-
Hintergrund der Erfindung
-
Gebiet der Erfindung
-
Die
vorliegende Erfindung betrifft eine Testeinrichtung für eine Halbleitervorrichtung
und insbesondere eine Testeinrichtung für eine Halbleitervorrichtung,
welche das Testen der Halbleitervorrichtung unter einer gewünschten
Temperatur ermöglicht,
unter Verwendung nicht einer Kammer zur Schaffung einer gewünschten
hohen oder niederen Raumtemperatur, sondern eines sehr einfachen
Systems.
-
Hintergrund des verwandten Standes der
Technik
-
Im
allgemeinen werden modulare ICs (integrierte Schaltungen), welche
je Speicher- und/oder Nichtspeicher-Halbleitervorrichtungen in einem Schaltungssystem
auf einer Platine verbunden haben, verschiedenen Tests nach der
Herstellung vor dem Versand unterzogen. Die Testeinrichtung übergibt
die Halbleitervorrichtungen oder die modularen ICs (hier im folgenden
als „Vorrichtung" bezeichnet) automatisch
in den Test, wobei die Überführung der Vorrichtungen
jeweils durch einen Pick-and-Place-Roboter bzw. einen Aufnahmeroboter
(picker robot) erfolgt. Wenn ein Tablett oder ein Träger, auf
welchem sich die zu testenden Vorrichtungen befinden, in einen Ladestapler
geladen wird, überführt der
Aufnahmeroboter die Vorrichtungen an einen Testort, steckt sie in
eine Teststeckstelle, um einen erforderlichen Test durchzuführen, überträgt die getesteten
Vorrichtungen wieder in einen Entladestapler, und platziert die
getesteten Vorrichtungen auf bezeichneten Tabletts, wobei die getesteten
Vorrichtungen gemäß einem
Testergebnis klassifiziert werden.
-
Im
allgemeinen haben viele der Testeinrichtungen ein System, welches
nicht nur allgemeine Leistungstests bei einer Raumtemperatur ermöglicht, sondern
auch einen Hoch- oder Tieftemperaturtest, bei welchem der reguläre Betrieb
der Vorrichtungen unter extremen Temperaturbedingungen einer hohen oder
niederen Temperatur in einem Bereich von +150°C bis –50°C getestet wird, welche in einer
geschlossenen Kammer unter Verwendung einer elektrischen Heizvorrichtung
oder einem Flüssigstickstoff-Sprühsystem
erzeugt werden. Ein System dieser Art ist aus der
US 6 445 203 B1 bekannt.
-
Zum
Beispiel gibt es auf einer Seite einer Teststelle der Testeinrichtung
zum Testen der Speicher-Halbleitervorrichtung oder des modularen
ICs eine Vorkammer zum Vorwärmen
oder Vorkühlen
eines Testtabletts, welches die Halbleitervorrichtungen darauf geladen
hat, oder eines Trägers,
welcher modulare ICs darauf geladen hat, auf eine vorbestimmte Temperatur,
wenn das Testtablett oder der Träger Schritt
für Schritt
bewegt wird. Auf einer Seite der Vorkammer gibt es eine Testkammer
zum Einführen der
vorgewärmten
oder vorgekühlten
Vorrichtungen in Teststeckplätze
auf einer Testplatine bei einer vorbestimmten Temperatur, um den
Test auszuführen. Auf
einer Seite der Testkammer gibt es eine Nachkammer, um die getesteten
Vorrichtungen auf die ursprüngliche
Raumtemperatur zurückzubringen.
-
Die
Testeinrichtung des erwähnten
verwandten Standes der Technik, welcher mit geschlossenen Kammern
versehen ist, um eine hohe oder niedere Umgebungstemperatur zum
Durchführen
des Hoch- oder Tieftemperaturtests zu bilden, hat die folgenden Probleme.
-
Erstens
erhöht
das Anbringen eines speziell geformten dicken Isoliermaterials auf
einer gesamten Wand der Kammer zur Verhinderung eines Wärmeaustausches
zwischen einer Innenseite und einer Außenseite der Kammer die Produktionskosten
der Testeinrichtung, da das Isoliermaterial sehr teuer ist, und
die Gesamtgröße der Testeinrichtung.
-
Zweitens
erfordert mit Bezug auf das Testtablett oder den Träger in der
Vorkammer oder der Nachkammer, welches für eine vorbestimmte Zeitdauer
in einem Temperaturzustand ist, während es sich in Schritten
bewegt, eine Fördervorrichtung
zum Bewegen des Testtabletts oder des Trägers einen sehr komplizierten
Mechanismus, eine spezielle Struktur und ein spezielles Material
zum Betrieb unter einer extremen Umgebungstemperatur, was ein schwieriges
Herstellungsverfahren und hohe Produktionskosten erfordert und schwierig
zu warten ist.
-
Drittens
erfordern das Heizen eines gesamten Innenraumes der Kammer auf eine
gewünschte Temperatur
zum Testen der Vorrichtungen bei der genauen Temperatur und das
Halten des gesamten Innenraumes der Kammer bei einer gleichmäßigen Temperatur
zum Einstellen eines Wärmegleichgewichts
zwischen allen Teilen innerhalb der Kammer nicht nur die Zufuhr
von viel thermischer Energie, sondern auch viel Zeit, und es gibt
Schwierigkeiten beim Steuern einer genauen Temperatur während des
Testens.
-
Zusammenfassung der Erfindung
-
Folglich
ist die vorliegende Erfindung auf eine Testeinrichtung zum Testen
einer Halbleitervorrichtung gerichtet, welche eines oder mehrere
der Probleme aufgrund von Beschränkungen
und Nachteilen des verwandten Standes der Technik löst.
-
Ein
Ziel der vorliegenden Erfindung ist es, eine Testeinrichtung zum
Testen einer Halbleitervorrichtung, welche eine gleichmäßige, schnelle
und genaue Erwärmung/Kühlung einer
Vielzahl von Vorrichtungen, wie z. B. Halbleitervorrichtungen oder
modularen ICs, auf eine vorbestimmte Temperatur ermöglicht und
zum Testen der Halbleitervorrichtungen unter der vorbestimmten Temperatur
keine geschlossene Kammer zur Bereitstellung der vorbestimmten hohen
oder niederen Umgebungstemperatur verwendet, zu liefern.
-
Zusätzliche
Merkmale und Vorteile der Erfindung werden in der folgenden Beschreibung
dargelegt, und werden zum Teil einem Fachmann offensichtlich bei
der Prüfung
des Folgenden oder können aus
der Praxis der Erfindung gelernt werden. Die Ziele und andere Vorteile
der Erfindung werden realisiert und erreicht durch die Struktur,
welche besonders in der schriftlichen Beschreibung, in den Ansprüchen sowie
in den beigefügten
Zeichnungen erläutert
ist.
-
Um
diese Ziele und andere Vorteile gemäß dem Zweck der vorliegenden
Erfindung, wie hier ausgeführt
und allgemein beschrieben, zu erreichen, enthält die Testeinrichtung zum
Testen einer Halbleitervorrichtung eine Trägereinheit zum lösbaren Halten
und Tragen einer Vielzahl von Vorrichtungen, eine Testplatine mit
einer Vielzahl von Teststeckplätzen,
jeweils zum In-Kontakt-Bringen mit den Vorrichtungen, welche an
der Trägereinheit
zum Testen der Vorrichtungen gehalten werden, eine Andrückeinheit zum
jeweiligen Andrücken
und In-Kontakt-Bringen der Vorrichtungen auf der Trägereinheit
mit den Teststeckplätzen
auf der Testplatine, wenn die Trägereinheit
mit der Testplatine ausgerichtet ist, eine Glaseinheit zum direkten
und selektiven Blasen eines Hoch- oder Tieftemperaturgases auf Oberflächen der
Vorrichtungen in Kontakt mit den Teststeckplätzen von einer Position in
einer Nachbarschaft der Vorrichtungen an der Trägereinheit aus, um die Vorrichtungen auf
eine vorbestimmte Temperatur zu erwärmen oder zu kühlen, eine
Gaszufuhreinheit zum selektiven Zuführen des Hoch- oder Tieftemperaturgases
zur Glaseinheit, und eine Steuereinheit zum Steuern der Gaszufuhr
zur Glaseinheit von der Gaszufuhreinheit.
-
Daher
erlaubt das direkte Blasen des Hoch- oder Tieftemperaturgases auf
eine Oberfläche
der Vorrichtung von einem Ort in der Nachbarschaft der Vorrichtung
ohne eine Kammer zum Bereitstellen einer Hoch- oder Tieftemperaturumgebung
es nicht nur die Zeitdauer zu verkürzen, welche zum Erwärmen oder
Kühlen
der Vorrichtung im Wesentlichen auf die gewünschte Temperatur benötigt wird,
sondern auch die gesamte Struktur der Testeinrichtung zu vereinfachen,
die Herstellungskosten zu reduzieren und die Wartung zu erleichtern,
da die Kammer nicht mehr benötigt
wird. Es ist auch möglich,
auf Teile zu verzichten, welche mit der Kammer in Zusammenhang stehen,
um die gesamte Struktur der Testeinrichtung sehr einfach zu machen.
-
Es
ist zu verstehen, dass die vorhergehende Beschreibung und die folgende
detaillierte Beschreibung der vorliegenden Erfindung beispielhaft
und erklärend
sind und die weitere Erläuterung
der beanspruchten Erfindung liefern sollen.
-
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
-
Die
beiliegenden Zeichnungen, welche enthalten sind, um ein tieferes
Verständnis
der Erfindung zu liefern, zeigen (eine) Ausführungsform(en) der Erfindung
und dienen zusammen mit der Beschreibung dazu, das Prinzip der Erfindung
zu erklären.
In den Zeichnungen zeigt
-
1 schematisch
eine Draufsicht auf eine Testeinrichtung gemäß einer bevorzugten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung;
-
2 schematisch
einen Schnitt von wesentlichen Teilen, welche den Vorwärm-/Vorkühlungsteil
in der Testeinrichtung in 1 zeigen;
-
3 schematisch
einen Schnitt eines wesentlichen Teils, welches den Testteil der
Testeinrichtung in 1 zeigt,
-
4 schematisch
einen Schnitt des wesentlichen Teils, welches den Defroster-/Frosterteil der
Testeinrichtung in 1 zeigt; und
-
5 ein
Blockdiagramm eines Systems zur Zufuhr von Heiz- oder Kühlgas zu
den jeweiligen Glaseinheiten in der Testeinrichtung in 1.
-
Detaillierte Beschreibung
der bevorzugten Ausführungsform
-
Es
wird nun im Detail auf die bevorzugten Ausführungsformen der vorliegenden
Erfindung Bezug genommen, von welchen Beispiele in den beiliegenden
Zeichnungen dargestellt sind. 1 zeigt schematisch
eine Draufsicht auf eine Testeinrichtung gemäß einer bevorzugten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung.
-
Mit
Bezug auf 1 enthält die Testeinrichtung in einem
vorderen Teil eines Körpers
Ladestapler (loading stacker) 10 zum Stapeln allgemeiner
Tabletts, welche je eine Vielzahl von zu testenden Vorrichtungen
darauf geladen haben, und Entladestapler (unloading stacker) 20 auf
einer Seite der Ladestapler 10 zum Platzieren getesteter
Vorrichtungen auf allgemeinen Tabletts, welche die getesteten Vorrichtungen
gemäß einem
Testergebnis klassifizieren.
-
Es
gibt Pufferteile 40, welche in gegenüberliegenden Seitenteilen eines
Mittelteils der Testeinrichtung rück- und vorwärts bewegbar
sind zum vorübergehenden
Beladen mit Vorrichtungen von den Ladestaplern 10, und
ein Austauschteil 50 zwischen den gegenüberliegenden Pufferteilen 40 zum Übertragen
von Vorrichtungen von den Pufferteilen 40 zu einer Trägereinheit,
wie z. B. einem Tablett T, und umgekehrt. Die Bezugszahl 60 bezeichnet
einen Träger
zum Tragen der Testtabletts zwischen Teststellen hinter dem Austauschteil 50.
-
Es
gibt einen ersten Aufnahmeroboter (picker robot) 31 und
einen zweiten Aufnahmeroboter 32 zwischen dem vorderen
Teil der Testeinrichtung, welcher den Ladestapler 10 und
den Entladestapler 20 darauf angeordnet hat, und dem Mittelteil
der Testeinrichtung, auf welchem der Austauschteil 50 und die
Pufferteile 40 angeordnet sind, um eine lineare Bewegung
in X- und Y-Achsenrichtung zu machen und um die Vorrichtungen aufzunehmen
und zu überführen. Hierbei
bewegt der erste Aufnahmeroboter 31 sich zwischen dem Ladestapler 10 und
dem Entladestapler 20 und den Pufferteilen 40,
um die Vorrichtungen zu übertragen;
und der zweite Aufnahmeroboter 32 bewegt sich zwischen
den Pufferteilen 40 und dem Austauschteil 50,
um die Vorrichtungen zu überführen.
-
Es
gibt eine Testplatine 70 in einem hinteren Teil der Testeinrichtung
mit einer Vielzahl von Teststeckplätzen 75, jeweils um
eine der Vorrichtungen D auf dem Testtablett damit in Kontakt zu
bringen, um den Test durchzuführen,
wobei die Testplatine 70 als eine Schnittstelle zur Verbindung
zu einem Tester dient, welcher außerhalb des Testeinrichtungskörpers angeordnet
ist, um Leistungsparameter der Vorrichtung zu testen.
-
Es
gibt eine Vorwärm-/Vorkühl-Glaseinheit 110 seitlich
der Testplatine 70 zum Erwärmen oder Kühlen der Vorrichtungen auf
eine vorbestimmte Temperatur, bevor das Testtablett weiterbewegt
und mit einer Position der Testplatine 70 ausgerichtet wird.
-
Es
gibt eine Andrückeinheit 80 vor
der Testplatine 70 und nahe dieser, um die Vorrichtungen
D auf dem Testtablett T mit den Teststeckplätzen 75 auf der Testplatine 70 zu
verbinden, wenn das Testtablett zur Testplatine 70 weiterbewegt
und damit ausgerichtet wird. Die Andrückeinheit 80 hat eine
Testblaseinheit 120 zum Blasen eines Hoch- oder Tieftemperaturgases
auf die Vorrichtungen D auf dem Testtablett T, um eine Temperatur
der Vorrichtungen D in einem vorbestimmten Zustand aufrechtzuerhalten.
-
Es
gibt eine Froster-/Defroster-Glaseinheit 130 auf der anderen
Seite seitlich der Testplatine 70 zum Blasen eines Nieder-
oder Hochtemperaturgases im Gegensatz zu einem Testfall auf Oberflächen der
Vorrichtungen, um die getesteten Hoch- oder Tieftemperaturvorrichtungen
auf eine anfängliche Raumtemperatur
zurückzubringen.
-
Im übrigen haben
mit Bezug auf 2 bis 4 die Vorwärm-/Vorkühl-Blaseinheit 110,
die Testblaseinheit 120 bzw. die Froster-/Defroster-Glaseinheit 130 Verteilerköpfe 111, 121 und 131,
um das Hoch- oder Tieftemperaturgas von einer Gaszufuhreinheit 140,
welche dieselbe ist zum Erwärmen
oder Kühlen,
zuzuführen,
und Düsen 112, 122 und 132, welche
sich von den Verteilerköpfen 111, 121 und 131 zu
einer Richtung hin erstrecken, wo die Vorrichtungen positioniert
sind, um das zugeführte
Gas zu den Oberflächen
der Vorrichtungen D hin zu blasen. Die Testblaseinheit 120 hat
Düsen 122,
welche sich je zu einer Vorrichtung D hin und entgegengesetzt zu ihr
durch je eines von mehreren Durchgangslöchern in jeweiligen Kontaktvorsprüngen auf
der Andrückeinheit 80 erstrecken.
-
Mit
Bezug auf 5 enthält die Gaszufuhreinheit 140 eine
Quelle trockener Luft 141 zur Zufuhr trockener Luft, eine
Quelle flüssigen
Stickstoffs 142 zur Zufuhr flüssigen Stickstoffs LN2 zum Kühlen,
einen Mischer 143 zum gleichmäßigen Mischen der trockenen
Luft aus der Quelle trockener Luft 141 und des flüssigen Stickstoffs
aus der Quelle flüssigen Stickstoffs 142,
eine Heizvorrichtung 144 zum Erwärmen der trockenen Luft aus
der Quelle trockener Luft 141 in einem Hochtemperaturtest
und eine Steuereinheit 145 zum Steuern der Zufuhr der trockenen Luft
und des flüssigen
Stickstoffs aus der Quelle trockener Luft 141 und der Quelle
flüssigen
Stickstoffs 142, und des Betriebs der Heizvorrichtung 144.
Die Heizvorrichtung 144 ist mit den jeweiligen Glaseinheiten 110, 120 und 130 verbunden.
-
Des
weiteren gibt es eine Vielzahl von Temperatursensoren 148 auf
einer Seite der Glaseinheiten 110, 120 bzw. 130,
je zum Messen der Temperatur eines Hoch- oder Tieftemperaturgases
von der Düse 112, 122 oder 132 und
zum Übertragen
zur Steuereinheit 145. Die Steuereinheit 145 steuert
die Zufuhr des Hoch- oder Tieftemperaturgases durch die Glaseinheiten 110, 120 und 130 gemäß Informationen über Temperaturen
der Gase von den Temperatursensoren 148.
-
Es
gibt eine Vielzahl Temperatursensoren 149 an den Teststeckplätzen 75 oder
der Andrückeinheit 80 der
Testplatine 70, je um mit einer Oberfläche der Vorrichtung D in Kontakt
zu kommen, welche in den Teststeckplatz 75 eingefügt ist,
und welche eine aktuelle Temperatur der Vorrichtung D messen und die
aktuelle Temperatur zur Steuereinheit 145 übertragen.
-
Übrigens
ist es, obwohl die Gaszufuhreinheit zur Zufuhr von Hoch-/Tieftemperaturgas
zu den jeweiligen Glaseinheiten 110, 120 und 130 eine
gemeinsame Leitung haben kann, von Vorteil, wenn separate Gaszufuhreinheiten
zu den jeweiligen Glaseinheiten 110, 120 und 130 für eine unabhängige Zufuhr
der Hoch-/Tieftemperaturgase unabhängig vorgesehen sind.
-
Es
wird der Betrieb der Testeinrichtung für eine Halbleitervorrichtung
beschrieben.
-
Bei
Inbetriebnahme der Testeinrichtung nimmt der erste Aufnahmeroboter 31 die
Vorrichtungen von einem allgemeinen Tablett am Ladestapler 10 auf, überträgt sie zu
den Pufferteilen 40, und dann nimmt der zweite Aufnahmeroboter 32 die
Vorrichtungen von den Pufferteilen 40 auf, überträgt sie zum Austauschteil 50 und
lädt die
Vorrichtungen am Austauschteil 50 auf das Testtablett T.
-
Das
Testtablett T, welches die Vorrichtungen darauf geladen hat, wird
von einem Förderer
(nicht dargestellt) zur Vorderseite der Vorwärm-/Vorkühl-Glaseinheit 110 übertragen.
-
Dann
wird das Hoch- oder Tieftemperaturgas zur Vorwärm-/Vorkühlungseinheit 110 über die
Gaszufuhreinheit 140 zugeführt, wobei bei einem Tieftemperaturtest
der flüssige
Stickstoff LN2 und die trockene Luft von
der Quelle flüssigen
Stickstoffs 142 und der Quelle trockener Luft 141 der
Gaszufuhreinheit 140 dem Mischer 143 zugeführt werden,
darin angemessen gemischt werden und der Vorwärm-/Vorkühl-Blaseinheit 110 in
einem Zustand zugeführt
werden, in welchem die Heizvorrichtung 144 nicht in Betrieb
ist. Bei einem Hochtemperaturtest, während der flüssige Stickstoff
LN2 nicht zugeführt wird, strömt nur die
trockene Luft von der Quelle trockener Luft 141 durch den
Mischer 143, wird an der Heizvorrichtung 144 erwärmt und
wird der Vorwärm-/Vorkühl-Blaseinheit 110 zugeführt.
-
Das
Hoch- oder Tieftemperaturgas, welches dem Verteilerkopf der Vorwärm-/Vorkühl-Blaseinheit 110 zugeführt wird,
wird durch die Düsen
bei einem vorbestimmten Druck auf die Vorrichtungen auf dem Testtablett
T geblasen, um die Vorrichtungen zu erwärmen/kühlen, wenn das geblasene Hoch-
oder Tieftemperaturgas die Vorrichtungen einschließt, um einen
Luftvorhang zu bilden, so dass die Vorrichtungen nur durch das geblasene
Gas erwärmt
oder gekühlt
werden, ohne irgendeinen Einfluss äußerer Luft.
-
Wenn
die Vorrichtungen durch die Vorwärm-/Vorkühl-Blaseinheit 110 einen
vorbestimmten Temperaturzustand erreichen, wird das Testtablett durch
einen Förderer
in eine Position zwischen der Testplatine 70 und der Andrückeinheit 80 überführt und
damit ausgerichtet, und dann bewegt sich die Andrückeinheit 80 vorwärts, um
die Vorrichtungen D auf dem Testtablett T mit den Teststeckplätzen 75 in Kontakt
zu bringen und den Test durchzuführen.
-
In
diesem Fall, wenn das Gas der Testblaseinheit 120 durch
die Gaszufuhreinheit 140 auf die gleiche Weise zugeführt wird
wie bei der Gaszufuhr zur Vorwärm-/Vorkühl-Blaseinheit 110 und
das Gas auf die Vorrichtungen D durch die Düsen der Testblaseinheit 120 geblasen
wird, können
die Vorrichtungen D auf einer gewünschten Temperatur gehalten
werden.
-
Im übrigen ist
während
des Tests, da die Vorrichtung D selbst Wärme erzeugt, welche bewirken kann,
dass der Test der Vorrichtung nicht bei einer genauen Temperatur,
welche der Benutzer wünscht, erfolgt,
eine Wärmekompensation
erforderlich, bei welcher eine Temperatur der Vorrichtung D auf
die gewünschte
Temperatur heruntergekühlt
wird.
-
Die
Wärmekompensation
kann im Fall des Tieftemperaturtests durchgeführt werden durch Erhöhen einer
Durchflussrate des flüssigen
Stickstoffs des Tieftemperatur-Gases durch die Testblaseinheit 120.
Im Unterschied dazu kann die Wärmekompensation
im Falle eines Hochtemperaturtests durchgeführt werden durch Unterbrechen
der Zufuhr des Hochtemperaturgases und Blasen eines aus dem flüssigen Stickstoff
und der trockenen Luft gemischten Gases tieferer Temperatur durch
die Testblaseinheit 120.
-
Die
Wärmekompensation
kann bestimmt werden, indem die Steuereinheit 145 Temperaturinformationen
vom Wärmekompensations-Temperatursensor 149 erhält, welcher
eine Temperatur einer Oberfläche
der Vorrichtung D im Test erfasst.
-
Wenn
der Test beendet ist, bewegt sich die Andrückeinheit 80 zurück, so dass
die Vorrichtungen D sich von dem Teststeckplatz 75 der
Testplatine 70 wegbewegen und der Kontakt mit diesen gelöst wird, und
dann überträgt der Förderer (nicht
dargestellt) das Testtablett T in eine Position der Froster-/Defroster-Blaseinheit 130 auf
einer Seite davon.
-
Die
Froster-/Defroster-Glaseinheit 130 bringt die Temperatur
der Vorrichtung wieder auf Raumtemperatur zurück und entfernt ggfs. den "Frost", indem Gas in einem
Temperaturzustand auf die Vorrichtung geblasen wird, welcher zur
Temperatur der Vorrichtung, welche auf eine benötigte Temperatur erwärmt oder
gekühlt
wurde, im Gegensatz steht.
-
Das
heißt,
bei dem Hochtemperaturtest bläst die
Froster-/Defroster-Blaseinheit 130 das
Tieftemperaturgas, um die Vorrichtung von einer hohen Temperatur
auf Raumtemperatur zu bringen, und beim Tieftemperaturtest bläst die Froster-/Defroster-Glaseinheit 130 das
Hochtemperatur- oder Raumtemperaturgas, um die Temperatur der Vorrichtung
anzuheben und den Frost davon zu entfernen.
-
Nachdem
die Vorrichtungen durch die Froster-/Defroster-Glaseinheit 130 wieder
auf Raumtemperatur gebracht sind, wird das Testtablett T zum Austauschteil 50 übergeben,
der zweite Aufnahmeroboter 32 nimmt die Vorrichtungen vom
Austauschteil 50 auf und überführt sie vom Austauschteil 50 zu
den Pufferteilen 40, und der erste Aufnahmeroboter 31 überführt die
getesteten Vorrichtungen von den Pufferteilen 40 zum Entladestapler 20,
lädt die
getesteten Vorrichtungen auf allgemeine Tabletts am Entladestapler 20 und
klassifiziert die getesteten Vorrichtungen gemäß einem Testergebnis.
-
Im
Fall, dass die Vorrichtung bei Raumtemperatur getestet wurde, wie
sie ohne den Temperaturtest getestet wird, wird das Testtablett
nicht zur Vorwärm-/Vorkühl-Blaseinheit 110 überführt, sondern
direkt zur Testplatine 70, und der Test wird durchgeführt. Dann
wird das Testtablett T nicht zur Froster-/Defroster-Blaseinheit 130 übertragen,
sondern direkt zum Austauschteil 50, und es wird ein Test durchgeführt.
-
Wie
beschrieben, kann beim Temperaturtest das direkte Blasen des Hoch- oder Tieftemperaturgases
auf Oberflächen
der Vorrichtungen auf dem Testtablett T von jeweiligen Glaseinheiten 110, 120 und 130 die
Zeitdauern beträchtlich
reduzieren, welche zum Erwärmen
oder Kühlen
der Vorrichtungen auf die gewünschten
Temperaturen benötigt
werden.
-
Beim
Temperaturtest können,
obwohl die Vorrichtungen auf dem Testtablett durch die Vorwärm-/Vorkühl-Blaseinheit 110 auf
eine benötigte Temperatur
vorgewärmt/vorgekühlt wurden,
zur Testplatine 70 übertragen
und dort getestet wurden und ein anfänglicher Raumtemperaturzustand
wieder hergestellt wurde, im Gegensatz dazu ohne die Vorwärm-/Vorkühl-Blaseinheit
und die Froster-/Defroster-Blaseinheit,
die Vorrichtungen direkt bei der Testblaseinheit von Raumtemperatur
auf eine benötigte Temperatur
erhitzt oder gekühlt
und getestet werden. Nachdem der Test beendet ist, kann ein Gas
in einem entgegengesetzten Zustand zur Testblaseinheit zugeführt werden,
um die Vorrichtungen wieder auf Raumtemperatur zu bringen.
-
In
diesem Fall kann, obwohl es einen Vorteil gibt, indem das System
der Testeinrichtung wesentlich vereinfacht ist und sie kompakt gemacht
wurde, die Produktivität
niedriger werden, da die an der Testplatine benötigte Zeit sich erhöht.
-
Obwohl
die Testblaseinheit 120 auch die Wärmeerzeugungskompensation während des
Testens durchführt,
können
neben der Testblaseinheit 120 zum Ausführen der Wärmeerzeugungskompensation eine
Wärmeerzeugungskompensationsblaseinheit
und eine Gaszufuhreinheit zum Zuführen von Hoch-/Tieftemperaturgas
zur Wärmeerzeugungskompensationsblaseinheit
bei der Andrückeinheit 80 vorgesehen
sein.
-
Obwohl
die Gaszufuhreinheit 140 zur Bildung der Hochtemperatur-Heizvorrichtung eine
Heizvorrichtung 144 auf einer Leitung hat, welche mit dem Mischer 143 verbunden
ist, kann eine separate Leitung mit der Quelle trockener Luft 141 verbunden sein.
Die Quelle trockener Luft kann mit der Heizvorrichtung verbunden
sein, um das Gas, welches durch die Heizvorrichtung verläuft, direkt
zur Glaseinheit zu führen,
so dass eine Leitung zur Zufuhr eines Tieftemperaturgases von einer
Leitung zur Zufuhr eines Hochtemperaturgases getrennt ist.
-
Wie
oben beschrieben, erlaubt das direkte Blasen des Hoch- oder Tieftemperaturgases
auf eine Oberfläche
der Vorrichtung von einem benachbarten Ort aus ohne eine Kammer
zur Schaffung einer Hoch- oder Tieftemperaturumgebung es nicht nur, die
Zeitdauer zu verkürzen,
welche benötigt
wird, um die Vorrichtung im wesentlichen auf die gewünschte Temperatur
zu erwärmen
oder zu kühlen,
sondern auch die gesamte Struktur der Testeinrichtung zu vereinfachen,
die Herstellungskosten zu reduzieren und eine leichte Wartung zu
erreichen. Da die Kammer nicht mehr erforderlich ist, kann auf Teile
verzichtet werden, welche mit der Kammer zusammenhängen, um
den gesamten Aufbau der Testeinrichtung sehr einfach zu machen.
-
Die
vorliegende Erfindung ist sehr vorteilhaft bei einer Testeinrichtung
anwendbar, welcher 16~128 Vorrichtungen gleichzeitig testen kann,
wie z. B. Halbleiterspeichervorrichtungen.
-
Da
die Vorrichtungstemperatur durch Steuern einer Strömungsrate
des Gases zur Vorrichtung hin durch jeweilige Glaseinheiten gesteuert
werden kann, ist die Steuerung der Vorrichtungstemperatur sehr einfach.