KR101897390B1 - 웨이퍼 카세트 - Google Patents

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KR101897390B1
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Abstract

본 발명은 케이스, 복수개의 웨이퍼 트레이 및 복수개의 전동수단을 포함하는 웨이퍼 카세트를 제시한다. 각 웨이퍼 트레이는 케이스 내에 설치되고, 트레이마다 중앙 개구, 제1 홈 및 제2 홈을 포함한다. 제2 홈의 직경은 제1 홈의 직경보다 크고, 제2 홈의 바닥면은 제1 홈의 바닥면보다 높으며, 제2 홈과 제1 홈은 중앙 개구를 둘러싼다. 각 전동수단은 각 웨이퍼 트레이에 각각 연결되어 웨이퍼 트레이가 추출위치와 수납위치 사이에서 이동하도록 한다. 웨이퍼 트레이가 직경이 서로 다른 홈을 구비하므로, 서로 다른 사이즈의 웨이퍼를 적재할 수 있다. 본 발명은 또한 상기 웨이퍼 카세트와의 주요 차이점이 웨이퍼 트레이마다 하나의 홈을 구비하고, 그 중 적어도 하나의 웨이퍼 트레이의 홈의 직경이 다른 웨이퍼 트레이의 홈의 직경과 다르는 것인 웨이퍼 카세트를 제시한다.

Description

웨이퍼 카세트{WAFTER CASSETTE}
본 발명은 웨이퍼 카세트에 관한 것으로, 특히 2개 이상의 사이즈의 웨이퍼를 수용할 수 있는 웨이퍼 카세트에 관한 것이다.
반도체 제조과정에서, 서로 다른 공정 사이에서 웨이퍼를 운반 및 전달하는 것은 모두 웨이퍼 카세트에 의해 완성되어야 하는데, 통상적인 방법은 25매를 1로트(lot), 즉 각 웨이퍼 카세트를 단일 사이즈(예를 들어 6인치, 8인치 또는 12인치)의 웨이퍼를 25매 수용할 수 있도록 디자인하는 것이다. 웨이퍼 카세트에 웨이퍼가 채워지면 인력으로 운반하거나 또는 자동화 전송기기에 의해 다음 공정으로 운송한다. 각 웨이퍼 카세트가 동일한 사이즈의 웨이퍼만 안착할 수 있는 하나의 이유는, 웨이퍼 공장의 각 생산라인이 일반적으로 동일한 시간에 단일 사이즈의 웨이퍼만 가공할 수 있고, 웨이퍼 사이즈를 변환할 때마다 반드시 공정 파라미터를 다시 설정해야 하기 때문이다. 높은 생산 능력과 수율을 유지하기 위해, 일반적으로 생산과정에서는 서로 다른 사이즈의 웨이퍼를 동시에 생산하지 않으며, 따라서 웨이퍼 카세트의 사이즈가 통상적으로 6인치, 8인치 또는 12인치로 구분되지만 하나의 웨이퍼 카세트는 단일 사이즈의 웨이퍼만 수용할 수 있다.
또한, 웨이퍼 카세트의 사이즈와 사양이 반드시 일치해야 하는 이유는, 웨이퍼의 제조공정이 무려 천개 이상의 단계를 필요로 하고 그 과정이 고도의 자동화로 구현되며, 생산과정 전반에서 모두 전달장치에 의해 웨이퍼 카세트로부터 가공할 웨이퍼를 꺼낸 후 다시 가공 대기영역(또는 검출 대기영역)에 적재하기 때문이기도 한다. 전달장치가 웨이퍼를 흡착하기 전에 반드시 광학기기로 웨이퍼 카세트를 스캔하여 웨이퍼의 위치를 판단해야 하며, 웨이퍼 카세트에 다른 사이즈의 웨이퍼가 적재되어 있을 경우에는 광학기기가 웨이퍼의 위치를 정확하게 판단하기 어렵거나 또는 반드시 다시 설계해야 하는 문제가 발생할 수도 있다.
종래의 웨이퍼 카세트가 모두 단일 사이즈의 웨이퍼만 수용할 수 있도록 설계되는 것과 달리, 본 발명에서 제시한 웨이퍼 카세트는 2개 이상의 사이즈의 웨이퍼를 수용할 수 있다.
본 발명에서 제시한 웨이퍼 카세트는 케이스, 복수개의 웨이퍼 트레이 및 복수개의 전동수단을 포함한다. 복수개의 웨이퍼 트레이는 케이스 내에 설치되고, 각 웨이퍼 트레이는 제1 홈과 제2 홈을 포함하는데, 그 중 제2 홈은 제1 홈을 둘러싸고, 제2 홈의 직경은 제1 홈의 직경보다 크며, 제2 홈의 바닥면은 제1 홈의 바닥면보다 높다. 복수개의 전동수단은 각 웨이퍼 트레이에 각각 연결되어 추출위치와 수납위치 사이에서 이동하도록 웨이퍼 트레이를 구동시킨다.
본 발명은 또한 케이스, 제1 웨이퍼 트레이, 제2 웨이퍼 트레이, 제1 전동수단 및 제2 전동수단을 포함하는 웨이퍼 카세트를 제시한다. 제1 웨이퍼 트레이는 케이스 내에 설치되고, 제1 추출위치와 제1 수납위치 사이에서 이동할 수 있다. 제1 웨이퍼 트레이는 제1 중앙 개구와 제1 홈을 포함하는데, 그 중 제1 홈은 제1 중앙 개구를 둘러싼다. 제2 웨이퍼 트레이는 케이스 내에 설치되고, 제2 추출위치와 제2 수납위치 사이에서 이동할 수 있으며, 제2 웨이퍼 트레이는 제2 중앙 개구와 제2 홈을 포함하고, 제2 홈은 제2 중앙 개구를 둘러싸며, 제2 홈의 직경은 제1 홈의 직경과 서로 다르다. 제1 전동수단은 제1 웨이퍼 트레이에 연결되어 제1 추출위치와 제1 수납위치 사이에서 이동하도록 제1 웨이퍼 트레이를 구동시킨다. 제2 전동수단은 제2 웨이퍼 트레이에 연결되어 제2 추출위치와 제2 수납위치 사이에서 이동하도록 제2 웨이퍼 트레이를 구동시킨다.
웨이퍼 카세트는 케이스, 복수개의 웨이퍼 트레이 및 복수개의 전동수단을 포함한다. 상기 케이스를 생략하여 복수개의 웨이퍼 트레이와 복수개의 전동수단을 웨이퍼 가공/검출장치 내부에 함께 수용할 수 있다. 상기 복수개의 전동수단은 하나의 동력원을 공동으로 사용하거나 또는 서로 독립되는 동력원을 사용할 수 있다. 상기 각 웨이퍼 트레이는 제1 홈과 제2 홈을 포함하는데, 상기 제2 홈은 상기 제1 홈을 둘러싸고, 상기 제2 홈의 직경은 상기 제1 홈의 직경보다 크며, 상기 제2 홈의 바닥면은 상기 제1 홈의 바닥면보다 높고, 전달장치는 흡착방식으로 웨이퍼를 추출한다. 또한, 웨이퍼 가공/검출장치의 정면에 표시 램프을 더 설치할 수도 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예의 모식도(1)이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예의 모식도(2)이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예의 모식도(3)이다.
도 4는 웨이퍼 가공/검출장치의 모식도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예의 모식도이다.
도 6은 본 발명의 제3 실시예의 모식도이다.
도 7은 본 발명의 제4 실시예의 모식도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 제1 실시예의 모식도로서, 케이스(11), 복수개의 웨이퍼 트레이(13) 및 복수개의 전동수단(15)을 포함하는 웨이퍼 카세트(1)를 나타내는데, 도면의 간결함을 위해 도 1에는 도면의 P5 지점에 설치한 웨이퍼 트레이(13)와 전동수단(15)만을 도시한다. 나머지 웨이퍼 트레이(13) 및 이와 대응하게 연결되는 전동수단(15)은 각각 도면의 P1 내지 P4 지점에 설치되는데, 즉 본 실시예의 웨이퍼 카세트(1)는 실제로 5개의 웨이퍼 트레이(13) 및 전동수단(15)을 포함하며, 모든 웨이퍼 트레이(13)는 수직방향을 따라 등간격으로 케이스(11) 내에 설치되는 것이다.
웨이퍼 트레이(13)는 중앙 개구(131), 제1 홈(132) 및 제2 홈(133)을 포함하는데, 제1 홈(132)은 중앙 개구(131)를 둘러싸고, 제2 홈(133)은 제1 홈(132)을 둘러싼다. 제2 홈(133)의 직경은 제1 홈(132)의 직경보다 크고, 제2 홈(133)의 바닥면(133a)은 제1 홈(132)의 바닥면(132a)보다 높다. 또한, 각 웨이퍼 트레이(13)는 외주연(138)과 투각영역(139)을 더 포함하는데, 투각영역(139)은 중앙 개구(131)로부터 외주연(138)까지 연장된다. 제1 홈(132)과 제2 홈(133)은 각각 서로 다른 사이즈의 웨이퍼를 용납할 수 있는데, 예를 들어 사이즈가 작은 제1 홈(132)에는 6인치의 웨이퍼를 적재할 수 있고, 사이즈가 큰 제2 홈(133)에는 8인치의 웨이퍼를 적재할 수 있으며, 또는 제1 홈(132)에 8인치의 웨이퍼를 적재하고, 제2 홈에 12인치의 웨이퍼를 적재할 수도 있다.
전동수단(15)은 웨이퍼 트레이(13)에 연결되어 추출위치와 수납위치 사이에서 이동하도록 웨이퍼 트레이(13)를 구동시킨다. 도 1에 도시된 바와 같이, 이 때 웨이퍼 트레이(13)는 추출위치에 있으며, P1 내지 P4 지점에 설치된 웨이퍼 트레이는 수납 상태이고 커버 플레이트(19)에 의해 커버되어 도면에 도시되지 않는다.
본 실시예의 웨이퍼 카세트(1)는 각 전동수단(15)에 전기적으로 연결되어 추출위치와 수납위치 사이에서 이동하도록 웨이퍼 트레이(13)를 제어할 수 있는 제어모듈(17)을 더 포함한다. 웨이퍼 카세트(1)가 웨이퍼 가공/검출장치에 장착될 때, 제어모듈(17)은 웨이퍼 가공/검출장치와 전기적으로 연결되어 웨이퍼 가공/검출장치가 제어모듈(17)을 통해 추출위치와 수납위치 사이에서 이동하도록 웨이퍼 트레이(13)를 구동시킬 수 있도록 한다. 또한, 제어모듈(17)에 복수개의 전환 스위치(171)를 설치하여 작업자가 직접 전환 스위치(171)를 눌러 추출위치와 수납위치 사이에서 이동하도록 웨이퍼 트레이(13)를 제어할 수도 있다.
본 실시예의 웨이퍼 카세트(1)는 케이스(11) 외부에서 각 웨이퍼 트레이(13)와 대응하는 위치에 표시 램프(172)를 더 설치할 수 있으며, 표시 램프(172)가 방출하는 서로 다른 램프 신호는 작업자가 웨이퍼 트레이(13)에 웨이퍼가 적재되어 있는지를 판단하도록 하거나 또는 기타 미리 설정한 정보를 나타낼 수 있다. 또한, 웨이퍼 카세트(1)가 웨이퍼 가공/검출장치(9)에 통합되어 있을 경우, 표시 램프(172)는 작업자가 인식할 수 있도록 그 위치를 웨이퍼 가공/검출장치(9)의 정면으로 바꿀 수 있다.
본 실시예의 웨이퍼 카세트(1)의 케이스(11)는 내부영역을 서로 연통되지 않는 복수개의 독립공간으로 더 나눌 수 있으며, 각 독립공간은 웨이퍼 트레이(13)를 수용하는데, 즉 각 웨이퍼 트레이(13)가 수납위치에 있을 때에는 외부환경과 차단되는 것이다. 이에 따라, 각 독립공간에 불활성 기체를 주입하거나 또는 진공 펌핑을 할 수 있음으로써 가공 또는 검출 대기 중인 웨이퍼가 소정한 분위기에 유지되도록 할 수 있다.
도 2와 도 3을 참조하면, 제1 실시예의 다른 변형예로서, 주요 차이점은 투각영역의 위치가 다르는 것이다. 도 1의 투각영역(139)의 개구가 +X축 방향을 향하는 것과 달리, 도 2의 투각영역(239)은 -X축 방향을 향한다. 웨이퍼 트레이(13)가 추출위치에 위치할 때(예를 들어, 도 3의 좌측), 작업자는 손으로 웨이퍼(99)를 웨이퍼 트레이(13)에 적재할 수 있고, 그 후 웨이퍼 트레이(13)는 도 3의 우측 방향(즉, 도 2의 -X축 방향)으로 이동하여 수납위치로 돌아갈 수 있다. 전달장치(92)가 웨이퍼(99)를 추출하고자 할 경우, 전달장치(92)가 -X축 방향으로부터 웨이퍼 트레이(13)에 위치한 웨이퍼(99)를 추출할 수 있도록 케이스(11)의 배면(-X축을 법선으로 하는 면)에 별도로 개구를 설치하거나 또는 그 전체가 투각될 수 있다(도 3의 우측과 같음). 웨이퍼 트레이(13)가 투각영역(239)을 구비하므로, 전달장치(92)는 웨이퍼(99) 아래로 진입하여 웨이퍼(99)를 떠받들 수 있다.
다시 도 4를 참조하면, 웨이퍼 가공/검출장치의 모식도로서, 웨이퍼 가공/검출장치(9)를 나타내고, 상기 실시예의 웨이퍼 카세트(2)와 웨이퍼 가공/검출장치(9)의 조합 형태를 개략적으로 나타내는데, 실제 사이즈에 따라 도시한 것은 아니다.
웨이퍼 가공/검출장치(9)는 웨이퍼 스테이지(91)와 전달장치(92)를 포함하는데, 전달장치(92)의 단면에는 진공 흡입 노즐(922)이 설치되어 있다. 도면에 도시된 바와 같이, 실제 작업 시에는 인공 방식으로 웨이퍼를 웨이퍼 카세트(2)에 적재할 수 있으며, 웨이퍼 가공/검출장치(9)는 전달장치(92)를 통해 웨이퍼 카세트(2)의 배면(도 2의 -X축을 법선으로 하는 면)으로부터 웨이퍼 카세트(2) 내에 위치하는 웨이퍼를 추출한 후, 후속 가공 또는 검출이 수행되도록 웨이퍼를 다시 웨이퍼 스테이지(91)에 적재할 수 있다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예의 모식도로서, 웨이퍼 카세트(3)를 나타낸다. 본 실시예와 제1 실시예의 주요 차이점은 제3 홈(134)을 더 포함하는 것이다. 제3 홈(134)은 제2 홈(133)을 둘러싸고, 제3 홈(134)의 직경은 제2 홈(133)의 직경보다 크며, 제3 홈(134)의 바닥면(134a)은 제2 홈(133)의 바닥면(133a)보다 높다. 마찬가지로, 본 실시예의 다른 변형예에서는 투각영역(139)을 도 2에 도시된 바와 같은 위치로 바꿀 수도 있다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 제3 실시예의 모식도로서, 케이스(31), 제1 웨이퍼 트레이(33), 제2 웨이퍼 트레이(34), 제1 전동수단(35) 및 제2 전동수단(36)을 포함하는 웨이퍼 카세트(4)를 나타낸다. 제1 웨이퍼 트레이(33)는 케이스(31) 내에 설치되고 제1 추출위치와 제1 수납위치 사이에서 이동할 수 있으며, 제2 웨이퍼 트레이(34)도 마찬가지로 케이스(31) 내에 설치되고 제2 추출위치와 제2 수납위치 사이에서 이동할 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 웨이퍼 트레이(33)와 제2 웨이퍼 트레이(34)는 각각 제1 추출위치와 제2 추출위치에 위치한다. P2 내지 P4에 위치한 웨이퍼 트레이는 수납상태에 있으며 커버 플레이트(39)에 의해 커버되는데, 도면의 간결함을 위해 도면에 도시하지 않는다.
제1 웨이퍼 트레이(33)는 제1 중앙 개구(331)와 제1 홈(332)을 포함하는데, 그 중 제1 홈(332)은 제1 중앙 개구(331)를 둘러싼다. 제2 웨이퍼 트레이(34)는 제2 중앙 개구(341)와 제2 홈(342)을 포함하는데, 제2 홈(342)은 제2 중앙 개구(341)를 둘러싸고, 제2 홈(342)의 직경이 제1 웨이퍼 트레이(33)의 제1 홈(332)의 직경과 다르므로 제1 웨이퍼 트레이(33)와 제2 웨이퍼 트레이(34)는 각각 서로 다른 사이즈의 웨이퍼를 수용할 수 있다.
도 6에 도시된 바와 같이, 제1 웨이퍼 트레이(33)는 제1 외주연(338)과 제1 투각영역(339)을 더 포함하는데, 그 중 제1 투각영역(339)은 제1 중앙 개구(331)로부터 제1 외주연(338)까지 연장된다. 제2 웨이퍼 트레이(34)는 제2 외주연(348)과 제2 투각영역(349)을 포함하는데, 제2 투각영역(349)은 제2 중앙 개구(341)로부터 제2 외주연(348)까지 연장된다. 마찬가지로, 본 실시예의 다른 변형예에서는 제1 투각영역(339)과 제2 투각영역(349)을 도 2에 도시된 바와 같은 위치로 바꿀 수도 있다.
제1 전동수단(35)은 제1 웨이퍼 트레이(33)에 연결되고, 제1 추출위치와 제1 수납위치 사이에서 이동하도록 제1 웨이퍼 트레이(33)를 구동시키기 위한 것이다. 제2 전동수단(36)은 제2 웨이퍼 트레이(34)에 연결되고, 제2 추출위치와 제2 수납위치 사이에서 이동하도록 제2 웨이퍼 트레이(34)를 구동시키기 위한 것이다.
본 실시예의 웨이퍼 카세트(3)는 제1 전동수단(35)과 제2 전동수단(36)에 전기적으로 연결되어 제1 추출위치와 제1 수납위치 사이에서 이동하도록 제1 웨이퍼 트레이(33)를 제어하고, 제2 추출위치와 제2 수납위치 사이에서 이동하도록 제2 웨이퍼 트레이(34)를 제어할 수 있는 제어모듈(37)을 더 포함한다. 이 외에도, 제어모듈(37)은 P2 내지 P4에 위치한 도면에 도시되지 않은 전동수단에 전기적으로 연결된다. 웨이퍼 카세트(3)가 웨이퍼 가공/검출장치에 장착될 때, 제어모듈(37)은 웨이퍼 가공/검출장치와 전기적으로 연결되어 웨이퍼 가공/검출장치가 제어모듈(37)을 통해 제1 추출위치와 제1 수납위치 사이에서 이동하도록 제1 웨이퍼 트레이(33)를 구동시키거나 또는 제2 추출위치와 제2 수납위치 사이에서 이동하도록 제2 웨이퍼 트레이(34)를 구동시킬 수 있도록 한다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 제4 실시예의 모식도로서, 웨이퍼 카세트(5)를 나타내며, 본 실시예와 제1 실시예의 웨이퍼 카세트(1) 및 웨이퍼 카세트(2)의 주요 차이점은 웨이퍼 트레이(53)가 서로 대응하는 2개의 투각영역(539)을 동시에 포함하는 것인데, 즉 각각 +X축 방향 및 -X축 방향을 향하는 2개의 투각영역(539)을 동시에 포함하므로, 웨이퍼 트레이(53) 자체가 제1 부분(531)과 제2 부분(532)으로 나누어질 수 있다는 것이다. 웨이퍼 트레이(53)의 제1 부분(531)과 제2 부분(532)은 각각 전동수단(55a) 및 전동수단(55b)의 구동에 의해 케이스(11) 외부 또는 케이스(11) 내부에 이동될 수 있다.
동시에 도 3을 참조하면, 웨이퍼 트레이(53)가 케이스(11) 외부에 이동될 때 웨이퍼 트레이(53)가 +X축 방향을 향하는 투각영역(539)을 구비하기 때문에, 도 3에 도시된 바와 같은 전달장치(92)를 통해 웨이퍼 트레이(53)에 적재된 웨이퍼(99)를 꺼내거나 또는 웨이퍼(99)를 빈 웨이퍼 트레이(53)에 적재할 수 있다. 물론, 작업자가 직접 손(또는 진공 흡입 펜을 이용)으로 웨이퍼 트레이(53)에 적재된 웨이퍼(99)를 꺼내거나 또는 웨이퍼(99)를 빈 웨이퍼 트레이(53)에 적재할 수도 있다. 작업자가 직접 손으로 웨이퍼(99)를 적재하는 방식을 사용하는 경우에는, 얼라인먼트의 정확성을 증가하기 위해 웨이퍼 트레이(53)에 예를 들어 얼라인먼트 라인, 얼라인먼트 화살표 등과 같은 얼라인먼트 마크를 추가로 설계하여 작업자가 웨이퍼(99)를 정확한 방향에 배열하고, 웨이퍼(99)의 배열 방향 정확성이 더욱 향상되도록 할 수 있다.
웨이퍼 트레이(53)가 케이스(11) 내부에 이동될 때, 웨이퍼 트레이(53)가 -X축 방향을 향하는 투각영역(539)을 구비하고 케이스(11)의 배면에 개구가 설치되어 있거나 또는 그 전체가 투각되어 있으므로, 전달장치(92)가 -X축 방향으로부터 웨이퍼(99) 아래로 진입한 후 +Z축 방향으로 이동하고 -X축 방향을 향하는 투각영역(539)을 관통하여 웨이퍼(99)를 떠받들 수 있다. 또한, 웨이퍼(99)가 적재되어 있는 전달장치(92)는 -X축 방향으로부터 빈 웨이퍼 트레이(53) 위로 진입한 후 -Z축 방향으로 이동하고 -X축 방향을 향하는 투각영역(539)을 관통하여 웨이퍼(99)를 웨이퍼 트레이(53)에 적재할 수도 있다.
특별히 주의해야 할 것은, 웨이퍼 트레이(53)는 웨이퍼(99)를 수용하기 위한 것이므로, 제1 부분(531)과 제2 부분(532) 사이가 전위되어 이들에 적재된 웨이퍼(99)가 파손되는 것을 방지하도록 전동수단(55a)과 전동수단(55b)이 반드시 동기적으로 작동해야 한다.
나아가 도 6 및 도 7을 참조하면, 도 7에 개시된 제4 실시예의 개념은 도 6에 개시된 제3 실시예의 웨이퍼 카세트(4)에도 적용될 수 있는데, 즉 제1 웨이퍼 트레이(33)는 서로 대응하는 2개의 제1 투각영역(339)을 포함할 수도 있고, 제2 웨이퍼 트레이(34)는 서로 대응하는 2개의 제2 투각영역(349)을 포함할 수도 있다는 것이다.
이에 따라, 제1 웨이퍼 트레이(33)와 제2 웨이퍼 트레이(34)가 케이스(11) 외부에 이동되면, 도 3에 도시된 바와 같은 전달장치(92)를 통해 제1 웨이퍼 트레이(33) 또는 제2 웨이퍼 트레이(34)에 적재된 웨이퍼(99)를 꺼내거나 또는 웨이퍼(99)를 빈 제1 웨이퍼 트레이(33) 또는 제2 웨이퍼 트레이(34)에 적재할 수 있다. 물론, 작업자가 직접 손(또는 진공 흡입 펜을 이용)으로 제1 웨이퍼 트레이(33) 또는 제2 웨이퍼 트레이(34)에 적재된 웨이퍼(99)를 꺼내거나 또는 웨이퍼(99)를 빈 제1 웨이퍼 트레이(33) 또는 제2 웨이퍼 트레이(34)에 적재할 수도 있다. 제1 웨이퍼 트레이(33)와 제2 웨이퍼 트레이(34)가 케이스(11) 내부에 이동되면, 전달장치(92)는 웨이퍼(99)가 적재된 제1 웨이퍼 트레이(33) 또는 제2 웨이퍼 트레이(34)의 아래로부터 웨이퍼(99)를 떠받들 수 있다. 또는, 웨이퍼(99)가 적재되어 있는 전달장치(92)는 빈 제1 웨이퍼 트레이(33) 또는 제2 웨이퍼 트레이(34) 위에서 웨이퍼(99)를 제1 웨이퍼 트레이(33) 또는 제2 웨이퍼 트레이(34)에 적재할 수도 있다.
특별히 주의해야 할 것은, 2개의 투각영역(539)의 상대 위치는 도 7에 도시된 바와 같이 동일한 X축의 +X축 방향 및 -X축 방향일 수 있으나 이에 한정되지 않으며, 2개의 투각영역의 상대 위치는 수직 직교하는 방식으로 하나는 X축 방향에 설치되고, 다른 하나는 Y축 방향에 설치되거나 또는 2개의 투각영역이 서로 다른 X축 또는 수직 직교하지 않는 방식으로 설치될 수도 있다.
실시예에 따라 상술한 바와 같이 본 발명의 기술내용을 개시하였으나, 이는 본 발명을 한정하기 위한 것이 아니며, 본 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 정신을 벗어나지 않고 실시한 변동과 수식은 모두 본 발명의 범위에 속해야 하며, 따라서 본 발명의 보호범위는 첨부한 특허청구범위에서 규정한 내용을 기준으로 해야 한다.
1, 2, 3, 4, 5 : 웨이퍼 카세트 11 : 케이스
13, 53 : 웨이퍼 트레이 131 : 중앙 개구
132 : 제1 홈 132a : 바닥면
133 : 제2 홈 133a : 바닥면
134 : 제3 홈 134a : 바닥면
138 : 외주연 139, 239, 539 : 투각영역
15, 55a, 55b : 전동수단 17 : 제어모듈
171 : 전환 스위치 172 : 표시 램프
19 : 커버 플레이트 31 : 케이스
33 : 제1 웨이퍼 트레이 331 : 제1 중앙 개구
332 : 제1 홈 338 : 제1 외주연
339 : 제1 투각영역 34 : 제2 웨이퍼 트레이
341 : 제2 중앙 개구 342 : 제2 홈
348 : 제2 외주연 349 : 제2 투각영역
35 : 제1 전동수단 36 : 제2 전동수단
531 : 제1 부분 532 : 제2 부분
9 : 웨이퍼 가공/검출장치 91 : 웨이퍼 스테이지
92 : 전달장치 922 : 진공 흡입 노즐
99 : 웨이퍼

Claims (10)

  1. 케이스;
    각각 제1 홈과 제2 홈을 포함하고, 상기 제2 홈은 상기 제1 홈을 둘러싸고, 상기 제2 홈의 직경은 상기 제1 홈의 직경보다 크며, 상기 제2 홈의 바닥면은 상기 제1 홈의 바닥면보다 높은 상기 케이스 내에 설치되는 복수개의 웨이퍼 트레이;
    상기 각 웨이퍼 트레이에 각각 연결되어 추출위치와 수납위치 사이에서 이동하도록 상기 웨이퍼 트레이들을 구동시키는 상기 케이스 내에 설치되는 복수개의 전동수단;
    상기 복수개의 전동수단 각각에 전기적으로 연결되며, 추출위치와 수납위치 사이에서 이동하도록 상기 웨이퍼 트레이들을 제어하기 위한 복수개의 전환 스위치를 포함하는 제어모듈; 및
    상기 케이스 상에 배치되는 복수개의 표시 램프를 포함하며,
    상기 표시 램프의 위치는 웨이퍼 트레이들의 상태를 표시할 수 있도록 웨이퍼 트레이의 위치에 각각 대응하여 위치하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 카세트.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 각 웨이퍼 트레이는 외주연과 투각영역을 더 포함하며, 상기 투각영역은 중앙 개구로부터 상기 외주연까지 연장되는 웨이퍼 카세트.
  3. 제2 항에 있어서, 상기 각 웨이퍼 트레이는 다른 하나의 투각영역을 더 포함하며, 상기 2개의 투각영역은 서로 대응되는 웨이퍼 카세트.
  4. 제2 항에 있어서, 상기 제2 홈을 둘러싸는 제3 홈을 더 포함하며, 상기 제3 홈의 직경은 상기 제2 홈의 직경보다 크고, 상기 제3 홈의 바닥면은 상기 제2 홈의 바닥면보다 높은 웨이퍼 카세트.
  5. 삭제
  6. 케이스;
    상기 케이스 내에 설치되고, 제1 추출위치와 제1 수납위치 사이에서 이동할 수 있으며, 제1 중앙 개구와 제1 홈을 포함하고, 상기 제1 홈은 상기 제1 중앙 개구를 둘러싸는 제1 웨이퍼 트레이;
    상기 케이스 내에 설치되고, 제2 추출위치와 제2 수납위치 사이에서 이동할 수 있으며, 제2 중앙 개구와 제2 홈을 포함하고, 상기 제2 홈은 상기 제2 중앙 개구를 둘러싸며, 상기 제2 홈의 직경이 상기 제1 홈의 직경과 서로 다르는 제2 웨이퍼 트레이;
    상기 제1 웨이퍼 트레이에 연결되어 상기 제1 추출위치와 상기 제1 수납위치 사이에서 이동하도록 상기 제1 웨이퍼 트레이를 구동시키는 제1 전동수단;
    상기 제2 웨이퍼 트레이에 연결되어 상기 제2 추출위치와 상기 제2 수납위치 사이에서 이동하도록 상기 제2 웨이퍼 트레이를 구동시키는 제2 전동수단;
    제1 전동수단 및 제2 전동수단에 전기적으로 연결되며, 추출위치와 수납위치 사이에서 이동하도록 상기 제1 웨이퍼 트레이와 제2 웨이퍼 트레이를 제어하기 위한 복수개의 전환 스위치를 포함하는 제어모듈; 및
    상기 케이스 상에 배치되는 복수개의 표시 램프를 포함하며,
    상기 표시 램프의 위치는 제1 웨이퍼 트레이와 제2 웨이퍼 트레이의 상태를 표시할 수 있도록 제1 웨이퍼 트레이와 제2 웨이퍼 트레이의 위치에 각각 대응하여 위치하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 카세트.
  7. 제6 항에 있어서, 상기 제1 웨이퍼 트레이는 제1 외주연과 제1 투각영역을 포함하며, 상기 제1 투각영역은 상기 제1 중앙 개구로부터 상기 제1 외주연까지 연장되는 웨이퍼 카세트.
  8. 제7 항에 있어서, 상기 제2 웨이퍼 트레이는 제2 외주연과 제2 투각영역을 포함하며, 상기 제2 투각영역은 상기 제2 중앙 개구로부터 상기 제2 외주연까지 연장되는 웨이퍼 카세트.
  9. 제8 항에 있어서, 상기 제1 웨이퍼 트레이는 다른 하나의 제1 투각영역을 더 포함하고 상기 2개의 제1 투각영역은 서로 대응되며, 상기 제2 웨이퍼 트레이는 다른 하나의 제2 투각영역을 더 포함하고 상기 2개의 제2 투각영역은 서로 대응되는 웨이퍼 카세트.
  10. 삭제
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11287475B2 (en) * 2020-06-03 2022-03-29 Mpi Corporation Method for compensating to distance between probe tip and device under test after temperature changes
TWI794102B (zh) * 2022-05-20 2023-02-21 欣銓科技股份有限公司 多段式預熱探針方法

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63280434A (ja) * 1987-05-12 1988-11-17 Tokyo Electron Ltd ウエハプロ−バ
KR0135049B1 (ko) * 1994-05-31 1998-04-20 양승택 반도체 제조장비의 웨이퍼 장착 카세트
JP3099183B2 (ja) * 1997-05-14 2000-10-16 株式会社東京精密 ウェーハプロービングマシン
US6239590B1 (en) * 1998-05-26 2001-05-29 Micron Technology, Inc. Calibration target for calibrating semiconductor wafer test systems
IL128087A (en) * 1999-01-17 2002-04-21 Nova Measuring Instr Ltd Buffer station for a wafer handling system
JP4846943B2 (ja) * 2001-09-06 2011-12-28 東京エレクトロン株式会社 ウエハ搬送具及びウエハ搬送システム
US6836323B2 (en) * 2002-10-07 2004-12-28 Metronom U.S., Inc. Spatial reference system
JP4947631B2 (ja) * 2006-07-19 2012-06-06 ミライアル株式会社 クッションシート付ウエハ収納容器
US7652491B2 (en) * 2006-11-17 2010-01-26 Suss Microtec Test Systems Gmbh Probe support with shield for the examination of test substrates under use of probe supports
JP4883627B2 (ja) * 2007-01-24 2012-02-22 ミライアル株式会社 クッションシート付ウエハ収納容器
US8002957B2 (en) * 2008-01-02 2011-08-23 General Electric Company Sensor apparatus for measuring and detecting acetylene and hydrogen dissolved in a fluid
US8122610B2 (en) * 2008-03-28 2012-02-28 Hexagon Metrology, Inc. Systems and methods for improved coordination acquisition member comprising calibration information
DE102008047337B4 (de) * 2008-09-15 2010-11-25 Suss Microtec Test Systems Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Prüfung eines Testsubstrats in einem Prober unter definierten thermischen Bedingungen
JP5199859B2 (ja) * 2008-12-24 2013-05-15 株式会社日本マイクロニクス プローブカード
JP5258547B2 (ja) * 2008-12-26 2013-08-07 株式会社日本マイクロニクス 集積回路の検査方法及び装置
JP4886800B2 (ja) * 2009-02-26 2012-02-29 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション プローブカード、プローブカードの製造方法、プローバ装置
EP3620762A1 (en) * 2009-06-30 2020-03-11 Hexagon Technology Center GmbH Coordinate measurement machine with vibration detection
JP4480796B1 (ja) * 2009-09-02 2010-06-16 株式会社アドバンテスト 試験装置、試験方法およびプログラム
US9110131B2 (en) * 2010-04-13 2015-08-18 Cascade Microtech, Inc. Method and device for contacting a row of contact areas with probe tips
JP5991823B2 (ja) * 2012-02-14 2016-09-14 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置及びその組立方法
JP6282603B2 (ja) * 2013-02-11 2018-02-21 アキレス株式会社 テープフレーム付きウエハ用トレイ
US9322843B1 (en) * 2013-03-19 2016-04-26 Christos Tsironis Method for planarity alignment of wafer probes
CN103303676B (zh) * 2013-06-18 2015-11-25 深圳市华星光电技术有限公司 一种取放大尺寸液晶基板的自动化设备
US20160139068A1 (en) * 2014-11-14 2016-05-19 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Method for measuring coefficient of thermal expansion and thermal mechanical analyzer

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