KR20100055236A - 반도체 소자 테스트 장치 및 이를 사용한 반도체 소자 테스트 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 소자 테스트 장치를 제공한다. 상기 반도체 소자 테스트 장치는 일정 공간을 갖고 다수의 반도체 소자들이 위치되는 챔버와, 상기 챔버와 연결되며, 상기 챔버의 내부 공간이 일정 온도값을 이루도록 가열 또는 냉각시키는 온도 변환 모듈과, 상기 온도 변환 모듈로 전기적 신호를 전송하여, 상기 챔버의 내부 공간을 선택적으로 가열 또는 냉각시키는 제어 모듈을 구비한다. 또한, 본 발명은 반도체 소자 테스트 장치 및 이를 사용한 반도체 소자 테스트 방법도 제공한다. 따라서, 본 발명은 설정되는 테스트 온도값을 이루는 가열 및 냉각 환경에 반도체 소자들을 노출시키어 테스트를 선택적으로 수행할 수 있다.

Description

반도체 소자 테스트 장치 및 이를 사용한 반도체 소자 테스트 방법{APPARATUS FOR TESTING SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR TESTING SEMICONDUCTOR DEVICE}

본 발명은 반도체 소자 테스트 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 설정되는 테스트 온도값을 이루는 가열 및 냉각 환경에 반도체 소자들을 노출시키어 테스트를 선택적으로 수행할 수 있는 반도체 소자 테스트 장치 및 이를 사용한 반도체 소자 테스트 방법에 관한 것이다.

전형적으로, 반도체 모듈은 제조 공정이 완료된 이후에 실제로 컴퓨터의 모기판(mother board)에 실장하여 이상 유무를 검사하는 반도체 모듈 실장 테스트 공정을 진행한다. 반도체 모듈 실장 테스트는 반도체 모듈이 저온(10℃ 내외), 상온(25℃ 내외) 및 고온(55℃ 내외)의 모기판 환경에서 정상적으로 동작하는 지의 여부를 검사한다.

일반적으로 반도체 모듈 실장 테스트는 반도체 모듈들이 실장된 모 기판들을 챔버에 로딩한 상태에서 진행된다.

종래기술에 따른 반도체 모듈 실장 테스트 장치는 테스트 공정이 진행되는 챔버와, 챔버를 가열시키는 가열부와, 챔버를 냉각시키는 냉각부와, 각 구성요소들의 동작을 제어하는 제어부를 포함하여 구성된다.

여기서, 종래의 상기 가열부와 냉각부는 서로 독립적인 환경을 제공하기 이하여 서로 분리되어 구성된다.

따라서, 종래의 상기 반도체 모듈 실장 테스트를 사용하여 반도체 소자에 대한 온도 환경 테스트를 진행하는 경우에, 종래에는 고온 테스트 및 저온 테스를 수행하는 공정에 따라 공정 흐름이 복잡해지는 문제점이 있다.

또한, 종래의 가열부는 히터와 팬으로 구성되어 온기를 챔버로 제공한다. 냉각부는 통상적인 냉매를 이용한 냉각기로서, 압축기, 응축기 및 증발기로 구성되어 냉기를 챔버로 제공한다.

그러나, 종래에는 고온 테스트를 진행하는 경우에 습기가 제거되지 않은 상태의 외부 공기를 팬을 통하여 유입시키어 히터로 가열한 이후에 챔버로 공급한다. 따라서, 히터 및 팬에 의한 전력 사용이 증가되는 문제점이 있다.

또한, 저온 테스트를 하는 경우에도 습기가 제거되지 않은 상태의 외부 공기를 사용하여 냉각기를 통하여 온도를 하강시킨 이후에 챔버로 공급한다.

따라서, 상기 챔버에는 습기가 제거되지 않은 공기 유입으로 인한 결로가 발생되어 테스가 진행되는 반도체 소자들의 불량을 초래하는 문제점이 있다.

이에 더하여, 종래의 냉각부인 냉각기의 냉매로 주로 사용되었던 프레온 가스는 환경 규제 따라 사용이 제한되고, 환경 규제에 적합한 신냉매사용에 따른 비용적인 부담도 증가하고 있다. 아울러 냉각부 가동시 압축기에서 소음이 심하게 발 생되기 때문에, 소음에 따른 문제가 발생되는 문제점이 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결할 수 있도록 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 하나의 챔버 내부에서 반도체 소자들에 대하여 가열 및 냉각 환경 테스트를 선택적으로 수행할 수 있는 반도체 소자 테스트 장치 및 이를 사용한 반도체 소자 테스트 방법을 제공함에 있다.

본 발명의 다른 목적은 설정되는 테스트 온도값을 인지하여 챔버 내부에 가열 또는 냉각 테스트 환경을 이루어 반도체 소자들을 테스트할 수 있는 반도체 소자 테스트 장치 및 이를 사용한 반도체 소자 테스트 방법을 제공함에 있다.

일 측면에 있어서, 본 발명은 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 반도체 소자 테스트 장치를 제공한다.

상기 반도체 소자 테스트 장치는 일정 공간을 갖고 다수의 반도체 소자들이 위치되는 챔버와; 상기 챔버와 연결되며, 상기 챔버의 내부 공간이 일정 온도값을 이루도록 가열 또는 냉각시키는 온도 변환 모듈; 및 상기 온도 변환 모듈로 전기적 신호를 전송하여, 상기 챔버의 내부 공간을 선택적으로 가열 또는 냉각시키는 제어 모듈을 포함한다.

여기서, 상기 챔버는 본체의 상단에 안착되도록 배치되되, 상기 챔버의 하부는 상기 본체의 상단에 노출되도록 형성되고, 상기 본체의 상단에는 외부로 전기적 신호를 전송하는 보드가 설치되고, 상기 보드에는 상기 반도체 소자들을 상기 보드 와 전기적으로 연결시키도록 고정시키는 소켓들이 설치되는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 챔버의 일측은 상기 본체의 일정 위치와 회전 수단에 의하여 힌지 연결되되, 상기 회전 수단은 상기 챔버의 일측에 마련되는 제 1힌지단과, 상기 본체의 일정 위치에 마련되는 제 2힌지단과, 상기 제 1힌지단과 상기 제 2힌지단을 서로 연결하고 상기 제어 모듈로부터 전기적 신호를 전송받아 신축되는 실린더를 구비하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 본체의 상단면과 상기 챔버의 하단면은 서로 일정의 갭이 형성되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 온도 변환 모듈은 상기 챔버의 내부에 일정 온도로 가열되는 가열 공기를 제공하는 가열 공기 공급부와, 상기 챔버의 내부에 일정 온도로 냉각되는 냉각 공기를 제공하는 냉각 공기 공급부를 구비하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 제어 모듈은 상기 가열 공기 공급부와 상기 냉각 공기 공급부 중 어느 하나를 선택하여 작동시킬 수 있는 선택부를 구비하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 제어 모듈에는 기준 온도값이 기설정되고, 상기 제어 모듈은 설정되는 테스트 온도값이 상기 기준 온도값 이상을 이루면 상기 가열 공기 공급부를 작동시키고, 상기 테스트 온도값이 상기 기준 온도값 이하를 이루면 상기 냉각 공기 공급부를 작동시킬 수도 있다.

여기서, 상기 가열 공기 공급부는 외부의 공기를 압축하는 제 1공기 압축기와, 상기 제 1공기 압축기로부터 압축된 공기를 제공 받는 하우징과, 상기 제 1공기 압축기와 상기 하우징을 관 연결하는 흡기관과, 상기 하우징의 내부에 배치되며 상기 제어 모듈로부터 전기적 신호를 전송 받아 상기 압축 공기를 일정 온도로 가열시키는 히터와, 상기 하우징과 상기 챔버의 내부를 연결하여 상기 가열된 압축 공기를 상기 챔버의 내부에 제공하는 배기관을 구비하고,

상기 냉각 공기 공급부는 외부의 공기를 압축하는 제 2공기 압축기와, 상기 제 2공기 압축기로부터 압축 공기를 제공 받아 일정 회전 속도로 회전시키어 서로 다른 온도를 갖는 유동 경로를 형성하고, 일정 온도로 냉각되는 압축 공기를 상기 챔버의 내부로 공급하는 보텍스 튜브를 구비하는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 보텍스 튜브는 상기 챔버의 내부에 배치되며 상기 제 2공기 압축기로부터 유입되는 압축 공기를 일정 회전 속도로 회전시키는 회전 공간이 형성되는 보텍스 회전실과, 상기 제 2공기 압축기로부터 압축된 공기를 상기 보텍스 회전실로 유입시키는 압축 공기 공급관과, 상기 보텍스 회전실의 회전 공간을 상기 챔버의 외부로 노출시키며 상기 회전 공간으로부터의 회전되어 발생되는 제 1보텍스 기류를 안내하는 온기 배출관과, 상기 온기 배출관의 단부에 설치되며 상기 제어 모듈로부터 전기적 신호를 전송 받아 상기 제 1보텍스 기류를 선택적으로 상기 챔버의 외부로 배출시키는 조절 밸브와, 상기 보텍스 회전실의 회전 공간을 상기 챔버의 내부로 노출시키며 상기 회전 공간으로부터의 회전되어 발생되고 상기 제 1보텍스 기류와 다른 방향을 이루는 제 2보텍스 기류를 안내하는 냉기 배출관을 구비하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 냉기 배출관의 단부에는 상기 냉기 배출관과 연통되는 소음기가 더 설치되되, 상기 소음기는 상기 냉기 배출관의 단부로부터 멀어질수록 순차적으 로 감소되는 유동홀을 갖는 소음기 몸체와, 상기 소음기 몸체의 내부에 매립되는 흡음재를 구비하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 배기관의 단부에는 상기 배기관과 연통되는 다수개의 배출홀들이 형성되는 디퓨져가 설치되되, 상기 배기관은 상기 디퓨져의 중앙부에 연결되고, 상기 배출홀들은 상기 중앙부를 기준으로 방사상으로 위치되고, 상기 배출홀들의 직경은 상기 중앙부로부터 멀어질수록 순차적으로 증가되도록 형성되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 냉기 배출관은 상기 배기관과 연결되고, 상기 연결되는 위치에 상기 제어 모듈로부터 상기 가열 공기 공급부 또는 상기 냉각 공기 공급부가 선택됨에 따라 상기 배기관 또는 상기 냉기 배출관의 공기 유로를 상기 챔버의 내부에 선택적으로 노출시키는 개방 밸브가 더 설치될 수 있다.

다른 측면에 있어서, 본 발명은 반도체 소자 테스트 방법을 제공한다.

상기 반도체 소자 테스트 방법은 다수의 반도체 소자들이 챔버의 내부 공간에 위치되는 반도체 소자 배치 단계; 및 제어 모듈로부터 전기적 신호를 받아 작동되고 상기 챔버와 연결되는 온도 변환 모듈을 사용하여, 상기 챔버의 내부 공간을 선택적으로 가열 또는 냉각시키는 테스트 단계를 포함한다.

여기서, 상기 반도체 소자 배치 단계는, 본체의 상단에 위치되는 상기 챔버를 상기 챔버와 상기 본체의 일정 위치를 연결하는 회전 수단을 사용하여 상기 챔버를 회전 개방하고, 상기 본체의 상단에 마련되는 보드와 전기적으로 통전되도록 상기 보드에 상기 반도체 소자들을 배치하고, 상기 회전 수단을 사용하여 상기 챔 버의 저면과 상기 본체의 상면이 서로 일정 갭이 형성되어 상기 챔버의 내부 공간이 상기 챔버의 외부에 노출되도록 상기 챔버를 원위치로 위치시키는 것이 바람직하다.

그리고, 상기 테스트 단계는, 상기 제어 모듈과 전기적으로 연결되는 선택부를 사용하여 상기 챔버의 내부에 일정 온도로 가열되는 가열 공기를 제공하는 상기 온도 변환 모듈의 가열 공기 공급부와, 상기 챔버의 내부에 일정 온도로 냉각되는 냉각 공기를 제공하는 상기 온도 변환 모듈의 냉각 공기 공급부 중 어느 하나를 선택하고, 상기 제어 모듈을 사용하여 상기 선택되는 가열 공기 공급부 또는 냉각 공기 공급부를 사용하여 상기 챔버의 내부 공간에 형성되는 테스트 온도값을 설정하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 테스트 단계는, 상기 제어 모듈을 사용하여 기준 온도값을 설정하고, 상기 제어 모듈을 사용하여 상기 설정되는 테스트 온도값이 상기 기준 온도값 이상을 이루면 상기 챔버의 내부에 일정 온도로 가열되는 가열 공기를 제공하는 상기 온도 변환 모듈의 가열 공기 공급부를 작동시키고, 상기 테스트 온도값이 상기 기준 온도값 이하를 이루면 상기 챔버의 내부에 일정 온도로 냉각되는 냉각 공기를 제공하는 상기 온도 변환 모듈의 냉각 공기 공급부를 작동시킬 수도 있다.

또한, 상기 가열 공기 공급부는 외부의 공기를 압축하는 제 1공기 압축기와, 상기 제 1공기 압축기로부터 압축된 공기를 제공 받는 하우징과, 상기 제 1공기 압축기와 상기 하우징을 관 연결하는 흡기관과, 상기 하우징의 내부에 배치되며 상기 제어 모듈로부터 전기적 신호를 전송 받아 상기 압축 공기를 일정 온도로 가열시키 는 히터와, 상기 하우징과 상기 챔버의 내부를 연결하여 상기 가열된 압축 공기를 상기 챔버의 내부에 제공하는 배기관을 구비하고,

상기 냉각 공기 공급부는 외부의 공기를 압축하는 제 2공기 압축기와, 상기 제 2공기 압축기로부터 압축 공기를 제공 받아 일정 회전 속도로 회전시키어 서로 다른 온도를 갖는 유동 경로를 형성하고, 일정 온도로 냉각되는 압축 공기를 상기 챔버의 내부로 공급하는 보텍스 튜브를 구비하되,

상기 보텍스 튜브는 상기 챔버의 내부에 배치되며 상기 제 2공기 압축기로부터 유입되는 압축 공기를 일정 회전 속도로 회전시키는 회전 공간이 형성되는 보텍스 회전실과, 상기 제 2공기 압축기로부터 압축된 공기를 상기 보텍스 회전실로 유입시키는 압축 공기 공급관과, 상기 보텍스 회전실의 회전 공간을 상기 챔버의 외부로 노출시키며 상기 회전 공간으로부터의 회전되어 발생되는 제 1보텍스 기류를 안내하는 온기 배출관과, 상기 온기 배출관의 단부에 설치되며 상기 제어 모듈로부터 전기적 신호를 전송 받아 상기 제 1보텍스 기류를 선택적으로 상기 챔버의 외부로 배출시키는 조절 밸브와, 상기 보텍스 회전실의 회전 공간을 상기 챔버의 내부로 노출시키며 상기 회전 공간으로부터의 회전되어 발생되고 상기 제 1보텍스 기류와 다른 방향을 이루는 제 2보텍스 기류를 안내하는 냉기 배출관을 구비하고,

상기 냉기 배출관은 상기 배기관과 연결되고, 상기 연결되는 위치에는 개방 밸브가 더 설치되되, 상기 가열 공기 공급부 또는 상기 냉각 공기 공급부가 선택됨에 따라 상기 제어 모듈로부터 전기적 신호를 받아 작동되는 상기 개방 밸브를 사용하여 상기 배기관 또는 상기 냉기 배출관의 공기 유로를 상기 챔버의 내부에 선 택적으로 노출시킬 수도 있다.

본 발명은 하나의 챔버 내부에서 반도체 소자들에 대하여 가열 및 냉각 환경 테스트를 선택적으로 수행할 수 있다.

또한, 본 발명은 설정되는 테스트 온도값을 인지하여 챔버 내부에 가열 또는 냉각 테스트 환경을 이루어 반도체 소자들을 테스트할 수 있다.

이하, 첨부되는 도면들을 참조로 하여, 본 발명의 반도체 소자 테스트 장치 및 이를 사용한 반도체 소자 테스트 방법을 설명하도록 한다.

도 1은 본 발명의 반도체 소자 테스트 장치를 보여주는 단면도이다. 도 2는 도 1의 챔버가 회전 개폐되는 상태를 보여주는 단면도이다. 도 3은 도 1의 보텍스 튜브를 보여주는 단면도이다. 도 4는 도 1의 반도체 소자 테스트 장치의 구성을 보여주는 블록도이다. 도 5는 본 발명의 반도체 소자 테스트 장치의 다른 예를 보여주는 단면도이다. 도 6은 도 5의 챔버가 회전 개폐되는 상태를 보여주는 단면도이다. 도 7은 도 5의 반도체 소자 테스트 장치의 구성을 보여주는 블록도이다. 도 8은 본 발명에 따르는 디퓨져를 보여주는 평면도이다. 도 9는 본 발명의 반도체 소자 테스트 방법을 보여주는 흐름도이다. 도 10은 본 발명의 반도체 소자 테스트 방법의 다른 예를 보여주는 흐름도이다.

먼저, 도 1 내지 도 4를 참조로 하여, 본 발명의 반도체 소자 테스트 장치의 구성을 설명하도록 한다.

본 발명의 반도체 소자 테스트 장치는 일정 공간을 갖고 다수의 반도체 소자들(50)이 위치되는 챔버(100)와, 상기 챔버(100)와 연결되며, 상기 챔버(100)의 내부 공간이 일정 온도값을 이루도록 가열 또는 냉각시키는 온도 변환 모듈과, 상기 온도 변환 모듈로 전기적 신호를 전송하여, 상기 챔버(100)의 내부 공간을 선택적으로 가열 또는 냉각시키는 제어 모듈(400)을 포함한다.

여기서, 상기 챔버(100)는 본체(500)의 상단에 안착되도록 배치되되, 상기 챔버(100)의 하부는 상기 본체(500)의 상단에 노출되도록 형성되고, 상기 본체(500)의 상단에는 외부로 전기적 신호를 전송하는 보드(510)가 설치되고, 상기 보드(510)에는 상기 반도체 소자들(50)을 상기 보드(510)와 전기적으로 연결시키도록 고정시키는 소켓들(520)이 설치된다.

그리고, 상기 챔버(100)의 일측은 상기 본체(500)의 일정 위치와 회전 수단(600)에 의하여 힌지 연결되되, 상기 회전 수단(600)은 상기 챔버(100)의 일측에 마련되는 제 1힌지단(610)과, 상기 본체(500)의 일정 위치에 마련되는 제 2힌지단(620)과, 상기 제 1힌지단(610)과 상기 제 2힌지단(620)을 서로 연결하고 상기 제어 모듈(400)로부터 전기적 신호를 전송받아 신축되는 실린더(630)를 구비한다.

여기서, 상기 실린더(630)는 실린더 축(631)을 구비하고, 상기 제어 모듈(400)로부터 전기적 신호를 받아 작동되는 공압 제공부(640)와 연결되어 상기 공압 제공부(640)로부터 공압을 제공 받아 실린더 축(631)을 신축시킬 수 있다.

또한, 상기 본체(500)의 상단면과 상기 챔버(100)의 하단면은 서로 일정의 갭(G)이 형성된다.

또한, 상기 온도 변환 모듈은 상기 챔버(100)의 내부에 일정 온도로 가열되는 가열 공기를 제공하는 가열 공기 공급부(200)와, 상기 챔버(100)의 내부에 일정 온도로 냉각되는 냉각 공기를 제공하는 냉각 공기 공급부(300)를 구비한다.

또한, 상기 제어 모듈(400)은 상기 가열 공기 공급부(200)와 상기 냉각 공기 공급부(300) 중 어느 하나를 선택하여 작동시킬 수 있는 선택부(410)를 구비한다.

상기 가열 공기 공급부(200)의 구성을 설명하도록 한다.

상기 가열 공기 공급부(200)는 외부의 공기를 압축하는 제 1공기 압축기(210)와, 상기 제 1공기 압축기(210)로부터 압축된 공기를 제공 받는 하우징(220)과, 상기 제 1공기 압축기(210)와 상기 하우징(220)을 관 연결하는 흡기관(230)과, 상기 제어 모듈(400)과 전기적으로 연결되는 전원(251)과, 상기 전원(251)과 전기적으로 연결되도록 상기 하우징(220)의 내부에 배치되며 상기 제어 모듈(400)로부터 전기적 신호를 전송 받아 상기 압축 공기를 일정 온도로 가열시키는 히터(250)와, 상기 하우징(220)과 상기 챔버(100)의 내부를 연결하여 상기 가열된 압축 공기를 상기 챔버(100)의 내부에 제공하는 배기관(240)을 구비한다.

상기 냉각 공기 공급부(300)의 구성을 설명하도록 한다.

상기 냉각 공기 공급부(300)는 외부의 공기를 압축하는 제 2공기 압축기(310)와, 상기 제 2공기 압축기(310)로부터 압축 공기를 제공 받아 일정 회전 속도로 회전시키어 서로 다른 온도를 갖는 유동 경로를 형성하고, 일정 온도로 냉각되는 압축 공기를 상기 챔버(100)의 내부로 공급하는 보텍스 튜브(320)를 구비한다.

상기 보텍스 튜브(320)는 상기 챔버(100)의 내부에 배치되며 상기 제 2공기 압축기(310)로부터 유입되는 압축 공기를 일정 회전 속도로 회전시키는 회전 공간이 형성되는 보텍스 회전실(321)과, 상기 제 2공기 압축기(310)로부터 압축된 공기를 상기 보텍스 회전실(321)로 유입시키는 압축 공기 공급관(322)과, 상기 보텍스 회전실(321)의 회전 공간을 상기 챔버(100)의 외부로 노출시키며 상기 회전 공간으로부터의 회전되어 발생되는 제 1보텍스 기류(①)를 안내하는 온기 배출관(323)과, 상기 온기 배출관(323)의 단부에 설치되며 상기 제어 모듈(400)로부터 전기적 신호를 전송 받아 상기 제 1보텍스 기류(①)를 선택적으로 상기 챔버(100)의 외부로 배출시키는 조절 밸브(324)와, 상기 보텍스 회전실(321)의 회전 공간을 상기 챔버(100)의 내부로 노출시키며 상기 회전 공간으로부터의 회전되어 발생되고 상기 제 1보텍스 기류(①)와 다른 방향을 이루는 제 2보텍스 기류(②)를 안내하는 냉기 배출관(325)을 구비한다.

이에 더하여, 상기 냉기 배출관(325)의 단부에는 상기 냉기 배출관(325)과 연통되는 소음기(330)가 더 설치되되, 상기 소음기(330)는 상기 냉기 배출관(325)의 단부로부터 멀어질수록 순차적으로 감소되는 유동홀(331a)을 갖는 소음기 몸체(331)와, 상기 소음기 몸체(331)의 내부에 매립되는 흡음재(332)를 구비할 수 있다.

또한, 도 8을 참조 하면, 상기 배기관(240)의 단부에는 상기 배기관(240)과 연통되는 다수개의 배출홀들(261)이 형성되는 디퓨져(260)가 설치되되, 상기 배기관(240)은 상기 디퓨져(260)의 중앙부에 연결되고, 상기 배출홀들(261)은 상기 중 앙부를 기준으로 방사상으로 위치되고, 상기 배출홀들(261)의 직경은 상기 중앙부로부터 멀어질수록 순차적으로 증가되도록 형성된다.(D1<...<Dn)

한편, 도면에는 도시되지 않았지만, 제 1공기 압축기(210)는 습기 제거 장치(미도시)와 더 연결될 수 있다.

따라서, 상기 습기 제거 장치는 외부의 공기에 포함되는 습기를 기설정된 수준으로 제거하고, 이 습기가 제거된 공기는 제 1공기 압축기(210)를 통하여 압축되고, 이 압축된 공기는 보텍스 튜브(320)로 제공될 수 있다. 따라서, 보텍스 튜브(320)를 통하여 일정 온도로 하강되어 챔버(100)의 내부로 공급되는 냉기에는 습기가 포함되지 않을 수 있다.

다음은, 상기와 같이 구성되는 본 발명의 반도체 소자 테스트 장치의 작동 및 이를 사용한 반도체 소자 테스 방법을 설명하도록 한다.

도 1 내지 도 4 및 도 8과 도 9를 참조하면, 다수의 반도체 소자들(50)이 챔버(100)의 내부 공간에 위치되는 반도체 소자 배치 단계를 거친다(S100).

상기 반도체 소자 배치 단계(S100)는 회전 수단(600)을 사용하여 본체(500)의 상단에 위치되는 상기 챔버(100)를 상기 챔버(100)와 상기 본체(400)의 일정 위치를 연결하는 회전 수단(600)을 사용하여 상기 챔버(100)를 회전 개방한다.

즉, 제어 모듈(400)은 공압 제공부(640)를 작동시키고, 상기 공압 제공부(640)는 상기 실린더(630)로 공압을 제공하여 실린더(630)의 실린더 축(631)을 도 2에 도시된 바와 같이 일정 길이 신축시킨다. 여기서, 상기 실린더(630)는 상기 실린더(630)의 양단에서 신장 및 신축되는 복동식 실린더일 수 있다.

따라서, 실린더 축(631)이 실린더(630) 측으로 끌어 당겨지면서, 상기 실린더 축(631)의 단부에 힌지 연결되는 제 1힌지단(610)을 회전시키고, 실린더(630)는 본체(500)의 상단 일측에 마련되는 제 2힌지단(620)에 의하여 회전된다.

따라서, 상기 제 1힌지단(610)이 마련되는 챔버(100)는 도 2에 도시된 바와 같이 개방될 수 있다.

이와 같은 상태에서, 상기 본체(500)의 상단에 마련되는 보드(510)와 전기적으로 통전되도록 상기 보드(510)에 상기 반도체 소자들(50)을 배치한다.

즉, 본체(500)의 상단에는 제어 모듈(400)과 전기적으로 연결되는 보드(510)가 마련되고, 상기 보드(510)에는 반도체 소자들(50)이 끼워져 고정될 수 있는 다수의 소켓들(520)이 마련된다. 따라서, 상기 반도체 소자들(50)은 상기 소켓들(520)에 각각 끼워짐으로써 상기 보드(510)와 전기적으로 통전될 수 있다.

이와 같이 반도체 소자들(50)이 소켓(520)에 안착된 이후에 상기 챔버(100)는 회전 수단(600)에 의하여 원위치로 복귀된다. 여기서, 상기 챔버(100)가 원위치로 작동되는 방법은 상기에 언급한 실린더 축(631)의 동작과 반대 동작을 이루도록 하면 된다.

즉, 제어 모듈(400)은 공압 제공부(640)를 작동시키고, 상기 공압 제공부(640)는 상기 실린더(630)로 공압을 제공하여 실린더(630)의 실린더 축(631)을 일정 길이 신장시킨다. 이에 따라, 챔버(100)는 하방으로 회전되고, 도 1과 같은 원래의 위치로 복귀될 수 있다.

여기서, 상기 챔버(100)의 저면과 본체(500)의 상면은 서로 일정의 갭(G)을 갖기 때문에, 상기 챔버(100)의 내부 공간은 상기 갭(G)을 통하여 챔버(100)의 외부에 노출될 수 있다.

이어, 상기 제어 모듈(400)로부터 전기적 신호를 받아 작동되고 상기 챔버(100)와 연결되는 온도 변환 모듈을 사용하여, 상기 챔버(100)의 내부 공간을 선택적으로 가열 또는 냉각시키는 테스트 단계를 거친다.

상세하게는, 상기 제어 모듈(400)과 전기적으로 연결되는 선택부(410)를 사용하여 상기 챔버(100)의 내부에 일정 온도로 가열되는 가열 공기를 제공하는 상기 온도 변환 모듈의 가열 공기 공급부(200)와, 상기 챔버(100)의 내부에 일정 온도로 냉각되는 냉각 공기를 제공하는 상기 온도 변환 모듈의 냉각 공기 공급부(300) 중 어느 하나를 선택한다(S200).

만일, 상기 선택부(410)에 의하여 가열 공기 공급부(200)가 선택되는 경우에(S310), 상기 제어 모듈(400)을 사용하여 챔버(100)의 내부 공간에 설정되는 테스트 온도값을 설정한다(S311).

이어, 상기 제어 모듈(400)은 상기 가열 공기 공급부(200)로 전기적 신호를 전송하고, 상기 가열 공기 공급부(200)는 상기 챔버(100)의 내부 공간으로 가열 공기를 공급한다(S312).

이를 상세하게 설명하도록 한다.

제 1압축 공기 공급부(210)는 흡기관(230)을 통하여 하우징(220)의 내부로 압축 공기를 공급한다. 상기 하우징(220)에 공급되는 압축 공기는 전원(251)으로부 터 전원을 인가받아 가열되는 히터(250)에 의하여 일정 온도로 가열된다. 그리고, 상기 가열되는 압축 공기는 배기관(240)을 통하여 챔버(100)의 내부로 공급된다.

이때, 상기 배기관(240)의 단부에는 다수개의 배출홀들(261)이 방사상으로 형성되는 디퓨져(260)를 통하여 챔버(100)의 내부 공간으로 공급된다. 여기서, 상기 배출홀들(261)의 직경은 상기 배기관(240)이 설치되는 디퓨져(260)의 중앙으로부터 외주를 따르는 방향을 따라 순차적으로 증가된다. 즉, 이의 구성은 배기관(240)으로 배출되는 압축 공기의 배출 압력이 디퓨져(260)의 외주를 따르는 배출홀(261)로 유동되는 동안에 낮아지는 것을 방지하여 다수개의 배출홀들(261)을 통하여 균일한 압력을 갖고 챔버(100)의 내부 공간으로 배출될 수 있도록 할 수 있다.

이어, 상기 챔버(100)의 내부 공간에는 가열 공기가 유입된다. 이와 같이 유입되는 가열 공기는 챔버(100)의 저면과 본체(500)의 상면의 사이에 형성되는 갭(G)을 통하여 챔버의 외부로 유동될 수 있다.

그리고, 챔버(100)에 설치되는 온도 센서(420)는 상기 챔버(100)의 내부 공간의 온도값을 감지하고, 상기 감지된 챔버(100) 내부 공간 온도값을 제어 모듈(400)로 전송한다. 상기 제어 모듈(400)은 상기 감지된 챔버(100) 내부 공간 온도값이 기설정된 테스트 온도값과 동일한지의 여부를 판단한다(S313).

상기 제어 모듈(400)은 상기 감지된 챔버(100) 내부 공간 온도값이 기설정된 테스트 온도값과 동일한 경우에 가열 공기 공급부(200)의 작동을 일정 시간 유지하고, 본체(500)에 설치되는 보드(510)를 통하여 반도체 소자들(50)로부터의 전기적 신호를 전송 받는다(S400). 여기서, 상기 일정 시간은 제어 모듈(400)에 설정되는 반도체 소자 테스트 시간이다.

그리고, 상기 제어 모듈(400)은 상기 반도체 소자들(50)로부터 전송 받은 전기적 신호를 기초로, 전기적 테스트 결과를 표시부(430)를 통하여 출력할 수 있다(S500). 상기 테스트 결과는 일정 시간동안 테스트 온도값의 분위기에서 반도체 소자들(50)이 전기적으로 정상적으로 작동되었는지에 대한 데이터일 수 있다.

이와 같이 가열 공기 공급부(200)에 의한 반도체 소자 테스 결과가 끝나면, 제어 모듈(400)은 가열 공기 공급부(200)의 작동을 중지하고, 회전 수단(600)을 사용하여 챔버(100)를 도 2에 도시된 바와 같이 개방하고 테스트를 마친 반도체 소자들(50)을 소켓(520)으로부터 제거할 수 있는 상태로 설정함으로써 테스트 수행을 마칠 수 있다.

한편, 본 발명에 따르는 선택부(410)에 의하여 냉각 공기 공급부(300)가 선택되는 경우에(S320), 상기 제어 모듈(400)을 사용하여 챔버(100)의 내부 공간에 냉각을 위한 테스트 온도값을 설정한다(S321).

이어, 상기 제어 모듈(400)은 상기 냉각 공기 공급부(300)로 전기적 신호를 전송하고, 상기 냉각 공기 공급부(300)는 상기 챔버(100)의 내부 공간으로 냉각 공기를 공급한다(S322).

즉, 상기 제어 모듈(400)은 제 2공기 압축기(310)로 전기적 신호를 전송하고, 상기 제 2공기 압축기(310)는 압축 공기를 발생시키고, 상기 압축 공기는 압축 공기 공급관(322)을 통하여 보텍스 회전실로 유동되어 공급된다.

여기서, 보텍스 튜브(320)의 온기 배출관(323)은 챔버(100) 외부와 연통되도록 설치되고, 냉기 배출관(325)은 챔버(100)의 내부 공간과 연통되도록 설치된다. 물론, 이들의 설치 방향은 선택적으로 가변될 수 있다.

이와 같은 구조를 갖는 보텍스 튜브(320)가 압축 공기를 온기와 냉기로 분리하는 과정을 설명하면, 제 2공기 압축기(310)를 통하여 압축 공기가 공급되면 일차로 보텍스 회전실(321)에 공급되면, 이 압축 공기는 약 일백만 알피엠(rpm)으로 회전된다. 이를 1차 보텍스 기류(①) 또는 1차 회전 공기라 한다.

상기 1차 회전 공기(①)는 온기 배출관(323)으로 배출되고 나머지 공기는 조절 밸브(324)에서 회송되어 2차 보텍스 기류(②) 또는 2차 회전 공기를 형성하면서 냉기 배출관(325)으로 배출된다.

이때, 2차 회전 공기(②)의 흐름은 1차 회전 공기(①)의 흐름의 안쪽에 있는 보다 낮은 압력의 지역을 통과하면서 열량을 잃고 냉기 배출관(325)으로 유동되어 냉기 배출관(325)의 단부에 설치되는 소음기(330)를 통하여 챔버(100)의 내부 공간으로 유출된다.

1차 및 2차 회전 공기(①,②)의 흐름에 있어서, 2차 회전 공기(②)는 1차 회전 공기(①)와 일회전하는 시간이 동일하기 때문에, 실제 운동 속도는 1차 회전 공기(①)보다는 느리다.

이 운동 속도의 차이는 운동 에너지가 줄었음을 의미하며, 이 상실된 운동에너지는 열로 변환되어 1차 회전 공기(①)의 온도를 상승시키고 2차 회전 공기(②)의 온도는 내려가게 된다.

따라서 최종적으로 온기 배출관(323)를 통하여 배출되는 1차 회전 공기(①)는 압축 공기의 온도에 비해서 상승된 온도의 온기로 배출되고, 냉기 배출관(325)을 통하여 배출되는 2차 회전 공기(②)는 압축 공기의 온도에 비해서 하강된 온도의 냉기로 배출된다.

따라서, 상기 보텍스 튜브(320)에 의하여 챔버(100)의 내부 공간에는 냉기가 공급될 수 있다.

이와 같이 챔버(100)의 내부 공간으로 유입되는 냉각 공기는 챔버(100)의 저면과 본체(500)의 상면의 사이에 형성되는 갭(G)을 통하여 챔버(100)의 외부로 유동될 수 있다.

그리고, 챔버(100)에 설치되는 온도 센서(420)는 상기 챔버(100)의 내부 공간의 온도값을 감지하고, 상기 감지된 챔버(100) 내부 공간 온도값을 제어 모듈(400)로 전송한다. 상기 제어 모듈(400)은 상기 감지된 챔버(100) 내부 공간 온도값이 기설정된 테스트 온도값과 동일한지의 여부를 판단한다(S323).

상기 제어 모듈(400)은 상기 감지된 챔버(100) 내부 공간 온도값이 기설정된 테스트 온도값과 동일한 경우에 냉각 공기 공급부(300)의 작동을 일정 시간 유지하고, 본체(500)에 설치되는 보드(510)를 통하여 반도체 소자들(50)로부터의 전기적 신호를 전송 받는다(S400). 여기서, 상기 일정 시간은 제어 모듈(400)에 설정되는 반도체 소자 테스트 시간이다.

그리고, 상기 제어 모듈(400)은 상기 반도체 소자들(50)로부터 전송 받은 전기적 신호를 기초로, 전기적 테스트 결과를 표시부(430)를 통하여 출력할 수 있 다(S500). 상기 테스트 결과는 일정 시간동안 테스트 온도값의 분위기에서 반도체 소자들(50)이 전기적으로 정상적으로 작동되었는지에 대한 데이터일 수 있다.

이와 같이 냉각 공기 공급부(200)에 의한 반도체 소자 테스 결과가 끝나면, 제어 모듈(400)은 가열 공기 공급부(200)의 작동을 중지하고, 회전 수단(600)을 사용하여 챔버(100)를 도 2에 도시된 바와 같이 개방하고 테스트를 마친 반도체 소자들(50)을 소켓(520)으로부터 제거할 수 있는 상태로 설정함으로써 테스트 수행을 마칠 수 있다.

한편, 상기에서는 제어 모듈(400)에 전기적으로 연결되는 선택부(410)를 사용하여, 가열 공기 공급부(200)와 냉각 공기 공급부(300) 중 어느 하나를 선택하여 작동시키는 방법에 대하여 설명하였다.

도 10을 참조 하면, 상기와 같이 반도체 소자가 배치(S100)된 이후에, 본 발명의 제어 모듈(400)에는 기준 온도값이 기설정되고, 상기 제어 모듈(400)은 설정되는 테스트 온도값이 상기 기준 온도값 이상을 이루면 상기 가열 공기 공급부(200)를 작동시키고, 상기 테스트 온도값이 상기 기준 온도값 이하를 이루면 상기 냉각 공기 공급부(300)를 작동시킬 수도 있다.

이러한 경우에, 상기 테스트 단계는, 상기 제어 모듈(400)을 사용하여 기준 온도값을 설정하고(S600), 제어 모듈(400)에 가열 또는 냉각을 위한 테스트 온도값을 설정하고(S700), 상기 제어 모듈(400)을 사용하여 기준 온도값이 테스트 온도값 이하인지를 판단하고(S710), 제어 모듈(400)을 사용하여 상기 설정되는 테스트 온도값이 상기 기준 온도값 이상을 이루면 상기 챔버(100)의 내부에 일정 온도로 가 열되는 가열 공기를 제공하는 상기 온도 변환 모듈의 가열 공기 공급부(200)를 작동시키고(S810), 상기 테스트 온도값이 상기 기준 온도값 이하를 이루면 상기 챔버(100)의 내부에 일정 온도로 냉각되는 냉각 공기를 제공하는 상기 온도 변환 모듈의 냉각 공기 공급부(300)를 작동시킬 수 있다(S820).

여기서, 상기 가열 공기 공급부(200) 및 상기 냉각 공기 공급부(300)의 작동방법(S810 내지 S910 단계, S820 내지 S910 단계)은 상기에 언급한 바와 동일하게 때문에 설명을 생략하기로 한다.

또 한편, 도 5 내지 도 7을 참조 하면, 냉각 공기 공급부(300)의 냉기 배출관(325)은 가열 공기 공급부(200)의 배기관(240)과 연통될 수 있다.

즉, 상기 냉기 배출관(325)의 단부에 설치되는 소음기(330)와 배기관(240)의 단부는 연결관(700)에 의하여 서로 연통될 수 있다.

상기 연결되는 위치에 상기 제어 모듈(400)로부터 상기 가열 공기 공급부(200) 또는 상기 냉각 공기 공급부(300)가 선택됨에 따라 상기 배기관(240) 또는 상기 냉기 배출관(325)의 공기 유로를 상기 챔버(100)의 내부에 선택적으로 노출시키는 개방 밸브(710)가 설치될 수 있다.

여기서, 상기 개방 밸브(710)는 외부로부터 전기적 신호를 전송 받아 유로의 방향을 개폐하는 삼방 밸브일 수 있다.

만일, 상기에 언급된 바와 같이, 선택부(410)에 의하여 가열 공기 공급부(200)가 선택되거나, 제어 모듈(400)에 설정되는 테스트 온도값이 기설정된 기준 온도값 이상을 이루어 가열 공기 공급부(200)가 작동되는 경우에, 상기 제어 모 듈(400)은 개방 밸브(710)로 전기적 신호를 전송하여 가열 공기를 챔버(100)의 내부로 공급하도록 할 수 있다.

즉, 상기 개방 밸브(710)는 냉기 배출관(325)의 유로를 폐쇄하고 배기관(240)의 유로를 개방하여, 상기 배기관(240)에서 유동되는 가열 공기를 디퓨져(260)를 통하여 챔버(100)의 내부 공간으로 공급되도록 한다.

또한, 선택부(410)에 의하여 냉각 공기 공급부(300)가 선택되거나, 제어 모듈(400)에 설정되는 테스트 온도값이 기설정된 기준 온도값 이하를 이루어 냉각 공기 공급부(300)가 작동되는 경우에, 상기 제어 모듈(400)은 개방 밸브(710)로 전기적 신호를 전송하여 냉각 공기를 챔버(100)의 내부로 공급하도록 할 수 있다.

즉, 상기 개방 밸브(710)는 배기관(240)의 유로를 폐쇄하고 냉각 배출관(325)의 유로를 개방하여, 상기 냉각 배출관(325)에서 유동되는 냉각 공기를 디퓨져(260)를 통하여 챔버(100)의 내부 공간으로 공급되도록 한다.

따라서, 도 5 및 도 6을 참조 하면, 가열 공기를 비롯한 냉각 공기 역시, 상기 디퓨져(260)의 서로 다른 직경을 갖는 배출홀(261)을 통하여 챔버(100)의 내부 공간으로 균일하게 제공될 수 있다.

상기의 경우는, 반도체 소자들(50)의 테스트 환경을 가열 또는 냉각 분위기가 선택됨에 따라, 하나의 디퓨져(260)를 사용하여 가열 공기 또는 냉각 공기를 챔버(100)의 내부로 공급한다는 특징이 있다.

또 한편, 상기와 같은 역할을 하는 도 8에 도시된 디퓨져(260)의 직경은 도면에 도시되지는 않았지만, 상기 챔버(100)의 내부 공간에 배치되는 반도체 소자 들(50)이 배치되는 상부 영역을 포함할 수 있도록 설정될 수도 있다.

도 1은 본 발명의 반도체 소자 테스트 장치를 보여주는 단면도이다.

도 2는 도 1의 챔버가 회전 개폐되는 상태를 보여주는 단면도이다.

도 3은 도 1의 보텍스 튜브를 보여주는 단면도이다.

도 4는 도 1의 반도체 소자 테스트 장치의 구성을 보여주는 블록도이다.

도 5는 본 발명의 반도체 소자 테스트 장치의 다른 예를 보여주는 단면도이다.

도 6은 도 5의 챔버가 회전 개폐되는 상태를 보여주는 단면도이다.

도 7은 도 5의 반도체 소자 테스트 장치의 구성을 보여주는 블록도이다.

도 8은 본 발명에 따르는 디퓨져를 보여주는 평면도이다.

도 9는 본 발명의 반도체 소자 테스트 방법을 보여주는 흐름도이다.

도 10은 본 발명의 반도체 소자 테스트 방법의 다른 예를 보여주는 흐름도이다.

*도면의 주요부분에 대한 부호설명*

100 : 챔버

200 : 가열 공기 공급부

210 : 제 1공기 압축기

220 : 하우징

230 : 흡기관

240 : 배기관

250 : 히터

300 : 냉각 공기 공급부

310 : 제 2공기 압축기

320 : 보텍스 튜브

321 : 보텍스 회전실

400 : 제어 모듈

410 : 선택부

500 : 본체

600 : 회전 수단

700 : 연장관

Claims (17)

1. 일정 공간을 갖고 다수의 반도체 소자들이 위치되는 챔버;

   상기 챔버와 연결되며, 상기 챔버의 내부 공간이 일정 온도값을 이루도록 가열 또는 냉각시키는 온도 변환 모듈; 및

   상기 온도 변환 모듈로 전기적 신호를 전송하여, 상기 챔버의 내부 공간을 선택적으로 가열 또는 냉각시키는 제어 모듈을 포함하는 반도체 소자 테스트 장치.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 챔버는 본체의 상단에 안착되도록 배치되되, 상기 챔버의 하부는 상기 본체의 상단에 노출되도록 형성되고,

   상기 본체의 상단에는 외부로 전기적 신호를 전송하는 보드가 설치되고, 상기 보드에는 상기 반도체 소자들을 상기 보드와 전기적으로 연결시키도록 고정시키는 소켓들이 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 장치.
3. 제 2항에 있어서,

   상기 챔버의 일측은 상기 본체의 일정 위치와 회전 수단에 의하여 힌지 연결되되,

   상기 회전 수단은 상기 챔버의 일측에 마련되는 제 1힌지단과, 상기 본체의 일정 위치에 마련되는 제 2힌지단과, 상기 제 1힌지단과 상기 제 2힌지단을 서로 연결하고 상기 제어 모듈로부터 전기적 신호를 전송받아 신축되는 실린더를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 장치.
4. 제 3항에 있어서,

   상기 본체의 상단면과 상기 챔버의 하단면은 서로 일정의 갭이 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 장치.
5. 제 1항에 있어서,

   상기 온도 변환 모듈은 상기 챔버의 내부에 일정 온도로 가열되는 가열 공기를 제공하는 가열 공기 공급부와, 상기 챔버의 내부에 일정 온도로 냉각되는 냉각 공기를 제공하는 냉각 공기 공급부를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 장치.
6. 제 5항에 있어서,

   상기 제어 모듈은 상기 가열 공기 공급부와 상기 냉각 공기 공급부 중 어느 하나를 선택하여 작동시킬 수 있는 선택부를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 장치.
7. 제 5항에 있어서,

   상기 제어 모듈에는 기준 온도값이 기설정되고,

   상기 제어 모듈은 설정되는 테스트 온도값이 상기 기준 온도값 이상을 이루면 상기 가열 공기 공급부를 작동시키고, 상기 테스트 온도값이 상기 기준 온도값 이하를 이루면 상기 냉각 공기 공급부를 작동시키는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 장치.
8. 제 5항에 있어서,

   상기 가열 공기 공급부는 외부의 공기를 압축하는 제 1공기 압축기와, 상기 제 1공기 압축기로부터 압축된 공기를 제공 받는 하우징과, 상기 제 1공기 압축기와 상기 하우징을 관 연결하는 흡기관과, 상기 하우징의 내부에 배치되며 상기 제어 모듈로부터 전기적 신호를 전송 받아 상기 압축 공기를 일정 온도로 가열시키는 히터와, 상기 하우징과 상기 챔버의 내부를 연결하여 상기 가열된 압축 공기를 상기 챔버의 내부에 제공하는 배기관을 구비하고,

   상기 냉각 공기 공급부는 외부의 공기를 압축하는 제 2공기 압축기와, 상기 제 2공기 압축기로부터 압축 공기를 제공 받아 일정 회전 속도로 회전시키어 서로 다른 온도를 갖는 유동 경로를 형성하고, 일정 온도로 냉각되는 압축 공기를 상기 챔버의 내부로 공급하는 보텍스 튜브를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 장치.
9. 제 8항에 있어서,

   상기 보텍스 튜브는 상기 챔버의 내부에 배치되며 상기 제 2공기 압축기로부 터 유입되는 압축 공기를 일정 회전 속도로 회전시키는 회전 공간이 형성되는 보텍스 회전실과, 상기 제 2공기 압축기로부터 압축된 공기를 상기 보텍스 회전실로 유입시키는 압축 공기 공급관과, 상기 보텍스 회전실의 회전 공간을 상기 챔버의 외부로 노출시키며 상기 회전 공간으로부터의 회전되어 발생되는 제 1보텍스 기류를 안내하는 온기 배출관과, 상기 온기 배출관의 단부에 설치되며 상기 제어 모듈로부터 전기적 신호를 전송 받아 상기 제 1보텍스 기류를 선택적으로 상기 챔버의 외부로 배출시키는 조절 밸브와, 상기 보텍스 회전실의 회전 공간을 상기 챔버의 내부로 노출시키며 상기 회전 공간으로부터의 회전되어 발생되고 상기 제 1보텍스 기류와 다른 방향을 이루는 제 2보텍스 기류를 안내하는 냉기 배출관을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 장치.
10. 제 9항에 있어서,

    상기 냉기 배출관의 단부에는 상기 냉기 배출관과 연통되는 소음기가 더 설치되되,

    상기 소음기는 상기 냉기 배출관의 단부로부터 멀어질수록 순차적으로 감소되는 유동홀을 갖는 소음기 몸체와, 상기 소음기 몸체의 내부에 매립되는 흡음재를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 장치.
11. 제 8항에 있어서,

    상기 배기관의 단부에는 상기 배기관과 연통되는 다수개의 배출홀들이 형성 되는 디퓨져가 설치되되,

    상기 배기관은 상기 디퓨져의 중앙부에 연결되고, 상기 배출홀들은 상기 중앙부를 기준으로 방사상으로 위치되고, 상기 배출홀들의 직경은 상기 중앙부로부터 멀어질수록 순차적으로 증가되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 장치.
12. 제 8항에 있어서,

    상기 냉기 배출관은 상기 배기관과 연결되고, 상기 연결되는 위치에 상기 제어 모듈로부터 상기 가열 공기 공급부 또는 상기 냉각 공기 공급부가 선택됨에 따라 상기 배기관 또는 상기 냉기 배출관의 공기 유로를 상기 챔버의 내부에 선택적으로 노출시키는 개방 밸브가 더 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 장치.
13. 다수의 반도체 소자들이 챔버의 내부 공간에 위치되는 반도체 소자 배치 단계; 및

    제어 모듈로부터 전기적 신호를 받아 작동되고 상기 챔버와 연결되는 온도 변환 모듈을 사용하여, 상기 챔버의 내부 공간을 선택적으로 가열 또는 냉각시키는 테스트 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 방법.
14. 제 13항에 있어서,

    상기 반도체 소자 배치 단계는

    본체의 상단에 위치되는 상기 챔버를 상기 챔버와 상기 본체의 일정 위치를 연결하는 회전 수단을 사용하여 상기 챔버를 회전 개방하고,

    상기 본체의 상단에 마련되는 보드와 전기적으로 통전되도록 상기 보드에 상기 반도체 소자들을 배치하고,

    상기 회전 수단을 사용하여 상기 챔버의 저면과 상기 본체의 상면이 서로 일정 갭이 형성되어 상기 챔버의 내부 공간이 상기 챔버의 외부에 노출되도록 상기 챔버를 원위치로 위치시키는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 방법.
15. 제 13항에 있어서,

    상기 테스트 단계는,

    상기 제어 모듈과 전기적으로 연결되는 선택부를 사용하여 상기 챔버의 내부에 일정 온도로 가열되는 가열 공기를 제공하는 상기 온도 변환 모듈의 가열 공기 공급부와, 상기 챔버의 내부에 일정 온도로 냉각되는 냉각 공기를 제공하는 상기 온도 변환 모듈의 냉각 공기 공급부 중 어느 하나를 선택하고,

    상기 제어 모듈을 사용하여 상기 선택되는 가열 공기 공급부 또는 냉각 공기 공급부를 사용하여 상기 챔버의 내부 공간에 형성되는 테스트 온도값을 설정하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 방법.
16. 제 13항에 있어서,

    상기 테스트 단계는,

    상기 제어 모듈을 사용하여 기준 온도값을 설정하고,

    상기 제어 모듈을 사용하여 상기 설정되는 테스트 온도값이 상기 기준 온도값 이상을 이루면 상기 챔버의 내부에 일정 온도로 가열되는 가열 공기를 제공하는 상기 온도 변환 모듈의 가열 공기 공급부를 작동시키고, 상기 테스트 온도값이 상기 기준 온도값 이하를 이루면 상기 챔버의 내부에 일정 온도로 냉각되는 냉각 공기를 제공하는 상기 온도 변환 모듈의 냉각 공기 공급부를 작동시키는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 방법.
17. 제 15항 또는 제 16항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 가열 공기 공급부는 외부의 공기를 압축하는 제 1공기 압축기와, 상기 제 1공기 압축기로부터 압축된 공기를 제공 받는 하우징과, 상기 제 1공기 압축기와 상기 하우징을 관 연결하는 흡기관과, 상기 하우징의 내부에 배치되며 상기 제어 모듈로부터 전기적 신호를 전송 받아 상기 압축 공기를 일정 온도로 가열시키는 히터와, 상기 하우징과 상기 챔버의 내부를 연결하여 상기 가열된 압축 공기를 상기 챔버의 내부에 제공하는 배기관을 구비하고,

    상기 냉각 공기 공급부는 외부의 공기를 압축하는 제 2공기 압축기와, 상기 제 2공기 압축기로부터 압축 공기를 제공 받아 일정 회전 속도로 회전시키어 서로 다른 온도를 갖는 유동 경로를 형성하고, 일정 온도로 냉각되는 압축 공기를 상기 챔버의 내부로 공급하는 보텍스 튜브를 구비하되,

    상기 보텍스 튜브는 상기 챔버의 내부에 배치되며 상기 제 2공기 압축기로부터 유입되는 압축 공기를 일정 회전 속도로 회전시키는 회전 공간이 형성되는 보텍스 회전실과, 상기 제 2공기 압축기로부터 압축된 공기를 상기 보텍스 회전실로 유입시키는 압축 공기 공급관과, 상기 보텍스 회전실의 회전 공간을 상기 챔버의 외부로 노출시키며 상기 회전 공간으로부터의 회전되어 발생되는 제 1보텍스 기류를 안내하는 온기 배출관과, 상기 온기 배출관의 단부에 설치되며 상기 제어 모듈로부터 전기적 신호를 전송 받아 상기 제 1보텍스 기류를 선택적으로 상기 챔버의 외부로 배출시키는 조절 밸브와, 상기 보텍스 회전실의 회전 공간을 상기 챔버의 내부로 노출시키며 상기 회전 공간으로부터의 회전되어 발생되고 상기 제 1보텍스 기류와 다른 방향을 이루는 제 2보텍스 기류를 안내하는 냉기 배출관을 구비하고,

    상기 냉기 배출관은 상기 배기관과 연결되고, 상기 연결되는 위치에는 개방 밸브가 더 설치되되,

    상기 가열 공기 공급부 또는 상기 냉각 공기 공급부가 선택됨에 따라 상기 제어 모듈로부터 전기적 신호를 받아 작동되는 상기 개방 밸브를 사용하여 상기 배기관 또는 상기 냉기 배출관의 공기 유로를 상기 챔버의 내부에 선택적으로 노출시키는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 방법.

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