JP2012147024A - 緩衝機能を備えたエッジグリップアライナ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は、一実施形態によれば、第1のバッファアーム(106a)、第2のバッファアーム(106b)及びチャックアーム(104)を有する。加工物をチャックアーム(104)で支持した状態で位置合わせすることができる。加工物をいったん位置合わせすると、チャックアーム(104)は、この第1の加工物をバッファアーム(106a,106b)に移送して別の第2の加工物をチャックアーム(104)上に位置合わせできるようにする。第2の加工物を位置合わせしている間、エンドエフェクタは、第1の加工物をバッファアーム(106a,106b)から取り去って移送し、別の加工物を回収してチャックアーム(104)上に配置する。
【選択図】図1
Description
本発明は、コーディー氏等名義の米国特許出願第09/452,059号明細書(発明の名称:Wafer Orienting and Reading Mechanism )に関し、この米国特許出願は、本発明の所有者に譲渡されており、かかる米国特許出願の記載内容全体を本明細書の一部を形成するものとしてここに引用する。
本願は、2000年9月1日に出願された米国仮特許出願第60/230,162号明細書(発明の名称:EDGE GRIP ALIGER WITH BUFFERING CAPABILITIES)の優先権主張出願であり、かかる米国特許出願の記載内容を本明細書の一部を形成するものとしてここに引用する。
本発明は、半導体ウェーハ取扱い及び処理装置に関し、特に、ウェーハに設けられたOCRマークを読み取るエッジグリップ装置に関し、このエッジグリップ装置は、これを通るウェーハの処理量を増大させることができるバッファ機構を有している。
本発明の別の目的は、ロボットが加工物をアライナに出し入れしている間、アライナが遊び状態にはならないようにすることにある。本発明の別の目的は、アライナがその作用を実行している間、ロボットが遊び状態にならないようにすることにある。
本発明の別の目的は、加工物の裏面に掻き傷及び粒子が付かないようにすることにある。
本発明の別の目的は、アライナが加工物をこれらのエッジのところで支持して加工物に形成されるパターンを邪魔しないようにすることにある。
本発明の別の目的は、アライナが、加工物をアライナにクランプすることなく、加工物のエッジの受動的な支持体となるようにすることにある。
本発明の別の目的は、加工物を加工物取扱いロボットのエンドエフェクタに所望の向きで移送することができるアライナを提供することにある。
本発明の更に別の目的は、従来の半径方向ランアウト決定段階を省略できると共に半径方向ランアウトを決定するのに用いられるセンサを省略できるようアライナ上における加工物の自動心出しを可能にすることにある。
次に、本発明を図面を参照して説明する。
フィンガ162a,162b,162cはそれぞれ、下方に傾斜した表面168を更に有しており、したがって、加工物をフィンガ162上に載置すると、加工物は3本のフィンガ相互間で自動的に心出しされて識別可能な位置に落ち着くようになる。
チャックアーム104を種々の剛性材料、例えば、アルマイトで作るのがよい。フィンガを種々の剛性の低摩擦材料、例えば、Delren(登録商標)、Teflon(登録商標)、PEEK又はポリカーボネートで作るのがよい。
Claims (25)
- 開き位置と閉じ位置との間で動き、前記閉じ位置にあるときに加工物を支持するようになった第1、第2のバッファアームと、
前記加工物を支持し、該加工物を前記第1バッファアームと第2のバッファアームとの間で移送するようになったチャックアームと
を有する加工ツール。 - 前記第1及び第2のバッファアームは、互いに対し別個独立に回転できることを特徴とする請求項1記載の加工ツール。
- 前記バッファアームのうち一方だけが、開き位置と閉じ位置との間で回転することを特徴とする請求項1記載の加工ツール。
- 前記チャックアームは、それぞれ互いに120°間隔で配置された3つの上方に延びるフィンガを有していることを特徴とする請求項1記載の加工ツール。
- 前記フィンガは、加工物をエッジエクスクルージョン領域に沿って支持することを特徴とする請求項4記載の加工ツール。
- 前記フィンガは、加工物に接触する下方に傾斜した表面を有していることを特徴とする請求項5記載の加工ツール。
- 加工物は、フィンガ相互間の心出しされた識別可能な位置に自動的に落ち着くことを特徴とする請求項する記載の加工ツール。
- 前記第1のバッファアーム、前記第2のバッファアーム及び前記チャックアームは、弧状の形をしていることを特徴とする請求項1記載の加工ツール。
- 開き位置と閉じ位置との間で回転し、閉じ位置にあるとき、加工物を支持するようになった第1及び第2のバッファアームと、加工物を支持し、加工物を前記第1及び第2のバッファアームとの間で垂直方向に移送するようになったチャックアームとを有していることを特徴とする加工ツール。
- 加工物は、加工物が前記チャックアームによって支持されているとき、心出しされた識別可能な位置に自動的に落ち着くことを特徴とする請求項9記載の加工ツール。
- 開き位置と閉じ位置との間で回転し、閉じ位置にあるとき加工物を支持するようになった少なくとも1つのバッファアームと、チャックアームとを有し、前記チャックアームは、加工物が前記チャックアーム上の心出しされた識別可能な位置に自動的に落ち着くように加工物を支持し、加工物を前記チャックアームと前記バッファアームとの間で移送する手段を備えていることを特徴とする加工ツール。
- 加工物を支持する前記手段は、それぞれ互いに120°間隔で配置された3つの上方に延びるフィンガであることを特徴とする請求項11記載の加工ツール。
- 前記フィンガは、加工物をエッジエクスクルージョン領域に沿って支持することを特徴とする請求項12記載の加工ツール。
- 加工物を位置合わせする方法であって、
(a)加工物をチャックアーム上に配置するエンドエフェクタから加工物を受け取る段階と、
(b)加工物がチャックアーム上に着座したままの状態で加工物を位置合わせする段階と、
(c)加工物をチャックアームからバッファアーム上に移送する段階と、
(d)チャックアームをチャックアームが前記段階(a)の間に位置している位置に戻す段階とを有することを特徴とする方法。 - さらに、
(e)第1の加工物がバッファアーム上に着座している間、第2の加工物をチャックアーム上に配置するエンドエフェクタから第2の加工物を受け取る段階と、
(f)第1の加工物を前記バッファアームから移送し、前記段階(b)〜(d)を繰り返している間、第1の加工物をバッファアームから運び去る段階とを有していることを特徴とする請求項14記載の方法。 - 加工物を位置合わせする方法であって、
(a)加工物をバッファアーム上に配置するエンドエフェクタから加工物を受け取る段階と、
(b)加工物をバッファアームからチャックアーム上に移送する段階と、
(c)加工物がチャックアーム上に着座している間、加工物を位置合わせする段階とを有していることを特徴とする方法。 - さらに、
(d)第1の加工物が前記段階(c)において位置合わせされている間、第2の加工物をバッファアーム上に配置するエンドエフェクタから第2の加工物を受け取る段階と、
(e)第1の加工物をチャックアームから移送し、前記段階(b)〜(c)を繰り返している間、第1の加工物をアライナから運び去る段階とを有していることを特徴とする請求項16記載の方法。 - 加工ツールであって、開き位置及び閉じ位置を有し、閉じ位置にあるときに加工物を支持するバッファアームと、加工物を加工したり、加工物を前記バッファアームとの間で移送している間、加工物を支持するようになった操作アームとを有していることを特徴とする加工ツール。
- 前記操作アームは、それぞれ互いに120°間隔で配置された3つの上方に延びるフィンガを有していることを特徴とする請求項18記載の加工ツール。
- 前記フィンガは、加工物をエッジエクスクルージョン領域に沿って支持することを特徴とする請求項19記載の加工ツール。
- 加工物を次々に加工する方法であって、
(a)第1の加工物を操作アーム上に配置するエンドエフェクタから第1の加工物を受け取る段階と、
(b)加工物が操作アーム上に着座したままの状態で、第1の加工物を加工する段階と、
(c)第1の加工物をバッファアーム上に移送し、次いで、第1の加工物がバッファアーム上に着座したままの状態で、第2の加工物を操作アーム上に配置できるようにする段階と、
(d)第1の加工物をエンドエフェクタによって前記バッファアームから取り出している間、第2の加工物を加工する段階とを有していることを特徴とする方法。 - さらに、
(e)第2の加工物を前記段階(d)において加工している間、第3の加工物を前記バッファアーム上に配置するエンドエフェクタから第3の加工物を受け取る段階と、
(f)前記第2の加工物をエンドエフェクタによって前記操作アームから移送する段階と、
(g)第3の加工物を前記バッファアームから前記操作アームに移送し、第3の加工物を加工している間に第4の加工物を前記バッファアーム上に配置する段階とを有していることを特徴とする請求項21記載の方法。 - 加工ツールであって、加工物を支持した状態で加工物を加工するようになった操作アームと、前記操作アームによって支持された加工物を加工している間、第2の加工物を支持する手段を備えたバッファアームとを有し、前記操作アームは、加工物を前記操作アームと前記バッファアームとの間で移送する手段を更に備えていることを特徴とする加工ツール。
- 前記バッファアームによって支持された第2の加工物と、前記操作アームによって支持された加工物は、実質的に同心であることを特徴とする請求項23記載の加工ツール。
- 加工ツールであって、加工物を支持した状態で加工物を加工するようになった操作アームと、前記操作アームによって支持された加工物を加工している間、第2の加工物を支持するようになっていて、第2の加工物が前記操作アームによって支持された加工物と実質的に同心になるよう配置されたバッファアームとを有し、前記操作アームは、加工物を前記操作アームと前記バッファアームとの間で移送する手段を更に備えていることを特徴とする加工ツール。
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US6746196B1 (en) * | 1999-01-12 | 2004-06-08 | Tokyo Electron Limited | Vacuum treatment device |
JP5259907B2 (ja) * | 2000-09-01 | 2013-08-07 | クロッシング オートメーション インコーポレイテッド | 加工ツール、加工物を位置合わせする方法、及び加工物を次々に加工する方法 |
DK1368169T3 (da) * | 2001-03-12 | 2009-02-02 | Akzo Nobel Coatings Int Bv | Fremgangsmåde til at reducere emissionen af formaldehyd fra formaldehydmættede lagdelte produkter |
FR2835337B1 (fr) * | 2002-01-29 | 2004-08-20 | Recif Sa | Procede et dispositif d'identification de caracteres inscrits sur une plaque de semi-conducteur comportant au moins une marque d'orientation |
US6836690B1 (en) | 2002-07-19 | 2004-12-28 | Nanometrics Incorporated | High precision substrate prealigner |
US7032287B1 (en) | 2002-07-19 | 2006-04-25 | Nanometrics Incorporated | Edge grip chuck |
US6854948B1 (en) | 2002-08-15 | 2005-02-15 | Nanometrics Incorporated | Stage with two substrate buffer station |
US20040101385A1 (en) * | 2002-11-25 | 2004-05-27 | Ta-Kuang Chang | Semiconductor process apparatus and SMIF pod used therein |
DE10314383A1 (de) * | 2003-03-28 | 2004-10-07 | Integrated Dynamics Engineering Gmbh | Schnelle Wechselstation für den Wafertransport |
US7665946B2 (en) * | 2003-11-04 | 2010-02-23 | Advanced Display Process Engineering Co., Ltd. | Transfer chamber for flat display device manufacturing apparatus |
US20070269297A1 (en) * | 2003-11-10 | 2007-11-22 | Meulen Peter V D | Semiconductor wafer handling and transport |
US10086511B2 (en) | 2003-11-10 | 2018-10-02 | Brooks Automation, Inc. | Semiconductor manufacturing systems |
US20050183824A1 (en) * | 2004-02-25 | 2005-08-25 | Advanced Display Process Engineering Co., Ltd. | Apparatus for manufacturing flat-panel display |
US7354335B2 (en) * | 2004-04-09 | 2008-04-08 | Novellus Systems, Inc. | CMP apparatus and load cup mechanism |
US7993093B2 (en) * | 2004-09-15 | 2011-08-09 | Applied Materials, Inc. | Systems and methods for wafer translation |
US7819079B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-10-26 | Applied Materials, Inc. | Cartesian cluster tool configuration for lithography type processes |
US7651306B2 (en) | 2004-12-22 | 2010-01-26 | Applied Materials, Inc. | Cartesian robot cluster tool architecture |
US7255747B2 (en) | 2004-12-22 | 2007-08-14 | Sokudo Co., Ltd. | Coat/develop module with independent stations |
US7798764B2 (en) | 2005-12-22 | 2010-09-21 | Applied Materials, Inc. | Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool |
US7891936B2 (en) * | 2005-03-30 | 2011-02-22 | Brooks Automation, Inc. | High speed substrate aligner apparatus |
US8545165B2 (en) * | 2005-03-30 | 2013-10-01 | Brooks Automation, Inc. | High speed substrate aligner apparatus |
US7374391B2 (en) * | 2005-12-22 | 2008-05-20 | Applied Materials, Inc. | Substrate gripper for a substrate handling robot |
JP5123851B2 (ja) * | 2005-07-08 | 2013-01-23 | クロッシング オートメーション インコーポレイテッド | 加工物を格納するための加工物容器 |
TWI476855B (zh) * | 2006-05-03 | 2015-03-11 | Gen Co Ltd | 基板傳輸設備、和使用該設備的高速基板處理系統 |
KR100781816B1 (ko) * | 2006-09-18 | 2007-12-03 | 위순임 | 기판 반송 장치 및 이를 이용한 기판 처리 시스템 |
JP5226508B2 (ja) * | 2006-05-16 | 2013-07-03 | ローツェ株式会社 | シャトル型搬送装置 |
KR100751496B1 (ko) * | 2006-05-25 | 2007-08-23 | 이종대 | 반도체 웨이퍼의 진공 및 에지 그립 얼라인 장치 및 그것을이용한 얼라인방법 |
US7896602B2 (en) | 2006-06-09 | 2011-03-01 | Lutz Rebstock | Workpiece stocker with circular configuration |
US8376428B2 (en) * | 2006-11-15 | 2013-02-19 | Dynamic Micro System Semiconductor Equipment GmbH | Integrated gripper for workpiece transfer |
US20080112787A1 (en) | 2006-11-15 | 2008-05-15 | Dynamic Micro Systems | Removable compartments for workpiece stocker |
JP5537947B2 (ja) * | 2006-11-27 | 2014-07-02 | テック・セム アーゲー | オーバーヘッド型搬送システム用搬送装置 |
US20080166210A1 (en) * | 2007-01-05 | 2008-07-10 | Applied Materials, Inc. | Supinating cartesian robot blade |
KR101349460B1 (ko) * | 2007-06-22 | 2014-01-09 | 엘지이노텍 주식회사 | 서셉터 이송 장치 |
US8099190B2 (en) * | 2007-06-22 | 2012-01-17 | Asm International N.V. | Apparatus and method for transferring two or more wafers whereby the positions of the wafers can be measured |
US7953511B1 (en) * | 2007-09-21 | 2011-05-31 | National Semiconductor Corporation | System and method for reducing processing errors during wafer fabrication employing a 2D wafer scribe and monitoring system |
US8757345B2 (en) * | 2009-04-29 | 2014-06-24 | Novellus Systems, Inc. | Magnetic rotational hardstop for robot |
US8079459B2 (en) * | 2009-11-19 | 2011-12-20 | The Unites States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Transport apparatus |
US20110248738A1 (en) * | 2010-04-12 | 2011-10-13 | Sze Chak Tong | Testing apparatus for electronic devices |
CN102371535B (zh) * | 2010-08-11 | 2014-07-23 | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 | 应用于化学机械抛光设备中的硅片定位装载装置 |
US9176397B2 (en) * | 2011-04-28 | 2015-11-03 | Mapper Lithography Ip B.V. | Apparatus for transferring a substrate in a lithography system |
EP2590209A1 (en) * | 2011-11-01 | 2013-05-08 | Gintech Energy Corporation | Gripper |
US8322766B1 (en) | 2011-11-02 | 2012-12-04 | Gintech Energy Corporation | Wafer gripper |
CN104144857B (zh) * | 2012-02-10 | 2016-11-02 | 株式会社汤山制作所 | 药剂盒 |
US9472433B2 (en) * | 2012-09-05 | 2016-10-18 | Murata Machinery, Ltd. | Mounting port and mounting port opening/closing method |
US9349629B2 (en) * | 2014-01-23 | 2016-05-24 | Lam Research Corporation | Touch auto-calibration of process modules |
JP2017513036A (ja) | 2014-11-14 | 2017-05-25 | マッパー・リソグラフィー・アイピー・ビー.ブイ. | 貨物固定システムおよびリソグラフィシステム内で基板を移送するための方法 |
US9640418B2 (en) * | 2015-05-15 | 2017-05-02 | Suss Microtec Lithography Gmbh | Apparatus, system, and method for handling aligned wafer pairs |
US11183401B2 (en) | 2015-05-15 | 2021-11-23 | Suss Microtec Lithography Gmbh | System and related techniques for handling aligned substrate pairs |
US10157475B2 (en) * | 2015-05-19 | 2018-12-18 | Ismeca Semiconductor Holding Sa | Component handling assembly and method of adjusting a component handling assembly |
JP6701007B2 (ja) * | 2016-06-27 | 2020-05-27 | 川崎重工業株式会社 | ワーク保持機構 |
US9966292B2 (en) * | 2016-07-12 | 2018-05-08 | Globalfoundries Inc. | Centering fixture for electrostatic chuck system |
CN106340486A (zh) * | 2016-09-26 | 2017-01-18 | 天津华海清科机电科技有限公司 | 晶圆夹持装置 |
CN108312169A (zh) * | 2018-04-17 | 2018-07-24 | 丹阳市精通眼镜技术创新服务中心有限公司 | 一种镜片自动夹持装置和方法 |
TWI725818B (zh) * | 2020-04-14 | 2021-04-21 | 天虹科技股份有限公司 | 晶圓對準機台 |
CN111604810B (zh) * | 2020-07-24 | 2020-11-03 | 杭州众硅电子科技有限公司 | 一种晶圆传输设备、化学机械平坦化装置及晶圆传输方法 |
CN111890406B (zh) * | 2020-08-07 | 2021-09-24 | 江苏昱博自动化设备有限公司 | 一种助力机械手用抱夹式夹具 |
CN113898784A (zh) * | 2021-08-30 | 2022-01-07 | 江苏宣宣重工机械有限公司 | 一种非开挖管道矩形工作井摇管机械及矩形工作井的施工方法 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11288988A (ja) * | 1998-04-04 | 1999-10-19 | Tokyo Electron Ltd | アライメント高速処理機構 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6160509A (ja) * | 1984-08-31 | 1986-03-28 | Fujitsu Ltd | 搬送装置 |
JPH0555342A (ja) * | 1991-08-26 | 1993-03-05 | Hitachi Ltd | ウエーハチヤツクおよびウエーハ搬送装置 |
JP2867194B2 (ja) * | 1992-02-05 | 1999-03-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置及び処理方法 |
KR0152324B1 (ko) * | 1994-12-06 | 1998-12-01 | 양승택 | 웨이퍼 측면파지 이송 반도체 제조장치 |
US5700046A (en) * | 1995-09-13 | 1997-12-23 | Silicon Valley Group, Inc. | Wafer gripper |
US6309163B1 (en) * | 1997-10-30 | 2001-10-30 | Applied Materials, Inc. | Wafer positioning device with storage capability |
US6298280B1 (en) * | 1998-09-28 | 2001-10-02 | Asyst Technologies, Inc. | Method for in-cassette wafer center determination |
US6190103B1 (en) * | 1999-03-31 | 2001-02-20 | Gasonics International Corporation | Wafer transfer device and method |
JP5259907B2 (ja) * | 2000-09-01 | 2013-08-07 | クロッシング オートメーション インコーポレイテッド | 加工ツール、加工物を位置合わせする方法、及び加工物を次々に加工する方法 |
US6485248B1 (en) * | 2000-10-10 | 2002-11-26 | Applied Materials, Inc. | Multiple wafer lift apparatus and associated method |
-
2001
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-
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2012
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Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11288988A (ja) * | 1998-04-04 | 1999-10-19 | Tokyo Electron Ltd | アライメント高速処理機構 |
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