JPH10311865A - バーンイン試験装置 - Google Patents
バーンイン試験装置Info
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- JPH10311865A JPH10311865A JP11912397A JP11912397A JPH10311865A JP H10311865 A JPH10311865 A JP H10311865A JP 11912397 A JP11912397 A JP 11912397A JP 11912397 A JP11912397 A JP 11912397A JP H10311865 A JPH10311865 A JP H10311865A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体装置の周囲に熱がこもることを防ぎ、
全ての半導体装置が一様な温度条件で試験できるバーン
イン試験装置を提供する。 【解決手段】 恒温槽と、循環気用ファン、循環気用ヒ
ータを備え、更に、前記恒温槽はバーンインボードを内
蔵し、且つ、前記循環気用ヒータに連結された複数の送
風用通風管から熱風を内部に送り込むための複数の吹出
口、及び、内部を通過する熱風を前記循環気用ファンに
連結された複数の排気用通風管に送り込むための複数の
吸込口と、内部の温度を検出するための温度検出手段と
を備えており、前記循環気用ヒータには前記温度検出手
段が検出した温度に応じて自身の温度を調整する機能を
備える。高圧ガスが前記送風用通風管の前記吹出口から
流出する空気と同一方向に前記恒温槽内に噴射するよう
に吹出口が配置される高圧ガス管を備える。
全ての半導体装置が一様な温度条件で試験できるバーン
イン試験装置を提供する。 【解決手段】 恒温槽と、循環気用ファン、循環気用ヒ
ータを備え、更に、前記恒温槽はバーンインボードを内
蔵し、且つ、前記循環気用ヒータに連結された複数の送
風用通風管から熱風を内部に送り込むための複数の吹出
口、及び、内部を通過する熱風を前記循環気用ファンに
連結された複数の排気用通風管に送り込むための複数の
吸込口と、内部の温度を検出するための温度検出手段と
を備えており、前記循環気用ヒータには前記温度検出手
段が検出した温度に応じて自身の温度を調整する機能を
備える。高圧ガスが前記送風用通風管の前記吹出口から
流出する空気と同一方向に前記恒温槽内に噴射するよう
に吹出口が配置される高圧ガス管を備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の試験
装置に関し、特にバイアス印加され、大電流が流れ、発
熱している半導体装置を試験するバーンイン試験を行う
ためのバーンイン試験装置に関するものである。
装置に関し、特にバイアス印加され、大電流が流れ、発
熱している半導体装置を試験するバーンイン試験を行う
ためのバーンイン試験装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】バーンイン装置に関する従来の技術につ
いて図面を用いて説明する。
いて図面を用いて説明する。
【０００３】図８は、第１の従来バーンイン装置の図で
あり、図９は、図８のバーンイン装置の恒温槽内におけ
る風の流れを示す図である。従来のバーンイン装置は、
図８に示したように、従来のバーンイン装置は、恒温槽
２５、循環気用ファン２６、循環気用ヒータ２７を具備
し、恒温槽内に整然とバーンインボード２８が配置され
る構造になっており、恒温槽２５の上面と下面には、網
目状に複数の通気孔２９，３０が設けられている。そし
て、図９に示したように、循環気用ヒータ２７によって
加熱された風が循環気用ファン２６によって恒温槽内に
送り出され、恒温槽内を通過した風が再び循環気用ファ
ン２６にて循環気用ファン２６に取り込まれる循環構造
を有している。恒温槽内の温度は、送り込まれる熱風の
温度によって決まり、循環気用ヒータ２７による加熱
が、恒温槽内の温度に応じて制御されるため、恒温槽内
の温度を設定温度に維持することが可能である。
あり、図９は、図８のバーンイン装置の恒温槽内におけ
る風の流れを示す図である。従来のバーンイン装置は、
図８に示したように、従来のバーンイン装置は、恒温槽
２５、循環気用ファン２６、循環気用ヒータ２７を具備
し、恒温槽内に整然とバーンインボード２８が配置され
る構造になっており、恒温槽２５の上面と下面には、網
目状に複数の通気孔２９，３０が設けられている。そし
て、図９に示したように、循環気用ヒータ２７によって
加熱された風が循環気用ファン２６によって恒温槽内に
送り出され、恒温槽内を通過した風が再び循環気用ファ
ン２６にて循環気用ファン２６に取り込まれる循環構造
を有している。恒温槽内の温度は、送り込まれる熱風の
温度によって決まり、循環気用ヒータ２７による加熱
が、恒温槽内の温度に応じて制御されるため、恒温槽内
の温度を設定温度に維持することが可能である。
【０００４】図１０は、第２の従来バーンイン装置を示
す図であり、図１１は、図１０のバーンイン装置の恒温
槽内における風の流れを示す図である。図１０に示した
バーンイン装置の特徴は、恒温槽３１の下面にパネル３
６が設けられている点である。図１１に示したように、
循環気用ファン３２によって送り出された熱風は、パネ
ル３６によって流れる方向が分岐され、恒温槽内に送り
込まれる。そして、恒温槽内を通過した熱風は、再び循
環気用ファン３２に取り込まれ、循環される。
す図であり、図１１は、図１０のバーンイン装置の恒温
槽内における風の流れを示す図である。図１０に示した
バーンイン装置の特徴は、恒温槽３１の下面にパネル３
６が設けられている点である。図１１に示したように、
循環気用ファン３２によって送り出された熱風は、パネ
ル３６によって流れる方向が分岐され、恒温槽内に送り
込まれる。そして、恒温槽内を通過した熱風は、再び循
環気用ファン３２に取り込まれ、循環される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】半導体装置のバーンイ
ン試験は、半導体装置を装着したバーンインボードを利
用して行われる。試験の際には、恒温槽内で整然と配置
されたバーンインボードに、バイアスが印加される。恒
温槽内の温度は、循環気用ファンによって送り込まれる
熱風の温度によって調整される。
ン試験は、半導体装置を装着したバーンインボードを利
用して行われる。試験の際には、恒温槽内で整然と配置
されたバーンインボードに、バイアスが印加される。恒
温槽内の温度は、循環気用ファンによって送り込まれる
熱風の温度によって調整される。
【０００６】バイアスの印加によって大電流が流れ、著
しく発熱する半導体装置の場合、バーンイン試験中、バ
ーンインボードに装着した半導体装置の周囲に風の流れ
が無いと、その周囲に熱がこもってしまい、半導体装置
自身の温度が著しく高くなってしまうという問題が生じ
る。熱風の循環を利用したバーンイン装置の場合、恒温
槽内に風の流れは生じるのだが、従来のバーンイン装置
の構造では、配置される場所によって、バーンインボー
ド間の風量が異なるため、試験サンプルにおける熱の逃
げ方も場所によって異なってしまい、全ての試験サンプ
ルを一様な温度条件で試験するといった、バーンイン試
験の意図が実現できないという問題が生じてしまう。
しく発熱する半導体装置の場合、バーンイン試験中、バ
ーンインボードに装着した半導体装置の周囲に風の流れ
が無いと、その周囲に熱がこもってしまい、半導体装置
自身の温度が著しく高くなってしまうという問題が生じ
る。熱風の循環を利用したバーンイン装置の場合、恒温
槽内に風の流れは生じるのだが、従来のバーンイン装置
の構造では、配置される場所によって、バーンインボー
ド間の風量が異なるため、試験サンプルにおける熱の逃
げ方も場所によって異なってしまい、全ての試験サンプ
ルを一様な温度条件で試験するといった、バーンイン試
験の意図が実現できないという問題が生じてしまう。
【０００７】恒温槽２５の下面に網状の通気抗３０があ
けられた図８のバーンイン装置の、恒温槽内における風
の流れを図９に示す。この場合、特に循環気用ファン２
６に近い側に配置されたバーンインボード間では風量が
少ないため、そのバーンインボードに搭載された半導体
装置の温度が著しく高くなってしまう。
けられた図８のバーンイン装置の、恒温槽内における風
の流れを図９に示す。この場合、特に循環気用ファン２
６に近い側に配置されたバーンインボード間では風量が
少ないため、そのバーンインボードに搭載された半導体
装置の温度が著しく高くなってしまう。
【０００８】また、恒温槽の下面にパネル３６が設けら
れている図１０のバーンイン装置の場合、循環気用ファ
ン３２によって送り出された熱風が、図１１に示すよう
に、パネル３６によって分岐されて恒温槽内に送り込ま
れるため、循環気用ファン３２に近い側に配置されたバ
ーンインボード間にも熱風が流れるようになる。しかし
ながら、循環気用ファン３２に近い場所と循環気用ファ
ン３２から離れた場所との風量を比べると、遠心的な作
用により、後者の方が強くなり、それぞれのバーンイン
ボード間に均等に熱風を流すことが困難となる。
れている図１０のバーンイン装置の場合、循環気用ファ
ン３２によって送り出された熱風が、図１１に示すよう
に、パネル３６によって分岐されて恒温槽内に送り込ま
れるため、循環気用ファン３２に近い側に配置されたバ
ーンインボード間にも熱風が流れるようになる。しかし
ながら、循環気用ファン３２に近い場所と循環気用ファ
ン３２から離れた場所との風量を比べると、遠心的な作
用により、後者の方が強くなり、それぞれのバーンイン
ボード間に均等に熱風を流すことが困難となる。
【０００９】そこで、本発明の課題は、半導体装置の周
囲に熱がこもることを防ぎ、全ての半導体装置が一様な
温度条件で試験できるバーンイン試験装置を提供しよう
というものである。
囲に熱がこもることを防ぎ、全ての半導体装置が一様な
温度条件で試験できるバーンイン試験装置を提供しよう
というものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明によるバーンイン
試験装置は、恒温槽と、循環気用ファン、循環気用ヒー
タを備え、更に、前記恒温槽はバーンインボードを内蔵
し、且つ、前記循環気用ヒータに連結された複数の送風
用通風管から熱風を内部に送り込むための複数の吹出
口、及び、内部を通過する熱風を前記循環気用ファンに
連結された複数の排気用通風管に送り込むための複数の
吸込口と、内部の温度を検出するための温度検出手段と
を備えており、前記循環気用ヒータには前記温度検出手
段が検出した温度に応じて自身の温度を調整する機能を
備えることを特徴とする。
試験装置は、恒温槽と、循環気用ファン、循環気用ヒー
タを備え、更に、前記恒温槽はバーンインボードを内蔵
し、且つ、前記循環気用ヒータに連結された複数の送風
用通風管から熱風を内部に送り込むための複数の吹出
口、及び、内部を通過する熱風を前記循環気用ファンに
連結された複数の排気用通風管に送り込むための複数の
吸込口と、内部の温度を検出するための温度検出手段と
を備えており、前記循環気用ヒータには前記温度検出手
段が検出した温度に応じて自身の温度を調整する機能を
備えることを特徴とする。
【００１１】また、本発明によるバーンイン試験装置
は、前記複数の送風用通風管の取込口の全ての断面積が
等しく、前記複数の排気用通風管の排出口の全ての断面
積が等しいことを特徴とする。
は、前記複数の送風用通風管の取込口の全ての断面積が
等しく、前記複数の排気用通風管の排出口の全ての断面
積が等しいことを特徴とする。
【００１２】更に、本発明によるバーンイン試験装置
は、前記排気用通風管と前記循環気用ファンとの間に排
気口を備えることを特徴とする。
は、前記排気用通風管と前記循環気用ファンとの間に排
気口を備えることを特徴とする。
【００１３】更に、本発明によるバーンイン試験装置
は、前記吹出口と前記吸込口に開口面積が調整可能なス
リットを備えることを特徴とする。
は、前記吹出口と前記吸込口に開口面積が調整可能なス
リットを備えることを特徴とする。
【００１４】更に、本発明によるバーンイン試験装置
は、前記吹出口から流出する空気と同一方向に前記恒温
槽内に高圧ガスを噴射させるための高圧ガス吹出口を有
する高圧ガス管を備えることを特徴とする。
は、前記吹出口から流出する空気と同一方向に前記恒温
槽内に高圧ガスを噴射させるための高圧ガス吹出口を有
する高圧ガス管を備えることを特徴とする。
【００１５】更に、本発明によるバーンイン試験装置
は、前記高圧ガス管の周囲に高圧ガス用ヒータを備える
ことを特徴とする。
は、前記高圧ガス管の周囲に高圧ガス用ヒータを備える
ことを特徴とする。
【００１６】更に、本発明によるバーンイン試験装置
は、前記高圧ガス管が前記送風用通風管、前記排気用通
風管、又は、前記恒温槽の内部に配管されることを特徴
とする。
は、前記高圧ガス管が前記送風用通風管、前記排気用通
風管、又は、前記恒温槽の内部に配管されることを特徴
とする。
【００１７】更に、本発明によるバーンイン試験装置
は、前記高圧ガスは高圧窒素ガスであることを特徴とす
る。
は、前記高圧ガスは高圧窒素ガスであることを特徴とす
る。
【００１８】更に、本発明によるバーンイン試験装置
は、前記高圧ガス用ヒータの温度は前記循環気用ヒータ
の温度と等しいことを特徴とする。
は、前記高圧ガス用ヒータの温度は前記循環気用ヒータ
の温度と等しいことを特徴とする。
【００１９】
［実施形態１］本発明の実施形態１について図面を用い
て説明する。
て説明する。
【００２０】図１、図２、図３は、本発明のバーンイン
装置の構造を示す図であり、図４は、図３のバーンイン
装置の風の流れを示す図である。これらの図には、高圧
ガス管を記載していない。まず、図１、図２、図３を用
いて、本発明のバーンイン装置の構造を説明し、図４を
用いて風の流れを説明した後、図５、図６、図７を用い
て、高圧ガス管の説明について説明する。
装置の構造を示す図であり、図４は、図３のバーンイン
装置の風の流れを示す図である。これらの図には、高圧
ガス管を記載していない。まず、図１、図２、図３を用
いて、本発明のバーンイン装置の構造を説明し、図４を
用いて風の流れを説明した後、図５、図６、図７を用い
て、高圧ガス管の説明について説明する。
【００２１】本発明のバーンイン装置は、図１に示すよ
うに、風を送り出す循環気用ファン１、循環気用ファン
１から送り出された風を加熱する循環気用ヒータ２、熱
風を取り込む取込口３、取り込んだ熱風を恒温槽７まで
運ぶ通風管ａ（符号４）、恒温槽内に熱風を吹き出す吹
出口ａ（符号５）、バーンインボード６が配置される恒
温槽７、恒温槽内を通過した熱風を吸い込む吸込口８、
吸い込んだ熱風を循環気用ファン１まで運ぶ通風管ｂ
（符号９）、および循環気用ファン１に熱風を送り出す
排出口１０で構成された熱風の循環経路を有している。
恒温槽内の温度は、循環気用ヒータ２によって加熱され
た熱風を循環することによって調整される。循環気用ヒ
ータ２による加熱は、恒温槽内の任意の箇所で検出され
る温度に応じて制御されるため、恒温槽内の温度を設定
温度に維持することが可能である。
うに、風を送り出す循環気用ファン１、循環気用ファン
１から送り出された風を加熱する循環気用ヒータ２、熱
風を取り込む取込口３、取り込んだ熱風を恒温槽７まで
運ぶ通風管ａ（符号４）、恒温槽内に熱風を吹き出す吹
出口ａ（符号５）、バーンインボード６が配置される恒
温槽７、恒温槽内を通過した熱風を吸い込む吸込口８、
吸い込んだ熱風を循環気用ファン１まで運ぶ通風管ｂ
（符号９）、および循環気用ファン１に熱風を送り出す
排出口１０で構成された熱風の循環経路を有している。
恒温槽内の温度は、循環気用ヒータ２によって加熱され
た熱風を循環することによって調整される。循環気用ヒ
ータ２による加熱は、恒温槽内の任意の箇所で検出され
る温度に応じて制御されるため、恒温槽内の温度を設定
温度に維持することが可能である。
【００２２】取込口３は、図２に示したように、吹出口
ａ（符号５）の数に応じて均等な大きさに分けられた形
状になっており、この取込口３で分けられた穴には、そ
れぞれ通風管ａ（符号４）の一端が接続され、他方端
は、それぞれ対応する吹出口ａ（符号５）に接続され
る。取込口３の穴の大きさは均等だが、複数の通風管ａ
（符号４）の、取込口３から吹出口ａ（符号５）までの
距離が、それぞれ異なるため、取込口３で均等に熱風を
取り込んでも、吹出口ａ（符号５）における熱風の風量
は、距離に依存し異なる。そこで、吹出口ａ（符号５）
の部分には、図３に示したようなスリット１３を設け、
吹出口ａ（符号５）から吹き出される熱風の風量が均等
になるように、その開閉を調整する。排出口１０も、図
２に示したように、吸込口８の数に応じて均等な大きさ
に分けられた形状になっており、吸込口８と排出口１０
の間は、それぞれ通風管ｂ（符号９）で接続されてい
る。吸込口８にも、図３に示したようなスリット１３が
設けられており、循環気用ファン１の稼動によって、吸
込口８から吸い込まれる熱風の風量が均等になるよう
に、その開閉が調整される。
ａ（符号５）の数に応じて均等な大きさに分けられた形
状になっており、この取込口３で分けられた穴には、そ
れぞれ通風管ａ（符号４）の一端が接続され、他方端
は、それぞれ対応する吹出口ａ（符号５）に接続され
る。取込口３の穴の大きさは均等だが、複数の通風管ａ
（符号４）の、取込口３から吹出口ａ（符号５）までの
距離が、それぞれ異なるため、取込口３で均等に熱風を
取り込んでも、吹出口ａ（符号５）における熱風の風量
は、距離に依存し異なる。そこで、吹出口ａ（符号５）
の部分には、図３に示したようなスリット１３を設け、
吹出口ａ（符号５）から吹き出される熱風の風量が均等
になるように、その開閉を調整する。排出口１０も、図
２に示したように、吸込口８の数に応じて均等な大きさ
に分けられた形状になっており、吸込口８と排出口１０
の間は、それぞれ通風管ｂ（符号９）で接続されてい
る。吸込口８にも、図３に示したようなスリット１３が
設けられており、循環気用ファン１の稼動によって、吸
込口８から吸い込まれる熱風の風量が均等になるよう
に、その開閉が調整される。
【００２３】バーンイン装置内の風の流れについて、図
４を用いて説明する。循環気用ファン１から送り出され
た風は、循環気用ヒータ２によって加熱され、熱風とな
る。熱風は、取込口３にて分岐され、各通風管ａ（符号
４）に取り込まれる。通風管ａ（符号４）に取り込まれ
た熱風は、吹出口ａ（符号５）から恒温槽７の中に吹き
出される。この時、スリット１３の調整により全ての吹
出口ａ（符号５）から均等な風量の熱風が吹き出され
る。吹き出された熱風は、恒温槽内にて整然と並んで配
置されるバーンインボード６間を流れる。恒温槽内を通
過した熱風は、吸込口８から吸い込まれる。この時、全
ての吸込口８では、スリット１３の調整によりそれぞれ
均等な風量で熱風が吸い込まれる。吸い込まれた熱風
は、それぞれの通風管ｂ（符号９）を通って、排出口１
０から一斉に排出される。排出された熱風は循環気用フ
ァン１に取り込まれ、再び、循環経路に送り出される。
この時、排出口１０から排出された熱風の量が、循環気
用ファン１が取り込む風の許容量を超えた場合、熱風の
一部は、循環気用ファン１の横に設けられた排気口１１
から循環経路の外側へ逃げ、バーンイン装置の上面に設
けられた窓１２から、バーンイン装置の外部に排出され
る。
４を用いて説明する。循環気用ファン１から送り出され
た風は、循環気用ヒータ２によって加熱され、熱風とな
る。熱風は、取込口３にて分岐され、各通風管ａ（符号
４）に取り込まれる。通風管ａ（符号４）に取り込まれ
た熱風は、吹出口ａ（符号５）から恒温槽７の中に吹き
出される。この時、スリット１３の調整により全ての吹
出口ａ（符号５）から均等な風量の熱風が吹き出され
る。吹き出された熱風は、恒温槽内にて整然と並んで配
置されるバーンインボード６間を流れる。恒温槽内を通
過した熱風は、吸込口８から吸い込まれる。この時、全
ての吸込口８では、スリット１３の調整によりそれぞれ
均等な風量で熱風が吸い込まれる。吸い込まれた熱風
は、それぞれの通風管ｂ（符号９）を通って、排出口１
０から一斉に排出される。排出された熱風は循環気用フ
ァン１に取り込まれ、再び、循環経路に送り出される。
この時、排出口１０から排出された熱風の量が、循環気
用ファン１が取り込む風の許容量を超えた場合、熱風の
一部は、循環気用ファン１の横に設けられた排気口１１
から循環経路の外側へ逃げ、バーンイン装置の上面に設
けられた窓１２から、バーンイン装置の外部に排出され
る。
【００２４】［実施形態２］ここで、実施形態２で増設
する高圧ガス管の設置例について、図５を用いて説明す
る。高圧ガス管は、バーンインボード間に作られる風の
流れを補うために設けられる。循環気用ファンによって
送り出される熱風だけでは、風の流れが弱いため、恒温
槽上面の吹出口ａ（符号５）付近と下面の吸込口８付近
では、熱風の流れの強さが異なってしまい、半導体装置
から発せられる熱の逃げ方も変わってしまう。熱風の流
れを強くするには循環気用ファン１のパワーを上げてや
ればよいが、そうすると、循環気用ファン１の寸法大、
消費電力大、設備費用高といった問題が生じてしまう。
そこで、大パワーの循環気用ファンの代わりに、高圧空
気や高圧窒素等の高圧ガスの吹き出しによる風の流れを
利用して、バーンインボード間に適当な風の流れを作る
のである。高圧ガスの吹き出しによる流れを利用する
と、恒温槽内のバーンインボードが、まばらに装着さ
れ、ボート間に作られる風の通路が形成されないような
場合にも、バーンインボードがフル装備されている場合
と同様の、一様な熱風の流れを維持することが可能であ
る。
する高圧ガス管の設置例について、図５を用いて説明す
る。高圧ガス管は、バーンインボード間に作られる風の
流れを補うために設けられる。循環気用ファンによって
送り出される熱風だけでは、風の流れが弱いため、恒温
槽上面の吹出口ａ（符号５）付近と下面の吸込口８付近
では、熱風の流れの強さが異なってしまい、半導体装置
から発せられる熱の逃げ方も変わってしまう。熱風の流
れを強くするには循環気用ファン１のパワーを上げてや
ればよいが、そうすると、循環気用ファン１の寸法大、
消費電力大、設備費用高といった問題が生じてしまう。
そこで、大パワーの循環気用ファンの代わりに、高圧空
気や高圧窒素等の高圧ガスの吹き出しによる風の流れを
利用して、バーンインボード間に適当な風の流れを作る
のである。高圧ガスの吹き出しによる流れを利用する
と、恒温槽内のバーンインボードが、まばらに装着さ
れ、ボート間に作られる風の通路が形成されないような
場合にも、バーンインボードがフル装備されている場合
と同様の、一様な熱風の流れを維持することが可能であ
る。
【００２５】以下、高圧ガスとして高圧窒素を使用した
例を説明する。
例を説明する。
【００２６】図１、図４にて説明したバーンイン装置に
おいて、図５に示したように、複数の高圧窒素ガス管１
４が、バーンイン装置の外部から複数の通風管ａ（符号
４）の中へ個々に引き込まれており、高圧窒素ガス管１
４の吹出口ｂ（符号１５）は、通風管ａ（符号４）の中
でバーンイン装置の吹出口ａ（符号５）の吹き出し方向
と同じ方向に向けられた上、固定されている。高圧窒素
ガス管１４の吹出口ｂ（符号１５）は、必要に応じて図
６のように分岐されていても良い。高圧窒素ガスは、バ
ーンイン装置外部の高圧窒素ガス管１４に設けられた高
圧窒素ガス用ヒータ１６によって加熱され、恒温槽内の
温度と同じ温度に調整され、恒温槽内に吹き出される。
恒温槽内に吹き出された窒素ガスは、バーンインボード
１７の間を流れて吸込口８に吸い込まれる。
おいて、図５に示したように、複数の高圧窒素ガス管１
４が、バーンイン装置の外部から複数の通風管ａ（符号
４）の中へ個々に引き込まれており、高圧窒素ガス管１
４の吹出口ｂ（符号１５）は、通風管ａ（符号４）の中
でバーンイン装置の吹出口ａ（符号５）の吹き出し方向
と同じ方向に向けられた上、固定されている。高圧窒素
ガス管１４の吹出口ｂ（符号１５）は、必要に応じて図
６のように分岐されていても良い。高圧窒素ガスは、バ
ーンイン装置外部の高圧窒素ガス管１４に設けられた高
圧窒素ガス用ヒータ１６によって加熱され、恒温槽内の
温度と同じ温度に調整され、恒温槽内に吹き出される。
恒温槽内に吹き出された窒素ガスは、バーンインボード
１７の間を流れて吸込口８に吸い込まれる。
【００２７】本実施形態においては、試験終了後に、高
圧窒素ガス管１４の吹出口ｂ（符号１５）から熱せられ
いない高圧ガスを吹き出して、試験サンプルを冷却す
る。
圧窒素ガス管１４の吹出口ｂ（符号１５）から熱せられ
いない高圧ガスを吹き出して、試験サンプルを冷却す
る。
【００２８】［実施形態３］次に、高圧窒素ガス管１４
の設置方法を変えた、本発明の第３の実施形態につい
て、図７を用いて説明する。図１、図４にて説明したバ
ーンイン装置において、図７に示したように、複数の高
圧窒素ガス管１４は、装置外部から恒温槽内に引き込ま
れ、恒温槽の内壁に沿って配管され、吸込口８から通風
管ｂ（符号９）内を通り、循環気用ファン１、循環気用
ヒータ２それぞれの脇を通って、通風管ａ（符号４）の
中へ個々に引き込まれており、高圧窒素ガス管１４の吹
出口ｂ（符号１５）は、通風管ａ（符号４）の中でバー
ンイン装置の吹出口ａ（符号５）の吹き出し方向と同じ
方向に向けられた上、固定されている。実施形態３が実
施形態２と違う点は、実施形態３では、高圧窒素ガス管
１４が熱風の循環経路に沿って配管されているため、高
圧窒素ガス用ヒータ１６を設ける必要が無い点である。
実施形態３では、恒温槽７内には、恒温槽７内と同じ温
度の高圧窒素が吹き出され、その後は、実施形態２と同
じように、恒温槽内に吹き出された窒素ガスが、バーン
インボード間を流れて吸込口８に吸い込まれる。
の設置方法を変えた、本発明の第３の実施形態につい
て、図７を用いて説明する。図１、図４にて説明したバ
ーンイン装置において、図７に示したように、複数の高
圧窒素ガス管１４は、装置外部から恒温槽内に引き込ま
れ、恒温槽の内壁に沿って配管され、吸込口８から通風
管ｂ（符号９）内を通り、循環気用ファン１、循環気用
ヒータ２それぞれの脇を通って、通風管ａ（符号４）の
中へ個々に引き込まれており、高圧窒素ガス管１４の吹
出口ｂ（符号１５）は、通風管ａ（符号４）の中でバー
ンイン装置の吹出口ａ（符号５）の吹き出し方向と同じ
方向に向けられた上、固定されている。実施形態３が実
施形態２と違う点は、実施形態３では、高圧窒素ガス管
１４が熱風の循環経路に沿って配管されているため、高
圧窒素ガス用ヒータ１６を設ける必要が無い点である。
実施形態３では、恒温槽７内には、恒温槽７内と同じ温
度の高圧窒素が吹き出され、その後は、実施形態２と同
じように、恒温槽内に吹き出された窒素ガスが、バーン
インボード間を流れて吸込口８に吸い込まれる。
【００２９】なお、本実施形態では高圧窒素ガス管１４
は熱風の循環経路の全てにわたり１周だけ配管されてい
るが、高圧窒素ガス用ヒータ１６を使用せずに、高圧窒
素ガスの温度を恒温槽７内の温度と同じにする目的が達
せられればよいのであり、これを数周にわたり配管した
り、配管を１周未満にしたりする形態をとることもあ
る。
は熱風の循環経路の全てにわたり１周だけ配管されてい
るが、高圧窒素ガス用ヒータ１６を使用せずに、高圧窒
素ガスの温度を恒温槽７内の温度と同じにする目的が達
せられればよいのであり、これを数周にわたり配管した
り、配管を１周未満にしたりする形態をとることもあ
る。
【００３０】
【発明の効果】バイアスの印加によって大電流が流れ、
著しく発熱する半導体装置のバーンイン試験において、
次のような効果が得られる。
著しく発熱する半導体装置のバーンイン試験において、
次のような効果が得られる。
【００３１】バーンインボードに装着した半導体装置の
周囲に熱がこもることを防ぎ、半導体装置自身の温度が
著しく高くならないようにすることができる。
周囲に熱がこもることを防ぎ、半導体装置自身の温度が
著しく高くならないようにすることができる。
【００３２】バーンインボードの配置場所による熱の逃
げ方の偏りを無くし、全ての試験サンプルが一様な温度
条件でバイアス試験を行うことができる。
げ方の偏りを無くし、全ての試験サンプルが一様な温度
条件でバイアス試験を行うことができる。
【００３３】高圧ガスを吹きつけることによって作られ
る熱風の流れを活用することにより、循環気用ファンの
パワー、寸法およびコストを必要最低限にとどめること
が可能となる。
る熱風の流れを活用することにより、循環気用ファンの
パワー、寸法およびコストを必要最低限にとどめること
が可能となる。
【００３４】試験が終了して、循環気用ヒータ、及び、
例えば高圧窒素ガス用ヒータなどの高圧ガス用ヒータを
止めた後、高圧ガスの吹きつけによって、試験サンプル
の冷却が短時間で行える。
例えば高圧窒素ガス用ヒータなどの高圧ガス用ヒータを
止めた後、高圧ガスの吹きつけによって、試験サンプル
の冷却が短時間で行える。
【００３５】特に高圧ガスとして高圧窒素を用いた場
合、恒温槽内を窒素雰囲気にすることにより、試験サン
プル及び治具等の酸化、腐食を防ぐことができる。
合、恒温槽内を窒素雰囲気にすることにより、試験サン
プル及び治具等の酸化、腐食を防ぐことができる。
【図１】本発明の第１の実施形態におけるバーンイン装
置の構造を示す図である。
置の構造を示す図である。
【図２】本発明における取込口及び排出口の形状を示す
図である。
図である。
【図３】本発明における吹出口及び吸込口に設けられた
スリットを示す図である。
スリットを示す図である。
【図４】本発明におけるバーンイン装置の風の流れを示
す図である。
す図である。
【図５】本発明の第２の実施形態におけるバーンイン装
置の高圧窒素ガス管の設置方法を示す図である。
置の高圧窒素ガス管の設置方法を示す図である。
【図６】図５の高圧窒素ガス管の吹出口を示す図であ
る。
る。
【図７】本発明の第３の実施形態におけるバーンイン装
置の高圧窒素ガス管の設置方法を示す図である。
置の高圧窒素ガス管の設置方法を示す図である。
【図８】従来例のバーンイン装置の構造を示す図であ
る。
る。
【図９】図９の従来例のバーンイン装置の風の流れを示
す図である。
す図である。
【図１０】従来例のバーンイン装置の構造を示す図であ
る。
る。
【図１１】図１０の従来例のバーンイン装置の風の流れ
を示す図である。
を示す図である。
１ 循環気用ファン ２ 循環気用ヒータ ３ 取込口 ４ 通風管ａ ５ 吹出口ａ ６ バーンインボード ７ 恒温槽 ８ 吸込口 ９ 通風管ｂ １０ 排出口 １１ 排気口 １２ 窓 １３ スリット １４ 高圧窒素ガス管 １５ 吹出口ｂ １６ 高圧窒素ガス用ヒータ
Claims (9)
- 【請求項１】 半導体装置のバイアス試験を行うため
に、恒温槽、循環気用ファン、循環気用ヒータを備えた
バーンイン試験装置において、 前記恒温槽はバーンインボードを内蔵し、且つ、前記循
環気用ヒータに連結された複数の送風用通風管から熱風
を内部に送り込むための複数の吹出口、及び、内部を通
過する熱風を前記循環気用ファンに連結された複数の排
気用通風管に送り込むための複数の吸込口と、内部の温
度を検出するための温度検出手段とを備えており、 前記循環気用ヒータには前記温度検出手段が検出した温
度に応じて自身の温度を調整する機能を備えることを特
徴とするバーンイン試験装置。 - 【請求項２】 前記複数の送風用通風管の取込口の全て
の断面積が等しく、前記複数の排気用通風管の排出口の
全ての断面積が等しいことを特徴とする請求項１に記載
のバーンイン試験装置。 - 【請求項３】 前記排気用通風管と前記循環気用ファン
との間に排気口を備えることを特徴とする請求項１又は
２に記載のバーンイン試験装置 - 【請求項４】 前記吹出口と前記吸込口に開口面積が調
整可能なスリットを備えることを特徴とする請求項１乃
至３のいずれか１項に記載のバーンイン試験装置。 - 【請求項５】 前記吹出口から流出する空気と同一方向
に前記恒温槽内に高圧ガスを噴射させるための高圧ガス
吹出口を有する高圧ガス管を備えることを特徴とする請
求項１乃至４のいずれか１項に記載のバーンイン試験装
置。 - 【請求項６】 前記高圧ガス管の周囲に高圧ガス用ヒー
タを備えることを特徴とする請求項５に記載のバーンイ
ン試験装置。 - 【請求項７】 前記高圧ガス管が前記送風用通風管、前
記排気用通風管、又は、前記恒温槽の内部に配管される
ことを特徴とする請求項５に記載のバーンイン試験装
置。 - 【請求項８】 前記高圧ガスは高圧窒素ガスであること
を特徴とする請求項５に記載のバーンイン試験装置。 - 【請求項９】 前記高圧ガス用ヒータの温度は前記循環
気用ヒータの温度と等しいことを特徴とする請求項６に
記載のバーンイン試験装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9119123A JP3006756B2 (ja) | 1997-05-09 | 1997-05-09 | バーンイン試験装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9119123A JP3006756B2 (ja) | 1997-05-09 | 1997-05-09 | バーンイン試験装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10311865A true JPH10311865A (ja) | 1998-11-24 |
| JP3006756B2 JP3006756B2 (ja) | 2000-02-07 |
Family
ID=14753515
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9119123A Expired - Lifetime JP3006756B2 (ja) | 1997-05-09 | 1997-05-09 | バーンイン試験装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3006756B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005121625A (ja) * | 2003-09-24 | 2005-05-12 | Sharp Corp | バーンイン装置 |
| JP2011257171A (ja) * | 2010-06-07 | 2011-12-22 | Espec Corp | 恒温装置 |
| WO2018207270A1 (ja) * | 2017-05-09 | 2018-11-15 | 株式会社ダイチューテクノロジーズ | 記憶媒体の評価試験装置 |
| CN109696394A (zh) * | 2019-01-11 | 2019-04-30 | 北京博赛德科技有限公司 | 一种吸附管老化仪 |
| CN117092841A (zh) * | 2023-08-22 | 2023-11-21 | 深圳市中优图科技有限公司 | 一种老化设备用热风内循环机构及lcd老化设备 |
-
1997
- 1997-05-09 JP JP9119123A patent/JP3006756B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005121625A (ja) * | 2003-09-24 | 2005-05-12 | Sharp Corp | バーンイン装置 |
| JP2011257171A (ja) * | 2010-06-07 | 2011-12-22 | Espec Corp | 恒温装置 |
| WO2018207270A1 (ja) * | 2017-05-09 | 2018-11-15 | 株式会社ダイチューテクノロジーズ | 記憶媒体の評価試験装置 |
| JPWO2018207270A1 (ja) * | 2017-05-09 | 2020-03-19 | 株式会社ダイチューテクノロジーズ | 記憶媒体の評価試験装置 |
| CN109696394A (zh) * | 2019-01-11 | 2019-04-30 | 北京博赛德科技有限公司 | 一种吸附管老化仪 |
| CN117092841A (zh) * | 2023-08-22 | 2023-11-21 | 深圳市中优图科技有限公司 | 一种老化设备用热风内循环机构及lcd老化设备 |
| CN117092841B (zh) * | 2023-08-22 | 2024-05-17 | 深圳市中优图科技有限公司 | 一种老化设备用热风内循环机构及lcd老化设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3006756B2 (ja) | 2000-02-07 |
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