TW202113338A - 用於檢查元件之裝置及方法 - Google Patents

用於檢查元件之裝置及方法 Download PDF

Info

Publication number
TW202113338A
TW202113338A TW109131769A TW109131769A TW202113338A TW 202113338 A TW202113338 A TW 202113338A TW 109131769 A TW109131769 A TW 109131769A TW 109131769 A TW109131769 A TW 109131769A TW 202113338 A TW202113338 A TW 202113338A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
component
inspection
reversing
tool
devices
Prior art date
Application number
TW109131769A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI758863B (zh
Inventor
史蒂芬 菲格
西亞爾 拉哈丹瑙
Original Assignee
德商紐豹有限責任合資公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 德商紐豹有限責任合資公司 filed Critical 德商紐豹有限責任合資公司
Publication of TW202113338A publication Critical patent/TW202113338A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI758863B publication Critical patent/TWI758863B/zh

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/9501—Semiconductor wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/17—Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
    • G01N21/25—Colour; Spectral properties, i.e. comparison of effect of material on the light at two or more different wavelengths or wavelength bands
    • G01N21/31—Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry
    • G01N21/35—Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry using infrared light
    • G01N21/3563—Investigating relative effect of material at wavelengths characteristic of specific elements or molecules, e.g. atomic absorption spectrometry using infrared light for analysing solids; Preparation of samples therefor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N35/00—Automatic analysis not limited to methods or materials provided for in any single one of groups G01N1/00 - G01N33/00; Handling materials therefor
    • G01N35/0099—Automatic analysis not limited to methods or materials provided for in any single one of groups G01N1/00 - G01N33/00; Handling materials therefor comprising robots or similar manipulators
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N35/00—Automatic analysis not limited to methods or materials provided for in any single one of groups G01N1/00 - G01N33/00; Handling materials therefor
    • G01N35/02—Automatic analysis not limited to methods or materials provided for in any single one of groups G01N1/00 - G01N33/00; Handling materials therefor using a plurality of sample containers moved by a conveyor system past one or more treatment or analysis stations
    • G01N35/04—Details of the conveyor system
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67288—Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/10—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof for generating image signals from different wavelengths
    • H04N23/11—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof for generating image signals from different wavelengths for generating image signals from visible and infrared light wavelengths
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/56—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof provided with illuminating means
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/70—Circuitry for compensating brightness variation in the scene
    • H04N23/74—Circuitry for compensating brightness variation in the scene by influencing the scene brightness using illuminating means
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/90—Arrangement of cameras or camera modules, e.g. multiple cameras in TV studios or sports stadiums

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

一種用於對具有至少一蓋面、多個待檢查側面及/或該等側面之邊緣的元件進行檢查的裝置，該裝置具有至少一佈置在換向裝置上的各用於該等元件中的一個的拾取工具，該拾取工具被設計及配置為，在該相應元件之蓋面上拾取該元件，該換向裝置被設計及配置為，用該拾取工具將該元件在換向平面內沿運輸軌跡圍繞換向軸旋轉，並且在此過程中將處於該拾取工具上的與該換向軌跡或該換向平面成角度地對準的元件送入檢查位置，以及在該檢查位置上，作為光學元件檢查裝置的第一及第二成像裝置如此地互成角度地佈置，使得處於該檢查位置上的元件的第一側面或邊緣用該第一成像裝置檢查，處於該檢查位置上的元件的鄰接該第一側面的第二側面或邊緣用該第二成像裝置檢查。

Description

元件處理與元件檢查
本文描述一種元件處理裝置及一種相應的方法。該元件處理之細節在申請專利範圍中有所定義；說明書及附圖含有對元件處理裝置及工作方式以及對元件處理裝置之方案的相關說明。
本文還描述一種元件檢查裝置及一種相應的方法。該元件檢查之細節在申請專利範圍中有所定義；說明書及附圖含有對元件檢查及工作方式以及對元件檢查裝置之方案的相關說明。
元件在此例如為電子元件，亦稱為「chip(晶片)」或「die(裸片)」。此種元件通常具有稜柱形的外形以及大體呈多邊形，例如四邊形(矩形或正方形)的橫截面，此橫截面包含多個側表面以及端面或蓋面，或者包含上蓋面及下蓋面。此元件之側表面在下文中被同義地稱為側面。此元件亦可具有數目不等於四的側表面。元件亦可為電子及/或光學元件(稜鏡、面鏡、透鏡等)，或者包括上述電子及/或光學元件。總體而言，元件可具有任何幾何形狀。
由申請人之操作實踐已知所謂的拾取與放下裝置，在其中藉由拾取工具自基板拾取元件，隨後將其放置在載體上或者運輸容器或諸如此類中。在放置元件前，對該元件進行檢查。為此，用一或多個攝影機攝製此元件之一或多個側面之圖像，並藉由自動化的影像處理進行評價。
EP 1 470 747 B1係有關於一種晶片取用裝置、一種晶片取用系統、一種裝配系統以及一種提取並進一步處理晶片之方法。將晶片自晶圓取出並輸往傳送位置，同時使其換向。用於取出晶片之晶片取用裝置用於將晶片自晶圓取出並使得取出的晶片圍繞其縱軸或橫軸以180°換向，以及配設有與取用工具共同作用的可旋轉的換向工具，用於使得取出的晶片再次圍繞其縱軸或橫軸以180°換向。取用工具具有第一傳送位置，換向工具具有第二傳送位置，晶片可在該等傳送位置上被傳送至裝配頭以進行進一步處理。
EP 0 906 011 A2係有關於一種用於取出及裝配基板上的電氣組件之裝置。此裝置包括可旋轉的傳送裝置，此傳送裝置在拾取位置上自進料模組取出電氣組件，並在第一傳送位置上傳送至吸帶以進行進一步處理。藉由可旋轉的裝配頭自吸帶拾取該等組件，並輸往第二傳送位置。
WO 02/054480 A1係有關於一種對待安裝晶片之不同表面進行光學檢查的裝置。此裝置包括第一上運輸盤，其被配置為，自進料單元將晶片取出，並輸往第一傳送位置。晶片保持在構建在上運輸滾筒之側表面上的吸入口中，並透過上運輸盤之旋轉而運動。此裝置還具有對應於上運輸盤之第二下運輸盤，此下運輸盤在第一傳送位置上拾取被取出的晶片，並輸往第二傳送位置。此裝置可透過如下方式對晶片進行檢查：攝影機佈置在運輸盤側邊，以便檢查晶片之頂側及底側。將晶片未相對原本的定向換向地傳送至分揀裝置以進行進一步處理。
US 4,619,043揭露過一種裝置及一種方法，用於在印刷電路板上取出及安裝電子元件，特別是晶片。此裝置包括輸送構件，用於在拾取單元中拾取晶片並將所拾取的晶片輸往第一傳送位置。其中，輸送構件具有相互嚙合在一起的輸送鏈及可旋轉的鏈輪。此裝置還具有可旋轉的緊固工具，其具有用於在第一傳送位置上拾取晶片之裝配頭。緊固工具還被配置為，藉由旋轉運動將所拾取的晶片輸送至第二傳送位置，其中使得晶片換向。
JP 2-193813係有關於一種拾取電子元器件並使其換向之裝置，透過檢驗裝置對此等電子元器件進行檢查。此裝置包括進料單元，透過第一旋轉體將晶片狀的電子元件自此進料單元取出並將其佈置在此旋轉體周邊。透過旋轉體之旋轉運動將電子元件輸往第一傳送位置，從而使得電子元件圍繞其縱軸或橫軸換向。此裝置還包括第二旋轉體，其在第一傳送位置上拾取被取出的電子元件，並輸往第二傳送位置。其中，電子元件圍繞其縱軸或橫軸實施另一換向。此裝置能夠對元件的不同側進行檢查。
其他技術背景參閱文獻EP 3 336 024 A1、EP 1 588 402 B1、WO 2017/220 245 A1、WO 2019/039 568 A1、JP 502 94 39 A、KR 2017 001 86 07 A、JP 2018 077 083 A、JP 599 98 59 B1、US 9,261,463 B2、WO 2018/110 500 A1、WO 2019/009 381 A1、WO 2016/080 162 A1、WO 2019/039 552 A1、KR 2012 096 37 B1、EP 2 075 829 B1、JP 59 75 556 B1、WO 2014 112 041 A1、WO 2015 083 211 A1、WO 2017 022 074 A1、WO 2013/108 398 A1、WO 2013/084 298 A1、WO 2012/073 285 A1、US 9,510,460 B2、JP 49 11 714 B2、US 7,191,511 B2、JP 55 10 923 B2、JP 57 83 652 B2、JP 2007 095 725 A、JP 2012 116 529 A、JP 2001-74664 A、JP 1-193630 A、US 5,750,979、DE 199 13 134 A1、JP 8 227 904 A。
在將(半導體)元件與基板/晶圓箔分離並透過拾取工具(例如負壓吸管)拾取元件時，會在拾取工具上形成元件的方位公差。元件在拾取工具上的位置及旋轉的該偏離受多個參數影響：元件與基板/晶圓箔間的黏著、用來將元件與基板/晶圓箔分離的針的抬升高度、針相對元件之中心的位置、拾取工具之反作用力、拾取工具在拾取元件時相對元件之中心的位置、拾取工具上之負壓的強度、可供使用的用來形成用於拾取元件之負壓的時間、元件的朝向拾取工具的表面特性、拾取工具的表面特性等等。
此外，工業上對能夠光學識別出元件上愈來愈小的缺陷的要求同樣不斷提高。可藉由適宜的鏡頭以及與其相匹配的對待檢查元件的照明來對缺陷進行光學識別。然而可用的鏡頭在必要的圖像銳度及愈來愈小的景深下達到極限。
由於元件在拾取工具上的位置有所偏離且鏡頭的景深較小，光學檢查的品質有限。在不清晰的元件上識別出缺陷的可能性較小。如此便會錯誤地未將有缺陷的元件未識別為功能失靈的，並對其進行進一步處理/封裝。
根據該問題的傳統解決方案，在光學評價上游設有用於元件的居中工位，以提高光學元件檢查的品質。其中，對元件的X位置及Y位置以及旋轉進行測量。隨後，對元件的X位置及Y位置以及旋轉進行校正，具體方式為，沿X向及Y向移動及旋轉拾取工具。採用該解決方案時，每個拾取工具皆必需額外配設一旋轉驅動器，或該拾取工具如此地實施，使得驅動器可卡入每個拾取工具。作為替代方案，轉動拾取工具，且評價攝影機沿X向及Y向相對元件位移。根據另一傳統方案，將元件放置在載體上，使得元件的X位置及Y位置以及旋轉對準該載體，隨後，再用拾取工具自載體拾取元件。在重新自載體拾取元件時存在元件再次相對拾取工具滑動的危險。
用於對電子元件的全部(四個)側表面(以及視情況一或兩個蓋面)進行視覺檢驗之系統(參見上文)要麼具有兩個或兩個以上的共同作用的運輸體(例如運輸輪、運輸星輪、運輸帶)，要麼具有其他成像系統配置。採用兩個或兩個以上的運輸體時，必須將電子元件自一運輸體傳送至另一運輸體，並重新校準以進行視覺檢驗。該等解決方案較為複雜，且處理量(單位時間內所檢驗的電子元件之數目)有限。
本發明所提出的解決方案應能夠以相對於先前技術有所改進的方式精確地處理元件，並且能夠在處理量較大的情況下對該等元件進行檢查。
本文提供一種裝置及一種方法。該裝置具有至少一佈置在換向裝置上的拾取工具，且用於將處於相應拾取工具上之元件對準並對其進行光學檢查。拾取工具被設計及配置為，在相應元件之蓋面中的一個上拾取該元件。換向裝置被設計及配置為，使得拾取工具在換向平面內圍繞換向軸旋轉，並且在此過程中將處於拾取工具上的元件自拾取位置可選地送入至少一個定向位置、可選地送入至少一個檢查位置、送往放下位置及可選地送入投出位置。
該裝置被設計及配置為，處理具有多個待進行光學檢查的側面之元件。為此，該裝置具有朝向拾取位置之用於元件儲備的保持及進料裝置。該元件儲備可為(薄膜)基板，在其朝向拾取工具之一側上設有彼此分離的元件。卸料裝置被設計及配置為，每次將該等元件中的一個自處於保持及進料裝置中的元件儲備朝處於拾取位置上的相應拾取工具方向輸送或送往該拾取工具。
保持及進料裝置被設計及配置為，將元件儲備之全部或僅相應的待放出的元件如此地相對處於拾取位置上的拾取工具對準，從而使得元件的與換向平面成一銳角的一或每個待進行光學檢查的側表面與該換向平面成約30°至約60°的角，或者，元件的與換向平面成一鈍角的一或每個待進行光學檢查的側表面與該換向平面成約120°至約150°的角。因此，元件之側面例如可與裝置之正交主對準軸X、Y對齊，而裝置之換向平面定向在X、Y軸的角平分線上或與該角平分線平行定向。
此種配置僅具一僅在一換向平面內旋轉之換向裝置。藉此，元件相對該換向平面被自拾取位置以某個角度定向送入放下位置。如此便能將拾取工具上的元件在該角度定向上對準，隨後，在其側面/其邊緣上進行光學檢查，而毋需將光學檢查裝置之元器件送入元件之換向或運輸軌跡。換言之，元件之側面皆不平行於換向平面或不與換向平面成直角。
此種配置還實現更快速的維護，特別是在裝置即將運行前對該裝置及特別是該拾取工具進行調節，因為換向裝置及與其共同作用的元器件更容易接近。毋需出於維護或調節需要額外地移除元器件或模組。因此，例如拾取工具之吸管需要相對成像設備進行定期調節，或者因磨損或待處理元件的不同特性而需要進行更換。此方案可整體上實現更大的待處理/待檢查元件處理量。
除上述拾取位置、定向位置、檢查位置、放下位置及投出位置外或者作為其替代，在其他位置上還可設有其他製程工位，例如電測試工位或黏著劑噴嘴。
透過在此提出的配置，可更好地接近換向裝置，因為該換向裝置沿其周邊實際上為曝露出來的。此方案不同於習知配置，在習知配置中，換向裝置上方的元件儲備及換向裝置下方的接收裝置對換向裝置之接近造成限制，控制裝置及供應管線自背側對換向裝置之接近造成限制，且佈置在換向裝置之徑向外周邊上的製程工位對接近造成限制。
元件之運輸軌跡處於元件之兩個平行的邊緣之間，該等邊緣在元件之上下蓋面之間延伸。該等邊緣分別終止於下蓋面及上蓋面之相對佈置的角中。該二平行的邊緣處於橫向於換向平面的平面內。元件之運輸軌跡處於該換向平面內或與其平行(共面)。
其中，元件之(至少近似平行於拾取工具之中心縱軸定向的)側緣在元件之換向或運輸軌跡上沿換向裝置的周邊自拾取位置直至放下位置或直至投出位置處於元件的鄰接該側緣的兩個側面前方。透過元件之側面與換向平面的成角度的佈局，便能對側面進行檢查，而毋需在元件之換向平面和運輸軌跡中設置形式為檢查裝置或對準裝置之(臨時)干擾輪廓。
此方案不同於具有例如兩個互成直角的換向裝置之習知配置，其中將元件自一換向裝置朝另一換向裝置轉移，並且在該過程中將元件相對其端面或底面換向。在該習知配置中，同樣對俯視圖呈四邊形的元件的所有側面進行檢查。由於設有兩個換向裝置，在此提供兩個換向平面。在每個換向平面內，每次僅能對兩個未設置干擾輪廓的相對側面進行檢查，因為元件的兩個側面與相應的換向平面對齊，且元件的兩個側面與相應的換向平面成直角。
拾取工具被配置及設計為，拾取具有四個待進行光學檢查的側面的元件。在一個方案中，沿元件沿換向裝置周邊的運輸軌跡佈置有兩對光學元件檢查裝置，該等元件檢查裝置以其光軸以某個角度佈置在該元件沿換向裝置周邊的運輸軌跡外部。其中，元件的運輸軌跡大體呈圓弧段形(例如自拾取位置(0°)直至放下位置(180°)之半圓形，或可選地直至投出位置(例如240°或270°)之四分之三圓形)。
在本文所提出的裝置中，該等(例如兩個)成像裝置及其(例如兩個)照明裝置(在元件之四個待檢查側面上)可以X佈局分佈在換向裝置上的同一換向平面內的(例如兩個)分開的檢查位置上。此點會縮短處理時間(並增大處理量)。在該方案中，採用透射光照明裝置。
在X佈局之另一方案中，在單獨一個檢查位置上，四個成像裝置對準元件之四個待檢查側面，且成像裝置分別對應有照明裝置，該等照明裝置以一光譜或多個光譜對相應的待檢查側面進行照明。
所提出的裝置特別是同樣有利於用與成像裝置相對佈置的紅外線(IR)照明進行紅外線透射光檢查。該配置實現週期的縮短，因為僅在定向位置上需要元件沿拾取工具的之徑向相對換向裝置之旋轉軸的徑向(Z)行程來使得拾取工具上的元件對準居中的位置。該徑向(Z)行程可與處於換向裝置上的其它元件之徑向(Z)行程例如在拾取位置及/或放下位置上同時實施，因為在該時間內，換向裝置無論如何皆為至少短暫或近似靜止的。
本文提出的裝置節約空間且降低難度，因為其僅需一換向裝置來檢查元件之側面以及使得元件換向。本文提出的裝置適用於邊長為例如0.3 mm至例如12×12×2.5 mm之元件尺寸。因此，相較於習知裝置，本文提出的裝置可處理及/或檢查各種不同大小的元件。
可選的投出位置用於例如用抽吸機將未被正常檢查的元件自製程移除。
可選的定向位置用於，在元件未被以檢查所需的精度送至拾取工具上的情況下，用相應的滑件或抓持器對元件在拾取工具上之方位及定向進行校正。為此，用於對準元件之裝置被設計及配置為，使得該元件在至少一個軸線方向及旋轉方向上相對拾取工具之中心對準。
在該裝置中，可將元件以側面相對換向平面成一角度的定向自拾取位置送往放下位置，而元件沿換向裝置周邊的換向或運輸軌跡免受/不受光學元件檢查裝置的元器件的影響。
在該裝置的一個方案中，替代或補充地，兩個成像裝置及其照明裝置作為光學元件檢查裝置在每個檢查位置上如此地以X佈局分佈，從而用第一照明裝置及第一成像裝置對元件的第一側面進行檢查，用第二照明裝置及第二成像裝置對鄰接第一側面的第二側面進行檢查。其中，該二成像裝置的光徑(光路)可在將拾取工具上的元件定位在檢查位置上之點上呈X形地交叉或相交。
在該裝置的一個方案中，替代或補充地，該拾取工具被配置及設計為，拾取具有四個待進行光學檢查的側面的元件。沿元件之運輸軌跡佈置有兩對光學元件檢查裝置，該等元件檢查裝置以某個角度佈置在該元件沿換向裝置周邊的運輸軌跡外部，其中該運輸軌跡大體呈圓弧段形。
在該裝置的一個方案中，替代或補充地，成像裝置分別對應一與其相對佈置的紅外線(IR)照明裝置作為用於紅外線透射光檢查之照明裝置，其中當帶有元件之拾取工具處於相應成像裝置之偵測區域內時，每個照明裝置皆透過控制裝置激活，或者該等照明裝置被永久性激活。
在該裝置的一個方案中，替代或補充地，該定向位置用於，對該元件在拾取工具上之方位及定向進行校正，其中設有用於對準元件之裝置，其被設計及配置為，使得該元件在至少一與換向軌跡成角度的定向上以及/或者在相對拾取工具及/或元件之中心縱軸的旋轉方向上，相對拾取工具之中心對準。
在該裝置的一個方案中，替代或補充地，該用於對準之裝置具有兩個可相互靠近及相互背離的滑件，該等滑件具有相對定向的滑動區段，該等滑動區段被設計及配置為，在處於拾取工具上之元件的兩個相對的第一側面或側表面上至少局部地抵靠在一起以將元件對準。
在該裝置的一個方案中，替代或補充地，該等滑件被設計及配置為，在拾取工具保持住元件期間，在相對該二滑動區段中的至少一個定向的方向上將元件推往及轉入檢查位置。
在該裝置的一個方案中，該裝置具有以相等的角距沿換向裝置的周邊佈置的8個、16個、24個、32個、48個或以上的拾取工具，該換向裝置具有圓(環)形或星形的外形。迄今為止，該裝置之具有24個拾取工具的方案被證明在大小、各位置的可接近性及速度方面較為有利。
在該裝置的一個方案中，在自處於保持及進料裝置中的元件儲備拾取元件之拾取位置上、在用於在拾取工具上居中及對準元件之定向位置上，及/或在用於放下元件之放下位置上，各設有一升降裝置來引起拾取工具之一徑向(Z)行程，該行程在徑向上自換向裝置之旋轉軸朝向處於保持及進料裝置中的用於拾取元件之元件儲備，朝向用於居中及對準元件之裝置，及/或朝向用於放下元件之接收裝置。
在該裝置的一個方案中，替代或補充地，該升降裝置在相應的位置上具有用於徑向(Z)行程之伺服馬達或凸塊/撥塊配置，以使得拾取工具以受控的方式沿拾取工具之縱向移動。
在該裝置的一個方案中，該換向裝置藉由線性驅動器沿換向裝置之換向軸以受控的方式移動，以便在拾取工具上位置精確地自元件儲備接收元件，以及/或者在放下位置上位置精確地放下元件。
一種處理具有多個側面及/或側面邊緣之元件的方法，具有如下步驟：在用於元件儲備之保持及進料裝置中提供元件儲備，使得該元件儲備朝向拾取位置；藉由卸料裝置每次將該等元件中的一個自處於保持及進料裝置中的元件儲備朝處於拾取位置上的相應拾取工具方向輸送或送往該拾取工具；藉由至少一佈置在換向裝置上的拾取工具在元件之蓋面上拾取元件中的一個；使得該拾取工具在換向平面內圍繞換向軸旋轉；將處於拾取工具上的元件自拾取位置可選地送入一或多個定向位置、可選地送入一或多個檢查位置、送往放下位置及可選地送入投出位置；如此地將保持及進料裝置中的元件儲備對準，使得至少該待放出的元件相對處於拾取位置上的拾取工具對準，元件的與換向平面成一銳角的側表面與該換向平面成約30°至約60°的角，或者，元件的與換向平面成一鈍角的側表面與該換向平面成約120°至約150°的角。
隨後，可在檢查位置上對元件之前述該等側表面進行光學檢查，以及/或者在定向位置上將其對準。
在另一技術方案中，用於對具有至少一蓋面、多個待檢查側面及/或側面邊緣之元件進行檢查之裝置具有至少一佈置在換向裝置上的各用於元件中的一個的拾取工具。拾取工具被設計及配置為，在相應元件之蓋面上拾取該元件。換向裝置被設計及配置為，用拾取工具將元件在換向平面內沿運輸軌跡圍繞換向軸旋轉，並且在此過程中將處於拾取工具上的與換向軌跡或換向平面成角度的元件送入檢查位置。在檢查位置上，作為光學元件檢查裝置的第一及第二成像裝置如此地互成角度地佈置，使得處於檢查位置上的元件的第一側面或邊緣用第一成像裝置檢查，處於檢查位置上的元件的鄰接第一側面的第二側面或邊緣用第二成像裝置檢查。
在該裝置的一個方案中，替代或補充地，沿元件之運輸軌跡佈置有兩對光學元件檢查裝置。該等元件檢查裝置以某個角度佈置在該元件沿換向裝置周邊的運輸軌跡外部，其中該元件之運輸軌跡大體呈圓弧段形。
在該裝置的一個方案中，替代或補充地，成像裝置分別對應一與其相對佈置的紅外線(IR)照明裝置作為用於紅外線透射光檢查之照明裝置。當帶有元件之拾取工具處於相應成像裝置之偵測區域內時，每個照明裝置皆透過控制裝置激活，或者該等照明裝置被永久性激活。
在該裝置的一個方案中，替代或補充地，在兩個檢查裝置上各有兩個形式為成像感測器及其照明裝置的光學元件檢查裝置以其光徑如此地以X佈局佈置，使得第一照明裝置對準第一成像裝置，第二照明裝置對準第二成像裝置。拾取工具被配置及設計為，將元件送入光徑交叉或相交的區域。
在該裝置的一個方案中，替代或補充地，在元件處於相應位置上的情況下，在檢查位置中的每個上皆各有兩個鄰接的側面，換言之，各有兩個相互不平行的側面同時受到光學檢查，而成像裝置及/或其照明裝置毋須進入元件的運輸路徑，或者拾取工具上的元件毋須徑向朝外或朝內移動以進入成像裝置及其照明裝置之光路。
在該裝置的一個方案中，替代或補充地，換向裝置上的拾取工具被配置及設計為，拾取元件，並以其待進行光學檢查的側面沿元件之運輸軌跡穿過至少一對或兩對光學元件檢查裝置，該等光學元件檢查裝置被配置及設計為，分別對相鄰接的兩個側面進行檢查。
在該裝置的一個方案中，替代或補充地，該元件可用透射光及/或用入射光檢查，具體方式為，成像裝置分別對應一紅外線(IR)透射光或入射光照明裝置作為照明裝置，該等照明裝置分別定向在某個點上，在該點處元件之待檢查側面處於相應的檢查位置。
在該裝置的一個方案中，替代或補充地，沿與運輸軌跡成一角度之定向輸送該元件，其中在檢查位置上分別設有兩個成像裝置及其照明裝置，其分別對應一用於光路的偏轉裝置。在該裝置的一個方案中，替代或補充地，藉由相應的線性驅動器將成像裝置、其照明裝置及/或偏轉裝置移入元件之運輸軌跡以及自元件之運輸軌跡移出。在該裝置的一個方案中，替代或補充地，該偏轉裝置設計為完全或部分地偏轉/反射的，並且在完全回縮進元件之運輸軌跡的位置上進入(兩個相鄰的拾取工具之間的)待檢查元件的徑向下方。
在該裝置的一個方案中，替代或補充地，針對用於檢查元件之側面或邊緣的入射光影像採集，在元件之側面或邊緣的成像裝置一側設有照明裝置。
在該裝置的一個方案中，替代或補充地，針對用於檢查元件之遠離拾取工具的端面以及/或者檢查元件在拾取工具上之方位/定向的入射光影像採集，佈置有成像裝置及其(視情況具有不同波長的)照明裝置，以及對自成像裝置至元件之端面的光路部分透明的偏轉裝置，以及/或者包圍該偏轉裝置之其他照明裝置。該配置用於對元件在拾取工具上之方位/定向進行檢查。在該裝置的一個方案中，替代或補充地，藉由相應的線性驅動器相對元件移動成像裝置、照明裝置，視情況亦可移動偏轉裝置。
在一個方案中，替代或補充地，該裝置配設有兩個可相互靠近及相互背離的滑件，該等滑件例如具有相互平行的滑動區段。該二滑動區段被設計及配置為，在處於拾取工具上之元件的兩個例如相對佈置的第一側面上至少局部地抵靠在一起以將元件對準。
在一個方案中，替代或補充地，該等滑件被設計及配置為，在拾取工具(例如藉由負壓)保持住元件期間，在例如垂直於該二滑動區段中的至少一個的方向上將元件推往及/或轉入檢查位置。
替代或補充地，在可選的一個或多個連續的定向位置上，分別設有與用於對準元件之第一裝置類似的裝置，以便將元件在其他軸向及/或旋轉方向上對準。
在一個方案中，在此所提出的裝置具有以相等的角距沿圓環形或星形的換向裝置的周邊佈置的8個、16個、24個、32個、36個、48個或以上的拾取工具。
根據空間條件及對應於該裝置之各元器件的尺寸(換向裝置、拾取工具、用於對準之裝置、成像裝置等之直徑)，例如在具有24個拾取工具之方案中，沿換向裝置周邊在 第1位置(0°)上設有自基板拾取元件之拾取位置，在 第2位置(45°)上設有用於在拾取工具上居中及對準元件之定向位置，在 第3位置(60°)上設有用於對元件在拾取工具上之居中及對準進行檢驗之檢查位置，在 第4位置(90°)上設有用於對元件的兩個(例如相鄰的)側面進行光學檢查的檢查位置，在 第5位置(105°)上設有用於對元件的其他兩個(例如相鄰的)側面進行光學檢查的檢查位置，在 第6位置(180°)上設有用於將元件放入容器或另一基板之放下位置，以及在 第7位置(240°)上設有用於將元件自製程移除之投出位置。 沿換向裝置周邊之角度說明僅為示例。
在自基板拾取元件之拾取位置、用於在拾取工具上居中及對準元件之定向位置以及用於放下元件之放下位置上分別引起拾取工具之一徑向(Z)行程，該行程朝向用於拾取元件之基板、朝向用於居中及對準元件之裝置，或朝向用於放下元件之接收裝置。
在用於進行光學檢查的檢查位置上，拾取工具上的元件保持在相應的徑向非工作位置上，亦即，未隨著拾取工具之徑向(Z)行程徑向地離開換向裝置之旋轉軸。在採用該類型之裝置的情況下，在一個方案中，設有對應於換向裝置之拾取工具的線性驅動器。
該等線性驅動器分別自換向裝置外部卡入相應地定位的拾取工具，並且將相應的拾取工具徑向地伸出及回縮。在另一方案中，該等線性驅動器僅將相應的拾取工具伸出，而復位彈簧將相應的拾取工具回縮。在另一方案中，拾取工具中的每個皆對應一雙向或單向的徑向驅動器。
在此，透過推往及轉入檢查位置來對準元件係指，滑動區段在拾取工具上移動元件，使得元件在下一檢查中儘可能處於相應的攝影機配置的景深範圍內。在此過程中，元件毋須在該二方向(X軸及Y軸)及(圍繞Z軸的)旋轉方向上精確對準。元件以其在相應的檢查中被觀察的側面及蓋面儘可能垂直於相應攝影機配置之光軸定向並且在相應攝影機配置之視域內完全對準即可。
在一個方案中，該第一及/或該第二滑件各具一驅動器，以改變相應滑動區段與相應換向裝置之拾取工具在徑向上相對於換向軸的距離。因此，每個滑件皆具一自有驅動器，以改變相應滑動區段沿拾取工具之相應縱向中心軸方向與相應拾取工具之蓋面的距離。如此便能對相應滑動區段作用於元件側面並且抵靠在一起的地點進行調節。
在另一方案中，替代或補充地，在換向裝置上共同作用的滑件被配置及設計為，沿同一方向且至少近似同步地朝元件的相應檢查位置運動或離開相應檢查位置。以該方式將元件推往及旋轉至相應檢查位置。
一種對具有至少一蓋面、多個待檢查側面及/或側面邊緣之元件進行檢查的方法，包括如下步驟：提供佈置在換向裝置上的各用於元件中的一個的拾取工具；藉由拾取工具以與換向軌跡或換向平面成角度的定向在元件之蓋面上拾取元件，以將該元件送入檢查位置；旋轉換向裝置以及拾取工具，以將該元件在換向平面內沿換向軌跡送往檢查位置；在檢查位置上提供互成角度(且與換向平面成角度)地佈置的第一及第二成像裝置作為光學元件檢查裝置；用第一成像裝置檢查處於檢查位置的元件的第一側面或邊緣；用第二成像裝置檢查處於檢查位置上的元件的鄰接第一側面的第二側面或邊緣。
藉此，在此提出的配置形成一積體式處理/檢查裝置。成像感測器對元件的所有或幾乎所有蓋面及/或側面進行檢查，在此過程中，亦傳輸用於拾取工具(機械臂、拾取工具)及接收點之定位的相關資料。
因此，該裝置構成具有必要的製程技術外圍設備之密閉機器系統的核心，例如用於(例如在晶圓基板上)提供元件以及(例如在槽帶或載帶中之)提供元件放置處。
本文提出的元件處理裝置用例如位置固定的卸料裝置(頂料單元)自例如水平地佈置在元件處理裝置之上方區域內的元件儲備(晶圓盤)接收元件。元件儲備在該平面內相對該頂料單元運動。頂料單元透過針或以非接觸的方式起作用，從而將元件一個個地自元件儲備放出並藉由拾取工具拾取。可將被頂出的元件依次送往多個檢查製程，最後在放下位置上將其放下。術語：接收點、放下位置及(放置)槽在此同義使用。其中，可將識別出的不良件剔除。整合至傳送過程之元件光學檢查分為多個檢查過程。該檢查利用一或多個形式為攝影機配置之成像感測器來對元件之蓋面及/或側表面以及拾取工具在接收點上之位置進行光學偵測。該等成像感測器被配置為，在多個檢查過程中分別採集元件之蓋面及/或側表面的至少一影像。在換向裝置的拾取工具分別保持住一元件的情況下輸送/運輸元件。所保持的元件在運輸期間通過各檢查過程。其中，成像感測器偵測到的(影像)資料同樣用於對機械臂(拾取工具)及接收點之位置調節進行協調。元件輸送被配置為，大體連續地或週期性地沿元件之路徑輸送元件。
在一個方案中，將元件自水平的元件儲備送往水平的放置處。亦可以互成角度的方式設置元件儲備及放置處，亦即，例如設置水平的元件儲備及垂直的放置處。
此外，在該裝置的一個方案中，受控地沿不同的(X向、Y向、旋轉角)方向電動或手動移動用於元件儲備及放下位置之保持及進料裝置，即例如具有載槽之皮帶或托盤。如此便能將相應元件以期望的定向及方位送至拾取工具或送入放下位置。
在此提出的配置及方法在功能上兼有兩個態樣：處理及檢查。在將該等元件單個地自元件儲備快速取出，並在透過檢查將其分類為合格件後精確地放在接收點上其間，上述該二功能可在時間及空間上相結合以快速且精確地對元件之多個(至多六個或六個以上的)側面進行定性評估。
該裝置具有例如呈星形或輪狀的可調節換向裝置。在一個方案中，該裝置具有多角形(多邊形)的外形。該換向裝置載有在若干方案中同樣可相對換向裝置之旋轉軸徑向移動的多個拾取工具，以分別將一元件以固設在拾取工具上的方式在元件拾取與出料之間的偏轉角度內送往一或多個用於定位、檢查、不良件剔除的製程工位，視情況亦送往其他工位。
在此提出的裝置中，星形或輪狀換向裝置在徑向朝外的拾取工具上載有元件，該等拾取工具佈置在換向裝置之假想周邊上。此點與換向裝置之拾取工具平行於換向裝置之旋轉軸定向的裝置不同。
根據換向裝置之拾取工具的數目，在換向裝置上可同時容置多個元件，因此，檢查過程同樣可在不同元件上同時進行。
在各檢查過程中透過成像感測器檢測到的元件(上/下)蓋面及/或(橫向)側表面可為元件的不同蓋面及/或側表面。
根據光學檢查之一態樣，元件的元件輸送走完元件路徑，而在各位置上的停頓時間極短。其中，在運動期間或在最短停頓時間內，用成像裝置對元件的一或多個蓋面及/或側表面進行偵測。隨後，用影像處理的方法對該等影像進行評價。根據該光學偵測/檢查之一個方案，設有一或多個彩色成像感測器或黑白成像感測器作為成像裝置，其中在一個方案中，感測器及光學元器件針對某些光波長範圍，例如針對紅外光或白光或UV光經過最佳化。
成像感測器可對應於一或多個面鏡、光學稜鏡、透鏡或此類光學元器件。
成像感測器可對應於輻射源或光源。其中，每個輻射源或光源皆被配置為，發出具有不同光譜範圍或波長範圍之光/輻射以對元件之至少一區段進行照明。該等波長範圍可至少部分地有所偏差、相互重疊或相一致。因此，第一光源之光例如可為紅色，第二光源之光例如可為藍色。但亦可選擇反向的對應關係或其他波長對(例如紅外光及可見光)。
可在具有元件之拾取工具處於相應偵測範圍內的瞬間透過控制裝置短暫地接通光源，從而使得元件之蓋面及/或側表面在短暫的閃光下曝光，以透過相應的成像感測器進行偵測。替代地，可應用永久性照明。
在一個方案中，該裝置對應一出料裝置，其被配置為，每次將一元件自結構化的元件儲備釋放至換向裝置之透過控制裝置相應地定位的拾取工具上。該出料裝置可為元件頂料器，其用針將元件穿過晶圓載膜頂出，或為雷射脈衝發生器，其針對性地減小元件在載膜上的附著力，使得元件與載膜分離。出料裝置對應於作為成像裝置的方位及/或特性感測器，其被配置為，對出料裝置相對待放出元件之方位及/或待放出元件之方位資料，以及/或者待放出元件之特性進行偵測，並將其用於對該出料裝置之操縱進行控制。
在一個方案中，採用該裝置時，換向裝置之拾取工具被配置為，徑向相對換向裝置之旋轉軸或旋轉中心受控地伸出及回縮，以及/或者，受控地施加有負壓及/或過壓以接收或放出待輸送元件，以及/或者，圍繞其相應的徑向運動軸不可動，或圍繞其相應的徑向運動軸受控地以某個旋轉角度旋轉。
在該裝置的一個方案中，閥門為拾取工具中的每個提供一單獨的且位置適宜的負壓及過壓進線，以便以自由或位置可控的方式實現如下功能：(i)吸入該元件，(ii)在處理期間，特別是在拾取工具上居中及對準元件時以及隨後的檢查中將該元件保持在換向裝置上，(iii)用或不用可控的吹氣脈衝放置元件，及/或將元件自由吹落。
在該裝置的一個方案中，換向裝置在拾取位置與放置點之間對應於形式為光學成像檢測裝置之方位及特性感測器。該等感測器被配置為，對所輸送元件之方位資料及/或特性以及/或者用於拾取工具及放置點的位置調節之位置資料進行偵測，並將其用於進行控制。
在該裝置的一個方案中，方位及特性感測器中的至少若干被配置為，對所輸送元件之至少一蓋面以及/或者一或多個側面進行檢查，以偵測其方位資料及/或特性並將其用於進行控制。
在該元件處理裝置的一個方案中，換向裝置對應於整數的n個拾取工具。其中n ＞= 2。
在該裝置的一個方案中，方位/特性傳感器為具有相一致或互不相同的偵測光譜之成像感測器，或者接觸式或非接觸式地進行測距之方位感測器，或者接觸式或非接觸式地進行偵測之特性感測器。
方位及特性感測器可為成像感測器，其具有直線光軸或者透過光學透鏡、面鏡、稜鏡或光柵折彎的光軸。
方位及特性感測器之成像感測器系統及其面鏡與照明單元因其空間佈局而可如此地組合，使得兩個側表面之元件檢查可並行地在單獨一個製程位置上實現。因此，在換向裝置上總共設置兩個用於對例如正方形元件之四個側表面進行完整檢查的製程位置即可。可在換向裝置上的第三製程位置上對元件之遠離拾取工具之蓋面進行檢查；可用另一成像感測器對元件在接收點中的正確方位進行檢查。
相較於先前技術，在此提出的方案成本更加低廉，並且提供更大的元件處理量、更多的檢查時間以及更小的運動質量。
圖1示出元件處理裝置100，其用於將形式為電子半導體晶片之稜柱形元件自元件儲備BV取出並放置在接收裝置300上，該接收裝置例如可構建為槽帶或載帶、(薄膜)基板或構建為具有佈置成多個行及列的(放置)槽之托盤。本文提出的元件處理裝置100在拾取位置20上自水平地佈置在元件處理裝置100之上方區域內的元件儲備BV接收元件C，該元件儲備在此形式為晶圓盤，其被容置在朝向拾取位置20的保持及進料裝置30中。
在所示方案中(同樣參見圖1a、圖1b)，元件C為一電子元件，具有稜柱形的且在俯視圖中呈四邊形的外形，包含元件C之四個側表面a、b、c、d以及上下蓋面e、f。
元件處理裝置100具有形式為換向輪之換向裝置150。在換向裝置150之徑向外邊緣區域內以相等的角距佈置有多個(在所示方案中為16個，但亦可為8、24、32或其他數目的)拾取工具160，該等拾取工具以相等的角距沿換向裝置150之周邊佈置，該換向裝置具有圓環形或星形的外形。
拾取工具160中的每個皆用於，在拾取位置20上自元件儲備BV在元件蓋面e上拾取元件C中的一個。換向裝置150具有馬達驅動器170，以使得換向裝置150在換向平面WE內圍繞換向軸WA旋轉。其中，換向平面與供拾取工具160旋轉的平面重合。換向軸WA與輪狀換向裝置150之中心軸重合。在所示方案中，將處於拾取工具160上的元件C在旋轉期間自拾取位置20送入一或多個(在此為一個)定向位置22、24、一或多個檢查位置26、28、放下位置32以及視情況送入投出位置34。
為此，拾取工具160徑向朝外地佈置在星形或輪狀換向裝置150之(假想)周邊上並承載元件C。拾取工具160在所示方案中可在徑向上相對換向裝置150之換向軸WA移動。藉此，該等拾取工具160可使得元件C以分別固設在拾取工具160中的一個上的方式，在一偏轉角度內(在此介於0°與180°)在拾取位置20與放下位置32(或直至投出位置34)之間偏轉並且輸送元件。
在所示方案中，卸料裝置180包括受控制裝置控制的針，或者該卸料裝置例如以非接觸的方式用雷射束來將元件C一個個地自元件儲備BV放出，繼而送往換向裝置150。該拾取工具被配置為，當拾取工具160中的每個在換向裝置150的0°位置上最接近卸料裝置180時，在拾取位置20上自元件儲備BV接收元件。藉此，用卸料裝置180每次將元件C中的一個自處於保持及進料裝置30中的元件儲備BV送往處於拾取位置20上的相應拾取工具160。
保持及進料裝置30如此地以可圍繞其中心縱軸旋轉的方式支承，使得元件儲備BV中的待放出的元件C如此地相對處於拾取位置20上的拾取工具160定向，從而使得元件C的與換向平面WE成一銳角的待進行光學檢查的側表面a、b、c、d與該換向平面WE成約30°至約60°的角alpha，元件C的與換向平面WE成一鈍角的待進行光學檢查的側表面與該換向平面WE成約120°至約150°的角beta。圖3示出上述情形，該圖示出元件C以給定的角度範圍相對於換向平面WE的位置的三個方案。
換言之，元件C的大體垂直於元件C的蓋面或底面定向的側緣g，在元件C的換向或運輸軌跡WB上沿換向裝置150的周邊自拾取位置20直至放下位置32(或直至投出位置34)處於元件C的鄰接側緣g的兩個側面a、b前方。
因此，元件C的待進行光學檢查的側表面並非處於沿換向裝置150的周邊橫向於換向平面WE的定向上。如此便能對元件C的待檢查側表面進行檢查，而成像裝置及其照明裝置毋須進入元件C的換向軌跡WB或運輸路徑，或者拾取工具160上的元件C毋須徑向朝外或朝內移動以進入成像裝置及其照明裝置之光路。然而在(單獨)一個換向裝置150上的元件C的自拾取位置20至放下位置32的運輸路徑上，(例如在元件C具有四個側面的情形下)可對全部四個側面進行檢測。此點無法以迄今為止的習知裝置實現，該等裝置需要兩個彼此正交的換向裝置，其中將元件自一換向裝置傳送至另一換向裝置。
為將元件C吸入拾取工具160、為將元件C保持在拾取工具160上、為用或不用可控的吹氣脈衝放置元件C、以及為將元件C自拾取工具160自由吹出，拾取工具160與一未進一步示出的氣動單元連接。在控制裝置的控制下，氣動單元以閥門控制的方式在必要的時間點上或時間段內對各拾取工具160施加過壓或負壓，以分別拾取、保持並重新放出元件C。
圖1示出成像裝置320(45°處)，其可用來在將元件C送入檢查位置26、28前對元件C在拾取工具160上之方位/定向進行偵測並在控制裝置中進行評價。圖1還示出成像裝置332(180°處)，其可用來偵測元件C在接收裝置300中之方位/定向並在控制裝置中進行評價，以及成像裝置，其可用來偵測元件C在拾取位置上之方位/定向並在控制裝置中進行評價。
在此所示方案中，元件C以側面a、b、c、d相對換向平面WE的約45°或135°(±約30°)的角度定向自拾取位置被送往放下位置32。其中，元件C沿換向裝置150周邊的換向或運輸軌跡WB免受/不受光學元件檢查裝置的元器件的影響。
圖4示出，兩個連續的檢查位置26、28上的兩個形式為高清晰度(在一個方案中為400萬-1200萬像素)成像感測器及其照明裝置306A、306B、308A、308B(在一個方案中為紅外發光二極管配置)之光學元件檢查裝置302A、302B、304A、304B是如何以X佈局佈置以進行透射光檢查的。其中，在第一檢查位置26上，第一照明裝置306A對準第一成像裝置304A，第二照明裝置308A對準第二成像裝置302A。在第二檢查位置28上，第二照明裝置306B對準第二成像裝置304B，第二照明裝置308B對準第二成像裝置302B。
因此，在元件C處於相應位置上的情況下，在兩個連續的檢查位置中的每個上皆各有兩個側面同時受到光學檢查，而成像裝置及其照明裝置毋須進入元件C的運輸路徑，或者拾取工具160上的元件C毋須徑向朝外或朝內移動以進入成像裝置及其照明裝置之光路。
圖4特別示出拾取工具160是如何在換向裝置150上拾取元件C，並以其四個待進行光學檢查的側面a、b、c、d沿元件C之運輸軌跡WB沿換向裝置150之周邊穿過上述兩對光學元件檢查裝置的。該等光學元件檢查裝置以某個角度佈置在換向裝置150之元件C的大體呈圓弧段形的運輸軌跡WB外部。成像裝置302A、304A、302B、304B及其照明裝置306A、308A、306B、308B對中的一個分別佈置在一檢查位置26、28上，並且分別對相鄰接的兩個側面a、b、c、d進行檢查。
因此，在第一檢查位置26上透過第一對成像裝置302A、304A及其照明裝置306A、308A在透射光下對元件C的相鄰接的側面d及a進行檢查，且在第二檢查位置28上透過第二對成像裝置302B、304B及其照明裝置306B、308B在透射光下對元件C的相鄰接的側面c及b進行檢查。
在該裝置的一個方案中，為進一步縮短週期，第一對成像裝置302A、304A及第二對成像裝置302B、304B可分別對應一獨立的影像資料處理裝置，該影像資料處理裝置用於評價偵測到的元件C的側面的影像資料，該等影像資料可與中央機器控制裝置連接。
在所示方案中，在透射光下(用紅外光)對元件C進行檢查。其中，作為附加或替代方案，亦可採用用入射光進行檢查之配置，其中照明裝置306、308例如環形地包圍成像裝置302、304，或者構建為發射兩個不同波長之陣列(LEDs)並且定向在某個點上，在該點處待檢查的側面a、b、c、d處於相應的檢查位置26、28。
其中，光學元件檢查裝置對分別佈置在通道外部的邊緣上，該通道由圖4中之兩條線K界定。
因此，作為用於紅外線透射光檢查及/或用於入射光檢查之照明裝置，成像裝置302、304分別對應一紅外線(IR)及/或入射光照明裝置306、308。每個照明裝置306、308皆透過控制裝置激活，當帶有元件C之拾取工具160處於相應成像裝置302、304之偵測區域內時，控制裝置亦會同步成像裝置302、304所進行的影像採集。在另一方案中，照明裝置306、308被永久性激活。
在一個方案中，在對元件C進行光學檢查前，在一或多個定向位置22、24上對元件C在拾取工具160上之方位及定向進行校正，或與隨後的檢查匹配地定向。在圖4所示方案中，用於對準元件C之裝置400用於將元件C相對拾取工具160之中心，在此即拾取工具160之吸管162的中心縱軸，以與換向軌跡WB成角度的定向，在所示方案中即成45°地，或者沿相對拾取工具160之中心縱軸的旋轉方向對準。為此，在圖4所示方案中，用於對準之裝置400分別與換向軌跡WB成角度地(約45°或135°±約30°)佈置在元件C之該二定向位置22、24上，該等裝置分別具有兩個可相互靠近及相互背離的滑件402、404。滑件402、404中的每個皆具一朝向另一滑動區段定向的滑動區段406、408，以便(在滑件402、404進給時)在處於拾取工具160上之元件C的兩個相對的側面上抵靠在一起。由此，元件C被對準以便進行檢查。
若元件C在兩個定向位置22、24上對準，則成像裝置及/或其照明裝置在隨後的該二檢查位置上之聚焦難度有所降低。在另一方案中，元件C僅在一方向上與換向軌跡WB成角度地對準，隨後，藉由在徑向上處於外部的成像裝置320對元件C相對拾取工具160或其吸管162之位置進行偵測，可選地亦對元件C之遠離拾取工具的蓋面之特性進行偵測，並且確定成像裝置302、304及/或其照明裝置306、308在隨後的檢查位置26、28上之聚焦路徑。
隨後，基於所確定的該等聚焦路徑，透過控制裝置在隨後的檢查位置中的一個上或在隨後的該二檢查位置上移動成像裝置302、304及/或其照明裝置，以便在元件C到達相應的檢查位置26、28之前/之時/期間/之後進行聚焦。在另一未進一步示出的方案中，未設有任何供元件C對準之定向位置。確切而言，直接藉由在徑向上處於外部的成像裝置320對自元件儲備BV接收的元件C之位置進行偵測，該位置視情況在滑動的元件C上扭轉過幾度及幾個1/100毫米直至數毫米，並且由此相應地確定成像裝置302、304及/或其照明裝置306、308在隨後的該二檢查位置26、28上之聚焦路徑。隨後，藉由控制裝置移動成像裝置及/或其照明裝置，以便在元件C到達相應的檢查位置26、28之前/之時/期間/之後進行聚焦。
若存在用兩個可相互靠近及相互背離的滑件402、404進行對準之裝置400，則滑件402、404用於在拾取工具160保持住元件C期間，在相對該二滑動區段406、408中的至少一個定向的方向上將元件C推往及/或轉入檢查位置。
圖4a以X佈局之另一方案示出，在單獨一個檢查位置26上，四個成像裝置302A、304A、302B、304B是如何對準同一元件C之四個待檢查側面a、b、c、d的。成像裝置302A、304A、302B、304B分別對應有照明裝置306A、306A、308B、308B，該等照明裝置以一光譜或多個不同的光譜用入射光對元件C之相應待檢查側面a、b、c、d進行照明。如此便能透過相應的成像裝置302A、304A、302B、304B對相應的側面進行影像採集。
圖5示出一方案，其中兩個大體呈V形的滑件410、412自由兩條線K界定的通道外部側向地進給至例如呈四邊形的元件C之兩個相對的角上。其中，將元件C平行於滑件410、412之側邊地且相對拾取工具160之吸管162居中地對準。
圖6示出一方案，其中以與換向軌跡WB成角度的定向將元件C(其朝向換向軌跡WB之側面例如與該換向軌跡成約45°±約30°之角度)自元件C之拾取位置送往元件C之放下位置32，且在該二檢查位置26、28上分別設有兩個成像裝置600及其照明裝置610(為清楚起見，圖6僅示出其中的一個)。成像裝置600及其照明裝置610分別對應一在此形式為面鏡之用於光路的偏轉裝置440、450，可透過控制裝置，藉由相應的線性驅動器420、430將該等成像裝置及其照明裝置移入或移出元件C之換向軌跡WB。其中，該面鏡或稜鏡設計為完全或部分地偏轉/反射的，並且在完全回縮進元件C之換向軌跡WB的位置上到達元件C在兩個相鄰的拾取工具160之間的徑向下方。照明裝置610視情況還可分別對應一聚光透鏡680。
圖6所示方案允許進行透射光攝製，以藉由紅外光對元件C之側面進行檢查。針對用於檢查元件C之側面的入射光攝製，作為照明裝置610之替代或作為對照明裝置610之補充，在元件C之朝向成像裝置的一側上，在成像裝置一側設有照明裝置，其例如形式為環繞物體或其光路之照明環，該照明裝置對準元件C之待檢查側面或邊緣。因此，在一個方案中，可用可見光，例如藍光來對側面進行照明，該光在側面上反射並被成像裝置偵測到。
圖7所示方案允許進行入射光攝製，以對元件C之遠離拾取工具160的吸管162的端面f以及元件C在攝製工具160之吸管162上的方位/定向進行檢查。成像裝置700在方案中具有包含不同波長(在此為紅外線、紅、藍)之照明裝置710、720、730，以及偏轉裝置740，其形式為對照明裝置710中之照明光部分透明的面鏡750，該面鏡用於自成像裝置700至元件C之端面f的光路。在照明裝置710僅提供一可見波長的光且可作為照明環圍繞偏轉裝置740佈置的情況下，可選地設置其他照明裝置720、730。在一個方案中，藉由相應的線性驅動器760、770、780，透過控制裝置相對元件C移動成像裝置700、照明裝置710、720、730，視情況亦可移動偏轉裝置740。
如有必要，在一個方案中(同樣參見圖8)，在下列位置之一或多個上，即在自處於保持及進料裝置30中的元件儲備BV拾取元件C之拾取位置20上、在用於在拾取工具160上居中及對準元件C之定向位置22上，以及在用於放下元件C之放下位置32上，設有升降裝置900。該升降裝置900用於分別引起拾取工具160之一徑向(Z)行程，該行程在徑向上自換向裝置之旋轉軸DA朝向處於保持及進料裝置30中的用於拾取元件C之元件儲備BV，朝向用於居中及對準元件(C)之裝置，及/或朝向元件C之接收點32。在所示方案中，用於徑向(Z)行程之升降裝置900在相應的位置上具有凸塊/撥塊配置910、920，以使得拾取工具160以受控的方式沿拾取工具160之縱向徑向地朝外移動。拾取工具160之回返運動透過未進一步示出的彈簧配置實現。作為替代方案，亦可分別設置一伺服馬達。其中，如此地確定升降運動之大小，從而使得拾取工具160上之元件C脫離其他換向軌跡WB。用於凸塊/撥塊配置910、920之旋轉驅動器使得凸塊910圍繞平行於換向裝置150之換向軸WA的旋轉軸旋轉。凸塊910透過該旋轉運動操縱以可旋轉的方式支承的撥塊920，該撥塊之背離凸塊910的末端成型為挺柱。撥塊920之回返運動同樣可透過彈簧配置實現。有利地，該凸塊/撥塊配置910、920及其旋轉驅動器佈置在換向裝置150之朝向換向裝置150的馬達驅動器170的一側上。
在一個方案中，本配置僅具一包含例如24個拾取工具之換向裝置。該換向裝置相對X、Y主軸旋轉45°(或30°-60°的範圍)。在該方案中，元件儲備佈置在換向裝置上方，放置處佈置在換向裝置下方。具有(四個)成像感測器、射束偏轉器(鏡)之用於在兩個檢查位置上對元件進行側面檢查的檢查系統能夠在換向裝置旋轉或運動期間，在兩個非平行的邊緣上直接對側面進行檢查，而毋需拾取工具之Z行程。在側面之檢查位置上，在拾取工具上不存在Z行程，由此可節約時間，從而增大元件處理量。
在此描述之方法方案以及裝置方案及其功能及運行情況僅為了使結構、工作方式及特性更易理解；本案揭露內容並不會因此侷限於該等實施例。附圖中部分地採用示意性顯示，其中主要特性及效應被部分地顯著放大展示，用以闡釋功能、作用原理、技術方案及特徵。其中，附圖或文本中所揭露的任何一種工作方式、原理、技術方案及特徵皆可與任一請求項、說明書及其他附圖中的任一項特徵、本揭露案所包含抑或可自本揭露案推導之其他工作方式、原理、技術方案及特徵自由組合，凡可設想之組合，皆可指定給在此描述的處理方式。另，說明書各章節及申請專利範圍中所有單個實施方案間之組合以及說明書、申請專利範圍及附圖中不同方案間的組合亦屬本發明之揭露內容。申請專利範圍亦不對本案揭露內容及所有揭露特徵間的可能組合構成限制。顯然，凡被揭露特徵，無論其為單項特徵抑或與所有其他特徵組合，皆為本案揭露內容。
a:側表面/側面 b:側表面/側面 c:側表面/側面 d:側表面/側面 e:蓋面 f:蓋面 g:側緣 BV:元件儲備 C:元件 DA:旋轉軸 WA:換向軸 WB:換向或運輸軌跡 WE:換向平面 20:拾取位置 22:定向位置 24:定向位置 26:定向位置 28:定向位置 30:保持及進料裝置 32:放下位置/接收點 34:投出位置 100:元件處理裝置 150:換向裝置 160:拾取工具 162:吸管 170:驅動器 180:卸料裝置 300:接收裝置 302:成像裝置 302A:元件檢查裝置 302B:元件檢查裝置 304:成像裝置 304A:元件檢查裝置 304B:元件檢查裝置 306:照明裝置 306A:照明裝置 306B:照明裝置 308:照明裝置 308A:照明裝置 308B:照明裝置 320:成像裝置 332:成像裝置 400:用於對準之裝置 402:滑件 404:滑件 406:滑動區段 408:滑動區段 410:滑件 412:滑件 420:線性驅動器 430:線性驅動器 440:偏轉裝置 450:偏轉裝置 600:成像裝置 610:照明裝置 680:聚光透鏡 700:成像裝置 710:照明裝置 720:照明裝置 730:照明裝置 740:偏轉裝置 750:面鏡 760:線性驅動器 770:線性驅動器 780:線性驅動器 900:升降裝置 910:凸塊/撥塊配置 920:凸塊/撥塊配置
下面結合附圖對更多特徵、特性、優點及對相關領域通常知識者而言可能的變體進行詳細說明。其中，圖式示意性地示出用於元件的光學檢查裝置， 圖1示出用於處理元件之裝置的側視示意圖，藉由換向裝置將該元件自拾取位置送入放下位置。 圖1a、圖1b示出(電子)元件，其具有稜柱形的且在俯視圖中呈四邊形、正方形的外形，包含四個側表面以及一下蓋面及一上蓋面。 圖2示出在換向裝置上，多個拾取工具是如何在一換向平面內圍繞換向軸旋轉的，以及在此過程中如何將處於相應拾取工具上的元件自拾取位置送入一或多個定向位置、一或多個檢查位置、放下位置及投出位置。 圖3示出該元件相對換向平面的角度定向的三個方案。 圖4示出拾取工具是如何拾取元件，並以其四個待進行光學檢查的側面在兩個檢查位置上沿運輸軌跡穿過兩對光學元件檢查裝置的。 圖4a示出拾取工具上的元件是如何以其四個待進行光學檢查的側面在單獨一個檢查位置上受到兩對光學元件檢查裝置的檢查的。 圖5示出用於以兩個V形滑件進行校準的裝置，將該等滑件自外部橫向地送至元件C的兩個相對的角上。 圖6示出是如何沿與換向軌跡成一角度之定向將該元件自拾取位置送往放下位置的，以及在該二檢查位置上各設有兩個成像裝置及其照明裝置。 圖7示出入射光攝製是如何用來檢查元件之端面以及其在拾取工具上之方位/定向的。 圖8示出設在元件之拾取位置、定向位置及放下位置上的升降裝置。
b:側表面/側面
c:側表面/側面
e:蓋面
f:蓋面
g:側緣
BV:元件儲備
C:元件
WB:換向或運輸軌跡
WE:換向平面
20:拾取位置
22:定向位置
26:定向位置
28:定向位置
30:保持及進料裝置
150:換向裝置
160:拾取工具
300:接收裝置
320:成像裝置
332:成像裝置

Claims (14)

  1. 一種用於檢查元件(C)之裝置，該元件(C)具有至少一蓋面、多個待檢查側面(a，b，…)及/或該等側面(a，b，…)之邊緣，其中 該裝置具有至少一佈置在換向裝置上的各用於該等元件(C)中的一個的拾取工具，該拾取工具被設計及配置為，在相應的該元件之蓋面上拾取該元件(C)， 該換向裝置被設計及配置為， 用該拾取工具將該元件(C)在換向平面(WE)內沿運輸軌跡(WB)圍繞換向軸(WA)旋轉，並且 在此過程中將處於該拾取工具上的與換向軌跡(WB)或該換向平面(WE)成角度地對準的元件(C)送入檢查位置，以及 在該檢查位置上，作為光學元件檢查裝置的第一成像裝置及第二成像裝置如此地互成角度地佈置，使得處於該檢查位置上的元件(C)的第一側面或邊緣用該第一成像裝置檢查，處於該檢查位置上的元件(C)的鄰接該第一側面的第二側面或邊緣用該第二成像裝置檢查。
  2. 如請求項1所述之用於檢查元件(C)之裝置，其中沿該元件(C)之運輸軌跡(WB)佈置有兩對光學元件檢查裝置，該等光學元件檢查裝置分別以某個角度佈置在該元件(C)沿該換向裝置周邊的運輸軌跡(WB)外部，其中該元件(C)之運輸軌跡(WB)大體呈圓弧段形。
  3. 如前述請求項中任一項所述之用於檢查元件(C)之裝置，其中成像裝置對應一與其相對佈置的紅外線(IR)照明裝置作為用於紅外線透射光檢查之照明裝置，其中當帶有該元件之拾取工具處於相應的該成像裝置之偵測區域內時，每個照明裝置皆透過控制裝置激活，或者該等照明裝置被永久性激活。
  4. 如前述請求項中任一項所述之用於檢查元件(C)之裝置，其中在兩個連續的檢查位置(26，28)上，分別有兩個檢查裝置(302A，302B，304A，304B)及其照明裝置(306A，306B，308A，308B)以其光徑以X佈局佈置以進行透射光檢查，其中在第一檢查位置(26)上，第一照明裝置(306A)對準第一成像裝置(304A)，第二照明裝置(308A)對準第二成像裝置(302A)，以及，在第二檢查位置(28)上，第二照明裝置(306B)對準第二成像裝置(304B)，第二照明裝置(308B)對準第二成像裝置(302B)，以及，該拾取工具被配置為，將該元件(C)送入相應的該檢查位置(26，28)之某個區域，該等光徑中的兩個在該區域內交叉或相交。
  5. 如前述請求項中任一項所述之用於檢查元件(C)之裝置，其中在該元件(C)處於相應位置上的情況下，在該等檢查位置中的每個上皆各有兩個側面同時受到光學檢查，而該等成像裝置及/或其照明裝置不進入該元件(C)的運輸路徑，或者該拾取工具上的元件(C)不在徑向上朝外或朝內移動以進入該等成像裝置及其照明裝置之光路。
  6. 如前述請求項中任一項所述之用於檢查元件(C)之裝置，其中該換向裝置(150)上的拾取工具(160)被配置及設計為，拾取該元件(C)並以其待進行光學檢查的側面(a，b，c，d)沿該元件(C)之運輸軌跡(WB)穿過至少一對或兩對光學元件檢查裝置，該等光學元件檢查裝置被配置及設計為，分別對相鄰接的兩個側面(a，b，c，d)進行檢查。
  7. 如前述請求項中任一項所述之用於檢查元件(C)之裝置，其中該元件(C)在透射光下及/或用入射光檢查，具體方式為，該等成像裝置(302，304)分別對應一紅外線透射光及/或入射光照明裝置(306，308)作為照明裝置，該等照明裝置分別定向在某個點上，在該點處該等待檢查側面(a，b，c，d)處於相應的該檢查位置(26，28)。
  8. 如前述請求項中任一項所述之用於檢查元件(C)之裝置，其中該元件(C)用入射光檢查，具體方式為，在單獨一個檢查位置(26)上，四個成像裝置(302A，304A，302B，304B)以X佈局對準同一元件(C)之四個待檢查側面(a，b，c，d)，且其中該等成像裝置(302A，304A，302B，304B)分別對應有照明裝置(306A，306A，308B，308B)，該等照明裝置被配置為，當該元件(C)被該拾取工具送入該檢查位置(26)之區域內時，在入射光下對該元件(C)之相應待檢查側面(a，b，c，d)進行照明。
  9. 如前述請求項中任一項所述之用於檢查元件(C)之裝置，其中該元件(C)以相對該運輸軌跡(WB)成一角度的定向被輸送，其中在該等檢查位置(26，28)上分別設有兩個成像裝置(600)及其照明裝置(610)，其分別對應一用於該光路的偏轉裝置(420，430)，其中對應於第一檢查位置及/或第二檢查位置(26，28)之成像裝置(600)、其照明裝置(610)及/或偏轉裝置(440，450)藉由相應的線性驅動器移入及移出該元件(C)之運輸軌跡(WB)，以及/或者，該偏轉裝置(440，450)設計為完全或部分地偏轉/反射的。
  10. 如前述請求項中任一項所述之用於檢查元件(C)之裝置，其中針對用於檢查該元件(C)之側面或邊緣的入射光影像採集，在該成像裝置一側設有照明裝置。
  11. 如前述請求項中任一項所述之用於檢查元件(C)之裝置，其中在單獨一個檢查位置(26)上，四個成像裝置(302A，304A，302B，304B)以X佈局對準同一元件(C)之四個待檢查側面(a，b，c，d)，該等成像裝置(302A，304A，302B，304B)分別對應有照明裝置(306A，306A，308B，308B)，該等照明裝置在入射光下對該元件(C)之相應待檢查側面(a，b，c，d)進行照明。
  12. 如前述請求項中任一項所述之用於檢查元件(C)之裝置，其中針對用於檢查該元件(C)之遠離該拾取工具(160)的端面(f)以及/或者檢查該元件(C)在該拾取工具(160)上之方位/定向的入射光影像採集，該成像裝置(700)具有包含不同波長的照明裝置，及對自該成像裝置至該元件(C)之端面的光路部分透明的偏轉裝置，及/或包圍該偏轉裝置之其他照明裝置，以及/或者，該成像裝置(700)、該等照明裝置及/或該偏轉裝置藉由相應的線性驅動器相對該元件移動。
  13. 如前述請求項中任一項所述之用於檢查元件(C)之裝置，其中保持及進料裝置被設計及配置為，將該元件儲備(BV)連同待放出的元件(C)如此地相對處於該拾取位置上的拾取工具對準，從而使得至少在自該元件儲備(BV)放出的元件(C)中， 該元件(C)的與該換向平面(WE)成一銳角的側表面與該換向平面(WE)成約30°至約60°的角，或者， 該元件(C)的與該換向平面(WE)成一鈍角的側表面與該換向平面(WE)成約120°至約150°的角。
  14. 一種用於檢查元件(C)的方法，該元件具有至少一蓋面、多個待檢查側面(a，b，…)及/或該等側面(a，b，…)之邊緣，該方法包括： 提供佈置在換向裝置上的各用於該等元件(C)中的一個的拾取工具； 藉由該拾取工具以與換向軌跡(WB)或換向平面(WE)成角度的定向在元件之蓋面上拾取元件(C)，以將該元件(C)送入至少一檢查位置，以及 旋轉該換向裝置以及該拾取工具，以將該元件(C)在該換向平面(WE)內沿該換向軌跡(WB)送往該檢查位置，以及 在該檢查位置上提供互成角度地佈置的第一成像裝置及第二成像裝置作為光學元件檢查裝置，以及 用該第一成像裝置檢查處於該檢查位置的元件(C)的第一側面或邊緣， 用該第二成像裝置檢查處於檢查位置上的元件(C)的鄰接該第一側面的第二側面或邊緣。
TW109131769A 2019-09-18 2020-09-16 用於檢查元件之裝置及方法 TWI758863B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102019125127.3 2019-09-18
DE102019125127.3A DE102019125127A1 (de) 2019-09-18 2019-09-18 Bauteilhandhabung, Bauteilinspektion

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202113338A true TW202113338A (zh) 2021-04-01
TWI758863B TWI758863B (zh) 2022-03-21

Family

ID=72432872

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW109131769A TWI758863B (zh) 2019-09-18 2020-09-16 用於檢查元件之裝置及方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20240068955A1 (zh)
CN (1) CN114585911A (zh)
DE (1) DE102019125127A1 (zh)
TW (1) TWI758863B (zh)
WO (1) WO2021052756A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI806556B (zh) * 2021-05-07 2023-06-21 德商紐豹有限責任合資公司 光學元件檢測裝置與方法
TWI816532B (zh) * 2021-09-17 2023-09-21 日商上野精機股份有限公司 電子零組件的處理裝置

Family Cites Families (57)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5510923B1 (zh) * 1970-01-23 1980-03-21
JPS5029439B1 (zh) * 1970-12-28 1975-09-23
JPS4911714B1 (zh) * 1971-03-10 1974-03-19
JPS5975556A (ja) * 1982-10-22 1984-04-28 Mitsubishi Electric Corp 金属蒸気放電灯
CA1217572A (en) * 1983-05-02 1987-02-03 Kenichi Saito Mounting apparatus for chip type electronic parts
JPH01193630A (ja) * 1988-01-28 1989-08-03 Nikka Densoku Kk 粒状物搬送および検査装置
JPH02193813A (ja) * 1989-01-20 1990-07-31 Murata Mfg Co Ltd 電子部品の整列・反転方法
JP3105752B2 (ja) * 1994-11-29 2000-11-06 シオノギクオリカプス株式会社 偏平物品の側面検査装置、偏平物品の搬送装置及びそれらを用いた偏平物品の外観検査装置
JPH08227904A (ja) * 1995-10-30 1996-09-03 Rohm Co Ltd チップボンディング装置
EP0906011A3 (de) * 1997-09-24 2000-05-24 Siemens Aktiengesellschaft Vorrichtung zum Bestücken von flachen Bauelementeträgern mit elektrischen Bauelementen
JP3446598B2 (ja) * 1998-03-23 2003-09-16 株式会社村田製作所 チップ部品の移載装置
JP3846532B2 (ja) * 1999-09-01 2006-11-15 クオリカプス株式会社 錠剤の側面検査装置及び該側面検査装置を用いた錠剤の外観検査装置
KR100353905B1 (ko) * 2000-12-29 2002-09-28 주식회사옌트 표면 실장용 칩 검사 장치에 사용되는 조명 시스템
DE10203601A1 (de) * 2002-01-30 2003-08-14 Siemens Ag Chipentnahmevorrichtung, Chipentnahmesystem, Bestücksystem und Verfahren zum Entnehmen von Chips von einem Wafer
CN1739186B (zh) * 2003-01-16 2010-10-13 Nxp股份有限公司 芯片传送方法与设备
TW200419640A (en) * 2003-02-25 2004-10-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic component placement machine and electronic component placement method
US7499166B2 (en) * 2004-05-20 2009-03-03 The Regents Of The University Of California Wide field imager for quantitative analysis of microarrays
DE102004051301A1 (de) * 2004-10-20 2006-06-01 Ief Werner Gmbh Vorrichtung zur optischen Prüfung von Bauteilen
JP2007095725A (ja) * 2005-09-27 2007-04-12 Ueno Seiki Kk 半導体装置の位置決め反転装置
KR100861050B1 (ko) * 2005-12-07 2008-09-30 세크론 주식회사 픽 앤드 플레이스 시스템 및 그 방법
JP4911714B2 (ja) 2007-07-19 2012-04-04 上野精機株式会社 位置決め装置
ATE528792T1 (de) * 2007-12-24 2011-10-15 Ismeca Semiconductor Holding Verfahren und vorrichtung zur ausrichtung von komponenten
JP5029439B2 (ja) 2008-03-14 2012-09-19 富士通株式会社 無線通信装置及び干渉除去方法
KR101803109B1 (ko) * 2009-07-22 2017-11-29 케이엘에이-텐코 코포레이션 링 조명을 갖는 다크 필드 검사 시스템
JP5510923B2 (ja) 2009-12-01 2014-06-04 上野精機株式会社 位置補正装置及びそれを備えたハンドラ
JP2012116529A (ja) * 2010-11-30 2012-06-21 Ueno Seiki Kk 位置補正装置、電気部品収納装置および電気部品検査装置
WO2012073285A1 (ja) * 2010-11-30 2012-06-07 上野精機株式会社 電子部品検査装置及びそれに用いる電子部品の姿勢矯正ユニット
DE102010053912B4 (de) * 2010-12-09 2013-01-31 Mühlbauer Ag Optische Untersuchungseinrichtung und optisches Untersuchungsverfahren
KR101695901B1 (ko) * 2011-02-22 2017-01-23 에스케이하이닉스 주식회사 반도체소자 제조를 위한 기판 형성방법
JP5748245B2 (ja) * 2011-12-06 2015-07-15 上野精機株式会社 位置決め装置、及びこれを備えた電子部品搬送装置
WO2013108398A1 (ja) * 2012-01-20 2013-07-25 上野精機株式会社 電子部品載置ステージ、位置決め装置、及び工程処理装置
WO2014112041A1 (ja) * 2013-01-15 2014-07-24 上野精機株式会社 姿勢補正装置、電子部品搬送装置、及び電子部品移載装置
TWI490471B (zh) * 2013-01-28 2015-07-01 Univ Nat Taiwan 非破壞性的複合材料檢測裝置及其檢測方法
JP5555839B1 (ja) * 2013-09-02 2014-07-23 上野精機株式会社 外観検査装置
WO2015083211A1 (ja) * 2013-12-02 2015-06-11 上野精機株式会社 電子部品搬送装置
DE102014101901B4 (de) * 2014-02-14 2015-10-15 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Optisches Vermessen eines Bauelementes mit an gegenüberliegenden Seiten vorhandenen strukturellen Merkmalen
JP5783652B2 (ja) * 2014-06-04 2015-09-24 上野精機株式会社 姿勢補正装置、および電気部品検査装置
JP6418243B2 (ja) * 2014-08-29 2018-11-07 コニカミノルタ株式会社 表面検査装置、表面検査方法およびプログラム
US9510460B2 (en) * 2014-09-17 2016-11-29 Asm Technology Singapore Pte Ltd Method for aligning electronic components
JP5835825B1 (ja) * 2014-11-19 2015-12-24 上野精機株式会社 キャリアテープ走行装置及び電子部品搬送装置
WO2017002468A1 (ja) * 2015-06-29 2017-01-05 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 外観検査装置および外観検査方法
CN106233828B (zh) * 2015-08-04 2018-07-27 上野精机株式会社 位置修正装置、及具备其的电子零件搬送装置
KR102449536B1 (ko) * 2015-08-10 2022-09-30 ㈜큐엠씨 전자소자 분류장치
JP5999859B1 (ja) * 2015-09-30 2016-09-28 上野精機株式会社 外観検査装置
DE102015013494B3 (de) * 2015-10-16 2017-04-06 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Bauteilhandhabungsvorrichtung und Verfahren zum Entnehmen von Bauteilen von einem strukturierten Bauteilvorrat und zum Ablegen an einer Empfangseinrichtung
DE102015013500A1 (de) * 2015-10-16 2017-04-20 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Bildgebender Sensor für eine Bauteilhandhabungsvorrichtung
JP5975556B1 (ja) 2015-12-11 2016-08-23 上野精機株式会社 移載装置
US10192773B2 (en) * 2016-06-20 2019-01-29 Nexperia B.V. Semiconductor device positioning system and method for semiconductor device positioning
JP6164624B1 (ja) * 2016-10-18 2017-07-19 上野精機株式会社 電子部品移動装置及び電子部品搬送装置
JP2018077083A (ja) * 2016-11-08 2018-05-17 上野精機株式会社 外観検査装置
WO2018110500A1 (ja) * 2016-12-12 2018-06-21 上野精機株式会社 テーピング装置
JP6366121B1 (ja) * 2017-07-06 2018-08-01 上野精機株式会社 テーピング装置
WO2019039552A1 (ja) * 2017-08-25 2019-02-28 上野精機株式会社 テーピング装置
JP6519761B2 (ja) * 2017-08-25 2019-05-29 上野精機株式会社 電子部品受渡し装置
DE102017008869B3 (de) * 2017-09-21 2018-10-25 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Bauteilzentrierung
CN108144873B (zh) * 2017-12-29 2020-06-16 深圳市智能机器人研究院 一种视觉检测系统及方法
CN108956645A (zh) * 2018-07-18 2018-12-07 丹阳市精通眼镜技术创新服务中心有限公司 一种多视觉系统的光学镜片缺陷检测装置及方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI806556B (zh) * 2021-05-07 2023-06-21 德商紐豹有限責任合資公司 光學元件檢測裝置與方法
TWI816532B (zh) * 2021-09-17 2023-09-21 日商上野精機股份有限公司 電子零組件的處理裝置

Also Published As

Publication number Publication date
TWI758863B (zh) 2022-03-21
DE102019125127A1 (de) 2021-03-18
US20240068955A1 (en) 2024-02-29
WO2021052756A1 (de) 2021-03-25
CN114585911A (zh) 2022-06-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11152243B2 (en) Device for aligning and optically inspecting a semiconductor component
KR102046031B1 (ko) 부품 핸들링 시스템
CN108369917B (zh) 装配有接收装置的元件操控装置及其方法
CN110678969B (zh) 带有光学传感器的组件接收装置
TWI749767B (zh) 用於處理元件之裝置及處理元件的方法
TW202113338A (zh) 用於檢查元件之裝置及方法
JP2012171628A (ja) テーピング装置及びテーピング方法
US20240219310A1 (en) Optical inspection of a component