JP5795037B2 - 複数のウェハを取り扱う能力を備えた受渡し機構 - Google Patents
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Description
Claims (18)
- 複数の加工物を受け渡すためのロボットアセンブリにおいて、
ボディと、
多数の加工物を支持し同時に受け渡すよう構成され、第1の支持部を有する多重エンドエフェクタであって、
前記ボディの第1の部分に連結され、該ボディの該第1の部分に関して第1の後退位置と第1の延長位置との間で移動させるように構成される多重エンドエフェクタと、
加工物を支持するよう構成され、第2の支持部を有する単一エンドエフェクタと、を有し、
前記多重エンドエフェクタと該単一エンドエフェクタは、該単一エンドエフェクタが該多重エンドエフェクタにより支持された加工物にアクセスできるように、重ならない位置で前記加工物を支持し、
前記単一エンドエフェクタが前記ボディの第2の部分に連結され、該ボディの該第2の部分に関して第2の後退位置と第2の延長位置との間で移動させるように構成され、
前記第2の部分は、前記第1の部分に連結され、前記第1の部分に対して下降位置と複数の上昇位置との間で移動させるように構成され、
前記多重エンドエフェクタと前記単一エンドエフェクタは、前記ボディが1つ又はそれ以上の加工物ステーションに対面するため移動するときに、ユニットとして移動するため前記ボディに連結され、
前記多重エンドエフェクタと前記単一エンドエフェクタは、該多重エンドエフェクタが前記第1の後退位置にあるとき、前記第2の部分が、妨害されずに前記第1の部分に対して前記上昇位置と前記下降位置との間を移動するように構成され、
前記第1又は第2の延長位置が、加工物ステーションに到達可能であり、
前記上昇位置において、前記単一エンドエフェクタが前記第1の支持部に支持された加工物にアクセスするために、前記第2の支持部を該第1の支持部内に配置し、
前記下降位置において、前記多重エンドエフェクタが妨害されずに前記第1の後退位置と前記第1の延長位置との間を移動するように、前記単一エンドエフェクタを前記多重エンドエフェクタから離れて配置することを特徴とする、複数の加工物を受け渡すためのロボットアセンブリ。 - 前記下降位置の近くにおいて加工物を回転させるために前記第2の部分に配置された回転チャックが設けられていることを特徴とする、請求項1記載のロボットアセンブリ。
- 前記回転チャック上の加工物の識別マークを読み取るために前記ロボットアセンブリに配置された位置合わせ・読み取り装置をさらに有することを特徴とする、請求項2記載のロボットアセンブリ。
- 前記多重エンドエフェクタが、前記多数の加工物を側縁から支持しており、前記単一エンドエフェクタが、加工物を底部から支持していることを特徴とする、請求項1記載のロボットアセンブリ。
- 前記第2の部分が、前記多重エンドエフェクタの前記多数の加工物に下方から上方へ順次にアクセスするため、該第2の部分を前記下降位置から上昇位置へ移動させるときに、前記単一エンドエフェクタを直線的に移動させることを特徴とする、請求項1記載のロボットアセンブリ。
- 前記単一エンドエフェクタが、前記多重エンドエフェクタと加工物ステーションとの間で加工物を受け渡すことができることを特徴とする、請求項1記載のロボットアセンブリ。
- 複数の加工物を受け渡すためのロボットアセンブリにおいて、
ボディと、
多数の加工物を支持するための第1の支持部であって、前記ボディの第1の部分に連結され、複数の加工物を第1の加工物ステーションから同時に受け取るように構成された第1の支持部と、
加工物を支持するための第2の支持部であって、前記ボディの第2の部分に連結され、加工物を、前記第1の支持部と第2の加工物ステーションとの間で受け渡すように構成された第2の支持部と、を有し、
前記第1の部分と前記第2の部分は、前記ボディが前記第1又は前記第2の加工物ステーションに対面するために移動するとき、ユニットとして移動するため前記ボディに連結されていることを特徴とする、複数の加工物を受け渡すためのロボットアセンブリ。 - 前記第2の支持部が、前記第1の支持部から加工物を受け取るよう構成され、該加工物を前記第2の支持部から前記第2の加工物ステーションへ受け渡すよう構成されることを特徴とする、請求項7記載のロボットアセンブリ。
- 前記ボディの前記第2の部分に連結され、前記第1の支持部と前記第2の加工物ステーションとの間の受渡しの間に前記加工物を位置合わせするよう構成された位置合わせ装置をさらに有することを特徴とする、請求項7記載のロボットアセンブリ。
- 前記ボディの前記第2の部分に連結され、前記第1の支持部と前記第2の加工物ステーションとの間の受渡しの間に前記加工物を識別するよう構成された位置合わせ・読み取り装置をさらに有することを特徴とする、請求項7記載のロボットアセンブリ。
- 前記第1の支持部が、多数の加工物を、加工物ステーションから又は加工物ステーションへ同時に受け渡すよう構成され、前記第2の支持部が、前記第1の支持部の加工物を回収し、回収された加工物を所定の位置合わせマークに従って位置合わせするために位置合わせ機に移動するよう構成されることを特徴とする、請求項7記載のロボットアセンブリ。
- 複数の加工物を1つ又はそれ以上の加工物ステーションの間でロボットアセンブリを介して受け渡すための方法において、該ロボットアセンブリは、該1つ又はそれ以上の加工物ステーションに対面するためにユニットとして移動する、ボディに連結された、多重エンドエフェクタと単一エンドエフェクタを有し、
多数の加工物を、前記多重エンドエフェクタにより、前記ロボットアセンブリと前記1つ又はそれ以上の加工物ステーションの1つの加工物ステーションとの間で同時に受け渡し、
前記多数の加工物の各加工物を、前記単一エンドエフェクタにより、前記多重エンドエフェクタと前記1つ又はそれ以上の加工物ステーションとの間で順次に受け渡すことを特徴とする、複数の加工物を前記1つ又はそれ以上の加工物ステーションの間でロボットアセンブリを介して受け渡すための方法。 - 多数の加工物の各加工物の受け渡しは、さらに、該各加工物を位置合わせマークに合わせて位置合わせすることを含むことを特徴とする、請求項12記載の方法。
- 各加工物の受け渡しは、さらに、IDマークを読み取ることによって加工物を識別することを含むことを特徴とする、請求項12記載の方法。
- 多数の加工物の受け渡しは、該多数の加工物を加工物ステーションから回収するか、又は該多数の加工物を加工物ステーションに配置することを含むことを特徴とする、請求項12記載の方法。
- 各加工物の受け渡しは、前記ロボットアセンブリ内の前記多数の加工物から該各加工物を回収し、該各加工物を加工物ステーションに配置することを含むことを特徴とする、請求項12記載の方法。
- 各加工物の受け渡しは、加工物ステーションから該各加工物を回収し、該各加工物を前記ロボットアセンブリ内の前記多数の加工物に加えることを含むことを特徴とする、請求項12記載の方法。
- 多数の加工物の各加工物の受け渡しは、加工物を多数の加工物から分類することを含むことを特徴とする、請求項12記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/859,755 US8277165B2 (en) | 2007-09-22 | 2007-09-22 | Transfer mechanism with multiple wafer handling capability |
US11/859,755 | 2007-09-22 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010525482A Division JP5449168B2 (ja) | 2007-09-22 | 2008-09-22 | 複数のウェハを取り扱う能力を備えた受渡し機構 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014053617A JP2014053617A (ja) | 2014-03-20 |
JP5795037B2 true JP5795037B2 (ja) | 2015-10-14 |
Family
ID=40193695
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010525482A Active JP5449168B2 (ja) | 2007-09-22 | 2008-09-22 | 複数のウェハを取り扱う能力を備えた受渡し機構 |
JP2013195892A Active JP5795037B2 (ja) | 2007-09-22 | 2013-09-20 | 複数のウェハを取り扱う能力を備えた受渡し機構 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010525482A Active JP5449168B2 (ja) | 2007-09-22 | 2008-09-22 | 複数のウェハを取り扱う能力を備えた受渡し機構 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8277165B2 (ja) |
JP (2) | JP5449168B2 (ja) |
KR (2) | KR101433773B1 (ja) |
WO (1) | WO2009037675A2 (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101907433B1 (ko) * | 2010-12-14 | 2018-10-12 | 마퍼 리쏘그라피 아이피 비.브이. | 리소그라피 시스템 및 이러한 리소그라피 시스템에서 기판을 프로세싱하는 방법 |
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US9367882B2 (en) * | 2012-08-07 | 2016-06-14 | GlobalFoundries, Inc. | Waferstart processes and systems for integrated circuit fabrication |
TWI813375B (zh) * | 2014-05-14 | 2023-08-21 | 美商應用材料股份有限公司 | 具有氣體分佈及個別泵送的批次固化腔室 |
KR20170084240A (ko) * | 2014-11-14 | 2017-07-19 | 마퍼 리쏘그라피 아이피 비.브이. | 리소그래피 시스템에서 기판을 이송하기 위한 로드 로크 시스템 및 방법 |
CN107533993B (zh) * | 2015-04-29 | 2020-12-29 | 应用材料公司 | 高速旋转分拣器 |
US10373858B2 (en) | 2016-04-06 | 2019-08-06 | Lam Research Corporation | Chuck for edge bevel removal and method for centering a wafer prior to edge bevel removal |
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US10957571B2 (en) * | 2018-08-30 | 2021-03-23 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Apparatus and methods for determining wafer characters |
US11673275B2 (en) | 2019-02-08 | 2023-06-13 | Yaskawa America, Inc. | Through-beam auto teaching |
JP7406306B2 (ja) * | 2019-03-20 | 2023-12-27 | ニデックインスツルメンツ株式会社 | 基板搬送装置 |
TWI746014B (zh) | 2020-06-16 | 2021-11-11 | 大立鈺科技有限公司 | 晶圓存取總成及其晶圓存取裝置與晶圓載具 |
JP2022051028A (ja) * | 2020-09-18 | 2022-03-31 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
CN116031184A (zh) | 2021-10-25 | 2023-04-28 | 大立钰科技有限公司 | 晶圆存取总成及其晶圆存取装置与晶圆载具 |
EP4383320A1 (de) * | 2022-12-09 | 2024-06-12 | Siltronic AG | Verfahren und vorrichtung zum sortieren und ausrichten von halbleiterscheiben |
Family Cites Families (22)
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JP5592863B2 (ja) | 2011-11-02 | 2014-09-17 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 真空処理装置および被処理体の搬送方法 |
-
2007
- 2007-09-22 US US11/859,755 patent/US8277165B2/en active Active
-
2008
- 2008-09-22 KR KR1020107008839A patent/KR101433773B1/ko active IP Right Grant
- 2008-09-22 WO PCT/IB2008/053827 patent/WO2009037675A2/en active Application Filing
- 2008-09-22 KR KR1020147000187A patent/KR101539568B1/ko active IP Right Grant
- 2008-09-22 JP JP2010525482A patent/JP5449168B2/ja active Active
-
2012
- 2012-10-01 US US13/632,229 patent/US9728436B2/en active Active
-
2013
- 2013-09-20 JP JP2013195892A patent/JP5795037B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20100085065A (ko) | 2010-07-28 |
KR20140016425A (ko) | 2014-02-07 |
US20090081007A1 (en) | 2009-03-26 |
US8277165B2 (en) | 2012-10-02 |
US20130028691A1 (en) | 2013-01-31 |
JP2010541201A (ja) | 2010-12-24 |
KR101433773B1 (ko) | 2014-08-26 |
US9728436B2 (en) | 2017-08-08 |
JP5449168B2 (ja) | 2014-03-19 |
JP2014053617A (ja) | 2014-03-20 |
KR101539568B1 (ko) | 2015-07-28 |
WO2009037675A2 (en) | 2009-03-26 |
WO2009037675A3 (en) | 2009-07-23 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
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R250 | Receipt of annual fees |
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