KR101032120B1 - 전자 부품 검사 장치 및 방법 - Google Patents

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Abstract

전자 부품 검사 장치는 전기 검사부, 선별부, 제1 반송 기구, 외관 검사부 및 제2 반송 기구를 포함한다. 전기 검사부는 웨이퍼를 소잉(sawing)하여 획득한 다수의 전자 부품들 각각의 전기적인 기능을 검사한다. 선별부는 전기 검사부와 인접하게 배치되며, 전기 검사부에서 검사한 전자 부품들 각각을 등급 별로 구분한다. 제1 반송 기구는 전기 검사부 및 선별부 사이에서 전자 부품들 각각을 전기 검사부로부터 선별부로 반송한다. 외관 검사부는 선별부와 인접하게 배치되며, 선별부에서 구분한 전자 부품들 각각의 외관을 검사한다. 제2 반송 기구는 선별부 및 외관 검사부 사이에서 전자 부품들 각각을 선별부로부터 외관 검사부로 반송한다. 따라서, 전자 부품들을 검사하는데 수반되는 모든 공정을 하나의 장치에서 자동화하여 진행할 수 있다.

Description

전자 부품 검사 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR INSPECTING A ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은 전자 부품 검사 장치 및 방법에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 반도체 특성을 이용하여 광을 발생하는 발광 소자와 같은 소형 전자 부품을 검사하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 발광 소자는 반도체 특성을 이용하여 광을 발생하는 전자 부품으로써, 수명이 길고 소비 전력이 적다는 이점으로 인해 전자 분야 뿐만 아니라 광고 분야에서도 널리 사용되고 있다.
구체적으로, 상기 발광 소자는 실리콘 재질의 웨이퍼에 증착, 식각 및 포토리소그래피 공정을 통해 발광이 가능하도록 다수의 패턴들을 구성한 다음, 상기 패턴들을 따라 소잉(sawing)함으로써, 다수가 제조된다.
이렇게 제조된 다수의 발광 소자들은 그 전기적인 기능 뿐만 아니라, 외관을 검사하는 공정을 통해서 수행함으로써, 다른 전기 장치에서 하나의 부품으로 활용될 수 있다.
이에, 상기 검사하는 공정은 상기 발광 소자들의 전기적인 기능을 프로브를 통해 검사하는 제1 검사 장치, 상기 제1 검사 장치로부터 검사된 발광 소자들을 검사한 결과에 따라 등급 별로 구분하는 선별 장치 및 상기 발광 소자들의 외관을 검사하는 제2 검사 장치를 통하여 진행된다.
그러나, 상기 제1 검사 장치, 상기 선별 장치 및 상기 제2 검사 장치가 공정이 완전히 구분되도록 서로 분리되어 구성됨으로써, 상기 발광 소자들을 각각의 장치들로 이송하는 시간이 많이 소요될 뿐만 아니라 경우에 따라서는 작업자가 직접 이송하여야 하는 불편한 문제점도 수반될 수 있다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 전자 부품들을 검사하는 공정을 하나의 장치에서 자동화하여 진행할 수 있는 전자 부품 검사 장치를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 상기한 전자 부품 검사 장치를 이용하여 상기 전자 부품을 검사하는 방법을 제공하는 것이다.
상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 전자 부품 검사 장치는 전기 검사부, 선별부, 제1 반송 기구, 외관 검사부 및 제2 반송 기구를 포함한다.
상기 전기 검사부는 웨이퍼를 소잉(sawing)하여 획득한 다수의 전자 부품들 각각의 전기적인 기능을 검사한다. 상기 선별부는 상기 전기 검사부와 인접하게 배치되며, 상기 전기 검사부에서 검사한 전자 부품들 각각을 등급 별로 구분한다.
상기 제1 반송 기구는 상기 전기 검사부 및 상기 선별부 사이에서 상기 전자 부품들 각각을 상기 전기 검사부로부터 상기 선별부로 반송한다. 상기 외관 검사부는 상기 선별부와 인접하게 배치되며, 상기 선별부에서 구분한 전자 부품들 각각의 외관을 검사한다.
상기 제2 반송 기구는 상기 선별부 및 상기 외관 검사부 사이에서 상기 전자 부품들 각각을 상기 선별부로부터 상기 외관 검사부로 반송한다.
이에, 상기 검사 장치는 상기 외관 검사부와 인접하게 배치되며 상기 전자 부품들 각각에 서로의 구분을 위한 표시를 인쇄하는 인쇄부 및 상기 외관 검사부와 상기 인쇄부 사이에서 상기 전자 부품들 각각을 상기 외관 검사부로부터 상기 인쇄부로 반송하는 제3 반송 기구를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 검사 장치는 상기 전자 부품들이 소잉 상태 그대로 유지되도록 그 일면에 접착 필름이 부착되며 상기 전자 부품들 각각의 반송을 용이하도록 상기 전자 부품들 각각을 이격시키기 위해 상기 접착 필름을 신장시키는 필름 신장부 및 상기 필름 신장부와 상기 전기 검사부 사이에서 상기 전자 부품들 각각을 상기 필름 신장부로부터 상기 전기 검사부로 반송하는 제4 반송 기구를 더 포함할 수 있다.
상술한 본 발명의 다른 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 전자 부품 검사 방법이 개시된다.
웨이퍼를 소잉(sawing)하여 획득한 전자 부품들 각각의 전기적인 기능을 제1 검사 장소에서 검사한다. 이어, 상기 제1 검사 장소로부터 전자 부품들 각각을 선별 장소로 반송한다.
이어, 상기 선별 장소로 반송한 전자 부품들 각각을 상기 전기적인 기능을 검사한 결과에 따라 등급 별로 구분한다. 이어, 상기 구분한 전자 부품들 각각을 제2 검사 장소로 반송한다. 이어, 상기 제2 검사 장소로 반송한 전자 부품들 각각의 외관을 검사한다.
이때, 상기 전자 부품들 각각의 외관을 검사한 다음에는 상기 제2 검사 장소 로부터 상기 전자 부품들 각각을 인쇄 장소로 반송하고, 상기 인쇄 장소로 반송한 전자 부품들 각각에 서로의 구분을 위한 표시를 인쇄할 수 있다.
한편, 상기 전자 부품들의 일면에는 소잉 상태를 그대로 유지하기 위하여 접착 필름이 부착된다. 이에, 상기 전기적인 기능을 검사하기 이전에는 상기 전자 부품들 각각의 반송이 용이하도록 상기 전자 부품들 각각을 이격시키기 위해 상기 접착 필름을 신장시키고, 상기 서로 이격된 전자 부품들 각각을 상기 제1 검사 장소로 반송할 수 있다.
이러한 전자 부품 검사 장치 및 방법에 따르면, 전자 부품들 각각의 전기적인 기능을 검사하는 전기 검사부, 상기 전기 검사부에서 검사한 결과에 따라 상기 전자 부품들 각각을 등급 별로 구분하는 선별부 및 상기 전자 부품들 각각의 외관을 검사하는 외관 검사부를 상기 전기 검사부와 상기 선별부 사이에 배치된 제1 반송 기구 및 상기 선별부와 상기 외관 검사부 사이에 배치된 제2 반송 기구를 통해 인-라인 구조로 하나의 검사 장치에 일괄적으로 구성함으로써, 상기 전자 부품들을 검사하는 공정을 자동화시킬 수 있다.
이로써, 상기 검사 공정에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있을 뿐만 아니라, 이에 필요한 설치 공간도 축소시킬 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 전자 부품 검사 장치 및 방법에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다.
그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여 기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 검사 장치를 개략적으로 나타낸 구성도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 부품 검사 장치(1000)는 전기 검사부(100), 선별부(200), 제1 반송 기구(300), 외관 검사부(400) 및 제2 반송 기구(500)를 포함한다.
상기 전기 검사부(100)는 웨이퍼(10)를 소잉(sawing)하여 획득한 다수의 전자 부품(20)들 각각의 전기적인 상태를 검사한다. 여기서, 상기 전자 부품(20)들은 반도체 특성을 이용하여 광을 발생하는 발광 소자일 수 있다. 이와 달리, 상기 전자 부품(20)들은 반도체 특성을 이용하여 기억 및 제어 수단으로 사용되는 반도체 소자일 수 있다.
상기 선별부(200)는 상기 전기 검사부(100)와 인접하게 배치된다. 상기 선별부(200)는 상기 전기 검사부(100)에서 검사한 전자 부품(20)들 각각을 그 검사 결과에 따라 등급 별로 구분한다.
상기 제1 반송 기구(300)는 상기 전기 검사부(100) 및 상기 선별부(200) 사 이에 배치된다. 상기 제1 반송 기구(300)는 상기 전자 부품(20)들 각각을 상기 전기 검사부(100)로부터 상기 선별부(200)로 반송한다.
이때, 상기 제1 반송 기구(300)는 상기 전자 부품(20)들 각각의 개별적인 반송을 용이하게 하기 위하여 픽업하는 동작을 수행하는 픽커(미도시)를 갖는 로봇 형태로 이루어질 수 있다.
상기 외관 검사부(400)는 상기 선별부(200)와 인접하게 배치된다. 상기 외관 검사부(400)는 상기 선별부(200)에서 구분한 전자 부품(20)들 각각의 외관을 검사한다. 구체적으로, 상기 외관 검사부(400)는 상기 전자 부품(20)들 각각의 외면에 긁힘, 파임 또는 돌출 등의 불량을 검사한다. 이러한 불량은 상기 전자 부품(20)들이 발광 소자일 경우, 광을 굴절시키는 요인으로 작용할 수 있다.
상기 제2 반송 기구(500)는 상기 선별부(200) 및 상기 외관 검사부(400) 사이에 배치된다. 상기 제2 반송 기구(500)는 상기 전자 부품(20)들 각각을 상기 선별부(200)로부터 상기 외관 검사부(400)로 반송한다. 이에, 상기 제2 반송 기구(500)는 실질적으로, 상기 제1 반송 기구(300)와 동일한 구성을 가질 수 있다.
한편, 상기 검사 장치(1000)는 인쇄부(600) 및 제3 반송 기구(700)를 더 포함할 수 있다. 상기 인쇄부(600)는 상기 외관 검사부(400)와 인접하게 배치된다. 상기 인쇄부(600)는 상기 전자 부품(20)들 각각에 서로의 구분을 위한 표시를 인쇄한다.
상기 제3 반송 기구(700)는 상기 외관 검사부(400) 및 상기 인쇄부(600) 사이에 배치된다. 상기 제3 반송 기구(700)는 상기 전자 부품(20)들 각각을 상기 외 관 검사부(400)로부터 상기 인쇄부(600)로 반송한다. 이에, 상기 제3 반송 기구(700)도 상기 제2 반송 기구(500)와 마찬가지로, 상기 제1 반송 기구(300)와 동일한 구성을 가질 수 있다.
또한, 상기 검사 장치(1000)는 필름 신장부(800) 및 제4 반송 기구(900)를 더 포함할 수 있다. 상기 필름 신장부(800)는 상기 웨이퍼(10)로부터 소잉된 전자 부품(20)들을 개별적인 반송이 용이하도록 상기 전자 부품(20)들을 서로 이격시킨다.
상기 제4 반송 기구(900)는 상기 필름 신장부(800) 및 상기 전기 검사부(100) 사이에 배치된다. 상기 제4 반송 기구(900)는 상기 전자 부품(20)들 각각을 상기 필름 신장부(800)로부터 상기 전기 검사부(100)로 반송한다. 이에, 상기 제4 반송 기구(900)도 상기 제2 및 제3 반송 기구(500, 700)들과 마찬가지로, 상기 제1 반송 기구(300)와 동일한 구성을 가질 수 있다.
이와 같이, 상기 전자 부품(20)들을 검사하는데 진행되는 공정들을 하나의 검사 장치(1000)에 모두 배치시킨 다음, 각각의 사이에 상기 제1, 제2, 제3 및 제4 반송 기구(300, 500, 700, 900)들을 통해 상기 전자 부품(20)들을 인-라인 구조로 반송하면서 상기 공정들을 진행함으로써, 상기 전자 부품(20)들 각각을 검사하는 공정을 자동화할 수 있다.
이로써, 상기 검사 공정에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있다. 또한, 상기 검사 장치(1000) 하나만을 통해 상기 전자 부품(20)들을 검사함으로써, 이에 필요한 설치 공간도 축소시킬 수 있다.
이하, 도 2 내지 도 6을 추가적으로 참조하여 상기 검사 장치(1000)의 개별적인 구성에서 진행되는 구체적인 공정에 대하여 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 2는 도 1에 도시된 검사 장치에서 필름 신장부가 접착 필름을 신장한 상태를 나타낸 도면이다.
도 2를 추가적으로 참조하면, 상기 전자 부품(20)들의 일면에는 소잉된 상태를 그대로 유지하여 관리를 용이하게 하기 위해 접착 필름(30)이 부착된다.
이에, 상기 필름 신장부(800)는 상기 제4 반송 기구(900)로 하여금 상기 전자 부품(20)들 각각의 반송 동작, 구체적으로 픽업 동작이 용이하게 하기 위하여 상기 접착 필름(30)을 사방으로 신장시킴으로써, 상기 전자 부품(20)들 각각을 서로 이격시킨다.
이러면, 상기 제4 반송 기구(900)가 상기 전자 부품(20)들 각각을 픽업할 때, 상기 전자 부품(20)들 각각의 상면 뿐만 아니라, 측면도 홀딩할 수 있으므로, 상기 전자 부품(20)들 각각을 보다 안정적으로 반송할 수 있다.
또한, 상기 제4 반송 기구(900)가 픽업 동작할 때 그 전자 부품(20)이 상기 접착 필름(30)으로부터 용이하게 분리되도록 상기 접착 필름(30)을 관통하면서 상기 전자 부품(20)을 상부로 밀어 주는 푸싱 핀(미도시)이 이용될 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 검사 장치에서 전기 검사부가 전자 부품을 검사하는 상태를 나타낸 도면이다.
도 3을 추가적으로 참조하면, 상기 전기 검사부(100)는 제1 검사 스테이지(110) 및 검사 모듈(120)을 포함할 수 있다.
상기 제1 검사 스테이지(110)에는 상기 제4 반송 기구(900)로부터 반송된 전자 부품(20)들이 개별적으로 놓여진다. 이때, 상기 전자 부품(20)들은 외부의 전기 장치와 연결될 다수의 접속 단자(미도시)들이 상부로 노출되도록 놓여진다.
상기 검사 모듈(120)은 상기 제1 검사 스테이지(110)의 상부에 배치된다. 상기 검사 모듈(120)은 상기 전자 부품(20)들 각각의 전기적인 검사를 검사하기 위하여 상기 접속 단자들과 접속하는 다수의 접속 핀(124)들을 갖는 프로브(122)를 갖는다.
이에, 상기 전기 검사부(100)에서는 상기 검사 모듈(120)을 상기 제1 검사 스테이지(110)에 놓여진 전자 부품(20)들 각각으로 이동하여 상기 접속 핀(124)들이 상기 접속 단자들에 접속되도록 한다.
이후, 상기 검사 모듈(120)은 상기 접속 핀(124)들을 통해 검사 신호를 상기 전자 부품(20)들 각각에 전송하여 상기 전자 부품(20)들 각각의 전기적인 기능을 검사하게 된다.
도 4는 도 1에 도시된 검사 장치에서 선별부가 전자 부품을 구분하는 상태를 나타낸 도면이다.
도 4를 추가적으로 참조하면, 상기 선별부(200)는 선별 스테이지(210) 및 다수의 제1, 제2,...,제n 빈 플레이트들(BP1,BP2,..,BPn)을 갖는다.
상기 선별 스테이지(210)에는 상기 제1 반송 기구(300)를 통해 상기 전기 검사부(100)에서 상기 검사 모듈(120)을 통해 전기적인 검사가 진행된 전자 부품(20)들이 놓여진다.
이렇게 반송된 전자 부품(20)들 각각은 상기 전기 검사부(100)에서 검사 모듈(120)을 통해 검사한 결과에 따라 등급이 정해지고, 이에 따라 상기 선별부(200)는 상기 전자 부품(20)들을 등급 별로 구분하여 상기 제1, 제2,...,제n 빈 플레이트들(BP1,BP2,..,BPn) 중 해당하는 어느 하나에 배치시켜 구분한다.
이때, 상기 제1 반송 기구(300)가 상기 선별 스테이지(210)에 상기 전자 부품(20)들을 배치시키는 동작에 비하여 상기 전자 부품(20)들을 상기 제1, 제2,...,제n 빈 플레이트들(BP1,BP2,..,BPn)로 선별하는 동작이 더 늦게 진행될 경우에는 상기 선별 스테이지(210)와 상기 제1, 제2,...,제n 빈 플레이트들(BP1,BP2,..,BPn)의 사이에 버퍼 플레이트(미도시)가 배치될 수 있다.
도 5는 도 1에 도시된 검사 장치에서 외관 검사부가 전자 부품을 검사하는 상태를 나타낸 도면이다.
도 5를 추가적으로 참조하면, 상기 외관 검사부(400)는 제2 검사 스테이지(410), 촬영 기구(420) 및 분석 기구(430)를 포함한다.
상기 제2 검사 스테이지(410)에는 상기 제2 반송 기구(500)에 의해서 상기 선별부(200)로부터 구분된 전자 부품(20)들이 배치된다. 이때, 상기 전자 부품(20)들은 상기 접속 단자들과 반대되는 면이 상부로 노출되도록 놓여진다.
상기 촬영 기구(420)는 상기 제2 검사 스테이지(410)의 상부에 배치된다. 상기 촬영 기구(420)는 상기 전자 부품(20)들 각각의 외관 이미지를 촬영한다. 이에, 상기 촬영 기구(420)는 상기 전자 부품(20)들 각각을 세밀하게 검사하기 위하여 고해상도의 CCD 카메라를 포함할 수 있다.
상기 분석 기구(430)는 상기 촬영 기구(420)와 연결된다. 상기 분석 기구(430)는 상기 촬영부로부터 촬영된 이미지를 분석하여 상기 전자 부품(20)들 각각의 실질적인 불량을 검출한다. 이렇게 검출된 불량은 별도의 분리 장치(미도시)를 이용하여 외부로 반출하거나, 다음 공정인 인쇄부(600)로 반송하여 별도의 불량 표시를 인쇄할 수 있다.
도 6은 도 1에 도시된 검사 장치에서 인쇄부가 전자 부품을 인쇄하는 상태를 나타낸 도면이다.
도 6을 추가적으로 참조하면, 상기 인쇄부(600)는 인쇄 스테이지(610) 및 프린터(620)를 포함한다.
상기 인쇄 스테이지(610)에는 상기 제3 반송 기구(700)에 의해서 상기 외관 검사부(400)로터 외관 검사가 진행된 전자 부품(20)들이 배치된다. 이때, 상기 전자 부품(20)들은 상기 외관 검사부(400)의 제2 검사 스테이지(410)에서와 마찬가지로, 상기 접속 단자들과 반대되는 면이 상부로 노출되도록 놓여진다.
상기 프린터(620)는 상기 인쇄 스테이지(610)의 상부에 배치된다. 상기 프린터(620)는 상기 전기 검사부(100), 상기 선별부(200) 및 상기 외관 검사부(400)로부터 그 결과를 전달 받을 수 있다. 또한, 상기 프린터(620)는 상기 전자 부품(20)들 각각이 제조되는데 적용된 특징들이 전달 받을 수 있다.
이에, 상기 프린터(620)는 상기 전자 부품(20)들 각각에 상기에서 전달 받는 데이터를 토대로 서로 구분되는 표시를 생성하여 인쇄한다. 예를 들어, 상기 프린터(620)는 상기 전자 부품(20)들 각각에 바코드 또는 라벨 등을 인쇄할 수 있다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
상술한 본 발명은 소형의 전자 부품들을 검사하는 수반되는 모든 공정을 하나의 장치에 안-라인 구조로 자동화하여 구성함으로써, 검사 공정 시간을 단축시킬 수 있는 검사 장치 및 방법에 이용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 전자 부품 검사 장치를 개략적으로 나타낸 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 검사 장치에서 필름 신장부가 접착 필름을 신장한 상태를 나타낸 도면이다.
도 3은 도 1에 도시된 검사 장치에서 전기 검사부가 전자 부품을 검사하는 상태를 나타낸 도면이다.
도 4는 도 1에 도시된 검사 장치에서 선별부가 전자 부품을 구분하는 상태를 나타낸 도면이다.
도 5는 도 1에 도시된 검사 장치에서 외관 검사부가 전자 부품을 검사하는 상태를 나타낸 도면이다.
도 6은 도 1에 도시된 검사 장치에서 인쇄부가 전자 부품을 인쇄하는 상태를 나타낸 도면이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 : 웨이퍼 20 : 전자 부품
30 : 접착 필름 100 : 전기 검사부
200 : 선별부 300 : 제1 반송 기구
400 : 외관 검사부 500 : 제2 반송 기구
600 : 인쇄부 700 : 제3 반송 기구
800 : 필름 신장부 900 : 제4 반송 기구
1000 : 전자 부품 검사 장치

Claims (6)

  1. 웨이퍼를 소잉(sawing)하여 획득한 다수의 전자 부품들 각각의 전기적인 기능을 검사하는 전기 검사부;
    상기 전기 검사부와 인접하게 배치되며, 상기 전기 검사부에서 검사한 전자 부품들 각각을 등급 별로 구분하는 선별부;
    상기 전기 검사부 및 상기 선별부 사이에서 상기 전자 부품들 각각을 상기 전기 검사부로부터 상기 선별부로 반송하는 제1 반송 기구;
    상기 선별부와 인접하게 배치되며, 상기 선별부에서 구분한 전자 부품들 각각의 외관을 검사하는 외관 검사부; 및
    상기 선별부 및 상기 외관 검사부 사이에서 상기 전자 부품들 각각을 상기 선별부로부터 상기 외관 검사부로 반송하는 제2 반송 기구를 포함하는 전자 부품 검사 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 외관 검사부와 인접하게 배치되며, 상기 전자 부품들 각각에 서로의 구분을 위한 표시를 인쇄하는 인쇄부; 및
    상기 외관 검사부 및 상기 인쇄부 사이에서 상기 전자 부품들 각각을 상기 외관 검사부로부터 상기 인쇄부로 반송하는 제3 반송 기구를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 검사 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 전자 부품들이 소잉 상태 그대로 유지되도록 그 일면에 접착 필름이 부착되며, 상기 전자 부품들 각각의 반송을 용이하도록 상기 전자 부품들 각각을 이격시키기 위해 상기 접착 필름을 신장시키는 필름 신장부; 및
    상기 필름 신장부 및 상기 전기 검사부 사이에서 상기 전자 부품들 각각을 상기 필름 신장부로부터 상기 전기 검사부로 반송하는 제4 반송 기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 검사 장치.
  4. 웨이퍼를 소잉(sawing)하여 획득한 전자 부품들 각각의 전기적인 기능을 제1 검사 장소에서 검사하는 단계;
    상기 제1 검사 장소로부터 전자 부품들 각각을 선별 장소로 반송하는 단계;
    상기 선별 장소로 반송한 전자 부품들 각각을 상기 전기적인 기능을 검사한 결과에 따라 등급 별로 구분하는 단계;
    상기 구분한 전자 부품들 각각을 제2 검사 장소로 반송하는 단계; 및
    상기 제2 검사 장소로 반송한 전자 부품들 각각의 외관을 검사하는 단계를 포함하는 전자 부품 검사 방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 전자 부품들 각각의 외관을 검사한 다음에,
    상기 제2 검사 장소로부터 상기 전자 부품들 각각을 인쇄 장소로 반송하는 단계; 및
    상기 인쇄 장소로 반송한 전자 부품들 각각에 서로의 구분을 위한 표시를 인쇄하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 검사 방법.
  6. 제4항에 있어서, 상기 전기적인 기능을 검사하는 단계 이전에,
    상기 전자 부품들이 소잉 상태 그대로 유지되도록 그 일면에 접착 필름이 부착되며, 상기 전자 부품들 각각을 상기 전자 부품들 각각의 반송을 용이하게 하기 위해 상기 접착 필름을 신장시켜 상기 전자 부품들 각각을 이격시키는 단계; 및
    상기 서로 이격된 전자 부품들 각각을 상기 제1 검사 장소로 반송하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 검사 방법.
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KR20070002211A (ko) * 2005-06-30 2007-01-05 (주) 핸들러월드 복식 발광 다이오드 검사장치
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