JP2010541200A - 一体化されたウェハ受渡し機構 - Google Patents
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Abstract
Description
ロボットアセンブリは、特に製造設備及び製造機器における自動化において重要な構成要素である。例えば、半導体産業において、ロボットアームは、半導体ウェハ、フラットパネルディスプレイ、LCD、レチクル、マスク又はキャリヤボックスを取り扱うために使用される。
本発明は、半導体ウェハ、レチクル、フラットパネルディスプレイ等の、半導体製造対象物の搬送機器を改良するための装置及び方法を開示する。1つの実施形態において、本発明は、対象物受渡しを、対象物識別、対象物位置合わせ又は対象物中心合わせ等のその他の機能とを組み合わせる、一体化された受渡し機構を開示する。対象物識別サブシステムは、対象物の刻まれたマークを読み取るための光学式文字認識(OCR)コンポーネントを含むことができる。この機能は、スループットの減少なく、又はスループットの最小限の減少で、処理される対象物の識別及び確認を提供する。対象物位置合わせサブシステムは、対象物を配向マークに合わせて回転させるための回転チャックを含むことができる。この機能は、処理される対象物の現場での位置合わせを提供する。
ここで、本発明を図面を参照して説明するが、図面においては同じ参照符号は全体を通じて同じ部材を表す。
Claims (25)
- 対象物受渡しシステムにおいて、
少なくとも2つの対象物移動アセンブリが設けられており、各対象物移動アセンブリに、
支持ボディが設けられており、
該支持ボディに連結された、エンドエフェクタを移動させるためのx方向移動機構が設けられており、前記エンドエフェクタが、休止位置と延長位置との間を移動するようになっており、延長位置が、対象物ステーションにおける対象物を取り扱うために前記対象物ステーション内へ到達しており、
前記支持ボディに連結された回転機構が設けられており、該回転機構が、エンドエフェクタが休止位置に位置している時に対象物を回転させるように構成されており、
支持ボディを移動させるための付加的な移動機構が設けられており、
対象物受渡しシステムにさらに、前記少なくとも2つの対象物移動アセンブリを調整するための制御装置が設けられており、これにより、回転機構が、対象物を、少なくとも2つの対象物アセンブリの付加的な移動機構の移動の間と、別の対象物アセンブリのx方向移動機構の移動の間とにおいて回転させるが、同じ対象物アセンブリのx方向移動機構の移動の間には回転させないようになっていることを特徴とする、対象物受渡しシステム。 - 付加的な移動機構が、対象物ステーションにおける異なる位置における対象物を取り扱うために、複数のy方向位置の間を移動するように構成されていることを特徴とする、請求項1記載の対象物受渡しシステム。
- 付加的な移動機構が、複数の対象物ステーションの間を移動するように構成されていることを特徴とする、請求項1記載の対象物受渡しシステム。
- 各対象物移動アセンブリがさらに、対象物からIDを読み取るための、支持ボディに連結された読取り機構を有することを特徴とする、請求項1記載の対象物受渡しシステム。
- 読取り機構が、対象物を、少なくとも2つの対象物アセンブリの付加的な移動機構の移動の間と、別の対象物アセンブリのx方向移動機構の移動の間とにおいて識別するが、同じ対象物アセンブリのx方向移動機構の移動の間には識別しないことを特徴とする、請求項4記載の対象物受渡しシステム。
- 複数の対象物ステーションの間で複数の対象物を受け渡すための対象物受渡しシステムにおいて、該対象物受渡しシステムに、
支持ボディが設けられており、
少なくとも2つの対象物移動アセンブリが設けられており、各対象物移動アセンブリに、
該支持ボディに連結された、エンドエフェクタを移動させるためのx方向移動機構が設けられており、前記エンドエフェクタが、休止位置と延長位置との間を移動するようになっており、延長位置が、対象物ステーションにおける対象物を取り扱うために前記対象物ステーション内へ到達しており、
前記支持ボディに連結された回転機構が設けられており、該回転機構が、エンドエフェクタが休止位置に位置している時に対象物を回転させるように構成されており、
対象物受渡しシステムにさらに、支持ボディを移動させるための付加的な移動機構と、
前記少なくとも2つの対象物移動アセンブリを調整するための制御装置とが設けられており、これにより、回転機構が、対象物を、少なくとも2つの対象物アセンブリの付加的な移動機構の移動の間と、別の対象物アセンブリのx方向移動機構の移動の間とにおいて回転させるが、同じ対象物アセンブリのx方向移動機構の移動の間には回転させないようになっていることを特徴とする、対象物受渡しシステム。 - 付加的な移動機構が、対象物ステーションにおける異なる位置において対象物を取り扱うための、複数のy方向位置の間で移動するように構成されていることを特徴とする、請求項6記載の対象物受渡しシステム。
- 各対象物移動アセンブリがさらに、対象物からIDを読み取るための、支持ボディに連結された読取り機構を有することを特徴とする、請求項6記載の対象物受渡しシステム。
- 読取り機構が、対象物を、少なくとも2つの対象物アセンブリの付加的な移動機構の移動の間と、別の対象物アセンブリのx方向移動機構の移動の間とにおいて識別するが、同じ対象物アセンブリのx方向移動機構の移動の間には識別しないことを特徴とする、請求項8記載の対象物受渡しステム。
- 制御装置が、対象物の識別によって対象物の宛先を決定するように構成されていることを特徴とする、請求項5記載の対象物受渡しシステム。
- 対象物受渡しシステムにおいて、
支持ボディが設けられており、
少なくとも2つの対象物移動アセンブリが設けられており、各対象物移動アセンブリに、
該支持ボディに連結された、エンドエフェクタを移動させるためのx方向移動機構が設けられており、前記エンドエフェクタが、休止位置と延長位置との間を移動するようになっており、延長位置が、対象物ステーションにおける対象物を取り扱うために前記対象物ステーション内へ到達しており、
前記支持ボディに連結された回転機構が設けられており、該回転機構が、エンドエフェクタが休止位置に位置している時に対象物を回転させるように構成されており、
対象物受渡しシステムにさらに、複数の対象物ステーションの間で支持ボディを回転させるためのシータ移動機構と、
対象物ステーションにおける異なる位置において対象物を取り扱うために支持ボディを移動させるためのy方向移動機構と、
複数の対象物ステーションの間で支持ボディを移動するためのz方向移動機構と、
前記少なくとも2つの対象物移動アセンブリを調整するための制御装置が設けられており、これにより、回転機構が、対象物を、少なくとも2つの対象物アセンブリのシータ方向、y方向及びz方向の移動の間と、別の対象物アセンブリのx方向移動機構の移動の間とにおいて回転させるが、同じ対象物アセンブリのx方向移動機構の移動の間には回転させないようになっていることを特徴とする、対象物受渡しシステム。 - 回転機構が、対象物を位置合わせするように構成されていることを特徴とする、請求項11記載の半導体機器。
- 各対象物移動アセンブリがさらに、対象物からIDを読み取るための、支持ボディに連結された読取り機構を有することを特徴とする、請求項11記載の半導体機器。
- 読取り機構が、対象物を、少なくとも2つの対象物アセンブリのy方向移動機構の移動の間と、別の対象物アセンブリのx方向移動機構の移動の間とにおいて識別するが、同じ対象物アセンブリのx方向移動機構の移動の間には識別しないことを特徴とする、請求項13記載の半導体機器。
- 制御装置が、対象物の識別によって対象物の宛先を決定するように構成されていることを特徴とする、請求項11記載の半導体機器。
- 受渡しシステムのための同時対象物受渡しのための方法において、前記受渡しシステムに、
それぞれ対象物位置における対象物を取り扱うための、少なくとも2つのx方向移動機構が設けられており、
それぞれ対象物を回転させるための、少なくとも2つの回転機構が設けられており、
対象物位置の間で移動するための少なくとも1つの付加的な移動機構が設けられており、
前記方法が、
対象物を、付加的な移動機構の移動の間と、別の対象物アセンブリのx方向移動機構の移動の間とにおいて回転させるが、同じ対象物アセンブリのx方向移動機構の移動の間には回転させないことを特徴とする、受渡しシステムのための同時対象物受渡しのための方法。 - 対象物を回転させることが、さらに対象物を位置合わせマークに位置合わせすることを含むことを特徴とする、請求項16記載の方法。
- 対象物を回転させることが、IDマークを読み取ることによって対象物を識別することを含むことを特徴とする、請求項16記載の方法。
- 付加的な移動機構の移動が、
異なる対象物ステーションの対象物位置の間の移動か、又は1つの対象物ステーション内の対象物位置の間の移動のうちの少なくとも一方を含むことを特徴とする、請求項16記載の方法。 - 対象物位置の間のy方向移動機構の移動の間に対象物を回転させることが、全ての対象物のための支持部が種々異なる位置へ移動しながら対象物を回転させることを含むことを特徴とする、請求項16記載の方法。
- 受渡しシステムのための同時対象物受渡しのための方法において、前記受渡しシステムに、
それぞれが対象物位置において対象物を取り扱うための、少なくとも2つのx方向移動機構と、
それぞれが対象物を回転させるための、少なくとも2つの回転機構と、
異なる対象物位置の間で移動するための少なくとも1つの付加的な移動機構とが設けられており、
前記方法が、
y方向移動機構が新たな対象物位置へ移動する間と、x方向移動機構が対象物を取り扱う間とにおいて、
別の対象物の回転機構の回転チャックを延長させ、
回転チャックを延長させた後に別の対象物を回転させ、
回転を完了した後に回転チャックを後退させることを特徴とする、受渡しシステムのための同時対象物受渡しのための方法。 - 対象物を回転させることがさらに、対象物を位置合わせマークに位置合わせすることを含むことを特徴とする請求項21記載の方法。
- 対象物を回転させることが、IDマークを読み取ることによって対象物を識別することを含むことを特徴とする、請求項21記載の方法。
- 対象物位置への付加的な移動が、
異なる対象物ステーションの対象物位置の間の移動か、又は対象物ステーション内の対象物位置の間の移動のうちの少なくとも一方を含むことを特徴とする、請求項21記載の方法。 - 対象物ステーション内の対象物位置の間の移動のためと、対象物ステーションの間の移動のためとの少なくとも2つの付加的な移動機構が設けられていることを特徴とする、請求項21記載の方法。
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---|---|---|---|
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Publication Number | Publication Date |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020122133A1 (ja) * | 2018-12-11 | 2020-06-18 | 平田機工株式会社 | 基板搬送装置 |
WO2021054101A1 (ja) * | 2019-09-19 | 2021-03-25 | 株式会社Screenホールディングス | 基板搬送装置および基板搬送装置のハンドの位置補正方法 |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008173744A (ja) * | 2007-01-22 | 2008-07-31 | Tokyo Electron Ltd | 搬送システムの搬送位置合わせ方法 |
US8277165B2 (en) * | 2007-09-22 | 2012-10-02 | Dynamic Micro System Semiconductor Equipment GmbH | Transfer mechanism with multiple wafer handling capability |
US8757026B2 (en) | 2008-04-15 | 2014-06-24 | Dynamic Micro Systems, Semiconductor Equipment Gmbh | Clean transfer robot |
TWI368593B (en) * | 2009-02-23 | 2012-07-21 | Inotera Memories Inc | A system and a method for automatically product distributing |
US8591664B2 (en) * | 2009-06-17 | 2013-11-26 | Dynamic Micro System | Integrated cleaner and dryer system |
JP2011003864A (ja) * | 2009-06-22 | 2011-01-06 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置、基板搬送方法、塗布、現像装置及び記憶媒体 |
US8580585B2 (en) * | 2009-12-18 | 2013-11-12 | Micrel, Inc. | Method and system for controlled isotropic etching on a plurality of etch systems |
KR101329303B1 (ko) * | 2010-06-17 | 2013-11-20 | 세메스 주식회사 | 기판들의 로딩 및 언로딩을 위한 기판 처리 장치 |
DE102011076742B4 (de) * | 2011-05-30 | 2017-02-09 | Siltronic Ag | Verfahren zum Ablegen einer Halbleiterscheibe auf einem Suszeptor mit einer vorgegebenen Winkelorientierung |
US9299598B2 (en) * | 2013-12-23 | 2016-03-29 | Lam Research Corp. | Robot with integrated aligner |
EP3093879B1 (de) * | 2015-05-13 | 2021-07-07 | Integrated Dynamics Engineering GmbH | Endeffector eines waferhandlingsystems sowie waferhandlingsystem |
DE102016118462A1 (de) * | 2016-09-29 | 2018-03-29 | Asys Automatic Systems Gmbh & Co. Kg | Handhabungsvorrichtung für Substrate, insbesondere Halbleitersubstrate |
EP3315267B1 (de) * | 2016-10-25 | 2019-12-04 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren zur optimierung von bewegungsprofilen, verfahren zur bereitstellung von bewegungsprofilen, steuereinrichtung, anlage und computerprogrammprodukt |
EP4272909A3 (en) * | 2016-11-16 | 2024-01-17 | Jabil Inc. | Apparatus, system and method for an air bearing stage for component or devices |
KR102166343B1 (ko) * | 2018-06-14 | 2020-10-15 | 세메스 주식회사 | 스토커 |
US10957571B2 (en) * | 2018-08-30 | 2021-03-23 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Apparatus and methods for determining wafer characters |
KR20210125067A (ko) | 2019-02-08 | 2021-10-15 | 야스카와 아메리카 인코포레이티드 | 관통 빔 자동 티칭 |
US11139190B2 (en) | 2019-04-23 | 2021-10-05 | Applied Materials, Inc. | Equipment front end modules including multiple aligners, assemblies, and methods |
CN110085534A (zh) * | 2019-05-05 | 2019-08-02 | 北京华卓精科科技股份有限公司 | 一种晶圆对准方法及其预对准机构、搬运机械手臂 |
US11276593B2 (en) | 2019-07-22 | 2022-03-15 | Rorze Automation, Inc. | Systems and methods for horizontal wafer packaging |
CN110813676A (zh) * | 2019-12-02 | 2020-02-21 | 湖南宗辉门窗有限公司 | 一种铝合金门窗生产用漆面烘干装置 |
US11551958B2 (en) | 2020-05-22 | 2023-01-10 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited | Apparatus and method for transferring wafers |
US11521883B2 (en) * | 2021-03-03 | 2022-12-06 | Nanya Technology Corporation | Load lock device having optical measuring device for acquiring distance |
EP4092722B1 (en) * | 2021-05-21 | 2023-04-12 | Semsysco GmbH | Handling system for fetching a substrate |
CN114165998A (zh) * | 2021-10-29 | 2022-03-11 | 广东旺盈环保包装实业有限公司 | 一种提升烘干均匀度的包装盒烘干设备 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05109868A (ja) * | 1991-10-21 | 1993-04-30 | Fujitsu Ltd | 半導体製造装置 |
JPH08227927A (ja) * | 1988-02-12 | 1996-09-03 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
JPH0986655A (ja) * | 1995-09-20 | 1997-03-31 | Olympus Optical Co Ltd | 試料搬送装置 |
JP2002217268A (ja) * | 2001-01-19 | 2002-08-02 | Yaskawa Electric Corp | 基板搬送方法および基板搬送装置 |
JP2003110003A (ja) * | 2001-06-13 | 2003-04-11 | Applied Materials Inc | 半導体基板を移送するための方法及び装置 |
JP2004265947A (ja) * | 2003-02-24 | 2004-09-24 | Tokyo Electron Ltd | 搬送装置及び真空処理装置並びに常圧搬送装置 |
JP2005527966A (ja) * | 2001-08-31 | 2005-09-15 | アシスト テクノロジーズ インコーポレイテッド | ウェーハエンジン |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH06124995A (ja) | 1992-10-13 | 1994-05-06 | Anelva Corp | ウェハー搬送ロボット |
US6126381A (en) * | 1997-04-01 | 2000-10-03 | Kensington Laboratories, Inc. | Unitary specimen prealigner and continuously rotatable four link robot arm mechanism |
US6002840A (en) | 1997-09-30 | 1999-12-14 | Brooks Automation Inc. | Substrate transport apparatus |
JP3988805B2 (ja) * | 1997-10-02 | 2007-10-10 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板搬送方法及びその装置 |
JPH11288996A (ja) | 1998-04-04 | 1999-10-19 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体の搬送装置 |
US7101510B2 (en) * | 1999-02-16 | 2006-09-05 | Applera Corporation | Matrix storage and dispensing system |
US6478532B1 (en) | 1999-11-30 | 2002-11-12 | Asyst Technologies, Inc. | Wafer orienting and reading mechanism |
WO2004077531A1 (de) | 2003-02-25 | 2004-09-10 | Technische Universität München | Vorrichtung zum berührungsarmen greifen, halten und ausrichten von berührungsempfindlichen flachbauteilen |
US7607879B2 (en) * | 2004-06-15 | 2009-10-27 | Brooks Automation, Inc. | Substrate processing apparatus with removable component module |
US7578650B2 (en) * | 2004-07-29 | 2009-08-25 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Quick swap load port |
US7771151B2 (en) * | 2005-05-16 | 2010-08-10 | Muratec Automation Co., Ltd. | Interface between conveyor and semiconductor process tool load port |
-
2007
- 2007-09-22 US US11/859,752 patent/US7976263B2/en active Active
-
2008
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- 2008-09-22 KR KR1020107008842A patent/KR101387585B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08227927A (ja) * | 1988-02-12 | 1996-09-03 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
JPH05109868A (ja) * | 1991-10-21 | 1993-04-30 | Fujitsu Ltd | 半導体製造装置 |
JPH0986655A (ja) * | 1995-09-20 | 1997-03-31 | Olympus Optical Co Ltd | 試料搬送装置 |
JP2002217268A (ja) * | 2001-01-19 | 2002-08-02 | Yaskawa Electric Corp | 基板搬送方法および基板搬送装置 |
JP2003110003A (ja) * | 2001-06-13 | 2003-04-11 | Applied Materials Inc | 半導体基板を移送するための方法及び装置 |
JP2005527966A (ja) * | 2001-08-31 | 2005-09-15 | アシスト テクノロジーズ インコーポレイテッド | ウェーハエンジン |
JP2004265947A (ja) * | 2003-02-24 | 2004-09-24 | Tokyo Electron Ltd | 搬送装置及び真空処理装置並びに常圧搬送装置 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2020122133A1 (ja) * | 2018-12-11 | 2020-06-18 | 平田機工株式会社 | 基板搬送装置 |
JP2020096032A (ja) * | 2018-12-11 | 2020-06-18 | 平田機工株式会社 | 基板搬送装置 |
CN112930251A (zh) * | 2018-12-11 | 2021-06-08 | 平田机工株式会社 | 基板输送装置 |
JP7175735B2 (ja) | 2018-12-11 | 2022-11-21 | 平田機工株式会社 | 基板搬送装置 |
WO2021054101A1 (ja) * | 2019-09-19 | 2021-03-25 | 株式会社Screenホールディングス | 基板搬送装置および基板搬送装置のハンドの位置補正方法 |
TWI744956B (zh) * | 2019-09-19 | 2021-11-01 | 日商斯庫林集團股份有限公司 | 基板搬運裝置以及基板搬運裝置的手部的位置修正方法 |
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