WO2009046885A1 - Temperierkammer zum temperieren von elektronischen bauelementen, insbesondere ic's - Google Patents

Temperierkammer zum temperieren von elektronischen bauelementen, insbesondere ic's Download PDF

Info

Publication number
WO2009046885A1
WO2009046885A1 PCT/EP2008/008158 EP2008008158W WO2009046885A1 WO 2009046885 A1 WO2009046885 A1 WO 2009046885A1 EP 2008008158 W EP2008008158 W EP 2008008158W WO 2009046885 A1 WO2009046885 A1 WO 2009046885A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
components
trays
support elements
housing
removal opening
Prior art date
Application number
PCT/EP2008/008158
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Franz Pichl
Günther JESERER
Andreas WIESBÖCK
Alexander Bauer
Original Assignee
Multitest Elektronische Systeme Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Multitest Elektronische Systeme Gmbh filed Critical Multitest Elektronische Systeme Gmbh
Priority to US12/681,706 priority Critical patent/US20100209864A1/en
Priority to CN2008801100160A priority patent/CN101815952B/zh
Priority to JP2010527356A priority patent/JP5238031B2/ja
Publication of WO2009046885A1 publication Critical patent/WO2009046885A1/de

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2862—Chambers or ovens; Tanks
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2868—Complete testing stations; systems; procedures; software aspects

Definitions

  • the invention relates to a tempering chamber for tempering electronic components, in particular ICs, according to the preamble of claim 1.
  • Electronic devices such as integrated circuit (IC) integrated circuit (IC) devices, are typically tested for functionality before being mounted on printed circuit boards or otherwise used.
  • the components to be tested are supplied from a handling machine, usually referred to as a "handler", at high speed to a test device and sorted after the test procedure has been carried out as a function of the test result.
  • a handling machine usually referred to as a "handler”
  • temper the components before the test procedure in a tempering to certain temperatures.
  • these temperatures may range between -60 'and +200 "C.
  • the temperature of the components takes place in a correspondingly heat-insulated housing in a convective and / or conductive manner.
  • convective temperature control the components in the housing are circulated with a correspondingly tempered air or another gas until they have reached the desired temperature.
  • conductive temperature control the components are located on a heating or cooling plate, from which the heat is then transferred to the components.
  • the temperature control of the components usually takes a relatively long time, since it takes some time until the components are evenly heated or cooled to the desired temperature. This can slow the test throughput significantly. With known Temperierkarmmern the desired high throughputs often can not be achieved.
  • the invention has for its object to provide a temperature chamber of the type mentioned, with which electronic components, in particular ICs, can be tempered in a particularly fast and uniform manner.
  • the holding device arranged inside the housing for holding the components has a circulation device with a plurality of circularly circulating support elements and two arranged on opposite sides of the support elements Supporting devices on which the support elements are mounted such that the orientation of the support elements remains the same during their circulation.
  • the temperature-control chamber In the case of the temperature-control chamber according to the invention, a large number of components can thus be accommodated and tempered within the housing at the same time by a corresponding number of support elements.
  • the feeding and removal of the components can be done in a very efficient and fast manner, since by further rotation of the holding device, those support elements from which the already tempered components have been removed, can be brought in a short path to a position in which they with new, to be tempered components.
  • the temperature within the housing can be carried out convectively and very evenly, since the support elements and the components to be tempered are moved through the housing and exposed to different air flows, whereby local heat or cold esters can be avoided.
  • the support elements consist of rectangular support plates or support frames, which are designed to receive trays on which the components are located.
  • trays trays
  • the circulating within the temperature chamber support members are designed such that the trays can be easily and quickly pushed onto the support elements or placed on these.
  • AIs can contain special transport trays
  • carrier or conventional storage / transport trays ("user trays”), on which the components are arranged isolated, or support means for composite arranged devices ("strips”) are used.
  • the support means consist of a first and a second turnstile, which are rotatable about parallel, but laterally offset axes and have rotating arms on which the support elements are rotatably mounted.
  • Such a construction allows in a relatively simple manner the desired circulation of the support elements and thus the components to be tempered within the temperature chamber, wherein the support elements always maintain the desired orientation, in particular remain in horizontal planes.
  • To move the support elements it is only necessary to drive one of the two hubs. This can be done, for example, by a drive motor which is arranged outside the temperature chamber and acts on one of the two hubs.
  • the other turnstile is turned over the support elements.
  • drive motors may be provided on both sides of the temperature chamber, which act on both hubs.
  • the support elements are mounted in lateral, circular circumferential slide guides, which are provided in the two lateral support means.
  • the support elements could, for example, also be provided by a laterally arranged turnstile or by other drive systems. be put into circulation, which act directly on the bearing points of the support elements.
  • a "circular" orbit may also mean that the support elements orbit on an oval or approximately polygonal orbit.
  • the support elements are each mounted in the region of two diagonally opposite corners on the rotating arms. This results in a particularly tilt-free mounting of the support elements.
  • the turnstiles each have 2 to 12, preferably 3 to 7, uniformly distributed over the circumference rotating arms.
  • the number of rotating arms or supporting elements corresponds to the number of locking positions which a supporting element passes through until it has returned to its original loading position.
  • the housing has a feed and removal opening for trays and a removal opening for the tempered components, wherein the openings are arranged adjacent to each other such that the tray from which the tempered components have been removed in the next round - Detent position of the holding device is located in the region of the feed and removal opening for trays.
  • the portion of the circulation path traversed by the trays in the deflated state within the temperature chamber is very short, while the trays filled with components can remain in the temperature chamber for a very long time until they are removed from the temperature chamber via the removal opening.
  • FIG. 1 shows a schematic representation of the temperature-control chamber according to the invention and surrounding components which are used in the testing of electronic components
  • FIG. 2 shows the tempering chamber of FIG. 2 in a stand-alone position
  • Figure 3 the circulation device of the tempering chamber in isolation, with trays are on the support elements, and
  • Figure 4 a schematic, partially broken away
  • FIG. 1 a possible system for testing electronic components in the form of ICs will first of all be described schematically and by way of example.
  • the arrows indicate the path of the components.
  • the components are first fed to a loading unit 1.
  • the loading unit 1 transports the components to a feed opening 2 of a temperature-control chamber 3 (temperature chamber) in order to temper it within the temperature-control chamber 3 to the predetermined temperature.
  • a transport unit 4 which may be, for example, a pick and place unit, removed via a removal opening 5 from the temperature control chamber 3 and fed to a handler central unit 6.
  • the handler central unit 6 contains the necessary means for receiving and holding the components, optionally an additional temperature control of the components, and a component movement means for supplying the components to a test head 7 and to remove again from the test head 7 after completion of the test procedure.
  • the handler central unit 6 may include certain means to act on the devices under test in a certain way, for example, with accelerations, pressure or inclination of the components.
  • the test head 7 is docked in a known manner to the handler central unit 6.
  • the test head 7 is part of an electronic test device with which the components are tested and the test results are evaluated.
  • the components are removed from the handler central unit 6 again from the test head 7 and by means of a removal unit 8 (Unloader or Pick and
  • Sorting unit 9 the components are sorted depending on the test result. Subsequently, the components arrive at an unloading station 10.
  • the temperature control can also take place in a tempering chamber 3, which is arranged exclusively in the handler central unit 6.
  • the supply of the components to the handler central unit 6 does not have to take place via the transport unit 4 in the form of a pick and place unit, but can also, as is known to the person skilled in the art, be determined by gravity respectively. In this case, it is a so-called gravity handler.
  • the tempering chamber 3 is constructed such that it is suitable for receiving trays 11 on which a plurality of components 12 are located.
  • trays 11 are special transport trays which, on the one hand, are adapted to the temperature control chamber and, on the other hand, enable the takeover of components from conventional trays 13 (FIG. 4), in which the components 12 are supplied to the loading unit 1.
  • the tempering chamber shown in FIGS. 2 to 4 has a heat-insulated housing 14, in which a rotatable circulatory device 15 for a circulating circulating transport of the trays 11 and thus of the components 12 deposited on the trays 11 is arranged.
  • the circulating device 15 has two hubs 16, 17 and support elements 18, on which the trays 11 can be placed with the components 12.
  • the two hubs 16, 17 are arranged in the vicinity of the two side walls 19, 20 and rotatable in mutually parallel vertical planes.
  • the first turnstile 16 is rotatable about a first axis of rotation 21, while the second turnstile 17 is rotatable about a second axis of rotation 22. Both axes of rotation 21, 22 run horizontally and parallel to one another, but are laterally offset by a dimension a.
  • the storage of the hubs 16, 17 via axle stub 23, 24, which are rotatably mounted in bearing brackets 25, 26.
  • the bearing brackets 25, 26 can be integrated into the side walls 19, 20 or arranged separately from them in the immediate vicinity of the side walls 19, 20. It should be noted that the stub axles 23, 24 extend inwards only up to the respective turnstile 16, 17, which are therefore each mounted only on one side.
  • the turnstile 17 is rotated by means of a drive motor 27, a drive belt 28 and a belt pulley 29, which is rotationally coupled to the axle stub 24 which penetrates the side wall 20.
  • the other turnstile 16 is rotated about the support members 18.
  • the two hubs are rotated in a very simple manner synchronously with each other and in the same direction of rotation.
  • the turnstiles 16, 17 have five equally long pivot arms 30, which extend radially outward from the center of the turnstiles 16, 17 and are regularly distributed over the circumference of the turnstiles 16, 17.
  • the support elements 18 are arranged horizontally between the two hubs 16, 17. As can be seen, the support elements 18 in diagonally opposite corner areas on the one hand in the free end region of the rotating arms 30 of the first hub 16 and on the other hand, in the free end region of the pivot arms 30 of the two th turnstile 17 rotatably mounted. Since the rotational position of the two hubs 16, 17 is coordinated with each other such that the pivot arms 30 of the two hubs 16, 17 occupy the same angular position, and beyond the two axes of rotation 21, 22 of the hubs 16, 17 offset in a horizontal plane next to each other, the trays 11 are always held in horizontal planes in each rotational position of the turnstile 16, 17.
  • the number of support members 18 and thus that of the trays 11 can be arranged thereon thus corresponds to the number of pivot arms 30 of each turnstile 16, 17. If the turnstile 16 in the direction of arrow 31 about the axis 21 and the turnstile 17 in the direction of arrow 32 rotated the axis 22, the support members 18 and thus arranged thereon trays 11 are moved through the tempering without the horizontal orientation of the trays 11 changes.
  • the drive motor 27 and the pulley 29 are arranged outside the housing 14. Thus, it is only necessary to guide the axle stub 24 through the side wall 20 of the housing 14 and to make it so long that the pulley 29 can be fastened on the stub axle 24.
  • the side wall 20 of the housing has a lateral feed and removal opening 33 in order to be able to feed and remove the trays parallel to the axes of rotation 21, 22 of the turnstiles 16, 17.
  • the supply and removal opening 33 (corresponding to the supply opening 2 of Figure 1) is located in an upper region, ie relatively close to the upper end wall of the housing 14 in which the removal opening 5 ( Figure 1) is located, through which tempered Components 12 removed and the handler central unit 6 can be supplied.
  • the takeover plate 34 thus represents a laterally projecting loading ramp, via which the trays 11 can be introduced into the temperature control chamber.
  • the trays 11 are thereby guided in guide grooves 35 which are provided on the upper side of the transfer plate 34 and the support members 18 in the vicinity and along their lateral edges.
  • tion 15 two radiant heaters 37 and another electric heater 37 a for generating the necessary temperature within the housing 14 is arranged.
  • a fan drum 38 which is likewise arranged in the bottom area of the temperature-control chamber 3 and extends over the greater part of the width of the housing 14, ensures a uniform distribution of the air heated by the radiant heaters 37 within the temperature-control chamber 3.
  • An empty tray 11 (transport tray) is placed on the stack 39 by means of a flip unit 40 in order to lift off the uppermost tray 13 together with the components 11 located therein.
  • the flip unit 40 rotates the tray 11 together with the tray 13 supported thereon about a horizontal axis by 180 ', as shown by the arrow 41.
  • the tray 13 is now overhead above the transport tray 11, so that the components 11 fall on the transport tray 11.
  • the now empty tray 13 is detected by means of a pick and place device 42 arranged above it, laterally displaced in the direction of the arrow 43 and then deposited laterally in the direction of the arrow 44 next to the stack 39, whereby a stack 45 of empty trays 13 is formed.
  • the pick and place device 42 in basically already known manner on a holding head 46 which is movable in two orthogonal horizontal directions and movable in the vertical direction is and optionally also in addition to be rotatable about at least one axis.
  • the transport tray 11, which is held by the flip unit 40 together with the components 11 in the raised position, which is aligned with the plane of the transfer plate 34 is pushed by a device not shown on the transfer plate 34, as by the arrow 47 indicated. From there, the transport tray 11 is pushed by means of a transport device not shown in detail in the interior of the housing 14 and on the support member 18 a, which is located at the same height as the acquisition plate 34.
  • the circulating device 14 is then rotated by means of the drive motor 27 in such a way that the support element 18a together with the tray 11 thereon rotates downwards by a rotation angle of 72 '(1/5 of 360').
  • the adjacent support member 18b which was previously in the uppermost position in the region of the removal opening 5, again at the same height as the acquisition plate 34.
  • An optional existing empty transport tray 11, which is located on this support element, can now be pushed laterally out of the housing 14 and on the transfer plate 34.
  • each support element 18 reaches the area laterally next to the transfer plate 34, so that it can be loaded with a transport tray 11 filled with components 11.
  • a loaded support member has covered 18 4/5 of its entire circulation path, it is in its uppermost position directly below the removal opening 5, which is located in the cover part of the housing 14.
  • This top support element is provided in Figures 2 and 4 with the reference numeral 18b.
  • the components 12 lying on the assigned tray 11 can now be lifted off in the direction of the tray 48 by means of the transport unit 4 (pick and place unit) and fed to the handler central unit 6 (FIGS. 1 and 4).
  • the empty tray 11 Since the removal position of the components 11 in the direction of rotation of the circulation device 15 is located immediately before the loading position of the temperature control chamber 3, the empty tray 11 only has to be rotated a very small distance, namely 72 ', in order to return to the loading position. By far the largest part of the circulation path is thus available for the temperature control of the components 11.
  • a further advantage is that the uppermost support element 18b, together with the tray 11 lying thereon, can close the upper removal opening 5 almost completely, so that heat flow through the removal opening 5 during the removal of the components 12 can be minimized.
  • the lateral feed and removal opening 33 can also kept very small and preferably closed with a sliding or flap mechanism, so that the temperature losses can be minimized through this feed and removal opening 33 therethrough.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Heat Treatment Of Articles (AREA)

Abstract

Bei einer Temperierkammer zum Temperieren von elektronischen Bauelementen, insbesondere IC's, ist innerhalb eines Gehäuses (14) eine Umlaufeinrichtung (15) mit einer Mehrzahl von kreisförmig umlaufenden Tragelementen (18) und zwei auf gegenüberliegenden Seiten der Tragelemente (18) angeordneten Stützeinrichtungen vorgesehen, an denen die Tragelemente (18) derart gelagert sind, dass die Ausrichtung der Tragelemente (18) bei ihrem Umlauf gleich bleibt.

Description

Temperierkammer zum Temperieren von elektronischen Bauelementen, insbesondere ICs
Die Erfindung betrifft eine Temperierkämmer zum Temperieren von elektronischen Bauelementen, insbesondere ICs, gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Elektronische Bauelemente, wie beispielsweise ICs (Halbleiterbauelemente mit integrierten Schaltungen) , werden üblicherweise auf Ihre Funktionsfähigkeit hin überprüft, bevor sie beispielsweise auf Leiterplatten montiert oder anderweitig verwendet werden. Die zu testenden Bauelemente werden hierbei von einem üblicherweise als "Handler" bezeichneten Handhabungsautomaten mit hoher Geschwindigkeit einer Testvorrichtung zugeführt und nach Durchführung des Testvorgangs in Abhängigkeit des Testergebnisses sortiert.
Um die Tests unter bestimmten Temperaturbedingungen durchzuführen, ist es weiterhin bekannt, die Bauelemente vor dem Testvorgang in einer Temperierkammer auf bestimmte Temperaturen zu temperieren. Diese Temperaturen können beispielsweise in einem Bereich zwischen -60' und +200 "C liegen. Die Temperierung der Bauelemente erfolgt in einem entsprechend wärmeisolierten Gehäuse auf konvektive und/oder konduktive Weise. Bei der konvektiven Temperierung werden die Bauelemente in dem Gehäuse mit einer entsprechend tem- perierten Luft oder einem anderen Gas so lange umströmt, bis sie die gewünschte Temperatur erreicht haben. Bei der konduktiven Temperierung liegen die Bauelemente auf einer Heiz- oder Kühlplatte, von der dann die Wärmeübertragung auf die Bauelemente erfolgt.
Die Temperierung der Bauelemente benötigt normalerweise relativ viel Zeit, da es eine gewisse Weile dauert, bis die Bauelemente gleichmäßig auf die gewünschte Temperatur erwärmt oder abgekühlt sind. Dies kann den Testdurchsatz bedeutend verlangsamen. Mit bekannten Temperierkämmern lassen sich die gewünschten hohen Durchsätze häufig nicht erreichen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine Temperier- kammer der eingangs genannten Art zu schaffen, mit welcher elektronische Bauelemente, insbesondere ICs, auf besonders schnelle und gleichmäßige Weise temperiert werden können.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Temperierkam- rner mit den Merkmalen des Anspruches 1 gelöst. Vorteilhafte Ausführungsformen der Erfindung sind in den weiteren Ansprüchen beschrieben.
Bei der erfindungsgemäßen Temperierkammer weist die inner- halb des Gehäuses angeordnete Haltevorrichtung zum Halten der Bauelemente eine Umlaufeinrichtung mit einer Mehrzahl von kreisförmig umlaufenden Tragelementen und zwei auf gegenüberliegenden Seiten der Tragelemente angeordneten Stützeinrichtungen auf, an denen die Tragelemente derart gelagert sind, dass die Ausrichtung der Tragelemente bei ihrem Umlauf gleich bleibt.
Bei der erfindungsgemäßen Temperierkammer können somit durch eine entsprechende Anzahl von Tragelementen sehr viele Bauelemente gleichzeitig innerhalb des Gehäuses aufgenommen und temperiert werden. Das Zuführen und Entnehmen der Bauelemente kann auf sehr rationelle und schnelle Weise erfolgen, da durch ein Weiterdrehen der Haltevorrichtung diejenigen Tragelemente, von denen die bereits temperierten Bauelemente abgenommen worden sind, auf kurzem Weg in eine Position gebracht werden können, in der sie mit neuen, zu temperierenden Bauelementen bestückt werden. Weiterhin kann die Temperierung innerhalb des Gehäuses auf konvektive Weise und sehr gleichmäßig durchgeführt werden, da die Tragelemente und die zu temperierenden Bauelemente durch das Gehäuse hindurchbewegt und unterschiedlichen Luftströmungen ausgesetzt werden, wodurch örtliche Wärme- oder Kältenester vermieden werden können.
Gemäß einer vorteilhaften Ausführungsform bestehen die Tragelemente aus rechteckigen Tragplatten oder Tragrahmen, die zur Aufnahme von Trays ausgebildet sind, auf denen die Bauelemente liegen. Mit Hilfe derartiger Trays (Tabletts) kann eine Vielzahl von Bauelementen gleichzeitig in die Temperaturkammer eingeführt werden, so dass der Beladevorgang sehr schnell erfolgen kann. Die innerhalb der Temperaturkammer umlaufenden Tragelemente sind dabei derart ausgebildet, dass die Trays auf einfache und schnelle Weise auf die Tragelemente aufgeschoben oder auf diese aufgelegt werden können. AIs Trays können beispielsweise spezielle Transport-Trays
("carrier") oder übliche Lagerungs-/Transport-Trays ("user trays"), auf denen die Bauelemente vereinzelt angeordnet sind, oder auch Auflagemittel für im Verbund angeordnete Bauelemente ("Strips") zum Einsatz kommen.
Gemäß einer vorteilhaften Ausführungsform bestehen die Stützeinrichtungen aus einem ersten und einem zweiten Drehkreuz, die um parallele, jedoch seitlich versetzte Achsen drehbar sind und Dreharme aufweisen, an denen die Tragelemente drehbar gelagert sind. Eine derartige Konstruktion ermöglicht auf relativ einfache Weise den gewünschten Umlauf der Tragelemente und damit der zu temperierenden Bauelemente innerhalb der Temperaturkammer, wo- bei die Tragelemente immer die gewünschte Ausrichtung beibehalten, insbesondere in horizontalen Ebenen verbleiben. Zum Bewegen der Tragelemente ist es lediglich erforderlich, eines der beiden Drehkreuze anzutreiben. Dies kann beispielsweise durch einen Antriebsmotor erfolgen, der außerhalb der Temperaturkämmer angeordnet ist und auf eines der beiden Drehkreuze einwirkt. Das andere Drehkreuz wird über die Tragelemente mitgedreht. Alternativ können auch auf beiden Seiten der Temperaturkammer Antriebsmotore vorgesehen sein, die auf beide Drehkreuze einwirken.
Alternativ zu den beiden Drehkreuzen mit seitlich versetzten Achsen wäre es auch denkbar, die Ausrichtung der Tragelemente bei ihrem Umlauf dadurch gleich zu halten, dass die Tragelemente in seitlichen, kreisförmig umlaufenden Kulissenführungen gelagert sind, die in den beiden seitlichen Stützeinrichtungen vorgesehen sind. In diesem Fall könnten die Tragelemente beispielsweise auch von einem seitlich angeordneten Drehkreuz oder von anderen Antriebs- mitteln in Umlauf versetzt werden, die direkt auf die Lagerstellen der Tragelemente einwirken. In diesem Fall kann ein "kreisförmiger" Umlauf auch bedeuten, dass die Tragelemente auf einer ovalen oder annähernd mehreckigen Um- laufbahn umlaufen.
Gemäß einer vorteilhaften Ausführungsform sind die Tragelemente jeweils im Bereich zweier diagonal gegenüberliegender Ecken an den Dreharmen gelagert. Hierdurch ergibt sich eine besonders kippfreie Halterung der Tragelemente.
Gemäß einer vorteilhaften Ausführungsform weisen die Drehkreuze jeweils 2 bis 12, vorzugsweise 3 bis 7, gleichmäßig über den Umfang verteilte Dreharme auf. Zweckmäßigerweise entspricht dabei die Anzahl der Dreharme bzw. Tragelemente der Anzahl der Rastpositionen, welche ein Tragelement durchläuft, bis es wieder in seiner ursprünglichen Beladeposition angelangt ist.
Gegenüber einer vorteilhaften Ausführungsform weist das Gehäuse eine Zuführ- und Entnahmeöffnung für Trays und eine Entnahmeöffnung für die temperierten Bauelemente auf, wobei die Öffnungen derart benachbart zueinander angeordnet sind, dass sich das Tray, aus dem die temperierten Bauelemente entnommen worden sind, in der nächsten Umlauf- Raststellung der Haltevorrichtung im Bereich der Zuführ- und Entnahmeöffnung für Trays befindet. In diesem Fall ist der Teilabschnitt des Umlaufwegs, den die Trays im entleerten Zustand innerhalb der Temperaturkammer zurückle- gen, sehr kurz, während die mit Bauelementen gefüllten Trays sehr lang in der Temperaturkammer verweilen können, bis sie über die Entnahmeöffung aus der Temperaturkammer entnommen werden. Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Zeichnungen beispielhaft näher erläutert. Es zeigen:
Figur 1 : eine schematische Darstellung der erfin- dungsgemäßen Temperierkammer und umgebender Komponenten, die beim Testen elektronischer Bauelemente verwendet werden,
Figur 2 : die Temperierkammer von Figur 2 in Allein- Stellung,
Figur 3 : die Umlaufeinrichtung der Temperierkammer in Alleinstellung, wobei sich auf den Tragelementen Trays befinden, und
Figur 4 : eine schematische, teilweise aufgebrochene
Darstellung der erfindungsgemäßen Temperierkammer mit einer Pick and Place-Ein- heit sowie einer Flip-Einheit zum Handha- ben von Trays.
Anhand von Figur 1 wird zunächst schematisch und beispielhaft eine mögliche Anlage zum Testen elektronischer Bauelemente in Form von ICs beschrieben. Die Pfeile geben da- bei den Weg der Bauelemente an.
Die Bauelemente werden zunächst einer Ladeeinheit 1 zugeführt. Die Ladeeinheit 1 transportiert die Bauelemente zu einer Zuführöffnung 2 einer Temperierkammer 3 (Temperatur- kammer) , um sie innerhalb der Temperierkammer 3 auf die vorbestimmte Temperatur zu temperieren. Nachdem die zu testenden Bauelemente in der Temperierkammer 3 auf die gewünschte Temperatur gebracht worden sind, werden sie von einer Transporteinheit 4, die beispielsweise eine Pick and Place-Einheit sein kann, über eine Entnahmeöffnung 5 aus der Temperierkammer 3 entnommen und einer HandlerZentraleinheit 6 zugeführt. Die Handlerzentraleinheit 6 enthält die notwendigen Einrichtungen zum Aufnehmen und Halten der Bauelemente, gegebenenfalls eine zusätzliche Temperierung der Bauelemente, und eine Bauelementbewegungseinrichtung, um die Bauelemente einem Testkopf 7 zuzuführen und nach Beendigung des Testvorgangs wieder vom Testkopf 7 zu ent- fernen. Weiterhin kann die Handlerzentraleinheit 6 bestimmte Einrichtungen enthalten, um auf die zu testenden Bauelemente in bestimmter Art und Weise einzuwirken, beispielsweise mit Beschleunigungen, Druck oder Neigung der Bauelemente. Der Testkopf 7 wird in bekannter Weise an die Handlerzentraleinheit 6 angedockt. Der Testkopf 7 ist Teil einer elektronischen Testvorrichtung, mit der die Bauelemente getestet und die Testergebnisse ausgewertet werden.
Nach Beendigung des Tests werden die Bauelemente von der Handlerzentraleinheit 6 wieder vom Testkopf 7 entfernt und mittels einer Entnahmeeinheit 8 (Unloader oder Pick and
Place-Einheit) einer Sortiereinheit 9 zugeführt. In der
Sortiereinheit 9 werden die Bauelemente in Abhängigkeit des Testergebnisses sortiert. Anschließend gelangen die Bauelemente zu einer Entladestation 10.
Alternativ zu dem dargestellten Ausführungsbeispiel kann die Temperierung auch in einer Temperierkammer 3 erfolgen, die ausschließlich in der Handlerzentraleinheit 6 angeord- net ist. Weiterhin muss die Zuführung der Bauelemente zur Handlerzentraleinheit 6 nicht über die Transporteinheit 4 in Form einer Pick and Place-Einheit erfolgen, sondern kann auch, wie dem Fachmann bekannt ist, über Schwerkraft erfolgen. In diesem Fall handelt es sich um einen sogenannten Gravityhandler.
Anhand der Figuren 2 bis 4 werden im Folgenden Aufbau und Funktionsweise der erfindungsgemäßen Temperierkammer 3 beschrieben. In diesem Ausführungsbeispiel ist die Temperierkammer 3 derart aufgebaut, dass sie zur Aufnahme von Trays 11 geeignet ist, auf denen eine Vielzahl von Bauelementen 12 liegen. Bei diesen Trays 11 handelt es sich um spezielle Transport-Trays, die einerseits an die Temperierkammer angepasst sind und andererseits das Übernehmen von Bauelementen aus üblichen Trays 13 (Figur 4) , in denen die Bauelemente 12 der Ladeeinheit 1 zugeführt werden, ermöglichen.
Die in den Figuren 2 bis 4 dargestellte Temperierkammer weist ein wärmeisoliertes Gehäuse 14 auf, in dem eine drehbare Umlaufeinrichtung 15 für einen kreisförmig umlaufenden Transport der Trays 11 und damit der auf den Trays 11 abgelegten Bauelemente 12 angeordnet ist. Die Umlaufeinrichtung 15 weist zwei Drehkreuze 16, 17 sowie Tragelemente 18 auf, auf welche die Trays 11 mit den Bauelementen 12 aufgelegt werden können.
Die beiden Drehkreuze 16, 17 sind in der Nähe der beiden Seitenwände 19, 20 angeordnet und in zueinander parallelen Vertikalebenen drehbar. Das erste Drehkreuz 16 ist um eine erste Drehachse 21 drehbar, während das zweite Drehkreuz 17 um eine zweite Drehachse 22 drehbar ist. Beide Dreh- achsen 21, 22 verlaufen horizontal und parallel zueinander, sind jedoch seitlich um ein Maß a versetzt. Die Lagerung der Drehkreuze 16, 17 erfolgt über Achsstummel 23, 24, welche in Lagerkonsolen 25, 26 drehbar gelagert sind. Die Lagerkonsolen 25, 26 können in die Seitenwände 19, 20 integriert oder separat zu diesen in unmittelbarer Nähe der Seitenwände 19, 20 angeordnet sein. Es ist zu beachten, dass sich die Achsstummel 23, 24 nach innen nur bis zum jeweiligen Drehkreuz 16, 17 erstrecken, die somit jeweils nur einseitig gelagert sind.
Das Drehkreuz 17 wird, wie insbesondere aus den Figuren 2 und 3 ersichtlich, über einen Antriebsmotor 27, einen An- triebsriemen 28 und eine Riemenscheibe 29 in Umdrehung versetzt, die mit dem Achsstummel 24, der die Seitenwand 20 durchdringt, drehgekoppelt ist. Das andere Drehkreuz 16 wird über die Tragelemente 18 mitgedreht. Hierdurch werden die beiden Drehkreuze auf sehr einfache Weise synchron miteinander und in die gleiche Umdrehungsrichtung gedreht. Es ist alternativ jedoch auch möglich, beide Drehkreuze 16, 17 mit Antriebsmotoren synchron anzutreiben.
Die Drehkreuze 16, 17 weisen im vorliegenden Ausführungs- beispiel fünf gleich lange Dreharme 30 auf, die sich vom Mittelpunkt der Drehkreuze 16, 17 radial nach außen erstrecken und über den Umfang der Drehkreuze 16, 17 regelmäßig verteilt sind.
Die Tragelemente 18 sind horizontal zwischen den beiden Drehkreuzen 16, 17 angeordnet. Die Tragelemente 18 bestehen aus rechteckigen Tragplatten oder Tragrahmen, deren Größe im gezeigten Ausführungsbeispiel nur geringfügig größer ist als diejenige der darauf liegenden Trays 11. Wie ersichtlich, sind die Tragelemente 18 in diagonal gegenüberliegenden Eckenbereichen einerseits im freien Endbereich der Dreharme 30 des ersten Drehkreuzes 16 und andererseits im freien Endbereich der Dreharme 30 des zwei- ten Drehkreuzes 17 drehbar gelagert. Da die Drehposition der beiden Drehkreuze 16, 17 derart aufeinander abgestimmt ist, dass die Dreharme 30 der beiden Drehkreuze 16, 17 die gleiche Winkelposition einnehmen, und darüber hinaus die beiden Drehachsen 21, 22 der Drehkreuze 16, 17 in einer Horizontalebene versetzt nebeneinander liegen, werden die Trays 11 in jeder Drehposition der Drehkreuze 16, 17 immer in horizontalen Ebenen gehalten. Die Anzahl der Tragelemente 18 und damit diejenige der darauf anordenbaren Trays 11 entspricht damit der Anzahl der Dreharme 30 eines jeden Drehkreuzes 16, 17. Wird das Drehkreuz 16 in Richtung des Pfeils 31 um die Achse 21 und das Drehkreuz 17 in Richtung des Pfeils 32 um die Achse 22 gedreht, werden die Tragelemente 18 und damit die darauf angeordneten Trays 11 durch die Temperierkammer bewegt, ohne dass sich die horizontale Ausrichtung der Trays 11 ändert.
Wie ersichtlich, sind der Antriebsmotor 27 und die Riemenscheibe 29 außerhalb des Gehäuses 14 angeordnet. Es ist somit lediglich erforderlich, den Achsstummel 24 durch die Seitenwand 20 des Gehäuses 14 hindurch zu führen und so lang auszubilden, dass die Riemenscheibe 29 auf dem Achs- stummel 24 befestigt werden kann.
Wie weiterhin aus Figur 2 ersichtlich, weist die Seitenwand 20 des Gehäuses eine seitliche Zuführ- und Entnahmeöffnung 33 auf, um die Trays parallel zu den Drehachsen 21, 22 der Drehkreuze 16, 17 zuführen und entnehmen zu können. Die Zuführ- und Entnahmeöffnung 33 (die der Zu- führöffnung 2 von Figur 1 entspricht) befindet sich in einem oberen Bereich, d.h. relativ nahe zur oberen Abschlusswand des Gehäuses 14, in der sich die Entnahmeöffnung 5 (Figur 1) befindet, durch welche die temperierten Bauelemente 12 entnommen und der Handlerzentraleinheit 6 zugeführt werden können.
Von der seitlichen Zuführ- und Entnahmeöffnung 33 er- streckt sich eine horizontal ausgerichtete Übernahmeplatte
34 horizontal nach außen, auf der die Trays 11 abgelegt werden können^ wie später noch anhand von Figur 4 näher beschrieben wird. Die Übernahmeplatte 34 stellt somit eine seitlich vorstehende Beladerampe dar, über welche die Trays 11 in die Temperierkammer eingeführt werden können. Die Trays 11 werden dabei in Führungsnuten 35 geführt, die auf der Oberseite der Übernahmeplatte 34 und der Tragelemente 18 in der Nähe und längs ihrer seitlichen Ränder vorgesehen sind. In diese Führungsnuten 35 greifen Füh- rungsstege 36 der Trays 11 ein, die sich an der Unterseite der Trays 11 längs ihrer Seitenränder befinden.
In der Stellung, die in Figur 2 dargestellt ist, befindet sich ein hinteres Tragelement 18a auf genau der gleichen Höhe wie die Übernahmeplatte 34 und fluchtend zu dieser, so dass ein Tray 11, das auf die Übernahmeplatte 34 aufgelegt worden ist, von dieser Übernahmeplatte 34 in das Innere des Gehäuses 14 und auf das Tragelement 18a geschoben werden kann. In gleicher Weise kann ein leeres Tray 11, nachdem es die Temperierkammer 3 durchlaufen hat und die temperierten Bauelemente 12 nach oben über die Entnahme- Öffnung 5 entfernt worden ist, wieder seitlich aus der Temperierkämmer 3 entnommen werden, wenn das Tragelement 18a mit dem leeren Tray 11 sich fluchtend zur Übernahme- platte 34 befindet.
Wie aus Figur 2 weiterhin ersichtlich, sind im Bodenbereich der Temperierkammer 3 unterhalb der Umlaufeinrich- tung 15 zwei Heizstrahler 37 und eine weitere elektrische Heizeinrichtung 37a zur Erzeugung der notwendigen Temperatur innerhalb des Gehäuses 14 angeordnet. Eine ebenfalls im Bodenbereich der Temperierkämmer 3 angeordnete Lüfter- trommel 38, die sich über den größten Teil der Breite des Gehäuses 14 erstreckt, sorgt für eine gleichmäßige Verteilung der von den Heizstrahlern 37 erwärmten Luft innerhalb der Temperierkammer 3.
Nachfolgend wird anhand von Figur 4 die Funktionsweise beim Beladen und Entladen der Temperierkämmer 3 näher beschrieben.
Die zu temperierenden und nachfolgend zu testenden Bau- elemente 11 liegen zunächst in üblichen Trays 13, die in Form eines Stapels aufeinander angeordnet sind. Ein leeres Tray 11 (Transport-Tray) wird mittels einer Flip-Einheit 40 auf den Stapel 39 aufgesetzt, um das oberste Tray 13 zusammen mit den darin befindlichen Bauelementen 11 abzu- heben. Die Flip-Einheit 40 dreht das Tray 11 zusammen mit dem daran gehalterten Tray 13 um eine horizontale Achse um 180' nach oben, wie durch den Pfeil 41 dargestellt ist. Das Tray 13 liegt nun über Kopf oberhalb des Transport- Trays 11, so dass die Bauelemente 11 auf das Transport- Tray 11 fallen. Das nunmehr leere Tray 13 wird mittels einer darüber angeordneten Pick and Place-Vorrichtung 42 erfasst, in Richtung des Pfeils 43 seitlich verschoben und anschließend in Richtung des Pfeils 44 seitlich neben dem Stapel 39 abgelegt, wodurch sich ein Stapel 45 leerer Trays 13 bildet. Hierzu weist die Pick and Place-Vorrichtung 42 in grundsätzlich bereits bekannter Weise einen Haltekopf 46 auf, der in zwei orthogonalen horizontalen Richtungen verfahrbar und in vertikaler Richtung bewegbar ist sowie gegebenenfalls zusätzlich auch um mindestens eine Achse drehbar sein kann.
Das Transport-Tray 11, das von der Flip-Einheit 40 zusam- men mit den Bauelementen 11 in der angehobenen Stellung gehalten wird, die zur Ebene der Übernahmeplatte 34 fluchtet, wird von einer nicht näher dargestellten Vorrichtung auf die Übernahmeplatte 34 geschoben, wie durch den Pfeil 47 angedeutet. Von dort wird das Transport-Tray 11 mittels einer nicht im Detail dargestellten Transportvorrichtung in das Innere des Gehäuses 14 und auf das Tragelement 18a geschoben, das sich auf gleicher Höhe wie die Übernahmeplatte 34 befindet.
Die Umlaufeinrichtung 14 wird nun mittels des Antriebsmotors 27 derart in Umdrehung versetzt, dass sich das Tragelement 18a zusammen mit dem darauf befindlichen Tray 11 nach unten um einen Drehwinkel von 72' (1/5 von 360') dreht. In dieser ersten Halteposition befindet sich das benachbarte Tragelement 18b, das sich vorher in der obersten Position im Bereich der Entnahmeöffnung 5 befand, wieder in gleicher Höhe wie die Übernahmeplatte 34. Ein gegebenenfalls vorhandenes leeres Transport-Tray 11, das sich auf diesem Tragelement befindet, kann nunmehr seitlich aus dem Gehäuse 14 hinaus und auf die Übernahmeplatte 34 geschoben werden. Von dort kann es in den Eingriffsbereich der Flip-Einheit 40 gebracht und von dieser auf ein gefülltes Tray 13 des Stapels 39 abgesenkt werden, um dieses mit Bauelementen 12 gefüllte Tray 13 in der bereits be- schriebenen Weise anzuheben und das Transport-Tray 11 zusammen mit noch nicht temperierten Bauelementen 11 auf die Übernahmeplatte 34 und von dort auf das wartende, leere Tragelement 18 zu befördern. Anschließend wird die Umlauf- einrichtung 15 wieder um einen Schritt von 12' weiter gedreht, wo sich die beschriebenen Vorgänge des Entfernens und Zuführens eines Transport-Trays 11 durch die seitliche Zuführ- und Entnahmeöffnung 33 wiederholt.
Durch schrittweises Drehen der Umlaufeinrichtung 15 in Richtung ^es Pfeils 31 gelangt jedes Tragelement 18 in den Bereich seitlich neben der Übernahmeplatte 34, so dass es mit einem mit Bauelementen 11 gefüllten Transport-Tray 11 beladen werden kann. Nachdem ein beladenes Tragelement 18 4/5 seiner gesamten Umlaufstrecke zurückgelegt hat, befindet es sich in seiner obersten Stellung direkt unterhalb der Entnahmeöffnung 5, die sich im Deckelteil des Gehäuses 14 befindet. Dieses oberste Tragelement ist in den Figuren 2 und 4 mit dem Bezugszeichen 18b versehen. Die auf dem zugeordneten Tray 11 liegenden Bauelemente 12 können nunmehr mittels der Transporteinheit 4 (Pick and Place-Ein- heit) in Richtung des Trays 48 abgehoben und der Handlerzentraleinheit 6 zugeführt werden (Figuren 1 und 4) .
Da die Entnahmeposition der Bauelemente 11 in Umlaufrichtung der Umlaufeinrichtung 15 unmittelbar vor der Beladeposition der Temperierkammer 3 liegt, muss das entleerte Tray 11 nur um ein sehr kleines Stück, nämlich 72', wei- tergedreht werden, um wieder in die Beladeposition zu kommen. Der weitaus größte Teil der Umlaufstrecke steht somit zum Temperieren der Bauelemente 11 zur Verfügung. Ein weiterer Vorteil ist, dass das oberste Tragelement 18b zusammen mit dem darauf liegenden Tray 11 die obere Entnahme- Öffnung 5 fast vollständig verschließen kann, so dass eine Wärmeströmung durch die Entnahmeöffnung 5 während des Ent- nehmens der Bauelemente 12 minimiert werden kann. Weiterhin kann auch die seitliche Zuführ- und Entnahmeöffnung 33 sehr klein gehalten und vorzugsweise mit einem Schiebeoder Klappenmechanismus verschlossen werden, so dass die Temperaturverluste auch durch diese Zuführ- und Entnahme- Öffnung 33 hindurch minimiert werden können.

Claims

Patentansprüche ;
1. Temperierkammer zum Temperieren von elektronischen Bauelementen, insbesondere ICs mit einem Gehäuse (14), in das die zu temperierenden Bauelemente (12) einführbar sind, und einer innerhalb des Gehäuses (14) angeordneten Halte- Vorrichtung zum Halten der Bauelemente (12), wobei die Haltevorrichtung eine Umlaufeinrichtung (15) mit einer Mehrzahl von kreisförmig umlaufenden Tragelementen (18) und zwei auf gegenüberliegenden Seiten der Tragelemente (18) angeordneten Stützeinrichtungen aufweist, dadurch gekennzeichnet, dass die Tragelemente (18) in ihren diagonal gegenüberliegenden Eckbereichen an den Stützeinrichtungen derart gelagert sind, dass die Ausrichtung der Tragelemen- te (18) bei ihrem Umlauf gleich bleibt.
2. Temperierkammer nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die Tragelemente (18) aus rechteckigen Tragplatten oder Tragrahmen bestehen, die zur Aufnahme von Trays (11) ausgebildet sind, auf denen die Bauelemente liegen.
3. Temperierkammer nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Stützeinrichtungen aus einem ersten und einem zweiten Drehkreuz (16, 17) bestehen, die um paralle- Ie, jedoch seitlich versetzte Drehachsen (21, 22) drehbar sind und Dreharme (30) aufweisen, an denen die Tragelemente (18) drehbar gelagert sind.
4. Temperierkammer nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Drehkreuze (16, 17) 2 bis 10, vorzugsweise 3 bis I1 gleichmäßig über den Umfang verteilte Dreharme (30) aufweisen.
5. Temperierkammer nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Tragelemente (18) jeweils im Bereich zweier diagonal gegenüberliegender Ecken an den Dreharmen (30) gelagert sind.
6. Temperierkammer nach einem der Ansprüche 3 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass jedes Tragelement (18) an zwei Lagerstellen der Dreharme (30) gelagert ist, die in einer horizontalen Ebene liegen, so dass die Tragelemente (18) horizontal ausgerichtet sind.
7. Temperierkammer nach einem der Ansprüche 3 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass in einem Seitenbereich des Gehäuses (14) eine Zuführ- und Entnahmeöffnung (33) zum Zuführen und Entnehmen von Trays (11) parallel zu den Dreh- achsen (21, 22) der Drehkreuze (16, 17) angeordnet ist.
8. Temperierkämmer nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass an der Oberseite des Gehäuses (14) eine Entnahmeöffnung (5) zum vertikalen Ent- nehmen temperierter Bauelemente (11) aus dem Gehäuse (14) angeordnet ist.
9. Temperierkammer nach einem der Ansprüche 2 bis 8, da- durch gekennzeichnet, dass das Gehäuse (14) eine Zuführ- und Entnahmeöffnung (33) für Trays (11) und eine Entnahme- Öffnung (5) für die temperierten Bauelemente (12) aufweist, dass die Umlaufeinrichtung (15) eine Mehrzahl von Umlauf-Raststellungen anläuft, und dass die Zuführ- und Entnahmeöffnung (33) für Trays (11) und die Entnahmeöffnung (33) für die temperierten Bauelemente (12) derart benachbart zueinander angeordnet sind, dass sich das Tray (11) , aus dem die temperierten Bauelemente (12) entnommen worden sind, in der nächsten Umlauf-Raststellung der Umlaufeinrichtung (15) im Bereich der Zuführ- und Entnahmeöffnung (33) für Trays (11) befindet.
PCT/EP2008/008158 2007-10-05 2008-09-25 Temperierkammer zum temperieren von elektronischen bauelementen, insbesondere ic's WO2009046885A1 (de)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US12/681,706 US20100209864A1 (en) 2007-10-05 2008-09-25 Tempering chamber for tempering electronic components in particular ic's
CN2008801100160A CN101815952B (zh) 2007-10-05 2008-09-25 用于对电子元件进行调温的调温腔
JP2010527356A JP5238031B2 (ja) 2007-10-05 2008-09-25 電子部品、特にｉｃを温度調節する温度調節空洞装置

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102007047772.6 2007-10-05
DE102007047772A DE102007047772B4 (de) 2007-10-05 2007-10-05 Temperierkammer zum Temperieren von elektronischen Bauelementen, insbesondere IC's

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2009046885A1 true WO2009046885A1 (de) 2009-04-16

Family

ID=40380320

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/EP2008/008158 WO2009046885A1 (de) 2007-10-05 2008-09-25 Temperierkammer zum temperieren von elektronischen bauelementen, insbesondere ic's

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20100209864A1 (de)
JP (1) JP5238031B2 (de)
KR (1) KR101259672B1 (de)
CN (1) CN101815952B (de)
DE (1) DE102007047772B4 (de)
MY (1) MY151351A (de)
WO (1) WO2009046885A1 (de)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102011078707A1 (de) * 2011-07-05 2013-01-10 Dürr Systems GmbH Fördervorrichtung

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103552843B (zh) * 2013-11-19 2016-03-30 宁夏巨能机器人系统有限公司 水平旋转料仓
US10228189B1 (en) * 2014-05-15 2019-03-12 Rapid TPC, LLC Heating system for composite materials
CN106185280B (zh) * 2016-08-30 2018-07-17 朱洋 隔磁杆托盘上料机构
CN106185297A (zh) * 2016-08-30 2016-12-07 吴中区横泾嘉运模具厂 隔磁杆托盘上料机构的旋转载料装置
CN107487626B (zh) * 2017-08-11 2019-06-21 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板的存储机构、搬运方法及搬运系统
CN107585560A (zh) * 2017-09-08 2018-01-16 安徽省振华科技工业有限公司 一种达克罗处理过程用旋转式冷却装置
KR102093641B1 (ko) * 2018-06-22 2020-04-23 주식회사 로보스타 파티클제거팁 및 그것을 이용한 인덱스형 파티클 제거장치
CN112875141B (zh) * 2021-01-09 2021-09-14 广东顺德联铸精密制造有限公司 一种金属板件自动转运装置及生产线
KR102525232B1 (ko) * 2021-07-23 2023-04-24 장성철 화물 리프트 장치
CN114654300B (zh) * 2022-04-27 2023-03-17 湖州学院 一种组合机床生产线

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1285952B (de) * 1967-10-10 1968-12-19 Mengele & Soehne Masch Karl Regal-, Schrank- oder sonstige Umlauffoerdervorrichtungen
US4692694A (en) * 1983-11-28 1987-09-08 Tsubakimoto Chain Company Load testing apparatus for electronic components

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB370087A (en) * 1931-01-28 1932-04-07 Gibbons Brothers Ltd Improvements in or relating to ovens for the firing of pottery and enamel goods, and for the heat treatment of metals and other purposes
US1913455A (en) * 1931-06-30 1933-06-13 Frank W Preston Method of and apparatus for working plastic materials
US3063878A (en) * 1958-05-07 1962-11-13 Wilson Lee Method of and apparatus for annealing
US3074360A (en) * 1960-03-18 1963-01-22 Charles M Vaughan Oven
US3214566A (en) * 1962-12-06 1965-10-26 Robert G Wilson Oven with circulation of heated air
US3323280A (en) * 1963-02-19 1967-06-06 Scott & Sons Co O M Automatic packaging machine
US3232247A (en) * 1963-04-29 1966-02-01 Metal Stamping Co Of Greenvill Oven assembly
US4546404A (en) * 1983-05-23 1985-10-08 Daymarc Corporation Storage unit for an integrated circuit tester
KR940011743B1 (ko) * 1991-05-13 1994-12-23 금성일렉트론주식회사 반도체 소자 예열장치
US5711458A (en) * 1996-01-22 1998-01-27 Fluid Management, Inc. Paint dispensing apparatus
JPH11231018A (ja) * 1998-02-17 1999-08-27 Hitachi Electron Eng Co Ltd Ｉｃデバイス試験用恒温装置
JP2004045057A (ja) * 2002-07-09 2004-02-12 Graphtec Corp 電子部品試験装置
CN1265261C (zh) * 2004-12-17 2006-07-19 马敬浩 双模式调温电脑机箱

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1285952B (de) * 1967-10-10 1968-12-19 Mengele & Soehne Masch Karl Regal-, Schrank- oder sonstige Umlauffoerdervorrichtungen
US4692694A (en) * 1983-11-28 1987-09-08 Tsubakimoto Chain Company Load testing apparatus for electronic components

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102011078707A1 (de) * 2011-07-05 2013-01-10 Dürr Systems GmbH Fördervorrichtung
US9284127B2 (en) 2011-07-05 2016-03-15 Dürr Systems GmbH Conveyors having a rotatable transfer section

Also Published As

Publication number Publication date
DE102007047772A1 (de) 2009-04-23
JP2010540945A (ja) 2010-12-24
DE102007047772B4 (de) 2011-07-21
CN101815952B (zh) 2013-03-27
JP5238031B2 (ja) 2013-07-17
MY151351A (en) 2014-05-15
KR101259672B1 (ko) 2013-05-02
US20100209864A1 (en) 2010-08-19
KR20100055506A (ko) 2010-05-26
CN101815952A (zh) 2010-08-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2009046885A1 (de) Temperierkammer zum temperieren von elektronischen bauelementen, insbesondere ic's
DE69731199T2 (de) Verfahren und einrichtung zur berührungslose behandlung eines scheiben förmiges halbleitersubstrats
DE69935039T2 (de) Verfahren und vorrichtung zum transport von halbleiterplättchen
DE3909669C2 (de)
DE69824562T2 (de) System zum transport von wafer von kassetten zum ofen und verfahren
DE60033613T2 (de) Vorrichtung und Verfahren zur Bearbeitung von Substraten
WO2010034323A1 (de) Vorrichtung zur materialprüfung von prüfobjekten mittels röntgenstrahlung
DE102007047596B4 (de) Handhabungsvorrichtung für elektronische Bauelemente, insbesondere ICs, mit einer Mehrzahl von auf einer Umlaufbahn geführten Umlaufwagen
DE102006028057A1 (de) Vorrichtung zum Lagern von kontaminationsempfindlichen, plattenförmigen Gegenständen, insbesondere zum Lagern von Halbleiterwafern
EP3441149A1 (de) Beschichtungsverfahren, beschichtungsvorrichtung zur durchführung dieses verfahrens und beschichtungsanlage mit einer solchen beschichtungsvorrichtung
EP1634945B1 (de) Lufterwärmungsvorrichtung für Proben
DE102010060824B4 (de) Vorrichtung zur Handhabung von Objektträgern mit einer Ausgabeschublade
DE102004053170A1 (de) Lagerungssystem
DE69104116T2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum automatischen Bedrucken von vier Seiten eines schachtelförmigen Gegenstands.
DE60216380T2 (de) Glied-wechsler, verfahren zur steuerung des glied-wechslers, ic-untersuchungsverfahren, ic-handhabungsvorrichtung und ic-untersuchungsvorrichtung
DE3317574A1 (de) Werkstueck-sammel- und transportvorrichtung
DE102008012333A1 (de) Vorrichtung zum thermischen Behandeln von scheibenförmigen Substraten
DE2341524C2 (de) Maschine zum Bestücken von bedruckten Leiterplatten
EP2033735B1 (de) Kompakter Werkstückwechsler
DE69730818T2 (de) Vorrichtung und verfahren zur kühlung von in einer ionenimplantationsanlage behandelten werkstücken
EP2195671A2 (de) Handhabungsvorrichtung für elektronische bauelemente, insbesondere ic's, mit pneumatikzylinderbewegungseinrichtung zum verschieben von plungern
DE102010060825B4 (de) Vorrichtung zur Handhabung von Objektträgern
EP4122607A1 (de) Beschichtungsverfahren, beschichtungsvorrichtung und beschichtungsanlage mit einer solchen beschichtungsvorrichtung sowie antriebsstrang
DE68922710T2 (de) Ofen für Trocknung oder Behandlung von lichtempfindlichem Material, welches als Schicht auf ein Trägermaterial aufgebracht ist.
DD144984A5 (de) Einrichtung zum aufbringen von abdichtmaterial auf eine kathodenstrahlroehre

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200880110016.0

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 08802622

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

DPE1 Request for preliminary examination filed after expiration of 19th month from priority date (pct application filed from 20040101)
ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20107006283

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 12010500714

Country of ref document: PH

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2010527356

Country of ref document: JP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 12681706

Country of ref document: US

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: PI 2010001170

Country of ref document: MY

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 08802622

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1