KR20030044908A - 공작물들의 병렬 공정용 시스템 - Google Patents
공작물들의 병렬 공정용 시스템 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20030044908A KR20030044908A KR1020027013757A KR20027013757A KR20030044908A KR 20030044908 A KR20030044908 A KR 20030044908A KR 1020027013757 A KR1020027013757 A KR 1020027013757A KR 20027013757 A KR20027013757 A KR 20027013757A KR 20030044908 A KR20030044908 A KR 20030044908A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- workpiece
- support
- paddle
- workpieces
- end effector
- Prior art date
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/16—Programme controls
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J18/00—Arms
- B25J18/02—Arms extensible
- B25J18/04—Arms extensible rotatable
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/02—Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type
- B25J9/04—Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type by rotating at least one arm, excluding the head movement itself, e.g. cylindrical coordinate type or polar coordinate type
- B25J9/041—Cylindrical coordinate type
- B25J9/042—Cylindrical coordinate type comprising an articulated arm
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
Abstract
Description
Claims (33)
- 베이스와,상기 베이스에 대하여 회전 가능한 제 1 링크와,상기 제 1 링크에 대하여 회전 가능한 제 2 링크와,상기 제 2 링크에 대하여 회전 가능한 단부 이펙터를 포함하고,상기 단부 이펙터는, 다수의 공작물들 중 제 1 공작물을 지지할 수 있는 제 1 패들과, 다수의 공작물들 중 제 2 공작물을 지지할 수 있는 제 2 패들을 포함하고, 상기 제 1 패들은 상기 제 2 패들에 대하여 회전 할 수 있는 것을 특징으로 하는 다수의 공작물들을 동시에 지지할 수 있는 공작물 이송 로봇.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 패들은 공통의 회전 축을 갖는 것을 특징으로 하는 다수의 공작물들을 동시에 지지할 수 있는 공작물 이송 로봇.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 패들은 상기 단부 이펙터 상에 고정되게 장착되고, 상기 제 2 패들은 회전 가능한 것을 특징으로 하는 다수의 공작물들을 동시에 지지할 수 있는 공작물 이송 로봇.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 패들은 회전 가능하고, 상기 제 2 패들도 회전 가능한 것을 특징으로 하는 다수의 공작물들을 동시에 지지할 수 있는 공작물 이송로봇.
- 제 1 항에 있어서, 적어도 하나의 상기 제 1 및 제 2 패들에 대하여 회전 가능한 상기 단부 이펙터 상에 장착된 제 3 패들을 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 다수의 공작물들을 동시에 지지할 수 있는 공작물 이송 로봇.
- 베이스를 포함하는 제 1 공작물 지지 패들과,상기 베이스에 회전 가능하게 장착된 제 2 공작물 지지 패들과,상기 베이스에 지지된 구동 어셈블리를 포함하고,상기 구동 어셈블리는 상기 제 1 공작물 지지 패들에 대하여 상기 제 2 공작물 지지 패들을 회전시키기 위하여 상기 제 2 공작물 지지 패들에 고정된 출력 샤프트를 포함하는 것을 특징으로 하는 다수의 공작물들을 동시에 지지할 수 있는 공작물 이송 로봇용 단부 이펙터.
- 제 6 항에 있어서, 상기 베이스는 덮개 플레이트를 포함하고, 상기 제 2 공작물 지지 패들은 상기 덮개 플레이트에 회전 가능하게 장착되는 것을 특징으로 하는 다수의 공작물들을 동시에 지지할 수 있는 공작물 이송 로봇용 단부 이펙터.
- 제 7 항에 있어서, 상기 베이스에 상기 덮개 플레이트를 고정하는 체결구를 또한 포함하고, 상기 체결구는 상기 베이스와 상기 제 1 공작물 지지 패들에 대하여 평면의 상기 덮개 플레이트와 상기 제 2 공작물 지지 플레이트를 조정할 수 있는 것을 특징으로 하는 다수의 공작물들을 동시에 지지할 수 있는 공작물 이송 로봇용 단부 이펙터.
- 제 6 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 공작물 지지 패들 사이의 간격은 단부 이펙터가 제 1 및 제 2 공작물들을 획득하는 카세트 내의 제 1 및 제 2 공작물들의 간격과 실질적으로 동일한 것을 특징으로 하는 다수의 공작물들을 동시에 지지할 수 있는 공작물 이송 로봇용 단부 이펙터.
- 제 6 항에 있어서, 상기 제 2 공작물 지지 패들이 상기 제 1 공작물 지지 패들 위에 직접 정렬될 때를 감지하기 위하여 상기 베이스에 대하여 고정되게 장착된 센서를 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 다수의 공작물들을 동시에 지지할 수 있는 공작물 이송 로봇용 단부 이펙터.
- 제 6 항에 있어서, 상기 제 1 공작물의 이송 동안 상기 제 1 공작물 지지 플랫폼에 제 1 공작물을 고정하기 위하여 상기 제 1 공작물 지지 플랫폼의 표면 도처에 전달된 낮은 압력을 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 다수의 공작물들을 동시에 지지할 수 있는 공작물 이송 로봇용 단부 이펙터.
- 제 11 항에 있어서, 상기 제 2 공작물의 이송 동안 상기 제 2 공작물 지지플랫폼에 제 2 공작물을 고정하기 위하여 상기 제 2 공작물 지지 플랫폼의 표면 도처에 전달된 낮은 압력을 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 다수의 공작물들을 동시에 지지할 수 있는 공작물 이송 로봇용 단부 이펙터.
- 제 6 항에 있어서, 상기 구동 어셈블리는 제 1 구동 어셈블리를 포함하고, 단부 이펙터는 상기 제 2 공작물 지지 패들에 대하여 상기 제 1 공작물 지지 패들을 회전시키기 위한 제 2 구동 어셈블리를 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 다수의 공작물들을 동시에 지지할 수 있는 공작물 이송 로봇용 단부 이펙터.
- 제 6 항에 있어서, 상기 구동 어셈블리는 상기 제 2 공작물 지지 패들을 회전시킬 수 있는 것을 특징으로 하는 다수의 공작물들을 동시에 지지할 수 있는 공작물 이송 로봇용 단부 이펙터..
- 제 6 항에 있어서, 상기 구동 어셈블리는 상기 제 1 공작물 지지 패들과 상기 제 2 공작물 지지 패들을 회전시킬 수 있는 것을 특징으로 하는 다수의 공작물들을 동시에 지지할 수 있는 공작물 이송 로봇용 단부 이펙터.
- 제 1 세트의 지지 표면들과 제 2 세트의 지지 표면들 사이에서 공작물들을 이송할 수 있는 공작물 이송 로봇용 단부 이펙터로서,제 1 세트의 지지 표면들 중 하나의 지지 표면과 제 2 세트의 지지 표면들중 하나의 지지 표면 사이에 적어도 제 1 공작물을 이송하기 위한 적어도 제 1 공작물 지지 패들과,상기 제 1 세트의 지지 표면들 중 하나의 지지 표면과 상기 제 2 세트의 지지 표면들 중 하나의 지지 표면 사이에 적어도 제 2 공작물을 이송하기 위하여, 상기 적어도 제 1 공작물 지지 패들에 대하여 이동 가능한, 적어도 제 2 공작물 지지 패들을 포함하고,상기 적어도 제 1 공작물 지지 패들과 상기 적어도 제 2 공작물 지지 패들은 실질적으로 동시에 상기 제 1 세트 지지 표면들로부터 상기 적어도 제 1 공작물과 상기 적어도 제 2 공작물을 이송할 수 있는 것을 특징으로 하는 공작물 이송 로봇용 단부 이펙터.
- 제 1 세트의 지지 표면들과 제 2 세트의 지지 표면들 사이에서 공작물들을 이송할 수 있는 공작물 이송 로봇용 단부 이펙터로서,제 1 세트의 지지 표면들 중 하나의 지지 표면과 제 2 세트의 지지 표면들 중 하나의 지지 표면 사이에 적어도 제 1 공작물을 이송하기 위한 적어도 제 1 공작물 지지 패들과,상기 제 1 세트의 지지 표면들 중 하나의 지지 표면과 상기 제 2 세트의 지지 표면들 중 하나의 지지 표면 사이에 적어도 제 2 공작물을 이송하기 위하여, 상기 적어도 제 1 공작물 지지 패들에 대하여 이동 가능한, 적어도 제 2 공작물 지지 패들을 포함하고,상기 적어도 제 1 공작물 지지 패들과 상기 적어도 제 2 공작물 지지 패들은 실질적으로 동시에 상기 제 2 세트 지지 표면들로부터 상기 적어도 제 1 공작물과 상기 적어도 제 2 공작물을 이송할 수 있는 것을 특징으로 하는 공작물 이송 로봇용 단부 이펙터.
- 제 17 항에 있어서, 상기 적어도 제 1 공작물 지지 패들과 상기 적어도 제 2 공작물 지지 패들은 서로에 대하여 부채꼴로 펼쳐질 수 있는 것을 특징으로 하는 공작물 이송 로봇용 단부 이펙터.
- 서로에 대하여 회전할 수 있는 제 1 및 제 2 공작물 지지 패들을 포함하는 공작물 이송 로봇에 의해서 공작물을 컨테이너와 공작물용 한 쌍의 지지 표면 사이에서 이송시키는 방법으로서,(a) 제 1 지지 패들과 제 2 지지 패들 중 하나의 지지 패들이 다른 지지 패들의 상단부에 실질적으로 정렬된 상태로 제 1 지지 패들에 제 1 공작물을 취득시키는 단계와,(b) 제 1 지지 패들과 제 2 지지 패들 중 하나의 지지 패들이 다른 지지 패들의 상단부에 실질적으로 정렬된 상태로 제 2 지지 패들에 제 2 공작물을 취득시키는 단계와,(c) 서로에 대하여 제 1 지지 패들과 제 2 지지 패들을 펼치는 단계와,(d) 제 1 지지 표면으로 제 1 공작물을 이송하는 단계와,(e) 제 2 지지 표면으로 제 2 공작물을 이송하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 컨테이너와 공작물용 한 쌍의 지지 표면들 사이의 공작물 이송 방법.
- 제 19 항에 있어서, 제 1 공작물을 얻는 상기 단계(a)와 제 2 공작물을 얻는 상기 단계(b)는 실질적으로 동시에 일어나는 것을 특징으로 하는 컨테이너와 공작물용 한 쌍의 지지 표면들 사이의 공작물 이송 방법.
- 제 19 항에 있어서, 제 1 지지 패들과 제 2 지지 패들은 제 2 지지 패들에 제 2 공작물을 취득시키는 상기 단계(b)와 제 2 지지 표면으로 제 2 공작물을 이송하는 상기 단계(e) 사이에 하나의 지지 패들이 다른 지지 패들의 상단부에 실질적으로 정렬된 상태로 유지되는 것을 특징으로 하는 컨테이너와 공작물용 한 쌍의 지지 표면들 사이의 공작물 이송 방법.
- 제 19 항에 있어서, 제 1 지지 패들과 제 2 지지 패들이 서로에 대하여 부채꼴로 펼쳐진 상태로 제 1 지지 표면으로부터 제 1 지지 패들에 제 1 공작물을 취득시키는 단계(f)와, 제 1 지지 패들과 제 2 지지 패들이 서로에 대하여 부채꼴로 펼쳐진 상태로 제 2 지지 표면으로부터 제 2 지지 패들에 제 2 공작물을 취득시키는 단계(g)를 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 컨테이너와 공작물용 한 쌍의 지지 표면들 사이의 공작물 이송 방법.
- 제 22 항에 있어서, 제 1 지지 패들에 제 1 공작물을 취득시키는 상기 단계 (f)는 제 2 지지 패들에 제 2 공작물을 취득시키는 상기 단계(g)와 비교하여 다른 시간에 일어나는 것을 특징으로 하는 컨테이너와 공작물용 한 쌍의 지지 표면들 사이의 공작물 이송 방법.
- 제 22 항에 있어서, 제 1 공작물은 상기 단계(f)에서 제 1 지지 패들의 중심에서 얻게 되고, 제 2 공작물은 상기 단계(g)에서 제 2 지지 패들의 중심에서 얻게 되는 것을 특징으로 하는 컨테이너와 공작물용 한 쌍의 지지 표면들 사이의 공작물 이송 방법.
- 제 22 항에 있어서, 제 2 지지 패들에 제 2 공작물을 취득시키는 상기 단계 (g) 이후에, 제 1 지지 패들과 제 2 지지 패들 중 하나의 지지 패들이 다른 지지 패들의 상단부에 실질적으로 정렬될 때까지 제 1 지지 패들과 제 2 지지 패들을 회전시키는 단계(h)를 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 컨테이너와 공작물용 한 쌍의 지지 표면들 사이의 공작물 이송 방법.
- 제 1 및 제 2 공작물 지지 패들 들을 포함하는 단부 이펙터로 공정 도구 내의 컨테이너와 제 1 및 제 2 지지 표면들 사이에 공작물들을 이송하는 단계들을 포함하고, 상기 제 1 지지 표면은 상기 제 1 지지 표면과 결합된 제 1 완충 위치를 구비하고, 상기 제 2 지지 표면은 상기 제 2 지지 표면과 결합된 제 2 완충 위치를구비하는 공작물을 처리하는 방법으로서,(a) 제 1 공작물 지지 패들과 제 2 공작물 지지 패들 중 하나의 공작물 지지 패들이 다른 공작물 지지 패들의 상단부에 실질적으로 정렬된 상태로 제 1 및 제 2 공작물 지지 패들에 컨테이너로부터 제 1 및 제 2 공작물을 취득시키는 단계와,(b) 제 1 및 제 2 지지 표면들로 제 1 및 제 2 공작물 지지 패들 들에 위치된 제 1 및 제 2 공작물들을 이송하는 단계와,(c) 상기 제 1 및 제 2 공작물들을 처리하는 단계와,(d) 처리하는 상기 단계(c) 동안 제 1 공작물 지지 패들과 제 2 공작물 지지 패들 중 하나의 공작물 지지 패들이 다른 공작물 지지 패들의 상단부에 정렬된 상태로 제 1 및 제 2 공작물 지지 패들 들에 컨테이너로부터 제 3 및 제 4 공작물들을 취득시키는 단계와,(e) 제 1 및 제 2 완충 위치들로 제 1 및 제 2 공작물 지지 패들 들에 위치된 제 3 및 제 4 공작물들을 이송하는 단계와,(f) 상기 제 1 및 제 2 공작물 지지 패들 들에 제 1 및 제 2 지지 표면으로부터 제 1 및 제 2 공작물들을 취득시키는 단계와,(g) 제 1 및 제 2 지지 표면들로 제 3 및 제 4 공작물들을 이송하는 단계와,(h) 제 3 및 제 4 공작물들을 처리하는 단계와,(i) 처리하는 상기 단계(h) 동안 제 1 및 제 2 공작물 지지 패들 들에 위치된 제 1 및 제 2 공작물들을 컨테이너로 다시 이송하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 공작물 처리 방법.
- 제 26 항에 있어서, 처리하는 상기 단계(h) 이후에, 상기 제 1 및 제 2 완충 위치로 상기 제 3 및 제 4 공작물들을 다시 이송하는 단계(j)를 또한 포함하는 것을 특징으로 하는 공작물 처리 방법.
- 제 26 항에 있어서, 상기 단계(a)에서 상기 제 1 및 제 2 공작물 지지 패들 들에 제 1 및 제 2 공작물을 취득시키는 것이 실질적으로 동시에 일어나는 것을 특징으로 하는 공작물 처리 방법.
- 제 26 항에 있어서, 상기 단계(b)에서 제 1 및 제 2 공작물들을 제 1 및 제 2 지지 플랫폼들로 이송하는 것을 특징으로 하는 공작물 처리 방법.
- 제 26 항에 있어서, 상기 단계(d)에서 상기 제 1 및 제 2 공작물 지지 패들 들에 제 3 및 제 4 공작물들을 취득시키는 것이 실질적으로 동시에 일어나는 것을 특징으로 하는 공작물 처리 방법.
- 제 26 항에 있어서, 상기 단계(e)에서 제 3 및 제 4 공작물들을 제 1 및 제 2 완충 위치들로 이송하는 것이 실질적으로 동시에 일어나는 것을 특징으로 하는 공작물 처리 방법.
- 제 26 항에 있어서, 상기 단계(f)에서 상기 제 1 및 제 2 공작물 지지 패들 들에 제 1 및 제 2 공작물들을 취득시키는 것이 실질적으로 동시에 일어나는 것을 특징으로 하는 공작물 처리 방법.
- 제 26 항에 있어서, 상기 단계(g)에서 상기 제 1 및 제 2 공작물 지지 패들 들에 위치된 제 1 및 제 2 공작물들을 이송하는 것이 실질적으로 동시에 일어나는 것을 특징으로 하는 공작물 처리 방법.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/547,551 US6326755B1 (en) | 2000-04-12 | 2000-04-12 | System for parallel processing of workpieces |
US09/547,551 | 2000-04-12 | ||
PCT/US2001/011824 WO2001079091A1 (en) | 2000-04-12 | 2001-04-10 | System for parallel processing of workpieces |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20030044908A true KR20030044908A (ko) | 2003-06-09 |
KR100570357B1 KR100570357B1 (ko) | 2006-04-12 |
Family
ID=24185103
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020027013757A KR100570357B1 (ko) | 2000-04-12 | 2001-04-10 | 공작물 처리 장치 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6326755B1 (ko) |
EP (1) | EP1272411A4 (ko) |
JP (3) | JP5483791B2 (ko) |
KR (1) | KR100570357B1 (ko) |
CN (1) | CN1225388C (ko) |
AU (1) | AU2001251541A1 (ko) |
TW (1) | TW508290B (ko) |
WO (1) | WO2001079091A1 (ko) |
Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3437812B2 (ja) * | 2000-02-07 | 2003-08-18 | タツモ株式会社 | 基板搬送装置 |
US6520727B1 (en) * | 2000-04-12 | 2003-02-18 | Asyt Technologies, Inc. | Modular sorter |
US6962471B2 (en) * | 2000-10-26 | 2005-11-08 | Leica Microsystems Jena Gmbh | Substrate conveying module and system made up of substrate conveying module and workstation |
JP2002184834A (ja) * | 2000-12-15 | 2002-06-28 | Yaskawa Electric Corp | 基板搬送用ロボット |
US6918731B2 (en) | 2001-07-02 | 2005-07-19 | Brooks Automation, Incorporated | Fast swap dual substrate transport for load lock |
US7334826B2 (en) * | 2001-07-13 | 2008-02-26 | Semitool, Inc. | End-effectors for handling microelectronic wafers |
US7281741B2 (en) * | 2001-07-13 | 2007-10-16 | Semitool, Inc. | End-effectors for handling microelectronic workpieces |
JP2003170384A (ja) * | 2001-12-04 | 2003-06-17 | Rorze Corp | 平板状物の搬送用スカラ型ロボットおよび平板状物の処理システム |
US20070014656A1 (en) * | 2002-07-11 | 2007-01-18 | Harris Randy A | End-effectors and associated control and guidance systems and methods |
US20060043750A1 (en) * | 2004-07-09 | 2006-03-02 | Paul Wirth | End-effectors for handling microfeature workpieces |
SG125948A1 (en) * | 2003-03-31 | 2006-10-30 | Asml Netherlands Bv | Supporting structure for use in a lithographic apparatus |
US20070020080A1 (en) * | 2004-07-09 | 2007-01-25 | Paul Wirth | Transfer devices and methods for handling microfeature workpieces within an environment of a processing machine |
TW200642812A (en) * | 2005-04-11 | 2006-12-16 | Nidec Sankyo Corp | Articulated robot |
US8573919B2 (en) * | 2005-07-11 | 2013-11-05 | Brooks Automation, Inc. | Substrate transport apparatus |
US20090016853A1 (en) * | 2007-07-09 | 2009-01-15 | Woo Sik Yoo | In-line wafer robotic processing system |
CN101593715B (zh) * | 2008-05-27 | 2011-05-18 | 旺硅科技股份有限公司 | 全自动进出料装置及其方法 |
DE102008033778A1 (de) * | 2008-07-18 | 2010-01-21 | Sensordrive Gmbh | Gelenkarmroboter |
KR101312821B1 (ko) * | 2010-04-12 | 2013-09-27 | 삼익티에이치케이 주식회사 | 기판 이송 장치 |
TWI435074B (zh) * | 2011-06-29 | 2014-04-21 | Mpi Corp | 光學檢測裝置與光學檢測方法 |
US11587813B2 (en) * | 2013-12-17 | 2023-02-21 | Brooks Automation Us, Llc | Substrate transport apparatus |
JP6389412B2 (ja) * | 2014-10-10 | 2018-09-12 | 日本電産サンキョー株式会社 | ロボットシステムおよびロボットシステムの制御方法 |
TWI595963B (zh) * | 2015-08-18 | 2017-08-21 | Machvision Inc | Automatic feeding device |
JP6710050B2 (ja) * | 2016-01-19 | 2020-06-17 | 株式会社ディスコ | 搬送装置 |
WO2018182500A1 (en) * | 2017-03-28 | 2018-10-04 | Akribis Systems Pte Ltd | High density manufacturing cell (hdmc) structure or the like |
US10391640B1 (en) * | 2018-09-11 | 2019-08-27 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Robot |
US11139190B2 (en) | 2019-04-23 | 2021-10-05 | Applied Materials, Inc. | Equipment front end modules including multiple aligners, assemblies, and methods |
US11590659B2 (en) * | 2019-07-02 | 2023-02-28 | Intelligrated Headquarters, Llc | Robotic sortation system |
US11413744B2 (en) * | 2020-03-03 | 2022-08-16 | Applied Materials, Inc. | Multi-turn drive assembly and systems and methods of use thereof |
JP7474325B2 (ja) | 2020-06-05 | 2024-04-24 | ローツェ株式会社 | ウエハ搬送装置、およびウエハ搬送方法 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4676002A (en) * | 1984-06-25 | 1987-06-30 | Slocum Alexander H | Mechanisms to determine position and orientation in space |
JPH0536809A (ja) * | 1991-07-31 | 1993-02-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体基板処理装置に於ける半導体基板搬送アーム |
JPH07178689A (ja) * | 1993-12-24 | 1995-07-18 | Ricoh Co Ltd | ロボットアームの位置ずれ測定方法およびその位置ずれ補正方法およびその位置ずれ補正システム |
JPH07321178A (ja) * | 1994-05-24 | 1995-12-08 | Hitachi Ltd | 搬送装置およびその搬送装置を有するマルチチャンバ装置 |
JP2552090B2 (ja) * | 1994-05-31 | 1996-11-06 | 九州日本電気株式会社 | ウェーハ受渡し機構 |
JP2609817B2 (ja) * | 1994-07-29 | 1997-05-14 | 山形日本電気株式会社 | 半導体ウエハ移載装置 |
WO1997010079A1 (en) * | 1995-09-13 | 1997-03-20 | Silicon Valley Group, Inc. | Concentric dual elbow |
JP3892494B2 (ja) * | 1996-01-26 | 2007-03-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置 |
JP3802119B2 (ja) * | 1996-02-02 | 2006-07-26 | 株式会社安川電機 | ウェハ搬送装置 |
JP3947761B2 (ja) * | 1996-09-26 | 2007-07-25 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、基板搬送機および基板処理方法 |
JPH10321704A (ja) * | 1997-05-19 | 1998-12-04 | Kokusai Electric Co Ltd | 基板移載機 |
US5920679A (en) * | 1997-08-25 | 1999-07-06 | The Research Foundation Of State University Of New York | Apparatus and method for computer-aided low-harmonic trajectory planning for computer-controlled machinery |
EP1049640A4 (en) * | 1997-11-28 | 2008-03-12 | Mattson Tech Inc | SYSTEMS AND METHODS FOR HANDLING WORKPIECES FOR VACUUM PROCESSING AT HIGH FLOW RATE AND LOW CONTAMINATION |
JPH11163090A (ja) * | 1997-12-02 | 1999-06-18 | Mecs Corp | 薄型ワークの搬送ロボット |
US6155768A (en) * | 1998-01-30 | 2000-12-05 | Kensington Laboratories, Inc. | Multiple link robot arm system implemented with offset end effectors to provide extended reach and enhanced throughput |
JPH11284049A (ja) * | 1998-03-31 | 1999-10-15 | Mecs Corp | 薄型基板搬送ロボット |
JP5134182B2 (ja) * | 2001-07-13 | 2013-01-30 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 独立多エンドエフェクタを備えた基板移送装置 |
-
2000
- 2000-04-12 US US09/547,551 patent/US6326755B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-04-10 CN CNB018033024A patent/CN1225388C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2001-04-10 AU AU2001251541A patent/AU2001251541A1/en not_active Abandoned
- 2001-04-10 JP JP2001576362A patent/JP5483791B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2001-04-10 WO PCT/US2001/011824 patent/WO2001079091A1/en active IP Right Grant
- 2001-04-10 EP EP01924934A patent/EP1272411A4/en not_active Withdrawn
- 2001-04-10 KR KR1020027013757A patent/KR100570357B1/ko active IP Right Grant
- 2001-04-11 TW TW090108683A patent/TW508290B/zh not_active IP Right Cessation
-
2012
- 2012-09-07 JP JP2012197718A patent/JP6306812B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2017
- 2017-11-22 JP JP2017224781A patent/JP6558780B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003531479A (ja) | 2003-10-21 |
TW508290B (en) | 2002-11-01 |
JP2012235177A (ja) | 2012-11-29 |
JP5483791B2 (ja) | 2014-05-07 |
WO2001079091A1 (en) | 2001-10-25 |
JP2018029213A (ja) | 2018-02-22 |
JP6558780B2 (ja) | 2019-08-14 |
CN1443132A (zh) | 2003-09-17 |
EP1272411A4 (en) | 2003-07-02 |
JP6306812B2 (ja) | 2018-04-04 |
AU2001251541A1 (en) | 2001-10-30 |
US6326755B1 (en) | 2001-12-04 |
CN1225388C (zh) | 2005-11-02 |
EP1272411A1 (en) | 2003-01-08 |
KR100570357B1 (ko) | 2006-04-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100570357B1 (ko) | 공작물 처리 장치 | |
JP5579773B2 (ja) | 加工ツール及び加工物を位置合わせする方法 | |
JP2856816B2 (ja) | 要素搬送アライメント装置及び方法 | |
US6085125A (en) | Prealigner and planarity teaching station | |
US6195619B1 (en) | System for aligning rectangular wafers | |
JP6059156B2 (ja) | 基板処理ツール | |
US5765983A (en) | Robot handling apparatus | |
JP4620866B2 (ja) | 同軸駆動軸を備えた二重アーム装置及びこれを用いた基板搬送方法 | |
TW201936343A (zh) | 具有垂直定向活節臂運動之機器人 | |
US6435807B1 (en) | Integrated edge gripper | |
JP2003533015A (ja) | モジュールソーター | |
US6478532B1 (en) | Wafer orienting and reading mechanism | |
JPS61184841A (ja) | ウエハの位置決め方法および装置 | |
US7984543B2 (en) | Methods for moving a substrate carrier | |
JP2913354B2 (ja) | 処理システム | |
JP6751636B2 (ja) | アライメント装置、同アライメント装置を備えた半導体ウエハ処理装置及びアライメント方法 | |
WO1999064207A1 (en) | Prealigner for substrates in a robotic system | |
WO1999052686A1 (en) | Substrate prealigner | |
JP2003191144A (ja) | ワーク反転装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130329 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140317 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160315 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170308 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180320 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190321 Year of fee payment: 14 |