CN113305841B - 机械手臂的校正方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种机械手臂的校正方法，包括：提供校正装置，所述校正装置包括治具晶圆；使用机械手臂抓取和/或传送所述治具晶圆，以得到采集数据；基于所述采集数据判断是否需要对所述机械手臂进行校正；当需要对所述机械手臂进行校正时，根据所述采集数据得到补偿值，并基于所述补偿值对所述机械手臂进行校正。上述机械手臂的校正方法，无需人工使用外接手柄和校正治具进行操作，可避免手动校准导致的误操作风险，减少由于误操作而造成的额外损失，从而提高机械手臂校正过程的准确性；同时本申请提供的机械手臂的校正方法，无需打开腔室即可完成校正，在校正完成后也无需进行复机工作，可以有效地减少机台的宕机时间，提升机台工作效率。

Description

机械手臂的校正方法

技术领域

本申请涉及半导体设备技术领域，特别是涉及一种机械手臂的校正方法。

背景技术

在半导体技术领域，晶圆需要在不同的腔室中传送，以在晶圆上实现不同的加工工艺，例如刻蚀工艺和沉积工艺。其中，一般使用机械手臂(Robot)对晶圆进行传送，常见的机械手臂包括真空传送模块机械手臂(Vacuum transmission module robot，VTM robot)和空气传送模块机械手臂(Air transmission module robot，ATM robot)。

在使用机械手臂传送晶圆之前，往往需要对机械手臂的传送精度进行校正，以免机械手臂在传送过程中损毁晶圆。

传统的机械手臂的校正方法一般为在机械手臂校正过程操作员使用外接手柄和校正治具，对机械手臂移动到各腔室或气锁的位置进行校准。由于治具的摆放以及手柄的使用都是人工操作完成的，所以不免会存在操作上的失误，从而造成额外的损失；同时由于摆放和取出治具时需要打开腔室，因此在校准完成后需要进行繁多的复机工作，增加了机台的宕机时间。

发明内容

基于此，有必要针对传统的机械手臂的校正方法中，需要人工使用外接手柄和校正治具进行人工操作的缺陷，提供一种机械手臂的校正方法。

为了实现上述目的，一方面，本申请提供了一种机械手臂的校正方法，包括：

提供校正装置，所述校正装置包括治具晶圆；

使用机械手臂抓取和/或传送所述治具晶圆，以得到采集数据；

基于所述采集数据判断是否需要对所述机械手臂进行校正；

当需要对所述机械手臂进行校正时，根据所述采集数据得到补偿值，并基于所述补偿值对所述机械手臂进行校正。

在其中一个实施例中，所述机械手臂包括位于第一腔室的第一机械手臂；所述治具晶圆包括第一治具晶圆，所述第一治具晶圆包括第一晶圆主体、第一治具及第一测距传感器，所述第一治具位于所述第一晶圆主体的正面，所述第一测距传感器位于所述第一晶圆主体的背面中心位置；

所述使用机械手臂抓取和/或传送所述治具晶圆，以得到采集数据包括：

使用所述第一机械手臂将所述第一治具晶圆传送至第一腔室内晶圆吸盘处升起的顶针上；

使用所述第一测距传感器探测所述第一晶圆主体的中心与所述晶圆吸盘边缘的距离；

所述基于所述采集数据判断是否需要对所述机械手臂进行校正包括：

将探测的所述第一晶圆主体的中心与所述晶圆吸盘边缘的距离与目标距离进行比对，若探测的所述第一晶圆主体的中心与所述晶圆吸盘边缘的距离与所述目标距离的偏差位于第一预设范围之外，则需要对所述第一机械手臂进行校正；

所述根据所述采集数据得到补偿值，并基于所述补偿值对所述机械手臂进行校正包括：

根据探测的所述第一晶圆主体的中心与所述晶圆吸盘边缘的距离与所述目标距离的偏差得到第一补偿值；

基于所述第一补偿值对所述第一机械手臂进行补偿。

在其中一个实施例中，所述第一治具晶圆还包括驱动装置；若探测的所述第一晶圆主体的中心与所述晶圆吸盘边缘的距离与所述目标距离存在偏差，且偏差位于第一预设范围内时，还包括：

使用所述驱动装置驱动所述第一治具带动所述第一晶圆主体移动。

在其中一个实施例中，所述第一治具晶圆还包括第二测距传感器，所述第二测距传感器位于所述第一晶圆主体的正面，且位于所述第一治具的外侧；

所述使用机械手臂抓取和/或传送所述治具晶圆，以得到采集数据还包括：

使用所述第一机械手臂将所述第一治具晶圆在所述晶圆吸盘上进行取放；

使用所述第二测距传感器探测所述第一治具晶圆在取放过程中抬起的高度；

所述基于所述采集数据判断是否需要对所述机械手臂进行校正还包括：

将探测的所述第一治具晶圆在取放过程中抬起的高度与第一目标高度进行比对，若探测的所述第一治具晶圆在取放过程中抬起的高度与第一目标高度的偏差位于第二预设范围之外，则需要对所述第一机械手臂进行校正；

所述根据所述采集数据得到补偿值，并基于所述补偿值对所述机械手臂进行校正还包括：

根据探测的所述第一治具晶圆在取放过程中抬起的高度与第一目标高度的偏差得到第二补偿值；

基于所述第二补偿值对所述第一机械手臂进行补偿。

在其中一个实施例中，所述第二测距传感器的数量为多个，多个所述第二测距传感器分别间隔设置于所述第一治具的外侧；

所述使用机械手臂抓取和/或传送所述治具晶圆，以得到采集数据还包括：

所述第一机械手臂将所述第一治具晶圆传送至所述第一腔室后，使用各所述第二测距传感器分别探测与所述第一腔室顶部的距离；

所述基于所述采集数据判断是否需要对所述机械手臂进行校正还包括：

判断各所述第二测距传感器与所述第一腔室顶部的距离是否均相同，若各所述第二测距传感器与所述第一腔室顶部的距离不尽相同，则需要对所述第一机械手臂进行校正；

所述根据所述采集数据得到补偿值，并基于所述补偿值对所述机械手臂进行校正还包括：

根据各所述第二测距传感器与所述第一腔室顶部的距离的差异得到第三补偿值；

基于所述第三补偿值对所述第一机械手臂进行补偿。

在其中一个实施例中，所述第一治具的中心与所述第一晶圆主体的中心相重合；所述第一机械手臂包括叉指机械手臂，所述叉指机械手臂包括机械手臂本体及一对叉指，一对所述叉指固定于所述机械手臂本体的一端，且平行间隔排布；所述第一机械手臂的一对所述叉指之间的间距大于等于所述第一治具的宽度；所述使用第一机械手臂抓取和/或传送所述治具晶圆，以得到采集数据之前还包括：

将所述第一机械手臂置于所述第一治具晶圆的上方，并判断所述第一机械手臂的一对所述叉指是否卡住所述第一治具；

当所述第一机械手臂的一对所述叉指未卡住所述第一治具时，根据所述第一机械手臂的一对所述叉指相较于所述第一治具的偏离情况对所述第一机械手臂进行补偿。

在其中一个实施例中，所述晶圆吸盘包括静电吸盘或真空吸盘；所述第一腔室包括：大气传送腔室、真空腔室、气锁腔室、缓冲腔室、冷却腔室或工艺腔室。

在其中一个实施例中，所述机械手臂还包括位于第二腔室内的第二机械手臂，所述第二腔室包括大气传输腔室；所述校正装置还包括：治具晶圆盒及多个第三测距传感器；所述第一治具晶圆传送至所述第一腔室之前放置于所述治具晶圆盒内；所述治具晶圆盒加载于所述第二腔室的装载台上，多个所述第三测距传感器位于所述治具晶圆盒内，且沿所述治具晶圆盒的周向间隔设置，并位于所述第一治具晶圆的下方；

所述使用机械手臂抓取和/或传送所述治具晶圆，以得到采集数据还包括：

将所述第二机械手臂伸入所述治具晶圆盒内，且置于所述第一治具晶圆与各所述第三测距传感器之间；

使用各所述第三测距传感器探测各所述第三测距传感器与所述第二机械手臂的距离；

所述基于所述采集数据判断是否需要对所述机械手臂进行校正还包括：

判断各所述第三测距传感器与所述第二机械手臂的距离是否均相同，若各所述第三测距传感器与所述第二机械手臂的距离不尽相同，则需要对所述第二机械手臂进行校正；

所述根据所述采集数据得到补偿值，并基于所述补偿值对所述机械手臂进行校正还包括：

根据各所述第三测距传感器与所述第二机械手臂的距离的差异得到第四补偿值；

基于所述第四补偿值对所述第二机械手臂进行补偿。

在其中一个实施例中，所述治具晶圆盒内设有晶圆承载单元，所述晶圆承载单元包括沿所述治具晶圆盒周向延伸的晶圆卡槽或沿所述治具晶圆盒周向间隔排布的晶圆支撑块，所述第一治具晶圆位于所述晶圆承载单元上；所述校正装置还包括第四测距传感器，所述第四测距传感器位于所述治具晶圆盒内，且位于所述第一治具晶圆的下方；

所述使用机械手臂抓取和/或传送所述治具晶圆，以得到采集数据还包括：

将所述第二机械手臂伸入所述治具晶圆盒内抓取所述第一治具晶圆；

使用所述第四测距传感器探测所述第二机械手臂将所述第一治具晶圆抬起的高度；

所述基于所述采集数据判断是否需要对所述机械手臂进行校正还包括：

将所述第四测距传感器探测的所述第二机械手臂将所述第一治具晶圆抬起的高度与第二目标高度进行比对，若探测的所述第二机械手臂将所述第一治具晶圆抬起的高度与第二目标高度的偏差位于第三预设范围之外，则需要对所述第二机械手臂进行校正；

所述根据所述采集数据得到补偿值，并基于所述补偿值对所述机械手臂进行校正还包括：

根据探测的所述第二机械手臂将所述第一治具晶圆抬起的高度与第二目标高度得到第五补偿值；

基于所述第五补偿值对所述第二机械手臂进行补偿。

在其中一个实施例中，所述第二机械手臂上设有多个间隔排布的真空吸附单元；所述校正装置还包括第二治具晶圆，所述第二治具晶圆位于所述治具晶圆盒内，且位于所述第一治具晶圆的下方；所述第二治具晶圆上设有多个压力传感器，多个所述压力传感器与所述真空吸附单元对应设置；

所述使用机械手臂抓取和/或传送所述治具晶圆，以得到采集数据还包括：

将所述第二机械手臂伸入所述治具晶圆盒内抓取所述第二治具晶圆，所述第二治具晶圆的背面与所述第二机械手臂相接触；

使用各所述压力传感器探测各所述真空吸附单元的吸力；

所述基于所述采集数据判断是否需要对所述机械手臂进行校正还包括：

判断各所述真空吸附单元的吸力是否均相同，若各所述真空吸附单元的吸力不尽相同，则需要对所述第二机械手臂进行校正；

所述根据所述采集数据得到补偿值，并基于所述补偿值对所述机械手臂进行校正还包括：

根据各所述真空吸附单元的吸力差异得到第六补偿值；

基于所述第六补偿值对所述第二机械手臂进行补偿。

在其中一个实施例中，所述第四测距传感器的数量为多个，多个所述第四测距传感器分别位于所述第二治具晶圆的下方和所述第二治具晶圆与所述第一治具晶圆之间；

所述使用机械手臂抓取和/或传送所述第二治具晶圆，以得到采集数据还包括：

将所述第二机械手臂伸入所述治具晶圆盒内抓取所述第二治具晶圆；

使用位于所述第二治具晶圆下方所述第四测距传感器探测所述第二机械手臂将所述第二治具晶圆抬起的高度；

所述基于所述采集数据判断是否需要对所述机械手臂进行校正还包括：

将位于所述第二治具晶圆下方的所述第四测距传感器探测的所述第二机械手臂将所述第二治具晶圆抬起的高度与第二目标高度进行比对，若探测的所述第二机械手臂将所述第二治具晶圆抬起的高度与第二目标高度的偏差位于第三预设范围之外，则需要对所述第二机械手臂进行校正；

所述根据所述采集数据得到补偿值，并基于所述补偿值对所述机械手臂进行校正还包括：

根据探测的所述第二机械手臂将所述第二治具晶圆抬起的高度与第二目标高度得到第七补偿值；

基于所述第七补偿值对所述第二机械手臂进行补偿。

在其中一个实施例中，所述当需要对所述机械手臂进行校正时，根据所述采集数据得到补偿值，并基于所述补偿值对所述机械手臂进行校正，包括：

将所述采集数据反馈至机台控制系统；

所述机台控制系统基于所述采集数据得到所述补偿值，并基于所述补偿值对所述机械手臂进行校正。

在其中一个实施例中，所述将所述采集数据反馈至机台控制系统包括：通过传送模块将所述采集数据反馈至所述机台控制系统。

在其中一个实施例中，所述传送模块包括无线传送模块。

在其中一个实施例中，所述传送模块还用于将所述采集数据反馈至所述机台控制系统进行存储，所述机台控制系统还将所述补偿值进行存储。

在其中一个实施例中，所述机台控制系统还用于将基于当前所述采集数据得到的所述补偿值与所述机台控制系统已存储的所述补偿值进行对比。

本申请提供的机械手臂的校正方法具有如下有益效果：

本申请提供的机械手臂的校正方法，机械手臂在传送晶圆的过程中，可以自动获取采集数据，并当需要对机械手臂进行校正时根据该采集数据得到补偿值，然后基于该补偿值对机械手臂进行校正，无需人工使用外接手柄和校正治具进行操作，可避免手动校准导致的误操作风险，减少由于误操作而造成的额外损失，从而提高机械手臂校正过程的准确性；同时本申请提供的机械手臂的校正方法，无需打开腔室即可完成校正，在校正完成后也无需进行复机工作，可以有效地减少机台的宕机时间，提升机台工作效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请一实施例中提供的机械手臂的校正方法的流程图；

图2为本申请一实施例提供的机械手臂的校正方法中的第一机械手臂承载第一治具晶圆的结构示意图；

图3为本申请一实施例提供的机械手臂的校正方法中的步骤S2的流程图；

图4为本申请一实施例提供的机械手臂的校正方法中的步骤S211中的第一治具晶圆置于顶针后使用第一测距传感器进行探测的原理图；

图5为本申请一实施例提供的机械手臂的校正方法中的步骤S4的流程图；

图6为本申请另一个实施例提供的机械手臂的校正方法中的步骤S2的流程图；

图7至8为本申请一些实施例提供的机械手臂的校正方法中的步骤S4的流程图；

图9为本申请一实施例提供的机械手臂的校正方法中的第一机械手臂的叉指的结构示意图；

图10为本申请一实施例提供的机械手臂的校正方法中的第一机械手臂的叉指夹持住第一治具时的结构示意图；

图11为本申请一实施例提供的机械手臂的校正方法中的第二机械手臂的结构示意图；

图12为本申请一实施例提供的机械手臂的校正方法中的治具晶圆盒的结构示意图；

图13为本申请又一实施例提供的机械手臂的校正方法中的步骤S2的流程图；

图14为本申请又一实施例提供的机械手臂的校正方法中的步骤S4的流程图；

图15为本申请又一实施例提供的机械手臂的校正方法中的步骤S2的流程图；

图16为本申请又一实施例提供的机械手臂的校正方法中，步骤S4的流程图；

图17为一实施例提供的机械手臂的校正方法中的第二治具晶圆背面设置的压力传感器的位置示意图；

图18为本申请又一实施例提供的机械手臂的校正方法中的步骤S2的流程图；

图19为本申请又一实施例提供的机械手臂的校正方法中的第二治具晶圆的结构示意图；

图20为本申请又一实施例提供的机械手臂的校正方法中的步骤S4的流程图；

图21为本申请又一实施例提供的机械手臂的校正方法中的步骤S2的流程图；

图22为本申请又一实施例提供的机械手臂的校正方法中的步骤S4的流程图；

图23为本申请又一实施例提供的机械手臂的校正方法中的步骤S4的流程图。

附图标记说明：

11、第一机械手臂；111、第一机械手臂本体；112、第一叉指；113、真空吸附单元；12、第一治具晶圆；121、第一晶圆主体；122、第一治具；13、第一测距传感器；14、第二测距传感器；15、第一控制装置；16、驱动装置；17、晶圆吸盘；171、顶针；19、第二机械手臂；191、第二机械手臂本体；192、第二叉指；20、治具晶圆盒；21、第三测距传感器；22、第二控制装置；23、第二传送模块；24、压力传感器；25、第二治具；26、晶圆承载单元；27、第四测距传感器；29、第二治具晶圆；30、第三控制装置；31、第三传送模块。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的首选实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

应当明白，当元件或层被称为“在…上”、“在…下”或者“连接到”其它元件或层时，其可以直接地在其它元件或层上、在其它元件或层下或者连接到其它元件或层，或者可以存在居间的元件或层。相反，当元件被称为“直接在…上”、“直接在…下”或者“直接连接到”其它元件或层时，则不存在居间的元件或层。应当明白，尽管可使用术语第一或第二等描述各种元件、部件、区、层、掺杂类型和/或部分，这些元件、部件、区、层、掺杂类型和/或部分不应当被这些术语限制。这些术语仅仅用来区分一个元件、部件、区、层、掺杂类型或部分与另一个元件、部件、区、层、掺杂类型或部分。因此，在不脱离本发明教导之下，下面讨论的第一元件、部件、区、层、掺杂类型或部分可表示为第二元件、部件、区、层或部分；举例来说，可以将第一治具晶圆称为第二治具晶圆，且类似地，可以将第二治具晶圆称为第一治具晶圆；第一治具晶圆与第二治具晶圆为不同的治具晶圆。

空间关系术语例如“在...下”、“在...下面”、“下面的”、“在...之下”、“在...之上”、“上面的”等，在这里可以用于描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转，描述为“在其它元件下面”或“在其之下”或“在其下”元件或特征将取向为在其它元件或特征“上”。因此，示例性术语“在...下面”和“在...下”可包括上和下两个取向。此外，器件也可以包括另外地取向(譬如，旋转90度或其它取向)，并且在此使用的空间描述语相应地被解释。

在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也可以包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应明白，当术语“组成”和/或“包括”在该说明书中使用时，可以确定所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多其它的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或组的存在或添加。同时，在此使用时，术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。

请参阅图1，本申请提供一种机械手臂的校正方法，包括如下步骤：

S1：提供校正装置，所述校正装置包括治具晶圆；

S2：使用机械手臂抓取和/或传送所述治具晶圆，以得到采集数据；

S3：基于所述采集数据判断是否需要对所述机械手臂进行校正；

S4：当需要对所述机械手臂进行校正时，根据所述采集数据得到补偿值，并基于所述补偿值对所述机械手臂进行校正。

本申请提供的机械手臂的校正方法，机械手臂在传送晶圆的过程中，可以自动获取采集数据，并当需要对机械手臂进行校正时根据该采集数据得到补偿值，然后基于该补偿值对机械手臂进行校正，无需人工使用外接手柄和校正治具进行操作，可避免手动校准导致的误操作风险，减少由于误操作而造成的额外损失，从而提高机械手臂校正过程的准确性；同时本申请提供的机械手臂的校正方法，无需打开腔室即可完成校正，在校正完成后也无需进行复机工作，可以有效地减少机台的宕机时间，提升机台工作效率。

请参阅图2，在其中一个实施例中，机械手臂可以包括位于第一腔室的第一机械手臂11；治具晶圆可以包括第一治具晶圆12，第一治具晶圆12可以包括第一晶圆主体121、第一治具122及第一测距传感器13；其中，第一治具122可以位于第一晶圆主体121的正面，第一测距传感器13可以位于第一晶圆主体121的背面中心位置。

可选的，第一腔室可以包括但不仅限于大气传送腔室、真空腔室、气锁腔室、缓冲腔室、冷却腔室或工艺腔室等等，本申请对于第一腔室的种类并不做限定。

可选的，第一测距传感器13可以用于探测第一治具晶圆12的中心与晶圆吸盘17的中心是否对准。

请参阅图3以及图4，在其中一个实施例中，步骤S2可以包括如下步骤：

S211：使用第一机械手臂11将第一治具晶圆12传送至第一腔室内晶圆吸盘17处升起的顶针171上；

S212：使用第一测距传感器13探测第一晶圆主体121的中心与晶圆吸盘17边缘的距离。

可选的，步骤S211中，晶圆吸盘17处可以设有若干个顶针171，当第一治具晶圆12传送至晶圆吸盘17上方时，顶针171升起支撑第一治具晶圆12，顶针171降下归位后将第一治具晶圆12置于晶圆吸盘17的上表面，使得第一治具晶圆12吸附于晶圆吸盘17上。

可选的，步骤S212中，如图4所示，晶圆吸盘17的边缘可以设置有边缘环172(EdgeRing)，边缘换172可以包括但不仅限于金属环；当第一测距传感器13位于第一晶圆主体121的背面中心位置时，第一测距传感器13可以通过探测边缘环172与第一测距传感器13之间的距离，获取第一晶圆主体121的中心与晶圆吸盘17边缘的距离。

在其中一个实施例中，晶圆吸盘17可以包括但不仅限于静电吸盘或真空吸盘等等，本申请对于晶圆吸盘17的种类并不做限定。

在其中一个实施例中，步骤S3可以包括如下步骤：

将探测的第一晶圆主体121的中心与晶圆吸盘17边缘的距离与目标距离进行比对，若探测的第一晶圆主体121的中心与晶圆吸盘17边缘的距离与目标距离的偏差位于第一预设范围之外，则需要对第一机械手臂11进行校正。

具体的，在其中一个实施例中，可以探测第一测距传感器13至边缘环172位于其相对两侧的点的距离，若两侧的两个距离不同，可以确认第一治具晶圆12的中心与晶圆吸盘17的中心没有对准，需要对第一机械手臂11的位置进行调整。

请参阅图5，在其中一个实施例中，步骤S4可以包括如下步骤：

S411：根据探测的第一晶圆主体121的中心与晶圆吸盘17边缘的距离与目标距离的偏差，得到第一补偿值；

S412：基于第一补偿值对第一机械手臂11进行补偿。

请继续参阅图2及图4，在其中一个实施例中，第一治具晶圆12还包括驱动装置16。

在其中一个实施例中，若探测的第一晶圆主体121的中心与晶圆吸盘17边缘的距离与目标距离存在偏差，且偏差位于第一预设范围之内时，步骤S4还可以包括如下步骤：

使用驱动装置16驱动第一治具122带动第一晶圆主体121移动。

具体的，请继续参阅图2，在其中一个实施例中，第一机械手臂11可以包括第一控制装置15，第一控制装置15与第一测距传感器1相连接，用于在探测到第一治具晶圆12的中心与晶圆吸盘17的中心有偏差时发出控制信号。本实施例中，驱动装置16与第一控制装置15相连接，用于在接收到控制信号后控制第一治具122带动第一晶圆主体121移动，以调整第一治具晶圆12的位置，使得第一治具晶圆12的中心与晶圆吸盘17的中心对准。

其中，控制信号中可以包括第一治具122需要移动的方向和距离。

可选的，在其中一个实施例中，第一控制装置15接收到测量结果之后，对第一治具晶圆12的中心与晶圆吸盘17的中心之间的偏差进行评估。当偏差位于第一预设范围之内时，第一控制装置15向驱动装置16发送控制信号，驱动第一治具122带动第一晶圆主体121移动，以调整第一治具晶圆12的位置，使得第一治具晶圆12的中心与晶圆吸盘17的中心相对准；当偏差位于第一预设范围之外时，第一控制装置15将测量结果转发至机台控制系统，由机台控制系统控制调整第一机械手臂在水平方向上进行移动，以使得第一治具晶圆12的中心接近晶圆吸盘17的中心。

可选的，在其中一个实施例中，由机台控制系统控制调整第一机械手臂在水平方向上进行移动，以使得第一治具晶圆12的中心接近晶圆吸盘17的中心之后，还可以重新获取测量结果，直到第一治具晶圆12的中心与晶圆吸盘17的中心之间的偏差位于第一预设范围之内时，再由第一控制装置15、驱动装置16以及第一治具122对第一治具晶圆12进行位置调整。

请继续参阅图2，在其中一个实施例中，第一治具晶圆12还包括第二测距传感器14。可选的，第二测距传感器14可以位于第一晶圆主体121的正面，且位于第一治具122的外侧。

请参阅图6，在其中一个实施例中，步骤S2可以包括如下步骤：

S221：使用第一机械手臂11将第一治具晶圆12在晶圆吸盘17上进行取放；

S222：使用第二测距传感器14探测第一治具晶圆12在取放过程中抬起的高度。

在其中一个实施例中，步骤S3可以包括如下步骤：

将探测的第一治具晶圆12在取放过程中抬起的高度与第一目标高度进行比对，若探测的第一治具晶圆12在取放过程中抬起的高度与第一目标高度的偏差位于第二预设范围之外，则需要对第一机械手臂11进行校正。

具体的，第二测距传感器14可以用于检测第一机械手臂11控制第一治具晶圆12在晶圆吸盘17上表面的取放时抬起的高度。在其中一个实施例中，当第一机械手臂在晶圆吸盘17上表面取放第一治具晶圆12时，第二测距传感器14可以测量腔室的顶部与第二测距传感器14之间的距离。通过测量该距离的变化量，可以获得第一机械手臂11在取放第一治具晶圆12时抬起的高度或放下的高度，作为第一高度信息，并将第一高度信息与第一目标高度进行比对，以判断是否需要对第一机械手臂11进行校正。

请参阅图7，在其中一个实施例中，步骤S4可以包括如下步骤：

S421：根据探测的第一治具晶圆12在取放过程中抬起的高度与第一目标高度的偏差得到第二补偿值；

S422：基于第二补偿值对第一机械手臂11进行补偿。

上述实施例提供的机械手臂的校正方法，通过第二测距传感器14，实现了对第一机械手臂升降高度的监测。

可选的，在控制第一机械手臂11取放第一治具晶圆12时，第一测距传感器13也可以通过测量晶圆吸盘17中心与第一治具晶圆12背面中心之间的距离，来获取第一机械手臂11的高度变化值，以获得第二高度信息。

上述实施例提供的机械手臂的校正方法，第二高度信息可用于对第一高度信息进行验证，从而在第二测距传感器14发生故障时，及时发现问题，避免因为测距传感器故障导致晶圆在移动过程中破损。

可选的，第二测距传感器14的数量可以为多个，多个第二测距传感器14可以分别间隔设置于第一治具122的外侧。

在其中一个实施例中，步骤S2可以包括如下步骤：

第一机械手臂11将第一治具晶圆12传送至第一腔室后，使用各第二测距传感器14分别探测与第一腔室顶部的距离。

在其中一个实施例中，步骤S3可以包括如下步骤：

判断各第二测距传感器14与第一腔室顶部的距离是否均相同；若各第二测距传感器14与第一腔室顶部的距离不尽相同，则需要对第一机械手臂11进行校正。

上述实施例提供的机械手臂的校正方法中，多个第二测距传感器14分别测量自身与第一腔室顶部之间的直线距离，当各个第二测距传感器14的测量结果都相等时，说明此时第一机械手臂11处于水平状态；当各个第二测距传感器14的测量结果中存在多个距离值时，说明此时第一机械手臂11未处于水平状态，则需要对第一机械手臂进行校正。

可选的，在其中一个实施例中，第一控制装置15还用于根据第二测距传感器14的检测结构判断第一机械手臂11是否处于水平状态。

请参阅图8，在其中一个实施例中，步骤S4可以包括如下步骤：

S431：根据各所述第二测距传感器与所述第一腔室顶部的距离的差异得到第三补偿值；

S432：基于所述第三补偿值对所述第一机械手臂11进行补偿。

请参阅图9以及图10，在其中一个实施例中，第一治具122的中心与第一晶圆主体121的中心相重合；第一机械手臂11包括叉指机械手臂，叉指机械手臂包括机械手臂本体111及一对叉指，一对叉指固定于机械手臂本体的一端，且平行间隔排布；第一机械手臂11的一对叉指之间的间距大于等于第一治具122的宽度。本实施例中，机械手臂本体为第一机械手臂本体111，叉指为第一叉指112。

具体的，在其中一个实施例中，第一叉指112可以固定安装于第一机械手臂本体111上，可以随着第一机械手臂本体111进行移动，第一叉指112主要用于承载晶圆和移动晶圆。在其中一个实施例中，为了避免晶圆在移动晶圆的过程中滑落，可以在第一叉指112表面设置真空吸附单元113，如图8所示，真空吸附单元113可以凸出于第一叉指112表面设置，也可以设置于第一叉指112内部，即真空吸附单元113的上表面与第一叉指112的表面齐平。

可选的，由于第一治具122的宽度小于等于第一叉指112之间的间距，因此，在控制第一机械手臂11取放第一治具晶圆12时，可以先基于第一治具122的位置调整第一机械手臂11的位置，使得第一机械手臂11可以将第一治具122夹于第一叉指112之间，如图9所示。在其中一个实施例中，步骤S2之前，还可以包括如下步骤：

将第一机械手臂置于第一治具晶圆12的上方，并判断第一机械手臂的一对叉指是否卡住第一治具122；

当第一机械手臂的一对叉指未卡住第一治具122时，根据第一机械手臂的一对叉指相较于第一治具122的偏离情况，对第一机械手臂进行补偿。

通过这种方式先对第一机械手臂11的位置进行调整，可以确保第一机械手臂11再次伸入第一腔室内要托起晶圆时，第机械手臂11位于晶圆正中部，能够稳定地托起晶圆，避免晶圆被托起后侧翻而遭到损伤。

请参阅图11以及图12，在其中一个实施例中，机械手臂还包括位于第二腔室内的第二机械手臂19，第二腔室包括大气传输腔室；校正装置还包括：治具晶圆盒20及多个第三测距传感器21；第一治具晶圆12传送至第一腔室之前放置于治具晶圆盒20内；治具晶圆盒20加载于第二腔室的装载台上，多个第三测距传感器21位于治具晶圆盒20内，且沿治具晶圆盒20的周向间隔设置，并位于第一治具晶圆12的下方。

请参阅图11至13，在其中一个实施例中，步骤S2可以包括如下步骤：

S241：将所述第二机械手臂19伸入所述治具晶圆盒内，且置于第一治具晶圆12与各第三测距传感器21之间；

S242：使用各第三测距传感器21探测各第三测距传感器21与第二机械手臂19的距离。

在其中一个实施例中，步骤S3可以包括如下步骤：

判断各第三测距传感器21与第二机械手臂19的距离是否均相同，若各第三测距传感器21与第二机械手臂19的距离不尽相同，则需要对第二机械手臂19进行校正。

可选的，如图12所示，多个第三测距传感器21可以间隔设置于第二治具25的周边，第二治具25和第三测距传感器21均位于第一治具晶圆12的下方。第三测距传感器21可以用来检测第二机械手臂19与各个第三测距传感器21之间的距离，当各个第三测距传感器21的测量结果都相等时，说明此时第二机械手臂19处于水平状态；当各个第三测距传感器21的测量结果中存在多个距离值时，说明此时第二机械手臂19未处于水平状态，则需要对第二机械手臂19进行校正。

可选的，请继续参阅图12，第二机械手臂19可以包括第二控制装置22，与各第三测距传感器21均相连接，用于根据各第三测距传感器21的检测结果判断第二机械手臂19是否处于水平状态。

请参阅图14，在其中一个实施例中，步骤S4可以包括如下步骤：

S441：根据各第三测距传感器21与第二机械手臂19的距离的差异得到第四补偿值；

S442：基于第四补偿值对第二机械手臂19进行补偿。

请继续参阅图12，在其中一个实施例中，治具晶圆盒20内可以设有晶圆承载单元26，晶圆承载单元26包括沿治具晶圆盒20周向延伸的晶圆卡槽或沿治具晶圆盒20周向间隔排布的晶圆支撑块，第一治具晶圆12位于晶圆承载单元26上。

治具晶圆盒20可以用来放置第一治具晶圆12，或同时放置多个晶圆。可选的，在其中一个实施例中，治具晶圆盒20中可以设置有多个晶圆承载单元26。

在其中一个实施例中，治具晶圆盒20中可以设置有多个第三测距传感器21，沿治具晶圆盒20的周向间隔设置于治具晶圆内部。作为示例，如图12所示，多个第三测距传感器21间隔设置于第二治具25的周边，第二治具25和第三测距传感器21均位于第一治具晶圆12的下方，具体的，第二治具25和第三测距传感器21可以位于治具晶圆盒20的底部。第三测距传感器21可以用来检测第二机械手臂19与各个第三测距传感器21之间的距离，并将检测结果发送至第二控制装置22，以判断第二机械手臂19是否处于水平状态。

与第一治具122类似，第二治具25同样具有校正机械手臂位置的作用。

请继续参阅图12，在其中一个实施例中，校正装置还可以包括第四测距传感器27。如图10所示，第四测距传感器27位于治具晶圆盒20内，且位于第一治具晶圆12的下方。第四测距传感器27可以用于检测第二机械手臂19传送晶圆时抬起的高度。

请参阅图15，在其中一个实施例中，步骤S2可以包括如下步骤：

S251：将第二机械手臂19伸入治具晶圆盒20内抓取第一治具晶圆12；

S252：使用第四测距传感器27探测第二机械手臂19将第一治具晶圆12抬起的高度。

在其中一个实施例中，步骤S3可以包括如下步骤：

将第四测距传感器27探测的第二机械手臂19将第一治具晶圆12抬起的高度与第二目标高度进行比对，若探测的第二机械手臂19将第一治具晶圆12抬起的高度与第二目标高度的偏差位于第三预设范围之外，则需要对第二机械手臂19进行校正。

其中，作为示例，第四测距传感器27设置于治具晶圆盒20中，位于第一治具晶圆12的下方。当第二机械手臂抬起第一治具晶圆12时，第四测距传感器27可以测量获得第一治具晶圆12的高度变化量，该高度变化量即为第二机械手臂抬起的高度。由于相邻晶圆承载单元26之间的间距为固定值，且位于顶层的晶圆承载单元26与治具晶圆盒20的顶部的间距为固定值，所以第二机械手臂抬起的高度不能过大。根据相邻晶圆承载单元26之间的间距或位于顶层的晶圆承载单元26与治具晶圆盒20的顶部的间距，可以控制机台控制系统对第二机械手臂的抬起高度进行调整，以防止晶圆碰到其他晶圆承载单元26后破损。

请参阅图16，在其中一个实施例中，步骤S4可以包括如下步骤：

S451：根据探测的第二机械手臂19将第一治具晶圆12抬起的高度与第二目标高度得到第五补偿值；

S452：基于第五补偿值对第二机械手臂19进行补偿。

请继续参阅图9，在其中一个实施例中，第二机械手臂上可以设有多个间隔排布的真空吸附单元113。

请参阅图17，在其中一个实施例中，校正装置还可以包括第二治具晶圆29，第二治具晶圆29位于治具晶圆盒20内，且位于第一治具晶圆12的下方；第二治具晶圆29上设有多个压力传感器24，多个压力传感器24与真空吸附单元113对应设置。

请参阅图18，在其中一个实施例中，步骤S2可以包括如下步骤：

S261：将第二机械手臂19伸入治具晶圆盒20内抓取第二治具晶圆29，第二治具晶圆29的背面与第二机械手臂19相接触；

S262：使用各压力传感器24探测各真空吸附单元113的吸力。

具体的，如图9及图17所示，第二治具晶圆29的背面设置有多个压力传感器24，第二机械手臂上设置有多个间隔排布的真空吸附单元113。其中，多个压力传感器24和多个真空吸附单元113的位置相互对应，以确保压力传感器24可以测量到第二机械手臂上真空吸附单元113的吸力。真空吸附单元113可以吸附晶圆，可以确保机械手臂在传送晶圆的过程中晶圆不会滑落。

上述实施例提供的机械手臂的校正方法中，通过在第二治具晶圆29的背面设置压力传感器24，可以实时测量机械手臂上真空吸附单元113的吸力。

在其中一个实施例中，步骤S3可以包括如下步骤：

判断各真空吸附单元113的吸力是否均相同，若各真空吸附单元113的吸力不尽相同，则需要对第二机械手臂19进行校正。

可选的，如图19所示，第二机械手臂19还可以包括第三控制装置30，与各压力传感器24均相连接，用于根据各压力传感器24的检测结果判断真空吸附单元113的吸力是否相同。

请参阅图20，在其中一个实施例中，步骤S4可以包括如下步骤：

S461：根据各真空吸附单元113的吸力差异得到第六补偿值；

S462：基于所述第六补偿值对第二机械手臂19进行补偿。

可选的，第四测距传感器27的数量可以为多个，多个第四测距传感器27分别位于第二治具晶圆29的下方和第二治具晶圆29与第一治具晶圆12之间。

请参阅图21，在其中一个实施例中，步骤S2可以包括：

S271：将第二机械手臂19伸入治具晶圆盒20内抓取第二治具晶圆29；

S272：使用位于第二治具晶圆29下方第四测距传感器27探测第二机械手臂19将第二治具晶圆29抬起的高度。

在其中一个实施例中，步骤S3可以包括如下步骤：

将位于第二治具晶圆29下方的第四测距传感器27探测的第二机械手臂19将第二治具晶圆29抬起的高度与第二目标高度进行比对；若探测的第二机械手臂19将第二治具晶圆29抬起的高度与第二目标高度的偏差位于第三预设范围之外，则需要对所述第二机械手臂19进行校正。

请参阅图22，在其中一个实施例中，步骤S4可以包括：

S471：根据探测的第二机械手臂19将第二治具晶圆29抬起的高度与第二目标高度得到第七补偿值；

S472：基于第七补偿值对第二机械手臂19进行补偿。

请参阅图23，在其中一个实施例中，步骤4可以包括如下步骤：

S401：将采集数据反馈至机台控制系统；

S402：机台控制系统基于采集数据得到补偿值，并基于补偿值对机械手臂进行校正。

在其中一个实施例中，步骤S401可以包括：

通过传送模块将采集数据反馈至机台控制系统。

可选的，传送模块可以但不仅限于无线传送模块(例如Wi-Fi模块)或有线传送模块等等，本申请对于传送模块的类型并不做限定。

在其中一个实施例中，校正装置还包括第一传送模块，第一传送模块与第一控制装置15相连接，用于将第一测距传感器13的检测结果及第二测距传感器14的检测结果传送至机台控制系统。

上述实施例提供的机械手臂的校正方法中，通过第一传送模块，可以将校正装置的实时测量数据传送至机台控制系统，以进行显示、分析和处理。

在其中一个实施例中，校正装置还包括第二传送模块23，第二传送模块23与第二控制装置22相连，用于将第二控制装置22的判断结果传送至机台控制系统。

可选的，在其他实施例中，第二传送模块23还可以将各个第三测距传感器21实际测得的数据传送至机台控制系统，以便于机台控制系统根据检测数据，将第二机械手臂19的状态调整为水平状态。

请参阅图19，在其中一个实施例中，校正装置还包括第三传送模块31，与第三控制装置30相连接，用于将第三控制装置30的判断结果发送至机台控制系统。

第三传送模块31可将第三控制装置30的判断结果发送至机台控制系统，由机台控制系统对真空吸附单元113的吸力进行调整。可选的，第三传送模块31还可以将各压力传感器24测得的吸力数据也发送至机台控制系统，以便于机台控制系统对吸力值进行更加精确的调整。

在其中一个实施例中，第四测距传感器27与第二传送模块23相连，第二传送模块23还用于将第四测距传感器27检测的结果传送至机台控制系统。

在其中一个实施例中，传送模块还可以用于将采集数据反馈至机台控制系统进行存储；机台控制系统基于采集数据得到补偿值之后，可选的，机台控制系统还将补偿值进行存储。

在其中一个实施例中，第一传送模块还用于将第一测距传感器13的检测结果及第二测距传感器14的检测结果传送至机台控制系统进行存储。

在其中一个实施例中，第二传送模块23还用于将第三测距传感器21的检测结果及第四测距传感器27的检测结果传送至机台控制系统进行存储。

在一个实施例中，第三传送模块31还用于将各压力传感器24的检测结果传送至机台控制系统进行存储。

在另一个实施例中，机台控制系统还用于将基于当前采集数据得到的补偿值与机台控制系统已存储的补偿值进行对比。

在其中一个实施例中，机台控制系统可以利用存储的检测结果对其他机械手臂进行校准，包括机械手臂在传送晶圆过程中的高度和水平位置等参数。

当然，在其他示例中，校正装置还可以包括独立于机台控制系统的处理装置，处理装置用于接收采集数据，并在需要对机械手臂进行校正时根据采集数据得到补偿值，且将补偿值反馈至机台控制系统。

应该理解的是，虽然图1、3、5至8、13至16、18、20至13的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图1、3、5至8、13至16、18、20至13中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (15)

1.一种机械手臂的校正方法，其特征在于，包括：

提供校正装置，所述校正装置包括治具晶圆；

使用机械手臂抓取和/或传送所述治具晶圆，以得到采集数据；

基于所述采集数据判断是否需要对所述机械手臂进行校正；

当需要对所述机械手臂进行校正时，根据所述采集数据得到补偿值，并基于所述补偿值对所述机械手臂进行校正；

其中，所述机械手臂包括位于第一腔室的第一机械手臂；所述治具晶圆包括第一治具晶圆，所述第一治具晶圆包括第一晶圆主体、第一治具及第一测距传感器，所述第一治具位于所述第一晶圆主体的正面，所述第一测距传感器位于所述第一晶圆主体的背面中心位置；

所述使用机械手臂抓取和/或传送所述治具晶圆，以得到采集数据包括：

使用所述第一机械手臂将所述第一治具晶圆传送至第一腔室内晶圆吸盘处升起的顶针上；

使用所述第一测距传感器探测所述第一晶圆主体的中心与所述晶圆吸盘边缘的距离；

所述基于所述采集数据判断是否需要对所述机械手臂进行校正包括：

将探测的所述第一晶圆主体的中心与所述晶圆吸盘边缘的距离与目标距离进行比对，若探测的所述第一晶圆主体的中心与所述晶圆吸盘边缘的距离与所述目标距离的偏差位于第一预设范围之外，则需要对所述第一机械手臂进行校正；

所述根据所述采集数据得到补偿值，并基于所述补偿值对所述机械手臂进行校正包括：

根据探测的所述第一晶圆主体的中心与所述晶圆吸盘边缘的距离与所述目标距离的偏差得到第一补偿值；

基于所述第一补偿值对所述第一机械手臂进行补偿。

2.根据权利要求1所述的机械手臂的校正方法，其特征在于，所述第一治具晶圆还包括驱动装置；若探测的所述第一晶圆主体的中心与所述晶圆吸盘边缘的距离与所述目标距离存在偏差，且偏差位于第一预设范围内时，还包括：

使用所述驱动装置驱动所述第一治具带动所述第一晶圆主体移动。

3.根据权利要求1所述的机械手臂的校正方法，其特征在于，所述第一治具晶圆还包括第二测距传感器，所述第二测距传感器位于所述第一晶圆主体的正面，且位于所述第一治具的外侧；

所述使用机械手臂抓取和/或传送所述治具晶圆，以得到采集数据还包括：

使用所述第一机械手臂将所述第一治具晶圆在所述晶圆吸盘上进行取放；

使用所述第二测距传感器探测所述第一治具晶圆在取放过程中抬起的高度；

所述基于所述采集数据判断是否需要对所述机械手臂进行校正还包括：

将探测的所述第一治具晶圆在取放过程中抬起的高度与第一目标高度进行比对，若探测的所述第一治具晶圆在取放过程中抬起的高度与第一目标高度的偏差位于第二预设范围之外，则需要对所述第一机械手臂进行校正；

所述根据所述采集数据得到补偿值，并基于所述补偿值对所述机械手臂进行校正还包括：

根据探测的所述第一治具晶圆在取放过程中抬起的高度与第一目标高度的偏差得到第二补偿值；

基于所述第二补偿值对所述第一机械手臂进行补偿。

4.根据权利要求3所述的机械手臂的校正方法，其特征在于，所述第二测距传感器的数量为多个，多个所述第二测距传感器分别间隔设置于所述第一治具的外侧；

所述使用机械手臂抓取和/或传送所述治具晶圆，以得到采集数据还包括：

所述第一机械手臂将所述第一治具晶圆传送至所述第一腔室后，使用各所述第二测距传感器分别探测与所述第一腔室顶部的距离；

所述基于所述采集数据判断是否需要对所述机械手臂进行校正还包括：

判断各所述第二测距传感器与所述第一腔室顶部的距离是否均相同，若各所述第二测距传感器与所述第一腔室顶部的距离不尽相同，则需要对所述第一机械手臂进行校正；

所述根据所述采集数据得到补偿值，并基于所述补偿值对所述机械手臂进行校正还包括：

根据各所述第二测距传感器与所述第一腔室顶部的距离的差异得到第三补偿值；

基于所述第三补偿值对所述第一机械手臂进行补偿。

5.根据权利要求1所述的机械手臂的校正方法，其特征在于，所述第一治具的中心与所述第一晶圆主体的中心相重合；所述第一机械手臂包括叉指机械手臂，所述叉指机械手臂包括机械手臂本体及一对叉指，一对所述叉指固定于所述机械手臂本体的一端，且平行间隔排布；所述第一机械手臂的一对所述叉指之间的间距大于等于所述第一治具的宽度；所述使用第一机械手臂抓取和/或传送所述治具晶圆，以得到采集数据之前还包括：

将所述第一机械手臂置于所述第一治具晶圆的上方，并判断所述第一机械手臂的一对所述叉指是否卡住所述第一治具；

当所述第一机械手臂的一对所述叉指未卡住所述第一治具时，根据所述第一机械手臂的一对所述叉指相较于所述第一治具的偏离情况对所述第一机械手臂进行补偿。

6.根据权利要求1所述的机械手臂的校正方法，其特征在于，所述晶圆吸盘包括静电吸盘或真空吸盘；所述第一腔室包括：大气传送腔室、真空腔室、气锁腔室、缓冲腔室、冷却腔室或工艺腔室。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的机械手臂的校正方法，其特征在于，所述机械手臂还包括位于第二腔室内的第二机械手臂，所述第二腔室包括大气传输腔室；所述校正装置还包括：治具晶圆盒及多个第三测距传感器；所述第一治具晶圆传送至所述第一腔室之前放置于所述治具晶圆盒内；所述治具晶圆盒加载于所述第二腔室的装载台上，多个所述第三测距传感器位于所述治具晶圆盒内，且沿所述治具晶圆盒的周向间隔设置，并位于所述第一治具晶圆的下方；

所述使用机械手臂抓取和/或传送所述治具晶圆，以得到采集数据还包括：

将所述第二机械手臂伸入所述治具晶圆盒内，且置于所述第一治具晶圆与各所述第三测距传感器之间；

使用各所述第三测距传感器探测各所述第三测距传感器与所述第二机械手臂的距离；

所述基于所述采集数据判断是否需要对所述机械手臂进行校正还包括：

判断各所述第三测距传感器与所述第二机械手臂的距离是否均相同，若各所述第三测距传感器与所述第二机械手臂的距离不尽相同，则需要对所述第二机械手臂进行校正；

所述根据所述采集数据得到补偿值，并基于所述补偿值对所述机械手臂进行校正还包括：

根据各所述第三测距传感器与所述第二机械手臂的距离的差异得到第四补偿值；

基于所述第四补偿值对所述第二机械手臂进行补偿。

8.根据权利要求7所述的机械手臂的校正方法，其特征在于，所述治具晶圆盒内设有晶圆承载单元，所述晶圆承载单元包括沿所述治具晶圆盒周向延伸的晶圆卡槽或沿所述治具晶圆盒周向间隔排布的晶圆支撑块，所述第一治具晶圆位于所述晶圆承载单元上；所述校正装置还包括第四测距传感器，所述第四测距传感器位于所述治具晶圆盒内，且位于所述第一治具晶圆的下方；

所述使用机械手臂抓取和/或传送所述治具晶圆，以得到采集数据还包括：

将所述第二机械手臂伸入所述治具晶圆盒内抓取所述第一治具晶圆；

使用所述第四测距传感器探测所述第二机械手臂将所述第一治具晶圆抬起的高度；

所述基于所述采集数据判断是否需要对所述机械手臂进行校正还包括：

将所述第四测距传感器探测的所述第二机械手臂将所述第一治具晶圆抬起的高度与第二目标高度进行比对，若探测的所述第二机械手臂将所述第一治具晶圆抬起的高度与第二目标高度的偏差位于第三预设范围之外，则需要对所述第二机械手臂进行校正；

所述根据所述采集数据得到补偿值，并基于所述补偿值对所述机械手臂进行校正还包括：

根据探测的所述第二机械手臂将所述第一治具晶圆抬起的高度与第二目标高度得到第五补偿值；

基于所述第五补偿值对所述第二机械手臂进行补偿。

9.根据权利要求8所述的机械手臂的校正方法，其特征在于，所述第二机械手臂上设有多个间隔排布的真空吸附单元；所述校正装置还包括第二治具晶圆，所述第二治具晶圆位于所述治具晶圆盒内，且位于所述第一治具晶圆的下方；所述第二治具晶圆上设有多个压力传感器，多个所述压力传感器与所述真空吸附单元对应设置；

所述使用机械手臂抓取和/或传送所述治具晶圆，以得到采集数据还包括：

将所述第二机械手臂伸入所述治具晶圆盒内抓取所述第二治具晶圆，所述第二治具晶圆的背面与所述第二机械手臂相接触；

使用各所述压力传感器探测各所述真空吸附单元的吸力；

所述基于所述采集数据判断是否需要对所述机械手臂进行校正还包括：

判断各所述真空吸附单元的吸力是否均相同，若各所述真空吸附单元的吸力不尽相同，则需要对所述第二机械手臂进行校正；

所述根据所述采集数据得到补偿值，并基于所述补偿值对所述机械手臂进行校正还包括：

根据各所述真空吸附单元的吸力差异得到第六补偿值；

基于所述第六补偿值对所述第二机械手臂进行补偿。

10.根据权利要求9所述的机械手臂的校正方法，其特征在于，所述第四测距传感器的数量为多个，多个所述第四测距传感器分别位于所述第二治具晶圆的下方和所述第二治具晶圆与所述第一治具晶圆之间；

所述使用机械手臂抓取和/或传送所述第二治具晶圆，以得到采集数据还包括：

将所述第二机械手臂伸入所述治具晶圆盒内抓取所述第二治具晶圆；

使用位于所述第二治具晶圆下方所述第四测距传感器探测所述第二机械手臂将所述第二治具晶圆抬起的高度；

所述基于所述采集数据判断是否需要对所述机械手臂进行校正还包括：

将位于所述第二治具晶圆下方的所述第四测距传感器探测的所述第二机械手臂将所述第二治具晶圆抬起的高度与第二目标高度进行比对，若探测的所述第二机械手臂将所述第二治具晶圆抬起的高度与第二目标高度的偏差位于第三预设范围之外，则需要对所述第二机械手臂进行校正；

所述根据所述采集数据得到补偿值，并基于所述补偿值对所述机械手臂进行校正还包括：

根据探测的所述第二机械手臂将所述第二治具晶圆抬起的高度与第二目标高度得到第七补偿值；

基于所述第七补偿值对所述第二机械手臂进行补偿。

11.根据权利要求1所述的机械手臂的校正方法，其特征在于，所述当需要对所述机械手臂进行校正时，根据所述采集数据得到补偿值，并基于所述补偿值对所述机械手臂进行校正，包括：

将所述采集数据反馈至机台控制系统；

所述机台控制系统基于所述采集数据得到所述补偿值，并基于所述补偿值对所述机械手臂进行校正。

12.根据权利要求11所述的机械手臂的校正方法，其特征在于，所述将所述采集数据反馈至机台控制系统包括：通过传送模块将所述采集数据反馈至所述机台控制系统。

13.根据权利要求12所述的机械手臂的校正方法，其特征在于，所述传送模块包括无线传送模块。

14.根据权利要求12所述的机械手臂的校正方法，其特征在于，所述传送模块还用于将所述采集数据反馈至所述机台控制系统进行存储，所述机台控制系统还将所述补偿值进行存储。

15.根据权利要求14所述的机械手臂的校正方法，其特征在于，所述机台控制系统还用于将基于当前所述采集数据得到的所述补偿值与所述机台控制系统已存储的所述补偿值进行对比。

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