JPH1041368A - 基板搬送装置 - Google Patents
基板搬送装置Info
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- JPH1041368A JPH1041368A JP21425296A JP21425296A JPH1041368A JP H1041368 A JPH1041368 A JP H1041368A JP 21425296 A JP21425296 A JP 21425296A JP 21425296 A JP21425296 A JP 21425296A JP H1041368 A JPH1041368 A JP H1041368A
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- substrate holding
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】枚葉式半導体製造装置の反応室内に設けられる
基板支持台の高さを高くすることなく複数枚の被処理基
板の一括搬送、枚葉移載を可能とする基板搬送装置を提
供する。 【解決手段】被処理基板を受載する基板保持プレート９
ａ，９ｂが鉛直方向に所定の間隔で複数組配設され、前
記複数の基板保持プレートが昇降可能に支持されると共
に進退可能に支持され、前記複数の基板保持プレートの
内少なくとも最下位置の基板保持プレートを残し上側の
基板保持プレートを独立して進退可能とし、半導体製造
装置迄の被処理基板の搬送を複数枚一括で行い、半導体
製造装置の基板支持台に対する被処理基板の移載は下側
に位置する基板保持プレートから先に行い、上側の基板
保持プレートによる移載を行う場合は上側の基板保持プ
レートのみを前進させた状態で行い、下側の基板保持プ
レートと半導体製造装置との緩衝を防止する。
基板支持台の高さを高くすることなく複数枚の被処理基
板の一括搬送、枚葉移載を可能とする基板搬送装置を提
供する。 【解決手段】被処理基板を受載する基板保持プレート９
ａ，９ｂが鉛直方向に所定の間隔で複数組配設され、前
記複数の基板保持プレートが昇降可能に支持されると共
に進退可能に支持され、前記複数の基板保持プレートの
内少なくとも最下位置の基板保持プレートを残し上側の
基板保持プレートを独立して進退可能とし、半導体製造
装置迄の被処理基板の搬送を複数枚一括で行い、半導体
製造装置の基板支持台に対する被処理基板の移載は下側
に位置する基板保持プレートから先に行い、上側の基板
保持プレートによる移載を行う場合は上側の基板保持プ
レートのみを前進させた状態で行い、下側の基板保持プ
レートと半導体製造装置との緩衝を防止する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体製造装置に於
いて被処理基板を収納するウェーハカセット等の基板保
持具と反応室との間で被処理基板を搬送する基板搬送装
置に関するものである。
いて被処理基板を収納するウェーハカセット等の基板保
持具と反応室との間で被処理基板を搬送する基板搬送装
置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】被処理基板、即ちシリコンウェーハ、或
は液晶表示装置に用いられるガラス基板等に半導体素子
を生成し、或は電子回路を生成する場合に、多数の被処
理基板をボート等の被処理基板保持具に支持して一括し
て処理を行うバッチ式の半導体製造装置と、１枚或は複
数枚ずつ処理を行う枚葉式の半導体製造装置がある。
は液晶表示装置に用いられるガラス基板等に半導体素子
を生成し、或は電子回路を生成する場合に、多数の被処
理基板をボート等の被処理基板保持具に支持して一括し
て処理を行うバッチ式の半導体製造装置と、１枚或は複
数枚ずつ処理を行う枚葉式の半導体製造装置がある。
【０００３】バッチ処理式のものは縦方向、或は水平方
向に所定の間隔で被処理基板を保持して処理を行ってい
るが、重なり合った多数の被処理基板を一度に処理する
場合は、反応室内での温度の均一性、或は全被処理基板
に対する反応ガス流れの均一性を同一とすることは極め
て困難であり、この為、全被処理基板の成膜条件等の処
理条件が微妙に異なり、均質な成膜、被処理基板間での
膜厚の同一を確保することが困難であるという問題があ
る。更に、近年では顧客要求の多様化が進み、多種少量
生産が進んでいる。従って、近年では枚葉式の半導体製
造装置による半導体デバイスの製造が進んでいる。
向に所定の間隔で被処理基板を保持して処理を行ってい
るが、重なり合った多数の被処理基板を一度に処理する
場合は、反応室内での温度の均一性、或は全被処理基板
に対する反応ガス流れの均一性を同一とすることは極め
て困難であり、この為、全被処理基板の成膜条件等の処
理条件が微妙に異なり、均質な成膜、被処理基板間での
膜厚の同一を確保することが困難であるという問題があ
る。更に、近年では顧客要求の多様化が進み、多種少量
生産が進んでいる。従って、近年では枚葉式の半導体製
造装置による半導体デバイスの製造が進んでいる。
【０００４】枚葉式の半導体製造装置に於いてスループ
ットの向上、均質な成膜、被処理基板間での膜厚の同一
性確保の為、図６、図７に示す様に複数枚の被処理基板
１を並置する形式の枚葉式の半導体製造装置がある。
ットの向上、均質な成膜、被処理基板間での膜厚の同一
性確保の為、図６、図７に示す様に複数枚の被処理基板
１を並置する形式の枚葉式の半導体製造装置がある。
【０００５】該半導体製造装置について略述する。偏平
な空間である反応室２を形成する反応管３の上下にはヒ
ータ４が設けられ、該ヒータ４により内部が反応温度迄
加熱されると共に、前記反応管３に真空排気装置（図示
せず）、反応ガス供給装置（図示せず）が連通され、内
部が真空排気された後反応ガスが供給され、被処理基板
１の表面に成膜等の処理がなされる様になっている。
な空間である反応室２を形成する反応管３の上下にはヒ
ータ４が設けられ、該ヒータ４により内部が反応温度迄
加熱されると共に、前記反応管３に真空排気装置（図示
せず）、反応ガス供給装置（図示せず）が連通され、内
部が真空排気された後反応ガスが供給され、被処理基板
１の表面に成膜等の処理がなされる様になっている。
【０００６】前記反応管３内には基板支持台５ａ，５ｂ
が２組設けられており、該基板支持台５ａ，５ｂにそれ
ぞれ被処理基板１が載置される様になっている。
が２組設けられており、該基板支持台５ａ，５ｂにそれ
ぞれ被処理基板１が載置される様になっている。
【０００７】反応管３に対向して図示しない基板収納器
（例えばウェーハカセット）が配設され、前記反応管３
と図示しない基板収納器間の被処理基板の搬送は図８、
図９で示す基板搬送装置６により行われている。
（例えばウェーハカセット）が配設され、前記反応管３
と図示しない基板収納器間の被処理基板の搬送は図８、
図９で示す基板搬送装置６により行われている。
【０００８】図示しない昇降テーブルに回転テーブル７
が回転可能に設けられ、該回転テーブル７にプレート支
持ブロック８が進退可能に設けられ、該プレート支持ブ
ロック８には被処理基板１を受載可能な基板保持プレー
ト９が水平に設けられている。
が回転可能に設けられ、該回転テーブル７にプレート支
持ブロック８が進退可能に設けられ、該プレート支持ブ
ロック８には被処理基板１を受載可能な基板保持プレー
ト９が水平に設けられている。
【０００９】斯かる基板搬送装置６により被処理基板１
（図ではウェーハを示している）を搬送する場合、特に
前記基板支持台５ａ，５ｂに載置した被処理基板１を搬
送する場合を説明すると、前記基板保持プレート９が前
記被処理基板１の下方に位置する状態でプレート支持ブ
ロック８を前進させ、基板保持プレート９を被処理基板
１の下方に位置させ、回転テーブル７を若干上昇させ、
前記基板保持プレート９で被処理基板１を受載し、前記
被処理基板１を基板支持台５ａより上昇させ、前記プレ
ート支持ブロック８を後退させた後１８０°回転し、そ
の後基板収納器（図示せず）に向かって前記プレート支
持ブロック８を前進させ、前記回転テーブル７を若干降
下させ、被処理基板１を基板収納器に移載する。基板支
持台５ｂに対しても同様な動作を繰返すことで搬出が行
われる。
（図ではウェーハを示している）を搬送する場合、特に
前記基板支持台５ａ，５ｂに載置した被処理基板１を搬
送する場合を説明すると、前記基板保持プレート９が前
記被処理基板１の下方に位置する状態でプレート支持ブ
ロック８を前進させ、基板保持プレート９を被処理基板
１の下方に位置させ、回転テーブル７を若干上昇させ、
前記基板保持プレート９で被処理基板１を受載し、前記
被処理基板１を基板支持台５ａより上昇させ、前記プレ
ート支持ブロック８を後退させた後１８０°回転し、そ
の後基板収納器（図示せず）に向かって前記プレート支
持ブロック８を前進させ、前記回転テーブル７を若干降
下させ、被処理基板１を基板収納器に移載する。基板支
持台５ｂに対しても同様な動作を繰返すことで搬出が行
われる。
【００１０】被処理基板１の反応管３への搬入について
は上記作動の逆の手順で行われる。
は上記作動の逆の手順で行われる。
【００１１】前記反応管３に対する搬入搬出は、反応管
３が具備している基板支持台５の数だけ（図では２組）
行われる。従って、枚葉式半導体製造装置に於いて複数
の被処理基板１を同時に処理するものにあっては、搬入
搬出作動を頻繁に行わなければならず、スループットの
向上の弊害となっていた。
３が具備している基板支持台５の数だけ（図では２組）
行われる。従って、枚葉式半導体製造装置に於いて複数
の被処理基板１を同時に処理するものにあっては、搬入
搬出作動を頻繁に行わなければならず、スループットの
向上の弊害となっていた。
【００１２】基板搬送装置６による被処理基板１の搬送
時間を短縮するものとして、図１０に示す様に基板保持
プレート９を基板支持台５の数だけ具備しているものが
ある。図１０に示すものは図７に対応し、２枚の基板保
持プレート９ａ，９ｂを有している。
時間を短縮するものとして、図１０に示す様に基板保持
プレート９を基板支持台５の数だけ具備しているものが
ある。図１０に示すものは図７に対応し、２枚の基板保
持プレート９ａ，９ｂを有している。
【００１３】斯かる基板搬送装置６により被処理基板１
を反応管３に搬入、搬出する作動を図１１、図１２を参
照して説明する。
を反応管３に搬入、搬出する作動を図１１、図１２を参
照して説明する。
【００１４】前記基板収納器から２枚の基板保持プレー
ト９ａ，９ｂにより２枚の被処理基板１を一括で取出
し、前記反応管３に搬入する。
ト９ａ，９ｂにより２枚の被処理基板１を一括で取出
し、前記反応管３に搬入する。
【００１５】前記基板保持プレート９ａ，９ｂから基板
支持台５ａ，５ｂへの移載は、先ず前記基板保持プレー
ト９ａ，９ｂの内下側の基板保持プレート９ｂから行わ
れる。
支持台５ａ，５ｂへの移載は、先ず前記基板保持プレー
ト９ａ，９ｂの内下側の基板保持プレート９ｂから行わ
れる。
【００１６】前記プレート支持ブロック８を前進させ、
図１１に示される様に基板保持プレート９ａ，９ｂを基
板保持プレート９ｂが基板支持台５ｂの上方に位置する
様に反応管３内に挿入し、基板保持プレート９ｂの被処
理基板１を基板支持台５ｂに移載する。移載後、一旦プ
レート支持ブロック８を後退させ、前記回転テーブル７
を基板保持プレート９ａと基板保持プレート９ｂの上下
方向の間隔分だけ降下させ、再び前進させ、基板保持プ
レート９ａを基板支持台５ａの上方に位置させた後、前
記回転テーブル７を降下させ、基板保持プレート９ａの
被処理基板１を前記基板支持台５ａに移載する。
図１１に示される様に基板保持プレート９ａ，９ｂを基
板保持プレート９ｂが基板支持台５ｂの上方に位置する
様に反応管３内に挿入し、基板保持プレート９ｂの被処
理基板１を基板支持台５ｂに移載する。移載後、一旦プ
レート支持ブロック８を後退させ、前記回転テーブル７
を基板保持プレート９ａと基板保持プレート９ｂの上下
方向の間隔分だけ降下させ、再び前進させ、基板保持プ
レート９ａを基板支持台５ａの上方に位置させた後、前
記回転テーブル７を降下させ、基板保持プレート９ａの
被処理基板１を前記基板支持台５ａに移載する。
【００１７】基板支持台５ａ，５ｂから基板収納器への
移載は上記搬入の逆の手順により行われる。
移載は上記搬入の逆の手順により行われる。
【００１８】上記搬送作動では基板搬送装置６の一度の
搬送動作で基板収納器に対しては複数枚を一括して移載
ができるので搬送動作が少なくなり、搬送時間も短縮さ
れる。
搬送動作で基板収納器に対しては複数枚を一括して移載
ができるので搬送動作が少なくなり、搬送時間も短縮さ
れる。
【００１９】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記基板搬
送装置６による反応管３に対する搬送作動に於いて、基
板保持プレート９ａの基板支持台５ａに対する移載動作
では図１２に示される様に基板保持プレート９ｂが基板
支持台５ａの被処理基板１受載面より下側となる為、基
板支持台５ａは基板保持プレート９ｂと干渉しない様に
しなければならず、基板支持台５の脚１０の高さＨが高
くなってしまう。基板搬送装置６が有する基板保持プレ
ート９の枚数が多くなればなる程、増々基板支持台５の
脚１０の高さＨは高くなる。
送装置６による反応管３に対する搬送作動に於いて、基
板保持プレート９ａの基板支持台５ａに対する移載動作
では図１２に示される様に基板保持プレート９ｂが基板
支持台５ａの被処理基板１受載面より下側となる為、基
板支持台５ａは基板保持プレート９ｂと干渉しない様に
しなければならず、基板支持台５の脚１０の高さＨが高
くなってしまう。基板搬送装置６が有する基板保持プレ
ート９の枚数が多くなればなる程、増々基板支持台５の
脚１０の高さＨは高くなる。
【００２０】この為、反応管３全体の高さも高くなり、
装置の小型化の弊害となる。更に、前記脚１０の高さが
高くなることで基板支持台５の安定度が低下し、被処理
基板１が不安定となり、処理品質に影響を及ぼす。
装置の小型化の弊害となる。更に、前記脚１０の高さが
高くなることで基板支持台５の安定度が低下し、被処理
基板１が不安定となり、処理品質に影響を及ぼす。
【００２１】本発明は斯かる実情に鑑み、基板支持台の
高さを高くすることなく複数枚の被処理基板の搬送移載
を可能とする基板搬送装置を提供しようとするものであ
る。
高さを高くすることなく複数枚の被処理基板の搬送移載
を可能とする基板搬送装置を提供しようとするものであ
る。
【００２２】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数の被処理
基板を同時に処理する枚葉式半導体製造装置に対して被
処理基板の搬送を行う基板搬送装置に於いて、前記複数
の基板保持プレートが昇降可能に支持されると共に進退
可能に支持され、前記複数の基板保持プレートの内少な
くとも１組の基板保持プレートを独立して進退可能とし
た基板搬送装置に係り、又反応室に複数の基板支持台が
並設され、該基板支持台に載置された複数の被処理基板
を同時に処理する枚葉式半導体製造装置に対して被処理
基板の搬送を行う基板搬送装置に於いて、被処理基板を
受載する基板保持プレートが鉛直方向に所定の間隔で複
数組配設され、前記複数の基板保持プレートが昇降可能
に支持されると共に進退可能に支持され、前記複数の基
板保持プレートの内少なくとも最下位置の基板保持プレ
ートを残し上側の基板保持プレートを独立して進退可能
とした基板搬送装置に係り、又更に基板保持プレートを
２組有し、該２組の基板保持プレート９を一体に進退可
能とする共に上側の１組の基板保持プレートを独立して
進退可能とした基板搬送装置に係るものである。
基板を同時に処理する枚葉式半導体製造装置に対して被
処理基板の搬送を行う基板搬送装置に於いて、前記複数
の基板保持プレートが昇降可能に支持されると共に進退
可能に支持され、前記複数の基板保持プレートの内少な
くとも１組の基板保持プレートを独立して進退可能とし
た基板搬送装置に係り、又反応室に複数の基板支持台が
並設され、該基板支持台に載置された複数の被処理基板
を同時に処理する枚葉式半導体製造装置に対して被処理
基板の搬送を行う基板搬送装置に於いて、被処理基板を
受載する基板保持プレートが鉛直方向に所定の間隔で複
数組配設され、前記複数の基板保持プレートが昇降可能
に支持されると共に進退可能に支持され、前記複数の基
板保持プレートの内少なくとも最下位置の基板保持プレ
ートを残し上側の基板保持プレートを独立して進退可能
とした基板搬送装置に係り、又更に基板保持プレートを
２組有し、該２組の基板保持プレート９を一体に進退可
能とする共に上側の１組の基板保持プレートを独立して
進退可能とした基板搬送装置に係るものである。
【００２３】半導体製造装置迄の被処理基板の搬送を複
数枚一括で行い、半導体製造装置の基板支持台に対する
被処理基板の移載は下側に位置する基板保持プレートか
ら先に行い、上側の基板保持プレートによる移載を行う
場合は上側の基板保持プレートのみを前進させた状態で
行い、下側の基板保持プレートと半導体製造装置との緩
衝を防止する。
数枚一括で行い、半導体製造装置の基板支持台に対する
被処理基板の移載は下側に位置する基板保持プレートか
ら先に行い、上側の基板保持プレートによる移載を行う
場合は上側の基板保持プレートのみを前進させた状態で
行い、下側の基板保持プレートと半導体製造装置との緩
衝を防止する。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態を説明する。
実施の形態を説明する。
【００２５】図１〜図６に於いて、図７〜図１２中で示
したものと同様なものには同符号を付してある。
したものと同様なものには同符号を付してある。
【００２６】図示しない昇降テーブルに回転テーブル７
が回転可能に設けられ、該回転テーブル７にプレート支
持ブロック８が進退可能に設けられている。該プレート
支持ブロック８は更に２分割構造をしており、分割され
た一方のブロック分体８ａはプレート支持ブロック８の
一部として一体に進退可能であると共に、単独でも進退
可能となっている。前記プレート支持ブロック８の本体
側には基板保持プレート９ｂが水平に設けられ、又前記
ブロック分体８ａに基板保持プレート９ａが前記基板保
持プレート９ｂの直上に位置する様に設けられ、本基板
搬送装置６は２組の基板支持台５ａ，５ｂに対応する様
に２枚の基板保持プレート９ａ，９ｂを有している。
が回転可能に設けられ、該回転テーブル７にプレート支
持ブロック８が進退可能に設けられている。該プレート
支持ブロック８は更に２分割構造をしており、分割され
た一方のブロック分体８ａはプレート支持ブロック８の
一部として一体に進退可能であると共に、単独でも進退
可能となっている。前記プレート支持ブロック８の本体
側には基板保持プレート９ｂが水平に設けられ、又前記
ブロック分体８ａに基板保持プレート９ａが前記基板保
持プレート９ｂの直上に位置する様に設けられ、本基板
搬送装置６は２組の基板支持台５ａ，５ｂに対応する様
に２枚の基板保持プレート９ａ，９ｂを有している。
【００２７】本実施の形態の作動を説明する。
【００２８】前記プレート支持ブロック８を前進させ、
図３に示される様に基板保持プレート９ａ，９ｂを一体
に反応管３内に挿入し、前記基板保持プレート９ｂを基
板支持台５ｂの上方に位置させる。前記回転テーブル７
を若干下降させ、前記基板保持プレート９ｂの被処理基
板１を前記基板支持台５ｂに移載する。
図３に示される様に基板保持プレート９ａ，９ｂを一体
に反応管３内に挿入し、前記基板保持プレート９ｂを基
板支持台５ｂの上方に位置させる。前記回転テーブル７
を若干下降させ、前記基板保持プレート９ｂの被処理基
板１を前記基板支持台５ｂに移載する。
【００２９】移載後、一旦プレート支持ブロック８を後
退させ、前記ブロック分体８ａを前進させ、更に回転テ
ーブル７を基板保持プレート９ａと基板保持プレート９
ｂの上下方向の間隔分だけ降下させ、再び前進させる。
図５に示される様に前記基板保持プレート９ａのみが反
応管３内に挿入される。前記基板保持プレート９ａを基
板支持台５ａの上方に位置させた後、回転テーブル７を
降下させ、基板保持プレート９ａの被処理基板１を前記
基板支持台５ａに移載する。移載後前記ブロック分体８
ａを後退させ、被処理基板１の搬入作動が完了する。
退させ、前記ブロック分体８ａを前進させ、更に回転テ
ーブル７を基板保持プレート９ａと基板保持プレート９
ｂの上下方向の間隔分だけ降下させ、再び前進させる。
図５に示される様に前記基板保持プレート９ａのみが反
応管３内に挿入される。前記基板保持プレート９ａを基
板支持台５ａの上方に位置させた後、回転テーブル７を
降下させ、基板保持プレート９ａの被処理基板１を前記
基板支持台５ａに移載する。移載後前記ブロック分体８
ａを後退させ、被処理基板１の搬入作動が完了する。
【００３０】上記基板支持台５ａに対する被処理基板１
の移載動作では基板保持プレート９ｂが後退したままで
あり、基板保持プレート９ａの移載作動で基板保持プレ
ート９ｂが反応管３に干渉することはないので、基板支
持台５ａ，５ｂは基板保持プレート９ｂの干渉を避ける
為高くする必要はなく、脚１０の高さＨは前記基板保持
プレート９ａの移載作動に必要な高さだけがあればよ
い。
の移載動作では基板保持プレート９ｂが後退したままで
あり、基板保持プレート９ａの移載作動で基板保持プレ
ート９ｂが反応管３に干渉することはないので、基板支
持台５ａ，５ｂは基板保持プレート９ｂの干渉を避ける
為高くする必要はなく、脚１０の高さＨは前記基板保持
プレート９ａの移載作動に必要な高さだけがあればよ
い。
【００３１】而して、脚１０の高さＨを低くでき、反応
管３が小型にでき、更に脚１０の高さＨが低くなるので
基板支持台５ａ，５ｂの安定性が向上する。
管３が小型にでき、更に脚１０の高さＨが低くなるので
基板支持台５ａ，５ｂの安定性が向上する。
【００３２】基板支持台５ａ，５ｂから基板収納器への
移載は、上記搬入の逆の手順により行われる。
移載は、上記搬入の逆の手順により行われる。
【００３３】上記搬送作動では基板搬送装置６の一度の
搬送動作で基板収納器に対しては複数枚を一括して移載
ができるので搬送動作が少なくなり、搬送時間も短縮さ
れる。
搬送動作で基板収納器に対しては複数枚を一括して移載
ができるので搬送動作が少なくなり、搬送時間も短縮さ
れる。
【００３４】尚、上記実施の形態では、基板保持プレー
トは２枚としたが、反応管３内に設けられる基板支持台
の数に対応した数だけ設けられることは言う迄もない。
トは２枚としたが、反応管３内に設けられる基板支持台
の数に対応した数だけ設けられることは言う迄もない。
【００３５】又、基板保持プレートが３枚以上の場合
は、最下位置の基板保持プレートを残して上側の基板保
持プレートを独立して進退可能としてもよく。４枚以上
の基板保持プレート９を有する場合は、２枚の基板保持
プレート９を有する基板搬送装置６により数回に分けて
移載動作を行ってもよく、或は４枚以上の基板保持プレ
ートを設け、プレート支持ブロック８本体と、ブロック
分体８ａとで適宜振分けて基板保持プレート９を支持す
る様にしてもよい。更に又、プレート支持ブロック８本
体もブロック分体８ａに対して独立して進退可能とし、
プレート支持ブロック８本体、ブロック分体８ａとも個
々に独立して進退可能な構成としてもよい。
は、最下位置の基板保持プレートを残して上側の基板保
持プレートを独立して進退可能としてもよく。４枚以上
の基板保持プレート９を有する場合は、２枚の基板保持
プレート９を有する基板搬送装置６により数回に分けて
移載動作を行ってもよく、或は４枚以上の基板保持プレ
ートを設け、プレート支持ブロック８本体と、ブロック
分体８ａとで適宜振分けて基板保持プレート９を支持す
る様にしてもよい。更に又、プレート支持ブロック８本
体もブロック分体８ａに対して独立して進退可能とし、
プレート支持ブロック８本体、ブロック分体８ａとも個
々に独立して進退可能な構成としてもよい。
【００３６】又、前記基板支持台５は一枚の被処理基板
１が載置される構成としたが、上下２段に被処理基板１
を載置する構成としてもよく、この場合基板搬送装置に
は基板保持プレート９を４枚設け、基板保持プレート９
を２枚単位で進退させる様にしてもよい。
１が載置される構成としたが、上下２段に被処理基板１
を載置する構成としてもよく、この場合基板搬送装置に
は基板保持プレート９を４枚設け、基板保持プレート９
を２枚単位で進退させる様にしてもよい。
【００３７】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、複数の
被処理基板を同時に処理する枚葉式の半導体製造装置に
於ける基板搬送装置で、複数枚を一括して搬送作動を行
えるので、搬送効率が向上し、スループットが改善さ
れ、又無駄なスペースを省略できるので装置の小型化が
図れ、又基板支持台の高さを低くできるので被処理基板
支持の安定性が向上し、装置の信頼性、製品品質の向上
を図れる。
被処理基板を同時に処理する枚葉式の半導体製造装置に
於ける基板搬送装置で、複数枚を一括して搬送作動を行
えるので、搬送効率が向上し、スループットが改善さ
れ、又無駄なスペースを省略できるので装置の小型化が
図れ、又基板支持台の高さを低くできるので被処理基板
支持の安定性が向上し、装置の信頼性、製品品質の向上
を図れる。
【図１】本発明の実施の形態を示す側面図である。
【図２】同前本発明の実施の形態を示す平面図である。
【図３】該実施の形態に係る基板搬送装置と半導体製造
装置との関係を示す断面図である。
装置との関係を示す断面図である。
【図４】該実施の形態の作動を示す説明図である。
【図５】該実施の形態の作動を示す説明図である。
【図６】枚葉式半導体製造装置の概略を示す立断面図で
ある。
ある。
【図７】同前枚葉式半導体製造装置の概略を示す平断面
図である。
図である。
【図８】従来の基板搬送装置を示す側面図である。
【図９】同前従来の基板搬送装置を示す平面図である。
【図１０】該従来の基板搬送装置の作動説明図である。
【図１１】該従来の基板搬送装置と半導体製造装置との
関係を示す作動説明図である。
関係を示す作動説明図である。
【図１２】該従来の基板搬送装置と半導体製造装置との
関係を示す作動説明図である。
関係を示す作動説明図である。
１ 被処理基板 ２ 反応室 ３ 反応管 ５ 基板支持台 ６ 基板搬送装置 ７ 回転テーブル ８ プレート支持ブロック ９ 基板保持プレート １０ 脚
Claims (3)
- 【請求項１】 複数の被処理基板を同時に処理する枚葉
式半導体製造装置に対して被処理基板の搬送を行う基板
搬送装置に於いて、前記複数の基板保持プレートが昇降
可能に支持されると共に進退可能に支持され、前記複数
の基板保持プレートの内少なくとも１組の基板保持プレ
ートを独立して進退可能としたことを特徴とする基板搬
送装置。 - 【請求項２】 反応室に複数の基板支持台が並設され、
該基板支持台に載置された複数の被処理基板を同時に処
理する枚葉式半導体製造装置に対して被処理基板の搬送
を行う基板搬送装置に於いて、被処理基板を受載する基
板保持プレートが鉛直方向に所定の間隔で複数組配設さ
れ、前記複数の基板保持プレートが昇降可能に支持され
ると共に進退可能に支持され、前記複数の基板保持プレ
ートの内少なくとも最下位置の基板保持プレートを残し
上側の基板保持プレートを独立して進退可能としたこと
を特徴とする基板搬送装置。 - 【請求項３】 基板保持プレートを２組有し、該２組の
基板保持プレートを一体に進退可能とする共に上側の１
組の基板保持プレートを独立して進退可能とした請求項
２の基板搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21425296A JPH1041368A (ja) | 1996-07-25 | 1996-07-25 | 基板搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21425296A JPH1041368A (ja) | 1996-07-25 | 1996-07-25 | 基板搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1041368A true JPH1041368A (ja) | 1998-02-13 |
Family
ID=16652689
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21425296A Pending JPH1041368A (ja) | 1996-07-25 | 1996-07-25 | 基板搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1041368A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001219391A (ja) * | 1999-12-01 | 2001-08-14 | Ses Co Ltd | 基板反転装置および基板洗浄システム |
| JP2006232468A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Tokyo Electron Ltd | 処理システム |
| US7720558B2 (en) | 2004-09-04 | 2010-05-18 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for mapping carrier contents |
-
1996
- 1996-07-25 JP JP21425296A patent/JPH1041368A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001219391A (ja) * | 1999-12-01 | 2001-08-14 | Ses Co Ltd | 基板反転装置および基板洗浄システム |
| US7720558B2 (en) | 2004-09-04 | 2010-05-18 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for mapping carrier contents |
| JP2006232468A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Tokyo Electron Ltd | 処理システム |
| KR101229609B1 (ko) | 2005-02-24 | 2013-02-04 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 처리시스템 |
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