TWI410638B - 支援測試電子裝置之系統,用於該系統之溫度控制單元以及用於控制處理室之內部溫度的方法 - Google Patents
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Description
本發明係關於一種支援測試電子裝置之系統,且尤其係更關於一種溫度控制單元,其可控制一系統的處理室之內部溫度以支援電子裝置的測試。
一種支援電子裝置之測試的系統係用以提供電子裝置至一測試器,因此其可被電接觸及藉由測試器測試。該系統係亦稱為處理器(handler)。
電子裝置需要在一其中其已經歷熱應力之狀態中測試。在此情況下,支援電子裝置之測試的系統在一其中熱應力係施加至其之狀態下以電子裝置提供測試器,以致測試器測試電子裝置。
第1圖係一說明支援電子裝置之測試的一般系統之平面圖,其可將熱應力施加至電子裝置。
如第1圖中顯示,該一般系統包括一裝載裝置110、一處理室120、一卸載裝置130、一溫度控制單元140、一入口擋門150及一出口部分擋門160。
裝載裝置110作用以裝載電子裝置在一位於裝載地點LP處之載送板CB上。
處理室120具有一入口121,該載送板CB透過該入口被載入;及一出口122,該載送板CB透過該出口被載出。其允許電子裝置(其係裝載於載送板CB上)與一測試溫度條件同化且接著透過一測試器測試。
卸載裝置130依據等級將位於載送板CB上之電子裝置分類,及從載送板CB將其卸載,其中載送板CB在透過出口122從處理室120載出後係位於一卸載地點UP處。
溫度控制單元140控制處理室120的內部溫度以將熱應力施加至位於處理室120內的電子裝置。其係安裝至處理室120之上側處的外部。後續後將詳述其。
入口擋門150及出口擋門160係作用以開啟或關閉入口121及出口122,以致載送板CB可分別透過入口121及出口122從處理室120載入或載出。入口及出口擋門150及160亦作用以密封處理室120且因此保護處理室120內部防止外部空氣。關於此等入口出口擋門150及160之技術已透過韓國專利公告案第10-2007-0063904號公告,其標題為「測試處理器及其擋門(TEST HANDLER AND SHUTTER THEREFOR)」,因此其詳述將在此申請案中省略。
第1圖中,藉由符號「C」指示之軌跡顯示載送板CB之一循環路徑。
溫度控制單元140(如第2圖中顯示)包括一風扇141、一風扇驅動裝置142、一風扇外殼143、一加熱器144及一氣體供應器145。
風扇141作用以供應空氣至處理室120。風扇驅動裝置142驅動風扇141。
風扇外殼143在其內包括風扇141。其具有一用於從處理室120吸入空氣之吸入孔143a,及一用於將空氣排放回至處理室120內之排放孔143b。
加熱器144作用以加熱透過排放孔143b排放之空氣。氣體供應器145供應低溫氣體,其可將熱從空氣移走。
溫度控制單元140從處理室120吸入空氣,將空氣的狀態轉換成所需狀態,而後將其排放進入至處理室120。如標題為「測試處理器(TEST HANDLER)」之韓國專利公告案第10-2003-0029266號中所揭示,溫度控制單元140可依透過導管供應空氣至處理室內之個別電子裝置的此一方法實施。
為了有效率地維持處理室120內部溫度,溫度控制單元140從處理室120吸入空氣及將其供應回至處理室120,如藉由第2圖中之箭頭顯示。然而,由於來自在室溫測試處測試之電子裝置的熱,使得此程序無法在處理室120內維持一恆定溫度。因而,電子裝置無法在該室溫測試處正確地測試。雖然可藉由低溫氣體自電子裝置移走熱,但難以依維持處理室120內部溫度的此一方法控制供應低溫氣體至處理室120。雖然係執行此一控制操作,但其造成之另一問題在於必須浪費資源(氣體)。
此外,如以上描述,除了當載送板CB被裝載及載出時以外,入口及出口擋門150及160關閉入口121及出口122及密封處理室120以維持處理室120的內部溫度環境。然而,此程序造成處理室120之內部溫度在室溫測試時增加,並且使其難以在室溫處測試電子裝置。
本發明解決以上述問題並且提供以下技術。
本發明提供一種可供應外部空氣至在處理室溫測試處之處理室內部以及維持處理室內部在處理室溫狀態之技術。
本發明更提供一種可使用藉由一外部空氣調節器調節空氯溫度之技術,其中該空氣用作供應至處理室內部之外部空氣。
本發明更提供一種當提供外部空氣時,可防止外來粒子進入處理室的內部技術。
依據本發明之一範例性具體實施例,本發明提供一種溫度控制單元,其包括:一風扇,其係用於供應空氣至一處理室之內部;一風扇驅動裝置,其係用於驅動該風扇;一風扇外殼,其係用於在其內包含風扇,該風扇外殼具有一用於從該處理室吸入空氣之吸入孔,及一用於將空氣排放至該處理室之排放孔;及一外部空氣流入控制裝置,其係用於當風扇被驅動時允許外部空氣流入至風扇外殼且用於阻隔外部空氣。
較佳係,該風扇外殼包括一外部空氣流入之外部流入孔。該外部空氣流入控制裝置包括:一擋門構件,其係用於開啟或關閉外部空氣流入開口;及一擋門構件驅動裝置,其係用於操作擋門構件。
較佳係,該外部空氣流入控制裝置可更包括一連接構件,其係用於連接該外部空氣流入開口至一空氣調節管線,以致可透過外部空氣流入開口將自空氣調節管線流動之經調節空氣引入至外殼風扇。
較佳係,該外部空氣流入控制裝置可更包括一阻隔構件,以防止外部外來粒子流入外部空氣流入開口。
較佳係,當執行高或低溫測試時,擋門構件係藉由一高或低溫測試選擇命令自動地關閉。當執行室溫測試時,擋門構件係藉由一室溫測試選擇命令自動地開啟。
依據本發明之另一範例性具體實施例,本發明提供一種支援電子裝置之測試的系統,其包括:一裝載裝置,其係用於將電子裝置裝載至一位於一裝載地點處之載送板上;一處理室,其具有一入口,透過該入口載送板被載入;及一出口,載送板透過出口被載出,該處理室接收該載送板,其係在藉由裝載裝置裝載電子裝置後透過該入口載入,及允許裝載於載送板上之電子裝置與一測試溫度條件同化,且接著被測試;一卸載裝置,其係用於依據等級將裝載於載送板上之電子裝置分類,及從載送板將其卸載,其中載送板在透過出口從處理室載出後係位於一卸載地點;及一溫度控制單元,其係用於供應空氣至該處理室內部,以使裝載於位於處理室內之載送板上的電子裝置與一測試條件同化。本文中,溫度控制單元包括:一風扇,其係用於供應空氣至該處理室內部;一風扇驅動裝置,其係用於驅動該風扇;一風扇外殼,其係用於在其內包含風扇,該風扇外殼具有一用於從處理室吸入空氣之吸入孔,及一用於將空氣排放至該處理室之排放孔;及一外部空氣流控制裝置,其係用於當風扇被驅動時允許外部空氣流入至風扇外殼且用於阻隔外部空氣。
較佳係,該系統可更包括:一入口擋門,其係用於開啟或關閉入口;及一出口擋門,其係用於開啟或關閉出口。
較佳係,當該等電子裝置係在室溫處測試時,入口及出口擋門開啟入口及出口,且溫度控制單元之外部空氣流入控制裝置允許外部空氣流入該處理室。
依據本發明之另一範例性具體實施例,本發明提供一種用於控制一系統之處理室的內部溫度以支援電子裝置的測試之方法。該方法包括:當執行低或高溫測試時供應低或高溫空氣至該處理室之內部;且當執行室溫測試時供應外部空氣至該處理室之內部。
較佳係,該方法可更包括:當執行低或高溫測試時密封該處理室之內部;及當執行室溫測試時開啟該處理室之內部。
較佳係,該外部空氣係藉由一外部空氣調節器調節溫度。
依據本發明的另一範例性具體實施例,本發明提供一種用於控制一系統之處理室之內部溫度以支援電子裝置的測試之方法。該方法包括:當執行低或高溫測試時阻隔外部空氣與該處理室內部;且當執行室溫測試時對於該外部空氣開放該處理室內部。
較佳係,該外部空氣係藉由一外部空氣調節器調節溫度。
下文中,本發明之範例性具體實施例係參考附圖詳述。相同參考數字在全部圖式中係用於指相同或類似部分。併入本文之為人熟知功能及結構的詳述可省略以避免混淆本發明之標的。
<具體實施例>
第3圖係說明一依據本發明用於一系統以支援電子裝置之測試的溫度控制單元300之具體實施例的透視圖。第4圖係一說明自方向A所見的描述第3圖之溫度控制單元300的側視圖。
如第3及4圖中顯示,溫度控制單元300包括一風扇310(參見第4圖)、一風扇驅動裝置320、一風扇外殼330、及一外部空氣流入控制裝置340。
風扇310作用以供應空氣至處理室之內部。
風扇驅動裝置320作用以旋轉風扇310。在本發明之一具體實施例中,其可用一馬達實施。
風扇外殼330在其內包括風扇310。其具有一用於從處理室吸入空氣之吸入孔331,及一用於將空氣排放至處理室之排放孔332。第4圖藉由重疊顯示吸入孔331及排放孔332。風扇外殼330在其一側壁內包括一外部空氣流入開口333,其係開啟及允許外部空氣流入。
外部空氣流入控制裝置340包括一擋門構件341及一擋門構件驅動裝置342。
擋門構件341作用以開啟或關閉外部空氣流入開口333。其係依其下側係用一鉸鏈樞轉地耦合至風扇外殼330,且其上端具有一滑動突出件341a的方式組態。
擋門構件驅動裝置342產生一驅動力,以致擋門構件341可藉由推或拉該擋門構件341的上端來開啟或關閉外部空氣流入開口333。擋門構件驅動裝置342經組態以包括一旋轉連桿構件342a、一汽缸342b等。
旋轉連桿構件342a(如第3圖中所示)係依接近汽缸342b之其側面係樞轉地耦合至風扇外殼330之上側(其成為一旋轉軸R.P),且其另一側(接近汽缸342b)係耦合至一活塞桿342b-1的此一方式組態,且因此旋轉連桿構件342a可藉由汽缸342b之操作相對於該旋轉軸R.P旋轉。旋轉連桿構件342a亦在一與汽缸342b相對之一部分處具有一滑動孔342a-1,其中滑動孔342a-1容納滑動突出件341a及允許滑動突出件341a可滑動地移動。滑動孔342a-1係成型以相對較長且平行於一在旋轉軸R.P及耦合至活塞桿342b-1之點間的虛擬線。即,當操作汽缸342b使旋轉連桿構件342相對於旋轉軸R.P旋轉時,滑動孔342a-1係形成以沿旋轉方向(或近似圓周方向)具有一相對較長形狀。
較佳係滑動突出件341a可用一軸承實施以使緊靠旋轉連桿構件342a的摩擦力減至最少。
汽缸342b在線性方向中前後操作活塞桿342b-1,以致活塞桿342b-1可推或拉旋轉連桿構件342a的另一側。
在以下描述中,係詳細解釋溫度控制單元300的操作。
若溫度控制單元300支援在室溫處測試電子裝置,或執行室溫測試,其開始在第3圖顯示之一狀態中操作。當汽缸342b操作及因此活塞桿342b-1向前移動(或在增加其長度的方向中),旋轉連桿構件342a係相對於旋轉軸R.P旋轉,如第5圖中所示;藉由滑動孔342a-1容納之滑動突出件341a在汽缸342b之位置的相反方向中經歷旋轉連桿構件342a之一推力;安裝滑動突出件341a的擋門構件341之上端係亦被推出及相對於鉸鏈旋轉;且因此開啟外部空氣流入開口333。
之後,如第6圖顯示,風扇驅動裝置320操作且因此風扇310旋轉。外部空氣透過外部空氣流入開口333流入風扇外殼330內且係接著透過排放孔332自處理室流出。
較佳係設計一種應用依據本發明之一具體實施例300的溫度控制單元300之系統以支援電子裝置的測試,以致當外部空氣流入處理室內時,處理室內的空氣可正確地流出至外部。例如,一支援電子裝置之測試的系統係依當執行室溫測試時,其入口及出口擋門係開啟以允許該處理室對外部空氣開啟之此一方式實施。儘管該系統係如以上描述執行,應理解當執行低或高溫測試時,系統的入口及出口應關閉以密封該處理室。
另一方面,為了執行低或高溫測試,汽缸342b係相對於室溫測試之操作反向地操作,以致支援電子裝置之測試的系統從第5圖的狀態返回至第3圖的狀態。因此,風扇外殼330被密封。之後,一氣體供應器或一加熱器係操作,以致電子裝置可在低或高溫處測試。
如以上描述,應用溫度控制單元300以支援電子裝置之測試的系統,可依低或高溫空氣係供應至在低或高溫測試中之密封處理室的內部,且外部空氣係在室溫測試期間供應至在開啟狀態中之處理室內部的此一方式操作。在本發明之一具體實施例中,係實施以組合一其中外部空氣係供應至處理室內部的模式,與一其中入口及出口係開啟以開啟該處理室之模式。然而,應瞭解視需要該系統可依僅使用該等模式之一的此一方式修改。
<修改>
一測試外殼保護安裝在其中的各種設備,例如一測試器等等。尤其係,其配有安裝在頂板等上用於控制一室內溫度之空氣調節管線。在本發明之一修改中,從空氣調節管線供應至測試外殼內部的調節空氣,係用來控制待測試之電子裝置的溫度。
第7圖及第8圖係說明依據本發明從第3圖所示溫度控制單元300修改之溫度控制單元700的透視圖。
如第7圖及第8圖所示,溫度控制單元700係組態以類似於溫度控制單元300。其除了溫度控制單元300之元件以外更包括一連接構件750及間隙阻隔板760,因此其元件係藉由與溫度控制單元300之編號系統類似的參考數字標示。
連接構件750作用以連接一外部空氣流入開口733至一空氣調節管線,以致可將自空氣調節管線流動的調節空氣透過外部空氣流入開口733引入一風扇外殼730。
當一擋門構件741開啟時,間隙阻隔板760作用以阻隔一在溫度控制單元700之側面處形成的間隙。
應理解連接構件750及間隙阻隔板760可整體地形成為一本體。
依據本發明之一修改,溫度控制單元700係組態成如第9圖中所示。自空氣調節管線流動的調節空氣係透過連接構件750及風扇外殼730供應至處理室之內部。即,因為溫度控制單元700不使用室內空氣而係使用藉由外部空氣調節器之經調節空氣溫度,故可大幅地增加效率。本文中,經溫度調節空氣作用為待供應至處理室的外部空氣。
一般而言,因為支援電子裝置之測試的測試器及系統係置於室內,室內溫度由於在操作中之大量設備提升且因此減少溫度控制單元的冷卻效率。因此,無法確保測試之物理性質的正確性。為了解決此問題,溫度控制單元使用連接構件750,其連接外部空氣流入開口733至空氣調節管線。
第3圖之溫度控制單元300可能具有的問題在於因為室內外來物質(灰塵、粒子雜質等)經由風扇310的吸入力流入至風扇外殼330且被載送至支援測試電子裝置的系統內部,故可能造成系統之故障或降低測試正確性。相反地,第7圖之溫度控制單元700係組態以包括連接構件750,其可阻隔自外部空氣流入開口733流動的室內外來物質。連接構件750作用以將來自空氣調節管線之空氣引入外部空氣流入開口733,以及亦用作一阻隔構件以阻隔外來物質。
應理解若未使用來自空氣調節管線的經調節空氣,連接構件750可僅用作一阻隔構件以阻隔室內外來物質。應易於理解阻隔構件可組態以更包括一過濾器,以致其能可靠地阻隔外來物質。
在本發明之一具體實施例中,自空氣調節管線流動之經調節空氣係透過連接構件750及風扇外殼730,藉由開啟或關閉擋門構件341自動地供應至處理室內部。即,當執行室溫測試時擋門構件341係自動地開啟,及對於除了室溫測試以外的任何其他測試(如高或低溫測試)時自動地關閉。例如,若使用者選擇室溫測試,擋門構件係依據室溫測試之選擇命令自動地開啟。相反地,若使用者選擇高或低溫測試,擋門構件係依據高或低溫測試之選擇命令自動地關閉。因此,即使在室溫測試以後執行低或高溫測試,自動地開啟或關閉擋門構件防止低或高溫氣體透過擋門構件341之開啟空間流出,以致可在測試器及支援電子裝置之測試的系統中精確地測試電子裝置的物理性質。另外,此一自動開啟或關閉操作改進工作效率,若一工作者手動開啟或關閉擋門構件341時可能降低工作效率。
如以上描述,當執行室溫測試時本發明可供應外部空氣至處理室內部及保持處理室在室溫處,以致可在室溫處測試電子裝置,從而增加室溫測試的可靠性。
若使用一連接構件,本發明允許藉由外部空氣調節器之經溫度調節空氣甚至在夏天使用,以致室溫測試的可靠性可增加及防止室內外來物質進入系統以支援電子裝置的測試。
雖然已在上文中詳述本發明的範例性具體實施例,但應理解本文所述之基本發明概念的許多變化及修改,對於熟習此項技術人士而言仍將落入如隨附申請專利範圍中定義之本發明的範例性具體實施例之精神及範疇內。
110...裝載裝置
120...處理室
121...入口
122...出口
130...卸載裝置
140...溫度控制單元
141...風扇
142...風扇驅動裝置
143...風扇外殼
143a...吸入孔
143b...排放孔
144...加熱器
145...氣體供應器
150...入口擋門
160...出口部分擋門
300...溫度控制單元
310...風扇
320...風扇驅動裝置
330...風扇外殼
331...吸入孔
332...排放孔
333...外部空氣流入開口
340...外部空氣流入控制裝置
341...擋門構件
341a...滑動突出件
342...擋門構件驅動裝置
342a...旋轉連桿構件
342a-1...滑動孔
342b...汽缸
342b-1...活塞桿
700...溫度控制單元
730...風扇外殼
733...外部空氣流入開口
741...擋門構件
750...連接構件
760...間隙阻隔板
CB...載送板
R.P...旋轉軸
本發明之特徵及優點將會從以上結合附圖之詳細說明中更加瞭解,其中:
第1圖係一說明支援電子裝置的測試之一般系統的平面圖;
第2圖係一說明應用至第1圖中所示系統之溫度控制單元的示意性斷面圖;
第3圖係一說明依據本發明用於一系統以支援電子裝置的測試之一溫度控制單元的具體實施例之透視圖;
第4圖係一說明自方向A所見的第3圖之溫度控制單元的側視圖;
第5圖及第6圖係顯示第3圖之溫度控制單元的操作之視圖;
第7圖及第8圖係說明依據本發明在第3圖中所示之溫度控制單元的修改之透視圖;及
第9圖係一顯示第7圖之溫度控制單元的操作之視圖。
300...溫度控制單元
320...風扇驅動裝置
330...風扇外殼
340...外部空氣流入控制裝置
341...擋門構件
341a...滑動突出件
342...擋門構件驅動裝置
342a...旋轉連桿構件
342a-1...滑動孔
342b...汽缸
342b-1...活塞桿
R.P...旋轉軸
Claims (9)
- 一種用於支援電子裝置的測試之系統,其包含:一裝載裝置,其係用於將該等電子裝置裝載於位於一裝載地點處之一載送板上;一處理室,其具有一入口及一出口,該載送板透過該入口被載入,且該載送板透過該出口被載出,該處理室接收該載送板,該載送板係在藉由該等裝載裝置裝載該等電子裝置後,透過該入口被載入,及該處理室允許裝載於該載送板上之該等電子裝置與一測試溫度條件同化,且接著被測試;一卸載裝置,其係用於依據一等級,將裝載於該載送板上之該等電子裝置分類,及從該載送板將該等電子裝置卸載,其中在透過該出口從該處理室載出之後,該載送板係位於一卸載地點處;及一溫度控制單元,其係用於供應空氣至該處理室,以使裝載於位於該處理室內之該載送板上的該等電子裝置與一測試條件等化,其中,該溫度控制單元包含:一風扇,其係用於供應空氣至該處理室之該內部;一風扇驅動裝置,其係用於驅動該風扇;一風扇外殼,其係用於在該風扇外殼內包含該風扇,該風扇外殼具有一吸入孔及一排放孔,該吸入孔係用於從該處理室吸入空氣,且該排放孔係用於將該 空氣排放至該處理室;及一外部空氣流入控制裝置,其係用於當該風扇被驅動時允許外部空氣流入至該風扇外殼內,或用於阻隔該外部空氣。
- 如申請專利範圍第1項所述之系統,其中:該風扇外殼包含一外部流入孔,該外部空氣透過該外部流入孔流入;及該外部空氣流入控制裝置包含:一擋門構件,其係用於開啟或關閉該外部空氣流入開口;及一擋門構件驅動裝置,其係用於操作該擋門構件。
- 如申請專利範圍第2項所述之系統,其中該外部空氣流入控制裝置更包含:一連接構件,其係用於連接該外部空氣流入開口至一空氣調節管線,以致可將自該空氣調節管線流動之經調節空氣透過該外部空氣流入開口引入至該風扇外殼。
- 如申請專利範圍第2項所述之系統,其中該外部空氣流入控制裝置更包含:一阻隔構件,其係用以防止外部之外來粒子流入該外部空氣流入開口內。
- 如申請專利範圍第2項所述之系統,其中當執行高或低溫測試時,該擋門構件係藉由一高或低溫測試選擇命令自動地關閉,且當執行室溫測試時,該擋門構件係藉由一室溫測試選擇命令自動地開啟。
- 如申請專利範圍第1項所述之系統,其更包含:一入口擋門,其係用於開啟或關閉該入口;及一出口擋門,其係用於開啟或關閉該出口。
- 如申請專利範圍第1項所述之系統,其中當該等電子裝置係在室溫下測試時,該等入口及出口擋門開啟該入口及該出口,且該溫度控制單元之該外部空氣流入控制裝置允許該外部空氣流入該處理室內。
- 一種用於控制一系統之一處理室的一內部溫度以支援電子裝置的測試之方法,其包含以下步驟:將該等電子裝置裝載於位於一裝載地點處之一載送板上;透過一入口將該載送板載入一處理室,該入口係形成於該處理室中;在該等電子裝置經測試後,從該處理室透過一出口將裝載該等電子裝置的該載送板載出,該出口係形成於該處理室中; 從該載送板將該等電子裝置卸載,其中該等電子裝置係依據等級分類;當執行低或高溫測試時,供應低或高溫空氣至該處理室之該內部;當執行室溫測試時,供應外部空氣至該處理室之該內部;當執行低或高溫測試時,密封該處理室之該內部;及當執行室溫測試時,開啟該處理室之該內部。
- 如申請專利範圍第8項所述之方法,其中該外部空氣係藉由一外部空氣調節器而調節溫度。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW533316B (en) * | 1998-12-08 | 2003-05-21 | Advantest Corp | Testing device for electronic device |
TWI238292B (en) * | 2000-02-10 | 2005-08-21 | Asml Netherlands Bv | Lithographic projection apparatus having a temperature controlled heat shield |
TW200728488A (en) * | 2005-09-30 | 2007-08-01 | Applied Materials Inc | Apparatus temperature control and pattern compensation |
TW200809930A (en) * | 2006-08-15 | 2008-02-16 | Varian Semiconductor Equipment | Techniques for temperature-controlled ion implantation |
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KR100553992B1 (ko) * | 2005-05-27 | 2006-02-24 | (주)테크윙 | 테스트 핸들러 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW533316B (en) * | 1998-12-08 | 2003-05-21 | Advantest Corp | Testing device for electronic device |
TWI238292B (en) * | 2000-02-10 | 2005-08-21 | Asml Netherlands Bv | Lithographic projection apparatus having a temperature controlled heat shield |
TW200728488A (en) * | 2005-09-30 | 2007-08-01 | Applied Materials Inc | Apparatus temperature control and pattern compensation |
TW200809930A (en) * | 2006-08-15 | 2008-02-16 | Varian Semiconductor Equipment | Techniques for temperature-controlled ion implantation |
TWM327456U (en) * | 2007-08-27 | 2008-02-21 | Eiko Pacific Ltd | Room temperature heating device |
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