TW201726526A - 晶圓匣 - Google Patents

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Abstract

本發明提出一種晶圓匣，包含一殼體、複數晶圓托盤與複數傳動機構。各晶圓托盤設置於殼體中，每一托盤包含一中央開口、一第一凹槽與一第二凹槽。第二凹槽之直徑大於第一凹槽之直徑且第二凹槽之底面高於第一凹槽之底面，第二凹槽與第一凹槽環繞中央開口。各傳動機構係個別地連接於各晶圓托盤以移動晶圓托盤於一提取位置與一收納位置之間。由於晶圓托盤具有不同直徑之凹槽，因而可以存放不同尺寸之晶圓。本發明也提出一種晶圓匣，與上述晶圓匣的主要差異在於每個晶圓盤托盤各具有一個凹槽，且至少其中一個晶圓托盤的凹槽的直徑不同於其他晶圓托盤的凹槽的直徑。

Description

晶圓匣
本發明提出一種晶圓匣，特別是一種可以容置二種以上尺寸之晶圓的晶圓匣。
在半導體製造的過程中，晶圓在不同製程站點之間的搬運與傳遞均必須仰賴晶圓匣，常見的作法是以25片為一批(lot)，也就是每個晶圓匣被設計成可以容納25片單一尺寸(例如6吋、8吋或12吋)之晶圓。當晶圓匣裝滿的時候，便透過人力搬運或者自動化的輸送設備運送到下一個製程站點。每個晶圓匣均只能安裝同一種尺寸之晶圓的其中一個原因在於，晶圓廠內每條生產線在同一時間通常僅能加工單一種尺寸的晶圓，每次晶圓尺寸的切換均必須重新設定製程參數。為了維持高產能與高良率，通常不會在生產過程中同時加工不同尺寸的晶圓，因此常見晶圓匣的規格雖然有6吋、8吋或12吋之分，但單一個晶圓匣只能容置一種尺寸的晶圓。
此外，晶圓匣之尺寸與規格必須統一的原因也在於晶圓的製程手續可能高達千道以上且過程高度自動化，生產過程中均是透過傳送裝置將待加工的晶圓從晶圓匣中取出，然後再放置於待加工區(或者是待檢測區)。而在傳送裝置吸取晶圓之前，必須先透過光學儀器掃描晶圓匣以判斷哪個位置有晶圓，倘若晶圓匣中放置有不同尺寸之晶圓，也會導致光學儀器難以準確地判定晶圓位置，或者必須重新開發設計。
有別於傳統晶圓匣均被設計成僅能容納單一尺寸之晶圓，本發明所提出之晶圓匣可以容納二種尺寸以上之晶圓。
本發明所提出之一種晶圓匣，其包含一殼體、複數晶圓托盤與複數傳動機構。複數晶圓托盤設置於殼體中，各晶圓托盤包含一第一凹槽與一第二凹槽，其中，第二凹槽環繞第一凹槽，且第二凹槽之直徑大於第一凹槽之直徑且第二凹槽之底面高於第一凹槽之底面。複數傳動機構個別地連接於各個晶圓托盤以驅動晶圓托盤於一提取位置與一收納位置之間。
本發明也提出一種晶圓匣，其包含一殼體、一第一晶圓托盤、一第二晶圓托盤、一第一傳動機構與一第二傳動機構。第一晶圓托盤設置於殼體中且可活動於一第一提取位置與一第一收納位置之間。第一晶圓托盤包含一第一中央開口與一第一凹槽，其中第一凹槽環繞第一中央開口。第二晶圓托盤設置於殼體中且可活動於一第二提取位置與一第二收納位置之間，第二晶圓托盤包含一第二中央開口與一第二凹槽，第二凹槽環繞第二中央開口且第二凹槽之直徑不同於第一凹槽之直徑。第一傳動機構連接於第一晶圓托盤以驅動第一晶圓托盤活動於第一提取位置與第一收納位置之間。第二傳動機構連接於第二晶圓托盤以驅動第二晶圓托盤活動於第二提取位置與第二收納位置之間。
一種晶圓匣，包含一殼體、複數晶圓托盤與複數傳動機構。該殼體更可以省略，而將複數晶圓托盤與複數傳動機構一併容置於晶圓加工/檢測裝置之內部。該複數傳動機構可共用一個動力源或各自獨立之動力源。各該晶圓托盤包含一第一凹槽與一第二凹槽，該第二凹槽環繞該第一凹槽，該第二凹槽之直徑大於該第一凹槽之直徑且該第二凹槽之底面高於該第一凹槽之底面，傳送裝置以吸附方式取置晶圓。此外，還可以進一步設置顯示燈於晶圓加工/檢測裝置之正前方。
請參照第1圖，為本發明第一實施例之示意圖，繪示一晶圓匣1，其包含殼體11、複數晶圓托盤13與複數傳動機構15，為求圖面簡潔，第1圖僅繪示設置於圖中標示P5之處的晶圓托盤13與傳動機構15。其餘晶圓托盤13及與其對應連接的傳動機構15係分別設置於圖中標示P1至P4之處，也就是本實施例之晶圓匣1事實上包含有五個晶圓托盤13及傳動機構15，且所有晶圓托盤13係沿垂直方向等間距地設置於殼體11中。
晶圓托盤13包含一中央開口131、一第一凹槽132與一第二凹槽133，第一凹槽132環繞中央開口131，第二凹槽133環繞第一凹槽132。第二凹槽133之直徑大於第一凹槽132之直徑且第二凹槽133之底面133a高於第一凹槽132之底面132a。此外，每個晶圓托盤13更包含一外周緣138與鏤空區139，鏤空區139自中央開口131延伸至外周緣138。第一凹槽132與第二凹槽133分別可存放不同尺寸的晶圓，例如尺寸較小的第一凹槽132可用來放置6吋晶圓，尺寸較大的第二凹槽133則可用來放置8吋晶圓，或者第一凹槽132用來放置8吋晶圓，第二凹槽用來放置12吋晶圓。
傳動機構15連接於晶圓托盤13以驅動晶圓托盤13於一提取位置與一收納位置之間。如第1圖所示，此時晶圓托盤13係處於提取位置，而設置於P1至P4處的晶圓托盤則處於收納狀態，且被蓋板19所遮蓋而未繪示於圖中。
本實施例之晶圓匣1更包含一控制模組17，其電性連接於各個傳動機構15而可控制晶圓托盤13活動於提取位置與收納位置之間。當晶圓匣1安裝於晶圓加工/檢測裝置時，控制模組17將會和晶圓加工/檢測裝置電性連結，使晶圓加工/檢測裝置可以藉由控制模組17來驅動晶圓托盤13活動於提取位置與收納位置之間。此外，控制模組17本身也可以設置有複數切換開關171，使操作員得以透過直接按壓切換開關171而控制晶圓托盤13活動於提取位置與收納位置之間。
本實施例之晶圓匣1還可以在殼體11外對應每個晶圓托盤13所在位置處設置顯示燈172，透過顯示燈172所發出的不同燈號可讓操作員判斷晶圓托盤13是否有放置晶圓或者顯示其它預設狀態資訊。此外，倘若晶圓匣1係整合於晶圓加工/檢測裝置9中時，顯示燈號172可以改位於晶圓加工/檢測裝置9之正前方，俾供操作員辨識之用。
本實施例之晶圓匣1之殼體11更可進一步在內部區隔出複數個彼此不連通的獨立空間，每個獨立空間用來容置晶圓托盤13，也就是說每個晶圓托盤13在位於收納位置時係與環境隔絕。如此一來，每個獨立空間便可以通入惰性氣體或者抽真空，藉此讓尚未進行加工或檢測的晶圓可以維持在特定的氣氛環境中。
請參照第2圖與第3圖，為第一實施例之另一變化態樣，其主要差異在於鏤空區的所在位置不同。相較於第1圖中之鏤空區139的開口係朝向正X軸方向，第2圖中的鏤空區239係朝向負X軸方向。當晶圓托盤13位於提取位置時（如第3圖中的左側），操作員可以徒手將晶圓99放置於晶圓托盤13上，之後晶圓托盤13便可以朝第3圖中的右方（也就是第2圖之負X軸方向）移動而退回到收納位置。當傳送裝置92要取置晶圓99時，殼體11的背面（以負X軸為法線之面）可以另外設置開口或者整個鏤空，讓傳送裝置92可以自負X軸方向來取置位於晶圓托盤13上的晶圓99（如第3圖中的右側）。由於晶圓托盤13具有鏤空區239，因此傳送裝置92可以進入到晶圓99的下方，並將晶圓99托起。
再請參照第4圖，為晶圓加工/檢測裝置示意圖，繪示一晶圓加工/檢測裝置9，本圖概要地繪示出上述實施例之晶圓匣2與晶圓加工/檢測裝置9組合的態樣，然其並未依實際尺寸繪製。
晶圓/加工檢測裝置9具有晶圓載台91與傳送裝置92，傳送裝置92之端面設置有一真空吸嘴922。如圖所示，實際操作時，可透過人工的方式將晶圓放置於晶圓匣2中，晶圓/加工檢測裝置9可透過傳送裝置92自晶圓匣2的背面（第2圖中以負X軸為法線之面）來提取位於晶圓匣2中之晶圓，然後再將晶圓放置於晶圓載台91，以供後續進行加工或檢測。
請參照第5圖，為本發明第二實施例之示意圖，繪示一晶圓匣3。本實施例與第一實施例的主要差異在於進一步包含一第三凹槽134。第三凹槽134環繞第二凹槽133，第三凹槽134之直徑大於第二凹槽133之直徑且第三凹槽134之底面134a高於第二凹槽133之底面133a。同樣地，本實施例之另一變化態樣，也可將鏤空區139改為如第2圖所示之位置。
請參照第6圖，為本發明第三實施例之示意圖，繪示一晶圓匣4，其包含殼體31、第一晶圓托盤33、第二晶圓托盤34、第一傳動機構35與第二傳動機構36。第一晶圓托盤33設置於殼體31中且可活動於第一提取位置與第一收納位置之間，第二晶圓托盤34同樣也是設置於殼體31中且可活動於第二提取位置與第二收納位置之間。如第3圖所示，第一晶圓托盤33與第二晶圓托盤34即是分別位於第一提取位置與第二提取位置。位於P2至P4的晶圓托盤則是處於收納狀態，且被蓋板39所遮蓋，為求圖面簡潔而未繪示於圖中。
第一晶圓托盤33包含第一中央開口331與第一凹槽332，其中第一凹槽331環繞第一中央開口331。第二晶圓托盤34包含第二中央開口341與第二凹槽342，第二凹槽342環繞第二中央開口341且第二凹槽342的直徑不同於第一晶圓托盤33之第一凹槽332的直徑，因此第一晶圓托盤33與第二晶圓托盤34可分別容置不同尺寸之晶圓。
如第6圖所示，第一晶圓托盤33還包含第一外周緣338與第一鏤空區339，其中第一鏤空區339係自第一中央開口331延伸至第一外周緣338。第二晶圓托盤34包含第二外周緣348與第二鏤空區349，第二鏤空區349自第二中央開口341延伸至第二外周緣348。同樣地，在本實施例之另一變化態樣中，也可將第一鏤空區339與第二鏤空區349改為如第2圖所示之位置。
第一傳動機構35連接於第一晶圓托盤33，其係用以驅動第一晶圓托盤33活動於第一提取位置與第一收納位置之間。第二傳動機構36連接於第二晶圓托盤34，其係用以驅動第二晶圓托盤34活動於第二提取位置與第二收納位置之間。
本實施例之晶圓匣3更包含控制模組37，其電性連接於第一傳動機構35與第二傳動機構36，而可控制第一晶圓托盤33活動於第一提取位置與第一收納位置之間以及控制第二晶圓托盤34活動於第二提取位置與第二收納位置之間。除此之外，控制模組37亦電性連接於圖中未繪出之位於P2至P4的傳動機構。當晶圓匣3安裝於晶圓加工/檢測裝置時，控制模組37將會和晶圓加工/檢測裝置電性連結，使晶圓加工/檢測裝置可以藉由控制模組37來驅動第一晶圓托盤33活動於第一提取位置與第一收納位置之間，或者驅動第二晶圓托盤34活動於第二提取位置與第二收納位置之間。
請參照第7圖，為本發明第四實施例之示意圖，繪示一晶圓匣5，本實施例相較於第一實施例之晶圓匣1以及晶圓匣2的主要差異在於晶圓托盤53同時包含有彼此相對之二鏤空區539，也就是同時包含有分別朝向正X軸方向以及負X軸方向之二鏤空區539，因此晶圓托盤53本身會分成第一部分531與第二部分532。晶圓托盤53之第一部分531與第二部分532分別受傳動機構55a及55b所帶動而可以活動至殼體11外或者是活動至殼體11內。
同步參照第3圖，當晶圓托盤53活動至殼體11外，因為晶圓托盤53具有朝向正X軸方向之鏤空區539，因此可以透過如第3圖所示的傳送裝置92來取出放置於晶圓托盤53中的晶圓99，或者是將晶圓99放置於空的晶圓托盤53中。當然，操作員也可以直接徒手（或利用真空吸筆）取出放置於晶圓托盤53中的晶圓99，或者是將晶圓99放置於空的晶圓托盤53中。在操作員以直接徒手放置晶圓99的方式下，為了增加對位的準確性，可以在晶圓托盤53上增加對位標誌的設計，例如對位線、對位箭頭等，使操作員可以正確擺放晶圓99的方向，並進一步提高擺放晶圓99的方向準確性。
當晶圓托盤53活動至殼體11內時，由於晶圓托盤53具有朝向負X軸方向之鏤空區539，且殼體11的背面設置有開口或者整個鏤空，因此傳送裝置92可以自負X軸方向進入到晶圓99的下方，然後朝正Z軸方向活動並穿過朝向負X軸方向之鏤空區539而將晶圓99托起。此外，已經放置有晶圓99之傳送裝置92也可以自負X軸方向進入到空的晶圓托盤53的上方，然後朝負Z軸方向活動並穿過朝向負X軸方向之鏤空區539而將晶圓99放置於晶圓托盤53中。
需特別注意的是，由於晶圓托盤53係用來容置晶圓99，因此傳動機構55a及傳動機構55b必須同步作動，以避免因為第一部分531與第二部分532之間發生錯位，導致放置於其中的晶圓99發生破片。
請進一步參照第6圖，第四實施例的概念也可以適用於第三實施例之晶圓匣4，亦即第一晶圓托盤33也可以包含有彼此相對的二第一鏤空區339，第二晶圓托盤34也可以包含有彼此相對的二第二鏤空區349。
如此一來，當第一晶圓托盤33與第二晶圓托盤34活動至殼體11外，便可以透過如第3圖所示的傳送裝置92來取出放置於第一晶圓托盤33或第二晶圓托盤34中的晶圓99，或者是將晶圓99放置於空的第一晶圓托盤33或第二晶圓托盤34中。當然，操作員也可以直接徒手（或利用真空吸筆）取出放置於第一晶圓托盤33或第二晶圓托盤34中的晶圓99，或者是將晶圓99放置於空的第一晶圓托盤33或第二晶圓托盤34中。當第一晶圓托盤33與第二晶圓托盤34活動至殼體11內，傳送裝置92可以自放置有晶圓99之第一晶圓托盤33或第二晶圓托盤34的下方將晶圓99托起。或者，已放置有晶圓99之傳送裝置92也可以自空的第一晶圓托盤33或第二晶圓托盤34的上方將晶圓99放置於第一晶圓托盤33或第二晶圓托盤34中。
需特別注意的是，兩鏤空區539的相對位置可以如第7圖所示的在同一X軸線上的正X軸方向以及負X軸方向，但並不以此為限，兩鏤空區的相對位置亦可以垂直正交方式一個設置在X軸方向，另一個設置在Y軸方向，或者兩鏤空區以非同一X軸線上或非垂直正交方式設置。
本發明之技術內容已以實施例揭示如上述，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神所做些許之更動與潤飾，皆應涵蓋於本發明之範疇內，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
1、2、3、4、5‧‧‧晶圓匣 11‧‧‧殼體 13、53‧‧‧晶圓托盤 131‧‧‧中央開口 132‧‧‧第一凹槽 132a‧‧‧底面 133‧‧‧第二凹槽 133a‧‧‧底面 134‧‧‧第三凹槽 134a‧‧‧底面 138‧‧‧外周緣 139、239、539‧‧‧鏤空區 15、55a、55b‧‧‧傳動機構 17‧‧‧控制模組 171‧‧‧切換開關 172‧‧‧顯示燈 19‧‧‧蓋板 31‧‧‧殼體 33‧‧‧第一晶圓托盤 331‧‧‧第一中央開口 332‧‧‧第一凹槽 338‧‧‧第一外周緣 339‧‧‧第一鏤空區 34‧‧‧第二晶圓托盤 341‧‧‧第二中央開口 342‧‧‧第二凹槽 348‧‧‧第二外周緣 349‧‧‧第二鏤空區 35‧‧‧第一傳動機構 36‧‧‧第二傳動機構 531‧‧‧第一部分 532‧‧‧第二部分 9‧‧‧晶圓加工/檢測裝置 91‧‧‧晶圓載台 92‧‧‧傳送裝置 922‧‧‧真空吸嘴 99‧‧‧晶圓
[第1圖]為本發明第一實施例之示意圖（一）。 [第2圖]為本發明第一實施例之示意圖（二）。 [第3圖]為本發明第一實施例之示意圖（三）。 [第4圖] 為晶圓加工/檢測裝置示意圖。 [第5圖]為本發明第二實施例之示意圖。 [第6圖]為本發明第三實施例之示意圖。 [第7圖]為本發明第四實施例之示意圖。
2‧‧‧晶圓匣
11‧‧‧殼體
13‧‧‧晶圓托盤
131‧‧‧中央開口
132‧‧‧第一凹槽
132a‧‧‧底面
133‧‧‧第二凹槽
133a‧‧‧底面
138‧‧‧外周緣
239‧‧‧鏤空區
15‧‧‧傳動機構
17‧‧‧控制模組
171‧‧‧切換開關
172‧‧‧顯示燈
19‧‧‧蓋板

Claims (10)

  1. 一種晶圓匣，包含： 複數晶圓托盤，各該晶圓托盤包含一第一凹槽與一第二凹槽，該第二凹槽環繞該第一凹槽，該第二凹槽之直徑大於該第一凹槽之直徑且該第二凹槽之底面高於該第一凹槽之底面；及 複數傳動機構，個別地連接於該些晶圓托盤以驅動該些晶圓托盤於一提取位置與一收納位置之間。
  2. 如請求項1所述之晶圓匣，其中，各該晶圓托盤更包含一外周緣與一鏤空區，該鏤空區自該中央開口延伸至該外周緣。
  3. 如請求項2所述之晶圓匣，各該晶圓托盤更包含另一鏤空區，該二鏤空區彼此相對。
  4. 如請求項2所述之晶圓匣，更包含一第三凹槽，環繞該第二凹槽，該第三凹槽之直徑大於該第二凹槽之直徑且該第三凹槽之底面高於該第二凹槽之底面。
  5. 如請求項1至4任一項所述之晶圓匣，更包含一控制模組，電性連接於各該傳動機構。
  6. 一種晶圓匣，包含： 一殼體； 一第一晶圓托盤，設置於該殼體中且可活動於一第一提取位置與一第一收納位置之間，該第一晶圓托盤包含一第一中央開口與一第一凹槽，該第一凹槽環繞該第一中央開口； 一第二晶圓托盤，設置於該殼體中且可活動於一第二提取位置與一第二收納位置之間，該第二晶圓托盤包含一第二中央開口與一第二凹槽，該第二凹槽環繞該第二中央開口，該第二凹槽之直徑不同於該第一凹槽之直徑； 一第一傳動機構，連接於該第一晶圓托盤以驅動該第一晶圓托盤活動於該第一提取位置與該第一收納位置之間；及 一第二傳動機構，連接於該第二晶圓托盤以驅動該第二晶圓托盤活動於該第二提取位置與該第二收納位置之間。
  7. 如請求項6所述之晶圓匣，其中，該第一晶圓托盤包含一第一外周緣與一第一鏤空區，該第一鏤空區自該第一中央開口延伸至該第一外周緣。
  8. 如請求項7所述之晶圓匣，其中，該第二晶圓托盤包含一第二外周緣與一第二鏤空區，該第二鏤空區自該第二中央開口延伸至該第二外周緣。
  9. 如請求項8所述之晶圓匣，其中，該第一晶圓托盤更包含另一第一鏤空區，該二第一鏤空區彼此相對，該第二晶圓托盤更包含另一第二鏤空區，該二第二鏤空區彼此相對。
  10. 如請求項9所述之晶圓匣，更包含一控制模組，電性連接於該第一傳動機構與該第二傳動機構。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11287475B2 (en) * 2020-06-03 2022-03-29 Mpi Corporation Method for compensating to distance between probe tip and device under test after temperature changes
TWI794102B (zh) * 2022-05-20 2023-02-21 欣銓科技股份有限公司 多段式預熱探針方法

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63280434A (ja) * 1987-05-12 1988-11-17 Tokyo Electron Ltd ウエハプロ−バ
KR0135049B1 (ko) * 1994-05-31 1998-04-20 양승택 반도체 제조장비의 웨이퍼 장착 카세트
JP3099183B2 (ja) * 1997-05-14 2000-10-16 株式会社東京精密 ウェーハプロービングマシン
US6239590B1 (en) * 1998-05-26 2001-05-29 Micron Technology, Inc. Calibration target for calibrating semiconductor wafer test systems
IL128087A (en) * 1999-01-17 2002-04-21 Nova Measuring Instr Ltd Buffer station for a wafer handling system
JP4846943B2 (ja) * 2001-09-06 2011-12-28 東京エレクトロン株式会社 ウエハ搬送具及びウエハ搬送システム
WO2004033985A2 (en) * 2002-10-07 2004-04-22 Metronom U.S., Inc. Spatial reference system
JP4947631B2 (ja) * 2006-07-19 2012-06-06 ミライアル株式会社 クッションシート付ウエハ収納容器
US7652491B2 (en) * 2006-11-17 2010-01-26 Suss Microtec Test Systems Gmbh Probe support with shield for the examination of test substrates under use of probe supports
JP4883627B2 (ja) * 2007-01-24 2012-02-22 ミライアル株式会社 クッションシート付ウエハ収納容器
US8002957B2 (en) * 2008-01-02 2011-08-23 General Electric Company Sensor apparatus for measuring and detecting acetylene and hydrogen dissolved in a fluid
US8122610B2 (en) * 2008-03-28 2012-02-28 Hexagon Metrology, Inc. Systems and methods for improved coordination acquisition member comprising calibration information
DE102008047337B4 (de) * 2008-09-15 2010-11-25 Suss Microtec Test Systems Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Prüfung eines Testsubstrats in einem Prober unter definierten thermischen Bedingungen
JP5199859B2 (ja) * 2008-12-24 2013-05-15 株式会社日本マイクロニクス プローブカード
JP5258547B2 (ja) * 2008-12-26 2013-08-07 株式会社日本マイクロニクス 集積回路の検査方法及び装置
JP4886800B2 (ja) * 2009-02-26 2012-02-29 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション プローブカード、プローブカードの製造方法、プローバ装置
AU2010273749B2 (en) * 2009-06-30 2015-04-02 Hexagon Metrology Ab Coordinate measurement machine with vibration detection
DE112009005202T5 (de) * 2009-09-02 2012-07-19 Advantest Corporation Prüfvorrichtung, Prüfverfahren und Prog ramm
US9110131B2 (en) * 2010-04-13 2015-08-18 Cascade Microtech, Inc. Method and device for contacting a row of contact areas with probe tips
JP5991823B2 (ja) * 2012-02-14 2016-09-14 株式会社日本マイクロニクス 電気的接続装置及びその組立方法
JP6282603B2 (ja) * 2013-02-11 2018-02-21 アキレス株式会社 テープフレーム付きウエハ用トレイ
US9322843B1 (en) * 2013-03-19 2016-04-26 Christos Tsironis Method for planarity alignment of wafer probes
CN103303676B (zh) * 2013-06-18 2015-11-25 深圳市华星光电技术有限公司 一种取放大尺寸液晶基板的自动化设备
US20160139068A1 (en) * 2014-11-14 2016-05-19 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Method for measuring coefficient of thermal expansion and thermal mechanical analyzer

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