KR20090062384A - 테스트 장치 - Google Patents

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KR20090062384A
KR20090062384A KR1020070129598A KR20070129598A KR20090062384A KR 20090062384 A KR20090062384 A KR 20090062384A KR 1020070129598 A KR1020070129598 A KR 1020070129598A KR 20070129598 A KR20070129598 A KR 20070129598A KR 20090062384 A KR20090062384 A KR 20090062384A
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박윤하
심성민
김명섭
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삼성전자주식회사
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Abstract

테스트 장치는 테스트 보드, 챔버 구조물, 열전소자들 및 온도 컨트롤러를 포함한다. 테스트 보드에는 복수개의 피검체들이 전기적으로 연결된다. 챔버 구조물은 상기 테스트 보드 상에 배치되어, 상기 피검체들을 독립적으로 수용하는 복수개의 테스트 챔버들을 형성한다. 열전소자들은 상기 테스트 챔버들 각각에 구비되어, 상기 피검체를 가열 또는 냉각시킨다. 온도 컨트롤러는 상기 열전소자들의 동작을 독립적으로 제어한다. 따라서, 반도체 패키지들을 개별적으로 수용하는 테스트 챔버들 각각의 내부 온도를 독립적이면서 직접적으로 제어하게 되므로, 반도체 패키지들의 테스트 온도들 간의 편차를 줄일 수가 있으며, 서로 다른 온도들 하에서 반도체 패키지들을 테스트할 수가 있다.

Description

테스트 장치{APPARATUS FOR TESTING AN OBJECT}
본 발명은 테스트 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 패키지의 전기적 특성을 검사하기 위한 테스트 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 웨이퍼에 여러 가지 반도체 공정들을 수행하여 복수개의 반도체 칩들을 형성한다. 그런 다음, 각 반도체 칩들을 인쇄회로기판에 실장하기 위해서, 웨이퍼에 대해서 패키징 공정을 수행하여 반도체 패키지를 형성한다.
상기된 공정들을 통해 완성된 반도체 패키지에 대해서 전기적 특성을 검사하게 된다. 종래의 검사 장치는 반도체 패키지들이 전기적으로 연결되는 테스트 보드, 테스트 보드 상의 반도체 패키지들 각각을 지지하는 테스트 소켓들, 테스트 보드 상에 설치되어 테스트 소켓들을 수용하는 하나의 테스트 챔버를 형성하는 챔버 구조물, 및 테스트 챔버 내의 온도를 제어하기 위한 온도 제어 장치를 포함한다.
종래의 온도 제어 장치는 에어를 테스트 챔버 내로 공급하여, 테스트 챔버의 내부 온도를 제어한다. 즉, 종래의 온도 제어 방식은 에어를 이용해서 테스트 챔버 내의 모든 테스트 소켓들의 온도를 제어하는 간접 제어 방식이다. 이로 인하여, 테스트 소켓들 내부에 위치한 반도체 패키지들 간에 온도 편차가 심하다는 문제가 있 다. 이러한 온도 편차는 반도체 패키지에 대한 테스트 결과가 매우 낮은 신뢰성을 유발한다. 특히, 복수개의 반도체 패키지들에 대해서 서로 다른 온도들 하에서 테스트를 수행할 수가 없다. 또한, 종래의 간접 제어 방식은 매우 큰 하나의 내부 공간을 갖는 테스트 챔버의 내부를 원하는 온도까지 도달시키는데 매우 긴 시간이 소요된다.
아울러, 반도체 패키지를 저온 하에서 테스트할 때, 테스트 소켓의 차가운 부분과 테스트 챔버 내의 더운 공기 사이에 열교환이 이루어져서, 테스트 소켓에 서리가 맺히거나 심지어 얼음이 발생되는 심각한 문제가 있다.
본 발명은 반도체 패키지들 간의 온도 편차가 발생되지 않도록 함과 아울러 여러 가지 온도들 하에서 테스트를 수행할 수 있는 테스트 장치를 제공한다.
본 발명의 일 견지에 따른 테스트 장치는 테스트 보드, 챔버 구조물, 열전소자들 및 온도 컨트롤러를 포함한다. 테스트 보드에는 복수개의 피검체들이 전기적으로 연결된다. 챔버 구조물은 상기 테스트 보드 상에 배치되어, 상기 피검체들을 독립적으로 수용하는 복수개의 테스트 챔버들을 형성한다. 열전소자들은 상기 테스트 챔버들 각각에 구비되어, 상기 피검체를 가열 또는 냉각시킨다. 온도 컨트롤러는 상기 열전소자들의 동작을 독립적으로 제어한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 테스트 장치는 제 1 항에 있어서, 상기 테스트 챔버들에 연결되어, 상기 테스트 챔버들로 냉각수를 공급하기 위한 냉각수 라인을 더 포함할 수 있다. 상기 냉각수 라인은 상기 테스트 챔버의 천장에 수평 방향을 따라 내장될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 테스트 장치는 상기 테스트 챔버들에 연결되어, 상기 피검체에 발생된 서리를 제거하기 위한 에어를 상기 테스트 챔버들 내부로 공급하기 위한 에어 라인을 더 포함할 수 있다. 상기 에어 라인은 상기 테스트 챔버의 측벽에 수평 방향을 따라 내장될 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 테스트 장치는 상기 피검체와 상기 열 전소자 사이에 배치되어 상기 피검체로부터 발생된 열을 상기 열전소자로 전달하는 열전달부재, 및 상기 열전소자의 상부면에 접촉하도록 상기 테스트 챔버에 내장되어, 상기 열전소자의 열을 방출하기 위한 방열판(heat spreader)을 더 포함할 수 있다. 상기 열전달부재는 구리(Cu)를 포함하고, 상기 열전달부재의 표면에 금막(gold layer)이 코팅될 수 있다. 상기 방열판은 상기 온도 컨트롤러로부터 제공되는 냉각수가 흐르는 냉각수 통로를 가질 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 테스트 장치는 상기 테스트 챔버의 천장에 나사 결합되어, 상기 열전달부재와 상기 피검체 간의 간격을 조정하기 위한 노브(knob)를 더 포함할 수 있다. 상기 노브는 상기 테스트 챔버의 천장 상부면에 배치되고 상기 방열판에 이동 가능하게 삽입되어, 상기 열전달 부재의 상부면을 누를 수 있다.
본 발명의 다른 견지에 따른 테스트 장치는 테스트 보드, 챔버 구조물, 열전소자들, 열전달부재, 방열판, 온도 컨트롤러, 냉각수 라인 및 에어 라인을 포함한다. 테스트 보드에는 복수개의 반도체 패키지들이 전기적으로 연결된다. 챔버 구조물은 상기 테스트 보드 상에 배치되어, 상기 반도체 패키지들을 개별적으로 수용하는 복수개의 테스트 챔버들을 형성한다. 열전소자들은 상기 테스트 챔버들 내부 각각에 배치되어, 상기 반도체 패키지를 가열 또는 냉각시킨다. 열전달 부재는 상기 반도체 패키지와 상기 열전소자 사이에 배치되어, 상기 반도체 패키지로부터 발생된 열을 상기 열전소자로 전달한다. 방열판은 상기 열전소자에 접촉하도록 상기 테스트 챔버에 내장되어, 상기 열전소자의 열을 테스트 챔버의 외부로 방출한다. 온 도 컨트롤러는 상기 열전소자들의 동작을 독립적으로 제어한다. 냉각수 라인은 상기 테스트 챔버들에 연결되어, 상기 테스트 챔버들로 냉각수를 공급한다. 에어 라인은 상기 테스트 챔버들에 연결되어, 상기 반도체 패키지에 발생된 서리를 제거하기 위한 에어를 상기 테스트 챔버들로 공급한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 냉각수 라인은 상기 테스트 챔버의 천장에 수평 방향을 따라 내장될 수 있다. 또한, 상기 냉각수 라인은 상기 방열판에 수평 방향을 따라 형성된 냉각수 통로에 연결될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 에어 라인은 상기 테스트 챔버의 측벽에 수평 방향을 따라 내장될 수 있다.
상기와 같은 본 발명에 따르면, 반도체 패키지들을 개별적으로 수용하는 테스트 챔버들 각각의 내부 온도를 독립적이면서 직접적으로 제어하게 되므로, 반도체 패키지들의 테스트 온도들 간의 편차를 줄일 수가 있으며, 서로 다른 온도들 하에서 반도체 패키지들을 테스트할 수가 있다. 특히, 독립된 테스트 챔버들로 에어를 공급하게 되므로, 테스트 챔버 내의 반도체 패키지에 서리나 얼음이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 테스트 장치를 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 테스트 장치의 챔버 구조물을 나타낸 상부 사시도이며, 도 3은 도 1에 도시된 테스트 장치의 챔버 구조물을 나타낸 하부 사시도이고, 도 4는 도 1에 도시된 테스트 장치의 하나의 테스트 챔버의 내부 구조를 나타낸 단면도이며, 도 5는 도 4의 테스트 챔버를 나타낸 상부 사시도이고, 도 6은 도 4의 테스트 챔버를 나타낸 하부 사시도이며, 도 7은 도 4에 도시된 테스트 챔버 내에 배치된 열전소자를 나타낸 단면도이다.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 테스트 장치(100)는 피검체, 예를 들면, 복수개의 반도체 패키지(P)들의 전기적 특성을 검사한다. 여기서, 반도체 패키지(P)는 외부 접속 단자로서 복수개의 솔더 볼들을 갖는다. 테스트 장치(100)는 테스트 보드(110), 챔버 구조물(120), 열전소자(140), 온도 컨트롤러(150), 열전달 부재(160), 방열판(170), 노브(180), 냉각수 라인(190) 및 에어 라인(195)을 포함한다.
반도체 패키지(P)들은 테스트 보드(110) 상에 안치되어 테스트 보드(110)와 전기적으로 연결된다. 따라서, 테스트 보드(110)는 각 반도체 패키지(P)의 솔더 볼들과 전기적으로 접촉하는 복수개의 테스트 패턴(미도시)을 갖는다.
챔버 구조물(120)은 테스트 보드(110) 상에 설치된다. 챔버 구조물(120)은 테스트 패턴들을 서로 격리시키는 복수개의 테스트 챔버(130)들을 갖는다.
본 실시예에서, 챔버 구조물(120)의 천장(132)으로부터 복수개의 측벽(134)들이 하방으로 연장되어, 서로 독립된 테스트 챔버(130)들이 형성된다. 즉, 테스트 챔버(130)들 각각은 천장(132), 및 천장(132)으로부터 하방으로 연장된 4개의 측벽(134)들을 포함한다. 테스트 챔버(130)의 저면은 테스트 보드(110)에 해당한다. 특히, 테스트 챔버(130)들은 종횡 방향을 따라 등간격을 두고 배열될 수 있다. 또한, 이웃하는 테스트 챔버(130)들은 하나의 측벽(134)을 공유하게 된다. 결과적으로, 각 테스트 챔버(130)는 대략 직육면체 형상의 내부 공간을 갖는다.
반도체 패키지(P)들을 여러 온도들 하에서 테스트할 수 있도록 하기 위한 열전소자(140)가 각 테스트 챔버(130) 내부에 배치된다. 본 실시예에서, 열전소자(140)는 테스트 챔버(130)의 천장(132)에 인접하게 배치된다. 또한, 열전소자(140)는 테스트 챔버(130) 내부에 승강 가능하게 배치된다. 열전소자(140)는 펠티어 효과(Peltier Effect)를 이용해서 열전소자(140)로 제공되는 전류 방향에 따라 발열 작용과 흡열 작용을 동시에 수행하는 기능을 갖는다. 열전소자(140)는 상기된 펠티어 효과를 이용해서 반도체 패키지(P)에 테스트 온도를 부여하게 된다.
본 실시예에서, 열전소자(140)는 제 1 및 제 2 발열판(141,142), 제 1 및 제 2 발열판(141,142)과 대향 배치된 흡열판(145) 및 흡열판(145)과 제 1 및 제 2 발열판(141,142) 사이에 개재된 n형 및 p형 반도체 소자(143,144)를 포함한다. 전원(146)이 제 1 및 제 2 발열판(141,142)에 전기적으로 연결된다.
전원(146)으로부터 제 1 발열판(141)으로 전류가 공급되면, 전류는 n형 반도 체 소자(143), 흡열판(145), p형 반도체 소자(144)를 통해서 제 2 발열판(142)으로 공급된다. 이때, 제 1 및 제 2 발열판(141,142)에서는 열이 발산되는 반면에 흡열판(145)에서는 열이 흡수된다. 반면에, 전원(146)으로부터 제 2 발열판(142)으로 전류가 공급되면, 전류는 p형 반도체 소자(144), 흡열판(145), n형 반도체 소자(143)를 통해서 제 1 발열판(141)으로 공급된다. 이때, 제 1 및 제 2 발열판(141,142)에서는 열이 흡수되는 반면에 흡열판(145)에서는 열이 방출된다.
이러한 펠티어 효과는 이상기체의 등엔트로피 팽창에 의한 냉각의 원리로 설명할 수 있다. 전자농도가 높은 반도체로부터 전자농도가 낮은 반도체로 전자가 이동할 때, 전자는 팽창하여 화학적 포텐셜이 같은 두 물체 사이의 포텐셜 장벽에 대하여 일을 하게 되는데, 그 결과 나타나는 전기적 냉각 현상이 바로 펠티어 효과이다.
온도 컨트롤러(150)는 케이블(152)을 통해서 각 열전소자(140)로 전류를 선택적으로 공급한다. 여기서, 열전소자(140)들 각각은 서로 격리된 테스트 챔버(130)들 각각의 내부에 배치되어 있으므로, 온도 컨트롤러(150)를 이용해서 테스트 챔버(130)들의 내부 온도를 독립적으로 제어할 수 있다.
열전달 부재(160)는 테스트 보드(110) 상에 안치된 반도체 패키지(P)와 열전소자(140) 사이에 개재된다. 즉, 열전달 부재(160)의 밑면은 반도체 패키지(P)에 접촉하고, 상면은 열전소자(140)에 접촉한다. 열전달 부재(160)는 반도체 패키지(P)의 상부면을 눌러서 반도체 패키지(P)의 솔더 볼들이 테스트 보드(110)의 테스트 패턴과 정확하게 접촉되도록 한다. 특히, 열전달 부재(160)와 열전소자(140) 는 서로 연결되어 있다. 따라서, 열전소자(140)에서 발생된 열이 열전달 부재(160)를 통해서 반도체 패키지(P)로 직접적으로 전달된다. 본 실시예에서, 열전달 부재(160)의 재질로는 열전도율이 우수한 구리(Cu)를 들 수 있다. 부가적으로, 열전달 부재(160)의 열전도율을 보다 증가시키기 위해서, 구리보다 우수한 열전도율을 갖는 금막(162)이 열전달 부재(160)의 표면에 코팅될 수 있다.
방열판(170)은 테스트 챔버(130)의 천장(132)에 내장된다. 방열판(170)은 열전소자(140)의 표면과 접촉한다. 따라서, 반도체 패키지(P)로부터 발생되어 열전소자(140)로 전달된 열은 방열판(170)을 통해서 테스트 챔버(130)의 외부로 신속하게 방출된다. 부가적으로, 방열 효과는 방열판(170)의 방열 면적과 비례하므로, 방열 면적을 늘이기 위해서 방열판(170)은 복수개의 돌출부(미도시)들을 가질 수 있다.
노브(180)는 테스트 챔버(130)의 천장(132) 표면에 나사 결합된다. 노브(180)는 방열판(170)에 이동 가능하게 삽입되어 열전소자(140)의 표면과 접촉한다. 따라서, 노브(180)의 회전 방향에 따라 열전소자(140)와 열전달 부재(160)가 동시에 상승하거나 하강하게 된다. 테스트하려는 반도체 패키지(P)들의 두께가 서로 다른 경우가 있으므로, 노브(180)를 적절하게 조작하여 열전달 부재(160)와 테스트 보드(110) 간의 간격을 테스트하려는 반도체 패키지(P)의 두께와 대응하도록 조정할 수가 있다.
열전소자(140)의 가열 동작과 냉각 동작을 보조하기 위해서, 냉각수 라인(190)이 테스트 챔버(130)들에 연결된다. 냉각수 라인(190)은 냉각수가 유입되는 유입 라인(192), 및 냉각 작용을 완료한 냉각수가 유출되는 유출 라인(192)을 포함 한다. 유입 라인(192)을 통해 테스트 챔버(130)들로 유입된 냉각수는 열전소자(140)의 발열판(141, 142)들과 흡열판(145)을 냉각시켜서, 열전소자(140)의 가열 동작과 냉각 동작을 촉진시킨다. 냉각 작용을 완료한 냉각수는 유출 라인(194)을 통해서 테스트 챔버(130)의 외부로 배출된다. 여기서, 온도 컨트롤러(150)는 냉각수 라인(190) 내의 냉각수 온도와 유량을 제어할 수 있다. 본 실시예에서, 냉각수 라인(190)은 테스트 챔버(130)의 천장(132) 내에 수평 방향을 따라 내장된다.
특히, 방열판(170)의 방열 동작을 향상시키기 위해서, 방열판(170)은 냉각수 라인(190)과 연결된 냉각수 통로(172)를 갖는다. 따라서, 냉각수 통로(172)는 방열판(170) 내에 제 1 수평 방향을 따라 형성될 수 있다. 결과적으로, 냉각수 라인(190)을 통해 제공된 냉각수는 방열판(170)과 직접적으로 열교환하게 되므로, 방열판(170)의 방열 성능이 크게 향상될 수 있다.
에어 라인(195)이 테스트 챔버(130)들에 연결된다. 에어 라인(195)을 통해 테스트 챔버(130)에 공급된 에어는 냉각 테스트시 반도체 패키지(P)에 발생된 서리나 얼음을 제거한다. 본 실시예에서, 에어 라인(195)은 테스트 챔버(130)의 측벽(134)에 제 1 수평 방향과 실질적으로 직교하는 제 2 수평 방향을 따라 내장될 수 있다. 또한, 에어 라인(195)은 각 테스트 챔버(130) 내부와 연통된다. 여기서, 온도 컨트롤러(150)는 에어 라인(195) 내의 에어 온도와 유량을 제어할 수 있다.
한편, 본 실시예에서는, 피검체로서 반도체 패키지를 예로 들어 설명하였으나, 피검체의 종류는 반도체 패키지로 제한되지 않는다. 예를 들어서, 외부 접속 단자를 갖는 다른 전자 부품들의 전기적 특성을 본 발명의 테스트 장치를 이용해서 테스트할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 반도체 패키지들을 개별적으로 수용하는 테스트 챔버들 각각의 내부 온도를 독립적이면서 직접적으로 제어하게 되므로, 동일한 온도 하에서 반도체 패키지들의 테스트가 수행될 경우에 반도체 패키지들의 테스트 온도들 간의 편차를 줄일 수가 있다. 또한, 서로 다른 온도들 하에서도 반도체 패키지들을 테스트할 수가 있다.
또한, 냉각수 라인을 통해 제공된 냉각수를 이용해서 방열판의 방열 효과를 향상시킬 수 있다.
아울러, 독립된 테스트 챔버들로 에어를 공급하게 되므로, 테스트 챔버 내의 반도체 패키지에 서리나 얼음이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 테스트 장치를 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 테스트 장치의 챔버 구조물을 나타낸 상부 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 테스트 장치의 챔버 구조물을 나타낸 하부 사시도이다.
도 4는 도 1에 도시된 테스트 장치의 하나의 테스트 챔버의 내부 구조를 나타낸 단면도이다.
도 5는 도 4의 테스트 챔버를 나타낸 상부 사시도이다.
도 6은 도 4의 테스트 챔버를 나타낸 하부 사시도이다.
도 7은 도 4에 도시된 테스트 챔버 내에 배치된 열전소자를 나타낸 단면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
110 : 테스트 보드 120 : 챔버 구조물
130 : 테스트 챔버 140 : 열전소자
150 : 온도 컨트롤러 160 : 열전달 부재
170 : 방열판 180 : 노브
190 : 냉각수 라인 195 : 에어 라인

Claims (17)

  1. 복수개의 피검체들이 전기적으로 연결되는 테스트 보드;
    상기 테스트 보드 상에 배치되어, 상기 피검체들을 독립적으로 수용하는 복수개의 테스트 챔버들을 형성하는 챔버 구조물(chamber fixture);
    상기 테스트 챔버들 각각에 구비되어, 상기 피검체를 가열 또는 냉각시키는 열전소자들;
    상기 열전소자들의 동작을 독립적으로 제어하기 위한 온도 컨트롤러를 포함하는 테스트 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 테스트 챔버들에 연결되어, 상기 테스트 챔버들로 냉각수를 공급하기 위한 냉각수 라인을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 냉각수 라인은 상기 테스트 챔버의 천장에 수평 방향을 따라 내장된 것을 특징으로 하는 테스트 장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 테스트 챔버들에 연결되어, 상기 피검체에 발생된 서리를 제거하기 위한 에어를 상기 테스트 챔버들 내부로 공급하기 위한 에어 라인을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 에어 라인은 상기 테스트 챔버의 측벽에 수평 방향을 따라 내장된 것을 특징으로 하는 테스트 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 피검체와 상기 열전소자 사이에 배치되어, 상기 피검체로부터 발생된 열을 상기 열전소자로 전달하는 열전달 부재; 및
    상기 열전소자의 상부면에 접촉하도록 상기 테스트 챔버에 내장되어, 상기 열전소자의 열을 상기 테스트 챔버의 외부로 방출하기 위한 방열판(heat spreader)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 장치.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 테스트 챔버의 천장에 나사 결합되어, 상기 열전달 부재와 상기 테스트 보드 간의 간격을 조정하기 위한 노브(knob)를 더 포함하는 특징으로 하는 테스트 장치.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 노브는 상기 테스트 챔버의 천장 상부면에 배치되고 상기 방열판에 이동 가능하게 삽입되어, 상기 열전달 부재의 상부면을 누르는 것을 특징으로 하는 테스트 장치.
  9. 제 6 항에 있어서, 상기 열전달 부재는 구리(Cu)를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 장치.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 열전달 부재의 표면에 금막(gold layer)이 코팅된 것을 특징으로 하는 테스트 장치.
  11. 제 6 항에 있어서, 상기 방열판은 상기 온도 컨트롤러로부터 제공되는 냉각수가 흐르는 냉각수 통로를 갖는 것을 특징으로 하는 테스트 장치.
  12. 제 1 항에 있어서, 상기 열전소자는
    발열 작용을 수행하는 발열판;
    흡열 작용을 수행하는 흡열판; 및
    상기 흡열판과 상기 발열판 사이에 개재된 n형 및 p형 반도체 소자들을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 장치.
  13. 제 1 항에 있어서, 상기 피검체는 반도체 패키지를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 장치.
  14. 복수개의 반도체 패키지들이 전기적으로 연결되는 테스트 보드;
    상기 테스트 보드 상에 배치되어, 상기 반도체 패키지들을 개별적으로 수용하는 복수개의 테스트 챔버들을 형성하는 챔버 구조물(chamber fixture);
    상기 테스트 챔버들 내부 각각에 배치되어, 상기 반도체 패키지를 가열 또는 냉각시키는 열전소자들;
    상기 반도체 패키지와 상기 열전소자 사이에 배치되어, 상기 반도체 패키지로부터 발생된 열을 상기 열전소자로 전달하는 열전달 부재;
    상기 열전소자에 접촉하도록 상기 테스트 챔버에 내장되어, 상기 열전소자의 열을 상기 테스트 챔버의 외부로 방출하기 위한 방열판(heat spreader);
    상기 열전소자들의 동작을 독립적으로 제어하기 위한 온도 컨트롤러;
    상기 테스트 챔버들에 연결되어, 상기 테스트 챔버들로 냉각수를 공급하기 위한 냉각수 라인; 및
    상기 테스트 챔버들에 연결되어, 상기 반도체 패키지에 발생된 서리를 제거하기 위한 에어를 상기 테스트 챔버들로 공급하기 위한 에어 라인을 포함하는 테스트 장치.
  15. 제 14 항에 있어서, 상기 냉각수 라인은 상기 테스트 챔버의 천장에 수평 방향을 따라 내장되어, 상기 방열판에 수평 방향을 따라 형성된 냉각수 통로에 연결된 것을 특징으로 하는 테스트 장치.
  16. 제 14 항에 있어서, 상기 테스트 챔버의 천장에 나사 결합되어, 상기 열전달 부재와 상기 반도체 패키지 간의 간격을 조정하기 위한 노브(knob)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 장치.
  17. 제 16 항에 있어서, 상기 노브는 상기 테스트 챔버의 천장 상부면에 배치되고 상기 방열판에 이동 가능하게 삽입되어, 상기 열전달 부재의 상부면을 누르는 것을 특징으로 하는 테스트 장치.
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