JPH10321704A - 基板移載機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】枚葉式半導体製造装置に於いて、複数の被処理
基板を一度に移載可能とし、スループットの向上を図
る。 【解決手段】昇降可能且回転可能な進退機構部２５を有
し、該進退機構部に水平方向に進退可能にチャッキング
ヘッド２６が設けられ、該チャッキングヘッドに複数の
クランプ３０，３４が設けられ、該各クランプに基板搬
送プレート３３，３７が上下に取付けられると共に少な
くとも１つのクランプが前記チャッキングヘッドの進退
方向と直交する方向に移動可能に支持された構成とし、
一度に複数の被処理基板を基板搬送プレート上に受載
し、枚葉式反応室内に一度に複数の被処理基板を平置き
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体製造過程に於
いて、ウェーハ等の被処理基板を移載する基板移載機に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ウェーハ等被処理基板表面に多数の半導
体素子を形成する為、被処理基板に成膜等種々の処理を
行う半導体製造装置には多数の被処理基板を一度に処理
するバッチ式のものと、被処理基板を１枚或は複数枚ず
つ処理する枚葉式のものがある。いずれの場合も半導体
製造装置内部での被処理基板の移載は基板移載機によっ
て行われ、バッチ式の場合には基板搬送プレートが複数
枚設けられた基板移載機により一度に複数の被処理基板
が移載され、枚葉式の場合には被処理基板を１枚ずつ基
板移載機により移載している。

【０００３】先ず、図１６〜図２０に於いて、従来のウ
ェーハ移載機を具備するバッチ式の半導体製造装置の概
略を説明する。

【０００４】筐体１の前面にはカセット投入口２が設け
られ、該カセット投入口２の後方にはカセットローダ３
が設けられ、該カセットローダ３の後方にはカセット棚
４が設けられ、該カセット棚４の上方にはバッファカセ
ット棚５が設けられ、前記カセット棚４の後方にはウェ
ーハ移載機６が設けられている。

【０００５】該ウェーハ移載機６は昇降可能且回転可能
な進退機構部７を有し、該進退機構部７には水平方向に
進退可能にチャッキングヘッド８が設けられている。該
チャッキングヘッド８にはウェーハ搬送プレート９が鉛
直方向に所要段（図示では５段）取付けられている。

【０００６】前記ウェーハ移載機６の後方上部には反応
室１０が設けられ、該反応室１０の下方には図示しない
ボートエレベータが設けられ、該ボートエレベータによ
りウェーハ２０が装填されたボート１１が前記反応室１
０内部に挿入引出し可能に設けられている。

【０００７】前記ボート１１について説明する。下部に
は底板１２が設けられ、該底板１２には複数本、図示で
は４本の支柱１３が立設され、該支柱１３の上端には天
板１４が水平に冠着されている。前記各支柱１３には鉛
直方向に複数の爪１５が等間隔で多段に、且、前記各支
柱１３の各段の前記爪１５が同一平面内にある様、水平
内向きに固着され、該爪１５上にウェーハ２０が載置さ
れる。

【０００８】該ウェーハ２０は図示しないウェーハカセ
ットに装填された状態で前記筐体１外部から前記カセッ
ト投入口２を介して前記カセットローダ３上に授受さ
れ、該カセットローダ３により前記カセット棚４、前記
バッファカセット棚５の所要位置に前記ウェーハカセッ
ト（図示せず）が収納される。

【０００９】前記ウェーハ移載機６のチャッキングヘッ
ド８を後退させ、前記ウェーハ搬送プレート９が前記進
退機構部７より突出しない状態として該進退機構部７を
回転させ、前記チャッキングヘッド８を前記カセット棚
４の所要位置に対峙させる。前記チャッキングヘッド８
を前進させ、前記ウェーハ搬送プレート９を前記カセッ
ト棚４の前記ウェーハカセット（図示せず）内に挿入
し、図示しない移載機エレベータにより前記進退機構部
７を若干上昇させ、複数枚の前記ウェーハ２０を前記各
ウェーハ搬送プレート９上に受載する。

【００１０】前記チャッキングヘッド８を後退させ、前
記ウェーハ搬送プレート９が前記進退機構部７より突出
しない状態として該進退機構部７を回転させ、前記チャ
ッキングヘッド８を下降状態にある前記ボート１１の所
要位置に対峙させる。前記チャッキングヘッド８を前進
させ前記ウェーハ搬送プレート９を前記ボート１１内に
挿入し、図示しない移載機エレベータにより前記進退機
構部７を若干下降させ複数枚の前記ウェーハ２０を前記
各爪１５に載置する。

【００１１】前記ボート１１の所要段数の前記爪１５上
に前記ウェーハ２０が装填される迄、前述した動作を繰
り返し行う。

【００１２】前記ボートエレベータ（図示せず）は前記
ボート１１を前記反応室１０内に装入し、前記ボート１
１に装填された複数枚の前記ウェーハ２０が一度に成膜
等処理され、該ウェーハ２０への処理が完了すると、前
記ボート１１を前記反応室１０より引出す。

【００１３】処理後の前記ウェーハ２０は前記筐体１外
部から前記ボート１１への移載の手順と逆の手順を行う
ことで前記ボート１１から前記カセット棚４の前記ウェ
ーハカセット（図示せず）への移載が行われ、更に、該
ウェーハカセットは前記筐体１外部に搬出される。

【００１４】次に図２１に於いて、被処理基板を２枚ず
つ処理する枚葉式半導体製造装置の概略を説明する。

【００１５】枚葉式反応室１６は石英製の偏平な気密容
器１７で画成され、該気密容器１７内部には２組のウェ
ーハ支持台１８，１９が対称的に設けられ、該各ウェー
ハ支持台１８，１９上に２枚のウェーハ２０，２１が平
置き可能となっている。前記気密容器１７の１側面には
図示しないウェーハ搬送口が図示しないゲートバルブに
より気密に閉塞可能に設けられている。

【００１６】枚葉式半導体製造装置に於けるウェーハ移
載機（図示せず）はウェーハを受載する為のウェーハ搬
送プレート９が１枚であり、ウェーハを１枚ずつ移載す
る構成となっている。

【００１７】前記ウェーハ移載機（図示せず）は、前記
枚葉式反応室１６の外部に位置する前記ウェーハ２０，
２１の収納室（図示せず）から前記ウェーハ搬送プレー
ト９上に前記ウェーハ２０を受載し、前記ウェーハ搬送
口（図示せず）を通して前記ウェーハ支持台１８上に載
置する。前記ウェーハ２１についても同様の手順で前記
ウェーハ支持台１９上に載置する。

【００１８】前記ウェーハ搬送口（図示せず）が気密に
閉塞され、２枚の前記ウェーハ２０，２１が成膜処理さ
れ、成膜処理が完了すると、２枚の該ウェーハ２０，２
１は１枚ずつ順次、前述した手順と逆の手順で前記ウェ
ーハ移載機（図示せず）により前記ウェーハ搬送口（図
示せず）を通して外部へ引出される。

【００１９】

【発明が解決しようとする課題】上記した従来のバッチ
式半導体製造装置では、多数のウェーハを一度に処理
し、又、ウェーハの移載も複数枚を一度に行うのでウェ
ーハのスループットは優れているが、ボートにウェーハ
が鉛直方向に多段に装填されている為、各ウェーハ間で
成膜温度等の成膜処理条件を均等とし、各ウェーハ間の
膜厚を均一に処理するのは困難であった。

【００２０】各ウェーハ間の膜厚の均一性を向上させ、
同一ウェーハ面内での膜厚の向上を図り、多様な顧客の
要求に応える為の半導体製造装置として、バッチ式半導
体製造装置に対し、１枚ずつ処理を行う枚葉式の半導体
製造装置がある。ウェーハを１枚ずつ処理する枚葉式半
導体製造装置では、処理したウェーハの膜厚、膜質の均
一性には優れているがウェーハを１枚ずつ処理する為、
ウェーハのスループットの向上が図れないという問題が
あった。前述した枚葉式の半導体製造装置はスループッ
トを向上させる為、２枚のウェーハを平面的に収納し、
２枚同時に処理する枚葉式半導体製造装置として具体化
されている。ところが、前述した様に該枚葉式半導体製
造装置に対応するウェーハ移載機はウェーハを１枚ずつ
搬送するものであり、ウェーハの移載についてはウェー
ハを１枚ずつ処理する従来のものと同じであり、総合的
にはスループットは向上しないという問題があった。

【００２１】本発明は斯かる実情に鑑み、枚葉式半導体
製造装置に於いて、２枚の被処理基板を一度に移載可能
とし、スループットの向上を図るものである。

【００２２】

【課題を解決するための手段】本発明は、昇降可能且回
転可能な進退機構部を有し、該進退機構部に水平方向に
進退可能にチャッキングヘッドが設けられ、該チャッキ
ングヘッドに複数のクランプが設けられ、該各クランプ
に基板搬送プレートが上下に取付けられると共に少なく
とも１つのクランプが前記チャッキングヘッドの進退方
向と直交する方向に移動可能に支持された基板移載機に
係り、前記チャッキングヘッドに一対のラックスライダ
を対向させて設け、該一対のラックスライダの間にピニ
オンを噛合させ、該各ラックスライダにそれぞれクラン
プを設けた基板移載機に係り、前記チャッキングヘッド
にボールネジが設けられ、該ボールネジの中央部にギア
を形成すると共に前記ボールネジの左右にそれぞれ左螺
子、右螺子を刻設し、前記ギアに駆動ギアを噛合すると
共に前記左螺子、右螺子にそれぞれナットを螺合し、該
各ナットにそれぞれクランプを設けた基板移載機に係
り、前記チャッキングヘッドに同一の垂直軸心を中心に
回転自在な従動傘歯車を上下一対設け、該従動傘歯車に
駆動傘歯車を噛合し、前記上段の従動傘歯車に上段クラ
ンプを設け、前記下段の従動傘歯車に下段クランプを設
けた基板移載機に係り、前記チャッキングヘッドにボー
ルネジが回転自在に設けられ、該ボールネジの基端側に
ナットが螺合され、該ナットに第１リンクの基端部が枢
着されると共に第２リンクの基端部が枢着され、前記第
１リンクの先端部と第３リンクの基端部が回転自在に連
結され、前記第２リンクの先端部と第４リンクの基端部
が回転自在に連結され、前記第３リンクの先端部及び前
記第４リンクの先端部が前記ボールネジの先端部に枢着
され、前記第１リンク、第２リンク、第３リンク、第４
リンクにより四辺形リンクが形成され、前記第１リンク
の先端部、第２リンクの先端部にそれぞれクランプが固
着された基板移載機に係り、前記チャッキングヘッドに
ボールネジが回転自在に設けられ、該ボールネジの基端
側にナットが螺合され、該ナットに第１リンクの基端部
が枢着されると共に第２リンクの基端部が枢着され、前
記第１リンクの先端部と第３リンクの基端部が回転自在
に連結され、前記第２リンクの先端部と第４リンクの基
端部が回転自在に連結され、前記第３リンクの先端部及
び前記第４リンクの先端部が前記ボールネジの先端部に
枢着され、前記第１リンク、第２リンク、第３リンク、
第４リンクにより四辺形リンクが形成され、前記第１リ
ンクの先端部、第２リンクの先端部にそれぞれクランプ
が回転自在に設けられ、該各クランプが平行移動する様
にガイドされた基板移載機に係り、一度に複数の被処理
基板を基板搬送プレート上に受載し、枚葉式反応室内に
一度に複数の前記被処理基板を平置きする。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態を説明する。尚、従来と同様のものは同符号
を付し、説明は省略する。

【００２４】先ず、図１〜図４、及び図２１を参照しつ
つ本発明の第１の実施の形態を説明する。

【００２５】ウェーハ移載機２４は昇降可能且回転可能
な進退機構部２５を有し、該進退機構部２５には水平方
向に進退可能にチャッキングヘッド２６が設けられてい
る。該チャッキングヘッド２６は右側部分２６ａと左側
部分２６ｂにより構成され、前記右側部分２６ａ、左側
部分２６ｂは前記チャッキングヘッド２６の進退方向に
対して直交する方向に近接離反可能に前記進退機構部２
５に設けられている。

【００２６】前記右側部分２６ａには前記左側部分２６
ｂに突出する上段ラックスライダ２７が設けられ、前記
左側部分２６ｂには前記上段ラックスライダ２７の直下
方向に下段ラックスライダ２８が設けられ、前記上段ラ
ックスライダ２７、前記下段ラックスライダ２８には両
者の間に設けられたピニオン２９が噛合し、該ピニオン
２９は図示しないモータにより回転される様になってい
る。

【００２７】前記上段ラックスライダ２７の上面には平
面形状がＬ字形を成す上段クランプ３０が水平に設けら
れ、該上段クランプ３０は基端側の上段ラック固着部３
１と先端側の上段プレート受載部３２で構成され、前記
上段ラック固着部３１は前記上段ラックスライダ２７の
上面に固着され、前記上段プレート受載部３２には短冊
状の上段ウェーハ搬送プレート３３が取付けられる。
又、前記下段ラックスライダ２８の下面には前記上段ク
ランプ３０と対称なＬ字形を成す下段クランプ３４が水
平に設けられ、該下段クランプ３４は基端側の下段ラッ
ク固着部３５と先端側の下段プレート受載部３６で構成
され、前記下段ラック固着部３５は前記下段ラックスラ
イダ２８の下面に固着され、前記下段プレート受載部３
６には短冊状の下段ウェーハ搬送プレート３７が取付け
られる。

【００２８】尚、２つのラックスライダ２７，２８は上
下でなく前後に対向させて設けてもよい。

【００２９】以下、ウェーハの移載作業、特に枚葉式反
応室１６内へウェーハ２０，２１を装入する場合につい
て説明する。

【００３０】前記上段プレート受載部３２、前記下段プ
レート受載部３６が上下に重合った状態で前記チャッキ
ングヘッド２６を前進させ、前記上段ウェーハ搬送プレ
ート３３、前記下段ウェーハ搬送プレート３７を上下方
向に所要段ウェーハが装填されたウェーハカセット（図
示せず）内に挿入し、図示しない移載機エレベータによ
り前記進退機構部２５を若干上昇させ、前記上段ウェー
ハ搬送プレート３３上に前記ウェーハ２０、前記下段ウ
ェーハ搬送プレート３７上に前記ウェーハ２１をそれぞ
れ受載する。前記進退機構部２５を前記枚葉式反応室１
６の前記ウェーハ搬送口（図示せず）に対峙させ、前記
モータ（図示せず）により前記ピニオン２９を回転さ
せ、前記上段ラックスライダ２７、前記下段ラックスラ
イダ２８を離反方向にスライドさせ、前記上段クランプ
３０と前記下段クランプ３４を離反させる。前記上段ウ
ェーハ搬送プレート３３及び前記下段ウェーハ搬送プレ
ート３７上の前記各ウェーハ２０，２１の中心点の距離
を前記枚葉式反応室１６内に平置きされるウェーハの中
心点間の距離と等しくする。前記チャッキングヘッド２
６を前進させ、前記上段ウェーハ搬送プレート３３及び
前記下段ウェーハ搬送プレート３７を前記枚葉式反応室
１６内に装入し、図示しない移載機エレベータにより前
記進退機構部２５を若干降下し、２枚の前記ウェーハ２
０，２１をウェーハ支持台１８，１９に平置きする。

【００３１】前記チャッキングヘッド２６を後退させ、
前記上段ウェーハ搬送プレート３３及び前記下段ウェー
ハ搬送プレート３７を前記枚葉式反応室１６から引出
す。前記モータ（図示せず）により前記ピニオン２９を
前述した場合と反対方向に回転させ、前記上段ラックス
ライダ２７、前記下段ラックスライダ２８を近接方向に
スライドさせ、前記上段クランプ３０と前記下段クラン
プ３４を近接方向に移動させ、前記上段ウェーハ搬送プ
レート３３及び前記下段ウェーハ搬送プレート３７を重
合させる。而して、２枚のウェーハ２０，２１を同時に
移載することが可能となる。

【００３２】前記枚葉式反応室１６内からウェーハカセ
ットに移載する場合は、上述した手順と逆の手順によっ
て行われる。

【００３３】次に図２、図５、図６を参照しつつ、本発
明の第２の実施の形態を説明する。尚、第１の実施の形
態と同等のものについては同符号を付し説明を省略す
る。

【００３４】図５、図６中３８はボールネジであり、該
ボールネジ３８は前記チャッキングヘッド２６の進退方
向に対して水平方向に直交し、前記右側部分２６ａ、前
記左側部分２６ｂに掛渡り回転自在に設けられている。
前記ボールネジ３８の左右にそれぞれ左螺子、右螺子
（図示せず）が刻設され、中央部にはウォームホイール
３９が刻設されている。該ウォームホイール３９にはウ
ォーム４０が噛合し、前記ウォーム４０は図示しないモ
ータにより回転される様になっている。

【００３５】前記ボールネジ３８の左螺子部には第１ナ
ット４１が螺合し、右螺子部には第２ナット４２が螺合
し、前記第１ナット４１には前記上段クランプ３０が固
着され、前記第２ナット４２には前記下段クランプ３４
が固着されている。前記上段クランプ３０と前記下段ク
ランプ３４とは上下方向の位置が異なる様取付けられ、
前記上段クランプ３０の下方に前記下段クランプ３４が
干渉することなく所要の間隔を明け重合可能となってい
る。

【００３６】以下、作動を説明する。

【００３７】前記ウォーム４０の回転によりウォームホ
イール３９を介して前記ボールネジ３８が回転し、前記
上段クランプ３０と前記下段クランプ３４とは互いに離
反し、前記上段ウェーハ搬送プレート３３及び前記下段
ウェーハ搬送プレート３７上の前記各ウェーハ２０，２
１の中心点の距離を前記枚葉式反応室１６内に平置きさ
れるウェーハの中心点間の距離と等しくすることができ
る。又、前記ウォームホイール３９を前述の場合と反対
方向に回転することにより該ウォームホイール３９を介
して前記ボールネジ３８が逆転し、前記上段クランプ３
０と前記下段クランプ３４は互いに近接し、共に重合す
る。

【００３８】本実施の形態に於いても、上下に収納され
たウェーハ２０，２１を受載し、受載後水平に移動させ
て、２枚のウェーハ２０，２１を同時に平置きし、更に
平置きされた２枚のウェーハ２０，２１を同時に受載
し、受載したウェーハ２０，２１を上下に２段に収納さ
せることができる。

【００３９】尚、上記第２の実施の形態に於いては、ボ
ールネジ４６がウォームギアによって回転されている
が、傘歯車等、他の駆動装置によって回転されていても
よい。

【００４０】次に図７〜図１０を参照しつつ本発明の第
３の実施の形態を説明する。尚、第１の実施の形態と同
等のものについては説明を省略する。

【００４１】前記チャッキングヘッド２６内には同一の
垂直軸心を中心に回転自在な従動傘歯車４３，４４が上
下一対設けられ、該従動傘歯車４３，４４に駆動傘歯車
４５が噛合し、該駆動傘歯車４５は図示しないモータに
設けられている。前記従動傘歯車４３の上面には前記上
段クランプ３０が固着され、前記従動傘歯車４４の下面
には前記下段クランプ３４が固着されている。

【００４２】以下作動を説明する。

【００４３】前記駆動傘歯車４５の回転により、前記従
動傘歯車４３，４４を介して前記上段クランプ３０及び
前記下段クランプ３４は互いに離反方向に水平回動す
る。而して、前記上段ウェーハ搬送プレート３３及び前
記下段ウェーハ搬送プレート３７上の前記各ウェーハ２
０，２１の中心点の距離を前記枚葉式反応室１６内に平
置きされるウェーハの中心点間の距離と等しくすること
ができる。又、前記駆動傘歯車４５を前述の場合と反対
方向に回転することにより、前記従動傘歯車４３，４４
を介して前記上段クランプ３０及び前記下段クランプ３
４は互いに近接方向に水平回動し、共に重合する。

【００４４】次に図１１〜図１３を参照しつつ、本発明
の第４の実施の形態を説明する。尚、第１の実施の形態
と同等のものについては同符号を付し説明は省略する。

【００４５】図１中の前記チャッキングヘッド２６には
該チャッキングヘッド２６の進退方向に延びるボールネ
ジ４６が回転自在に設けられ、該ボールネジ４６の基端
側（図１１中左側）にはナット４７が螺合されている。
該ナット４７の上面には第１リンク４８の基端部が第１
ピン４９を介して枢着されると共に第２リンク５０の基
端部が枢着されている。

【００４６】前記第１リンク４８の先端部と第３リンク
５１の基端部とは第２ピン５２を介して前記下段クラン
プ３４に連結され、前記第１リンク４８の先端部は前記
第２ピン５２の中心線５３と所要角度、図示では１０°
を成し固着され、前記第３リンク５１の基端部は前記第
２ピン５２を中心として回転自在となっている。前記第
２リンク５０の先端部と第４リンク５４の基端部とは第
３ピン５５を介して前記上段クランプ３０に連結され、
前記第２リンク５０の先端部は前記第３ピン５５の中心
線５６と所要角度、図示では１０°を成し固着され、前
記第４リンク５４の基端部は前記第３ピン５５を中心と
して回転自在となっている。前記第３リンク５１の先端
部、前記第４リンク５４の先端部は第４ピン５７を介し
て前記ボールネジ４６の先端部に枢着される。

【００４７】而して、前記第１リンク４８、第２リンク
５０、第３リンク５１、第４リンク５４により四辺形リ
ンクが構成される。該四辺形リンクは好ましくは前記第
１リンク４８と第２リンク５０、及び第３リンク５１と
第４リンク５４をそれぞれ等長とする。尚、特に図示し
ないが前記第４ピン５７は前記ボールネジ４６に嵌合し
たブロック等に固着され、該ボールネジ４６に対しては
回転自在となっている。

【００４８】以下作動を説明する。

【００４９】前記ボールネジ４６を回転させ前記ナット
４７を前記ボールネジ４６の先端方向へ移動させると、
前記ナット４７と前記第４ピン５７が接近することで前
記第２ピン５２と前記第３ピン５５は前記第３リンク５
１、第４リンク５４を半径として描かれる円周に沿って
離反し、前記第１リンク４８、第２リンク５０は前記第
１ピン４９を中心として角度を拡大しつつ前進する。従
って、前記上段クランプ３０、下段クランプ３４は相反
する方向に向きを変えながら離反する。

【００５０】而して、前記上段ウェーハ搬送プレート３
３及び前記下段ウェーハ搬送プレート３７上の前記各ウ
ェーハ２０，２１の中心点の距離を前記枚葉式反応室１
６内に平置きされるウェーハの中心点間の距離と等しく
することができ、上下２段で受載したウェーハを平置き
することができる。

【００５１】又、前記ナット４７が前記ボールネジ４６
に沿って往復動をすることにより、前記上段クランプ３
０、下段クランプ３４は左右前後に水平移動が可能とな
る為、ウェーハ搬送のストロークを長くとることがで
き、ウェーハの搬送が容易になる。

【００５２】次に図１４〜図１５を参照しつつ、本発明
の第５の実施の形態を説明する。尚、第４の実施の形態
と同等のものについては同符号を付し説明は省略する。

【００５３】第１リンク４８の先端部と第３リンク５１
の基端部とは第２ピン５２を介して回転自在に連結さ
れ、第２リンク５０の先端部と第４リンク５４の基端部
とは第３ピン５５を介して回転自在に連結されている。
前記第１リンク４８と前記第３リンク５１の連結部には
前記下段クランプ３４が回転自在に設けられ、又、前記
第２リンク５０と前記第４リンク５４の連結部には前記
上段クランプ３０が回転自在に設けられている。更に、
上段クランプ３０及び下段クランプ３４に図示しないス
ライド軸を掛渡して設け、前記上段クランプ３０及び下
段クランプ３４と前記スライド軸（図示せず）とは摺動
自在とする。

【００５４】以下作動を説明する。

【００５５】ボールネジ４６を回転させナット４７を前
記ボールネジ４６の先端方向へ移動させると、前記ナッ
ト４７と前記第４ピン５７が接近することで前記第２ピ
ン５２と前記第３ピン５５は前記第３リンク５１、第４
リンク５４を半径として描かれる円周に沿って離反し、
前記第１リンク４８、第２リンク５０は前記第１ピン４
９を中心として角度を拡大しつつ前進する。従って、前
記上段クランプ３０、下段クランプ３４は前記スライド
軸（図示せず）に沿って互いに平行状態を保ちつつ、相
反する方向に離反する。而して、前記上段ウェーハ搬送
プレート３３及び前記下段ウェーハ搬送プレート３７上
の前記各ウェーハ２０，２１の中心点の距離を前記枚葉
式反応室１６内に平置きされるウェーハの中心点間の距
離と等しくすることができ、上下２段で受載したウェー
ハを平置きすることができる。

【００５６】又、前記ナット４７が前記ボールネジ４６
に沿って往復動をすることにより、前記上段クランプ３
０、下段クランプ３４は左右前後に水平移動が可能とな
る為、ウェーハ搬送のストロークを長くとることがで
き、ウェーハの搬送が容易になる。

【００５７】尚、上記実施の形態に於いては、前記チャ
ッキングヘッドに固定のクランプを設けて３段とし、前
記上段クランプ３０、下段クランプ３４が固定クランプ
に対して左右に対称に移動する様にすれば３枚のウェー
ハを同時に移載することも可能である。又、上記実施の
形態では２つのクランプが対称的に左右に移動する構造
としたが、いずれか一方のみが移動する構造としてもよ
い。

【００５８】又、上記全ての実施の形態に於いて、被処
理基板はウェーハに限らずガラス基板等であってもよ
い。

【００５９】

【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、枚葉式
半導体製造装置に於いて複数枚の被処理基板を同時に移
載できるので、被処理基板の搬送時間を大幅に短縮で
き、且スループットの向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態を示す側面図である。

【図２】本発明の第１及び第２の実施の形態を示す平面
図である。

【図３】本発明の第１の実施の形態に於けるクランプの
移動機構を示す平面図である。

【図４】該第１の実施の形態に於けるクランプの移動機
構を示す正面図である。

【図５】本発明の第２の実施の形態に於けるクランプの
移動機構を示す平面図である。

【図６】該第２の実施の形態に於けるクランプの移動機
構を示す正面図である。

【図７】本発明の第３の実施の形態を示す平面図であ
る。

【図８】該第３の実施の形態に於いてクランプが重合し
た状態のクランプの移動機構を示す平面図である。

【図９】該第３の実施の形態に於いてクランプが水平回
転している状態のクランプの移動機構を示す平面図であ
る。

【図１０】該第３の実施の形態に於けるクランプの移動
機構を示す側面図である。

【図１１】本発明の第４の実施の形態に於いてクランプ
が重合した状態のクランプの移動機構を示す平面図であ
る。

【図１２】該第４の実施の形態に於いてクランプが重合
した状態のクランプの移動機構を示す正面図である。

【図１３】該第４の実施の形態に於いてクランプが水平
回転している状態のクランプの移動機構を示す平面図で
ある。

【図１４】本発明の第５の実施の形態に於いてクランプ
が水平回転している状態のクランプの移動機構を示す平
面図である。

【図１５】該第５の実施の形態に於いてクランプが水平
回転している状態のクランプの移動機構を示す正面図で
ある。

【図１６】従来のバッチ式半導体製造装置を示す概略説
明図である。

【図１７】従来のバッチ式半導体製造装置に於けるウェ
ーハ移載機を示す側面図である。

【図１８】従来のバッチ式半導体製造装置に於けるウェ
ーハ移載機を示す平面図である。

【図１９】従来のバッチ式半導体製造装置に於けるボー
トを示す立面図である。

【図２０】図１９のＡ−Ａ矢視図である。

【図２１】枚葉式半導体製造装置に於ける反応室を示す
断面図である。

【符号の説明】

２７ 上段ラックスライダ ２８ 下段ラックスライダ ２９ ピニオン ３０ 上段クランプ ３４ 下段クランプ ３８ ボールネジ ３９ ウォームホイール ４０ ウォーム ４１ 第１ナット ４２ 第２ナット ４３ 従動傘歯車 ４４ 従動傘歯車 ４５ 駆動傘歯車 ４６ ボールネジ ４７ ナット ４８ 第１リンク ５０ 第２リンク ５１ 第３リンク ５４ 第４リンク

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 昇降可能且回転可能な進退機構部を有
   し、該進退機構部に水平方向に進退可能にチャッキング
   ヘッドが設けられ、該チャッキングヘッドに複数のクラ
   ンプが設けられ、該各クランプに基板搬送プレートが上
   下に取付けられると共に少なくとも１つのクランプが前
   記チャッキングヘッドの進退方向と直交する方向に移動
   可能に支持されたことを特徴とする基板移載機。
2. 【請求項２】 前記チャッキングヘッドに一対のラック
   スライダを対向させて設け、該一対のラックスライダの
   間にピニオンを噛合させ、該各ラックスライダにそれぞ
   れクランプを設けた請求項１の基板移載機。
3. 【請求項３】 前記チャッキングヘッドにボールネジが
   設けられ、該ボールネジの中央部にギアを形成すると共
   に前記ボールネジの左右にそれぞれ左螺子、右螺子を刻
   設し、前記ギアに駆動ギアを噛合すると共に前記左螺
   子、右螺子にそれぞれナットを螺合し、該各ナットにそ
   れぞれクランプを設けた請求項１の基板移載機。
4. 【請求項４】 前記チャッキングヘッドに同一の垂直軸
   心を中心に回転自在な従動傘歯車を上下一対設け、該従
   動傘歯車に駆動傘歯車を噛合し、前記上段の従動傘歯車
   に上段クランプを設け、前記下段の従動傘歯車に下段ク
   ランプを設けた請求項１の基板移載機。
5. 【請求項５】 前記チャッキングヘッドにボールネジが
   回転自在に設けられ、該ボールネジの基端側にナットが
   螺合され、該ナットに第１リンクの基端部が枢着される
   と共に第２リンクの基端部が枢着され、前記第１リンク
   の先端部と第３リンクの基端部が回転自在に連結され、
   前記第２リンクの先端部と第４リンクの基端部が回転自
   在に連結され、前記第３リンクの先端部及び前記第４リ
   ンクの先端部が前記ボールネジの先端部に枢着され、前
   記第１リンク、第２リンク、第３リンク、第４リンクに
   より四辺形リンクが形成され、前記第１リンクの先端
   部、第２リンクの先端部にそれぞれクランプが固着され
   た請求項１の基板移載機。
6. 【請求項６】 前記チャッキングヘッドにボールネジが
   回転自在に設けられ、該ボールネジの基端側にナットが
   螺合され、該ナットに第１リンクの基端部が枢着される
   と共に第２リンクの基端部が枢着され、前記第１リンク
   の先端部と第３リンクの基端部が回転自在に連結され、
   前記第２リンクの先端部と第４リンクの基端部が回転自
   在に連結され、前記第３リンクの先端部及び前記第４リ
   ンクの先端部が前記ボールネジの先端部に枢着され、前
   記第１リンク、第２リンク、第３リンク、第４リンクに
   より四辺形リンクが形成され、前記第１リンクの先端
   部、第２リンクの先端部にそれぞれクランプが回転自在
   に設けられ、該各クランプが平行移動する様にガイドさ
   れた請求項１の基板移載機。