JP6282603B2 - テープフレーム付きウエハ用トレイ - Google Patents
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Description
また、容器搬送中の振動や衝撃をテープフレーム付きウエハにおける半導体ウエハに伝わり難くするために、テープフレーム付きウエハ間に可撓性の合成樹脂シートや無塵紙等のスペーサーシートを介在させることもよく行われている。
また、テープフレーム付きウエハ間にスペーサーシートを介在させた場合であっても、半導体ウエハの厚みが200μm以下になると、容器搬送中の振動や衝撃が半導体ウエハに伝わり、半導体ウエハの破損を防ぐには不十分であった。
このとき、トレイ裏面は、前記突起部と前記半導体ウエハの外周縁部との
間を始点として、中心部分に向けて傾斜していて、その傾斜角θは0.1〜
1.0°であることが好ましい。
また、本発明のトレイは、収納容器内を真空にする際に真空引きし易く、しかも、この真空パックされた容器からトレイを取り出す際には、エアが入り易い(真空解除もされ易い)ので、容易に取り出すことができる。
さらに、本発明のトレイは、射出成形にて形成する際に、その金型の構造から樹脂廻り(溶融樹脂の充填効率)が良好ゆえ、歩留まりの高い生産が可能なものである。
本発明のトレイ1は、図1に示すように容器本体4Aと蓋体4Bからなる収納容器4の中において、テープフレーム付きウエハ2の上下に設けて使用するものである。そして、テープフレーム付きウエハ2を2段以上積み重ねる場合であっても、テープフレーム付きウエハ2の上下にトレイ1が設けられるものである。
また、図1や図2(a),(b)に示すトレイ1は、中央部分に円状の切り欠け部が設けられているが、図3(a),(b)に示すように、中央部分に切り欠け部を設けずに形成してもよい。
本発明のトレイ1の表面Oは、図2(c),図3(c),図4に示すようにテープフレーム付きウエハ2を載置する部位が略フラットであると共に、図2(a),図3(a),図4に示すように外周縁部の少なくとも一部に凸部11がある。
先ず、トレイ1の表面において、テープフレーム付きウエハ2を載置する部位が略フラットであることにより、半導体ウエハWが下方向へ揺動し難くなる。その結果、テープフレーム付きウエハ2を収納容器4内に収納して搬送する際、収納容器4の振動による半導体ウエハWの振幅を小さくでき、半導体ウエハWの破損を抑制することができる。
なお、半導体ウエハWが下方向へ揺動し難くなるのを阻害しない範囲であれば、トレイ1の表面にリブ構造を設けてもよい。
また、凸部11は、図2(a)などに示すようにトレイ1の表面における外周縁部の一部に設けてもよいし、或いはトレイ1の表面における外周縁部の全てに凸部を設けてもよい。
ガイド部13を、図5に示すような形状および位置に設ければ、後述の図7に示すリング状フレームFの固定に最適なものとなる。
その結果、図4に示すようにテープフレーム付きウエハ2の上にトレイ1を収納した際、トレイ1の裏面に設けた突起部12が半導体ウエハWの外周よりも外側に位置する、すなわち、トレイ1の突起部12はダイシングテープTの露出部上に位置するため、テープフレーム付きウエハ2が上方向に動くことを抑制することができ、収納容器4搬送時の半導体ウエハWの破損を抑制することができる。
なお、トレイ1の突起部12はダイシングテープTの露出部上に位置するが、ダイシングテープTの粘着剤が突起部12に付着し、結果、収納容器4からトレイ1を取り出す際にトレイ1が剥離し難くならない範囲であれば、ダイシングテープTの露出部と接触していてもよい。
また、突起部12の断面形状は、図2(c)に示すような台形状、あるいは三角形状、四角形状、半円形状(ドット状)等が挙げられる。
なお、ダイシングテープTの露出部上に位置する突起部12の先端部は、図2(c)に示すような“面”で接触した方がテープフレーム付きウエハ2が上方向に動くことを抑制することができるので、突起部12の断面形状は台形状が好適である。
なお、突起部12のトレイの表面O側は、図2(a)などに示すように、部分的にくぼみ12’を設けておけば、ダイシングテープTの揺動が一層防止され、しかも射出成形時の樹脂廻りが一層良好になる。図2(a)では、1つの突起部12に対し、それぞれ4ヶ所くぼみ12’を入れた例を示している。
さらに、本発明では、図3(c)や図6(a)〜(c)に例示すように、トレイ裏面Vを、突起部12と半導体ウエハWの外周縁部eとの間を始点として、中心ii部分に向けて傾斜させることもできる。トレイ裏面Vが中心iiに向けて傾斜していれば、厚み200μm以下の極薄いウエハWが上方向に揺動したとしても、ウエハ表面への傷や転写などをより一層確実に防ぐことができる。しかも、傾斜した裏面においてエアが入り易い(真空解除もされ易い)ので、真空パックされた容器からトレイ1をより容易に取り出すこともできるうえ、傾斜していない(フラットな)トレイに比べ、射出成形する際の樹脂廻り(溶融樹脂の充填効率)も優れたものとなる。
傾斜角θは大きすぎても、小さすぎても、上記のような作用効果が良好に発現しないので、θ=0.1〜1.0°であることが好ましく、より好ましくは、θ=0.4〜0.5°である。
なお、ウエハ表面への傷や転写などが生じない範囲であれば、トレイ1の裏面においてもリブ構造を設けてもよい。
また、合成樹脂に導電性フィラーや帯電防止剤を含有させる、或いは成形後のトレイ表面に導電処理を施し、トレイの表面抵抗値を101〜1012Ωにしてもよい。なお、導電性フィラーとしては、カーボンブラック、グラファイトカーボン、グラファイト、炭素繊維、金属粉末、金属繊維、金属酸化物の粉末、金属コートした無機質微粉末、有機質微粉末および繊維が使用できる。導電処理としては、成形後のトレイ表面に直接導電性ポリマーを重合した膜を形成したり、或いは導電性ポリマーとバインダー樹脂を含んだ塗料をコーティングするものである。
テープフレーム付きウエハ2は、図7に示すようにリング状のフレームFの裏面にダイシングテープTが貼着されると共に、ダイシングテープT上であって、かつリング状フレームFよりも内側で半導体ウエハWを支持したものである。なお、図7における点線は、リング状のフレームFの裏面にダイシングテープTが貼着されている状態を示している。
リング状のフレームFは、図示しないダイシング加工機に対して半導体ウエハWを所定の向きに位置決めしてセットするためのフレームである。このリング状のフレームFは、例えば厚さが1〜3mm程度のステンレス鋼鈑を円環状に打抜き加工したものであり、その内径は、5インチ、6インチ、8インチ、12インチ、18インチのウエハを内側に設けられる寸法に設定されている。
ダイシングテープTは、リング状のフレームFの裏面に貼着されると共に、ダイシングテープT上であって、かつリング状フレームFよりも内側で半導体ウエハWを支持するものである。なお、ダイシングテープTは、少なくとも基材と粘着層を有するテープであり、リング状のフレームFや半導体ウエハWと接触する上側に粘着層が存在する。
半導体ウエハWは、シリコン、GaAs(ガリウム・ヒ素)、GaP(ガリウム・リン)などの各種材質の半導体ウエハが含まれる。この半導体ウエハWは、両面が平面研削された後、少なくとも片側の表面が鏡面にポリッシング加工され、その片面に回路パターンが形成されたものである。また、半導体ウエハは、両面に回路パターンが形成された場合もある。
収納容器4は、図1に示すように容器本体4Aに蓋体4Bが装着された状態で概略円形の底面を有する背の低い円柱状の輪郭を呈する。なお、特許第4562930号に記載されているように、容器本体に蓋体が装着された状態で概略正方形の底面を有する背の低い角柱状の輪郭を呈する容器であってもよい。
また、容器本体4Aおよび蓋体4Bは、導電性フィラーや帯電防止剤を添加した導電性プラスチックス、あるいはポリマーアロイ処理した導電性プラスチックスを素材として射出成形により一体成形されている。なお、添加する導電性フィラーとしては、カーボンブラック、グラファイトカーボン、グラファイト、炭素繊維、金属粉末、金属繊維、金属酸化物の粉末、金属コートした無機質微粉末、有機質微粉末および繊維が使用できる。
そして、例えばテープフレーム付きウエハを2段以上重ねて収納容器4に収納する場合、図1に示すように、容器本体4Aに、先ず帯電防止のクッションシート等のクッション材3を敷き、続いてトレイ1の裏面が下になるように敷き、続いてテープフレーム付きウエハ2を収納し、続いてトレイ1の裏面が下になるように敷き、続いて同じようにテープフレーム付きウエハ2とトレイ1を交互に繰り返して収納し、最上部のトレイ1の上にクッション材3を敷き、容器本体4Aに蓋体4Bを装着する。
また、容器本体4Aに設けた切り欠き部4ACに別途金具を付けて(図示省略)、容器本体4Aに蓋体4Bを装着後、金具で蓋体を強固に固定してもよい。
容器本体4Aは、図1に示すように概略円形のベース部4AAを有し、このベース部4AA上に収納筒部4ABが一体的に突設されている。この収納筒部4ABには、前記テープフレーム付きウエハ2の外周を把持可能とする例えば4つの切欠き4ACが形成されている。各切欠き4ACは、収納筒部4ABの先端部からベース部4AAに向かって所定幅で形成されており、収納筒部4ABの周方向に等間隔で配置されている。
蓋体4Bは、前記容器本体4Aの収納筒部4ABの外周面に嵌合して収納筒部4ABの外周を覆う円筒部4BAを有している。
クッション材3は、容器本体4Aにトレイ1とテープフレーム付きウエハ2とが積み重ねられた上下端部に設けることが好適であり、トレイ1とテープフレーム付きウエハ2に振動や衝撃が加わるのを抑制することができる。クッション材の素材として、軟質ポリウレタンフォーム、ポリエチレンフォーム、ポリプロピレンフォーム、ポリスチレンフォーム等用いることができる。
また、端部クッション材にも導電性を持たせることもでき、この表面抵抗は1012Ω以下とすることが好ましい。
炭素繊維含有のポリカーボネート樹脂(帝人化成(株)製のパンライトB−7115R:炭素繊維の含有率は約15%)を射出成形し、図2に示す形状のトレイ(実施例1)と図3に示す形状のトレイ(実施例2)とを得た。
なお、得られたトレイの表面抵抗値は、いずれも102〜105Ωであった。
図1に示すような容器本体4Aに、クッション材3、トレイ1、テープフレーム付きウエハ2、トレイ1、そしてテープフレーム付きウエハ2とトレイ1を交互に繰り返して収納し、最上部のトレイ1の上にクッション材3を敷き、蓋体4Bを装着した収納容器4(外径430mm×高さ74mmの円柱形状の収納容器)を準備した。なお、収納容器4に、トレイ1が合計8枚、テープフレーム付きウエハ2が合計7枚収納させた。
続いて、収納容器4の緩衝材(アキレス製のPPパッキン:ND−12PP)を2個使って収納容器4を覆い、その覆ったものを段ボール箱(外寸:長さ550mm×幅550mm×高さ185mmの直方体形状の段ボール箱)に挿入した。
続いて、収納容器4と2個の緩衝材を挿入した段ボール箱を、ISO2248に準拠して落下試験を行った。具体的には、落下試験機(神栄テクノロジー(株)製のDTS−100)を用いて、80cm、100cmの高さから段ボールを自由落下(落下方向:1角3稜6面)させ、その後、収納容器4から全てのテープフレーム付きウエハ2を取り出し、テープフレーム付きウエハ2の半導体ウエハWの状態を目視で観察した。
その結果、実施例1のトレイを用いた収納容器においても、実施例2のトレイを用いた収納容器においても、全ての半導体ウエハWに、破損も傷も見られなかった。なお、レーザーマイクロスコープ((株)キーエンス製のVK−8500)で観察してみると、実施例1のものでは、中央部分の円状の切り欠け部に沿って、微細な傷が発生しているウエハWがあったものの、実施例2においては、全てのウエハWにおいて傷は一切発生していなかった。
図1に示すような容器本体4Aに、クッション材3、得られたトレイ1、テープフレーム付きウエハ2、トレイ1、テープフレーム付きウエハ2、・・・トレイ1、クッション材3の順で収納し、蓋体4Bを装着し、この収納容器4の状態で6ヶ月保存し、その後、収納容器4から全てのテープフレーム付きウエハ2を取り出し、テープフレーム付きウエハ2の半導体ウエハW表面をレーザーマイクロスコープ((株)キーエンス製のVK−8500)で観察した。
その結果、実施例1のトレイを用いた収納容器においても、実施例2のトレイを用いた収納容器においても、全ての半導体ウエハW表面に、転写や傷などの損傷部位はなかった。なお、実施例1のものでは、最上段のウエハWの表面においてのみ、中央部分の円状の切り欠け部の内側に、ダストの付着が見られたものの、実施例2においては、ダストの付着は一切なかった。
11 凸部
12 突起部
12’ くぼみ
13 ガイド部
2 テープフレーム付きウエハ
3 クッション材
4 容器
4A 容器本体
4AA ベース部
4AB 収納筒部
4AC 切り欠き部
4B 蓋体
4BA 円筒部
W 半導体ウエハ
F リング状フレーム
T ダイシングテープ
O トレイ表面側
V トレイ裏面側
e ウエハの外周縁部
θ 傾斜角
Claims (2)
- リング状のフレーム裏面にダイシングテープが貼着されると共に、ダイシングテープ上に半導体ウエハが支持されたテープフレーム付きウエハを収納容器に収納する際に使用するトレイにおいて、
トレイは、前記テープフレーム付きウエハの上下に設けられるものであると共に、略円形であり、
トレイ表面は、テープフレーム付きウエハを載置する部位が略フラットであると共に、外周縁部の少なくとも一部に凸部があり、
トレイ裏面は、テープフレーム付きウエハの上にトレイを設けた際、そのテープフレーム付きウエハにおける半導体ウエハの外周よりも外側であって、前記ダイシングテープの露出部上に位置するように突起部が設けられたことを特徴とするトレイ。 - トレイ裏面は、前記突起部と前記半導体ウエハの外周縁部との間を始点として、中心部分に向けて傾斜していて、その傾斜角θは0.1〜1.0°であることを特徴とする請求項1に記載のトレイ。
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