JP6433206B2 - テープフレーム付きウエハ用トレイ - Google Patents
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Description
本発明は、テープフレーム付きウエハを収納容器に収納する際に使用するトレイに関する。
一般にテープフレーム付きウエハは、図１に一例を示すように、リング状のフレームＦの裏面にダイシングテープＴを貼着し、該ダイシングテープＴ上に半導体ウエハＷを支持したものが知られている。なお、図１における点線は、リング状のフレームＦの裏面に貼着されたダイシングテープＴの外周縁を表している。
このようなテープフレーム付きウエハ２を保管したり、ダイシング工程やダイボンディング工程などに搬送するために、例えば特許文献１に記載されているような半導体ウエハを水平方向に積み重ねる横置き(コインスタック式)収納容器が使用されている。
このようなテープフレーム付きウエハ２を保管したり、ダイシング工程やダイボンディング工程などに搬送するために、例えば特許文献１に記載されているような半導体ウエハを水平方向に積み重ねる横置き(コインスタック式)収納容器が使用されている。
図７に、このようなコインスタック式収納容器内の従来の収納状態の一例を示す。
図７に示すように、収納容器４の搬送中の振動や衝撃を、テープフレーム付きウエハ２における半導体ウエハＷに伝わり難くするために、一般的に、テープフレーム付きウエハ２の上下に可撓性の合成樹脂製シートや無塵紙等のスペーサーシート１を設けたり、容器４内の最上段と最下段とにクッション材３を挿入すること等が行われている。
図７に示すように、収納容器４の搬送中の振動や衝撃を、テープフレーム付きウエハ２における半導体ウエハＷに伝わり難くするために、一般的に、テープフレーム付きウエハ２の上下に可撓性の合成樹脂製シートや無塵紙等のスペーサーシート１を設けたり、容器４内の最上段と最下段とにクッション材３を挿入すること等が行われている。
ところが、上記のようなスペーサーシート１は、ウエハ表面に直接接触するものなので、ウエハ表面にスペーサーシートの一部分が転写する虞、ないしは擦れて傷が付く虞もあり、表面にマイクロバンプが形成されたウエハや、シリコン貫通電極（ＴＳＶ：Through Silicon Via）端子が露出した３次元積層ＩＣ構造を持つウエハの搬送などには、使用できない問題があった。
一方で近年、経済性を踏まえたウエハの極薄化（例えば、厚みが２００μｍ以下）および拡大化（例えば、直径が３０ｃｍ以上）が進み、そのハンドリング時・輸送時の振動や衝撃に起因するウエハへの転写や破損のしやすさが、より一層問題視されている。
本発明は、テープフレーム付きウエハをコインスタック式収納容器に収納する際に使用するトレイであって、２００μｍ以下の極薄、直径３０ｃｍ以上の極大なウエハであっても、転写や破損の発生をより確実に防ぐことができ、しかも、収納容器からテープフレーム付きウエハを取り出す際にもウエハの破損の虞が極めて少ないトレイの提供を目的とする。
本発明者は、上記課題を解決するために検討を重ねたところ、
トレイと半導体ウエハ表面との間に一定のクリアランスを確保し、そのクリアランス部分（空間）を密閉に近い状態とすれば、収納容器搬送時などの該容器自体の振動や衝撃により、ウエハに伝わる振動や衝撃を、エアークッションの効果で低減することができ、しかも、完全な密閉状態ではないので、収納容器からテープフレーム付きウエハを取り出す際にも破損の虞がなく容易に取り出すことができるとの知見を得た。
トレイと半導体ウエハ表面との間に一定のクリアランスを確保し、そのクリアランス部分（空間）を密閉に近い状態とすれば、収納容器搬送時などの該容器自体の振動や衝撃により、ウエハに伝わる振動や衝撃を、エアークッションの効果で低減することができ、しかも、完全な密閉状態ではないので、収納容器からテープフレーム付きウエハを取り出す際にも破損の虞がなく容易に取り出すことができるとの知見を得た。
本発明は、このような知見の下でなし得たものであり、以下を要旨とする。
（１）リング状のフレーム裏面にダイシングテープが貼着されると共に、ダイシングテープ上に半導体ウエハが支持されたテープフレーム付きウエハを収納容器に収納する際に使用するトレイであって、
前記トレイは、略円形であると共に、前記テープフレーム付きウエハの上下に設けられ、トレイと半導体ウエハ表面との間にクリアランスを確保し、そのクリアランス部分を密閉に近い状態とするものであり、
さらに、収納容器に前記テープフレーム付きウエハを収納した際、トレイ表面が、テープフレーム付きウエハの裏面と対面し、トレイ裏面が、テープフレーム付きウエハの表面と対面し、
前記トレイ表面には、前記リング状のフレームと対面する部位に、少なくとも１本の略円環形状の凹溝が設けられると共に、前記半導体ウエハと対面する部位に、少なくとも１本の略円環形状の凹溝が設けられ、
それぞれの略円環形状の凹溝は同心円状であって、
前記半導体ウエハと対面する部位に設けられた凹溝の深さが、前記リング状のフレームと対面する部位に設けられた凹溝の深さより小さい
ことを特徴とするテープフレーム付きウエハ用トレイ。
（２）リング状のフレーム裏面にダイシングテープが貼着されると共に、ダイシングテープ上に半導体ウエハが支持されたテープフレーム付きウエハを収納容器に収納する際に使用するトレイであって、
前記トレイは、略円形であると共に、前記テープフレーム付きウエハの上下に設けられ、トレイと半導体ウエハ表面との間にクリアランスを確保し、そのクリアランス部分を密閉に近い状態とするものであり、
さらに、収納容器に前記テープフレーム付きウエハを収納した際、トレイ表面が、テープフレーム付きウエハの裏面と対面し、トレイ裏面が、テープフレーム付きウエハの表面と対面し、
前記トレイ表面には、前記リング状のフレームと対面する部位に、少なくとも１本の略円環形状の凹溝が設けられると共に、少なくとも半導体ウエハと対面する部位に、トレイの中心部より外周縁部に向かって放射状に延びる凹溝が設けられ、
前記放射状に伸びる凹溝の深さが、前記リング状のフレームと対面する部位に設けられた凹溝の深さより小さい
ことを特徴とするテープフレーム付きウエハ用トレイ。
（３）リング状のフレーム裏面にダイシングテープが貼着されると共に、ダイシングテープ上に半導体ウエハが支持されたテープフレーム付きウエハを収納容器に収納する際に使用するトレイであって、
前記トレイは、略円形であると共に、前記テープフレーム付きウエハの上下に設けられ、トレイと半導体ウエハ表面との間にクリアランスを確保し、そのクリアランス部分を密閉に近い状態とするものであり、
さらに、収納容器に前記テープフレーム付きウエハを収納した際、トレイ表面が、テープフレーム付きウエハの裏面と対面し、トレイ裏面が、テープフレーム付きウエハの表面と対面し、
前記トレイ表面には、前記リング状のフレームと対面する部位に、少なくとも１本の略円環形状の凹溝が設けられると共に、前記半導体ウエハと対面する部位に、少なくとも１本の略円環形状の凹溝が設けられ、
それぞれの略円環形状の凹溝は同心円状であり、かつ、
少なくとも半導体ウエハと対面する部位に、トレイの中心部より外周縁部に向かって放射状に延びる凹溝が設けられ、
前記半導体ウエハと対面する部位に設けられた凹溝の深さ及び前記放射状に伸びる凹溝の深さが、前記リング状のフレームと対面する部位に設けられた凹溝の深さより小さい
ことを特徴とするテープフレーム付きウエハ用トレイ。
（１）リング状のフレーム裏面にダイシングテープが貼着されると共に、ダイシングテープ上に半導体ウエハが支持されたテープフレーム付きウエハを収納容器に収納する際に使用するトレイであって、
前記トレイは、略円形であると共に、前記テープフレーム付きウエハの上下に設けられ、トレイと半導体ウエハ表面との間にクリアランスを確保し、そのクリアランス部分を密閉に近い状態とするものであり、
さらに、収納容器に前記テープフレーム付きウエハを収納した際、トレイ表面が、テープフレーム付きウエハの裏面と対面し、トレイ裏面が、テープフレーム付きウエハの表面と対面し、
前記トレイ表面には、前記リング状のフレームと対面する部位に、少なくとも１本の略円環形状の凹溝が設けられると共に、前記半導体ウエハと対面する部位に、少なくとも１本の略円環形状の凹溝が設けられ、
それぞれの略円環形状の凹溝は同心円状であって、
前記半導体ウエハと対面する部位に設けられた凹溝の深さが、前記リング状のフレームと対面する部位に設けられた凹溝の深さより小さい
ことを特徴とするテープフレーム付きウエハ用トレイ。
（２）リング状のフレーム裏面にダイシングテープが貼着されると共に、ダイシングテープ上に半導体ウエハが支持されたテープフレーム付きウエハを収納容器に収納する際に使用するトレイであって、
前記トレイは、略円形であると共に、前記テープフレーム付きウエハの上下に設けられ、トレイと半導体ウエハ表面との間にクリアランスを確保し、そのクリアランス部分を密閉に近い状態とするものであり、
さらに、収納容器に前記テープフレーム付きウエハを収納した際、トレイ表面が、テープフレーム付きウエハの裏面と対面し、トレイ裏面が、テープフレーム付きウエハの表面と対面し、
前記トレイ表面には、前記リング状のフレームと対面する部位に、少なくとも１本の略円環形状の凹溝が設けられると共に、少なくとも半導体ウエハと対面する部位に、トレイの中心部より外周縁部に向かって放射状に延びる凹溝が設けられ、
前記放射状に伸びる凹溝の深さが、前記リング状のフレームと対面する部位に設けられた凹溝の深さより小さい
ことを特徴とするテープフレーム付きウエハ用トレイ。
（３）リング状のフレーム裏面にダイシングテープが貼着されると共に、ダイシングテープ上に半導体ウエハが支持されたテープフレーム付きウエハを収納容器に収納する際に使用するトレイであって、
前記トレイは、略円形であると共に、前記テープフレーム付きウエハの上下に設けられ、トレイと半導体ウエハ表面との間にクリアランスを確保し、そのクリアランス部分を密閉に近い状態とするものであり、
さらに、収納容器に前記テープフレーム付きウエハを収納した際、トレイ表面が、テープフレーム付きウエハの裏面と対面し、トレイ裏面が、テープフレーム付きウエハの表面と対面し、
前記トレイ表面には、前記リング状のフレームと対面する部位に、少なくとも１本の略円環形状の凹溝が設けられると共に、前記半導体ウエハと対面する部位に、少なくとも１本の略円環形状の凹溝が設けられ、
それぞれの略円環形状の凹溝は同心円状であり、かつ、
少なくとも半導体ウエハと対面する部位に、トレイの中心部より外周縁部に向かって放射状に延びる凹溝が設けられ、
前記半導体ウエハと対面する部位に設けられた凹溝の深さ及び前記放射状に伸びる凹溝の深さが、前記リング状のフレームと対面する部位に設けられた凹溝の深さより小さい
ことを特徴とするテープフレーム付きウエハ用トレイ。
（４）前記放射状に延びる凹溝が曲線状であることを特徴とする前記（２）または（３）に記載のテープフレーム付きウエハ用トレイ。
（５）前記放射状に延びる凹溝および前記半導体ウエハと対面する部位に設けられる略円環形状の凹溝の深さが、中心部よりも外周縁部に近いほど大きくなっていることを特徴とする前記（１）〜（４）のいずれかに記載のテープフレーム付きウエハ用トレイ。
（６）前記トレイ表面に設けられる凹溝は、連続または不連続であることを特徴とする前記（１）〜（５）のいずれかに記載のテープフレーム付きウエハ用トレイ。
（５）前記放射状に延びる凹溝および前記半導体ウエハと対面する部位に設けられる略円環形状の凹溝の深さが、中心部よりも外周縁部に近いほど大きくなっていることを特徴とする前記（１）〜（４）のいずれかに記載のテープフレーム付きウエハ用トレイ。
（６）前記トレイ表面に設けられる凹溝は、連続または不連続であることを特徴とする前記（１）〜（５）のいずれかに記載のテープフレーム付きウエハ用トレイ。
本明細書において、半導体ウエハとは、シリコン、ＧａＡｓ（ガリウム・ヒ素）、ＧａＰ（ガリウム・リン）などの各種材質の半導体ウエハが含まれ、両面が平面研削された後、少なくとも片側の表面が鏡面にポリッシング加工され、その片面に回路パターンが形成されたものをさす。
なお、両面に回路パターンが形成されていてもよいし、片面には勿論、両面とも回路パターンが形成されていないものも含まれる。
なお、両面に回路パターンが形成されていてもよいし、片面には勿論、両面とも回路パターンが形成されていないものも含まれる。
本発明のトレイを用いれば、半導体ウエハ表面との接触を回避できる結果、ハンドリング時・輸送時の振動や衝撃による転写や傷が発生することなく、半導体ウエハの破損を確実に防ぐことができる。特に、極薄のウエハや径が大きいウエハにおいては、ハンドリング時・輸送時の振動（振幅）が大きく、この振動（振幅）による弊害も確実に防ぐことができる。
さらに、本発明において、中心部よりも外周縁部に近いほど凹溝の深さを大きくした場合には、中心部のクリアランスをキープしやすいうえ、トレイの強度をより高くすることができる。
さらに、本発明において、中心部よりも外周縁部に近いほど凹溝の深さを大きくした場合には、中心部のクリアランスをキープしやすいうえ、トレイの強度をより高くすることができる。
本発明のテープフレーム付きウエハ用トレイは、図１に示すような、リング状フレームＦの裏面にダイシングテープＴが貼着されると共に、ダイシングテープＴ上に半導体ウエハＷが支持されたテープフレーム付きウエハ２を、図２に示すような収納容器４に収納する際に使用するトレイ１０であって、略円形であると共に、テープフレーム付きウエハ２の上下に設けられる。
そして、収納容器４に、テープフレーム付きウエハ２を収納した際には、トレイ１０の表面が、テープフレーム付きウエハ２の裏面と対面し、トレイ１０の裏面が、テープフレーム付きウエハ２の表面と対面している。
そして、収納容器４に、テープフレーム付きウエハ２を収納した際には、トレイ１０の表面が、テープフレーム付きウエハ２の裏面と対面し、トレイ１０の裏面が、テープフレーム付きウエハ２の表面と対面している。
また、リング状フレームＦは、例えば、厚さが１〜３ｍｍ程度のステンレス鋼鈑を円環状に打抜き加工したものであり、その内径は、５インチ、６インチ、８インチ、１２インチ、１８インチのウエハを内側に設けられる寸法に設定されている。
そして、ダイシングテープＴは、少なくとも基材と粘着層を有するテープであり、リング状のフレームＦや半導体ウエハＷと接触する上側に粘着層が設けられている。
そして、ダイシングテープＴは、少なくとも基材と粘着層を有するテープであり、リング状のフレームＦや半導体ウエハＷと接触する上側に粘着層が設けられている。
図２は、本発明のテープフレーム付きウエハ用トレイ１０を用いて、テープフレーム付きウエハ２を収納した状態の一例を説明する図であり、図２（ａ）では、テープフレーム付きウエハ２を、例えば４枚収納する場合を模式的に例示している。
また、最上段と最下段とにテープフレーム付きウエハ用トレイ１０を配置し、テープフレーム付きウエハ２とトレイ１０とが交互に繰り返した積層状態で収納するのであれば、テープフレーム付きウエハ２の収納枚数は、特に制限されない。
なお、図中、符号４Ｂは、蓋体を、符号４Ａは、容器本体を、符号４ＡＢは、収納筒部をそれぞれ示す。
また、最上段と最下段とにテープフレーム付きウエハ用トレイ１０を配置し、テープフレーム付きウエハ２とトレイ１０とが交互に繰り返した積層状態で収納するのであれば、テープフレーム付きウエハ２の収納枚数は、特に制限されない。
なお、図中、符号４Ｂは、蓋体を、符号４Ａは、容器本体を、符号４ＡＢは、収納筒部をそれぞれ示す。
図３は、本発明のトレイの一例を説明する図であり、（ａ）は、トレイ１０の表面側から見た平面図、（ｂ）は、（ａ）のi−ii線切断面を説明するための模式図である。
本発明のトレイ１０は、略円形であり、真円形でもよいが、例えば図３（ａ）に示すように、外周縁の一部に、少なくとも１つ（本例では４つ）の舌部分５を形成してもよい。
本発明のトレイ１０は、略円形であり、真円形でもよいが、例えば図３（ａ）に示すように、外周縁の一部に、少なくとも１つ（本例では４つ）の舌部分５を形成してもよい。
上記のような舌部分５を形成すれば、図２（ｂ）に示すように、容器本体４Ａの収納筒部４ＡＢの内壁面に設けた位置決め突起４１と、それに隣接する同様に設けた位置決め突起４１との間に、舌部分５が配置するようにトレイ１０を収納させることができる。
このとき、位置決め突起４１，４１を、舌部分５の周方向の長さ（周長）Ｌ１（図３（ａ）参照）より若干大きい間隔Ｌ２（図２（ｂ）参照）となるように、好ましくはＬ２−Ｌ１＝１〜５ｍｍとなるように、収納筒部４ＡＢの内壁面に設けることにより、収納容器４内において、輸送時またはハンドリング時のトレイ１０の回転、および該回転による収納筒部４ＡＢとの擦れを防止することができ、収納筒部４ＡＢやトレイ１０からの異物（例えば、収納筒部４ＡＢやトレイ１０などの構成材同士の擦れによる屑片など）の発生を低減し得ると共に、容器本体４Ａからトレイ１０を取り出し易くもできる。
このとき、位置決め突起４１，４１を、舌部分５の周方向の長さ（周長）Ｌ１（図３（ａ）参照）より若干大きい間隔Ｌ２（図２（ｂ）参照）となるように、好ましくはＬ２−Ｌ１＝１〜５ｍｍとなるように、収納筒部４ＡＢの内壁面に設けることにより、収納容器４内において、輸送時またはハンドリング時のトレイ１０の回転、および該回転による収納筒部４ＡＢとの擦れを防止することができ、収納筒部４ＡＢやトレイ１０からの異物（例えば、収納筒部４ＡＢやトレイ１０などの構成材同士の擦れによる屑片など）の発生を低減し得ると共に、容器本体４Ａからトレイ１０を取り出し易くもできる。
図４は、本発明のトレイ１０とテープフレーム付きウエハ２との収納容器４内における載置状態の一例を説明する図であり、例えば図２（ａ）の載置状態の一部断面を模式的に表している。
本発明のトレイ１０の表面には、リング状フレームＦと対面する部位に、少なくとも１本の略円環形状の凹溝を設ける。
このリング状フレームＦと対面する部位の凹溝として、図３，４に例示するトレイ１０の表面には、凹溝６０，６１を設けている。
本発明のトレイ１０の表面には、リング状フレームＦと対面する部位に、少なくとも１本の略円環形状の凹溝を設ける。
このリング状フレームＦと対面する部位の凹溝として、図３，４に例示するトレイ１０の表面には、凹溝６０，６１を設けている。
本発明では、リング状フレームＦと対面する部位に、少なくとも１本の略円環形状の凹溝６０，６１を設けることにより、図４に示すように、トレイ１０上にテープフレーム付きウエハ２を積層していくと、各フレームＦの表面と凹溝の裏面（天面部６０Ａ，６１Ａ）とが接触する状態となり、ウエハＷの表面とトレイ１０とのクリアランスが確保された部分を密閉に近い状態とすることができる。
その結果、収納容器４の搬送時などにおいて、容器４自体の振動や衝撃により、ウエハＷに加わる振動や衝撃を、エアークッションのような効果で低減することができ、しかも、完全な密閉状態ではないので、収納容器４からトレイ１０やテープフレーム付きウエハ２を取り出す際にも破損の虞がなく容易に取り出すことができる。
その結果、収納容器４の搬送時などにおいて、容器４自体の振動や衝撃により、ウエハＷに加わる振動や衝撃を、エアークッションのような効果で低減することができ、しかも、完全な密閉状態ではないので、収納容器４からトレイ１０やテープフレーム付きウエハ２を取り出す際にも破損の虞がなく容易に取り出すことができる。
なお、上記リング状フレームＦ上の略円環形状の凹溝は、図３に示すような凹溝６０のように連続でもよいし、凹溝６１のように不連続でもよい。
また、凹溝６０，６１の本数については、特に制限されないが、上記密閉に近い状態を確実に得るためには、複数本設けることが好ましく、うち少なくとも１本は連続とすることがより好ましい。
また、凹溝６０，６１の本数については、特に制限されないが、上記密閉に近い状態を確実に得るためには、複数本設けることが好ましく、うち少なくとも１本は連続とすることがより好ましい。
上記リング状フレームＦ上の略円環形状の凹溝６０，６１に加えて、第１の発明（前述の（１））に係るトレイでは、図３，４に示すように、トレイ１０の表面には、半導体ウエハＷと対面する部位に、リング状フレームＦ上の凹溝６０，６１と同心円状になるように、少なくとも１本の略円環形状の凹溝７０，７１，７２が設けられる。
その結果、トレイの強度が高まり、前述のクリアランスをより良好に保ちやすくすることができる。
なお、半導体ウエハＷと対面する部位に設けられる略円環形状の凹溝については、図３に示すような凹溝７０，７１，７２のように連続でもよいし、図示はしないが不連続でもよく、強度を高めるには連続の方が好ましい。
また、凹溝７０，７１，７２の本数については、特に制限されないが、図４に示すように、凹溝７０，７１，７２…を設ける間隔ｄを均等にすると、強度アップの点から好ましい。
その結果、トレイの強度が高まり、前述のクリアランスをより良好に保ちやすくすることができる。
なお、半導体ウエハＷと対面する部位に設けられる略円環形状の凹溝については、図３に示すような凹溝７０，７１，７２のように連続でもよいし、図示はしないが不連続でもよく、強度を高めるには連続の方が好ましい。
また、凹溝７０，７１，７２の本数については、特に制限されないが、図４に示すように、凹溝７０，７１，７２…を設ける間隔ｄを均等にすると、強度アップの点から好ましい。
ちなみに、本発明のトレイにおいては、ダイシングテープＴが露出した部分ｅ（ダイシングテープＴ上にウエハＷもフレームＦも載置されていない部分）と対面する部位にも、略円環形状の凹溝を、上記凹溝６０，６１…や凹溝７０，７１，７２…と同心円状に設けることもできる。
あるいは、図４に示すように、凹溝７２を上記露出した部分ｅとウエハＷとの両方に跨るように設けてもよいし、図示はしないが、凹溝６０を該露出した部分ｅとフレームＦとの両方に跨るように設けてもよい。
このようなリング状フレームＦと対面する部位の凹溝６０，６１…と、半導体ウエハＷと対面する部位の凹溝７０，７１，７２…とを、同心円状に有する本発明のトレイは、衝撃吸収性に優れているので、コインスタック式収納容器で従来必須とされていた、最上段と最下段とに挿入するクッション材の代替品にもなり得る。
あるいは、図４に示すように、凹溝７２を上記露出した部分ｅとウエハＷとの両方に跨るように設けてもよいし、図示はしないが、凹溝６０を該露出した部分ｅとフレームＦとの両方に跨るように設けてもよい。
このようなリング状フレームＦと対面する部位の凹溝６０，６１…と、半導体ウエハＷと対面する部位の凹溝７０，７１，７２…とを、同心円状に有する本発明のトレイは、衝撃吸収性に優れているので、コインスタック式収納容器で従来必須とされていた、最上段と最下段とに挿入するクッション材の代替品にもなり得る。
また、図示はしないが、第２の発明（前述の（２））に係るトレイでは、少なくとも半導体ウエハＷと対面する部位に、前記略円環形状の凹溝７０，７１，７２に替えて、トレイの中心部より外周縁部に向かって放射状に延びる凹溝が設けられる。
その結果、略円環形状の凹溝７０，７１，７２を設けた場合と同様に、トレイの強度が高まり、前述のクリアランスをより良好に保つことができる。
その結果、略円環形状の凹溝７０，７１，７２を設けた場合と同様に、トレイの強度が高まり、前述のクリアランスをより良好に保つことができる。
図５は、本発明のトレイの他の例を説明する図であり、（ａ）は、トレイ１００を表面側から見た平面図、（ｂ）は、（ａ）のi−ii線切断面を説明するための模式図である。また、図６は、本発明のトレイのさらに他の例を説明する平面図である
第３の発明（前述の（３））に係るトレイでは、図５，６に例示するように、前述の略円環形状の凹溝６０，６１…７０，７１，７２…に加え、少なくとも半導体ウエハＷと対面する部位に、トレイ１００，１０１の中心部より外周縁部に向かって放射状に延びる凹溝８０が設けられる。
このように、略円環形状の凹溝７０，７１，７２と放射状に延びる凹溝８０を組み合せることで、軽量化の観点からトレイの厚みを薄くした場合においても、より優れた強度を確実に得られる。
第３の発明（前述の（３））に係るトレイでは、図５，６に例示するように、前述の略円環形状の凹溝６０，６１…７０，７１，７２…に加え、少なくとも半導体ウエハＷと対面する部位に、トレイ１００，１０１の中心部より外周縁部に向かって放射状に延びる凹溝８０が設けられる。
このように、略円環形状の凹溝７０，７１，７２と放射状に延びる凹溝８０を組み合せることで、軽量化の観点からトレイの厚みを薄くした場合においても、より優れた強度を確実に得られる。
第２，３の発明に係るトレイにおける放射状の凹溝については、直線状に設けてもよいが、図５，６のように、曲線状に設ける方が強度アップの点で好ましい。さらに、図６に示すように、略円環形状凹溝７１と７２をつなげるような少なくとも１つ（本例では３つ）の鉢形の凹溝８１としてもよい。
また、放射状の凹溝８０，８１は、連続でも不連続でもよく、設ける本数も、特に制限されない。
また、放射状の凹溝８０，８１は、連続でも不連続でもよく、設ける本数も、特に制限されない。
さらに、本発明（第１〜３の発明に係るトレイ）においては、図３（ｂ），図４，図５（ｂ）に示すように、放射状に延びる凹溝８０，８１および半導体ウエハＷと対面する部位に設けられる略円環形状の凹溝７０，７１，７２…の深さが、中心部iよりも外周縁部に行くに従って次第に大きくなっていることが好ましい。
このように、中心部iから外周縁部に向かって凹溝の深さに傾斜をつければ、リング状フレームＦと対面する部位の略円環形状凹溝６０，６１とフレームＦとの接触によりもたらされる密閉に近い状態を確実にキープしつつ、トレイの強度をより高くすることができる。
このように、中心部iから外周縁部に向かって凹溝の深さに傾斜をつければ、リング状フレームＦと対面する部位の略円環形状凹溝６０，６１とフレームＦとの接触によりもたらされる密閉に近い状態を確実にキープしつつ、トレイの強度をより高くすることができる。
なお、本発明では、上記略円環形状の凹溝６０，６１…７０，７１，７２…および放射状に延びる凹溝８０，８１を、一般的な稠密な状態に構成することは好ましくない。稠密な状態だと、トレイ表面（テープフレーム付きウエハを載置する部位）が略フラットとなり、ウエハと密着してしまうので、コインスタック式収納容器からウエハを取り出す際に、この密着状態を脱着させる必要が生じ、脱着時のウエハの破損の懸念がある。
また、このような略円環形状の凹溝６０，６１…７０，７１，７２…および放射状に延びる凹溝８０，８１の断面形状は、特に限定されず、台形状、三角形状、四角形状、半円形状、半楕円形状等が挙げられる。
ただし、リング状フレームＦと対面する部位に設けられる略円環形状の凹溝６０，６１の天面部６０Ａ,６１Ａは、図４に示すような“面”で接触した方がフレームＦとの隙間ない接触状態を形成しやすいので、これら凹溝６０，６１の断面形状は台形状または四角形状が好適である。
ただし、リング状フレームＦと対面する部位に設けられる略円環形状の凹溝６０，６１の天面部６０Ａ,６１Ａは、図４に示すような“面”で接触した方がフレームＦとの隙間ない接触状態を形成しやすいので、これら凹溝６０，６１の断面形状は台形状または四角形状が好適である。
このように、フレームＦと対面する部位の略円環形状凹溝６０，６１…の天面部６０Ａ,６１Ａ…を“面”とした場合、その面に更なる逆Ｖ字形状の凸部やＶ字形状の凹部、或いは半円形状の凸部や凹部などを設けてもよい（図３（ａ），（ｂ）中の符号９参照）。
上記凸部（あるいは凹部）９により、フレームＦと略円環形状凹溝６０，６１…とが密着に近い状態を形成していても、収納容器４からトレイを取り出す際に、該トレイをテープフレーム付きウエハ２から剥離し易くなる。
上記凸部（あるいは凹部）９により、フレームＦと略円環形状凹溝６０，６１…とが密着に近い状態を形成していても、収納容器４からトレイを取り出す際に、該トレイをテープフレーム付きウエハ２から剥離し易くなる。
以上のような本発明のトレイは、合成樹脂を真空成形、射出成形、圧空成形、圧縮（プレス）成形などで形成すればよいが、金型作製の手間や成形装置の運転コストなどを考慮すると、真空成形が好適である。
上記合成樹脂としては、ポリエステル系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ＡＢＳ系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアセタール系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリエーテルニトリル系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリフタルアミド系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリサルフォン系樹脂、ポリエーテルサルフォン系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、液晶ポリマー系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂等が挙げられる。
また、これら合成樹脂に導電性フィラーや帯電防止剤を含有させる、あるいは、成形前の合成樹脂シートの表面または成形後のトレイ表面に導電処理を施すことで、トレイの表面抵抗値を１０1〜１０12Ωにしてもよい。
また、これら合成樹脂に導電性フィラーや帯電防止剤を含有させる、あるいは、成形前の合成樹脂シートの表面または成形後のトレイ表面に導電処理を施すことで、トレイの表面抵抗値を１０1〜１０12Ωにしてもよい。
導電性フィラーとしては、カーボンナノチューブ、カーボンブラック、グラファイト、炭素繊維、金属粉末、金属繊維、金属酸化物の粉末、金属コートした無機質微粉末や有機質微粉末および繊維が使用できる。
導電処理としては、成形前の合成樹脂シートの表面または成形後のトレイ表面に、導電性ポリマーの膜を形成する処理、あるいは、導電性ポリマーとバインダー樹脂を含んだ塗料をコーティングする処理などが挙げられる。
導電処理としては、成形前の合成樹脂シートの表面または成形後のトレイ表面に、導電性ポリマーの膜を形成する処理、あるいは、導電性ポリマーとバインダー樹脂を含んだ塗料をコーティングする処理などが挙げられる。
本発明のトレイの厚み（≒成形前の合成樹脂シートの厚み）については、０．５〜３．０ｍｍ程度とすればよく、好ましくは０．８〜１．２ｍｍである。
特に、本発明のトレイを、０．５〜１．２ｍｍの合成樹脂シートを用いて真空成形により形成した場合には、ハンドリング時・輸送時の振動や衝撃による転写や傷が一切発生することなく、半導体ウエハの破損を確実に防ぐことができると共に、衝撃吸収性に極めて優れたものとなるので、コインスタック式収納容器で従来必須とされていた、最上段と最下段とに挿入するクッション材の代替品にもなり得る。
特に、本発明のトレイを、０．５〜１．２ｍｍの合成樹脂シートを用いて真空成形により形成した場合には、ハンドリング時・輸送時の振動や衝撃による転写や傷が一切発生することなく、半導体ウエハの破損を確実に防ぐことができると共に、衝撃吸収性に極めて優れたものとなるので、コインスタック式収納容器で従来必須とされていた、最上段と最下段とに挿入するクッション材の代替品にもなり得る。
また、リング状フレームＦと対面する部位に設ける略円環形状の凹溝６０，６１…の深さは、５．０〜１０ｍｍ程度とすることができる。
半導体ウエハＷと対面する部位に設ける略円環形状の凹溝７０，７１，７２…や中心部より外周縁部に向かって放射状に延びる凹溝８０，８１…の深さについては、上記略円環形状凹溝６０，６１…の深さより小さいことが好ましく、例えば１．０〜５．０ｍｍ程度とすればよい。
そして、フレームＦと対面する部位の略円環形状凹溝の深さよりも、半導体ウエハＷ（ないしテープＴ）と対面する部位に設ける略円環形状の凹溝や放射状に延びる凹溝の深さを小さくすることで、トレイ１０とウエハＷとのクリアランスを十分に確保することができ、トレイ１０がウエハＷに接触することを抑制することができる。
半導体ウエハＷと対面する部位に設ける略円環形状の凹溝７０，７１，７２…や中心部より外周縁部に向かって放射状に延びる凹溝８０，８１…の深さについては、上記略円環形状凹溝６０，６１…の深さより小さいことが好ましく、例えば１．０〜５．０ｍｍ程度とすればよい。
そして、フレームＦと対面する部位の略円環形状凹溝の深さよりも、半導体ウエハＷ（ないしテープＴ）と対面する部位に設ける略円環形状の凹溝や放射状に延びる凹溝の深さを小さくすることで、トレイ１０とウエハＷとのクリアランスを十分に確保することができ、トレイ１０がウエハＷに接触することを抑制することができる。
実施例１〜４
非晶性ポリエチレンテレフタレート（Ａ−ＰＥＴ）の表面に導電性ポリマー（ポリピロール層）を形成したシート(アキレス(株)製 商品名“ＳＴ−Ａ−ＰＥＴ”：厚み０．９ｍｍ)を真空成形により、図３に示す形状のトレイ（実施例１：直径約４００ｍｍ）と、図５に示す形状のトレイ（実施例２：直径約４００ｍｍ）とを得た。
また、図５に示す形状のトレイ（実施例２）において、半導体ウエハと対面する部位に略円環形状の凹溝７０，７１，７２を設けないものを、実施例３とした。
さらに、図５に示す形状のトレイ（実施例２）において、略円環形状の凹溝および放射状に延びる凹溝の深さに傾斜を付けないもの（中心部から外周縁部まで凹溝の深さが同じもの）を、実施例４とした。
非晶性ポリエチレンテレフタレート（Ａ−ＰＥＴ）の表面に導電性ポリマー（ポリピロール層）を形成したシート(アキレス(株)製 商品名“ＳＴ−Ａ−ＰＥＴ”：厚み０．９ｍｍ)を真空成形により、図３に示す形状のトレイ（実施例１：直径約４００ｍｍ）と、図５に示す形状のトレイ（実施例２：直径約４００ｍｍ）とを得た。
また、図５に示す形状のトレイ（実施例２）において、半導体ウエハと対面する部位に略円環形状の凹溝７０，７１，７２を設けないものを、実施例３とした。
さらに、図５に示す形状のトレイ（実施例２）において、略円環形状の凹溝および放射状に延びる凹溝の深さに傾斜を付けないもの（中心部から外周縁部まで凹溝の深さが同じもの）を、実施例４とした。
比較例１
非晶性ポリエチレンテレフタレート（Ａ−ＰＥＴ）の表面に導電性ポリマー（ポリピロール層）を形成したシート(アキレス(株)製 商品名“ＳＴ−Ａ−ＰＥＴ”：厚み０．９ｍｍ)を、直径約４００ｍｍの略円形状にカットしたもの（すなわち、凹溝を一切設けないもの）を比較例１とした。
非晶性ポリエチレンテレフタレート（Ａ−ＰＥＴ）の表面に導電性ポリマー（ポリピロール層）を形成したシート(アキレス(株)製 商品名“ＳＴ−Ａ−ＰＥＴ”：厚み０．９ｍｍ)を、直径約４００ｍｍの略円形状にカットしたもの（すなわち、凹溝を一切設けないもの）を比較例１とした。
比較例２，３
図３に示す形状のトレイ（実施例１）において、リング状フレームＦと対面する部位に、略円環形状の凹溝６０，６１を設けないものを比較例２とした。
図３に示す形状のトレイ（実施例１）において、半導体ウエハＷと対面する部位に、略円環形状の凹溝７０，７１，７２を設けないものを比較例３とした。
なお、実施例１〜４および比較例１〜３のトレイの表面抵抗値は、ＪＩＳ−Ｋ６９１１に準拠し、三菱化学（株）製 商品名“ハイレスタＵＰ ＭＣＰ−ＨＴ４５０型”を用いて測定したところ、いずれも１０3〜１０7Ωであった。
図３に示す形状のトレイ（実施例１）において、リング状フレームＦと対面する部位に、略円環形状の凹溝６０，６１を設けないものを比較例２とした。
図３に示す形状のトレイ（実施例１）において、半導体ウエハＷと対面する部位に、略円環形状の凹溝７０，７１，７２を設けないものを比較例３とした。
なお、実施例１〜４および比較例１〜３のトレイの表面抵抗値は、ＪＩＳ−Ｋ６９１１に準拠し、三菱化学（株）製 商品名“ハイレスタＵＰ ＭＣＰ−ＨＴ４５０型”を用いて測定したところ、いずれも１０3〜１０7Ωであった。
参考例１（スペーサーシート）
トレイの代わりに、直径約４００ｍｍ、厚さ約２５０μｍのポリエチレン製スペーサーシート（アキレス社製 商品名“プロトススペーサーＣＰＳタイプ”：尚、シート自体の厚みは約１００μｍ、表裏面に形成したエンボスの高さそれぞれ約７５μｍ）を用いるものを参考例１とした。
トレイの代わりに、直径約４００ｍｍ、厚さ約２５０μｍのポリエチレン製スペーサーシート（アキレス社製 商品名“プロトススペーサーＣＰＳタイプ”：尚、シート自体の厚みは約１００μｍ、表裏面に形成したエンボスの高さそれぞれ約７５μｍ）を用いるものを参考例１とした。
実施例１〜４、比較例１〜３のトレイ、および参考例１のスペーサーシートについて、それぞれ破損試験と転写試験を行った。試験方法は以下の通りである；
〔破損試験〕
図２（ａ）に示すような容器本体４Ａに、実施例１〜４、比較例１〜３のトレイ（または、参考例１のスペーサーシート）とテープフレーム付きウエハ２を交互に繰り返して、１つの容器本体４Ａ内に、トレイ（またはスペーサーシート）を合計５枚、テープフレーム付きウエハを合計４枚収納した。
次いで、蓋体４Ｂを装着し、収納容器４（外径４３０ｍｍ×高さ７４ｍｍの円柱形状の収納容器）を準備した。
なお、テープフレーム付きウエハ２としては、厚さ５０μｍ、直径１２インチ（約３０ｃｍ）の半導体ウエハＷが支持されたものを用いた。
図２（ａ）に示すような容器本体４Ａに、実施例１〜４、比較例１〜３のトレイ（または、参考例１のスペーサーシート）とテープフレーム付きウエハ２を交互に繰り返して、１つの容器本体４Ａ内に、トレイ（またはスペーサーシート）を合計５枚、テープフレーム付きウエハを合計４枚収納した。
次いで、蓋体４Ｂを装着し、収納容器４（外径４３０ｍｍ×高さ７４ｍｍの円柱形状の収納容器）を準備した。
なお、テープフレーム付きウエハ２としては、厚さ５０μｍ、直径１２インチ（約３０ｃｍ）の半導体ウエハＷが支持されたものを用いた。
得られた各収納容器４について、ＩＳＯ２２４８に準拠して、下記のような試験を行った；
ポリプロピレン製の外装クッション材（アキレス（株）製 商品名“ＮＤ−１２ＰＰ”）を２個用いて覆い、その覆ったものを、それぞれ段ボール箱（外寸：長さ５５０ｍｍ×幅５５０ｍｍ×高さ１８５ｍｍの直方体形状の段ボール箱）に挿入した。
続いて、各段ボール箱を、落下試験機(神栄テクノロジー(株)製の“ＤＴＳ−１００”)を用いて、１００ｃｍの高さから自由落下(落下方向：１角３稜６面)させ、その後、収納容器４から全てのテープフレーム付きウエハ２を取り出し、半導体ウエハＷの状態を目視で観察し、下記の評価方法で評価した。結果を表１に示す。
ポリプロピレン製の外装クッション材（アキレス（株）製 商品名“ＮＤ−１２ＰＰ”）を２個用いて覆い、その覆ったものを、それぞれ段ボール箱（外寸：長さ５５０ｍｍ×幅５５０ｍｍ×高さ１８５ｍｍの直方体形状の段ボール箱）に挿入した。
続いて、各段ボール箱を、落下試験機(神栄テクノロジー(株)製の“ＤＴＳ−１００”)を用いて、１００ｃｍの高さから自由落下(落下方向：１角３稜６面)させ、その後、収納容器４から全てのテープフレーム付きウエハ２を取り出し、半導体ウエハＷの状態を目視で観察し、下記の評価方法で評価した。結果を表１に示す。
≪評価方法≫
全４枚の半導体ウエハについて、破損や傷が全く見られなかったものを「○」、破損があったものを「×」とした。
全４枚の半導体ウエハについて、破損や傷が全く見られなかったものを「○」、破損があったものを「×」とした。
〔転写試験〕
ＩＳＯ２２４８に準拠して、下記のような試験を行った；
上記〔破損試験〕の収納状態（図２（ａ）参照）において、４枚のテープフレーム付きウエハ２の各表面上に、それぞれ圧力測定フィルム（富士フィルム（株）製 商品名“プレスケール微圧用 4LW”）を載置した後、落下方向をBottom面,Top面とする以外は、上記〔破損試験〕と同様に自由落下させた。
次いで、収納容器４から全てのテープフレーム付きウエハ２を取り出し、各圧力測定フィルムの感圧具合にて、トレイとの接触（すなわち、転写可能性）の有無について、下記の評価方法で評価した。結果を併せて表１に示す。
ＩＳＯ２２４８に準拠して、下記のような試験を行った；
上記〔破損試験〕の収納状態（図２（ａ）参照）において、４枚のテープフレーム付きウエハ２の各表面上に、それぞれ圧力測定フィルム（富士フィルム（株）製 商品名“プレスケール微圧用 4LW”）を載置した後、落下方向をBottom面,Top面とする以外は、上記〔破損試験〕と同様に自由落下させた。
次いで、収納容器４から全てのテープフレーム付きウエハ２を取り出し、各圧力測定フィルムの感圧具合にて、トレイとの接触（すなわち、転写可能性）の有無について、下記の評価方法で評価した。結果を併せて表１に示す。
≪評価方法≫
全４枚の圧力測定フィルムについて、発色が全く見られなかったものを「◎」、リング状フレームと対面する部位に発色が若干見られたものの、半導体ウエハと対面する部位には見られなかったものを「○」、半導体ウエハと対面する部位に発色が見られたものを「×」とした。
全４枚の圧力測定フィルムについて、発色が全く見られなかったものを「◎」、リング状フレームと対面する部位に発色が若干見られたものの、半導体ウエハと対面する部位には見られなかったものを「○」、半導体ウエハと対面する部位に発色が見られたものを「×」とした。
表１から、実施例１〜４のトレイは、いずれも、半導体ウエハに破損や傷が一切発生せず、しかも転写の虞が無いものであることがわかった。
ちなみに、実施例２のトレイは、１２０ｃｍの落下高さから自由落下させた場合においても、破損試験の結果は「○」、転写試験の結果は「◎」であった。
ちなみに、実施例２のトレイは、１２０ｃｍの落下高さから自由落下させた場合においても、破損試験の結果は「○」、転写試験の結果は「◎」であった。
本発明のテープフレーム付きウエハ用トレイは、半導体ウエハとの接触を良好に回避することができ、しかも、搬送時などの衝撃を吸収することに優れているので、半導体ウエハの転写、破損などを確実に防止できる。
したがって、テープフレーム付き半導体ウエハを収納容器に収納する際に使用するトレイとして最適である。
したがって、テープフレーム付き半導体ウエハを収納容器に収納する際に使用するトレイとして最適である。
１ スペーサーシート
１０，１００，１０１ テープフレーム付きウエハ用トレイ
２ テープフレーム付きウエハ
３ クッション材
４ コインスタック式収納容器
４１ 舌部分の位置決め突起
４Ａ 容器本体
４ＡＢ 収納筒部
４Ｂ 蓋体
５ 舌部分
６０，６１ リング状フレームと対面する部位の凹溝
６０Ａ，６１Ａ 凹溝６０，６１の各天面部
７０，７１，７２ 半導体ウエハと対面する部位の凹溝
８０，８１ 放射状に延びる凹溝
９ 凸部あるいは凹部
Ｆ リング状フレーム
Ｔ ダイシングテープ
Ｗ 半導体ウエハ
Ｌ１ 舌部分の周長
Ｌ２ 位置決め突起同士の間隔
ｄ 半導体ウエハと対面する部位の凹溝を設ける間隔
ｅ ダイシングテープが露出した部分
１０，１００，１０１ テープフレーム付きウエハ用トレイ
２ テープフレーム付きウエハ
３ クッション材
４ コインスタック式収納容器
４１ 舌部分の位置決め突起
４Ａ 容器本体
４ＡＢ 収納筒部
４Ｂ 蓋体
５ 舌部分
６０，６１ リング状フレームと対面する部位の凹溝
６０Ａ，６１Ａ 凹溝６０，６１の各天面部
７０，７１，７２ 半導体ウエハと対面する部位の凹溝
８０，８１ 放射状に延びる凹溝
９ 凸部あるいは凹部
Ｆ リング状フレーム
Ｔ ダイシングテープ
Ｗ 半導体ウエハ
Ｌ１ 舌部分の周長
Ｌ２ 位置決め突起同士の間隔
ｄ 半導体ウエハと対面する部位の凹溝を設ける間隔
ｅ ダイシングテープが露出した部分
Claims (6)
- リング状のフレーム裏面にダイシングテープが貼着されると共に、ダイシングテープ上に半導体ウエハが支持されたテープフレーム付きウエハを収納容器に収納する際に使用するトレイであって、
前記トレイは、略円形であると共に、前記テープフレーム付きウエハの上下に設けられ、トレイと半導体ウエハ表面との間にクリアランスを確保し、そのクリアランス部分を密閉に近い状態とするものであり、
さらに、収納容器に前記テープフレーム付きウエハを収納した際、トレイ表面が、テープフレーム付きウエハの裏面と対面し、トレイ裏面が、テープフレーム付きウエハの表面と対面し、
前記トレイ表面には、前記リング状のフレームと対面する部位に、少なくとも１本の略円環形状の凹溝が設けられると共に、前記半導体ウエハと対面する部位に、少なくとも１本の略円環形状の凹溝が設けられ、
それぞれの略円環形状の凹溝は同心円状であって、
前記半導体ウエハと対面する部位に設けられた凹溝の深さが、前記リング状のフレームと対面する部位に設けられた凹溝の深さより小さい
ことを特徴とするテープフレーム付きウエハ用トレイ。 - リング状のフレーム裏面にダイシングテープが貼着されると共に、ダイシングテープ上に半導体ウエハが支持されたテープフレーム付きウエハを収納容器に収納する際に使用するトレイであって、
前記トレイは、略円形であると共に、前記テープフレーム付きウエハの上下に設けられ、トレイと半導体ウエハ表面との間にクリアランスを確保し、そのクリアランス部分を密閉に近い状態とするものであり、
さらに、収納容器に前記テープフレーム付きウエハを収納した際、トレイ表面が、テープフレーム付きウエハの裏面と対面し、トレイ裏面が、テープフレーム付きウエハの表面と対面し、
前記トレイ表面には、前記リング状のフレームと対面する部位に、少なくとも１本の略円環形状の凹溝が設けられると共に、少なくとも半導体ウエハと対面する部位に、トレイの中心部より外周縁部に向かって放射状に延びる凹溝が設けられ、
前記放射状に伸びる凹溝の深さが、前記リング状のフレームと対面する部位に設けられた凹溝の深さより小さい
ことを特徴とするテープフレーム付きウエハ用トレイ。 - リング状のフレーム裏面にダイシングテープが貼着されると共に、ダイシングテープ上に半導体ウエハが支持されたテープフレーム付きウエハを収納容器に収納する際に使用するトレイであって、
前記トレイは、略円形であると共に、前記テープフレーム付きウエハの上下に設けられ、トレイと半導体ウエハ表面との間にクリアランスを確保し、そのクリアランス部分を密閉に近い状態とするものであり、
さらに、収納容器に前記テープフレーム付きウエハを収納した際、トレイ表面が、テープフレーム付きウエハの裏面と対面し、トレイ裏面が、テープフレーム付きウエハの表面と対面し、
前記トレイ表面には、前記リング状のフレームと対面する部位に、少なくとも１本の略円環形状の凹溝が設けられると共に、前記半導体ウエハと対面する部位に、少なくとも１本の略円環形状の凹溝が設けられ、
それぞれの略円環形状の凹溝は同心円状であり、かつ、
少なくとも半導体ウエハと対面する部位に、トレイの中心部より外周縁部に向かって放射状に延びる凹溝が設けられ、
前記半導体ウエハと対面する部位に設けられた凹溝の深さ及び前記放射状に伸びる凹溝の深さが、前記リング状のフレームと対面する部位に設けられた凹溝の深さより小さい
ことを特徴とするテープフレーム付きウエハ用トレイ。 - 前記放射状に延びる凹溝が曲線状であることを特徴とする請求項２または３に記載のテープフレーム付きウエハ用トレイ。
- 前記放射状に延びる凹溝および前記半導体ウエハと対面する部位に設けられる略円環形状の凹溝の深さが、中心部よりも外周縁部に近いほど大きくなっていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のテープフレーム付きウエハ用トレイ。
- 前記トレイ表面に設けられる凹溝は、連続または不連続であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載のテープフレーム付きウエハ用トレイ。
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