JP2500006B2 - ウエハの抜取装置 - Google Patents
ウエハの抜取装置Info
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- JP2500006B2 JP2500006B2 JP7179981A JP17998195A JP2500006B2 JP 2500006 B2 JP2500006 B2 JP 2500006B2 JP 7179981 A JP7179981 A JP 7179981A JP 17998195 A JP17998195 A JP 17998195A JP 2500006 B2 JP2500006 B2 JP 2500006B2
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- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- cassette
- tray
- inspection
- inspected
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
- Y02W30/00—Technologies for solid waste management
- Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
- Y02W30/78—Recycling of wood or furniture waste
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウエハの抜取装置
に係り、特にプロービングマシンによる検査済ウエハを
インスペクション用の為に選択的に抜取るウエハの抜取
装置に関する。
に係り、特にプロービングマシンによる検査済ウエハを
インスペクション用の為に選択的に抜取るウエハの抜取
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体の製造工程においては、プロービ
ングマシンによりウエハ上に形成された半導体は検査さ
れ、かつその結果によりウエハ上にマーキングされる。
その後、プロービングマシンによる検査済のウエハは自
動的に全部カセットに収納されるのであるが、この中か
ら一枚のウエハがインスペクション用のために選択的に
取り出される。ここでウエハのインスペクションとはプ
ロービングマシンによる検査の際測定用接触触針が正確
に接触されているか、不合格チップに正しくマーキング
されているかをチェックする作業であって、プロービン
グマシンの取り扱い上不可欠の作業である。
ングマシンによりウエハ上に形成された半導体は検査さ
れ、かつその結果によりウエハ上にマーキングされる。
その後、プロービングマシンによる検査済のウエハは自
動的に全部カセットに収納されるのであるが、この中か
ら一枚のウエハがインスペクション用のために選択的に
取り出される。ここでウエハのインスペクションとはプ
ロービングマシンによる検査の際測定用接触触針が正確
に接触されているか、不合格チップに正しくマーキング
されているかをチェックする作業であって、プロービン
グマシンの取り扱い上不可欠の作業である。
【０００３】従来自動収納形のプロービングマシンにお
いては、第２図に示すように、プロービングマシンによ
る検査済のウエハ１は搬送ベルト２に載せられて図の右
方向に搬送されて、送込機構３に載せられる。ついでウ
エハの送込機構３はその右側に位置するカセット４の所
定の高さの棚まで上下動して、その上に載せられたウエ
ハをその棚に押し込む。以上の動作を繰り返し、ウエハ
収納カセットに検査済ウエハを収納してゆく。
いては、第２図に示すように、プロービングマシンによ
る検査済のウエハ１は搬送ベルト２に載せられて図の右
方向に搬送されて、送込機構３に載せられる。ついでウ
エハの送込機構３はその右側に位置するカセット４の所
定の高さの棚まで上下動して、その上に載せられたウエ
ハをその棚に押し込む。以上の動作を繰り返し、ウエハ
収納カセットに検査済ウエハを収納してゆく。
【０００４】この作業中、検査済ウエハを１枚抜き取っ
てプロービングマシンが正常に動作しているか否かをイ
ンスペクションする時は、収納カセットに送られている
ウエハを抜き出してインスペクションし、検査終了後カ
セットの空いている棚に戻す。
てプロービングマシンが正常に動作しているか否かをイ
ンスペクションする時は、収納カセットに送られている
ウエハを抜き出してインスペクションし、検査終了後カ
セットの空いている棚に戻す。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし従来の抜取装置
はウエハがカセット内に所定の順序で自動的に収納され
る為、検査終了して空の棚が分るまで抜き取ったウエハ
をどこかに置いて待つ必要があり、作業者に無駄な待ち
時間を必要とさせ、かつカセットに正確に戻すための繁
雑な作業が要求され、作業の合理化に反する。本発明は
この点を改善したものである。
はウエハがカセット内に所定の順序で自動的に収納され
る為、検査終了して空の棚が分るまで抜き取ったウエハ
をどこかに置いて待つ必要があり、作業者に無駄な待ち
時間を必要とさせ、かつカセットに正確に戻すための繁
雑な作業が要求され、作業の合理化に反する。本発明は
この点を改善したものである。
【０００６】
【発明を解決するための手段】本発明は前記目的を達成
するために、ウエハ上の半導体チップを検査するプロー
ビングマシンのウエハをカセットに収容する装置におい
て、プロービングマシンでウエハ上の半導体を検査する
装置と、検査済のウエハをカセットに向けて搬送し、カ
セットに収納する装置と、インスペクション指令に基づ
いて検査済のウエハをカセットに併設された着脱可能な
インスペクション用トレーに収納する装置と、トレーの
ウエハをカセットに搬送する装置、とにより構成される
ことを特徴とする。
するために、ウエハ上の半導体チップを検査するプロー
ビングマシンのウエハをカセットに収容する装置におい
て、プロービングマシンでウエハ上の半導体を検査する
装置と、検査済のウエハをカセットに向けて搬送し、カ
セットに収納する装置と、インスペクション指令に基づ
いて検査済のウエハをカセットに併設された着脱可能な
インスペクション用トレーに収納する装置と、トレーの
ウエハをカセットに搬送する装置、とにより構成される
ことを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】第１図において、カセット４の上
にチェックすべきウエハを１枚受け取るためのインスペ
クション用トレー５を後述する磁石７を介して着脱自在
に別枠に設ける。そしてプロービングマシンによる検査
済でカセットに送り込まれるウエハ１に対して、インス
ペクション指令を発することにより、ウエハ送り込み機
構３は受け取ったウエハを保持してインスペクショント
レー５の高さに上下動して、ウエハをトレー５の中に送
り込む。そして収容完了を表示する。そこでトレー５の
上のカバー６を開いて、トレー上のウエハを取り出して
顕微鏡によってインスペクションを行なう。このときピ
ンセットでウエハをつまんで出しても良いが、滑り落ち
ることを防止するため、トレー５をカバー６から取り出
して取り扱う。
にチェックすべきウエハを１枚受け取るためのインスペ
クション用トレー５を後述する磁石７を介して着脱自在
に別枠に設ける。そしてプロービングマシンによる検査
済でカセットに送り込まれるウエハ１に対して、インス
ペクション指令を発することにより、ウエハ送り込み機
構３は受け取ったウエハを保持してインスペクショント
レー５の高さに上下動して、ウエハをトレー５の中に送
り込む。そして収容完了を表示する。そこでトレー５の
上のカバー６を開いて、トレー上のウエハを取り出して
顕微鏡によってインスペクションを行なう。このときピ
ンセットでウエハをつまんで出しても良いが、滑り落ち
ることを防止するため、トレー５をカバー６から取り出
して取り扱う。
【０００８】そしてインスペクションが終わった所で再
びトレー５に納めて、インスペクション終了の信号を入
れる。そこでウエハ送り込み機構３はトレー５からウエ
ハを受け取って、そのウエハが入るために空にして置い
たカセットの棚にウエハを押し込む。なお第３図、第４
図に取り出し可能のトレーの一例を示す。ここでは径の
相違するウエハを滑り落とすことなく安定して保持取り
扱うことができるように径に対応した段が付けられ、固
定部との間に磁石７をもって着脱自在にセットされるよ
うにする。トレーには中心に向かって切り欠け９を有
し、ここからピンセットをもってウエハを挟むこともで
きる。ハンドル１０はカバー６内からトレーを引き出し
てインスペクションを行なう時に用いる。
びトレー５に納めて、インスペクション終了の信号を入
れる。そこでウエハ送り込み機構３はトレー５からウエ
ハを受け取って、そのウエハが入るために空にして置い
たカセットの棚にウエハを押し込む。なお第３図、第４
図に取り出し可能のトレーの一例を示す。ここでは径の
相違するウエハを滑り落とすことなく安定して保持取り
扱うことができるように径に対応した段が付けられ、固
定部との間に磁石７をもって着脱自在にセットされるよ
うにする。トレーには中心に向かって切り欠け９を有
し、ここからピンセットをもってウエハを挟むこともで
きる。ハンドル１０はカバー６内からトレーを引き出し
てインスペクションを行なう時に用いる。
【０００９】なお本装置の制御は電機装置によって行な
われ、トレーが所定の位置にセットされており、かつト
レー上にウエハが存在していないことを電気的に確認し
たときインスペクション指令がウエハのトレーへの送り
込みを作動指令する。またインスペクションが終了し
て、トレーにウエハが載った状態でインスペクション終
了の指令がインスペクション済ウエハの棚入れ作動の指
令を行なう。
われ、トレーが所定の位置にセットされており、かつト
レー上にウエハが存在していないことを電気的に確認し
たときインスペクション指令がウエハのトレーへの送り
込みを作動指令する。またインスペクションが終了し
て、トレーにウエハが載った状態でインスペクション終
了の指令がインスペクション済ウエハの棚入れ作動の指
令を行なう。
【００１０】なお、上記の説明においてはカセットを固
定して、送り込み機構３が上下動する場合について述べ
たがカセットを上下動し、送り込み機構が固定状態にあ
る場合もまったく同じである。
定して、送り込み機構３が上下動する場合について述べ
たがカセットを上下動し、送り込み機構が固定状態にあ
る場合もまったく同じである。
【００１１】
【発明の効果】この発明により、ウエハのサンプル取り
出しが簡単になり、インスペクションの終わったウエハ
は直ちに定位置に戻され、自動的に決められた棚に押し
込まれる。そのため従来のように待ち時間の浪費がな
く、ウエハの収容順序も間違いがなく、以後の工程に関
する管理が連続して可能となる。
出しが簡単になり、インスペクションの終わったウエハ
は直ちに定位置に戻され、自動的に決められた棚に押し
込まれる。そのため従来のように待ち時間の浪費がな
く、ウエハの収容順序も間違いがなく、以後の工程に関
する管理が連続して可能となる。
【図１】図１は本発明の収容部の構成をなす説明図
【図２】図２は従来技術の説明図
【図３】図３はインスペクショントレーの断面図
【図４】図４はその平面図
１…ウエハ ２…搬送ベルト ３…ウエハ送り込み機構 ４…カセット ５…インスペクショントレー ６…カバー
Claims (1)
- 【請求項１】 ウエハ上の半導体チップを検査するプロ
ービングマシンのウエハをカセットに収容する装置にお
いて、 プロービングマシンでウエハ上の半導体を検査する装置
と、 検査済のウエハをカセットに向けて搬送し、カセットに
収納する装置と、 インスペクション指令に基づいて検査済のウエハをカセ
ットに併設された着脱可能なインスペクション用トレー
に収納する装置と、 トレーのウエハをカセットに搬送する装置、とにより構
成されることを特徴とするウエハの抜取装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7179981A JP2500006B2 (ja) | 1995-07-17 | 1995-07-17 | ウエハの抜取装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7179981A JP2500006B2 (ja) | 1995-07-17 | 1995-07-17 | ウエハの抜取装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4131141A Division JPH0642505B2 (ja) | 1992-05-22 | 1992-05-22 | ウエハの抜取方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH088313A JPH088313A (ja) | 1996-01-12 |
| JP2500006B2 true JP2500006B2 (ja) | 1996-05-29 |
Family
ID=16075375
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7179981A Expired - Fee Related JP2500006B2 (ja) | 1995-07-17 | 1995-07-17 | ウエハの抜取装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2500006B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59139642A (ja) * | 1984-01-23 | 1984-08-10 | Hitachi Ltd | ウエ−ハ検査装置 |
| JPS60239036A (ja) * | 1984-05-12 | 1985-11-27 | Yoshie Hasegawa | 半導体ウエハプロ−バ |
-
1995
- 1995-07-17 JP JP7179981A patent/JP2500006B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59139642A (ja) * | 1984-01-23 | 1984-08-10 | Hitachi Ltd | ウエ−ハ検査装置 |
| JPS60239036A (ja) * | 1984-05-12 | 1985-11-27 | Yoshie Hasegawa | 半導体ウエハプロ−バ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH088313A (ja) | 1996-01-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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