CN115327350A - 一种芯片测试分类机 - Google Patents

Abstract

本发明涉及芯片测试领域，具体是涉及一种芯片测试分类机，包括：传送机构，包括有固定设置的旋转检测平台，以及呈水平状态分别固定设置于旋转检测平台两侧的进料传送带和出料传送带；定位检测机构，固定设置于旋转检测平台顶部用于对通过旋转检测平台的芯片进行检测，包括有若干定位弹出机构以及若干弹性检测机构；筛除机构，固定设置于其中一个所述的出料传送带的一侧用于将检测不合格的芯片推离出料传送带。本发明中的芯片测试分类机能够对各种不同尺寸的芯片进行快速精确的定位，大大提高了定位效率，且能够芯片传输的过程中对芯片进行检测，检测过程流畅连续，检测效率显著提高。

Description

一种芯片测试分类机

技术领域

本发明涉及芯片测试领域，具体是涉及一种芯片测试分类机。

背景技术

一般半导体的制程，是先于晶圆上规划出数量繁多的芯片，于晶圆制作完成后，业者为确保晶圆良率及避免后段封装制程的成本浪费，在执行芯片切割作业的后均会进行芯片检测作业，以测试各芯片的电性是否受损，所述芯片检测作业是将芯片放置于一探针测试台上，利用探针或探针卡探测芯片，并将测试数据传送至测试器，由测试器判断测试的芯片为良品或不良品，若为不良品，即于芯片或数据库上标注记号，以先行过滤出不良的芯片。

国公告号为CN101241869B的专利，其公开了一种芯片测试分类机，其包括设于机台前端的供料匣、收料匣及空匣，所述供料匣是可承置待测的芯片以供取料，收料匣是可承置完测的芯片用以收料，空匣则可接收供料匣处的空料盘或补充收料匣处所需的空料盘，另于机台后端设有多个具测试器、探针卡及定位治具的测试装置，用以执行芯片测试作业，一移载装置是移载于供料匣、收料匣及测试装置间，用以移载待测及完测的芯片，以及于供料匣、收料匣及空匣间自动化移载及补充空料盘；藉此，利用各装置的时序搭配作动，而可于各芯片完成切割后执行测试作业，并立即依测试结果迅速分类收置。

该专利通过移载装置将一组芯片放置到载台上，再移至探针卡下方，进行探测，且芯片放置于载台上之后还需对载台位置进行调节以对准探针卡，定位繁琐且过程不连续，检测效率低下。

发明内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种芯片测试分类机。

为解决现有技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种芯片测试分类机，包括：

传送机构，包括有固定设置的旋转检测平台，以及呈水平状态分别固定设置于旋转检测平台两侧的进料传送带和出料传送带；

定位检测机构，固定设置于旋转检测平台顶部用于对通过旋转检测平台的芯片进行检测，包括有若干定位弹出机构以及若干弹性检测机构，若干定位弹出机构沿周侧均匀分布于旋转检测平台顶部，对芯片进行准确定位以及将检测完成的芯片弹出，每个弹性检测机构均呈竖直状态设置于对应的弹性检测机构上方，用于对经过所述定位弹出机构定位后的芯片进行检测；

筛除机构，固定设置于其中一个所述的出料传送带的一侧用于将检测不合格的芯片推离出料传送带。

进一步的，旋转检测平台包括：

支撑平台，固定设置于进料传送带与出料传送带之间，支撑平台顶部与进料传送带、出料传送带的传送平面齐平，支撑平台顶部两侧成型有两个呈对称状态设立的传送避让槽，进料传送带与出料传送带的一端均固定设置于对应的传送避让槽内，支撑平台周侧成型有防止芯片脱出的弧形侧立板；

送料转盘，同轴活动设置于支撑平台顶部，送料转盘中部成型有呈竖直状态设立的旋转空心轴，底部成型有边缘与弧形侧立板相抵触的环形送料板，环形送料板底部与支撑平台顶部相抵触，环形送料板周侧均匀分布有若干用于固定芯片的送料槽，环形送料板与旋转空心轴之间成型有若干用于连接二者的避让连杆。

进一步的，定位检测机构还包括有：

旋转电机，呈竖直状态同轴固定设置于支撑平台顶部，其输出端穿过支撑平台顶部向上输出；

旋转安装盘，同轴固定设置于旋转电机顶部，旋转安装盘底部成型有与旋转电机输出端固定相连的中心转轴，中心转轴侧壁上成型有两个呈竖直状态设立的定位槽，旋转空心轴中部成型有两个与定位槽一一对应的定位耳；

若干U型下压支座，沿支撑平台的一侧均匀分布，每个U型下压支座的底部均与支撑平台的底部固定连接；

弧形下压块，呈水平状态固定设置于U型下压支座顶部，弧形下压块的顶部与若干U型下压支座的顶部相抵触，弧形下压块的底部两端均成型有倾斜的下压斜面，弧形下压块设置于送料槽的正上方；

若干侧压支座，沿旋转空心轴一侧均匀分布，若干侧压支座与若干U型下压支座均设置于支撑平台的同一侧；

弧形侧压块，呈水平状态固定设置于若干侧压支座的上端，弧形侧压块的内侧与若干侧压支座的外侧相抵触，弧形侧压块的外侧两端均成型有倾斜的侧压斜面，弧形侧压块设置于环形送料板内侧。

进一步的，每个弹性检测机构包括：

横向调节板，呈水平状态固定设置于旋转安装盘顶部，旋转安装盘顶部成型有若干沿周侧均匀分布的调节滑槽，横向调节板的一端固定设置于调节滑槽内，另一端成型有成竖直方向设立的防转导向孔；

探针下压杆，呈竖直状态活动设置于防转导向孔内，探针下压杆的下端穿过调节滑槽向下延伸，探针下压杆的侧壁上成型有与防转导向孔配合的防转滑槽；

探针下压滑帽，呈竖直状态固定套设于探针下压杆顶部，探针下压滑帽侧壁上成型有一个用于将其与探针下压杆固定连接的顶丝孔；

探针复位弹簧，活动套设于探针下压杆上端，探针复位弹簧底部与横向调节板顶部相抵触，顶部与探针下压滑帽底部相抵触；

探针安装板，呈水平状态固定设置于探针下压杆底部；

两个检测探针，呈竖直状态固定设置于探针安装板底部，两个检测探针底部能够在探针下压杆下压后与芯片对应检测位置相抵触。

进一步的，每个定位弹出机构均包括：

侧定位组件，包括固定设置于对应的送料槽的一侧用于从芯片的两侧对芯片进行夹紧定位的滑动定位组件，以及活动设置于旋转安装盘上的用于推动滑动定位组件滑动的下压组件；

紧固弹出组件，固定设置于对应的送料槽的内侧用于从内侧将芯片向外抵出，并与弧形侧立板共同将芯片抵紧。

进一步的，滑动定位组件包括：

侧定位滑块，活动设置于环形送料板顶部，侧定位滑块靠近芯片的一侧底部成型有呈竖直状态设立的滑动板，环形送料板顶部成型有若干沿周侧均匀分布的用于供滑动板滑动的侧定位避让槽，侧定位滑块顶部成型有下压弧槽；

侧定位推杆，呈水平状态固定设置于滑动板靠近芯片的一侧下端，侧定位推杆另一端成型有用于夹紧芯片的侧定位推板；

第一侧定位弹簧，呈水平状态活动套设于侧定位推杆上，第一侧定位弹簧一端与侧定位推板相抵触，另一端与滑动板相抵触。

进一步的，下压组件包括：

侧定位压杆，旋转安装盘顶部成型有若干呈竖直方向沿周侧均匀分布的下压导向孔，侧定位压杆呈竖直状态活动设置于下压导向孔内；

侧定位触头，呈竖直状态旋设于侧定位压杆下端，侧定位触头底部与下压弧槽相抵触；

侧定位滑帽，呈竖直状态固定设置于侧定位压杆顶部；

第二侧定位弹簧，呈竖直状态活动套设于侧定位压杆上端，第二侧定位弹簧顶部与侧定位滑帽底部相抵触，底部与旋转安装盘顶部相抵触。

进一步的，紧固弹出组件包括：

导向座，固定设置于环形送料板顶部，导向座上端成型有呈水平状态设立的弹出导向孔；

余量调节筒，活动设置于弹出导向孔内，余量调节筒的一端成型有推杆避让孔；

弹出推杆，其一端成型有活动设置于余量调节筒内的第一导向柱，另一端穿过推杆避让孔向外伸出；

弹出推板，呈竖直状态固定设置于弹出推杆伸出余量调节筒的一端；

L型弹出板，固定设置于弹出推板上，L型弹出板的外侧与弹出推板的外侧相抵触，L型弹出板底部与支撑平台顶部相抵触，且L型弹出板底部的端部能够与芯片相抵触并沿着送料槽的侧壁滑动；

紧固压杆，其一端成型有活动设置于余量调节筒内的第二导向柱，另一端向着远离弹出推杆的方向延伸；

防脱旋帽，活动套设于紧固压杆上并与余量调节筒旋接；

调节滑帽，旋设于紧固压杆远离余量调节筒的一端；

余量弹簧，活动设置于余量调节筒内，余量弹簧一端与第一导向柱相抵触，另一端与第二导向柱相抵触；

紧固复位弹簧，活动套设于紧固压杆远离余量调节筒的一端，紧固复位弹簧一端与余量调节筒相抵触，另一端与调节滑帽的一端相抵触。

进一步的，进料传送带的两侧设置有两个第一侧挡板，出料传送带的两侧设置有两个第二侧挡板，分类筛除组件固定设置于其中一个所述第二侧挡板外侧，分类筛除组件包括：

气缸支座，固定设置于对应的侧挡板上，气缸支座一侧与出料传送带传送平面齐平；

筛分气缸，呈水平状态固定设置于气缸支座顶部，筛分气缸的输出端垂直于侧挡板向着出料传送带输出；

筛分推板，呈竖直状态设立并与筛分气缸输出端固定连接，筛分推板底部与出料传送带的传送平面齐平，两块第二侧挡板上均成型有供筛分推板穿过的筛除避让槽；

传感器，呈水平状态固定设置于侧挡板上，芯片经过传感器后进入筛分推板的推出区域。

本发明与现有技术相比具有的有益效果是：

其一，本发明中的芯片测试分类机能够对各种不同尺寸的芯片进行快速精确的定位，大大提高了定位效率；

其二，本发明中的芯片测试分类机能够芯片传输的过程中对芯片进行检测，检测过程流畅连续，检测效率显著提高。

附图说明

图1是本发明的立体结构示意图；

图2是本发明的主视视图；

图3是本发明的传送机构立体结构示意图；

图4是本发明的旋转检测平台、定位检测机构及分类筛除组件的立体结构示意图；

图5是本发明的旋转检测平台与紧固弹出组件的装配示意图；

图6是本发明的旋转安装盘的轴侧视图；

图7是本发明的弹性检测机构的立体结构示意图；

图8是本发明的侧定位组件和下压组件的立体结构示意图

图9是本发明的紧固弹出组件的立体结构爆炸视图；

图10是图1中a处的局部放大视图。

图中标号为：1、传送机构；2、进料传送带；3、出料传送带；4、第一侧挡板；5、第二侧挡板；6、筛除避让槽；7、旋转检测平台；8、支撑平台；9、传送避让槽；10、弧形侧立板；11、送料转盘；12、环形送料板；13、送料槽；14、侧定位避让槽；15、旋转空心轴；16、定位耳；17、避让连杆；18、定位检测机构；19、旋转电机；20、旋转安装盘；21、中心转轴；22、定位槽；23、调节滑槽；24、下压导向孔；25、弹性检测机构；26、横向调节板；27、防转导向孔；28、探针下压杆；29、防转滑槽；30、探针下压滑帽；31、顶丝孔；32、探针复位弹簧；33、探针安装板；34、检测探针；35、定位弹出机构；36、侧定位组件；37、滑动定位组件；38、侧定位滑块；39、下压弧槽；40、滑动板；41、侧定位推杆；42、侧定位推板；43、第一侧定位弹簧；44、下压组件；45、侧定位压杆；46、侧定位触头；47、第二侧定位弹簧；48、侧定位滑帽；49、紧固弹出组件；50、导向座；51、弹出导向孔；52、余量调节筒；53、推杆避让孔；54、弹出推杆；55、第一导向柱；56、弹出推板；57、L型弹出板；58、紧固压杆；59、第二导向柱；60、防脱旋帽；61、调节滑帽；62、余量弹簧；63、紧固复位弹簧；64、U型下压支座；65、侧压支座；66、弧形下压块；67、下压斜面；68、弧形侧压块；69、侧压斜面；70、分类筛除组件；71、传感器；72、筛分推板；73、筛分气缸；74、气缸支座。

具体实施方式

为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

参考图1至图10所示的一种芯片测试分类机，包括：传送机构1，包括有固定设置的旋转检测平台7，以及呈水平状态分别固定设置于旋转检测平台7两侧的进料传送带2和出料传送带3；定位检测机构18，固定设置于旋转检测平台7顶部用于对通过旋转检测平台7的芯片进行检测，包括有若干定位弹出机构35以及若干弹性检测机构25，若干定位弹出机构35沿周侧均匀分布于旋转检测平台7顶部，对芯片进行准确定位以及将检测完成的芯片弹出，每个弹性检测机构25均呈竖直状态设置于对应的弹性检测机构25上方，用于对经过所述定位弹出机构35定位后的芯片进行检测；筛除机构，固定设置于其中一个所述的出料传送带3的一侧用于将检测不合格的芯片推离出料传送带3。

芯片沿着进料传送带2向前输送，到达旋转检测平台7后沿着旋转检测平台7外沿旋转，并在此旋转过程中由定位弹出机构35对芯片进行定位，然后由弹性检测机构25对定位完成的芯片进行检测，并对检测为不良品的芯片进行标记，检测完成后的芯片由定位弹出机构35送入出料传送带3，在出料传送带3上由筛除机构对标记为不良品的芯片进行剔除。

进一步的，旋转检测平台7包括：支撑平台8，固定设置于进料传送带2与出料传送带3之间，支撑平台8顶部与进料传送带2、出料传送带3的传送平面齐平，支撑平台8顶部两侧成型有两个呈对称状态设立的传送避让槽9，进料传送带2与出料传送带3的一端均固定设置于对应的传送避让槽9内，支撑平台8周侧成型有防止芯片脱出的弧形侧立板10；送料转盘11，同轴活动设置于支撑平台8顶部，送料转盘11中部成型有呈竖直状态设立的旋转空心轴15，底部成型有边缘与弧形侧立板10相抵触的环形送料板12，环形送料板12底部与支撑平台8顶部相抵触，环形送料板12周侧均匀分布有若干用于固定芯片的送料槽13，环形送料板12与旋转空心轴15之间成型有若干用于连接二者的避让连杆17。

支撑平台8顶部与传送平面齐平，环形送料板12底部与支撑平台8顶部相抵触，即环形送料板12底部与传送平面齐平，环形送料板12周侧均匀分布有若干送料槽13，芯片随着传动带传输到环形送料板12边缘处时无法继续前进，直至送料槽13到达芯片位置时，芯片在进料传送带2的作用下进入送料槽13，并在送料槽13内随着送料槽13旋转。

进一步的，定位检测机构18还包括有：旋转电机19，呈竖直状态同轴固定设置于支撑平台8顶部，其输出端穿过支撑平台8顶部向上输出；旋转安装盘20，同轴固定设置于旋转电机19顶部，旋转安装盘20底部成型有与旋转电机19输出端固定相连的中心转轴21，中心转轴21侧壁上成型有两个呈竖直状态设立的定位槽22，旋转空心轴15中部成型有两个与定位槽22一一对应的定位耳16；若干U型下压支座64，沿支撑平台8的一侧均匀分布，每个U型下压支座64的底部均与支撑平台8的底部固定连接；弧形下压块66，呈水平状态固定设置于U型下压支座64顶部，弧形下压块66的顶部与若干U型下压支座64的顶部相抵触，弧形下压块66的底部两端均成型有倾斜的下压斜面67，弧形下压块66设置于送料槽13的正上方；若干侧压支座65，沿旋转空心轴15一侧均匀分布，若干侧压支座65与若干U型下压支座64均设置于支撑平台8的同一侧；弧形侧压块68，呈水平状态固定设置于若干侧压支座65的上端，弧形侧压块68的内侧与若干侧压支座65的外侧相抵触，弧形侧压块68的外侧两端均成型有倾斜的侧压斜面69，弧形侧压块68设置于环形送料板12内侧。

旋转电机19通过中心转轴21带动旋转安装盘20转动，中心转轴21通过旋转空心轴15带动送料转盘11转动，旋转安装盘20与送料转盘11同步转动。

进一步的，每个弹性检测机构25包括：横向调节板26，呈水平状态固定设置于旋转安装盘20顶部，旋转安装盘20顶部成型有若干沿周侧均匀分布的调节滑槽23，横向调节板26的一端固定设置于调节滑槽23内，另一端成型有成竖直方向设立的防转导向孔27；探针下压杆28，呈竖直状态活动设置于防转导向孔27内，探针下压杆28的下端穿过调节滑槽23向下延伸，探针下压杆28的侧壁上成型有与防转导向孔27配合的防转滑槽29；探针下压滑帽30，呈竖直状态固定套设于探针下压杆28顶部，探针下压滑帽30侧壁上成型有一个用于将其与探针下压杆28固定连接的顶丝孔31；探针复位弹簧32，活动套设于探针下压杆28上端，探针复位弹簧32底部与横向调节板26顶部相抵触，顶部与探针下压滑帽30底部相抵触；探针安装板33，呈水平状态固定设置于探针下压杆28底部；两个检测探针34，呈竖直状态固定设置于探针安装板33底部，两个检测探针34底部能够在探针下压杆28下压后与芯片对应检测位置相抵触。

当弹性检测机构25被旋转安装盘20带动至弧形下压块66下方时，探针下压滑帽30顶部先与下压斜面67抵触并在下压斜面67的作用下向下滑动，探针复位弹簧32受力收缩，探针下压杆28带动检测探针34下压直至检测探针34底部正好抵触到芯片的检测位置进行检测，当检测到不良品时传递信号标记为不良品，当弹性检测机构25继续旋转直至探针下压滑帽30脱离弧形下压块66区域时，探针下压滑帽30在探针复位弹簧32的作用下向上抬升，探针下压杆28带动检测探针34上升脱离芯片。

进一步的，每个定位弹出机构35均包括：侧定位组件36，包括固定设置于对应的送料槽13的一侧用于从芯片的两侧对芯片进行夹紧定位的滑动定位组件37，以及活动设置于旋转安装盘20上的用于推动滑动定位组件37滑动的下压组件44；紧固弹出组件49，固定设置于对应的送料槽13的内侧用于从内侧将芯片向外抵出，并与弧形侧立板10共同将芯片抵紧。

当芯片进入送料槽13并跟随送料转盘11转动时，下压组件44与弧形下压块66抵触并在下压斜面67的作用下向下滑动，下压组件44向下滑动时挤压推动滑动定位组件37向着芯片位移，紧固弹出组件49在弧形侧压块68的作用下将芯片向着弧形侧立板10推移，最终由紧固弹出组件49、滑动定位组件37、送料槽13以及弧形侧立板10共同将芯片抵紧。

进一步的，滑动定位组件37包括：侧定位滑块38，活动设置于环形送料板12顶部，侧定位滑块38靠近芯片的一侧底部成型有呈竖直状态设立的滑动板40，环形送料板12顶部成型有若干沿周侧均匀分布的用于供滑动板40滑动的侧定位避让槽14，侧定位滑块38顶部成型有下压弧槽39；侧定位推杆41，呈水平状态固定设置于滑动板40靠近芯片的一侧下端，侧定位推杆41另一端成型有用于夹紧芯片的侧定位推板42；第一侧定位弹簧43，呈水平状态活动套设于侧定位推杆41上，第一侧定位弹簧43一端与侧定位推板42相抵触，另一端与滑动板40相抵触。

侧定位滑块38在下压组件44的作用下进行滑移时，滑动板40带动侧定位推杆41进行滑移，第一侧定位弹簧43受力收缩，侧定位推板42向着芯片方向滑移，当下压组件44远离时，侧定位滑块38在第一侧定位弹簧43的作用下带动侧定位推板42远离芯片。

进一步的，下压组件44包括：侧定位压杆45，旋转安装盘20顶部成型有若干呈竖直方向沿周侧均匀分布的下压导向孔24，侧定位压杆45呈竖直状态活动设置于下压导向孔24内；侧定位触头46，呈竖直状态旋设于侧定位压杆45下端，侧定位触头46底部与下压滑槽相抵触；侧定位滑帽48，呈竖直状态固定设置于侧定位压杆45顶部；第二侧定位弹簧47，呈竖直状态活动套设于侧定位压杆45上端，第二侧定位弹簧47顶部与侧定位滑帽48底部相抵触，底部与旋转安装盘20顶部相抵触。

当下压组件44被旋转安装盘20带动至弧形下压块66下方时，侧定位滑帽48顶部先与下压斜面67抵触并在下压斜面67的作用下向下滑动，第二侧定位弹簧47受力收缩，侧定位压杆45带动侧定位触头46下压，侧定位触头46与下压滑槽抵触并推动侧定位滑块38移动，直至侧定位触头46到达其最底端时，侧定位滑块38推动侧定位推板42抵触芯片，当下压组件44继续旋转至脱离弧形下压块66时，侧定位触头46在第二侧定位弹簧47的作用向上抬升，侧定位触头46远离侧定位滑块38，侧定位触头46与侧定位压杆45旋接，可通过拧动侧定位触头46来改变下压组件44的总长度以适应不同尺寸的芯片。

进一步的，紧固弹出组件49包括：导向座50，固定设置于环形送料板12顶部，导向座50上端成型有呈水平状态设立的弹出导向孔51；余量调节筒52，活动设置于弹出导向孔51内，余量调节筒52的一端成型有推杆避让孔53；弹出推杆54，其一端成型有活动设置于余量调节筒52内的第一导向柱55，另一端穿过推杆避让孔53向外伸出；弹出推板56，呈竖直状态固定设置于弹出推杆54伸出余量调节筒52的一端；L型弹出板57，固定设置于弹出推板56上，L型弹出板57的外侧与弹出推板56的外侧相抵触，L型弹出板57底部与支撑平台8顶部相抵触，且L型弹出板57底部的端部能够与芯片相抵触并沿着送料槽13的侧壁滑动；紧固压杆58，其一端成型有活动设置于余量调节筒52内的第二导向柱59，另一端向着远离弹出推杆54的方向延伸；防脱旋帽60，活动套设于紧固压杆58上并与余量调节筒52旋接；调节滑帽61，旋设于紧固压杆58远离余量调节筒52的一端；余量弹簧62，活动设置于余量调节筒52内，余量弹簧62一端与第一导向柱55相抵触，另一端与第二导向柱59相抵触；紧固复位弹簧63，活动套设于紧固压杆58远离余量调节筒52的一端，紧固复位弹簧63一端与余量调节筒52相抵触，另一端与调节滑帽61的一端相抵触。

当紧固弹出组件49被环形送料板12带动至弧形侧压块68区域时，调节滑帽61与弧形侧压块68的侧压斜面69抵触并推动紧固压杆58滑动，紧固复位弹簧63受力压缩，紧固压杆58的另一端通过余量弹簧62与弹出推杆54相连，弹出推杆54与L型弹出板57通过弹出推板56固定相连，当L型弹出板57尚未与芯片抵触时，L型弹出板57在余量弹簧62的作用下随着紧固压杆58移动直至抵触到芯片并使芯片与弧形侧立板10抵触时，余量弹簧62随着紧固压杆58的持续滑动而收缩，当芯片继续旋转至不再与弧形侧立板10抵触时，余量弹簧62释放压力，L型弹出板57继续滑动并将芯片推出送料槽13，紧固弹出组件49继续转动，当调节滑帽61不再抵触弧形侧压块68时，调节滑帽61在紧固复位弹簧63的作用带动紧固压杆58远离送料槽13，L型弹出板57在余量弹簧62的作用下回归原位。

进一步的，进料传送带2的两侧设置有两个第一侧挡板4，出料传送带3的两侧设置有两个第二侧挡板5，分类筛除组件70固定设置于其中一个所述第二侧挡板5外侧，分类筛除组件70包括：气缸支座74，固定设置于对应的侧挡板上，气缸支座74一侧与出料传送带3传送平面齐平；筛分气缸73，呈水平状态固定设置于气缸支座74顶部，筛分气缸73的输出端垂直于侧挡板向着出料传送带3输出；筛分推板72，呈竖直状态设立并与筛分气缸73输出端固定连接，筛分推板72底部与出料传送带3的传送平面齐平，两块第二侧挡板5上均成型有供筛分推板72穿过的筛除避让槽6；传感器71，呈水平状态固定设置于侧挡板上，芯片经过传感器71后进入筛分推板72的推出区域。

检测完成后的芯片进入出料传送带3，检测为不良品的芯片被标记，传感器71前每通过一个芯片则记录一次信号，当记录到标记为不良品的芯片的信号时，上位机(现有技术，图中未示出)发出信号，筛分气缸73工作，筛分推板72将该不良品芯片推出出料传送带3。

旋转电机19通过中心转轴21带动旋转安装盘20转动，中心转轴21通过旋转空心轴15带动送料转盘11转动，旋转安装盘20与送料转盘11同步转动，弹性检测机构25与下压组件44随着旋转安装盘20同步转动，紧固弹出组件49亦随着送料转盘11旋转，芯片随着传动带传输到环形送料板12边缘处时无法继续前进，直至送料槽13到达芯片位置时，芯片在进料传送带2的作用下进入送料槽13，并在送料槽13内随着送料转盘11旋转，当旋转一定角度后，侧定位滑帽48顶部先与下压斜面67抵触并在下压斜面67的作用下向下滑动，侧定位压杆45通过侧定位触头46下压与下压滑槽抵触并推动侧定位滑块38移动，滑动板40带动侧定位推杆41进行滑移，侧定位推板42向着芯片方向滑移，调节滑帽61与弧形侧压块68的侧压斜面69抵触并推动紧固压杆58滑动，L型弹出板57在紧固压杆58的作用下推动到芯片并使芯片与弧形侧立板10抵触，最终由L型弹出板57、侧定位推板42、送料槽13以及弧形侧立板10共同将芯片抵紧，继续旋转一定角度后，探针下压滑帽30顶部与下压斜面67抵触并在下压斜面67的作用下向下滑动，探针下压杆28带动检测探针34下压直至检测探针34底部正好抵触到芯片的检测位置进行检测，当检测到不良品时传递信号标记为不良品，继续旋转下去，侧定位滑帽48顶部先脱离弧形下压块66，侧定位推板42远离芯片，然后是探针下压滑帽30脱离弧形下压块66，检测探针34远离芯片，随后送料槽13旋转出弧形侧立板10区域，芯片的不再与弧形侧立板10抵触，余量弹簧62带动L型弹出板57将芯片推出送料槽13，芯片进入出料传送带3，继续旋转，调节滑帽61不再抵触弧形侧压块68，调节滑帽61在紧固复位弹簧63的作用带动紧固压杆58远离送料槽13，L型弹出板57在余量弹簧62的作用下回归原位，检测完的芯片进入出料传送带3后，传感器71前每通过一个芯片则记录一次信号，当记录到标记为不良品的芯片的信号时，上位机(现有技术，图中未示出)发出信号，筛分气缸73工作，筛分推板72将该不良品芯片推出出料传送带3。

以上实施例仅表达了本发明的一种或几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (9)

1.一种芯片测试分类机，其特征在于，包括：

传送机构(1)，包括有固定设置的旋转检测平台(7)，以及呈水平状态分别固定设置于旋转检测平台(7)两侧的进料传送带(2)和出料传送带(3)；

定位检测机构(18)，固定设置于旋转检测平台(7)顶部用于对通过旋转检测平台(7)的芯片进行检测，包括有若干定位弹出机构(35)以及若干弹性检测机构(25)，若干定位弹出机构(35)沿周侧均匀分布于旋转检测平台(7)顶部，对芯片进行准确定位以及将检测完成的芯片弹出，每个弹性检测机构(25)均呈竖直状态设置于对应的弹性检测机构(25)上方，用于对经过所述定位弹出机构(35)定位后的芯片进行检测；

筛除机构，固定设置于其中一个所述的出料传送带(3)的一侧用于将检测不合格的芯片推离出料传送带(3)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片测试分类机，其特征在于，旋转检测平台(7)包括：

支撑平台(8)，固定设置于进料传送带(2)与出料传送带(3)之间，支撑平台(8)顶部与进料传送带(2)、出料传送带(3)的传送平面齐平，支撑平台(8)顶部两侧成型有两个呈对称状态设立的传送避让槽(9)，进料传送带(2)与出料传送带(3)的一端均固定设置于对应的传送避让槽(9)内，支撑平台(8)周侧成型有防止芯片脱出的弧形侧立板(10)；

送料转盘(11)，同轴活动设置于支撑平台(8)顶部，送料转盘(11)中部成型有呈竖直状态设立的旋转空心轴(15)，底部成型有边缘与弧形侧立板(10)相抵触的环形送料板(12)，环形送料板(12)底部与支撑平台(8)顶部相抵触，环形送料板(12)周侧均匀分布有若干用于固定芯片的送料槽(13)，环形送料板(12)与旋转空心轴(15)之间成型有若干用于连接二者的避让连杆(17)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片测试分类机，其特征在于，定位检测机构(18)还包括有：

旋转电机(19)，呈竖直状态同轴固定设置于支撑平台(8)顶部，其输出端穿过支撑平台(8)顶部向上输出；

旋转安装盘(20)，同轴固定设置于旋转电机(19)顶部，旋转安装盘(20)底部成型有与旋转电机(19)输出端固定相连的中心转轴(21)，中心转轴(21)侧壁上成型有两个呈竖直状态设立的定位槽(22)，旋转空心轴(15)中部成型有两个与定位槽(22)一一对应的定位耳(16)；

若干U型下压支座(64)，沿支撑平台(8)的一侧均匀分布，每个U型下压支座(64)的底部均与支撑平台(8)的底部固定连接；

弧形下压块(66)，呈水平状态固定设置于U型下压支座(64)顶部，弧形下压块(66)的顶部与若干U型下压支座(64)的顶部相抵触，弧形下压块(66)的底部两端均成型有倾斜的下压斜面(67)，弧形下压块(66)设置于送料槽(13)的正上方；

若干侧压支座(65)，沿旋转空心轴(15)一侧均匀分布，若干侧压支座(65)与若干U型下压支座(64)均设置于支撑平台(8)的同一侧；

弧形侧压块(68)，呈水平状态固定设置于若干侧压支座(65)的上端，弧形侧压块(68)的内侧与若干侧压支座(65)的外侧相抵触，弧形侧压块(68)的外侧两端均成型有倾斜的侧压斜面(69)，弧形侧压块(68)设置于环形送料板(12)内侧。

4.根据权利要求3所述的一种芯片测试分类机，其特征在于，每个弹性检测机构(25)包括：

横向调节板(26)，呈水平状态固定设置于旋转安装盘(20)顶部，旋转安装盘(20)顶部成型有若干沿周侧均匀分布的调节滑槽(23)，横向调节板(26)的一端固定设置于调节滑槽(23)内，另一端成型有成竖直方向设立的防转导向孔(27)；

探针下压杆(28)，呈竖直状态活动设置于防转导向孔(27)内，探针下压杆(28)的下端穿过调节滑槽(23)向下延伸，探针下压杆(28)的侧壁上成型有与防转导向孔(27)配合的防转滑槽(29)；

探针下压滑帽(30)，呈竖直状态固定套设于探针下压杆(28)顶部，探针下压滑帽(30)侧壁上成型有一个用于将其与探针下压杆(28)固定连接的顶丝孔(31)；

探针复位弹簧(32)，活动套设于探针下压杆(28)上端，探针复位弹簧(32)底部与横向调节板(26)顶部相抵触，顶部与探针下压滑帽(30)底部相抵触；

探针安装板(33)，呈水平状态固定设置于探针下压杆(28)底部；

两个检测探针(34)，呈竖直状态固定设置于探针安装板(33)底部，两个检测探针(34)底部能够在探针下压杆(28)下压后与芯片对应检测位置相抵触。

5.根据权利要求4所述的一种芯片测试分类机，其特征在于，每个定位弹出机构(35)均包括：

侧定位组件(36)，包括固定设置于对应的送料槽(13)的一侧用于从芯片的两侧对芯片进行夹紧定位的滑动定位组件(37)，以及活动设置于旋转安装盘(20)上的用于推动滑动定位组件(37)滑动的下压组件(44)；

紧固弹出组件(49)，固定设置于对应的送料槽(13)的内侧用于从内侧将芯片向外抵出，并与弧形侧立板(10)共同将芯片抵紧。

6.根据权利要求5所述的一种芯片测试分类机，其特征在于，滑动定位组件(37)包括：

侧定位滑块(38)，活动设置于环形送料板(12)顶部，侧定位滑块(38)靠近芯片的一侧底部成型有呈竖直状态设立的滑动板(40)，环形送料板(12)顶部成型有若干沿周侧均匀分布的用于供滑动板(40)滑动的侧定位避让槽(14)，侧定位滑块(38)顶部成型有下压弧槽(39)；

侧定位推杆(41)，呈水平状态固定设置于滑动板(40)靠近芯片的一侧下端，侧定位推杆(41)另一端成型有用于夹紧芯片的侧定位推板(42)；

第一侧定位弹簧(43)，呈水平状态活动套设于侧定位推杆(41)上，第一侧定位弹簧(43)一端与侧定位推板(42)相抵触，另一端与滑动板(40)相抵触。

7.根据权利要求6所述的一种芯片测试分类机，其特征在于，下压组件(44)包括：

侧定位压杆(45)，旋转安装盘(20)顶部成型有若干呈竖直方向沿周侧均匀分布的下压导向孔(24)，侧定位压杆(45)呈竖直状态活动设置于下压导向孔(24)内；

侧定位触头(46)，呈竖直状态旋设于侧定位压杆(45)下端，侧定位触头(46)底部与下压弧槽(39)相抵触；

侧定位滑帽(48)，呈竖直状态固定设置于侧定位压杆(45)顶部；

第二侧定位弹簧(47)，呈竖直状态活动套设于侧定位压杆(45)上端，第二侧定位弹簧(47)顶部与侧定位滑帽(48)底部相抵触，底部与旋转安装盘(20)顶部相抵触。

8.根据权利要求7所述的一种芯片测试分类机，其特征在于，紧固弹出组件(49)包括：

导向座(50)，固定设置于环形送料板(12)顶部，导向座(50)上端成型有呈水平状态设立的弹出导向孔(51)；

余量调节筒(52)，活动设置于弹出导向孔(51)内，余量调节筒(52)的一端成型有推杆避让孔(53)；

弹出推杆(54)，其一端成型有活动设置于余量调节筒(52)内的第一导向柱(55)，另一端穿过推杆避让孔(53)向外伸出；

弹出推板(56)，呈竖直状态固定设置于弹出推杆(54)伸出余量调节筒(52)的一端；

L型弹出板(57)，固定设置于弹出推板(56)上，L型弹出板(57)的外侧与弹出推板(56)的外侧相抵触，L型弹出板(57)底部与支撑平台(8)顶部相抵触，且L型弹出板(57)底部的端部能够与芯片相抵触并沿着送料槽(13)的侧壁滑动；

紧固压杆(58)，其一端成型有活动设置于余量调节筒(52)内的第二导向柱(59)，另一端向着远离弹出推杆(54)的方向延伸；

防脱旋帽(60)，活动套设于紧固压杆(58)上并与余量调节筒(52)旋接；

调节滑帽(61)，旋设于紧固压杆(58)远离余量调节筒(52)的一端；

余量弹簧(62)，活动设置于余量调节筒(52)内，余量弹簧(62)一端与第一导向柱(55)相抵触，另一端与第二导向柱(59)相抵触；

紧固复位弹簧(63)，活动套设于紧固压杆(58)远离余量调节筒(52)的一端，紧固复位弹簧(63)一端与余量调节筒(52)相抵触，另一端与调节滑帽(61)的一端相抵触。

9.根据权利要求8所述的一种芯片测试分类机，其特征在于，进料传送带(2)的两侧设置有两个第一侧挡板(4)，出料传送带(3)的两侧设置有两个第二侧挡板(5)，分类筛除组件(70)固定设置于其中一个所述第二侧挡板(5)外侧，分类筛除组件(70)包括：

气缸支座(74)，固定设置于对应的侧挡板上，气缸支座(74)一侧与出料传送带(3)传送平面齐平；

筛分气缸(73)，呈水平状态固定设置于气缸支座(74)顶部，筛分气缸(73)的输出端垂直于侧挡板向着出料传送带(3)输出；

筛分推板(72)，呈竖直状态设立并与筛分气缸(73)输出端固定连接，筛分推板(72)底部与出料传送带(3)的传送平面齐平，两块第二侧挡板(5)上均成型有供筛分推板(72)穿过的筛除避让槽(6)；

传感器(71)，呈水平状态固定设置于侧挡板上，芯片经过传感器(71)后进入筛分推板(72)的推出区域。

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