JPH0837221A - 半導体製造装置のカセット授受ユニット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】半導体製造装置と外部との間でウェーハカセッ
トの授受を行うカセット授受ユニットに於いて、構成の
簡単なカセット授受ユニットを提供する。 【構成】半導体製造装置と外部との間でウェーハカセッ
トの授受を行うカセット授受ユニット１に於いて、半導
体製造装置の外部に対して露出しウェーハカセットを受
載する外部授受ステージ１９と半導体製造装置内部でウ
ェーハカセットの授受を行う内部授受ステージ２０とを
直角に設けてカセットステージ８を構成し、該カセット
ステージを回動可能に支持すると共に前記外部授受ステ
ージ、内部授受ステージにそれぞれウェーハカセット保
持用ブロック３７，３８，４４を２組以上設け、前記カ
セットステージにより同時に２以上のウェーハカセット
を受載可能とし、半導体製造装置の外部に対しては外部
授受ステージがウェーハカセットを受載して２以上のウ
ェーハカセットを同時に授受し、又半導体製造装置内部
では内部授受ステージがウェーハカセットを受載して２
以上のウェーハカセットを同時に授受する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体製造装置に於い
て、該半導体製造装置と外部間でウェーハカセットの授
受を行う半導体製造装置のカセット授受ユニットに関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】先ず、図４に於いて半導体製造装置の概
略を説明する。

【０００３】図中、１はカセット授受ユニット、２はカ
セットストッカ、３はウェーハ移載機、４はボートエレ
ベータ、５は反応炉を示す。

【０００４】ウェーハ６は前記ウェーハカセット７に装
填された状態で半導体製造装置と外部装置との間で搬送
が行われ、半導体製造装置と外部間でのウェーハカセッ
トの授受はカセット授受ユニット１により行われる。

【０００５】前記ウェーハカセット７は外部搬送装置、
或は人手によりカセット授受ユニット１のカセットステ
ージ８に載置され、昇降ステージ９の昇降、前記カセッ
トステージ８の反転、進退により前記カセットストッカ
２に収納される。又、同様に前記カセットストッカ２か
らのウェーハカセット７払出しも前記カセット授受ユニ
ット１を介して行われる。

【０００６】前記ボートエレベータ４はボートキャップ
１０を介して載設されたボート１１を前記反応炉５内に
装入、引出す。前記ウェーハ移載機３は昇降、回転、進
退するチャッキングヘッド１２を有し、該チャッキング
ヘッド１２により前記ボート１１が引出された状態で、
前記ボート１１と前記カセットストッカ２に収納された
ウェーハカセット７との間でウェーハ６の移載を行う様
になっている。

【０００７】前記ウェーハ移載機３によりウェーハ６を
前記ボート１１に移載し、ウェーハ６が装填された前記
ボート１１を前記反応炉５に装入し、該反応炉５内でウ
ェーハ６の処理を行い、処理が完了すると反応炉５から
ボート１１を引出し、前記ウェーハ移載機３によりウェ
ーハ６をカセットストッカ２へ移載し、更に前記カセッ
ト授受ユニット１がウェーハカセット７を前記カセット
ストッカ２から取出し、前記カセットステージ８の反
転、進退によりウェーハカセット７を半導体製造装置よ
り露出した状態で支持し、外部搬送装置、或は人手によ
り搬送可能とする。

【０００８】図５により従来のカセット授受ユニット１
を説明する。

【０００９】昇降ガイドロッド１５に昇降ステージ９が
昇降可能に設けられ、該昇降ステージ９には水平ガイド
１６が２対設けられ、該水平ガイド１６にはスライドス
タンド１７が摺動自在に軌乗している。各１対のスライ
ドスタンド１７に前記カセットステージ８が回動アーム
１８を介して前記水平ガイド１６と直交する方向の軸心
を中心に回動可能に設けられている。

【００１０】図６に於いてカセットステージ８を説明す
る。

【００１１】カセットステージ８は外部授受ステージ１
９、内部授受ステージ２０が直角に設けられたＬ字形状
をしており、半導体製造装置と外部に対してウェーハカ
セット７の授受を行う場合は前記外部授受ステージ１９
が水平状態で外部に露出し、半導体製造装置内部でウェ
ーハカセット７の授受を行う場合は、内部授受ステージ
２０が水平状態で前記カセットストッカ２に対峙する
様、カセットステージ８が回転される。

【００１２】前記した様に、半導体製造装置に外部から
ウェーハカセット７を供給する場合は図６の様に、外部
授受ステージ１９が水平な状態となる様、前記カセット
ステージ８の姿勢が制御され、前記外部授受ステージ１
９上にウェーハカセット７が載置される。前記外部授受
ステージ１９に対するウェーハカセット７の位置は、ウ
ェーハ移載機３によるウェーハ６の移載等が円滑に行な
われる様、正確でなければならない。この為、前記外部
授受ステージ１９には４隅にカセット受載ブロック２１
が設けられており、該カセット受載ブロック２１は前記
ウェーハカセット７が乗載する乗座面２２及び上方に向
かって広がる斜面を有する爪２３を有している。

【００１３】前記外部授受ステージ１９の上面には１対
のスライドプレート２４が対称に設けられ、該スライド
プレート２４にはそれぞれロック片２５が前記カセット
受載ブロック２１に対峙して、又サイドガイド２６が１
側側のカセット受載ブロック２１の間に設けられてい
る。

【００１４】前記外部授受ステージ１９の下面には１対
の拡縮ソレノイド２７が対称に設けられ、該拡縮ソレノ
イド２７の拡縮ロッド２８にはスライドブロック２９が
固着され、該スライドブロック２９は前記スライドプレ
ート２４と連結されており、前記拡縮ソレノイド２７を
駆動することで前記スライドプレート２４を介して前記
ロック片２５、前記サイドガイド２６が幅方向に拡縮す
る様になっている。

【００１５】ウェーハカセット７を前記外部授受ステー
ジ１９に載置する場合は、前記拡縮ソレノイド２７によ
り拡縮ロッド２８、スライドブロック２９を介してスラ
イドプレート２４を中心側に寄せた状態で、即ちロック
片２５とカセット受載ブロック２１とが離反した状態
で、ウェーハカセット７を前記乗座面２２上に乗載す
る。ウェーハカセット７が乗座面２２に乗載した状態で
は、ウェーハカセット７下端に位置するリブが前記ロッ
ク片２５と爪２３との間に、又前記サイドガイド２６と
前記カセット受載ブロック２１との間に位置する。

【００１６】次に、前記拡縮ソレノイド２７により前記
１対のスライドプレート２４が広がり、前記ロック片２
５がウェーハカセット７のリブの内面側に当接し、ウェ
ーハカセット７を受載箇所の中心に位置決めすると共に
ロックする。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】上記した様に、従来の
カセット授受ユニットではカセットステージ８が個々の
ウェーハカセット７に対して設けられ、それぞれが独立
して回動する構成となっている。この為、カセットステ
ージ８の支持機構、駆動機構等ウェーハカセット７の数
に対応しただけ必要となり、構成が複雑で部品点数も多
く、製作コストが蒿むという問題があった。

【００１８】本発明は斯かる実情に鑑み、構成の簡単な
カセット授受ユニットを提供しようとするものである。

【００１９】

【課題を解決するための手段】本発明は、半導体製造装
置と外部との間でウェーハカセットの授受を行うカセッ
ト授受ユニットに於いて、半導体製造装置の外部に対し
て露出しウェーハカセットを受載する外部授受ステージ
と半導体製造装置内部でウェーハカセットの授受を行う
内部授受ステージとを直角に設けてカセットステージを
構成し、該カセットステージを回動可能に支持すると共
に前記外部授受ステージ、内部授受ステージにそれぞれ
ウェーハカセット保持用ブロックを２組以上設け、前記
カセットステージにより同時に２以上のウェーハカセッ
トを受載可能としたことを特徴とするものである。

【００２０】

【作用】カセットステージは同時に２以上のウェーハカ
セットを受載し、半導体製造装置の外部に対しては外部
授受ステージがウェーハカセットを受載して同時に授受
が行われ、又半導体製造装置内部では内部授受ステージ
がウェーハカセットを受載して同時に授受が行われる。

【００２１】

【実施例】以下、図面を参照しつつ本発明の一実施例を
説明する。

【００２２】尚、図１中、本発明に直接関係のない構成
は省略し、図５中で示したものと同様の構成のものには
同符号を付してある。

【００２３】昇降ステージ９の左右端部に側立支承体３
０，側立支承体３１を立設し、該側立支承体３０、側立
支承体３１に回動軸３２、回動軸３３を介して凹状のス
テージフレーム３４を揺動自在に設け、一方の側立支承
体３１に減速機３５を固着し、該減速機３５に回動モー
タ３６を連結する。前記減速機３５の出力軸と前記回動
軸３３とを連結し、該回動軸３３と前記ステージフレー
ム３４とは固着する。

【００２４】前記ステージフレーム３４にカセットステ
ージ８を固着し、前記回動モータ３６を駆動することで
前記カセットステージ８が９０°回転される。

【００２５】前記外部授受ステージ１９に位置決めブロ
ック３７、位置決めブロック３８を２組設ける。該位置
決めブロック３７，３８は少なくともウェーハカセット
７の奥行き以上の長さを有し、位置決めブロック３７，
３８の対向面３９，４０は図２の断面図に見られる様に
下方に向かって漸次対向距離が接近する様なテーパ面と
なっており、下端にはカセット受載縁部４１，４２が形
成されている。又前記対向面３９，４０のそれぞれの下
縁対向距離はウェーハカセット７の幅に等しくなってい
る。

【００２６】前記内部授受ステージ２０はカセットステ
ージ８が９０°反転した状態でウェーハカセット７を受
載する。前記内部授受ステージ２０にはウェーハカセッ
ト７の受載箇所に欠切部４３を設け、該各欠切部４３を
挾んで２つの位置決めブロック４４を設けてある。

【００２７】上記した外部授受ステージ１９にウェーハ
カセット７を載置する場合は、位置決めブロック３７，
３８との間にウェーハカセット７を載置する。前記した
様に、前記対向面３９，４０の上縁はウェーハカセット
７の幅より大きくなっているので、載置の際に然程注意
を払わなくてもよい。ウェーハカセット７は重力で前記
カセット受載縁部４１，４２に乗載するが、カセット受
載縁部４１，４２に至迄の過程で前記対向面３９，４０
の作用で中心合わせがなされる（図３参照）。

【００２８】而して、前記外部授受ステージ１９には２
個のウェーハカセット７が適正位置に載置され、前記回
動モータ３６によりカセットステージ８が９０°回転さ
れることで２個のウェーハカセット７も同時に回転し、
内部授受ステージ２０に乗移り、前記位置決めブロック
４４で位置決め保持されると共にカセットストッカ２に
対峙し、該カセットストッカ２とカセット授受ユニット
１との間で２個のウェーハカセット７が同時に授受され
る。

【００２９】尚、上記実施例では外部授受ステージ１９
に２個のウェーハカセット７を受載できる構成とした
が、３個以上のウェーハカセット７を受載できる様にし
てもよいことは言う迄もない。

【００３０】

【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、外部授
受ステージを共通化して複数のウェーハカセットを受載
できる様にしたので、構成が著しく簡単になり、部品点
数が少なく製作コストの低減を図れる等の優れた効果を
発揮する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す斜視図である。

【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。

【図３】本実施例の作動説明図である。

【図４】半導体製造装置の概略を示す透視図である。

【図５】従来例を示す斜視図である。

【図６】該従来例の要部を示す斜視図である。

【符号の説明】 １ カセット授受ユニット ８ カセットステージ ９ 昇降ステージ １９ 外部授受ステージ ２０ 内部授受ステージ ３７ 位置決めブロック ３８ 位置決めブロック ４３ 欠切部 ４４ 位置決めブロック

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体製造装置と外部との間でウェーハ
   カセットの授受を行うカセット授受ユニットに於いて、
   半導体製造装置の外部に対して露出しウェーハカセット
   を受載する外部授受ステージと半導体製造装置内部でウ
   ェーハカセットの授受を行う内部授受ステージとを直角
   に設けてカセットステージを構成し、該カセットステー
   ジを回動可能に支持すると共に前記外部授受ステージ、
   内部授受ステージにそれぞれウェーハカセット保持用ブ
   ロックを２組以上設け、前記カセットステージにより同
   時に２以上のウェーハカセットを受載可能としたことを
   特徴とする半導体製造装置のカセット授受ユニット。