 제2 기판 이송 유닛들(210, 212)에 선택적으로 로드할 수 있다. 예를 들면, 도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이, 상기 기판 로드 유닛(220)이 상기 제1 기판 이송 유닛(210)에 기판들(14)을 로드하는 경우 상기 제2 보조 로드 유닛(240)은 상기 제2 기판 이송 유닛(212)에 기판들(16)을 로드할 수 있으며, 이와 다르게 상기 기판 로드 유닛(220)이 상기 제2 기판 이송 유닛(212)에 기판들(16)을 로드하는 경우 상기 제1 보조 로드 유닛(230)은 상기 제1 기판 이송 유닛(210)에 기판들(14)을 로드할 수 있다.
또한, 도 13에 도시된 바와 같이, 상기 제1 및 제2 보조 로드 유닛들(230, 240)이 각각 상기 제1 및 제2 기판 이송 유닛들(210, 212)에 기판들(14, 16)을 로드할 수 있으며, 이 경우 상기 기판 로드 유닛(220)은 상기 제1 및 제2 보조 로드 유닛들(230, 240) 사이에서 대기할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 웨이퍼 이송 장치(100)는, 웨이퍼(50)를 다이 본딩 장치(300)에 로드하기 위한 웨이퍼 로드 유닛(102)과, 복수의 웨이퍼들(50)이 수납된 카세트(60)를 지지하는 로드 포트(112)와, 상기 카세트(60)와 상기 웨이퍼 로드 유닛(102) 사이에서 상기 웨이퍼(50)를 이송하기 위한 웨이퍼 이송 유닛(118)을 포함할 수 있다.
특히, 상기 웨이퍼 로드 유닛(102)의 하부에는 상기 다이 본딩 장치(300)로부터 상기 웨이퍼(50)를 언로드하기 위한 웨이퍼 언로드 유닛(108)이 배치될 수 있으며, 상기 웨이퍼 로드 유닛(102)과 상기 웨이퍼 언로드 유닛(108)의 높이는 제1 승강 유닛(110)에 의해 조절될 수 있다. 또한, 상기 로드 포트(112)의 하부에는 제2 웨이퍼들(70)이 수납된 제2 카세트(80)를 지지하는 제2 로드 포트(114)가 배치될 수 있으며, 상기 로드 포트(112)와 상기 제2 로드 포트(114)는 상기 웨이퍼들(50)과 상기 제2 웨이퍼들(70)을 선택적으로 공급하기 위하여 제2 승강 유닛(116)에 의해 높이가 조절될 수 있다.
따라서, 다품종 소량 생산을 위한 다이 본딩 공정에서 다양한 다이들을 효율적으로 공급할 수 있으며, 상기 웨이퍼(50)의 로드와 언로드 동작들이 상기 웨이퍼 로드 유닛(102)과 웨이퍼 언로드 유닛(108)에 의해 각각 수행될 수 있으므로, 상기 다이 본딩 장치(300)의 생산성이 크게 향상될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
2 : 기판 공급 장치 10 : 기판
20 : 매거진 50 : 웨이퍼
60 : 카세트 70 : 제2 웨이퍼
80 : 제2 카세트 100 : 웨이퍼 이송 장치
102 : 웨이퍼 로드 유닛 108 : 웨이퍼 언로드 유닛
110 : 제1 승강 유닛 112 : 로드 포트
114 : 제2 로드 포트 116 : 제2 승강 유닛
118 : 웨이퍼 이송 유닛 120 : 제2 웨이퍼 이송 유닛
122 : 그리퍼 124 : 그리퍼 구동부
130 : 웨이퍼 회전 유닛 132 : 진공 노즐
134 : 수직 구동부 136 : 회전 구동부
140 : 제1 웨이퍼 검출 센서 142 : 제2 웨이퍼 검출 센서
144 : 돌출 감지 센서 150 : 리더기
200 : 기판 이송 장치 300 : 다이 본딩 장치

Claims (16)

  1. 복수의 다이들이 부착된 다이싱 테이프와 상기 다이싱 테이프가 장착되는 마운트 프레임을 포함하는 웨이퍼를 다이 본딩 장치에 공급하기 위한 웨이퍼 이송 장치에 있어서,
    상기 웨이퍼를 상기 다이 본딩 장치에 로드하기 위한 웨이퍼 로드 유닛;
    상기 웨이퍼 로드 유닛으로부터 이격되도록 배치되며 복수의 웨이퍼들이 수납된 카세트를 지지하는 로드 포트; 및
    상기 카세트와 상기 웨이퍼 로드 유닛 사이에서 상기 웨이퍼를 이송하기 위한 웨이퍼 이송 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 웨이퍼 로드 유닛은 상기 다이 본딩 장치를 향하는 제1 수평 방향으로 상기 웨이퍼를 로드하며,
    상기 웨이퍼 이송 유닛은 상기 제1 수평 방향에 대하여 수직하는 제2 수평방향으로 상기 웨이퍼를 이송하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 웨이퍼 로드 유닛은,
    상기 웨이퍼 이송 유닛으로부터 상기 웨이퍼를 전달받기 위한 제1 컨베이어;
    상기 제1 컨베이어로 전달된 상기 웨이퍼를 상기 다이 본딩 장치로 로드하기 위한 제2 컨베이어; 및
    상기 제1 및 제2 컨베이어들 중 하나의 높이를 조절하기 위한 높이 조절부를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 웨이퍼 로드 유닛의 상부 또는 하부에 배치되며 상기 다이 본딩 장치로부터 상기 웨이퍼를 언로드하기 위한 웨이퍼 언로드 유닛; 및
    상기 웨이퍼 로드 유닛과 상기 웨이퍼 언로드 유닛의 높이를 조절하기 위한 승강 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 웨이퍼 언로드 유닛은,
    상기 다이 본딩 장치로부터 상기 웨이퍼를 언로드하기 위한 제3 컨베이어;
    상기 제3 컨베이어로 언로드된 상기 웨이퍼를 상기 웨이퍼 이송 유닛으로 전달하기 위한 제4 컨베이어; 및
    상기 제3 및 제4 컨베이어들 중 하나의 높이를 조절하기 위한 높이 조절부를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 웨이퍼 이송 유닛은 상기 웨이퍼의 이송을 위해 상기 마운트 프레임의 양측 부위들을 각각 지지하는 컨베이어 벨트들을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 웨이퍼 이송 유닛의 상부에 배치되며 상기 웨이퍼 이송 유닛 상에 위치된 웨이퍼의 방향을 조절하기 위하여 상기 웨이퍼를 회전시키는 웨이퍼 회전 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 웨이퍼 회전 유닛은,
    상기 마운트 프레임을 진공 흡착하기 위한 복수의 진공 노즐들;
    상기 진공 노즐들을 수직 방향으로 이동시키기 위한 수직 구동부; 및
    상기 진공 노즐들을 회전시키기 위한 회전 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 웨이퍼 회전 유닛의 하부에서 상기 웨이퍼를 검출하기 위한 웨이퍼 검출 센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
  10. 제6항에 있어서, 상기 웨이퍼 로드 유닛에 인접한 위치에서 상기 웨이퍼 이송 유닛 상의 웨이퍼를 검출하기 위한 웨이퍼 검출 센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
  11. 제1항에 있어서, 상기 카세트와 상기 웨이퍼 이송 유닛 사이에서 상기 웨이퍼를 이송하기 위한 제2 웨이퍼 이송 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 제2 웨이퍼 이송 유닛은,
    상기 마운트 프레임의 가장자리 부위를 파지하기 위한 그리퍼; 및
    상기 그리퍼를 수직 및 수평 방향으로 이동시키는 그리퍼 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
  13. 제1항에 있어서, 상기 로드 포트의 하부에 배치되며 복수의 제2 웨이퍼들이 수납된 제2 카세트를 지지하기 위한 제2 로드 포트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 로드 포트와 상기 제2 로드 포트의 높이를 조절하기 위한 승강 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
  15. 제1항에 있어서, 상기 카세트와 인접하게 배치되며 상기 카세트로부터 상기 웨이퍼들이 돌출되어 있는지 여부를 감지하기 위한 돌출 감지 센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
  16. 제1항에 있어서, 상기 카세트에 인접하게 배치되며 상기 웨이퍼 상의 인식 코드를 검출하기 위한 리더기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 장치.
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