KR102236824B1 - Plp 패널 뒤틀림 검출장치 및 검출방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 PLP 패널 뒤틀림 검출장치 및 검출방법에 있어서, 상면에 하나 이상의 압력센서가 형성되는 제1로드셀; 하면에 하나 이상의 압력센서가 형성되는 제2로드셀; 하단에 상기 제1로드셀이 고정되고, 상단에 상기 제2로드셀이 상하 이송가능하게 결합되는 이송바; 및 제1로드셀 및 제2로드셀의 압력센서로부터 압력변화값을 수신받고 상기 제2로드셀의 상하 이동을 제어하는 제어부;를 포함하고, 상기 제어부는, 상기 제1로드셀의 상단에 PLP 패널이 안착되면 상기 이송바를 통해 상기 제2로드셀을 하강하여 미리 설정된 위치까지 상기 제2로드셀을 이동시키는 것을 특징으로 하는 PLP 패널 뒤틀림 검출장치 및 검출방법에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, PLP패널 이송 전 warpage를 측정하여 불량품/정상품을 사전에 선별하여 파손에 의한 금액을 최소화하기 위하여 warpage의 발생 방향과 정도를 측정하되 압력센서를 이용하여 측정하기 때문에 단가를 최소화하고 정확한 warpage의 측정이 가능한 PLP 패널 뒤틀림 검출장치 및 검출방법을 제공할 수 있다.

Description

PLP 패널 뒤틀림 검출장치 및 검출방법{PLP panel warpage detecting device and detecting method}
본 발명은 PLP 패널 뒤틀림 검출장치 및 검출방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 상면에 하나 이상의 압력센서가 형성되는 제1로드셀; 하면에 하나 이상의 압력센서가 형성되는 제2로드셀; 하단에 상기 제1로드셀이 고정되고, 상단에 상기 제2로드셀이 상하 이송가능하게 결합되는 이송바; 및 제1로드셀 및 제2로드셀의 압력센서로부터 압력변화값을 수신받고 상기 제2로드셀의 상하 이동을 제어하는 제어부;를 포함하고, 상기 제어부는, 상기 제1로드셀의 상단에 PLP 패널이 안착되면 상기 이송바를 통해 상기 제2로드셀을 하강하여 미리 설정된 위치까지 상기 제2로드셀을 이동시키는 것을 특징으로 하는 PLP 패널 뒤틀림 검출장치 및 검출방법에 관한 것이다.
본 발명은 PLP패널의 휨 정도를 검출하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 장치는 반도체 기판 상에 전기적 특성을 갖는 패턴을 형성하기 위한 막의 증착, 식각, 확산, 금속 배선 등의 단위 공정을 반복적으로 수행함으로서 제조된다.
상기 단위 공정들 중에서 증착 공정은 웨이퍼 또는 PLP패널이 놓여있는 증착 챔버 내에 증착 가스들을 유입하고, 상기 증착 가스와 상기 웨이퍼의 반응에 의해 막을 형성하는 공정이다.
그런데, 상기 웨이퍼 또는 PLP패널 상에 막을 증착시키면 상기 웨이퍼 또는 PLP 패널 상에 데미지(damage)가 가해지면서 상기 웨이퍼 또는 PLP 패널이 미세하게 휘거나 뒤틀리는 현상이 발생된다. 특히, 반도체 소자의 고집적화에 따라 디자인 룰(design rule)이 감소되고 막의 높이는 더욱 높아지게 됨에 따라 상기 막들 간의 스트레스 차가 더욱 심해져 웨이퍼가 뒤틀리거나 휘는 현상은 더 빈번히 발생되었다.
또한, warpage가 발생하게 되면 이송을 위한 robot의 pick 진행 시 웨이퍼 또는 PLP패널이 파손될 가능성이 크며, 반도체 Package를 하는 공정 또한, 영향을 받아 대규모 금액손실이 발생한다.
이를 위해 공정을 거치는 단계에서 웨이퍼 또는 PLP 패널의 뒤틀림(이하, warpage)을 확인하여 웨이퍼 또는 PLP 패널의 뒤틀림으로 인한 손실을 최소화하여야 하지만 공정을 거치는 웨이퍼 또는 PLP 패널의 이송 단계에서 foup에 삽입이 되어 이송하기 때문에 사전에 발견하기에 어려움이 있고 foup에서는 바깥 edge 부분만이 육안으로 확인되기 때문에 내부측 warpage를 발견하기 어려운 단점이 있다.
본 발명의 배경이 되는 기술은 대한민국 공개특허공보 제10-2004-0107950호 등에 개시되어 있으나 warpage는 패턴이 일정하지 않고 PLP패널은 항상 동일한 크기, 두께로 생산되지 않기 때문에 다양한 변수를 고려한다면 측정 Point를 정립하기가 어렵고 X축과 Y축 모두를 측정하기 위해서는 많은 변위센서가 필요하는 등 다양한 문제점이 발생하게 된다.
또한 Edge부의 검출이 불가능할 뿐만 아니라 warpage의 max값을 검출하기가 어렵고 패널의 두께 예측도 불가능하다는 한계점이 있다.
대한민국 공개특허 제10-2004-0107950호(2004.12.23)
상술한 바와 같은 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명의 목적은, PLP패널 이송 전 warpage를 측정하여 불량품/정상품을 사전에 선별하여 파손에 의한 금액을 최소화하기 위하여 warpage의 발생 방향과 정도를 측정하되 압력센서를 이용하여 측정하기 때문에 단가를 최소화하고 정확한 warpage의 측정이 가능한 PLP 패널 뒤틀림 검출장치 및 검출방법을 제공하기 위함이다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 PLP 패널 뒤틀림 검출장치에 따르면, 본 발명은, 상면에 하나 이상의 압력센서가 형성되는 제1로드셀; 하면에 하나 이상의 압력센서가 형성되는 제2로드셀; 하단에 제1로드셀이 고정되고, 상단에 제2로드셀이 상하 이송가능 하게 결합되는 이송바; 및 제1로드셀 및 제2로드셀의 압력센서로부터 압력변화값을 수신받아 상기 제2로드셀의 상하 이동을 제어하는 제어부를 포함한다.
제어부는 제1로드셀의 상면에 PLP패널이 안착되어 제1로드셀에 위치한 압력센서 중 어느 하나가 압력변화를 감지하면 PLP패널이 안착됨을 검출하고, PLP패널이 안착되면 이송바를 통해 제2로드셀을 하강하여 미리 설정된 위치까지 제2로드셀을 이동시키고, 이송바는 서보모터(servo motor)를 포함하여 서보모터의 회전 시 발생되는 부하를 통해 제2로드셀의 상하 위치 변화에 따른 무게값의 변화량을 측정하여 제어부로 무게값의 변화량을 전송하는 변화위치측정부를 포함한다. 그리고 제어부는 변화위치측정부로부터 무게값의 변화가 측정되게 되면, 무게값의 변화가 측정된 최초 위치값과 미리 설정된 위치까지 제2로드셀이 최종적으로 하강하게 될 종료 위치값을 차감하여 뒤틀림 최고값을 검출하며 뒤틀림의 크기를 산출한다. 그리고 제어부는 제2로드셀의 위치변화에 따른 하나 이상의 압력센서로부터 압력변화값을 수신하여 제2로드셀의 위치 별 압력차를 통해 PLP패널의 뒤틀림 형태 및 두께를 산출하는 것을 특징으로 한다.
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상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 PLP 패널 뒤틀림 검출방법에 따르면, 본 발명은, 상면에 하나 이상의 압력센서가 형성된 제1로드셀의 상단에 PLP패널이 안착되어 제1로드셀에 위치한 압력센서 중 어느 하나가 압력변화를 감지하면 PLP패널이 안착됨을 검출하는 (a)단계; (a)단계에서 제1로드셀의 상단에 PLP패널이 안착되면, 서보모터(servo motor)를 포함하는 변화위치측정부(132)가 서보모터의 회전 시 발생되는 부하를 통해 이송바가 제2로드셀을 하강시켜 제2로드셀의 상하 위치 변화에 따른 무게값의 변화량을 측정해 제어부로 무게값의 변화량을 제어부에 전송하는 (b)단계; 무게값의 변화가 측정된 최초 위치값과 미리 설정된 위치까지 제2로드셀이 최종적으로 하강하게 될 종료 위치값을 차감하여 뒤틀림 최고값을 검출하며 뒤틀림의 크기를 산출하고, 제2로드셀에 형성된 하나 이상의 압력센서로부터 압력변화값을 수신하여 제2로드셀의 위치 별 압력차를 통해 PLP패널의 뒤틀림 형태 및 두께를 산출하는 (c)단계를 포함할 수 있다.
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이상 살펴본 바와 같은 본 발명에 따르면, PLP패널 이송 전 warpage를 측정하여 불량품/정상품을 사전에 선별하여 파손에 의한 금액을 최소화하기 위하여 warpage의 발생 방향과 정도를 측정하되 압력센서를 이용하여 측정하기 때문에 단가를 최소화하고 정확한 warpage의 측정이 가능한 PLP 패널 뒤틀림 검출장치 및 검출방법을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 PLP 패널 뒤틀림 검출장치를 나타낸 사시도
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 PLP 패널 뒤틀림 검출장치의 제1로드셀의 형태를 나타낸 사시도
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 PLP패널의 뒤틀림 검출장치 중 제2로드셀의 하강에 따른 측정 형태를 나타낸 예시도이다
도4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 PLP패널의 뒤틀림 검출장치의 압력센서를 통한 PLP패널의 뒤틀림 형태 검출 형태를 나타낸 예시도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 PLP 패널 뒤틀림 검출방법을 나타낸 순서도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다.
그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 PLP 패널 뒤틀림 검출장치 및 검출방법을 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.
본 발명인 PLP 패널 뒤틀림 검출장치 및 검출방법은, PLP 패널 제조공정에 사용되는 것으로 반도체 패키지 공정 중 증착이 완료된 PLP패널을 이송하는 과정에서 PLP패널의 뒤틀림을 검출하여 손실을 최소화하기 위한 PLP 패널 뒤틀림 검출장치 및 검출방법이다.
따라서, 본 발명인 PLP 패널 뒤틀림 검출장치 및 검출방법은 반도체 패키지 공정 중 증착이 완료된 이후 그 어느 과정에서도 사용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 PLP 패널 뒤틀림 검출장치를 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 PLP 패널 뒤틀림 검출장치의 제1로드셀(110)의 형태를 나타낸 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참고하면, 본 발명인 PLP 패널 뒤틀림 검출장치는 제1로드셀(110), 제2로드셀(120), 이송바(130) 및 제어부(미도시)를 포함한다.
제1로드셀(110)은, 상면에 하나 이상의 압력센서가 형성된다.
제2로드셀(120)은, 하면에 하나 이상의 압력센서가 형성된다.
이송바(130)는, 하단에 상기 제1로드셀(110)이 고정되고, 상단에 상기 제2로드셀(120)이 상하 이송가능하게 결합된다.
여기서, 이송바(130)는, 변화위치측정부(132)를 더 포함한다.
변화위치측정부(132)는, 상기 제2로드셀(120)의 상하 위치 변화에 따른 무게값의 변화량을 측정하여 상기 제어부(미도시)로 상기 무게값의 변화량을 전송한다.
여기서 변화위치측정부(132)는, servo motor의 형태로 회전에 의해 제2로드셀(120)을 상하로 이동시켜주는 형태인 것이 바람직하며, servo motor 회전 시 발생되는 부하를 통해 무게값의 변화를 측정하는 것이 바람직하다.
제어부(미도시)는, 제1로드셀(110) 및 제2로드셀(120)의 압력센서로부터 압력변화값을 수신받고 상기 제2로드셀(120)의 상하 이동을 제어한다.
여기서, 제어부(미도시)는, 상기 제1로드셀(110)의 상단에 PLP 패널이 안착되면 상기 이송바(130)를 통해 상기 제2로드셀(120)을 하강하여 미리 설정된 위치까지 상기 제2로드셀(120)을 이동시킨다.
그리고 제어부(미도시)는, 상기 변화위치측정부(132)로부터 최초로 무게값이 변화된 상기 제2로드셀(120)의 초기 위치값이 수신되면 상기 초기 위치값에 상기 제2로드셀(120)이 하강하여 미리 설정된 위치까지 도달하는 종료 위치값을 차감하여 뒤틀림 최고값을 검출한다.
여기서, 뒤틀림 최고값을 통해 뒤틀림의 크기를 검출하기 때문에 뒤틀림을 통한 PLP패널의 불량 검출이 가능하다.
또한, 상기 제어부(미도시)는, 상기 제2로드셀(120)의 위치변화에 따른 하나 이상의 압력센서로부터 압력변화값을 수신하여 상기 제2로드셀(120)의 위치별 압력차를 통해 상기 PLP패널의 뒤틀림 형태 및 두께를 산출하는 것을 특징으로 한다.
PLP패널의 뒤틀림 형태는 위치별로 압력센서 별 압력변화값의 차이를 통해 산출되는 것이 바람직하다.
즉, 하나 이상의 압력센서를 통해 PLP패널의 뒤틀림 형태를 산출하기 때문에 뒤틀림의 형태를 검출할 수 있고, 증착이 완료된 PLP패널의 두께 또한 확인 가능하다.
본 발명인 PLP 패널 뒤틀림 검출장치를 통해 뒤틀림 최고값으로 뒤틀림의 크기를 판단하여 PLP패널의 불량을 검출하고 압력센서를 통해 불량인 PLP패널들의 뒤틀림의 형태를 검출하여 이를 수집함으로써 공정상의 문제점을 파악하고 이를 개선하는데 효과가 있다.
도 3은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 PLP패널의 뒤틀림 검출장치의 형태를 나타낸 예시도이다.
도 3에 기재된 ① 내지 ⑩은 센서의 위치를 나타내는 것으로 ① 내지 ⑤는 제1로드셀(110)의 상면에 위치한 센서를 나타내고 ⑥ 내지 ⑩은 제2로드셀(120)의 하면에 위치한 센서를 나타낸다.
도4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 PLP패널의 뒤틀림 검출장치의 압력센서를 통한 PLP패널의 뒤틀림 형태 검출 형태를 나타낸 예시도이다.
도 4를 참고하면, 오목한 형태의 PLP패널은 제1로드셀(110)의 상면에 안착되면 제1로드셀(110)의 상면에 위치한 ① 내지 ⑤ 압력센서 중 어느 하나 이상을 통해 압력변화가 감지되어 PLP패널이 안착됨을 검출하게 된다.
그 다음, 제2로드셀(120)이 하강하고 변화위치측정부(132)를 통해 PLP패널의 뒤틀림 Peak 부분을 검출하게 된다.
이때, 제2로드셀(120)의 하면에 위치한 ⑥ 내지 ⑩의 압력센서에 어떠한 압력변화값이 검출되지 않는다 하더라도 변화위치측정부(132)를 통해 무게값의 변화가 측정되게 되면 무게값의 변화가 측정된 최초 위치와 제2로드셀(120)이 최종적으로 하강하게 될 위치의 차를 통해 뒤틀림 최고값을 산출하여 뒤틀림의 크기를 산출하게 된다.
제어부(미도시)는 뒤틀림 최고값이 미리 설정된 값을 초과할 경우 해당 PLP패널을 불량으로 판단하여 모니터에 이를 표시함으로써 작업자가 PLP패널의 불량을 확인할 수 있게 한다.
그 다음, 제2로드셀(120)이 하강하는 정도에 따라 ① 내지 ⑩의 압력센서가 측정하는 압력변화값을 수신하되 수신된 압력변화값 중 어느 하나의 압력변화값이 미리 설정된 압력변화값보다 커지면 해당 압력변화값이 검출된 압력센서에 뒤틀림이 존재한다고 판단하고 이를 통해 제2로드셀(120)의 하강 정도에 따라 뒤틀림을 확인하여 뒤틀림 형태를 판단하는 것이 바람직하다.
마지막으로, 제2로드셀(120)을 최종 위치까지 하강시켜 ① 내지 ⑩ 압력센서의 압력값을 통해 각 위치 별 PLP패널의 두께를 판단하여 최종적인 PLP패널 불량을 판단하게 됨이 바람직하다.
즉, 본 발명인 PLP패널의 뒤틀림 검출장치는 1차적으로, 변화위치측정부(132)를 통해 뒤틀림의 크기를 판단하여 PLP패널의 불량을 검출하고, 2차적으로, 제2로드셀(120)의 하강을 통해 각 압력센서의 압력변화값을 통해 뒤틀림의 형태를 파악하여 PLP패널의 불량을 검출하며, 3차적으로 제2로드셀(120)을 미리 설정된 최종 위치까지 이동시키고 이에 대한 정보를 수집함으로써 수집된 정보를 통해 불량발생 원인을 파악하여 이를 개선함으로써 효과적으로 불량 발생을 억제하는 것이 가능하다.
여기서, PLP 두께 측정은 정상으로 판단된 PLP패널과 Warpage가 발생한 PLP패널과의 차이를 통해 Data 분석용으로 사용하기 위해 사용됨이 바람직하다.
즉, Warpage가 발생한 PLP패널에 대해 각 구간별 압력 Data를 저장하여 증착 불량에 대한 Data를 수집하는 것이 바람직하다.
예를들어, 1mm PLP패널의 뒤틀림을 파악할 때 정상적인 PLP패널의 뒤틀림 최고값이 4mm이고, 2mm까지 제2로드셀(120)이 하강하도록 설정되어 있다면, 4mm 이상의 뒤틀림 최고값이 측정되면 Warpage가 발생했다고 판단하고, 제2로드셀(120)을 2mm까지 하강하는 도중 수집되는 각 압력센서의 압력변화값을 서로 비교하여 Warpage가 발생된 PLP패널에서 Wapage의 형태를 검출하고 제2로드셀(120)이 2mm까지 하강하면 최종 압력값을 검출하여 각 압력센서를 통해 PLP패널의 두께를 산출하게 된다.
여기서 산출된 Warpage의 형태 및 PLP패널의 두께를 통해 미리 저장된 불량 PLP패널의 데이터와 비교하여 Warpage가 발생된 공정을 파악하는 것이 가능하고 이로 인해 Warpage 발생 시 불량발생 공정에 대한 개선을 빠르게 이끌어내기 때문에 Warpage에 대한 즉각적인 조치가 가능해진다.
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 PLP 패널 뒤틀림 검출방법을 나타낸 순서도이다.
도 5를 참고하면, 우선, 상면에 하나 이상의 압력센서가 형성된 제1로드셀(110)의 상단에 PLP패널이 안착된다(s110)
그 다음, 상기 (s110)단계에서 제1로드셀(110)의 상단에 PLP패널이 안착되면 하면에 하나 이상의 압력센서가 형성된 제2로드셀(120)을 이송바(130)를 통해 하강한다(s120).
여기서, (s120)단계는, 상기 제2로드셀(120)의 상하 위치 변화에 따른 무게값의 변화량을 측정하되, 최초로 무게값이 변화된 상기 제2로드셀(120)의 초기 위치값이 수신되면 상기 초기 위치값에 상기 제2로드셀(120)이 하강하여 미리 설정된 위치까지 도달하는 종료 위치값을 차감하여 뒤틀림 최고값을 검출한다(s122)
마지막으로, 상기 (s120)단계에서 제2로드셀(120)이 하강하면 상기 제2로드셀(120)을 미리 설정된 위치까지 이동시킨다(s130).
여기서, 상기 (s130)단계는, 상기 제2로드셀(120)의 위치변화에 따른 하나 이상의 압력센서로부터 압력변화값을 수신하여 상기 제2로드셀(120)의 위치별 압력차를 통해 상기 PLP패널의 뒤틀림 형태 및 두께를 산출한다(s132).
즉 (s120)단계를 통해 뒤틀림 최고값을 통해 뒤틀림의 크기를 산출하고 (s130)단계를 통해 뒤틀림 형태를 산출하여 뒤틀린 형태를 검출하여 뒤틀림의 크기를 통해 PLP패널의 불량을 검출하고 뒤틀린 형태를 통해 공정상의 문제를 파악하는 것이 바람직하다.
본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
110: 제1로드셀 120: 제2로드셀
130: 이송바 132 : 변화위치측정부

Claims (6)

  1. 상면에 하나 이상의 압력센서가 형성되는 제1로드셀(110);
    하면에 하나 이상의 압력센서가 형성되는 제2로드셀(120);
    하단에 제1로드셀(110)이 고정되고, 상단에 제2로드셀(120)이 상하 이송가능 하게 결합되는 이송바(130); 및
    제1로드셀(110) 및 제2로드셀(120)의 압력센서로부터 압력변화값을 수신받아 상기 제2로드셀의 상하 이동을 제어하는 제어부를 포함하고,
    제어부는,
    제1로드셀(110)의 상면에 PLP패널이 안착되어 제1로드셀(110)에 위치한 압력센서 중 어느 하나가 압력변화를 감지하면 PLP패널이 안착됨을 검출하고,
    PLP패널이 안착되면 이송바(130)를 통해 제2로드셀(120)을 하강하여 미리 설정된 위치까지 제2로드셀(120)을 이동시키고,
    이송바(130)는,
    서보모터(servo motor)를 포함하여 서보모터의 회전 시 발생되는 부하를 통해 제2로드셀의 상하 위치 변화에 따른 무게값의 변화량을 측정하여 제어부로 무게값의 변화량을 전송하는 변화위치측정부(132)를 포함하고,
    제어부는,
    변화위치측정부(132)로부터 무게값의 변화가 측정되게 되면,
    무게값의 변화가 측정된 최초 위치값과 미리 설정된 위치까지 제2로드셀이 최종적으로 하강하게 될 종료 위치값을 차감하여 뒤틀림 최고값을 검출하며 뒤틀림의 크기를 산출하고,
    제어부는,
    제2로드셀의 위치변화에 따른 하나 이상의 압력센서로부터 압력변화값을 수신하여 제2로드셀의 위치 별 압력차를 통해 PLP패널의 뒤틀림 형태 및 두께를 산출하는 것을 특징으로 하는, PLP 패널 뒤틀림 검출장치.
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  4. 상면에 하나 이상의 압력센서가 형성된 제1로드셀(110)의 상단에 PLP패널이 안착되어 제1로드셀(110)에 위치한 압력센서 중 어느 하나가 압력변화를 감지하면 PLP패널이 안착됨을 검출하는 (a)단계;
    (a)단계에서 제1로드셀(110)의 상단에 PLP패널이 안착되면, 서보모터(servo motor)를 포함하는 변화위치측정부(132)가 서보모터의 회전 시 발생되는 부하를 통해 이송바(130)가 제2로드셀(120)을 하강시켜 제2로드셀의 상하 위치 변화에 따른 무게값의 변화량을 측정해 제어부로 무게값의 변화량을 제어부에 전송하는 (b)단계;
    무게값의 변화가 측정된 최초 위치값과 미리 설정된 위치까지 제2로드셀이 최종적으로 하강하게 될 종료 위치값을 차감하여 뒤틀림 최고값을 검출하며 뒤틀림의 크기를 산출하고,
    제2로드셀에 형성된 하나 이상의 압력센서로부터 압력변화값을 수신하여 제2로드셀의 위치 별 압력차를 통해 PLP패널의 뒤틀림 형태 및 두께를 산출하는 (c)단계를 포함하는, PLP 패널 뒤틀림 검출방법.
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KR20040107950A (ko) 2003-06-16 2004-12-23 삼성전자주식회사 웨이퍼 휨 측정 방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030003928A (ko) * 2001-07-04 2003-01-14 한국전기초자 주식회사 음극선관용 플랫패널 측정장치 및 측정방법
KR20040107950A (ko) 2003-06-16 2004-12-23 삼성전자주식회사 웨이퍼 휨 측정 방법

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