JP3099183B2 - ウェーハプロービングマシン - Google Patents
ウェーハプロービングマシンInfo
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- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/282—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
- G01R31/2831—Testing of materials or semi-finished products, e.g. semiconductor wafers or substrates
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
グマシンに係り、特に半導体ウェーハ上に配列された集
積回路等の半導体素子の電気的特性を測定検査するウェ
ーハプロービングマシンに関する。
対象のウェーハが収納されるウェーハカセットの他に、
インスペクション用のウェーハが載置されるインスペク
ショントレイと、プローブニードルをクリーニングする
ためのクリーニングウェーハが載置される専用トレイが
装備されている。
インスペクショントレイのみが装置本体から引き出し可
能に設けられており、専用トレイは、装置本体内に固定
されて引き出し可能には構成されていなかった。このた
め、オペレータが、現在どの種類のクリーニングウェー
ハが専用トレイに載置されているか知りたい場合は、装
置本体に備えられた搬送アームを用いてクリーニングウ
ェーハを専用トレイから取り出すしか方法がなかった。
ように、搬送アームを用いてクリーニングウェーハを取
り出す方法では、時間もかかり、きわめて不便であっ
た。また、前記搬送アームは、カセットに格納されたウ
ェーハを測定部に搬送する手段も兼ねているため、装置
の稼働中にクリーニングウェーハを取り出すためには、
一旦、装置を停止しなければならなかった。このため、
スループット低下の原因ともなっていた。
もので、ウェーハトレイに載置されたウェーハを簡単に
確認することができるウェーハプロービングマシンを提
供することを目的とする。
するために、ウェーハが載置される複数のウェーハトレ
ーを多段に積み重ねて構成するとともに、これらの多段
に積み重ねられて構成されたウェーハトレーのうち少な
くとも1つのウェーハトレーを他のウェーハトレーから
着脱自在に設け、該多段に積み重ねられたウェーハトレ
ーをウェーハプロービングマシンの本体内に収納すると
ともに、該ウェーハプロービングマシンの本体から引き
出し可能に設けたことを特徴とする。
多段に積み重ねられたウェーハトレーをプロービングマ
シンの本体から引き出せば、容易にウェーハトレーに載
置されたウェーハの種類を確認することができる。ま
た、その多段に積み重ねられたウェーハトレーのうちの
1つのウェーハトレーは、他のウェーハトレーから着脱
自在に設けられているため、そのウェーハトレーに載置
されているウェーハを他所へ容易に搬送することもでき
る。
るウェーハプロービングマシンの好ましい実施の形態に
ついて詳説する。図1は、ウェーハプロービングマシン
の全体構成を示す斜視図である。同図に示すように、ウ
ェーハプロービングマシン10は、主として、ウェーハ
Wを収納する収納部12と、ウェーハWの測定を行う測
定部14とから構成され、操作パネル15から入力され
た操作情報に基づいて運転される。
ーハWの搬送は、装置本体10Aに内蔵された図示しな
い搬送アームで行われる。搬送アームは、収納部12に
収納されたウェーハWを取り出して測定部14に搬送す
るとともに、測定の終了したウェーハWを測定部14か
ら回収して収納部12の所定の位置に収納する。このウ
ェーハプロービングマシン10において、ウェーハWの
測定は、あらかじめ設定されたプログラムに従って全自
動で行われ、プローブニードルのクリーニングも自動で
行われる。
ニングには、専用のクリーニングウェーハを用いて行わ
れる。そして、このクリーニングウェーハは、前記収納
部12と別に設けられた専用トレー16上に載置されて
おり、クリーニング時には、前記搬送アームが、この専
用トレー16からクリーニングウェーハを取り出して測
定部14に搬送する。
ェーハプロービングマシン10は、その測定状況を確認
するために、オペレータが、測定の終了したウェーハW
を抜き出して、別の装置で測定することがある(インス
ペクション作業という)。この時、インスペクション用
のウェーハWは、前記搬送アームによって前記収納部1
2とは別に設けられたインスペクショントレー18上に
搬送され、オペレータは、このインスペクショントレー
18上に搬送されたウェーハWを装置本体10Aから取
り出して、装置外の測定器で測定する。
ョントレー18は、その必要性から、オペレータが、イ
ンスペクション用のウェーハWを装置外に取り出せる構
成としなければならない。一方、前記専用トレー16に
おいても、従来のように搬送アームを使用して装置外に
取り出すことなく、どの種類のクリーニングウェーハW
が専用トレイに載置されているか確認できるように構成
する必要がある。
クショントレー18は、図1に示すように、横方向に引
き出し可能に形成されている。以下、この専用トレー1
6とインスペクショントレー18の構成について説明す
る。図2は、専用トレーとインスペクショントレーの構
成を示す斜視図であり、図3は、その正面図である。
は、一対のスライドレール20、20にガイドされて装
置本体10Aに形成された取出口30から引き出し可能
に設けられている。そして、この専用トレー16の上部
に、前記インスペクショントレー18が着脱自在に設け
られている。前記スライドレール20は、いわゆる二段
式のスライドレールである。すなわち、固定レール20
A上に第1レール20Bがスライド自在に支持されてお
り、更に、その第1レール20B上に第2レール20C
がスライド自在に支持されている。そして、前記スライ
ドレール20を構成する固定レール20Aは、装置本体
10Aのフレームに水平に固定されており、前記第2レ
ール20Cは、前記専用トレー16の下面に固定されて
いる。前記専用トレー16は、このスライドレール20
にガイドされることにより、水平方向に引き出し可能に
形成される。
されており、その上面に、ウェーハW(クリーニング用
のウェーハ)を載置するための円形の凹部16Aが段状
に形成されている。なお、このように凹部16Aが段状
に形成されているのは、様々な径のウェーハを載置でき
るようにしたためであり、本実施の形態においては、3
種類の径のウェーハを載置できるように構成されてい
る。なお、ウェーハWを載置する場合は、そのウェーハ
Wの径が対応する段部のところにウェーハWを嵌め込む
ようにして載置する。
分に溝部16Bが形成されている。前記凹部16Aに載
置されているウェーハWを取り出す場合は、この溝部1
6Bからバキュームピンセット等を差し込こんで取り出
す。前記専用トレー16の上部には、その専用トレー1
6の上面を覆うようにしてカバーフレーム22が設けら
れている。前記インスペクショントレー18は、このカ
バーフレーム22上に載置することにより、前記専用ト
レー16上に取り付けられる。
専用トレー16とほぼ同様に形成され、その上面にウェ
ーハWを載置するための凹部18Aが形成されている。
なお、このインスペクショントレー18が、前記専用ト
レー16と異なる点は、インスペクショントレー18に
は、一対の位置決め用の基準穴24、24が形成されて
いる点である。この位置決め用の基準穴24、24は、
前記カバーフレーム22の上面に植設された一対の基準
ピン26、26と嵌合するように形成されており、この
基準穴24を前記基準ピン26に差し込むことにより、
前記インスペクショントレー18は、前記カバーフレー
ム22上の所定の位置に位置決めして載置される。な
お、前記基準ピン26は、前記基準穴24を嵌入しやす
いように、上端部分がテーパーカットされている。
は、その着脱時の利便性を考慮して、先端両側部にツバ
28、28が形成されている。オペレータは、前記専用
トレー16からインスペクショントレー18を着脱する
際は、このツバ28、28を持って、その取り付け又は
取り外しを行う。また、前記カバーフレーム22には、
その両側部に一対のサイドストッパー22A、22Aが
形成されている。このサイドストッパー22A、22A
は、前記カバーフレーム22上に載置されたインスペク
ショントレー18の側面部分に当接するように形成され
ており、このサイドストッパー22Aが、前記インスペ
クショントレー18の側面部分に当接することにより、
インスペクショントレー18は、その横ズレを防止され
る。なお、このサイドストッパー22Aは、前記カバー
フレーム22の両側部の一部を上方に折り曲げて形成さ
れている。
ペクショントレー18は、装置本体10Aに形成された
取出口30から引き出し可能に構成され、更にインスペ
クショントレー28は、専用トレー16から着脱自在に
構成される。なお、装置本体10Aに形成された取出口
30には、扉32が開閉自在に取り付けられており、専
用トレー16の引き出し時以外は、取出口30を閉じら
れるように構成されている。
ーハプロービングマシンの実施の形態の作用は次の通り
である。まず、インスペクション作業を行う場合につい
て説明する。オペレータがインスペクション作業を希望
する場合は、装置本体10Aに形成されている取出口3
0の扉32を開け、専用トレー16を装置本体10Aか
ら引き出す。
が載置されているインスペクショントレー18は、前記
専用トレー16上に載置されているので、前記専用トレ
ー16を装置本体10Aから引き出すことにより、その
専用トレー16と一体的に引き出される。また、この装
置本体10Aから引き出されたインスペクショントレー
18は、専用トレー16から着脱自在に設けられている
ので、他の測定装置にウェーハWを運ぶ必要がある場合
は、このインスペクショントレー18ごとその測定装置
に搬送する。
ごとウェーハWを搬送することにより、直接ウェーハW
を持って搬送する場合に比べ、他の機器等にウェーハW
が接触して破損する等の危険を回避することができる。
インスペクション作業が終了したら、ウェーハWを再び
インスペクショントレー18上に載置し、そのインスペ
クショントレー18ごとウェーハプロービングマシン1
0まで搬送する。そして、インスペクショントレー18
を、再び専用トレー16上に載置し、専用トレー16を
装置本体10A内に戻して、扉32を閉める。
スペクション作業を簡単かつ安全に行うことができる。
次に、専用トレー16上に載置されているクリーニング
用のウェーハWを確認する場合について説明する。装置
の稼働中に、オペレータが専用トレー16上に載置され
ているクリーニング用のウェーハWの種類を知りたい場
合がある。このような場合は、装置本体10Aに形成さ
れている取出口30の扉32を開け、専用トレー16を
装置本体10Aから引き出す。なお、このとき、インス
ペクショントレー18も専用トレー16と一体的に引き
出される。
16からバキュームピンセット等を用いてウェーハWを
取り出し、その種類を確認する。確認後は、ウェーハW
を専用トレー16に戻し、専用トレー16を装置本体1
0A内に戻して、扉32を閉める。このように、本実施
の形態によれば、装置の稼働中であっても簡単に専用ト
レー16上に載置されているクリーニング用のウェーハ
Wの種類を確認することができる。
ントレー18を着脱自在に構成したが、専用トレー16
に固定してもよい。また、本実施の形態では、専用トレ
ー16とインスペクショントレー18は、共に1枚づつ
で構成されているが、複数枚の専用トレー16、18、
…を多段に積み重ねて使用してもよいし、また、複数枚
のインスペクショントレー18、18、…を多段に積み
重ねて使用してもよい。
6には、プローブニードルをクリーニングするためのク
リーニングウェーハを載置する例で説明したが、専用ト
レー16には、この他、測定値の相関基準となるコリレ
ーションウェーハを載置してもよいし、また、着脱はで
きないが、第2のインスペクショントレーとして使用し
てもよい。
ショントレーとして使用する場合は、次のような利用方
法もある。例えば、測定部14で特有の測定結果がでた
ウェーハ(連続フェイルが発生したウェーハ等)を第2
のインスペクショントレー(専用トレー16)だけに入
れるように指定しておけば、容易に特定ウェーハの検査
を装置本体外の測定装置で検査できる。インスペクショ
ントレー18を複数枚設けた場合も同様の方法で利用す
ることができる。
の引き出しは、オペレータが手動で行うようにしている
が、ラックとピニオンギア等により自動で引き出しを行
うことができるように構成してもよい。
多段に積み重ねられたウェーハトレーを装置本体から引
き出し可能に設けることにより、装置稼働中において
も、容易にウェーハトレーに載置されたウェーハを確認
することができる。
斜視図
Claims (2)
- 【請求項1】 ウェーハが載置される複数のウェーハト
レーを多段に積み重ねて構成するとともに、これらの多
段に積み重ねられて構成されたウェーハトレーのうち少
なくとも1つのウェーハトレーを他のウェーハトレーか
ら着脱自在に設け、該多段に積み重ねられたウェーハト
レーをウェーハプロービングマシンの本体内に収納する
とともに、該ウェーハプロービングマシンの本体から引
き出し可能に設けたことを特徴とするウェーハプロービ
ングマシン。 - 【請求項2】 前記多段に積み重ねられたウェーハトレ
ーのうち1つのウェーハトレーには、インスペクション
用のウェーハを載置し、他のウェーハトレーには、プロ
ーブニードルをクリーニングするクリーニングウェーハ
及び/又は測定値の相関基準となるコリレーションウェ
ーハを載置することを特徴とする請求項1記載のウェー
ハプロービングマシン。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP09124336A JP3099183B2 (ja) | 1997-05-14 | 1997-05-14 | ウェーハプロービングマシン |
US09/076,109 US6366102B1 (en) | 1997-05-14 | 1998-05-12 | Wafer probing machine |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP09124336A JP3099183B2 (ja) | 1997-05-14 | 1997-05-14 | ウェーハプロービングマシン |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10321680A JPH10321680A (ja) | 1998-12-04 |
JP3099183B2 true JP3099183B2 (ja) | 2000-10-16 |
Family
ID=14882831
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP09124336A Expired - Fee Related JP3099183B2 (ja) | 1997-05-14 | 1997-05-14 | ウェーハプロービングマシン |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6366102B1 (ja) |
JP (1) | JP3099183B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100553689B1 (ko) * | 2003-07-18 | 2006-02-24 | 삼성전자주식회사 | 집적회로 칩 검사장치 |
JP4597137B2 (ja) * | 2004-09-27 | 2010-12-15 | 三菱電機株式会社 | 半導体製造装置および半導体製造方法 |
KR100833716B1 (ko) * | 2007-03-30 | 2008-05-29 | (주) 인텍플러스 | 반도체 소자 비전 검사 시스템 |
TWI664130B (zh) | 2016-01-29 | 2019-07-01 | 旺矽科技股份有限公司 | 晶圓匣 |
TWI658980B (zh) | 2017-01-20 | 2019-05-11 | Chipbond Technology Corporation | 晶舟構造 |
CN110672811A (zh) * | 2019-10-21 | 2020-01-10 | 远大可建科技有限公司 | 一种芯板内腔检测装置及其方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA1044379A (en) * | 1974-12-28 | 1978-12-12 | Sony Corporation | Wafer transfer device |
GB8425299D0 (en) * | 1984-10-06 | 1984-11-14 | Young D N | Heating oven |
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-
1997
- 1997-05-14 JP JP09124336A patent/JP3099183B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-05-12 US US09/076,109 patent/US6366102B1/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH10321680A (ja) | 1998-12-04 |
US6366102B1 (en) | 2002-04-02 |
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Date | Code | Title | Description |
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R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080818 Year of fee payment: 8 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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