JPH0846015A - 半導体ウエハ移載装置 - Google Patents
半導体ウエハ移載装置Info
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- JPH0846015A JPH0846015A JP17787594A JP17787594A JPH0846015A JP H0846015 A JPH0846015 A JP H0846015A JP 17787594 A JP17787594 A JP 17787594A JP 17787594 A JP17787594 A JP 17787594A JP H0846015 A JPH0846015 A JP H0846015A
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- Japan
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- semiconductor wafer
- turning
- wafer transfer
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Abstract
(57)【要約】
【目的】移載する半導体ウエハの枚数に応じて移載作業
を効率的に行うことができる半導体ウエハ移載装置を提
供する。 【構成】半導体ウエハ移載用のプレート４，６を所要数
具備した半導体ウエハ移載装置において、最上段または
最下段のプレート４を除き所定のプレート６を半導体ウ
エハ移載時のプレート挿入方向から、旋回リング１３の
回転により除くことを可能にする。
を効率的に行うことができる半導体ウエハ移載装置を提
供する。 【構成】半導体ウエハ移載用のプレート４，６を所要数
具備した半導体ウエハ移載装置において、最上段または
最下段のプレート４を除き所定のプレート６を半導体ウ
エハ移載時のプレート挿入方向から、旋回リング１３の
回転により除くことを可能にする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体ウエハ移載装置に
係わり、特にバッチ処理を行なう半導体製造装置の半導
体ウエハ移載装置に関する。
係わり、特にバッチ処理を行なう半導体製造装置の半導
体ウエハ移載装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のバッチ処理装置で特に代表される
ものとして縦型ＣＶＤ装置および縦型拡散炉装置があ
る。いずれも、１バッチ当り５０枚から１５０枚の半導
体ウエハを炉内で加熱し、所要の成膜または拡散を行な
うものであるが、図６に示すように半導体ウエハ１は、
ボート２によって支持され炉内で処理される。
ものとして縦型ＣＶＤ装置および縦型拡散炉装置があ
る。いずれも、１バッチ当り５０枚から１５０枚の半導
体ウエハを炉内で加熱し、所要の成膜または拡散を行な
うものであるが、図６に示すように半導体ウエハ１は、
ボート２によって支持され炉内で処理される。
【０００３】半導体ウエハ移載装置は、カセット３に装
填された半導体ウエハ１をボート２へ移載し、また処理
後の半導体ウエハ１を空のカセット３に戻す一連の作業
を行なうものである。
填された半導体ウエハ１をボート２へ移載し、また処理
後の半導体ウエハ１を空のカセット３に戻す一連の作業
を行なうものである。
【０００４】図６に示す半導体ウエハ移載装置は、枚葉
プレート４（１枚ずつ移送するもの）と一括プレート５
（数枚まとめて一度に移送するもの）を備えている。ま
た、一括プレート５は枚葉プレート４を起点として任意
の等ピッチになるようピッチ変換機構を有している。ピ
ッチ変換の方式は、プレート毎にリードの異なるスクリ
ューロッドに連結し、各プレートがこのスクリューロッ
ドによってスライドし、プレートの位置に対応した移動
量を得るものである。
プレート４（１枚ずつ移送するもの）と一括プレート５
（数枚まとめて一度に移送するもの）を備えている。ま
た、一括プレート５は枚葉プレート４を起点として任意
の等ピッチになるようピッチ変換機構を有している。ピ
ッチ変換の方式は、プレート毎にリードの異なるスクリ
ューロッドに連結し、各プレートがこのスクリューロッ
ドによってスライドし、プレートの位置に対応した移動
量を得るものである。
【０００５】図７は、この従来の半導体ウエハ移載装置
を用いた移載例を示す図である。枚葉プレート４と４枚
のプレートを備えた一括プレート５によってカセット３
からボート２へ９枚の半導体ウエハ１を移載する場合、
まず１回目は枚葉プレート４と一括プレート５で５枚の
ウェーハを一度に移送する。２回目からは、枚葉プレー
ト４のみで１枚ずつ残りのウェーハを４回繰返して移送
する。
を用いた移載例を示す図である。枚葉プレート４と４枚
のプレートを備えた一括プレート５によってカセット３
からボート２へ９枚の半導体ウエハ１を移載する場合、
まず１回目は枚葉プレート４と一括プレート５で５枚の
ウェーハを一度に移送する。２回目からは、枚葉プレー
ト４のみで１枚ずつ残りのウェーハを４回繰返して移送
する。
【０００６】このような半導体ウエハ移載装置では、プ
レートの合計枚数（一度にまとめて移送出来る枚数）の
倍数のウエハ移送が最も効率的である。
レートの合計枚数（一度にまとめて移送出来る枚数）の
倍数のウエハ移送が最も効率的である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】この従来の半導体ウエ
ハ移載装置では、一括でのウエハ移送枚数は固定であ
り、端数の半導体ウエハは、枚葉プレート４により、１
枚ずつ移送しなければならない。
ハ移載装置では、一括でのウエハ移送枚数は固定であ
り、端数の半導体ウエハは、枚葉プレート４により、１
枚ずつ移送しなければならない。
【０００８】従ってカセット３に端数の出る枚数の半導
体ウエハが装填されている場合、図７を例にすると９枚
の半導体ウエハでは、５回のウエハ移送が必要となり、
非常に効率が悪い。
体ウエハが装填されている場合、図７を例にすると９枚
の半導体ウエハでは、５回のウエハ移送が必要となり、
非常に効率が悪い。
【０００９】バッチ処理装置の場合、このように端数の
出る枚数の半導体ウエハを装填したカセットが多くなる
と、半導体ウエハの移載に要する時間がそのまま装置の
処理能力に影響する。
出る枚数の半導体ウエハを装填したカセットが多くなる
と、半導体ウエハの移載に要する時間がそのまま装置の
処理能力に影響する。
【００１０】同一品種の半導体ウエハが大量に流れない
製造ラインでは、上述の例が一般的であり、従来の移載
方式の非効率的な動作が処理能力の低下を招いていると
いう問題点があった。
製造ラインでは、上述の例が一般的であり、従来の移載
方式の非効率的な動作が処理能力の低下を招いていると
いう問題点があった。
【００１１】したがって本発明の目的は、半導体ウエハ
の移載がその枚数によらず効率的に行える半導体ウエハ
移載装置を提供することである。
の移載がその枚数によらず効率的に行える半導体ウエハ
移載装置を提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、半導体
ウエハ移載用のプレートを所要数具備した半導体ウエハ
移載装置において、前記プレートのうち最上段または最
下段を除き所定のプレートを半導体ウエハ移載時のプレ
ート挿入方向から、旋回リングの回転により除くことを
可能にした半導体ウエハ移載装置にある。ここで、前記
旋回リングは旋回用ギヤに結合しており、旋回用ボール
スプラインの回転が前記旋回用ギヤを介して前記旋回リ
ングに伝達され、これにより前記旋回リングが回転する
ことができる。あるいは、複数の前記プレートはプレー
トベースに前記旋回リングを介してそれぞれ結合されて
おり、複数の前記プレートベース間にそれぞれ異なるス
クリューロッドが連結しており、複数の前記スクリュー
ロッドを同時に回転させることにより前記プレート間を
等間隔に可変することを可能にすることができる。ここ
で複数の前記スクリューロッドはそれぞれギヤ機構を介
して１本のピッチ変換用ボールスプラインに結合してお
り、前記ピッチ変換用ボールスプラインを回転させるこ
とにより前記プレート間を等間隔に変化することが好ま
しい。
ウエハ移載用のプレートを所要数具備した半導体ウエハ
移載装置において、前記プレートのうち最上段または最
下段を除き所定のプレートを半導体ウエハ移載時のプレ
ート挿入方向から、旋回リングの回転により除くことを
可能にした半導体ウエハ移載装置にある。ここで、前記
旋回リングは旋回用ギヤに結合しており、旋回用ボール
スプラインの回転が前記旋回用ギヤを介して前記旋回リ
ングに伝達され、これにより前記旋回リングが回転する
ことができる。あるいは、複数の前記プレートはプレー
トベースに前記旋回リングを介してそれぞれ結合されて
おり、複数の前記プレートベース間にそれぞれ異なるス
クリューロッドが連結しており、複数の前記スクリュー
ロッドを同時に回転させることにより前記プレート間を
等間隔に可変することを可能にすることができる。ここ
で複数の前記スクリューロッドはそれぞれギヤ機構を介
して１本のピッチ変換用ボールスプラインに結合してお
り、前記ピッチ変換用ボールスプラインを回転させるこ
とにより前記プレート間を等間隔に変化することが好ま
しい。
【００１３】
【作用】このように所定のプレートをプレート挿入方向
から除くことができる旋回機構を有しているから、移載
する半導体ウエハの枚数に応じたプレート数で移載作業
を行うことができるから、半導体ウエハの移載枚数によ
らず、移載作業を効率的に行うことができる。また実用
的なピッチ変換機構を上記旋回機構と組み合せることが
できるから、プレート間のピッチをボートやカセットの
ピッチに合わせ、かつ所望するプレート枚数の状態に変
換することができる。
から除くことができる旋回機構を有しているから、移載
する半導体ウエハの枚数に応じたプレート数で移載作業
を行うことができるから、半導体ウエハの移載枚数によ
らず、移載作業を効率的に行うことができる。また実用
的なピッチ変換機構を上記旋回機構と組み合せることが
できるから、プレート間のピッチをボートやカセットの
ピッチに合わせ、かつ所望するプレート枚数の状態に変
換することができる。
【００１４】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例の半導体ウエハ移載装置の
外形機能図である。
る。図１は本発明の一実施例の半導体ウエハ移載装置の
外形機能図である。
【００１５】最上段の枚用プレート４は、移載時のプレ
ート挿入方向を向いたままのピッチ変換起点のプレート
である。その下の４枚の旋回プレート６は、必要により
独立して自由に旋回し、プレートを挿入方向から退くこ
とが出来ると共に最上段の枚葉プレートを起点にピッチ
の可変が可能である。この起点となる枚葉プレートは最
下段にすることもできる。
ート挿入方向を向いたままのピッチ変換起点のプレート
である。その下の４枚の旋回プレート６は、必要により
独立して自由に旋回し、プレートを挿入方向から退くこ
とが出来ると共に最上段の枚葉プレートを起点にピッチ
の可変が可能である。この起点となる枚葉プレートは最
下段にすることもできる。
【００１６】図２は図１のウエハ移載装置での移載例を
示す図である。枚葉プレート４と、旋回プレート６を４
枚を備えてカセット３からボート２へ９枚の半導体ウエ
ハ１を移載する場合、まず１回目は枚葉プレート４と旋
回プレート６が４枚で５枚のウエハを一度に移送する。
２回目は、残りウエハが４枚であるから、旋回プレート
６の１枚が旋回して挿入方向から退き、枚葉プレート４
と、旋回プレート６が３枚で４枚のウエハを一度に移送
する。このように２回の移送で９枚の半導体ウエハの移
載を完了することができる。
示す図である。枚葉プレート４と、旋回プレート６を４
枚を備えてカセット３からボート２へ９枚の半導体ウエ
ハ１を移載する場合、まず１回目は枚葉プレート４と旋
回プレート６が４枚で５枚のウエハを一度に移送する。
２回目は、残りウエハが４枚であるから、旋回プレート
６の１枚が旋回して挿入方向から退き、枚葉プレート４
と、旋回プレート６が３枚で４枚のウエハを一度に移送
する。このように２回の移送で９枚の半導体ウエハの移
載を完了することができる。
【００１７】次に本発明の実施例の機構部について図３
乃至図５を用いて説明する。
乃至図５を用いて説明する。
【００１８】まず図３（Ｂ）を参照してピッチ変換機構
を説明する。中央のピッチ変換用ボールスプライン７
は、図３（Ａ）に示すように、多数の凹凸が形成された
断面形状のシャフトでありそこにピッチ変換メインギヤ
１１が結合している。したがってピッチ変換メインギヤ
１１は、ピッチ変換用ボールスプライン７の回転と共に
回転し、かつピッチ変換用ボールスプライン７の軸方向
（上下方向）に摺動可能となっている。すなわちピッチ
変換用ボールスプライン７により回転力は伝えるが軸方
向（上下方向）は自由にスライド可能である。
を説明する。中央のピッチ変換用ボールスプライン７
は、図３（Ａ）に示すように、多数の凹凸が形成された
断面形状のシャフトでありそこにピッチ変換メインギヤ
１１が結合している。したがってピッチ変換メインギヤ
１１は、ピッチ変換用ボールスプライン７の回転と共に
回転し、かつピッチ変換用ボールスプライン７の軸方向
（上下方向）に摺動可能となっている。すなわちピッチ
変換用ボールスプライン７により回転力は伝えるが軸方
向（上下方向）は自由にスライド可能である。
【００１９】プレートベース１４のうち、最上段のプレ
ートベース１４Ｆは固定され、下段のプレートベース１
４Ａ，１４Ｂはそれぞれのピッチ変換メインギヤ１１と
共に上下動の動作を可能としている。しかし、ピッチ変
換メインギヤ１１とプレートベース１４はベアリング１
８により結合しており、ピッチ変換メインギヤ１１の回
転はプレートベース１４に伝達されない。
ートベース１４Ｆは固定され、下段のプレートベース１
４Ａ，１４Ｂはそれぞれのピッチ変換メインギヤ１１と
共に上下動の動作を可能としている。しかし、ピッチ変
換メインギヤ１１とプレートベース１４はベアリング１
８により結合しており、ピッチ変換メインギヤ１１の回
転はプレートベース１４に伝達されない。
【００２０】ピッチ変換用ボールスプライン７が回転す
るとピッチ変換メインギヤ１１（１１Ａ）も回転する。
最上段のプレートベース１４Ｆにベアリング１８を介し
て結合しているピッチ変換メインギヤ１１の回転により
それとギヤ結合１７しているピッチ変換ギヤ１０が回転
し、ピッチ変換ギヤ１０と止めネジ１９により固定され
ているスクリューロッド９Ａが回転する。スクリューロ
ッド９Ａはベアリング１８を介してプレートベース１４
Ｆを貫通し、そのオネジが２段目のプレートベース１４
Ａに固定しているメネジ部材２１とネジ結合しているか
ら、スクリューロッド９Ａの回転によりプレートベース
１４Ａはプレートベース１４Ｆに対して上下運動する。
例えば下方向に移動することにより、プレートベース１
４Ｆに接続する枚葉プレート４（図１）とプレートベー
ス１４Ａに接続する旋回プレート６（図１）との間隔す
なわちピッチが広がる。
るとピッチ変換メインギヤ１１（１１Ａ）も回転する。
最上段のプレートベース１４Ｆにベアリング１８を介し
て結合しているピッチ変換メインギヤ１１の回転により
それとギヤ結合１７しているピッチ変換ギヤ１０が回転
し、ピッチ変換ギヤ１０と止めネジ１９により固定され
ているスクリューロッド９Ａが回転する。スクリューロ
ッド９Ａはベアリング１８を介してプレートベース１４
Ｆを貫通し、そのオネジが２段目のプレートベース１４
Ａに固定しているメネジ部材２１とネジ結合しているか
ら、スクリューロッド９Ａの回転によりプレートベース
１４Ａはプレートベース１４Ｆに対して上下運動する。
例えば下方向に移動することにより、プレートベース１
４Ｆに接続する枚葉プレート４（図１）とプレートベー
ス１４Ａに接続する旋回プレート６（図１）との間隔す
なわちピッチが広がる。
【００２１】プレートベース１４Ａの下方向の移動と共
にそれにベアリング結合しているピッチ変換メインギヤ
１１（１１Ｂ）も下方向に移動するが、このピッチ変換
メインギヤ１１（１１Ｂ）もピッチ変換用ボールスプラ
イン７の回転により回転され、それとギヤ結合１７して
いるピッチ変換ギヤ１０が回転し、ピッチ変換ギヤ１０
と止めネジ１９により固定されているスクリューロッド
９Ｂが回転する。スクリューロッド９Ｂはベアリング１
８を介してプレートベース１４Ａを貫通し、そのオネジ
が３段目のプレートベース１４Ｂに固定しているメネジ
部材２１とネジ結合しているから、スクリューロッド９
Ｂの回転によりプレートベース１４Ｂはプレートベース
１４Ａに対して下方向に移動する。これにより、プレー
トベース１４Ａに接続する旋回プレート６（図１）とプ
レートベース１４Ｂに接続する旋回プレート６（図１）
との間隔すなわちピッチも、プレートベース１４Ｆに接
続する旋回プレート４とプレートベース１４Ａに接続す
る旋回プレート６とのピッチの広がりと同様に、広が
る。
にそれにベアリング結合しているピッチ変換メインギヤ
１１（１１Ｂ）も下方向に移動するが、このピッチ変換
メインギヤ１１（１１Ｂ）もピッチ変換用ボールスプラ
イン７の回転により回転され、それとギヤ結合１７して
いるピッチ変換ギヤ１０が回転し、ピッチ変換ギヤ１０
と止めネジ１９により固定されているスクリューロッド
９Ｂが回転する。スクリューロッド９Ｂはベアリング１
８を介してプレートベース１４Ａを貫通し、そのオネジ
が３段目のプレートベース１４Ｂに固定しているメネジ
部材２１とネジ結合しているから、スクリューロッド９
Ｂの回転によりプレートベース１４Ｂはプレートベース
１４Ａに対して下方向に移動する。これにより、プレー
トベース１４Ａに接続する旋回プレート６（図１）とプ
レートベース１４Ｂに接続する旋回プレート６（図１）
との間隔すなわちピッチも、プレートベース１４Ｆに接
続する旋回プレート４とプレートベース１４Ａに接続す
る旋回プレート６とのピッチの広がりと同様に、広が
る。
【００２２】このように各ベースプレート１４はそれぞ
れすぐ上のプレートベースに対して（すぐ上のプレート
ベースを基準にして）同一距離だけ下方向の移動もしく
は上方向の移動を行うから、それぞれのプレートベース
に固定されているプレート間のピッチは同一の値で大き
くしたり小さくすることができる。
れすぐ上のプレートベースに対して（すぐ上のプレート
ベースを基準にして）同一距離だけ下方向の移動もしく
は上方向の移動を行うから、それぞれのプレートベース
に固定されているプレート間のピッチは同一の値で大き
くしたり小さくすることができる。
【００２３】次に図４（Ｂ）を参照して旋回プレートの
旋回機構を説明する。ここでは上から３段目のプレート
ベース１４Ｂに結合する旋回機構を例示して説明する
が、他のプレートベース（最上段を除く）に結合する同
様の旋回機構も円周上の他の箇所に載置してある。
旋回機構を説明する。ここでは上から３段目のプレート
ベース１４Ｂに結合する旋回機構を例示して説明する
が、他のプレートベース（最上段を除く）に結合する同
様の旋回機構も円周上の他の箇所に載置してある。
【００２４】旋回用ボールスプライン８は、図４（Ａ）
に示すように、多数の凹凸が形成された断面形状のシャ
フトでありそこに旋回ギヤ１２や他のプレートベースの
支持部材２２が、旋回用ボールスプライン８の回転と共
に回転し、かつ旋回用ボールスプライン８の軸方向（上
下方向）に摺動可能となっている。
に示すように、多数の凹凸が形成された断面形状のシャ
フトでありそこに旋回ギヤ１２や他のプレートベースの
支持部材２２が、旋回用ボールスプライン８の回転と共
に回転し、かつ旋回用ボールスプライン８の軸方向（上
下方向）に摺動可能となっている。
【００２５】旋回用ボールスプライン８の回転により旋
回用ギヤ１２が回転し、旋回用ギヤ１２と内歯車となっ
てギヤ結合２３している旋回リング１３が回転する。旋
回リング１３はプレートベース１４Ｂの側面とボールベ
アリング２１により結合してプレートベース１４Ｂの側
面の外側を一周しているから、この旋回リング１３の回
転によりプレートベース１４Ｂの旋回プレート６は前方
向の位置（図４（Ｂ）のように右側の位置）から、後方
向の位置（図４（Ｂ）で左側の位置）に旋回移動するこ
とができる。尚、他のプレートベース１４Ａとベアリン
グ機構１８により結合しているの支持部材２２は旋回用
ボールスプライン８を支持して回転しているだけであ
る。
回用ギヤ１２が回転し、旋回用ギヤ１２と内歯車となっ
てギヤ結合２３している旋回リング１３が回転する。旋
回リング１３はプレートベース１４Ｂの側面とボールベ
アリング２１により結合してプレートベース１４Ｂの側
面の外側を一周しているから、この旋回リング１３の回
転によりプレートベース１４Ｂの旋回プレート６は前方
向の位置（図４（Ｂ）のように右側の位置）から、後方
向の位置（図４（Ｂ）で左側の位置）に旋回移動するこ
とができる。尚、他のプレートベース１４Ａとベアリン
グ機構１８により結合しているの支持部材２２は旋回用
ボールスプライン８を支持して回転しているだけであ
る。
【００２６】図５に実施例のウエハ移載装置を示す。図
５において図３および図４と同一の機能の箇所は同じ符
号を付けてあるから重複する説明は省略する。また、図
５（Ａ）は平面図、図５（Ｂ）は図５（Ａ）のＡ−Ｂ−
Ｃ−Ｄ−Ｅ−Ａ部の断面図である。
５において図３および図４と同一の機能の箇所は同じ符
号を付けてあるから重複する説明は省略する。また、図
５（Ａ）は平面図、図５（Ｂ）は図５（Ａ）のＡ−Ｂ−
Ｃ−Ｄ−Ｅ−Ａ部の断面図である。
【００２７】枚葉プレート４を接続して固定されている
最上段のプレートベース１４Ｆの下に、それぞれ旋回プ
レート６を接続した上下動可能な４ケ（４段）のプレー
トベース１４が配置されている。
最上段のプレートベース１４Ｆの下に、それぞれ旋回プ
レート６を接続した上下動可能な４ケ（４段）のプレー
トベース１４が配置されている。
【００２８】図５（Ａ）における中心から対象の２つの
位置、ａ，ａにピッチ変換ギヤ１０，スクリューロッド
９を有する図３で示すピッチ変換機構が対になって取り
付けており、最上段のプレートベース１４Ｆと２段目の
プレートベース１４との間隔すなわち枚葉プレート４と
旋回プレート６との間のピッチを所定値に変換する。
位置、ａ，ａにピッチ変換ギヤ１０，スクリューロッド
９を有する図３で示すピッチ変換機構が対になって取り
付けており、最上段のプレートベース１４Ｆと２段目の
プレートベース１４との間隔すなわち枚葉プレート４と
旋回プレート６との間のピッチを所定値に変換する。
【００２９】同様に、２つの位置ｂ，ｂの一対のピッチ
変換機構で２段目と３段目の旋回プレート６間のピッチ
を変換し、２つの位置ｃ，ｃの一対のピッチ変換機構で
３段目と４段目の旋回プレート６間のピッチを変換し、
２つの位置ｄ，ｄの一対のピッチ変換機構で４段目と５
段目（最下段）の旋回プレート６間のピッチを変換す
る。
変換機構で２段目と３段目の旋回プレート６間のピッチ
を変換し、２つの位置ｃ，ｃの一対のピッチ変換機構で
３段目と４段目の旋回プレート６間のピッチを変換し、
２つの位置ｄ，ｄの一対のピッチ変換機構で４段目と５
段目（最下段）の旋回プレート６間のピッチを変換す
る。
【００３０】そしてピッチ変換用モータ１５により、図
３で説明したように、ピッチ変換用ボールスプライン７
および各ピッチ変換用メインギヤ１１が回転して、各ピ
ッチを同一の所定の値になるように２段目以降のプレー
トベース１４を一斉に上下動させる。
３で説明したように、ピッチ変換用ボールスプライン７
および各ピッチ変換用メインギヤ１１が回転して、各ピ
ッチを同一の所定の値になるように２段目以降のプレー
トベース１４を一斉に上下動させる。
【００３１】一方、ピッチ変換機構の外側の円周上の位
置ａ’，ｂ’，ｃ’およびｄ’にはそれぞれ旋回用ボー
ルスプライン８および旋回用ギヤ１２を有する図４で説
明した旋回機構が載置してある。
置ａ’，ｂ’，ｃ’およびｄ’にはそれぞれ旋回用ボー
ルスプライン８および旋回用ギヤ１２を有する図４で説
明した旋回機構が載置してある。
【００３２】位置ａ’，ｂ’，ｃ’およびｄ’の旋回機
構によりそれぞれ第２段目、第３段目、第４段目および
第５段目のプレートベースに接続する旋回プレート６を
旋回させるから、旋回させたい段の旋回用ボールスプラ
イン８を回すことにより、その段のみ旋回リング１３が
回り、この旋回リング１３に取り付けた旋回プレート６
が旋回する。図５（Ｂ）の断面図では、右側に４段目の
プレートベースに接続する旋回プレート６を旋回させる
旋回機構を示し、左側に２段目のプレートベースに接続
する旋回プレート６を旋回させる旋回機構を示してい
る。旋回させたい旋回プレートに結合する旋回リング１
３を回転させるために、該当する旋回用ボールスプライ
ン８を旋回用駆動ベルト１６により旋回させる。最上段
を除き各段のプレートベース１４はすべてボールスプラ
インを介して各ギヤを保持している為、ピッチ変換と旋
回機能が失われることはない。
構によりそれぞれ第２段目、第３段目、第４段目および
第５段目のプレートベースに接続する旋回プレート６を
旋回させるから、旋回させたい段の旋回用ボールスプラ
イン８を回すことにより、その段のみ旋回リング１３が
回り、この旋回リング１３に取り付けた旋回プレート６
が旋回する。図５（Ｂ）の断面図では、右側に４段目の
プレートベースに接続する旋回プレート６を旋回させる
旋回機構を示し、左側に２段目のプレートベースに接続
する旋回プレート６を旋回させる旋回機構を示してい
る。旋回させたい旋回プレートに結合する旋回リング１
３を回転させるために、該当する旋回用ボールスプライ
ン８を旋回用駆動ベルト１６により旋回させる。最上段
を除き各段のプレートベース１４はすべてボールスプラ
インを介して各ギヤを保持している為、ピッチ変換と旋
回機能が失われることはない。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、半導体ウ
エハの一括移送枚数を半導体ウエハ移載装置が具備した
プレート枚数内で可変にしたので、半導体ウエハの枚数
が変化しても移載効率が下がらないという結果を有す
る。
エハの一括移送枚数を半導体ウエハ移載装置が具備した
プレート枚数内で可変にしたので、半導体ウエハの枚数
が変化しても移載効率が下がらないという結果を有す
る。
【００３４】また、一括時のピッチも可変にしたので、
半導体ウエハ収納ピッチが変化された場合でも容易に対
応出来るという結果も有する。
半導体ウエハ収納ピッチが変化された場合でも容易に対
応出来るという結果も有する。
【図１】本発明の実施例の半導体ウエハ移載装置の外形
機能を示す図である。
機能を示す図である。
【図２】本発明の実施例の半導体ウエハ移載装置を用い
た移載例を説明する図である。
た移載例を説明する図である。
【図３】本発明の実施例の半導体ウエハ移載装置におけ
るピッチ変換機構を示す図である。
るピッチ変換機構を示す図である。
【図４】本発明の実施例の半導体ウエハ移載装置におけ
る旋回機構を示す図である。
る旋回機構を示す図である。
【図５】本発明の実施例の半導体ウエハ移載装置の機構
部全体を示す図である。
部全体を示す図である。
【図６】従来技術の半導体ウエハ移載装置の外形機能を
示す図である。
示す図である。
【図７】図６の半導体ウエハ移載装置を用いた移載例を
説明する図である。
説明する図である。
１ 半導体ウエハ ２ ボート ３ カセット ４ 枚葉プレート ５ 一括プレート ６ 旋回プレート ７ ピッチ変換用ボールスプライン ８ 旋回用ボールスプライン ９，９Ａ，９Ｂ スクリューロッド １０ ピッチ変換用ギヤ １１，１１Ａ，１１Ｂ ピッチ変換用メインギヤ １２ 旋回用ギヤ １３ 旋回リング １４，１４Ｆ，１４Ａ，１４Ｂ プレートベース １５ ピッチ変換用モータ １６ 旋回用駆動ベルト １７ ギヤ結合 １８ ベアリング機構 １９ 止めネジ ２０ ネジ結合 ２１ ボールベアリング ２２ 支持部材 ２３ ギヤ結合
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体ウエハ移載用のプレートを所要数
具備した半導体ウエハ移載装置において、前記プレート
のうち最上段または最下段を除き所定のプレートを半導
体ウエハ移載時のプレート挿入方向から、旋回リングの
回転により除くことを可能にしたことを特徴とする半導
体ウエハ移載装置。 - 【請求項２】 前記旋回リングは旋回用ギヤに結合して
おり、旋回用ボールスプラインの回転が前記旋回用ギヤ
を介して前記旋回リングに伝達され、これにより前記旋
回リングが回転することを特徴とする請求項１記載の半
導体ウエハ移載装置。 - 【請求項３】 複数の前記プレートはプレートベースに
前記旋回リングを介してそれぞれ結合されており、複数
の前記プレートベース間にそれぞれ異なるスクリューロ
ッドが連結しており、複数の前記スクリューロッドを同
時に回転させることにより前記プレート間を等間隔に可
変することを可能にしたことを特徴とする請求項１記載
の半導体ウエハ移載装置。 - 【請求項４】 複数の前記スクリューロッドはそれぞれ
ギヤ機構を介して１本のピッチ変換用ボールスプライン
に結合しており、前記ピッチ変換用ボールスプラインを
回転させることにより前記プレート間を等間隔に可変す
ることを特徴とする請求項３記載の半導体ウエハ移載装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17787594A JP2609817B2 (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | 半導体ウエハ移載装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17787594A JP2609817B2 (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | 半導体ウエハ移載装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0846015A true JPH0846015A (ja) | 1996-02-16 |
| JP2609817B2 JP2609817B2 (ja) | 1997-05-14 |
Family
ID=16038590
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17787594A Expired - Fee Related JP2609817B2 (ja) | 1994-07-29 | 1994-07-29 | 半導体ウエハ移載装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2609817B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008141158A (ja) * | 2006-11-29 | 2008-06-19 | Samsung Electronics Co Ltd | ウエハ移送装置、ウエハ移送方法及びコンピュータ可読記録媒体 |
| JP2009072909A (ja) * | 1996-03-22 | 2009-04-09 | Genmark Automation Inc | ロボットアーム構造をコントロールする方法、ロボットアーム機構、ロボットアーム構造、センサアレイ及び製品製造方法 |
| JP2012199303A (ja) * | 2011-03-18 | 2012-10-18 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板移載装置 |
| JP2012235177A (ja) * | 2000-04-12 | 2012-11-29 | Crossing Automation Inc | 加工物の並列加工装置 |
-
1994
- 1994-07-29 JP JP17787594A patent/JP2609817B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JP2009072909A (ja) * | 1996-03-22 | 2009-04-09 | Genmark Automation Inc | ロボットアーム構造をコントロールする方法、ロボットアーム機構、ロボットアーム構造、センサアレイ及び製品製造方法 |
| JP2012235177A (ja) * | 2000-04-12 | 2012-11-29 | Crossing Automation Inc | 加工物の並列加工装置 |
| JP2018029213A (ja) * | 2000-04-12 | 2018-02-22 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 加工物の並列加工装置 |
| JP2008141158A (ja) * | 2006-11-29 | 2008-06-19 | Samsung Electronics Co Ltd | ウエハ移送装置、ウエハ移送方法及びコンピュータ可読記録媒体 |
| JP4572216B2 (ja) * | 2006-11-29 | 2010-11-04 | 三星電子株式会社 | ウエハ移送装置 |
| JP2012199303A (ja) * | 2011-03-18 | 2012-10-18 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板移載装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2609817B2 (ja) | 1997-05-14 |
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