JP5259907B2 - 加工ツール、加工物を位置合わせする方法、及び加工物を次々に加工する方法 - Google Patents
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Description
本発明は、コーディー氏等名義の米国特許出願第09/452,059号明細書(発明の名称:Wafer Orienting and Reading Mechanism )に関し、この米国特許出願は、本発明の所有者に譲渡されており、かかる米国特許出願の記載内容全体を本明細書の一部を形成するものとしてここに引用する。
本願は、2000年9月1日に出願された米国仮特許出願第60/230,162号明細書(発明の名称:EDGE GRIP ALIGER WITH BUFFERING CAPABILITIES)の優先権主張出願であり、かかる米国特許出願の記載内容を本明細書の一部を形成するものとしてここに引用する。
発明の分野
本発明は、半導体ウェーハ取扱い及び処理装置に関し、特に、ウェーハに設けられたOCRマークを読み取るエッジグリップ装置に関し、このエッジグリップ装置は、これを通るウェーハの処理量を増大させることができるバッファ機構を有している。
関連技術の説明
半導体ウェーハの製作中、ウェーハをウェーハファブ内の種々の加工又はプロセスツール相互間で開放カセット又はポッド、例えば標準型機械インタフェース(SMIF)ポッド内に封入されたカセットに入れた状態で搬送する。ウェーハが種々の加工物用ツールを通って移動しているとき、特定のウェーハを任意所与の時点で追跡してその場所を突き止めることができれば望ましい。さらに、ウェーハ製作中、特定のウェーハを識別してウェーハがそのウェーハに適した処理だけを受けるようにすることが望ましい。このウェーハ追跡は、部分的には、各ウェーハに光学式文字読取り(OCR)マーク、又はこれに類似した標識マークを付けることによって達成され、かかるマークは、処理ステーション内へのウェーハの配置に先立って、各ウェーハについて読み取られる。標識マークは典型的には、レーザ又は他の適当なエッチング手段によりウェーハの外周部近くの上面及び(又は)下面にエッチングされた多数の文字列である。変形例として、標識マークは、ウェーハの外周部のところに設けられたバーコード又は2次元ドットマトリックスであってもよい。
したがって、本発明の目的は、アライナにより処理される加工物の処理量を増加させることにある。
本発明の別の目的は、ロボットが加工物をアライナに出し入れしている間、アライナが遊び状態にはならないようにすることにある。本発明の別の目的は、アライナがその作用を実行している間、ロボットが遊び状態にならないようにすることにある。
本発明の別の目的は、加工物の裏面に掻き傷及び粒子が付かないようにすることにある。
本発明の別の目的は、アライナが加工物をこれらのエッジのところで支持して加工物に形成されるパターンを邪魔しないようにすることにある。
本発明の別の目的は、アライナが、加工物をアライナにクランプすることなく、加工物のエッジの受動的な支持体となるようにすることにある。
本発明の別の目的は、加工物を加工物取扱いロボットのエンドエフェクタに所望の向きで移送することができるアライナを提供することにある。
本発明の更に別の目的は、従来の半径方向ランアウト決定段階を省略できると共に半径方向ランアウトを決定するのに用いられるセンサを省略できるようアライナ上における加工物の自動心出しを可能にすることにある。
次に、本発明を図面を参照して説明する。
次に、本発明を図1〜図7を参照して説明し、本発明は、好ましい実施形態では、緩衝(バッファリング)機能を備えたエッジグリップアライナに関する。本発明のアライナを、加工物ツール、例えば、プロセスツール、ソータ又は測定学的ツール内に設置するのがよい。変形例として、アライナを独立型ユニットとして設けてもよい。本発明のアライナは、種々の加工物及び種々の大きさの加工物に使えるよう構成できる。
フィンガ162a,162b,162cはそれぞれ、下方に傾斜した表面168を更に有しており、したがって、加工物をフィンガ162上に載置すると、加工物は3本のフィンガ相互間で自動的に心出しされて識別可能な位置に落ち着くようになる。
チャックアーム104を種々の剛性材料、例えば、アルマイトで作るのがよい。フィンガを種々の剛性の低摩擦材料、例えば、Delren(登録商標)、Teflon(登録商標)、PEEK又はポリカーボネートで作るのがよい。
Claims (15)
- 弧状の形をしており、開き位置と閉じ位置との間で動き、前記閉じ位置にあるときに加工物を支持するようになった第1、第2のバッファアームを備え、開き位置では、前記第1のバッファアームと前記第2のバッファアームとが互いに離れており、閉じ位置では、前記第1のバッファアームと前記第2のバッファアームとが近付くように内側に移動し、前記第1、第2のバッファアームは、バッファアームシャフトを介してバッファ支持部に回転可能に取り付けられており、
さらに、
回転するチャックアームであって、前記加工物を支持し、支持している該加工物をその幾何学的中心周りに回転させ、且つ当該チャックアームと、前記第1バッファアーム及び第2のバッファアームとの間で移送するようになったチャックアームと、
前記回転するチャックアームを、前記回転するチャックアームが前記第1及び第2のバッファアームよりも上方に位置するような最上位置と、前記回転しているチャックアームが加工物を回転させることができる最下位置との間で移動させるようになったチャックアーム駆動装置とを有し、
前記チャックアームは、加工物をエッジエクスクルージョン領域に沿って支持するための、上方に延びるフィンガを有している、加工ツール。
- 前記第1及び第2のバッファアームは、互いに対し別個独立に回転できることを特徴とする請求項1記載の加工ツール。
- 前記バッファアームのうち一方が、開き位置と閉じ位置との間で回転して他方のバッファアームを回転させることを特徴とする請求項1記載の加工ツール。
- 弧状の形をしており、開き位置と閉じ位置との間で動き、前記閉じ位置にあるときに加工物を支持するようになった第1、第2のバッファアームを備え、開き位置では、前記第1のバッファアームと前記第2のバッファアームとが互いに離れており、閉じ位置では、前記第1のバッファアームと前記第2のバッファアームとが近付くように内側に移動し、前記第1、第2のバッファアームは、バッファアームシャフトを介してバッファ支持部に回転可能に取り付けられており、
さらに、
上方に延びる3つのフィンガを有するチャックアームを備え、各々の前記フィンガは、加工物の外周部に接触する下方に傾斜した表面を備え、前記チャックアームは、加工物を支持し、且つ前記チャックアームと第1、第2バッファアームとの間で移送するようになっており、
さらに、
前記チャックアームによって支持され加工物を、加工物が前記フィンガよりも上方に位置する最上位置と、チャックアームが加工物を回転させることができる最下位置との間で移動させるようになったチャックアーム駆動装置を備え、
加工物は、フィンガ相互間の心出しされた位置に自動的に落ち着き、これにより前記加工物のマークをマーク読取り装置によって読み取れるようにすることを特徴とする加工ツール。
- 前記第1のバッファアーム、前記第2のバッファアーム及び前記チャックアームは、弧状の形をしていることを特徴とする請求項1記載の加工ツール。
- 弧状の形をしており、開き位置と閉じ位置との間で回転し、前記閉じ位置にあるときに加工物を支持するようになった第1、第2のバッファアームを備え、開き位置では、前記第1のバッファアームと前記第2のバッファアームとが互いに離れており、閉じ位置では、前記第1のバッファアームと前記第2のバッファアームとが近付くように内側に移動し、前記第1、第2のバッファアームは、バッファアームシャフトを介してバッファ支持部に回転可能に取り付けられており、
さらに、
加工物をほぼ水平姿勢で保持し、且つ加工物をその幾何学的中心周りに回転させるようになったチャックアームと、
チャックアーム駆動装置であって、前記チャックアームを、前記チャックアームに支持された加工物が前記バッファアームよりも上に位置する最上位置と、
前記チャックアーム駆動装置が前記チャックアームを回転させることができる最下位置との間で移動させることができるチャックアーム駆動装置と、を備え、
前記チャックアームは、加工物を加工物のエッジエクスクルージョン領域に沿って支持するための、上方に延びるフィンガを有し、加工物は、前記チャックアームに支持されたときに、心出しされた位置に自動的に落ち着き、これにより前記加工物のマークをマーク読取り装置によって読み取れるようにする、加工ツール。
- 上面及び底面を有するほぼ平坦な加工物を位置合わせし、且つ収納するための加工ツールであって、
弧状の形をしており、開き位置と閉じ位置との間で回転し、前記閉じ位置にあるときに加工物をほぼ水平な姿勢で支持するようになった加工物支持部を有する第1及び第2のバッファアームを備え、開き位置では、前記第1のバッファアームと前記第2のバッファアームとが互いに離れており、閉じ位置では、前記第1のバッファアームと前記第2のバッファアームとが近付くように内側に移動し、前記第1、第2のバッファアームは、バッファアームシャフトを介してバッファ支持部に回転可能に取り付けられており、
さらに、
加工物をほぼ水平姿勢で支持するための手段を有するチャックアームと、
チャックアーム駆動装置であって、加工物を位置合わせするために前記チャックアームを回転させ、且つ前記チャックアームに支持されている加工物の底面が前記バッファアームよりも上に位置する最上位置と、前記チャックアーム駆動装置が前記チャックアームを回転させることができる最下位置との間で移動させるチャックアーム駆動装置と、を備え、
前記チャックアームは、加工物を、加工物のエッジエクスクルージョン領域だけに沿って支持するための、上向きに延びるフィンガを有する、加工ツール。
- 加工物を位置合わせする方法であって、
(a)加工物をチャックアーム上に配置するエンドエフェクタから加工物を受け取る段階と、
(b)加工物がチャックアームのフィンガ上に着座したままの状態で加工物を位置合わせする段階と、を備え、フィンガは、加工物のエッジエクスクルージョン領域だけに沿って加工物に接触し、
さらに、
(c)加工物がバッファアームよりも上方に位置するようになるまでチャックアームを垂直に持ち上げ、次いで加工物がバッファアームによって支持されるまでチャックアームを下げることによって、加工物をチャックアームからバッファアーム上に移送する段階と、
(d)チャックアームをチャックアームが前記段階(a)の間に位置している位置に戻す段階とを有することを特徴とする方法。
- さらに、
(e)第1の加工物がバッファアーム上に着座している間、第2の加工物をチャックアーム上に配置するエンドエフェクタから第2の加工物を受け取る段階と、
(f)第1の加工物を前記バッファアームから移送し、第2の加工物について前記段階(b)〜(d)を繰り返している間、第1の加工物をバッファアームから運び去る段階とを有していることを特徴とする請求項8記載の方法。
- 加工物を位置合わせする方法であって、
(a)加工物をバッファアーム上に配置するエンドエフェクタから加工物を受け取る段階と、
(b)加工物をバッファアームから、加工物のエッジエクスクルージョン領域だけに接触するフィンガを有するチャックアーム上に移送する段階と、
(c)加工物がチャックアーム上に着座している間、加工物を位置合わせする段階と、 (d)第1の加工物が前記段階(c)において位置合わせされている間、第2の加工物をバッファアーム上に配置するエンドエフェクタから第2の加工物を受け取る段階と、
(e)第1の加工物をチャックアームから移送し、第2の加工物について前記段階(b)〜(c)を繰り返している間、第1の加工物をアライナから運び去る段階とを有していることを特徴とする方法。
- 弧状の形をしており、開き位置と閉じ位置との間で回動可能な第1のバッファアーム及び第2バッファアームを有し、前記第1及び第2のバッファアームが前記閉じ位置にあるときに加工物を支持することができるストレージ機構を備え、開き位置では、前記第1のバッファアームと前記第2のバッファアームとが互いに離れており、閉じ位置では、前記第1のバッファアームと前記第2のバッファアームとが近付くように内側に移動し、前記第1、第2のバッファアームは、バッファアームシャフトを介してバッファ支持部に回転可能に取り付けられており、
さらに、
加工物のエッジエクスクルージョン領域にだけ接触するフィンガ上で加工物を支持するようになった操作アームであって、前記操作アームに支持されている加工物を位置合わせするために該操作アームのほぼ中心周りに回転可能な操作アームと、
操作アーム駆動装置であって、前記操作アームを、操作アームに支持されている加工物が前記第1及び第2のバッファアームよりも上方に位置する最上位置と、前記操作アーム駆動装置が前記操作アームを回転させることができる最下位置との間で移動させるようになった操作アーム駆動装置と、を備える加工ツール。
- 前記フィンガは、上方に延びている、請求項11に記載の加工ツール。
- 加工物を次々に加工する方法であって、
(a)第1の加工物を操作アームのフィンガ上に配置するエンドエフェクタから第1の加工物を受け取る段階を備え、前記フィンガは、加工物のエッジエクスクルージョン領域だけに接触しており、
さらに、
(b)加工物が操作アーム上に着座したままの状態で、操作アームをその中心周りに回転させることによって第1の加工物を加工する段階と、
(c)最初に、加工物がバッファアームよりも上に位置するまで操作アームを持ち上げ、次いで、第1の加工物をバッファアームに残したまま、操作アームが前記段階(a)の位置に戻ったときに第2の加工物を操作アームに載せることができるように、加工物がバッファアームに支持されるまで操作アームを下げる段階と、
(d)第1の加工物をエンドエフェクタによって前記バッファアームから取り出している間、第2の加工物を加工する段階とを有していることを特徴とする方法。
- さらに、
(e)第2の加工物を前記段階(d)において加工している間、第3の加工物を前記バッファアーム上に配置するエンドエフェクタから第3の加工物を受け取る段階と、
(f)前記第2の加工物をエンドエフェクタによって前記操作アームから移送する段階と、
(g)第3の加工物を前記バッファアームから前記操作アームに移送し、第3の加工物を加工している間に第4の加工物を前記バッファアーム上に配置する段階とを有していることを特徴とする請求項13記載の方法。
- 上面及び底面を有するほぼ平坦な加工物を加工するための加工ツールであって、
加工物をほぼ水平姿勢で支持し、加工物のエッジエクスクルージョン領域だけに接触するようになったフィンガを有する操作アームであって、加工物が前記操作アームによって支持されている間、加工物を処理する操作アームと、
弧状の形をしており、開き位置と閉じ位置との間で回転するように構成された第1及び第2のバッファアームであって、前記第1及び第2のバッファアームは、開き位置では、前記第1のバッファアームと前記第2のバッファアームとが互いに離れており、閉じ位置では、前記第1のバッファアームと前記第2のバッファアームとが近付くように内側に移動し、前記第1、第2のバッファアームは、バッファアームシャフトを介してバッファ支持部に回転可能に取り付けられており、前記第1及び第2のバッファアームが前記閉じ位置にあるときに加工物を支持できるようになっており、前記第1及び第2のバッファアームは、前記第1及び第2のバッファアームによって支持されている第2の加工物の幾何学的中心が前記操作アームによって同時に支持されている第1の加工物の幾何学的中心とほぼ同心になるように位置する第1及び第2のバッファアームと、
操作アーム駆動部であって、前記操作アームを、前記操作アームに支持されている加工物の底面が前記第1及び第2のバッファアームよりも上に位置する最上位置と、
前記操作アーム駆動部が前記操作アームを回転させることができる最下位置との間で移動させることができる操作アーム駆動部とを備える、加工ツール。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US23016200P | 2000-09-01 | 2000-09-01 | |
US60/230,162 | 2000-09-01 | ||
PCT/US2001/027090 WO2002018107A1 (en) | 2000-09-01 | 2001-08-29 | Edge grip aligner with buffering capabilities |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012096032A Division JP5579773B2 (ja) | 2000-09-01 | 2012-04-19 | 加工ツール及び加工物を位置合わせする方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004508700A JP2004508700A (ja) | 2004-03-18 |
JP5259907B2 true JP5259907B2 (ja) | 2013-08-07 |
Family
ID=22864171
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002523062A Expired - Lifetime JP5259907B2 (ja) | 2000-09-01 | 2001-08-29 | 加工ツール、加工物を位置合わせする方法、及び加工物を次々に加工する方法 |
JP2012096032A Expired - Fee Related JP5579773B2 (ja) | 2000-09-01 | 2012-04-19 | 加工ツール及び加工物を位置合わせする方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012096032A Expired - Fee Related JP5579773B2 (ja) | 2000-09-01 | 2012-04-19 | 加工ツール及び加工物を位置合わせする方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6591960B2 (ja) |
EP (1) | EP1401617A1 (ja) |
JP (2) | JP5259907B2 (ja) |
KR (1) | KR100885082B1 (ja) |
CN (1) | CN100398272C (ja) |
AU (1) | AU2001286946A1 (ja) |
TW (1) | TW513773B (ja) |
WO (1) | WO2002018107A1 (ja) |
Families Citing this family (57)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100655007B1 (ko) * | 1999-01-12 | 2006-12-07 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 진공처리장치 |
WO2002018107A1 (en) * | 2000-09-01 | 2002-03-07 | Asyst Technologies, Inc. | Edge grip aligner with buffering capabilities |
DE60229112D1 (de) * | 2001-03-12 | 2008-11-13 | Akzo Nobel Coatings Int Bv | Verfahren zur verminderung der formaldehydabgabe von mehrlagigen produkten |
FR2835337B1 (fr) * | 2002-01-29 | 2004-08-20 | Recif Sa | Procede et dispositif d'identification de caracteres inscrits sur une plaque de semi-conducteur comportant au moins une marque d'orientation |
US7032287B1 (en) | 2002-07-19 | 2006-04-25 | Nanometrics Incorporated | Edge grip chuck |
US6836690B1 (en) | 2002-07-19 | 2004-12-28 | Nanometrics Incorporated | High precision substrate prealigner |
US6854948B1 (en) | 2002-08-15 | 2005-02-15 | Nanometrics Incorporated | Stage with two substrate buffer station |
US20040101385A1 (en) * | 2002-11-25 | 2004-05-27 | Ta-Kuang Chang | Semiconductor process apparatus and SMIF pod used therein |
DE10314383A1 (de) * | 2003-03-28 | 2004-10-07 | Integrated Dynamics Engineering Gmbh | Schnelle Wechselstation für den Wafertransport |
US7665946B2 (en) * | 2003-11-04 | 2010-02-23 | Advanced Display Process Engineering Co., Ltd. | Transfer chamber for flat display device manufacturing apparatus |
US10086511B2 (en) | 2003-11-10 | 2018-10-02 | Brooks Automation, Inc. | Semiconductor manufacturing systems |
US20070269297A1 (en) | 2003-11-10 | 2007-11-22 | Meulen Peter V D | Semiconductor wafer handling and transport |
US20050183824A1 (en) * | 2004-02-25 | 2005-08-25 | Advanced Display Process Engineering Co., Ltd. | Apparatus for manufacturing flat-panel display |
US7354335B2 (en) * | 2004-04-09 | 2008-04-08 | Novellus Systems, Inc. | CMP apparatus and load cup mechanism |
US7993093B2 (en) * | 2004-09-15 | 2011-08-09 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for wafer translation |
US7819079B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-10-26 | Applied Materials, Inc. | Cartesian cluster tool configuration for lithography type processes |
US7651306B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-01-26 | Applied Materials, Inc. | Cartesian robot cluster tool architecture |
US7798764B2 (en) | 2005-12-22 | 2010-09-21 | Applied Materials, Inc. | Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool |
US7255747B2 (en) | 2004-12-22 | 2007-08-14 | Sokudo Co., Ltd. | Coat/develop module with independent stations |
US7891936B2 (en) * | 2005-03-30 | 2011-02-22 | Brooks Automation, Inc. | High speed substrate aligner apparatus |
US8545165B2 (en) * | 2005-03-30 | 2013-10-01 | Brooks Automation, Inc. | High speed substrate aligner apparatus |
US7374391B2 (en) * | 2005-12-22 | 2008-05-20 | Applied Materials, Inc. | Substrate gripper for a substrate handling robot |
EP1902465A2 (en) * | 2005-07-08 | 2008-03-26 | Asyst Technologies, Inc. | Workpiece support structures and apparatus for accessing same |
KR100781816B1 (ko) * | 2006-09-18 | 2007-12-03 | 위순임 | 기판 반송 장치 및 이를 이용한 기판 처리 시스템 |
TWI476855B (zh) * | 2006-05-03 | 2015-03-11 | Gen Co Ltd | 基板傳輸設備、和使用該設備的高速基板處理系統 |
US7954624B2 (en) * | 2006-05-16 | 2011-06-07 | Rorze Corporation | Shuttle type conveying device, microplate feeding and collecting device, pickup device for microplate, cassette for microplate, and shelf for containing microplate |
KR100751496B1 (ko) * | 2006-05-25 | 2007-08-23 | 이종대 | 반도체 웨이퍼의 진공 및 에지 그립 얼라인 장치 및 그것을이용한 얼라인방법 |
US7896602B2 (en) | 2006-06-09 | 2011-03-01 | Lutz Rebstock | Workpiece stocker with circular configuration |
US8376428B2 (en) * | 2006-11-15 | 2013-02-19 | Dynamic Micro System Semiconductor Equipment GmbH | Integrated gripper for workpiece transfer |
US20080112787A1 (en) | 2006-11-15 | 2008-05-15 | Dynamic Micro Systems | Removable compartments for workpiece stocker |
KR101601005B1 (ko) * | 2006-11-27 | 2016-03-08 | 테크-셈 아크티엔게젤샤프트 | 오버헤드 이송 시스템용 운송 장치 |
US20080166210A1 (en) * | 2007-01-05 | 2008-07-10 | Applied Materials, Inc. | Supinating cartesian robot blade |
KR101349460B1 (ko) * | 2007-06-22 | 2014-01-09 | 엘지이노텍 주식회사 | 서셉터 이송 장치 |
US8099190B2 (en) * | 2007-06-22 | 2012-01-17 | Asm International N.V. | Apparatus and method for transferring two or more wafers whereby the positions of the wafers can be measured |
US7953511B1 (en) * | 2007-09-21 | 2011-05-31 | National Semiconductor Corporation | System and method for reducing processing errors during wafer fabrication employing a 2D wafer scribe and monitoring system |
US8757345B2 (en) * | 2009-04-29 | 2014-06-24 | Novellus Systems, Inc. | Magnetic rotational hardstop for robot |
US8079459B2 (en) * | 2009-11-19 | 2011-12-20 | The Unites States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Transport apparatus |
US20110248738A1 (en) * | 2010-04-12 | 2011-10-13 | Sze Chak Tong | Testing apparatus for electronic devices |
CN102371535B (zh) * | 2010-08-11 | 2014-07-23 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 应用于化学机械抛光设备中的硅片定位装载装置 |
US9176397B2 (en) * | 2011-04-28 | 2015-11-03 | Mapper Lithography Ip B.V. | Apparatus for transferring a substrate in a lithography system |
EP2590209A1 (en) * | 2011-11-01 | 2013-05-08 | Gintech Energy Corporation | Gripper |
US8322766B1 (en) | 2011-11-02 | 2012-12-04 | Gintech Energy Corporation | Wafer gripper |
KR101968373B1 (ko) * | 2012-02-10 | 2019-04-11 | 가부시키가이샤 유야마 세이사쿠쇼 | 약제 카세트 |
US9472433B2 (en) * | 2012-09-05 | 2016-10-18 | Murata Machinery, Ltd. | Mounting port and mounting port opening/closing method |
US9349629B2 (en) * | 2014-01-23 | 2016-05-24 | Lam Research Corporation | Touch auto-calibration of process modules |
JP2017513036A (ja) | 2014-11-14 | 2017-05-25 | マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ. | 貨物固定システムおよびリソグラフィシステム内で基板を移送するための方法 |
US11183401B2 (en) | 2015-05-15 | 2021-11-23 | Suss Microtec Lithography Gmbh | System and related techniques for handling aligned substrate pairs |
US9640418B2 (en) * | 2015-05-15 | 2017-05-02 | Suss Microtec Lithography Gmbh | Apparatus, system, and method for handling aligned wafer pairs |
WO2016185298A1 (en) * | 2015-05-19 | 2016-11-24 | Ismeca Semiconductor Holding Sa | Component handling assembly and method of adjusting a component handling assembly |
JP6701007B2 (ja) * | 2016-06-27 | 2020-05-27 | 川崎重工業株式会社 | ワーク保持機構 |
US9966292B2 (en) * | 2016-07-12 | 2018-05-08 | Globalfoundries Inc. | Centering fixture for electrostatic chuck system |
CN106340486A (zh) * | 2016-09-26 | 2017-01-18 | 天津华海清科机电科技有限公司 | 晶圆夹持装置 |
CN108312169A (zh) * | 2018-04-17 | 2018-07-24 | 丹阳市精通眼镜技术创新服务中心有限公司 | 一种镜片自动夹持装置和方法 |
TWI725818B (zh) * | 2020-04-14 | 2021-04-21 | 天虹科技股份有限公司 | 晶圓對準機台 |
CN111604810B (zh) * | 2020-07-24 | 2020-11-03 | 杭州众硅电子科技有限公司 | 一种晶圆传输设备、化学机械平坦化装置及晶圆传输方法 |
CN111890406B (zh) * | 2020-08-07 | 2021-09-24 | 江苏昱博自动化设备有限公司 | 一种助力机械手用抱夹式夹具 |
CN113898784A (zh) * | 2021-08-30 | 2022-01-07 | 江苏宣宣重工机械有限公司 | 一种非开挖管道矩形工作井摇管机械及矩形工作井的施工方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6160509A (ja) * | 1984-08-31 | 1986-03-28 | Fujitsu Ltd | 搬送装置 |
JPH0555342A (ja) * | 1991-08-26 | 1993-03-05 | Hitachi Ltd | ウエーハチヤツクおよびウエーハ搬送装置 |
JP2867194B2 (ja) * | 1992-02-05 | 1999-03-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置及び処理方法 |
KR0152324B1 (ko) * | 1994-12-06 | 1998-12-01 | 양승택 | 웨이퍼 측면파지 이송 반도체 제조장치 |
US5700046A (en) * | 1995-09-13 | 1997-12-23 | Silicon Valley Group, Inc. | Wafer gripper |
US6309163B1 (en) * | 1997-10-30 | 2001-10-30 | Applied Materials, Inc. | Wafer positioning device with storage capability |
JP3661138B2 (ja) * | 1998-04-04 | 2005-06-15 | 東京エレクトロン株式会社 | アライメント高速処理機構 |
US6298280B1 (en) * | 1998-09-28 | 2001-10-02 | Asyst Technologies, Inc. | Method for in-cassette wafer center determination |
US6190103B1 (en) * | 1999-03-31 | 2001-02-20 | Gasonics International Corporation | Wafer transfer device and method |
WO2002018107A1 (en) * | 2000-09-01 | 2002-03-07 | Asyst Technologies, Inc. | Edge grip aligner with buffering capabilities |
US6485248B1 (en) * | 2000-10-10 | 2002-11-26 | Applied Materials, Inc. | Multiple wafer lift apparatus and associated method |
-
2001
- 2001-08-29 WO PCT/US2001/027090 patent/WO2002018107A1/en active Application Filing
- 2001-08-29 JP JP2002523062A patent/JP5259907B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2001-08-29 KR KR1020037003192A patent/KR100885082B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2001-08-29 CN CNB018180612A patent/CN100398272C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2001-08-29 EP EP01966433A patent/EP1401617A1/en not_active Withdrawn
- 2001-08-29 AU AU2001286946A patent/AU2001286946A1/en not_active Abandoned
- 2001-08-30 US US09/943,555 patent/US6591960B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-08-31 TW TW090121593A patent/TW513773B/zh not_active IP Right Cessation
-
2003
- 2003-05-22 US US10/444,327 patent/US6729462B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2012
- 2012-04-19 JP JP2012096032A patent/JP5579773B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1401617A1 (en) | 2004-03-31 |
TW513773B (en) | 2002-12-11 |
US6591960B2 (en) | 2003-07-15 |
KR20030036748A (ko) | 2003-05-09 |
JP2012147024A (ja) | 2012-08-02 |
CN100398272C (zh) | 2008-07-02 |
US20030196870A1 (en) | 2003-10-23 |
US6729462B2 (en) | 2004-05-04 |
KR100885082B1 (ko) | 2009-02-25 |
JP2004508700A (ja) | 2004-03-18 |
JP5579773B2 (ja) | 2014-08-27 |
US20020048506A1 (en) | 2002-04-25 |
AU2001286946A1 (en) | 2002-03-13 |
WO2002018107A9 (en) | 2003-08-14 |
WO2002018107A1 (en) | 2002-03-07 |
CN1479667A (zh) | 2004-03-03 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080718 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20100908 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110120 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110124 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20110425 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20110506 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20111219 |
|
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120613 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A601 | Written request for extension of time |
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|
A602 | Written permission of extension of time |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130401 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130425 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160502 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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|
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EXPY | Cancellation because of completion of term |