KR20110071341A - 엘이디소자검사장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 엘이디소자검사장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 웨이퍼 상태에서 개별 칩으로 절단된 엘이디소자들의 발광등급 등을 검사하여 분류하는 엘이디소자검사장치에 관한 것으로서, 엘이디소자들이 적재된 웨이퍼링을 로딩하는 로딩부와; 로딩부의 엘이디소자들을 전달받아 검사하는 소자검사부와; 소자검사부에서 검사완료된 엘이디소자들이 적재되는 버퍼플레이트를 포함하는 버퍼부와; 버퍼플레이트에 적재된 엘이디소자들을 소자검사부의 검사결과에 따라 각각의 소팅플레이트에 분류하여 언로딩하는 언로딩부와; 로딩부와 소자검사부의 사이에서 엘이디소자들을 픽업하여 이송하는 제1이송툴과; 소자검사부와 버퍼부의 사이에서 엘이디소자들을 픽업하여 이송하는 제2이송툴과; 버퍼부와 언로딩부의 사이에서 엘이디소자들을 픽업하여 이송하는 제3이송툴을 포함하며, 버퍼부는 소자검사부에서 검사완료된 엘이디소자들을 버퍼프렐이트에 적재시키는 소자로딩테이블과; 소자로딩테이블로부터 버퍼플레이트를 전달받아 버퍼플레이트에 적재된 엘이디소자들을 언로딩부로 전달하는 소자언로딩테이블과; 소자로딩테이블로부터 소자언로딩테이블로 버퍼플레이트를 전달하는 제1버퍼플레이트전달부와; 소자로딩테이블로 버퍼플레이트를 로딩하고 소자언로딩테이블로부터 버퍼플레이트를 언로딩하는 제2버퍼플레이트전달부를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디소자검사장치를 개시한다.

Description

엘이디소자검사장치 {Apparatus for inspecting LED device}
본 발명은 엘이디소자검사장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 웨이퍼 상태에서 개별 칩으로 절단된 엘이디소자들의 발광등급 등을 검사하여 분류하는 엘이디소자검사장치에 관한 것이다.
엘이디소자 LED(Light Emitting Diode Device)는 p-n접합 다이오드의 일종으로, 순방향으로 전압이 걸릴 때 단파장광(monochromatic light)이 방출되는 현상인 전기발광효과(electroluminescence)를 이용한 반도체소자이다. 즉 순방향 전압 인가시 n층의 전자와 p층의 정공(hole)이 결합 하면서 전도대(conduction band)와 가전대(valance band)의 높이차이(에너지 갭)에 해당하는 만큼의 에너지를 발산 하는데, 이 에너지는 주로 열이나 빛의 형태로 방출되며, 빛의 형태로 발산 되면 엘이디소자가 되는 것이다.
상기와 같은 엘이디소자는 반도체공정들을 이용하여 웨이퍼에 전극을 형성 후 절단하여 개별 칩으로서 생산된다. 그리고 개별 칩으로 생산된 엘이디소자는 칩 상태로 패키징 등 후속 공정을 수행하는 제조업체로 출하되거나, 리드와의 연결, 몰딩 등의 패키징 공정을 거쳐 또는 추가로 모듈 공정을 거쳐 시장에 출하된다.
한편 소자 자체의 결함, 기준미달 등 불량의 소자들임에도 불구하고 패키징 공정 또는 모듈 공정 등의 후속 공정들이 수행된다면 불필요한 공정을 수행한 결과가 되어 전체적인 생산성 및 채산성을 저하시키는 문제점이 있다.
또한 엘이디소자는 웨이퍼 상태에서 반도체 공정 수행시 위치에 따라서 발광특성이 달라지는 등 편차가 발생할 수 있는바 칩 상태에서 검사하여 검사된 발광특성에 따라 소자들을 분류할 필요가 있다.
따라서 각 공정을 수행하기 전에 그 불량 여부 또는 발광특성 등을 검사하여 양품의 소자들에 대해서만 후속공정을 수행하도록 하거나, 발광특성에 따라서 미리 분류한다면 그만큼 생산성 및 채산성이 높일 필요가 있다.
본 발명의 목적은 상기와 같은 필요성을 인식하여 엘이디소자를 칩 상태에서 발광등급 등을 검사하고 그 검사결과에 따라서 엘이디소자들을 분류하는 엘이디소자검사장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 목적은 엘이디소자를 칩 상태에서 발광등급 등을 검사하고 그 검사결과에 따라서 각 등급별로 리드프레임에 엘이디소자를 적재하는 다이본딩공정을 수행할 수 있는 엘이디소자검사장치를 제공하는 데 있다.
본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은 엘이디소자들이 적재된 웨이퍼링을 로딩하는 로딩부와; 상기 로딩부의 엘이디소자들을 전달받아 검사하는 소자검사부와; 상기 소자검사부에서 검사완료된 엘이디소자들이 적재되는 버퍼플레이트를 포함하는 버퍼부와; 상기 버퍼플레이트에 적재된 엘이디소자들을 상기 소자검사부의 검사결과에 따라 각각의 소팅플레이트에 분류하여 언로딩하는 언로딩부와; 상기 로딩부와 소자검사부의 사이에서 상기 엘이디소자들을 픽업하여 이송하는 제1이송툴과; 상기 소자검사부와 버퍼부의 사이에서 상기 엘이디소자들을 픽업하여 이송하는 제2이송툴과; 상기 버퍼부와 언로딩부의 사이에서 상기 엘이디소자들을 픽업하여 이송하는 제3이송툴을 포함하며, 상기 버퍼부는 상기 소자검사부에서 검사완료된 엘이디소자들을 상기 버퍼프렐이트에 적재시키는 소자로딩테이블과; 상기 소자로딩테이블로부터 버퍼플레이트를 전달받아 버 퍼플레이트에 적재된 엘이디소자들을 상기 언로딩부로 전달하는 소자언로딩테이블과; 상기 소자로딩테이블로부터 상기 소자언로딩테이블로 버퍼플레이트를 전달하는 제1버퍼플레이트전달부와; 상기 소자로딩테이블로 버퍼플레이트를 로딩하고 상기 소자언로딩테이블로부터 버퍼플레이트를 언로딩하는 제2버퍼플레이트전달부를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디소자검사장치를 개시한다.
상기 버퍼플레이트는 엘이디소자들이 부착될 수 있도록 표면에 접착성을 가지는 접착테이프와; 상기 접착테이프가 고정되는 고정부재를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 제1버퍼플레이트전달부는 버퍼플레이트가 안착되는 플레이트안착부와; 상기 소자로딩테이블로부터 버퍼플레이트를 상기 플레이트안착부로 전달받아 상기 소자언로딩테이블로 전달할 수 있도록 상기 소자로딩테이블 및 상기 소자언로딩테이블의 배치방향을 따라서 상기 플레이트안착부를 이동시키는 안착부이동부를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 버퍼부는 상기 소자로딩테이블로 상기 제2버퍼플레이트전달부를 통해 적재된 버퍼플레이트를 로딩하는 플레이트로딩부와; 상기 소자언로딩테이블로부터 상기 제2버퍼플레이트전달부를 통해 버퍼플레이트를 언로딩하여 적재하는 플레이트언로딩부를 더 포함할 수 있다.
상기 제2버퍼플레이트전달부는 버퍼플레이트가 안착되는 플레이트안착부와; 상기 플레이트로딩부로부터 상기 플레이트안착부로 버퍼플레이트를 전달받아 상기 소자로딩테이블로 전달하고, 상기 소자언로딩테이블로부터 상기 플레이트안착부로 버퍼플레이트를 전달받아 상기 플레이트언로딩부로 전달할 수 있도록 상기 소자로딩테이블 및 상기 소자언로딩테이블의 배치방향을 따라서 상기 플레이트안착부를 이동시키는 안착부구동부를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 플레이트안착부는 상면에 안착된 버퍼플레이트를 흡착하여 고정시키는 흡착부를 포함하며, 상기 제2버퍼플레이트전달부는 상기 플레이트안착부의 상면이 하측으로 향하도록 반전시켜 상기 플레이트로딩부로부터 버퍼플레이트를 상기 흡착부에 의하여 상기 플레이트안착부의 상면에 흡착하여 인출하거나 버퍼플레이트를 상기 흡착부에 의하여 흡착한 상태에서 상기 플레이트안착부의 상면이 하측으로 향하도록 반전시켜 상기 플레이트언로딩부로 버퍼플레이트를 적재하도록 상기 플레이트안착부를 상하로 반전시키는 반전부와; 상기 플레이트로딩부 및 상기 소자로딩테이블 사이, 상기 소자언로딩테이블 및 상기 플레이트언로딩부 사이의 버퍼플레이트의 교환을 위하여 상기 플레이트로딩부 또는 상기 플레이트언로딩부의 직상방과 상기 소자로딩테이블 또는 상기 소자언로딩테이블과 인접된 위치를 사이로 상기 플레이트안착부를 선회시키는 안착부회전부를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 소자로딩테이블 및 상기 소자언로딩테이블은 엘이디소자의 적재 및 인출이 원활할 수 있도록 적재된 상기 버퍼플레이트을 X-Y방향 또는 X-Y-θ방향으로 이동시키도록 구성될 수 있다.
상기 언로딩부는 상기 소팅플레이트가 적재되는 소팅매거진부와; 상기 소팅플레이트를 상기 언로딩부에 투입하는 소팅플레이트투입부와; 상기 소팅매거진부의 소팅플레이트를 상기 소팅플레이트투입부로 이송하는 플레이트이송로봇을 포함하여 구성될 수 있다.
상기 언로딩부는 상기 버퍼부에 적재된 엘이디소자들을 상기 소자검사부의 검사결과에 따라 분류등급이 부여된 각 리드프레임의 적재부에 적재하는 다이본딩부로 구성될 수 있다.
상기 다이본딩부는 복수개의 리드프레임이 적재되며 각 리드프레임에 엘이디소자들이 적재될 수 있도록 회전되는 다이본딩테이블을 포함하여 구성될 수 있다.
상기 리드프레임을 적재한 다이본딩테이블은 X-Y-방향이동으로 이동이 가능하게 구성될 수 있다.
상기 다이본딩부는 엘이디소자가 상기 리드프레임의 적재부에 접착될 수 있도록 상기 적재부에 접착물질을 코팅하거나 접착부재를 설치하는 본딩처리부가 추가로 설치될 수 있다.
상기 다이본딩부는 상기 소자검사부에서 검사된 검사결과에 따른 분류등급을 가지는 복수개의 리드프레임들이 적재된 리드프레임매거진부와; 상기 리드프레임매거진부에 적재된 리드프레임을 인출하여 엘이디소자가 상기 리드프레임의 적재부에 접착될 수 있도록 상기 적재부에 접착물질을 코팅하거나 접착부재를 설치하는 본딩처리부가 추가로 설치될 수 있다..
본 발명에 따른 엘이디소자검사장치는 엘이디소자에 대한 검사 및 검사결과에 따라서 분류하는 과정에서 검사 후 엘이디소자들을 임시로 보관할 수 있는 버퍼 부를 포함함으로써 장치가 차지하는 공간을 절약하고 검사 및 분류공정을 신속히 수행할 수 있는 이점이 있다.
또한 본 발명에 따른 엘이디소자검사장치는 엘이디소자에 대한 검사 및 검사결과에 따라서 분류하는 과정에서 검사 후 엘이디소자들을 임시로 보관할 수 있는 버퍼부의 구성에 있어서, 엘이디소자들을 임시로 적재하는 버퍼플레이트를 보다 신속하게 교환 및 이동시킴으로써 엘이디검사장치의 처리속도를 현저하게 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
또한 본 발명에 따른 엘이디소자검사장치는 로딩부, 소자검사부, 버퍼부 및 언로딩부 등 각 모듈들을 직선으로 배치하여 각 모듈로의 접근이 용이하며 수리, 교체 등이 필요한 경우 그 접근이 용이하게 유지 및 보수가 가능한 이점이 있다.
또한 본 발명에 따른 엘이디소자검사장치는 웨이퍼링 및 버퍼플레이트이 이동할 때 소자검사부와 적어도 일부가 상하로 중첩이 가능하도록 함으로써 엘이디소자의 이동거리를 감소시키고 장치가 차지하는 설치공간을 줄여 엘이디소자들에 대한 처리속도를 향상시키는 한편 장치가 차지하는 공간을 줄여 장치의 설치를 위한 비용을 절감할 수 있는 이점이 있다.
이하 본 발명에 따른 엘이디소자검사장치에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 발명에 따른 엘이디소자검사장치의 구성을 보여주는 평면도이고, 도 2는 도 1의 엘이디소자검사장치의 측면도이고, 도 3a 및 도 3b는 도 1의 엘이디소자검사장치에 사용되는 웨이퍼링의 일례를 보여주는 도면들이고, 도 4는 도 1의 엘이디소자검사장치의 소자검사부의 턴테이블의 구성을 보여주는 평면도이고, 도 5a 내지 도 5c는 도 1의 엘이디소자검사장치에 사용되는 버퍼부의 일례 및 작동과정을 보여주는 평면도들이고, 도 6a 내지 도 6e는 도 5a의 버퍼부의 버퍼플레이트 교환과정을 보여주는 개념도들이고, 도 7은 도 5a의 버퍼부의 버퍼플레이트의 사시도이고, 도 8은 도 1의 엘이디소자검사장치의 언로딩부에 사용되는 소팅플레이트의 일례를 보여주는 도면이다.
본 발명에 따른 엘이디소자검사장치는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 엘이디소자(1)들이 적재된 웨이퍼링(10)을 로딩하는 로딩부(100)와; 로딩부(100)의 엘이디소자(1)들을 적어도 하나씩 전달받아 검사하는 소자검사부(200)와; 소자검사부(200)에서 검사완료된 엘이디소자(1)들이 임시로 적재되는 버퍼플레이트(310)를 가지는 버퍼부(300)와; 버퍼플레이트(310)에 적재된 엘이디소자(1)들을 소자검사부(200)의 검사결과에 따라 각각의 소팅플레이트(40)에 분류하여 언로딩하는 언로딩부(400)와; 로딩부(100)와 소자검사부(200)의 사이에서 엘이디소자(1)들을 픽업하여 이송하는 제1이송툴(510)과, 소자검사부(200) 및 버퍼부(300) 사이에서 엘이디소자(1)들을 픽업하여 이송하는 제2이송툴(520)과, 버퍼부(300)와 언로딩부(400) 사이에서 엘이디소자(1)들을 이송하는 제3이송툴(530)을 포함하여 구성된다.
상기 엘이디소자검사장치에 의하여 검사되는 엘이디소자(1)는 웨이퍼 상태에서 엘이디 기능을 수행할 수 있도록 반도체공정 및 전극형성공정을 마친 후에 소잉 공정에 의하여 절단된 칩 상태의 소자 등이 될 수 있다.
상기 엘이디소자검사장치에 의하여 검사된 엘이디소자(1)는 검사 및 분류된 후 엘이디소자(1)가 칩 상태로 출하되거나, 패키징 공정, 모듈공정 등의 후속공정을 거쳐 시장에 출하된다.
상기 로딩부(100)는 외부로부터 하나 이상의 웨이퍼링(10)을 공급받아 각 웨이퍼링(10)에 적재된 엘이디소자(1)들을 소자검사부(200)로 전달하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며, 소자검사부(200)가 엘이디소자(1)를 검사할 수 있도록 복수 개의 엘이디소자(1)들이 접착된 웨이퍼링(10)에 의하여 로딩되도록 구성된다.
상기 웨이퍼링(10)은 웨이퍼 상태에서 개별 칩으로 절단된 엘이디소자(1)를 부착시킨 상태에서 이송하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며, 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 각 소자별로 절단된 웨이퍼가 상면에 부착되도록 표면에 접착성을 가지는 접착테이프(11)와; 접착테이프(11)가 결합되는 제1결합링(12)과, 상기 제1결합링(12)에 결합된 접착테이프(11)를 외경방향으로 장력을 가하여 접착테이프(11)를 외경방향으로 변형시켜 각 엘이디소자(1)들을 미세하게 이격시키는 제2결합링(13)을 포함하여 구성될 수 있다.
상기 로딩부(100)는 도 1에 도시된 바와 같이, 엘이디소자(1)가 후술하는 제1이송툴(510)에 의하여 픽업될 수 있도록 웨이퍼링(10)을 X-Y방향, 더 나아가 X-Y-θ방향으로 이동시키기 위한 로딩테이블(110)과, 복수개의 웨이퍼링(10)들이 적재된 웨이퍼링매거진부(20)로부터 웨이퍼링(10)을 인출하여 로딩테이블(110)로 안착 시키는 등 웨이퍼링(10)을 이송하기 위한 웨이퍼링이송로봇(140)을 포함하여 구성될 수 있다.
상기 로딩테이블(110)은 웨이퍼링(10)이 안착된 상태에서 제1이송툴(510)이 엘이디소자(1)를 픽업할 수 있도록 제1이송툴(510)에 대한 엘이디소자(1)의 상대위치(P0)로 이동시키기 위한 구성으로 다양한 구성이 가능하다.
한편 상기 로딩테이블(110)의 하측에는 엘이디소자(1)의 픽업이 용이하도록 상측으로 이동하여 웨이퍼링(10)의 접착테이프(11)를 가압하는 가압핀(130)이 추가로 설치될 수 있다.
상기 로딩부(100)는 웨이퍼링매거진부(20) 및 로딩테이블(110) 사이에서 웨이퍼링(10)의 교환과정을 원활하게 수행할 수 있도록 엘이디소자(1)들이 비워진 웨이퍼링(10)을 임시로 보관하는 웨이퍼링버퍼부(미도시)를 추가로 포함할 수 있다.
상기 웨이퍼링버퍼부는 로딩테이블(110)로부터 엘이디소자(1)들이 비워진 웨이퍼링(10)을 전달받아 임시로 보관한 후 새로운 웨이퍼링(10)이 로딩테이블(110)에 로딩되어 로딩테이블(110)이 이동된 후에 임시로 보관된 웨이퍼링(10)이 웨이퍼링매거진부(20)로 반환되도록 구성된다.
상기 웨이퍼링매거진부(20)는 복수개의 웨이퍼링(10)들이 적재된 구성으로 다양한 구성이 가능하다.
상기 소자검사부(200)는 엘이디소자(1)를 검사하기 위한 구성으로서, 회전구동되는 등 다양한 구성이 가능하며, 휘도, 발광색과 같은 발광등급 등의 검사항목 에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 도 1, 도 2, 도 4에 도시된 바와 같이, 로딩부(100)의 엘이디소자(1)들이 안착되는 복수개의 소자안착부(220)들이 원주방향으로 배치되며, 소자안착부(220)들을 로딩부(100)의 엘이디소자(1)들을 전달받는 로딩위치(P1), 엘이디소자(1)들을 검사하는 검사위치(IP) 및 버퍼부(300)로 엘이디소자(1)들을 전달하는 언로딩위치(P2)로 정해진 각도씩 단계적으로 회전이동시키는 턴테이블(210)과; 검사위치(IP)에 설치되어 소자안착부(220)에 안착된 엘이디소자(1)를 검사하는 검사부(240)를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 턴테이블(210)은 복수개의 소자안착부(220)들을 회전시켜 로딩부(100)에서 엘이디소자(1)들을 픽업하여 로딩하는 로딩위치(P1), 엘이디소자(1)들을 검사하는 검사위치(IP) 및 버퍼부(300)로 엘이디소자(1)들을 전달하는 언로딩위치(P2)로 이동시키기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며, 도 1, 도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이, 복수개의 소자안착부(220)들이 원주방향으로 일정한 간격으로 배치되며 내부에는 각 소자안착부(220)의 압력공(221)과 압력제어장치(미도시)를 연결하는 유로가 형성되는 원형테이블로 구성될 수 있다.
상기 턴테이블(210)은 엘이디소자(1)의 안착, 인출, 검사가 용이하도록 소정 각도의 회전 후 정지 다시 소정 각도의 회전이 가능하도록 구성되는 등 다양한 형태로 설치될 수 있으며, 도 2에 도시된 바와 같이, 상측에서 지지된 상태로 상측에 설치된 회전장치(212)에 의하여 회전구동될 수 있다.
여기서 상기 소자검사부(200), 즉 턴테이블(210)이 상측으로 지지 및 회전구 동되면 상기 턴테이블(210)은 웨이퍼링(10) 및 버퍼플레이트(310) 중 적어도 어느 하나와 하측으로 중첩될 수 있다.
상기와 같이 상기 소자검사부(200), 즉 턴테이블(210)이 웨이퍼링(10) 및 버퍼플레이트(310)과 중첩되어 배치되면, 제1이송툴(510) 및 제2이송툴(520)의 이동거리를 줄여 처리속도를 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 장치가 차지하는 설치면적을 줄여 장치의 설치를 위한 비용을 최소화할 수 있게 된다.
상기 소자안착부(220)는 후술하는 검사위치(IP)에서 검사가 가능하도록 엘이디소자(1)가 안착되는 구성으로서, 엘이디소자(1)의 구조, 특히 엘이디소자(1)의 테스트를 위하여 엘이디소자(1)의 전극에 전원을 공급할 수 있도록 엘이디소자(1)의 전극구조에 대응되는 구성을 가지도록 구성될 수 있다.
한편 상기 소자안착부(220)는 하나 이상으로 배치될 수 있으며, 도 1 및 도 4에 도시된 바와 같이, 턴테이블(210)의 회전 중심을 기준으로 원주방향으로 일정한 간격을 가지고 배치될 수 있다.
특히 상기 소자안착부(220)는 턴테이블(210)의 회전에 의하여 로딩위치(P1), 검사위치(IP), 언로딩위치(P2), 다시 로딩위치(P1)로 순환된다.
이때 상기 로딩위치(P1), 검사위치(IP), 언로딩위치(P2)는 턴테이블(210)의 회전중심을 기준으로 다양하게 배치가 가능하나, 각 모듈 즉, 로딩부(100), 소자검사부(200) 및 버퍼부(300), 더 나아가 언로딩부(400)까지 직선으로 배치되도록 로딩위치(P1) 및 언로딩위치(P2)는 턴테이블(210)의 회전중심을 기준으로 서로 대향되 어 배치됨이 바람직하다.
한편 상기 턴테이블(210)에는 소자안착부(220)가 언로딩위치(P2)를 거친 후 제2이송툴(520)이 인출하지 못하거나 불량으로 판정된 엘이디소자(1)를 제거하기 위하여 리젝위치(RP), 소자안착부(220) 상에서 이물질을 제거하기 위한 크리닝위치(CP) 등이 추가될 수 있다.
여기서 상기 리젝위치(RP)에서 엘이디소자(1)는 후술하는 압력제어장치의 작동 등에 의하여 제거될 수 있으며, 크리닝위치(CP)에서는 소자안착부(220) 표면의 오염물질을 제거하기 위하여 표면이 접착성질을 가지는 롤러 등이 소자안착부(220)의 상면에 접촉되도록 턴테이블(210)의 상측에 설치될 수 있다.
상기 소자안착부(220)의 수는 본 발명에 따른 엘이디소자검사장치의 처리속도에 따라서 8개, 16개 등 그 수가 적절하게 선택된다.
한편 상기 소자안착부(220)는 엘이디소자들을 안착 또는 인출시키기 위한 압력공(221)을 구비하며, 턴테이블(210)은 압력공(221)에 진공압을 형성하거나 공기를 공급하여 정압을 형성하는 등 압력을 제어하는 압력제어장치가 설치될 수 있다.
여기서 상기 턴테이블(210)에 전달되는 진공압 및 정압은 회전이 가능하면서 공압을 전달하기 위한 복수개의 포트들이 설치된 로터리조인트(미도시)에 의하여 진공압발생장치(미도시)와 공기를 공급하는 공기공급장치(미도시)가 일차로 연결되며, 로터리조인트의 포트들은 압력제어장치에 연결된다.
여기서 상기 로터리조인트의 포트 수는 소자안착부(220)의 개수와 동일하며, 상기 압력제어장치도 각 소자안착부(220)의 개수와 동일하게 설치될 수 있다.
상기 압력제어장치는 진공압 및 정압을 각 작업위치에 따라서 진공압 및 정압으로 압력을 제어하기 위한 구성으로, 로딩위치(P1)에서 엘이디소자(1)가 안착될 때를 시작으로 언로딩위치(P2)에 도달하기 전까지 엘이디소자(1)가 안착된 상태를 유지하도록 압력공(221)에 진공압을 형성하고, 엘이디소자(1)가 언로딩위치(P2)에 도달하여 제2이송툴(520)이 픽업할 때 압력공(221)에 공기를 공급하여 정압을 형성하도록 구성된다.
한편 상기 로딩위치(P1) 및 검사위치(IP) 사이, 검사위치(IP) 및 언로딩위치(P2) 사이에는 정렬위치(AP1, AP2)로서, 소자안착부(220)에 안착된 엘이디소자(1)를 정렬하는 소자정렬부(미도시)가 추가로 설치될 수 있다.
또한 상기 소자정렬부는 엘이디소자(1)가 소자안착부(220)에서의 안착상태 확인, 소자정렬부가 엘이디소자(1)를 정렬 등이 가능하도록 정렬위치(AP1, AP2)와 대응되는 위치에 설치된 카메라(253, 254)로 구성될 수 있다.
상기 검사부(240)는 엘이디소자(1)에 대한 발광특성 등을 검사하기 위한 구성으로서, 검사대상에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 예로서, 엘이디소자(1)에 전원을 인가하여 발광시키고 발광된 빛의 세기, 휘도와 같은 발광등급 등을 검사하도록 구성될 수 있다.
상기 버퍼부(300)는 소자검사부(200)에서 엘이디소자(1)를 전달받아 임시로 적재하는 한편 후술하는 언로딩부(400)에서 검사결과에 따라서 엘이디소자(1)를 분류하기 위하여 언로딩부(400)로 엘이디소자(1)를 전달하기 위한 구성으로서 설계 및 디자인에 따라서 다양한 구성이 가능하다.
상기 버퍼부(300)는 소자검사부(200)에서 검사완료된 엘이디소자(1)들을 임시로 적재시키는 버퍼플레이트(310)를 포함하는 것을 특징으로 하며, 다양한 구성이 가능하며, 도 1, 도 2 및 도 5a 내지 도 5c에 도시된 바와 같이, 소자로딩테이블(340), 소자언로딩테이블(350), 제1버퍼플레이트전달부(360) 및 제2버퍼플레이트전달부(370)를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 버퍼플레이트(310)는 소자검사부(200)에서 검사완료된 엘이디소자(1)들을 전달받아 적재한 다음 언로딩부(300)로 전달하기 위하여 엘이디소자(1)를 적재하기 위한 구성으로서, 도 7에 도시된 바와 같이, 엘이디소자(1)들이 부착될 수 있도록 표면에 접착성을 가지는 접착테이프(311)와; 접착테이프(311)가 고정되는 고정부재(312)를 포함하여 구성된다.
상기 접착테이프(311)는 엘이디소자(1)들이 접착될 수 있는 재질이면 어떠한 재질도 사용이 가능하다.
상기 고정부재(312)는 접착테이프(311)의 형태를 유지하기 위한 구성으로서 판재 또는 도 7에 도시된 바와 같이, 접착테이프(311)가 저면에서 접착되고 엘이디소자(1)들이 접착되는 접착면이 개방되도록 개구부가 형성될 수 있다.
상기 고정부재(312)의 재질은 접착테이프(311)의 형태를 유지하기 위한 것으로 강성이 있는 플라스틱, 금속 등 다양한 재질이 사용될 수 있다.
상기 버퍼플레이트(310)는 다양한 형상 및 크기를 가질 수 있으며, 그 이동의 편의를 위하여 사각형 형상을 가질 수 있다.
한편 상기 버퍼플레이트(310)는 플레이트로딩부(320)에 적재되어 순차적으로 소자로딩테이블(340)로 로딩되고, 소자언로딩테이블(350)으로부터 순차적으로 플레이트언로딩부(330)으로 언로딩될 수 있다.
상기 플레이트로딩부(320)는 엘이디소자(1)들이 적재될 버퍼플레이트(310)들을 지속적으로 로딩할 수 있도록 버퍼플레이트(310)들이 적재된 구성으로 다양한 구성이 가능하며, 도 6a에 도시된 바와 같이, 버퍼플레이트(310)가 적층되어 적재될 수 있도록 설치된 가이드부재(321)들을 포함하여 구성될 수 있다.
그리고 상기 플레이트로딩부(320)는 제2버퍼플레이트전달부(370)가 버퍼플레이트(310)을 용이하게 인출할 수 있도록 버퍼플레이트(310)을 상측으로 상승시키는 승강부(322)가 추가로 설치될 수 있다.
상기 플레이트언로딩부(330)는 엘이디소자(1)들이 제거된 버퍼플레이트(310)들이 언로딩되는 구성으로 다양한 구성이 가능하며, 플레이트로딩부(320)과 유사하게 도 6a에 도시된 바와 같이, 버퍼플레이트(310)가 적층되어 적재될 수 있도록 설치된 가이드부재(331)들을 포함하여 구성될 수 있다.
그리고 상기 플레이트언로딩부(330)는 제2버퍼플레이트전달부(370)가 버퍼플레이트(310)을 용이하게 적재할 수 있도록 버퍼플레이트(310)을 하측으로 하강시키는 승강부(332)가 추가로 설치될 수 있다.
한편 상기 플레이트로딩부(320) 및 플레이트언로딩부(330)는 로딩부(100) 및 소자검사부(200)가 배치되는 방향과 평행, 특히 후술하는 소자로딩테이블(340) 및 소자언로딩테이블(350)의 배치방향와 평행하게 배치될 수 있다. 그리고 엘이디소자(1)가 적재될 버퍼플레이트(310)의 추가공급 및 엘이디소자(1)가 제거된 버퍼플레이트(310)의 제거의 편의를 위하여 엘이디소자검사장치의 전면 또는 후면 등 일방향에 설치될 수 있다.
상기 소자로딩테이블(340)은 버퍼플레이트(310) 상에 엘이디소자(1)들을 적재시킬 수 있도록 플레이트로딩부(320)로부터 버퍼플레이트(310)를 공급받아 버퍼플레이트(310)를 이동시키는 구성으로 다양한 구성이 가능하며, 도 1 및 도 2, 도 5a 및 도 6a에 도시된 바와 같이, 소자로딩위치(P3)에서 소자검사부(200)로부터 제2이송툴(520)에 의하여 전달되는 엘이디소자(1)가 버퍼플레이트(310)에 원활하게 적재되도록 버퍼플레이트(310)를 X-Y방향 또는 X-Y-θ방향으로 이동시키도록 구성될 수 있다. 여기서 상기 소자로딩위치(P3)에서 소자로딩테이블(340)의 상부에는 엘이디소자(1)의 적재상태의 확인을 위하여 카메라(381)가 설치될 수 있다.
그리고 상기 소자로딩테이블(340)은 버퍼플레이트(310)의 이동을 가이드하기 위한 가이드부재(341)가 추가로 설치될 수 있다.
상기 소자언로딩테이블(350)은 버퍼플레이트(310)에 적재된 엘이디소자(1)들을 언로딩부(400)로 전달할 수 있도록 소자로딩테이블(340)로부터 버퍼플레이트(310)를 전달받아 버퍼플레이트(310)를 이동시키는 구성으로 다양한 구성이 가능하며, 소자언로딩위치(P4)에서 소자언로딩부(400)로의 전달을 위하여 제3이송 툴(530)의 인출이 용이하도록 버퍼플레이트(310)을 X-Y방향 또는 X-Y-θ방향으로 이동시키도록 구성될 수 있다. 여기서 상기 소자언로딩위치(P4)에서 소자언로딩테이블(350)의 상부에는 엘이디소자(1)의 적재상태를 확인하여 엘이디소자(1)를 회전하는 등 정렬하기 위하여 카메라(382)가 설치될 수 있다.
상기 소자언로딩테이블(350)의 하측에는 도 5a에 도시된 바와 같이, 제3이송툴(530)이 버퍼플레이트(310)에 적재된 엘이디소자(1)의 인출이 용이하도록 버퍼플레이트(310)의 저면 중 엘이디소자(1)의 인출위치(P4)에 설치되어 각 엘이디소자(1)를 상측으로 밀어올리는 가압핀(353)이 추가로 설치될 수 있다.
상기 가압핀(353)은 엘이디소자(1)가 부착된 버퍼플레이트(310)의 접착테이프(311)를 상측으로 밀어올려 제3이송툴(530)이 인출을 용이하게 하기 위한 구성으로 로딩테이블(110)의 하측에 설치된 가압핀(130)과 유사한 구성을 가진다.
상기 제1버퍼플레이트전달부(360)는 소자로딩테이블(340)로부터 소자언로딩테이블(350)로 버퍼플레이트(310)를 전달하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며, 도 5a 및 6a에 도시된 바와 같이, 버퍼플레이트(310)가 안착되는 플레이트안착부(361)와; 소자로딩테이블(340)로부터 버퍼플레이트(310)를 플레이트안착부(361)로 전달받아 소자언로딩테이블(350)로 전달할 수 있도록 소자로딩테이블(340) 및 소자언로딩테이블(350)의 배치방향을 따라서 플레이트안착부(361)를 이동시키는 안착부이동부(362)를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 플레이트안착부(361)는 버퍼플레이트(310)가 안착될 수 있도록 하는 구 성이면 어떠한 구성도 가능하며, 버퍼플레이트(310)가 안정적으로 안착되도록 안착가이드부(361a)가 설치될 수 있다.
상기 안착부이동부(362)는 소자로딩테이블(340) 및 소자언로딩테이블(350) 사이에서 플레이트안착부(361)를 이동시키기 위한 구성으로 다양한 구성이 가능하며, 도시된 바와 같이, 플레이트안착부(361)를 지지함과 아울러 가이드레일(362a)를 따라서 이동하는 지지부재(362b)를 포함하여 구성될 수 있다.
한편 상기 제1버퍼플레이트전달부(360)는 소자언로딩테이블(350) 또는 제2버퍼플레이트전달부(370)로 버퍼플레이트(310)를 밀어 이동시키는 가압부(363)가 추가로 설치될 수 있다.
상기 제2버퍼플레이트전달부(370)는 플레이트로딩부(320)로부터 소자로딩테이블(340)로 버퍼플레이트(310)를 전달하고 소자언로딩테이블(350)로부터 플레이트언로딩부(330)로 버퍼플레이트(310)를 전달하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.
상기 제2버퍼플레이트전달부(370)는 도시된 바와 같이, 버퍼플레이트(310)가 안착되는 플레이트안착부(371)와; 플레이트로딩부(320)로부터 플레이트안착부(371)로 버퍼플레이트(310)를 전달받아 소자로딩테이블(340)로 전달하고, 소자언로딩테이블(350)로부터 플레이트안착부(371)로 전달받아 플레이트언로딩부(330)로 전달할 수 있도록 소자로딩테이블(340) 및 소자언로딩테이블(350)의 배치방향을 따라서 플레이트안착부(371)를 이동시키는 안착부구동부(372)를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 플레이트안착부(371)는 버퍼플레이트(310)가 안착될 수 있도록 하는 구성이면 어떠한 구성도 가능하며, 버퍼플레이트(310)가 안정적으로 안착되도록 안착 가이드부(371a)가 설치될 수 있다.
상기 플레이트안착부(371)는 플레이트로딩부(320) 및 플레이트언로딩부(330)에서 버퍼플레이트(310)의 인출 및 적재가 필요하므로 제1버퍼플레이트전달부(360)의 플레이트안착부(360)의 구성과는 다른 구성을 가지는 것이 바람직하다.
특히 상기 플레이트안착부(371)는 상면에 안착된 버퍼플레이트(310)를 흡착하여 고정시키는 흡착부(미도시)를 추가로 포함할 수 있다.
상기 흡착부는 버퍼플레이트(310)의 인출 또는 플레이트안착부(371)에 안착된 상태를 유지하기 위하여 버퍼플레이트(310)를 흡착하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하며, 진공발생장치(미도시)와 연결되어 플레이트안착부(371)의 상면에 하나 이상의 흡착공(371b)들을 통하여 상면에 진공압을 선택적으로 형성하여 버퍼플레이트(310)를 흡착할 수 있다.
상기 안착부이동부(372)는 소자로딩테이블(340) 및 소자언로딩테이블(350) 사이에서 플레이트안착부(371)를 이동시키기 위한 구성으로 다양한 구성이 가능하며, 도시된 바와 같이, 플레이트안착부(371)를 지지함과 아울러 가이드레일(372a)를 따라서 이동하는 지지부재(362b)를 포함하여 구성될 수 있다.
한편 상기 제2버퍼플레이트전달부(370)는 소자로딩테이블(340) 또는 제1버퍼플레이트전달부(360)로 버퍼플레이트(310)를 밀어 이동시키는 가압부(373)가 추가로 설치될 수 있다.
또한 상기 제2버퍼플레이트전달부(370)는 도 6a에 도시된 바와 같이, 플레이트안착부(371)의 상면이 하측으로 향하도록 반전시켜 플레이트로딩부(320)로부터 버퍼플레이트(310)를 흡착부에 의하여 플레이트안착부(371)의 상면에 흡착하여 인출하거나 버퍼플레이트(310)를 흡착부에 의하여 흡착한 상태에서 플레이트안착부(371)의 상면이 하측으로 향하도록 반전시켜 플레이트언로딩부(330)로 버퍼플레이트(310)를 적재하도록 플레이트안착부(371)를 상하로 반전시키는 반전부(374)와; 플레이트로딩부(320) 및 소자로딩테이블(340) 사이, 소자언로딩테이블(350) 및 플레이트언로딩부(330) 사이의 버퍼플레이트(310)의 교환을 위하여 플레이트로딩부(320) 또는 플레이트언로딩부(330)의 직상방과 소자로딩테이블(340) 또는 소자언로딩테이블(350)과 인접된 위치들 사이로 플레이트안착부(371)를 선회시키는 안착부회전부(375)를 추가로 포함할 수 있다.
상기 반전부(374)는 플레이트안착부(371)를 반전, 즉 Y축을 중심으로 회전시킬 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.
상기 안착부회전부(375)는 플레이트안착부(371)를 선회, 즉 Z축을 중심으로 회전시킬 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.
상기와 같은 구성 및 배치를 가지는 버퍼부(300)의 작동을 도 5a 내지 도 5c 및 도 6a 내지 도 6e를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
먼저 제2버퍼플레이트전달부(370)는 도 5a에 도시된 바와 같이, 엘이디소자(1)가 적재될 빈 버퍼플레이트(310)를 플레이트로딩부(320)으로부터 인출하여 소자로딩테이블(340)로 공급한다. 그리고 소자로딩테이블(340)은 빈 버퍼플레이트(310)이 안착되면 엘이디소자(1)들이 적재될 수 있도록 버퍼플레이트(310)의 적 재부분을 소자로딩위치(P3)로 위치시킨다.
여기서 제2버퍼플레이트전달부(370)는 엘이디소자(1)가 적재될 빈 버퍼플레이트(310)를 플레이트로딩부(320)으로부터 인출하여 소자로딩테이블(340)로 공급하는 과정을 자세히 설명하면 다음과 같다.
도 6a에 도시된 바와 같이, 제2버퍼플레이트전달부(370)의 플레이트안착부(371)는 반전부(374)에 의하여 상면이 하측으로 향하도록 반전된 후 안착부회전부(375)에 의하여 선회되어 플레이트로딩부(320)의 상측으로 버퍼플레이트(310)를 흡착한다.
제2버퍼플레이트전달부(370)의 플레이트안착부(371)는 버퍼플레이트(310)를 흡착한 후에 도 6b에 도시된 바와 같이, 안착부회전부(375)에 의하여 선회되고, 도 6c에 도시된 바와 같이 반전부(374)에 의하여 상면이 하측으로 향하도록 반전된다.
도 6d에 도시된 바와 같이, 제2버퍼플레이트전달부(370)의 플레이트안착부(371)는 반전을 마치면 가압부(373)에 의하여 가압되어 소자로딩테이블(340)로 이동된다.
상기 버퍼플레이트(310)에 엘이디소자(1)들이 다 채워지면 버퍼플레이트(310)는 도 5b 및 도 5c에 도시된 바와 같이, 제1버퍼플레이트전달부(360)에 의하여 소자언로딩테이블(350)으로 전달된다.
여기서 소자로딩테이블(340) 상의 버퍼플레이트(310)는 제2버퍼플레이트전달부(370)의 가압부(373)에 의하여 가압되어 제1버퍼플레이트전달부(360)의 플레이트 안착부(361)로 이동된다.
그리고 상기 제1버퍼플레이트전달부(360)는 버퍼플레이트(310)를 전달하기 위하여 소자언로딩테이블(350) 쪽으로 이동한다.
그리고 상기 제1버퍼플레이트전달부(360)는 가압부(363)에 의하여 밀어 버퍼플레이트(310)를 소자언로딩테이블(350)로 전달한다.
또한 버퍼플레이트(310)가 소자로딩테이블(340)에서 소자언로딩테이블(350)으로 전달된 후에는 제2버퍼플레이트전달부(370)에 의하여 엘이디소자(1)가 채워지지 않은 빈 버퍼플레이트(310)가 플레이트로딩부(320)로부터 소자로딩테이블(340)로 공급된다.
한편 상기 소자언로딩테이블(350)은 버퍼플레이트(310)가 안착된 후 버퍼플레이트(310)를 이동시켜 버퍼플레이트(310)에 적재된 엘이디소자(1)가 소자언로딩위치(P4)로 위치되도록 한다.
그리고 상기 소자언로딩테이블(350)에 안착된 버퍼플레이트(310)가 제3이송툴(530)에 의하여 엘이디소자(1)가 모두 언로딩부(400)로 전달되어 비워지면 빈 버퍼플레이트(310)는 플레이트언로딩부(330)로 전달되어 제거된다.
여기서 상기 빈 버퍼플레이트(310)의 플레이트언로딩부(330)로의 전달과정은 다음과 같다.
먼저 빈 버퍼플레이트(310)는 도 6e에 도시된 바와 같이, 제1버퍼플레이트전달부(360)의 가압부(363)에 의하여 가압되어 제2버퍼플레이트전달부(370)의 플레이 트안착부(371)로 전달된다.
그리고 제2버퍼플레이트전달부(370)의 플레이트안착부(371)로 전달된 버퍼플레이트(310)는 도 6a 내지 도 6d의 과정과 반대 과정을 거쳐 플레이트언로딩부(330)으로 전달된다.
한편 상기 언로딩부(400)는 소자검사부(200)에서 검사된 검사결과에 따라 엘이디소자(1)들을 분류하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
예를 들면, 상기 언로딩부(400)는 엘이디소자(1)가 제3이송툴(530)에 의하여 버퍼부(300)로부터 전달받아 분류등급에 대응되어 소팅플레이트(40)의 적절한 적재위치(P5)에 적재될 수 있도록 소팅플레이트(40)를 X-Y방향, 더 나아가 X-Y-θ방향으로 이동시키기 위한 언로딩테이블(420)과, 다른 분류등급에 대응되는 소팅플레이트(40)에 엘이디소자(1)를 적재할 수 있도록 엘이디소자(1)가 일부 채워진 소팅플레이트(40)를 임시로 적재하는 소팅버퍼부(450)와, 소팅플레이트(40)를 이송하기 위한 플레이트이송로봇(460)을 포함하여 구성될 수 있다.
상기 언로딩테이블(420)은 소팅플레이트(40)가 안착된 상태에서 제3이송툴(530)이 엘이디소자(1)를 적재할 수 있도록 제3이송툴(530)에 대한 엘이디소자(1)의 상대위치를 이동시키기 위한 구성으로 다양한 구성이 가능하다.
상기 소팅버퍼부(450)는 분류등급이 미리 부여된 소팅플레이트(40)에 각 분류등급에 해당되는 엘이디소자(1)가 적재될 수 있도록 엘이디소자(1)가 일부 채워진 소팅플레이트(40)를 임시로 저장하기 위한 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
여기서 소팅플레이트(40)에 부여되는 분류등급은 소자검사부(200)에 의한 검사결과에 따라서 부여되는 기준으로서, 엘이디소자(1)가 검사결과에 따라 휘도등급 등에 따라 분류될 수 있다.
상기 소팅플레이트(40)는 출하에 적합하도록 구성되거나, 패키징 등의 후속공정을 수행할 수 있도록 패키징 공정에 맞는 규격을 가지는 등 웨이퍼링(10)과는 다른 구성을 가진다.
특히 상기 소팅플레이트(40)는 웨이퍼링(10)과는 상대적으로 적은 수의 엘이디소자(1)가 적재되도록 구성되며, 그 형상 또한 직사각형을 가지도록 구성된다.
한편 상기 소팅플레이트(40)는 도 8에 도시된 바와 같이, 앞서 설명한 웨이퍼링(10)과 유사한 접착테이프(41)와, 접착테이프(41)를 고정시키면서 LOT번호, 분류등급 등의 표식이 있는 지지부재(42)를 포함하여 구성될 수 있다.
한편, 상기 언로딩부(400)에서의 소팅플레이트(40)의 투입 및 배출은 엘이디소자(1)들이 적재된 소팅플레이트(40)가 적재되는 소팅매거진부(70)와; 엘이디소자(1)들이 적재될 소팅플레이트(40)를 언로딩부(400)에 투입하는 소팅플레이트투입부(80)와; 소팅매거진부(70)의 소팅플레이트(40)를 소팅플레이트투입부(80)로 이송하는 플레이트이송로봇(460)을 통하여 이루어진다.
따라서 상기 소팅플레이트(40)는 플레이트이송로봇(460)에 의하여 지속적으로 언로딩부(400)로 공급될 수 있다.
상기 언로딩부(400)는 소팅플레이트(40)에 엘이디소자(1)가 다 채워진 경우 플레이트이송로봇(460)에 의하여 배출되며, 특히 복수개의 소팅플레이트(40)가 적 재될 수 있는 소팅매거진부(70)로 배출될 수 있다.
한편 상기 언로딩부(400)는 소팅플레이트(40) 대신에 패키징 공정을 위하여 엘이디소자(1)를 다이본딩공정인 리드프레임에 적재하도록 구성될 수 있는 등 엘이디소자(1)의 검사 후 다른 부재에 엘이디소자(1)를 적재하는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.
상기 제1 내지 제3이송툴(510, 520, 530)들은 각각 로딩부(100)와 상기 소자검사부(200) 사이, 소자검사부(200) 및 버퍼부(300) 사이, 버퍼부(300) 및 언로딩부(400) 사이에서 하나 이상의 엘이디소자(1)들을 이송하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
상기 제1 내지 제3이송툴(510, 520, 530)들은 하나 이상의 엘이디소자(1)를 이송하기 위한 구성으로, 다양한 구성이 가능하며, 엘이디소자(1)를 픽업하는 복수개의 로터리암들과, 로터리암들이 엘이디소자(1)들을 이송하도록 로터리암들을 회전시키는 회전구동장치를 포함하여 구성될 수 있다.
특히 상기 로터리암들은 일정한 각도를 가지도록 배치될 수 있으며, 회전구동장치는 로터리암들을 일방향으로만 회전시키거나 일정각도를 왕복회전하도록 구성될 수 있다.
또한 상기 제1 내지 제3이송툴(510, 520, 530)들은, 특히 제3이송툴(530)은 소정의 각도로만 왕복회전하는 스윙암으로도 구성될 수 있다.
한편 상기 로딩부(100), 상기 소자검사부(200), 상기 버퍼부(300) 및 상기 언로딩부(400)는 다양하게 배치될 수 있으나, 직선으로 배치되는 것이 바람직하다.
아울러, 상기 엘이디소자검사장치에서 진공압 형성을 위한 진공압발생장치 및 공기를 공급하기 위한 공기공급장치는 각 구성에 연결되어 개별적으로 구성되거나, 하나의 진공압발생장치 및 공기공급장치에 의하여 연결될 수 있다.
도 9a 및 도 9b는 도 1의 엘이디소자검사장치의 언로딩부에 사용되는 소팅플레이트의 일례를 보여주는 도면들이다.
한편 상기 언로딩부(400)는 소팅플레이트에 적재되는 대신에 패키징공정을 위한 리드플레임 상에 바로 다이본딩하는 다이본딩부로 구성될 수 있다.
상기 언로딩부(400)는 버퍼부(300)에 적재된 엘이디소자(1)들을 소자검사부(200)의 검사결과에 따라 분류등급이 부여된 각 리드프레임의 적재부에 적재하기 위한 구성으로서 다양한 구성이 가능하며, 도 9a 및 도 9b에 도시되 바와 같이, 복수개의 리드프레임(2)이 적재되며 각 리드프레임(2)에 엘이디소자(1)들이 적재될 수 있도록 회전되는 다이본딩테이블(410)을 포함하여 구성될 수 있다.
상기 리드프레임(2)은 패키징공정과 같은 후공정을 위하여 엘이디소자(1)의 운반 또는 보관이 용이하도록 하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하며, 각 엘이디소자(1)가 적재될 수 있는 적재부가 형성된다. 여기서 상기 적재부는 엘이디소자(1)의 적재가 용이하도록 오목한 형태로 형성됨이 바람직하다. 또한 상기 리드프레임(2)은 엘이디소자(1)와 결합되어 후속공정을 거쳐 하나의 패키지를 구성한다.
상기 다이본딩테이블(410)은 복수개의 리드프레임(2)들을 적재하고 분류등급에 따라서 엘이디소자(1)들을 해당하는 리드프레임(2)에 적재할 수 있도록 회전에 의하여 각 리드프레임(2)을 적재위치(P5)에 위치시킨다.
여기서 상기 다이본딩테이블(410)은 X-Y-θ방향 이동이 가능한 경우 리드프레임(2)의 각 적재부로의 적재가 원활하도록, 제3이송툴(530)은 Z-로터리(Rotary)이동이 가능한 스윙암으로 구성될 수 있다.
한편 상기 언로딩부(400)는 엘이디소자(1)가 리드프레임(2)의 적재부에 접착될 수 있도록 적재부에 접착물질을 코팅하거나 접착부재를 설치하는 본딩처리부(470)가 추가로 설치될 수 있다.
상기 본딩처리부(470)는 리드프레임(2)의 적재부에 접착성을 가지도록 하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며, 도 9a에 도시된 바와 같이, 에폭시 등과 같은 접착물질을 공급받아 적재부에 도포하는 접착물질도포부(471)을 포함할 수 있다.
상기 본딩처리부(470)는 적재부에 접착성을 부여하는 방식에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 적재부에 접착부재(미도시)를 설치하도록 구성될 수 있다.
한편 상기 본딩처리부(470)에 의하여 접착물질이 도포되는 리드프레임(2)은 다이본딩테이블(410) 상에 적재된 상태에서 도포될 수 있으나, 다이본딩테이블(410)이 수시로 회전됨을 고려하여 리드프레임(2)이 임시로 적재되는 리드프레임적재부(430)에 적재될 수 있다.
상기 리드프레임적재부(430)은 접착물질이 도포되도록 리드프레임(2)이 적재되는 구성으로 다양한 구성이 가능하며, 후술하는 리드프레임매거진부(440)로부터 리드프레임(2)이 인출되어 적재되며, 본딩처리부(470)에 의하여 접착물질이 도포된 리드프레임(2)은 다이본딩테이블(410)로 이송될 수 있다.
상기 언로딩부(400)는 소자검사부(200)에서 검사된 검사결과에 따른 분류등급을 가지는 복수개의 리드프레임(2)들이 적재된 리드프레임매거진부(440)를 추가로 포함할 수 있다.
상기 리드프레임매거진부(440)는 복수개의 리드프레임(2)들이 적재되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
그리고 상기 리드프레임매거진부(440)의 설치 위치는 도 9a에 도시된 바와 같이 상기 다이본딩테이블(410)의 하측에 설치될 수 있으며, 또한 상기 다이본딩테이블(440)의 상측 또는 측면에도 자유롭게 설치될 수 있다.
한편 엘이디소자(1)는 소자검사부(200)의 검사결과에 따라서 수개의 분류등급으로 분류되며, 검사를 마친 엘이디소자(1)들은 해당 분류등급을 가지는 리드프레임(2)에 적재된다.
따라서 상기 리드프레임매거진부(440)는 복수개의 리드프레임(2)들이 분류등급에 따라서 다단으로, 또는 일렬로 또는 다단 및 일렬로 적재될 수 있다.
그리고 상기 다이본딩테이블(410)은 리드프레임매거진부(440) 상에서 모든 분류등급을 가지는 리드프레임(2)들이 적재될 수 없는 바, 적재될 엘이디소자(1)들의 분류등급에 따라서 다이본딩테이블(410) 상의 리드프레임(2)과 리드프레임매거진부(440) 상의 리드프레임(2)으로 수시로 교체될 수 있다.
한편 상기 다이본딩테이블(410), 리드프레임매거진부(440) 및 리드프레임적 재부(430) 사이에서의 리드프레임(2)의 이송은 도 9a에 도시된 바와 같이, 하나 이상의 X-Y 이동이 가능한 리드프레임이송부(460) 등에 의하여 이루어진다.
이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께 하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 엘이디소자검사장치의 구성을 보여주는 평면도이다.
도 2는 도 1의 엘이디소자검사장치의 측면도이다.
도 3a 및 도 3b는 도 1의 엘이디소자검사장치에 사용되는 웨이퍼링의 일례를 보여주는 도면들이다.
도 4는 도 1의 엘이디소자검사장치의 소자검사부의 턴테이블의 구성을 보여주는 평면도이다.
도 5a 내지 도 5c는 도 1의 엘이디소자검사장치에 사용되는 버퍼부의 일례 및 작동과정을 보여주는 평면도들이다.
도 6a 내지 도 6c는 도 5a의 버퍼부의 버퍼플레이트 교환과정을 보여주는 개념도들이다.
도 7은 도 5a의 버퍼부의 버퍼플레이트의 사시도이다.
도 8은 도 1의 엘이디소자검사장치의 언로딩부에 사용되는 소팅플레이트의 일례를 보여주는 도면이다.
도 9a 및 도 9b는 도 1의 엘이디소자검사장치의 언로딩부에 사용되는 소팅플레이트의 일례를 보여주는 도면들이다.
***** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *****
100 : 로딩부 200 : 소자검사부
300 : 버퍼부 310 : 버퍼플레이트
400 : 언로딩부

Claims (13)

  1. 엘이디소자들이 적재된 웨이퍼링을 로딩하는 로딩부와; 상기 로딩부의 엘이디소자들을 전달받아 검사하는 소자검사부와; 상기 소자검사부에서 검사완료된 엘이디소자들이 적재되는 버퍼플레이트를 포함하는 버퍼부와; 상기 버퍼플레이트에 적재된 엘이디소자들을 상기 소자검사부의 검사결과에 따라 각각의 소팅플레이트에 분류하여 언로딩하는 언로딩부와; 상기 로딩부와 소자검사부의 사이에서 상기 엘이디소자들을 픽업하여 이송하는 제1이송툴과; 상기 소자검사부와 버퍼부의 사이에서 상기 엘이디소자들을 픽업하여 이송하는 제2이송툴과; 상기 버퍼부와 언로딩부의 사이에서 상기 엘이디소자들을 픽업하여 이송하는 제3이송툴을 포함하며,
    상기 버퍼부는
    상기 소자검사부에서 검사완료된 엘이디소자들을 상기 버퍼프렐이트에 적재시키는 소자로딩테이블과;
    상기 소자로딩테이블로부터 버퍼플레이트를 전달받아 버퍼플레이트에 적재된 엘이디소자들을 상기 언로딩부로 전달하는 소자언로딩테이블과;
    상기 소자로딩테이블로부터 상기 소자언로딩테이블로 버퍼플레이트를 전달하는 제1버퍼플레이트전달부와;
    상기 소자로딩테이블로 버퍼플레이트를 로딩하고 상기 소자언로딩테이블로부터 버퍼플레이트를 언로딩하는 제2버퍼플레이트전달부를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디소자검사장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 버퍼플레이트는 엘이디소자들이 부착될 수 있도록 표면에 접착성을 가지는 접착테이프와; 상기 접착테이프가 고정되는 고정부재를 포함하는 엘이디소자검사장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1버퍼플레이트전달부는
    버퍼플레이트가 안착되는 플레이트안착부와; 상기 소자로딩테이블로부터 버퍼플레이트를 상기 플레이트안착부로 전달받아 상기 소자언로딩테이블로 전달할 수 있도록 상기 소자로딩테이블 및 상기 소자언로딩테이블의 배치방향을 따라서 상기 플레이트안착부를 이동시키는 안착부이동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디소자검사장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 버퍼부는
    상기 소자로딩테이블로 상기 제2버퍼플레이트전달부를 통해 적재된 버퍼플레이트를 로딩하는 플레이트로딩부와;
    상기 소자언로딩테이블로부터 상기 제2버퍼플레이트전달부를 통해 버퍼플레이트를 언로딩하여 적재하는 플레이트언로딩부를 더 포함하여 구성되는 것을 특징 으로 하는 엘이디소자검사장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 제2버퍼플레이트전달부는
    버퍼플레이트가 안착되는 플레이트안착부와; 상기 플레이트로딩부로부터 상기 플레이트안착부로 버퍼플레이트를 전달받아 상기 소자로딩테이블로 전달하고, 상기 소자언로딩테이블로부터 상기 플레이트안착부로 버퍼플레이트를 전달받아 상기 플레이트언로딩부로 전달할 수 있도록 상기 소자로딩테이블 및 상기 소자언로딩테이블의 배치방향을 따라서 상기 플레이트안착부를 이동시키는 안착부구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디소자검사장치.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 플레이트안착부는 상면에 안착된 버퍼플레이트를 흡착하여 고정시키는 흡착부를 포함하며,
    상기 제2버퍼플레이트전달부는
    상기 플레이트안착부의 상면이 하측으로 향하도록 반전시켜 상기 플레이트로딩부로부터 버퍼플레이트를 상기 흡착부에 의하여 상기 플레이트안착부의 상면에 흡착하여 인출하거나 버퍼플레이트를 상기 흡착부에 의하여 흡착한 상태에서 상기 플레이트안착부의 상면이 하측으로 향하도록 반전시켜 상기 플레이트언로딩부로 버퍼플레이트를 적재하도록 상기 플레이트안착부를 상하로 반전시키는 반전부와;
    상기 플레이트로딩부 및 상기 소자로딩테이블 사이, 상기 소자언로딩테이블 및 상기 플레이트언로딩부 사이의 버퍼플레이트의 교환을 위하여 상기 플레이트로딩부 또는 상기 플레이트언로딩부의 직상방과 상기 소자로딩테이블 또는 상기 소자언로딩테이블과 인접된 위치를 사이로 상기 플레이트안착부를 선회시키는 안착부회전부를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디소자검사장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 소자로딩테이블 및 상기 소자언로딩테이블은 엘이디소자의 적재 및 인출이 원활할 수 있도록 적재된 상기 버퍼플레이트을 X-Y방향 또는 X-Y-θ방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 엘이디소자검사장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 언로딩부는 상기 소팅플레이트가 적재되는 소팅매거진부와; 상기 소팅플레이트를 상기 언로딩부에 투입하는 소팅플레이트투입부와; 상기 소팅매거진부의 소팅플레이트를 상기 소팅플레이트투입부로 이송하는 플레이트이송로봇을 포함하여 구성되는 엘이디소자검사장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 언로딩부는 상기 버퍼부에 적재된 엘이디소자들을 상기 소자검사부의 검사결과에 따라 분류등급이 부여된 각 리드프레임의 적재부에 적재하는 다이본딩 부인 것을 특징으로 하는 엘이디소자검사장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 다이본딩부는 복수개의 리드프레임이 적재되며 각 리드프레임에 엘이디소자들이 적재될 수 있도록 회전되는 다이본딩테이블을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디소자검사장치
  11. 청구항 8에 있어서,
    상기 리드프레임을 적재한 다이본딩테이블은 X-Y-방향이동으로 이동이 가능한 것을 특징으로 하는 엘이디소자검사장치.
  12. 청구항 9에 있어서,
    상기 다이본딩부는 엘이디소자가 상기 리드프레임의 적재부에 접착될 수 있도록 상기 적재부에 접착물질을 코팅하거나 접착부재를 설치하는 본딩처리부가 추가로 설치된 것을 특징으로 하는 엘이디소자검사장치.
  13. 청구항 9에 있어서,
    상기 다이본딩부는 상기 소자검사부에서 검사된 검사결과에 따른 분류등급을 가지는 복수개의 리드프레임들이 적재된 리드프레임매거진부와; 상기 리드프레임매거진부에 적재된 리드프레임을 인출하여 엘이디소자가 상기 리드프레임의 적재부에 접착될 수 있도록 상기 적재부에 접착물질을 코팅하거나 접착부재를 설치하는 본딩처리부가 추가로 설치된 것을 특징으로 하는 엘이디소자검사장치.
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