JP2018029213A - 加工物の並列加工装置 - Google Patents
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Abstract
Description
102 ベース
104 近位リンク
106 遠位リンク
108 エンドエフェクター
250 下パドル
252 上パドル
Claims (33)
- 複数の加工物を同時に支持することができる加工物トランスファロボットであって、
ベースと、
該ベースに関して回転可能な第1リンクと、
該第1リンクに関して回転可能な第2リンクと、
該第2リンクに関して回転可能なエンドエフェクターと、
を有し、該エンドエフェクターは複数の加工物のうちの第1加工物を支持することができる第1パドルと、複数の加工物のうちの第2加工物を支持することができる第2パドルと、を含み、前記第1パドルは前記第2パドルに関して回転可能であることを特徴とする加工物トランスファロボット。 - 前記第1及び第2パドルは共通の回転軸線を有する、請求項1に記載の加工物トランスファロボット。
- 前記第1パドルは前記エンドエフェクターに固定して取り付けられ、前記第2パドルは回転可能である、請求項1に記載の加工物トランスファロボット。
- 前記第1パドルは回転可能であり、前記第2パドルは回転可能である、請求項1に記載の加工物トランスファロボット。
- 前記第1パドル及び第2パドルのうちの少なくとも1つに関して回転可能な、前記エンドエフェクターに取り付けられた第3パドルをさらに有する、請求項1に記載の加工物トランスファロボット。
- 複数の加工物を同時に支持することができる加工物トランスファロボット用エンドエフェクターであって、
ベースを含む第1加工物支持パドルと、
前記ベースに回転可能に取り付けられた第2加工物支持パドルと、
前記ベースで支持され、前記第2加工物支持パドルを前記第1加工物支持パドルに関して回転させるための、前記第2加工物支持パドルに固定された出力軸を含むドライブアセンブリーと、を有するエンドエフェクター。 - 前記ベースはカバープレートを含み、前記第2加工物支持パドルは前記カバープレートに回転可能に取り付けられている、請求項6に記載の加工物トランスファロボット用エンドエフェクター。
- 前記カバープレートを前記ベースに固定するための締結具をさらに有し、該締結具は前記カバープレート及び前記第2加工物支持パドルの前記ベース及び前記第1加工物支持パドルに関する平面度を調節することができる、請求項7に記載の加工物トランスファロボット用エンドエフェクター。
- 前記第1加工物支持パドルと前記第2加工物支持パドルとの間の間隔が、エンドエフェクターが第1及び第2加工物を獲得するカセットの第1加工物と第2加工物との間の間隔にほぼ等しい、請求項6に記載の加工物トランスファロボット用エンドエフェクター。
- 前記第2加工物支持パドルが前記第1加工物支持パドルの真上に整列するとき、前記ベースに関して固定して取り付けられた検出用センサーをさらに有する、請求項6に記載の加工物トランスファロボット用エンドエフェクター。
- 前記第1加工物の搬送中、第1加工物を前記第1加工物支持台に固定するための、前記第1加工物支持台の表面に通じた低圧力をさらに有する、請求項6に記載の加工物トランスファロボット用エンドエフェクター。
- 前記第2加工物の搬送中、第2加工物を前記第2加工物支持台に固定するための、前記第2加工物支持台の表面に通じた低圧力をさらに有する、請求項11に記載の加工物トランスファロボット用エンドエフェクター。
- 前記ドライブアセンブリーは第1ドライブアセンブリーからなり、さらに、前記エンドエフェクターは、前記第1加工物支持パドルを前記第2加工物支持パドルに関して回転させるための第2ドライブアセンブリーからなる、請求項6に記載の加工物トランスファロボット用エンドエフェクター。
- 前記ドライブアセンブリーは前記第2加工物支持パドルを回転させることができる、請求項6に記載の加工物トランスファロボット用エンドエフェクター。
- 前記ドライブアセンブリーは、前記第1加工物支持パドル及び前記第2加工物支持パドルを回転させることができる、請求項6に記載の加工物トランスファロボット用エンドエフェクター。
- ロボットが加工物を1組の支持面と2組の支持面との間で移送することができ、エンドエフェクターが、
少なくとも第1加工物を1組の支持面のうちの1つの支持面と2組の支持面のうちの1つの支持面との間で移送するための少なくとも第1加工物支持パドルと、少なくとも第2加工物を1組の支持面のうちの1つの支持面と2組の支持面のうちの1つの支持面との間で移送するための少なくとも第2加工物支持パドルと、を有し、前記少なくとも第2加工物支持パドルは前記少なくとも第1加工物支持パドルに関して移動可能である、加工物トランスファロボット用のエンドエフェクターにおいて、
前記少なくとも第1支持パドル及び前記少なくとも第2支持パドルは、前記少なくとも第1加工物及び前記少なくとも第2加工物を前記1組の支持面からほぼ同時に移送可能である、加工物トランスファロボット用エンドエフェクター。 - ロボットが加工物を1組の支持面と2組の支持面との間で移送することができ、エンドエフェクターが
少なくとも第1加工物を1組の支持面のうちの1つの支持面と2組の支持面のうちの1つの支持面との間で移送するための少なくとも第1加工物支持パドルと、
少なくとも第2加工物を1組の支持面のうちの1つの支持面と前記2組の支持面のうちの1つの支持面との間で移送するための少なくとも第2加工物支持パドルと、を有し、前記少なくとも第2加工物支持パドルは前記少なくとも第1加工物支持パドルに関して移動可能である、加工物トランスファロボット用エンドエフェクターにおいて、
前記少なくとも第1支持パドル及び前記少なくとも第2支持パドルは、前記少なくとも第1加工物及び前記少なくとも第2加工物を前記2組の支持面にほぼ同時に移送可能である、加工物トランスファロボット用エンドエフェクター。 - 前記少なくとも第1加工物支持パドル及び前記少なくとも第2加工物支持パドルは互いに扇形に広がることができる、請求項17に記載の加工物トランスファロボット用エンドエフェクター。
- 互いに回転可能な第1及び第2加工物支持パドルを含む加工物トランスファロボットで加工物をコンテナと1組の加工物用支持面との間で移送する方法であって、
(a)第1加工物を第1支持パドルで獲得し、第1及び第2パドルをほぼ上下に整列させる工程と、
(b)第2加工物を第2支持パドルで獲得し、第1及び第2パドルをほぼ上下に整列させる工程と、
(c)第1及び第2支持パドルを互いに扇形に広げる工程と、
(d)第1加工物を第1支持面に移送する工程と、
(e)第2加工物を第2支持面に移送する工程と、を有する方法。 - 第1加工物を獲得する前記工程(a)と第2加工物を獲得する前記工程(b)はほぼ同時に行われる、請求項19に記載の加工物をコンテナと1組の加工物用支持面との間で移送する方法。
- 第1及び第2支持パドルは、第2加工物を第2支持パドルで獲得する前記工程(b)と第2加工物を第2支持面に移送する前記工程(e)との間ほぼ上下に整列している、請求項19に記載の加工物をコンテナと1組の加工物用支持面との間で移送する方法。
- 第1加工物を第1支持パドルで第1支持面から再び獲得し、第1及び第2支持パドルを互いに扇形に開く工程(f)と、第2加工物を第2支持パドルで第2支持面から再び獲得し、第1及び第2支持パドルを互いに扇形に開く工程(g)と、をさらに有する、請求項19に記載の加工物をコンテナと1組の加工物用支持面との間で移送する方法。
- 第1加工物を第1支持パドルで再び獲得する前記工程(f)は、第2加工物を第2支持パドルで再び獲得する前記工程(g)と異なるときに行われる、請求項22に記載の加工物をコンテナと1組の加工物用支持面との間で移送する方法。
- 前記工程(f)で第1加工物を第1支持パドルの中心で再び獲得し、前記工程(g)で第2加工物を第2支持パドルの中心で再び獲得する、請求項22に記載の加工物をコンテナと1組の加工物用支持面との間で移送する方法。
- 第2加工物を第2支持パドルで再び獲得する前記工程(g)の後、第1及び第2支持パドルを第1及び第2支持パドルがほぼ上下に整列するまで回転させる工程(h)をさらに有する、請求項22に記載の加工物をコンテナと1組の加工物用支持面との間で移送する方法。
- 第1及び第2加工物支持パドルを含むエンドエフェクターで加工物を加工ツール内のコンテナと第1及び第2支持面との間で移送する工程を含み、第1支持面は第1緩衝場所を有し、第2支持面は第2緩衝場所を有する、加工物を加工するための方法であって、
(a)第1及び第2加工物を第1及び第2加工物支持パドルのコンテナから獲得し、第1及び第2加工物支持パドルをほぼ上下に整列させる工程と、
(b)第1及び第2加工物支持パドルの第1及び第2加工物を第1及び第2支持面に移送する工程と、
(c)前記第1及び第2加工物を加工する工程と、
(d)前記加工工程(c)中、第3及び第4加工物を第1及び第2加工物支持パドルのコンテナから獲得し、第1及び第2加工物支持パドルをほぼ上下に整列させる工程と、
(e)第1及び第2加工物支持パドルの第3及び第4加工物を第1及び第2緩衝場所に移送する工程と、
(f)第1及び第2加工物を第1及び第2支持面から前記第1及び第2加工物支持パドルで獲得する工程と、
(g)第3及び第4加工物を第1及び第2支持面に移送する工程と、
(h)第3及び第4加工物を加工する工程と、
(i)前記加工工程(h)中、第1及び第2加工物を第1及び第2加工物支持パドルのコンテナに再び移送する工程と、を有する加工物を加工するための方法。 - 前記加工工程(h)の後、前記第3及び第4加工物を前記第1及び第2緩衝場所に移送する工程(j)をさらに有する、請求項26に記載の加工物を加工するための方法。
- 前記工程(a)で第1及び第2加工物を前記第1及び第2加工物支持パドルで獲得することをほぼ同時に行う、請求項26に記載の加工物を加工するための方法。
- 前記工程(b)で第1及び第2加工物を第1及び第2支持台に移送することはほぼ同時に起こる、請求項26に記載の加工物を加工するための方法。
- 前記工程(d)で第3及び第4加工物を前記第1及び第2加工物支持パドルで獲得することはほぼ同時に起こる、請求項26に記載の加工物を加工するための方法。
- 前記工程(e)で第3及び第4加工物を第1及び第2緩衝場所に移送することはほぼ同時に起こる、請求項26に記載の加工物を加工するための方法。
- 前記工程(f)で第1及び第2加工物を前記第1及び第2加工物支持パドルで獲得することはほぼ同時に起こる、請求項26に記載の加工物を加工するための方法。
- 前記工程(g)で第1及び第2加工物を前記第1及び第2加工物支持パドルに移送することはほぼ同時に起こる、請求項26に記載の加工物を加工するための方法。
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Families Citing this family (29)
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---|---|---|---|---|
JP3437812B2 (ja) * | 2000-02-07 | 2003-08-18 | タツモ株式会社 | 基板搬送装置 |
US6520727B1 (en) * | 2000-04-12 | 2003-02-18 | Asyt Technologies, Inc. | Modular sorter |
US6962471B2 (en) * | 2000-10-26 | 2005-11-08 | Leica Microsystems Jena Gmbh | Substrate conveying module and system made up of substrate conveying module and workstation |
JP2002184834A (ja) * | 2000-12-15 | 2002-06-28 | Yaskawa Electric Corp | 基板搬送用ロボット |
US6918731B2 (en) * | 2001-07-02 | 2005-07-19 | Brooks Automation, Incorporated | Fast swap dual substrate transport for load lock |
US7281741B2 (en) * | 2001-07-13 | 2007-10-16 | Semitool, Inc. | End-effectors for handling microelectronic workpieces |
US7334826B2 (en) * | 2001-07-13 | 2008-02-26 | Semitool, Inc. | End-effectors for handling microelectronic wafers |
JP2003170384A (ja) * | 2001-12-04 | 2003-06-17 | Rorze Corp | 平板状物の搬送用スカラ型ロボットおよび平板状物の処理システム |
US20060043750A1 (en) * | 2004-07-09 | 2006-03-02 | Paul Wirth | End-effectors for handling microfeature workpieces |
US20070014656A1 (en) * | 2002-07-11 | 2007-01-18 | Harris Randy A | End-effectors and associated control and guidance systems and methods |
SG125948A1 (en) * | 2003-03-31 | 2006-10-30 | Asml Netherlands Bv | Supporting structure for use in a lithographic apparatus |
US20070020080A1 (en) * | 2004-07-09 | 2007-01-25 | Paul Wirth | Transfer devices and methods for handling microfeature workpieces within an environment of a processing machine |
KR20080002818A (ko) * | 2005-04-11 | 2008-01-04 | 니혼 덴산 산쿄 가부시키가이샤 | 다관절형 로보트 |
US8573919B2 (en) * | 2005-07-11 | 2013-11-05 | Brooks Automation, Inc. | Substrate transport apparatus |
US20090016853A1 (en) * | 2007-07-09 | 2009-01-15 | Woo Sik Yoo | In-line wafer robotic processing system |
CN101593715B (zh) * | 2008-05-27 | 2011-05-18 | 旺硅科技股份有限公司 | 全自动进出料装置及其方法 |
DE102008033778A1 (de) * | 2008-07-18 | 2010-01-21 | Sensordrive Gmbh | Gelenkarmroboter |
KR101312821B1 (ko) * | 2010-04-12 | 2013-09-27 | 삼익티에이치케이 주식회사 | 기판 이송 장치 |
TWI435074B (zh) * | 2011-06-29 | 2014-04-21 | Mpi Corp | 光學檢測裝置與光學檢測方法 |
US11587813B2 (en) * | 2013-12-17 | 2023-02-21 | Brooks Automation Us, Llc | Substrate transport apparatus |
JP6389412B2 (ja) * | 2014-10-10 | 2018-09-12 | 日本電産サンキョー株式会社 | ロボットシステムおよびロボットシステムの制御方法 |
TWI595963B (zh) * | 2015-08-18 | 2017-08-21 | Machvision Inc | Automatic feeding device |
JP6710050B2 (ja) * | 2016-01-19 | 2020-06-17 | 株式会社ディスコ | 搬送装置 |
WO2018182500A1 (en) * | 2017-03-28 | 2018-10-04 | Akribis Systems Pte Ltd | High density manufacturing cell (hdmc) structure or the like |
US10391640B1 (en) * | 2018-09-11 | 2019-08-27 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Robot |
US11139190B2 (en) * | 2019-04-23 | 2021-10-05 | Applied Materials, Inc. | Equipment front end modules including multiple aligners, assemblies, and methods |
US11590659B2 (en) * | 2019-07-02 | 2023-02-28 | Intelligrated Headquarters, Llc | Robotic sortation system |
US11413744B2 (en) * | 2020-03-03 | 2022-08-16 | Applied Materials, Inc. | Multi-turn drive assembly and systems and methods of use thereof |
JP7474325B2 (ja) | 2020-06-05 | 2024-04-24 | ローツェ株式会社 | ウエハ搬送装置、およびウエハ搬送方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07326654A (ja) * | 1994-05-31 | 1995-12-12 | Nec Kyushu Ltd | ウェーハ受渡し機構 |
JPH0846015A (ja) * | 1994-07-29 | 1996-02-16 | Nec Yamagata Ltd | 半導体ウエハ移載装置 |
JPH10107121A (ja) * | 1996-09-26 | 1998-04-24 | Kokusai Electric Co Ltd | 基板処理装置、基板搬送機および基板搬送装置 |
JPH10321704A (ja) * | 1997-05-19 | 1998-12-04 | Kokusai Electric Co Ltd | 基板移載機 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4676002A (en) * | 1984-06-25 | 1987-06-30 | Slocum Alexander H | Mechanisms to determine position and orientation in space |
JPH0536809A (ja) * | 1991-07-31 | 1993-02-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体基板処理装置に於ける半導体基板搬送アーム |
JPH07178689A (ja) * | 1993-12-24 | 1995-07-18 | Ricoh Co Ltd | ロボットアームの位置ずれ測定方法およびその位置ずれ補正方法およびその位置ずれ補正システム |
JPH07321178A (ja) * | 1994-05-24 | 1995-12-08 | Hitachi Ltd | 搬送装置およびその搬送装置を有するマルチチャンバ装置 |
WO1997010079A1 (en) * | 1995-09-13 | 1997-03-20 | Silicon Valley Group, Inc. | Concentric dual elbow |
JP3892494B2 (ja) * | 1996-01-26 | 2007-03-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置 |
JP3802119B2 (ja) * | 1996-02-02 | 2006-07-26 | 株式会社安川電機 | ウェハ搬送装置 |
US5920679A (en) * | 1997-08-25 | 1999-07-06 | The Research Foundation Of State University Of New York | Apparatus and method for computer-aided low-harmonic trajectory planning for computer-controlled machinery |
EP2099061A3 (en) * | 1997-11-28 | 2013-06-12 | Mattson Technology, Inc. | Systems and methods for low contamination, high throughput handling of workpieces for vacuum processing |
JPH11163090A (ja) * | 1997-12-02 | 1999-06-18 | Mecs Corp | 薄型ワークの搬送ロボット |
US6155768A (en) * | 1998-01-30 | 2000-12-05 | Kensington Laboratories, Inc. | Multiple link robot arm system implemented with offset end effectors to provide extended reach and enhanced throughput |
JPH11284049A (ja) * | 1998-03-31 | 1999-10-15 | Mecs Corp | 薄型基板搬送ロボット |
US6737826B2 (en) * | 2001-07-13 | 2004-05-18 | Brooks Automation, Inc. | Substrate transport apparatus with multiple independent end effectors |
-
2000
- 2000-04-12 US US09/547,551 patent/US6326755B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2001
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2012
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-
2017
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07326654A (ja) * | 1994-05-31 | 1995-12-12 | Nec Kyushu Ltd | ウェーハ受渡し機構 |
JPH0846015A (ja) * | 1994-07-29 | 1996-02-16 | Nec Yamagata Ltd | 半導体ウエハ移載装置 |
JPH10107121A (ja) * | 1996-09-26 | 1998-04-24 | Kokusai Electric Co Ltd | 基板処理装置、基板搬送機および基板搬送装置 |
JPH10321704A (ja) * | 1997-05-19 | 1998-12-04 | Kokusai Electric Co Ltd | 基板移載機 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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