KR101011689B1

KR101011689B1 - 전자부품 검사 지원 장치용 온도조절유닛

Info

Publication number: KR101011689B1
Application number: KR1020080052210A
Authority: KR
Inventors: 나윤성; 구태흥; 부철규
Original assignee: (주)테크윙
Priority date: 2008-03-14
Filing date: 2008-06-03
Publication date: 2011-01-31
Also published as: TW200938849A; CN101533279A; KR20090098631A; CN101533279B; TWI410638B

Abstract

본 발명은 전자부품 검사장치용 온도조절유닛 및 그에 부대하는 기술에 관한 것이다.

본 발명에 따르면, 전자부품을 저온 또는 고온으로 테스트하고자 할 시에는 저온 또는 고온의 에어를 챔버 내부를 공급하고, 전자부품을 상온으로 테스트하고자 할 시에는 챔버 내부로 외기를 공급할 수 있도록 하여 정상적인 상온 테스트가 이루어질 수 있도록 하는 기술이 개시된다.

핸들러, 전자부품 검사 장치, 온도 조절, 상온, 저온, 고온

Description

전자부품 검사 지원 장치용 온도조절유닛{TEMPERATURE CONTROL UNIT FOR APPARATUS IN ORDER TO SUPPORT TESTING AN ELECTRIC DEVICE}

본 발명은 전자부품 검사 지원 장치에 관계하는 것으로, 특히 전자부품 검사 지원 장치의 챔버 내부의 온도를 조절하는 온도조절유닛(TEMPERATURE CONTROL UNET)에 관한 것이다.

전자부품 검사 지원 장치는, 전자부품이 테스터(TESTER)에 의해 테스트될 수 있도록 전자부품을 테스터에 전기적으로 접촉되게 공급하는 장비로서, 일명 핸들러(HANDLER)라고 불리어진다.

특히 전자부품 검사 지원 장치는, 필요에 따라서 열(熱)적 스트레스가 가해진 상태의 전자부품을 테스트해야 될 경우에, 요구되는 열적인 스트레스를 가한 상태에서 전자부품을 테스터에 공급함으로써 전자부품이 열적 스트레스를 받은 상태에서 테스트될 수 있도록 지원한다.

도1은 전자부품에 열적인 스트레스를 가할 수 있는 전자부품 검사 지원 장치에 대한 개념적인 평면도이다.

일반적인 전자부품 검사 지원 장치는, 도1에서 참조되는 바와 같이, 로딩장 치(110), 챔버(120), 언로딩장치(130), 온도조절유닛(140), 반입구 개폐장치(150) 및 반출구 개폐장치(160) 등을 포함한다.

로딩장치(110)는 로딩위치(LP)에 위치된 캐리어보드(CB)로 전자부품을 로딩시키기 위해 마련된다.

챔버(120)는 캐리어보드(CB)가 반입되는 반입구(121)와 캐리어보드(CB)가 반출되는 반출구(122)가 형성되어 있으며, 반입구(121)를 통해 반입된 캐리어보드(CB)를 수용한 상태에서 수용된 캐리어보드(CB)에 적재된 전자부품이 테스트 온도 조건으로 동화된 상태에서 테스트될 수 있게 마련된다.

언로딩장치(130)는 반출구(122)를 통해 챔버(120)로부터 반출된 후 언로딩위치(UP)에 위치된 캐리어보드(CB)에 적재된 전자부품을 테스트등급별로 분류하면서 언로딩시키기 위해 마련된다.

온도조절유닛(TCU : Temperature Control Unit, 140)은, 챔버(120) 내부에 있는 전자부품에 열적인 스트레스를 가하기 위해 마련되는 것으로, 챔버(120) 내부의 온도를 조절하기 위해 마련되며, 챔버(120) 상측의 외부에 구비된다. 이러한 온도조절유닛(140)에 대한 자세한 설명은 후술한다.

반입구 개폐장치(150) 및 반출구 개폐장치(160)는, 각각 캐리어보드(CB)가 반입되는 반입구(121)와 캐리어보드(CB)가 반출되는 반출구(122)를 개폐시켜, 캐리어보드(CB)가 챔버(120) 내부로 반입되거나 챔버(120) 내부에서 반출될 수 있도록 하면서도 챔버(120) 내부가 외기로부터 차단될 수 있도록 밀폐하는 역할을 한다. 이러한 개폐장치들(150, 160)에 관한 기술에 관해서는 대한민국 공개특허 10-2007- 0063904호(발명의 명칭 : 테스트핸들러 및 테스트핸들러용 개폐장치) 등을 통해 이미 주지되어 있으므로 그 자세한 설명은 생략한다.

참고로 도1의 부호 C는 캐리어보드(CB)의 순환경로를 표현한 것이다.

한편, 상기한 온도조절유닛(140)은, 도2의 개략도에서 참조되는 바와 같이, 팬(141), 팬 구동장치(142), 팬 케이싱(143), 히터(144), 가스공급기(145) 등을 포함하여 구성된다.

팬(141)은 챔버(143) 내로 에어를 공급하기 위해 마련되며, 팬 구동장치(142)는 팬(141)을 구동시키기 위해 마련된다.

팬 케이싱(143)은 팬(141)을 내부에 수용하며, 챔버(120) 내의 에어를 흡입하여 챔버(120) 내로 다시 배출시키기 위해 흡입구(143a)와 배출구(143b)를 가진다.

그리고 히터(144)는 배출구(143b)를 통해 배출되는 에어에 열을 가하기 위해 마련되며, 가스공급기(145)는 에어로부터 열을 빼앗을 수 있는 저온의 가스를 공급하기 위해 마련된다.

위와 같은 온도조절유닛(140)은 챔버(120) 내부의 에어를 흡입한 후 요구되는 상태의 에어로 변환하여 챔버(120) 내부로 배출시키는 데, 실시하기에 따라서는, 대한민국 공개특허 10-2003-0029266호(발명의 명칭 : 테스트 핸들러)에서 제안된 바와 같이 덕트를 통해 챔버 내의 다수의 전자부품 마다 에어를 공급하도록 구현하는 것도 가능하다.

그런데, 온도조절유닛(140)은, 챔버(120) 내부의 요구되는 온도 환경을 효율 적으로 유지하기 위해 도2의 화살표에서 참조되는 바와 같이, 챔버(120) 내부에서 흡입된 에어를 다시 챔버(120) 내부로 공급하는 방식을 취하는 데, 이러한 점은 상온(常溫) 테스트 시에 테스트되는 전자부품들로부터 발생하는 열에 의해 챔버(120) 내부를 상온 상태로 유지시킬 수 없게 하여 적절한 상온 테스트가 이루어지기 어렵게 하는 문제점을 가진다. 물론, 전자부품들로부터 발생하는 열을 저온 가스에 의해 상쇄시킬 수는 있으나, 챔버(120) 내부의 테스트 온도 환경을 유지할 수 있을 정도로 적절히 저온 가스를 공급하기 위한 제어도 어려울 뿐만 아니라 자원(가스)의 낭비를 가져오는 또 다른 문제점을 수반하게 된다.

또한, 앞서 설명한 반입구 개폐장치(150) 및 반출구 개폐장치(160)는 챔버(120) 내부의 온도 환경을 유지시키기 위해 캐리어보드(CB)의 반입 및 반출시를 제외하고는 반입구(121) 및 반출구(122)를 폐쇄시켜 챔버(120) 내부를 밀폐시키는 데, 이러한 점도 상온 테스트 시에 챔버(120) 내부의 온도를 상승시켜 적절한 상온 테스트를 어렵게 하는 문제점을 발생시킨다.

본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로 다음과 같은 목적을 가진다.

첫째, 상온 테스트 시에 챔버 내부에 외기를 공급하여 챔버 내부를 상온 상태로 유지시킬 수 있는 기술을 제공한다.

둘째, 챔버 내부에 공급되는 외기로서 외부의 공기조화장치에 의해 공조된 에어를 사용하는 기술을 제공한다.

셋째, 외기의 공급 시에 실내의 이물질이 챔버 내부로 공급되는 것을 방지할 수 있는 기술을 제공한다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자부품 검사 지원 장치용 온도조절유닛은, 챔버 내로 에어(Air)를 공급하기 위해 마련되는 팬; 상기 팬을 구동시키기 위한 팬 구동장치; 상기 팬을 내부에 수용하며, 상기 챔버 내의 에어를 흡입하기 위한 흡입구와 상기 챔버 내로 에어를 배출시키기 위한 배출구를 가지는 팬 케이싱; 및 상기 팬의 구동 시에 상기 팬 케이싱 내로 외기(外氣)를 유입시키거나 외기의 유입을 차단시킬 수 있는 외기유입 조절장치; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 팬 케이싱은 외기가 유입될 수 있는 외기 유입구를 가지며, 상기 외기유입 조절장치는, 상기 외기 유입구를 개폐하기 위한 개폐부재; 상기 개폐부재를 작동시켜 상기 외기 유입구를 개폐시키는 개폐부재 구동장치; 를 포함하는 것을 더 구체적인 특징으로 한다.

상기 외기유입 조절장치는 공조라인으로부터 오는 공조된 에어를 상기 외기 유입구를 통해 상기 팬 케이싱 내부로 공급하기 위해 상기 외기 유입구를 에어라인 측에 연결시키기 위한 연결부재를 더 포함하는 것을 또 하나의 특징으로 한다.

상기 외기유입 조절장치는 상기 외기 유입구로 외부의 이물질이 유입되는 것을 방지하기 위한 차단부재를 더 포함하는 것을 또 하나의 특징으로 한다.

또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자부품 검사 지원 장치는 로딩위치에 위치된 캐리어보드로 전자부품을 로딩시키는 로딩장치; 캐리어보드가 반입되는 반입구와 캐리어보드가 반출되는 반출구가 형성되어 있으며, 상기 로딩장치에 의해 전자부품의 로딩이 완료된 후 상기 반입구를 통해 반입되는 캐리어보드를 수용하고, 수용된 캐리어보드에 적재된 전자부품이 테스트 온도 조건으로 동화된 상태에서 테스트될 수 있게 마련되는 챔버; 상기 챔버 내에서 상기 반출구를 통해 반출된 후 언로딩위치에 위치된 캐리어보드에 적재된 전자부품을 테스트등급별로 분류하면서 언로딩시키는 언로딩장치; 및 상기 챔버 내부에 있는 캐리어보드에 적재된 전자부품을 테스트조건으로 동화시키기 위한 에어(Air)를 상기 챔버의 내부로 공급하기 위한 상기한 온도조절유닛; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또, 상기 전자부품 검사 지원 장치는 상기 반입구를 개폐하는 반입구 개폐장치; 및 상기 반출구를 개폐하는 반출구 개폐장치; 를 더 포함한다.

더 나아가상기 전자부품 검사 지원 장치는 전자부품의 상온(常溫) 테스트 시에는, 상기 반입구 개폐장치 및 상기 반출구 개폐장치를 작동시켜 상기 반입구 및 반출구를 개방시키고, 상기 온도조절유닛의 외기유입 조절장치를 작동시켜 상기 챔버 내로 외기(外氣)를 유입시키는 것을 또 하나의 특징으로 한다.

또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자부품 검사 지원 장치의 챔버 내부의 온도조절 방법은, 저온 또는 고온 테스트 시에는 챔버 내부에 저온 또는 고온의 에어(Air)를 공급하고, 상온(常溫) 테스트 시에는 상기 챔버 내부로 외기(外氣)를 공급하는 것을 특징으로 한다.

상기한 전자부품 검사 지원 장치의 챔버 내부의 온도조절 방법은 저온 또는 고온 테스트 시에는 상기 챔버 내부를 밀폐시키고, 상온 테스트 시에는 상기 챔버 내부를 개방시키는 것을 또 하나의 특징으로 한다.

상기 외기는 외부의 공기조화장치에 의해 온도제어가 이루어져 공조된 에어인 것을 또 하나의 특징으로 한다.

또한, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 전자부품 검사 지원 장치의 챔버 내부의 온도조절 방법은, 저온 또는 고온 테스트 시에는 챔버 내부를 외기(外氣)로부터 차단시키고, 상온(常溫) 테스트 시에는 상기 챔버 내부를 외기에 개방시키는 것을 특징으로 한다.

상기 외기는 외부의 공기조화장치에 의해 온도제어가 이루어져 공조된 에어 인 것을 또 하나의 특징으로 한다.

위와 같은 본 발명에 따르면 상온 테스트 시에 외기를 챔버 내부로 공급함으로써 챔버 내부가 적절히 상온으로 유지된 상태에서 전자부품의 테스트가 이루어질 수 있게 하여 상온 테스트의 신뢰성을 확보시킬 수 있는 효과가 있다.

또한, 연결부재를 구성시킨 경우, 여름과 같은 계절에도 외부의 공기조화장치에 의해 공조화된 에어를 사용할 수 있게 하여 상온 테스트의 신뢰성을 확보시킬 수 있을뿐더러, 실내의 이물질이 전자부품 검사 지원 장치의 내부로 반입되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.

이하에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 더 구체적으로 설명하되, 설명의 간결함을 위해 배경기술과 중복되는 설명은 생략한다.

< 실시예 >

도3은 온도조절유닛(300)에 대한 개략적인 사시도이고, 도4는 도3의 온도조절유닛(300)을 A방향에서 바라본 개략적인 개념도이다.

본 실시예에 따른 온도조절유닛(300)은, 도3 및 도4에서 참조되는 바와 같이, 팬(310, 도4 참조), 팬 구동장치(320), 팬 케이싱(330), 외기유입 조절장치(340) 등을 포함하여 구성된다.

팬(310)은 챔버 내로 에어를 공급하기 위해 마련된다.

팬 구동장치(320)는 팬(310)을 회전 구동시키기 위해 마련되는 것으로 본 실시예에서는 모터로 구비되어 있다.

팬 케이싱(330)은 팬(310)을 내부에 수용하며, 챔버 내의 에어를 흡입하기 위한 흡입구(321)와 챔버 내로 에어를 배출시키기 위한 배출구(332)를 가진다. 참고로 도4에는 흡입구(321)와 배출구(332)가 겹쳐서 표현되어 있다. 또한, 팬 케이싱(330)의 일 측 벽면은 개방되어 외기가 유입될 수 있는 외기 유입구(333)가 된다.

외기유입 조절장치(340)는 개폐부재(341) 및 개폐부재 구동장치(342)를 포함한다.

개폐부재(341)는 외기 유입구(333)를 개폐시키기 위해 마련되며, 하 측이 팬 케이싱(310)에 힌지 결합되고 상단에는 슬라이딩 돌기(341a)를 가진다.

개폐부재 구동장치(342)는 개폐부재(341)의 상측을 밀거나 당김으로써 개폐부재(341)가 외기 유입구(333)를 개방하거나 폐쇄할 수 있도록 하는 구동력을 공급한다. 이러한 개폐부재 구동장치(342)는 회전링크부재(342a) 및 실린더(342b) 등을 포함하여 구성된다.

회전링크부재(342a)는, 도3에 도시된 바와 같이, 실린더(342b) 측 부분의 일 측이 팬 케이싱(310)의 상면에 회전 가능하게 결합되어 회전점(L.P)이 되고, 실린더(342b) 측 부분의 타 측이 실린더(342b)의 피스톤 로드(342b-1)에 결합되어 실린더(342b)의 작동에 의해 회전점(L.P)을 회전중심으로 하여 회전 가능하게 되어 있 다. 그리고 회전링크부재(342a)의 실린더(342b) 측 반대 부분에는 슬라이딩 돌기(341a)가 미끄럼 가능하게 삽입될 수 있는 슬라이딩 홈(342a-1)이 회전점(L.P)과 실린더(342b)와의 결합점을 잇은 선에 대체로 평행하고 길게 형성되어 있다.

참고로 슬라이딩 돌기(341a)는 회전링크부재(342a)와의 마찰력을 최소화하기 위해 베어링으로 구비되는 것도 바람직하다.

실린더(342b)는 그 작동에 의해 피스톤 로드(342b-1)가 진퇴하면서 회전링크부재(342a)의 타 측을 밀거나 당기게 된다.

다음은 위와 같은 온도조절유닛(300)의 작동에 대하여 설명한다.

전자부품의 상온 테스트를 수행하고자 하는 경우, 도3과 같은 상태에서, 실린더(342b)가 작동하여 피스톤로드(342b-1)가 전진하게 되면, 도5에서 참조되는 바와 같이, 회전링크부재(342a)가 회전점(L.P)을 중심으로 회전하게 되고, 이에 연동하여 슬라이딩 홈(342a-1)에 삽입되어 있는 슬라이딩 돌기(341a)가 실린더(342b)의 반대 측 방향으로 힘을 받아 개폐부재(341)의 상단이 실린더(342b)의 반대 측 방향으로 회전하면서 밀리게 되어 외기 유입구(333)가 열리게 된다.

따라서 도6의 개략적인 단면도에서 참조되는 바와 같이 팬 구동장치(320)의 작동에 의해 팬(310)이 회전하게 되면 외기 유입구(333)를 통해 외기가 팬 케이싱(330) 내부로 유입된 후 배출구(332)를 통해 챔버(CHAMBER) 내부로 배출이 이루어지게 된다.

한편, 본 실시예에 따른 온도조절유닛(300)이 적용된 전자부품 검사 지원 장치는 외기가 챔버(CHAMBER) 내부로 유입되는 만큼 챔버(CHAMBER) 내부의 에어가 챔 버(CHAMBER) 외부로 적절히 잘 빠져나갈 수 있도록 고려되는 것이 바람직하다. 따라서 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 검사 지원 장치는, 상온 테스트 시에는 반입구 개폐장치 및 반출구 개폐장치(배경기술 참조)를 작동시켜 챔버(CHAMBER)의 반입구 및 반출구를 열어서 챔버(CHAMBER) 내부를 외기에 개방시키도록 구현하는 것이 바람직하다. 물론, 저온 또는 고온 테스트 시에는 반입구 및 반출구를 닫아 챔버(CHAMBER) 내부를 밀폐시켜야 할 것이다.

또한, 저온이나 고온 테스트시에는, 실린더(342B)가 역으로 작동하여 도5의 상태에서 다시 도3의 상태로 되게 함으로써, 팬 케이싱(330)의 내부를 밀폐시킨 상태에서 가스공급장치나 히터를 가동(배경기술 참조)시킴으로써 저온이나 고온 테스트가 이루어질 수 있도록 한다.

위와 같은 온도조절유닛(300)이 적용된 본 발명에 따른 전자부품 검사 지원 장치는, 저온 또는 고온 테스트 시에는 챔버(CHAMBER)를 밀폐시킨 상태에서 챔버 내부에 저온 또는 고온의 에어를 공급하고, 상온 테스트 시에는 챔버(CHAMBER)를 개방시킨 후 챔버(CHAMBER) 내부로 외기를 공급하는 방법을 취하는 것이 가능하다. 물론, 본 실시예에서는 챔버(CHAMBER) 내부로 외기를 공급하는 방법과 반입구 및 반출구를 열어 챔버(CHAMBER) 내부를 개방시키는 방법이 함께 결합되어 있는 데 실시하기에 따라서는 어느 한 쪽의 방법만 취하는 것도 얼마든지 가능하다.

<변형예>

한편, 테스트하우스 내부는 테스터를 포함한 각종 장비를 보호하고, 실내 온 도를 조절하기 위한 공조라인이 천정 등에 구비되어 있는데, 본 변형예는 그러한 공조라인으로부터 실내로 공급될 공조된 에어를 테스트될 전자부품의 온도조절에 이용하고자 하는 것이다.

도7 및 도8은 앞서 설명한 실시예에 따른 온도조절유닛(300)에서 더 나아간 변형예에 따른 온도조절유닛(700)에 대한 개략적인 사시도이다.

도7 및 도8에서 참조되는 바와 같이, 본 예에 따른 온도조절유닛(700)은 앞서 설명한 온도조절유닛(300)과 동일한 구성에 연결부재(750) 및 틈 차단대(760)를 더 구성시키고 있다.

연결부재(750)는 공조라인으로부터 오는 공조된 에어를 외기 유입구(733)를 통해 팬 케이싱(730) 내부로 공급하기 위해 외기 유입구(733)를 에어라인 측에 연결시키는 역할을 수행한다.

그리고 틈 차단대(760)는 개폐부재(741)가 열렸을 경우 측면에 발생한 틈을 차단하기 위해 마련된다.

물론, 실시하기에 따라서는 연결부재(750) 및 틈 차단대(760)가 일체로 구성될 수도 있을 것이다.

본 예에 따른 온도조절유닛(700)을 구성시킬 경우, 도9에서 참조되는 바와 같이, 공조라인으로부터 오는 공조된 에어가 연결부재(750), 팬 케이싱(730) 내부를 거쳐 챔버(CHAMBER) 내부로 공급된다. 즉, 챔버(CHAMBER) 내부에 공급될 외기로서 실내의 에어보다는 외부의 공기조화장치에 의해 온도제어가 이루어진 공조된 에어를 사용함으로써 본 발명의 가치를 더욱 높일 수 있게 되는 것이다.

일반적으로 테스터 및 전자부품 검사 지원 장치는 실내에 위치되기 때문에, 작동 중에 있는 많은 장비들에 의해 실내 온도가 상승하여 온도조절유닛의 냉각 효율성이 저하되어 테스트 하려고 하는 물성의 적정성을 담보할 수 없게 되는 바, 상기한 점은 외기 유입구(733)를 공조라인에 연결시키는 연결부재(750)를 구성시킴으로써, 그러한 문제점을 해결될 수 있게 되는 것이다.

또한, 도3의 온도조절유닛(300)의 경우, 실내에 있던 이물질(먼지나 입자성 불순물 등)이 팬(310)의 흡인력에 의해 팬 케이싱(330) 내부로 들어와 전자부품 검사 지원 장치 내부로 반입되어, 전자부품 검사 지원 장치의 작동불량이나 기타 테스트의 적정성을 떨어뜨릴 수 있는 문제의 소지가 있으나, 이러한 점은 도7의 온도조절유닛(700)에서와 같이, 연결부재(750)를 구성시켜 외기 유입구(733)를 실내의 이물질로부터 차단함으로써 해결될 수 있게 된다. 즉, 연결부재(750)는 공조라인의 에어를 외기 유입구(733)로 유입시키는 역할 외에도 이물질의 유입을 차단하는 차단부재로서의 역할도 수행하게 된다.

물론, 공조라인의 공조된 에어를 이용함이 없이 실내의 이물질을 차단하기 위한 차단부재로서의 역할만 수행하도록 하는 것도 가능하며, 실시하기에 따라서는 차단부재에 필터를 구성시켜 이물질의 유입을 더욱 더 확실히 차단시키도록 하는 것도 가능할 것이다.

본 발명에서 공조라인의 공조된 에어를 연결부재(750), 팬케이싱(730) 내부를 거쳐 챔버 내부로 공급하는 것은 개폐부재(341)의 개폐에 의해 자동적으로 조절된다. 즉, 상온 테스트 시에는 자동적으로 개폐부재(341)가 개방되고, 상온 이외의 테스트, 즉 고온 및 저온 테스트 시에는 상기 개폐부재(341)를 자동적으로 밀폐시킨다. 예를 들어, 작업자에 의해 상온 테스트가 선택이 되면 상온 테스트 선택 명령에 의하여 개폐부재는 자동적으로 개방되어 지고, 고온 또는 저온 테스트가 선택되면 그 선택 명령에 의하여 자동적으로 닫혀지게 된다. 자동적으로 상기와 같이 자동으로 개폐시키는 이유는, 상온 테스트 후 저온 또는 고온 테스트를 할 경우, 개폐부재(341)가 개방되어 있으면 열려진 공간으로 저온 또는 고온의 가스가 유출되어 테스터 및 전자부품 검사 지원 장치에서 테스트 하려고 하는 물성이 나빠질 수 있고, 또한, 작업자가 수동적으로 개폐부재(341)의 개폐작업에 관여함으로써 필연적으로 수반되는, 개폐작업에 따른 작업 효율의 저하를 방지할 수 있다.

위에서 설명한 바와 같이 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.

도1은 일반적인 전자부품 검사 지원 장치에 대한 개념적인 평면도이다.

도2는 도1의 전자부품 검사 지원 장치에 적용된 온도조절유닛에 대한 개략적인 측단면도이다.

도3은 본 발명의 실시예에 따른 온도조절유닛에 대한 개략적인 사시도이다.

도4는 도3의 온도조절유닛을 A방향에서 바라본 개념도이다.

도5 및 도6은 도3의 온도조절유닛의 작동상태를 설명하기 위한 참조도이다.

도7 및 도8은 도3의 온도조절유닛의 변형에 따른 온도조절유닛에 대한 개략적인 사시도이다.

도9는 도7의 온도조절유닛의 작동상태를 설명하기 위한 참조도이다.

*도면의 주요 부위에 대한 부호의 설명*

300, 700 : 온도조절유닛

310 : 팬

320 : 팬 구동장치

330, 730 : 팬 케이싱

340 : 외기유입 조절장치

341, 741 : 개폐부재 342 : 개폐부재 구동장치

750 : 연결부재

760 : 틈 차단대

Claims

삭제
챔버 내로 에어(Air)를 공급하기 위해 마련되는 팬;

상기 팬을 구동시키기 위한 팬 구동장치;

상기 팬을 내부에 수용하고, 상기 챔버 내의 에어를 흡입하기 위한 흡입구와 상기 챔버 내로 에어를 배출시키기 위한 배출구를 가지며, 외기(外氣)가 유입될 수 있는 유입구를 가지는 팬 케이싱; 및

상기 팬의 구동 시에 상기 팬 케이싱 내로 외기를 유입시키거나 외기의 유입을 차단시킬 수 있는 외기유입 조절장치; 를 포함하며,

상기 외기유입 조절장치는,

상기 외기 유입구를 개폐하기 위한 개폐부재; 및

상기 개폐부재를 작동시켜 상기 외기 유입구를 개폐시키는 개폐부재 구동장치; 를 포함하는 것을 특징으로 하는

전자부품 검사 지원 장치용 온도조절유닛.
제2항에 있어서,

상기 외기유입 조절장치는 공조라인으로부터 오는 공조된 에어를 상기 외기 유입구를 통해 상기 팬 케이싱 내부로 공급하기 위해 상기 외기 유입구를 에어라인 측에 연결시키기 위한 연결부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는

전자부품 검사 지원 장치용 온도조절유닛.
제2항에 있어서,

상기 외기유입 조절장치는 상기 외기 유입구로 외부의 이물질이 유입되는 것을 방지하기 위한 차단부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는

전자부품 검사 지원 장치용 온도조절유닛.
제 2항에 있어서,

고온 또는 저온 테스트 시에는 고온 또는 저온 테스트 선택 명령에 의하여 상기 개폐부재가 자동적으로 닫혀 지고, 상온 테스트 시에는 상온 테스트 선택 명령에 의하여 자동적으로 상기 개폐부재를 개방시키는 것을 특징으로 하는

전자부품 검사 지원 장치용 온도조절유닛.
로딩위치에 위치된 캐리어보드로 전자부품을 로딩시키는 로딩장치;

캐리어보드가 반입되는 반입구와 캐리어보드가 반출되는 반출구가 형성되어 있으며, 상기 로딩장치에 의해 전자부품의 로딩이 완료된 후 상기 반입구를 통해 반입되는 캐리어보드를 수용하고, 수용된 캐리어보드에 적재된 전자부품이 테스트 온도 조건으로 동화된 상태에서 테스트될 수 있게 마련되는 챔버;

상기 챔버 내에서 상기 반출구를 통해 반출된 후 언로딩위치에 위치된 캐리어보드에 적재된 전자부품을 테스트등급별로 분류하면서 언로딩시키는 언로딩장치; 및

상기 챔버 내부에 있는 캐리어보드에 적재된 전자부품을 테스트조건으로 동화시키기 위한 에어(Air)를 상기 챔버의 내부로 공급하기 위한 제2항 내지 제5항 중 어느 한 항의 온도조절유닛; 를 포함하는 것을 특징으로 하는

전자부품 검사 지원 장치.
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제6항에 있어서,

상기 반입구를 개폐하는 반입구 개폐장치; 및

상기 반출구를 개폐하는 반출구 개폐장치; 를 더 포함하며,

전자부품의 상온(常溫) 테스트 시에는, 상기 반입구 개폐장치 및 상기 반출구 개폐장치를 작동시켜 상기 반입구 및 반출구를 개방시키고,

상기 온도조절유닛의 외기유입 조절장치를 작동시켜 상기 챔버 내로 외기(外氣)를 유입시키는 것을 특징으로 하는

전자부품 검사 지원 장치.
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